CN113414795A - 一种平行光二次位移导光板的切割装置及其切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及加工制造技术领域，具体涉及一种平行光二次位移导光板的切割装置及其切割方法，包括机架、支撑架、驱动装置和固定装置；所述固定装置包括撑杆和搭杆，所述撑杆上转动设有转板，所述转板另一侧活动搭接在所述搭杆上，所述转板上设有固定吸盘；所述驱动装置包括带有滑槽的横杆，所述滑槽内设有滑杆，所述滑杆连接有切割装置，所述切割装置设有移动杆，所述移动杆中部镂空且所述移动杆上部转动设有转盘，所述转盘通过支杆卷有链条且所述链条活动安装在所述移动杆上；所述转盘底部通过伸缩结构连接有切割刀，本发明解决了现有的切割装置对导光板取用不方便，在切割时无法固定且无法双向切割的问题。

Description

一种平行光二次位移导光板的切割装置及其切割方法
技术领域
本发明涉及加工制造技术领域，具体涉及一种平行光二次位移导光板的切割装置及其切割方法。
背景技术
玻璃是非晶无机非金属材料，一般是用多种无机矿物(如石英砂、硼砂、硼酸、重晶石、碳酸钡、石灰石、长石、纯碱等)为主要原料，另外加入少量辅助原料制成的。它的主要成分为二氧化硅和其他氧化物，而导光板(light guide plate)是利用光学级的亚克力/PC板材，然后用具有极高折射率且不吸光的高科技材料，在光学级的亚克力板材底面用激光雕刻、V型十字网格雕刻、UV网版印刷技术印上导光点。利用光学级亚克力板材吸取从灯发出来的光在光学级亚克力板材表面的停留，当光线射到各个导光点时，反射光会往各个角度扩散，然后破坏反射条件由导光板正面射出。通过各种疏密、大小不一的导光点，可使导光板均匀发光。反射片的用途在于将底面露出的光反射回导光板中，用来提高光的使用效率；同等面积发光亮度情况下，发光效率高，功耗低。单面微结构阵列导光板一般采用押出成型的制作工艺。
导光板在使用之前需要使用切割装置将挡风玻璃切割成合适形状，但是现有的切割装置在切割时不能够对玻璃进行固定，在切割时无法保证玻璃不会产生移动，并且玻璃在切割后不方便将成型后的玻璃从原有玻璃中取下。
而且，采用切割装置进行划刻和切割存在着一些缺陷，在切割导光板材料时会导致碎屑、碎块和微裂痕的产生，由此工艺带来的深裂纹通常不会垂直于导光板表面，原因在于机械力所生成的分割线一般是非垂直的，机械力作用于导光板带来的产量损失也是一个负面因素。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明公开了一种平行光二次位移导光板的切割装置及其切割方法，用于解决现有的切割装置对导光板取用不方便，在切割时无法固定且无法双向切割的问题；
本发明通过以下技术方案予以实现：
第一方面，本发明公开了一种平行光二次位移导光板的切割装置，包括机架、支撑架、驱动装置和固定装置，所述支撑架固定于所述机架的一侧，所述驱动装置和所述固定装置均固定在所述支撑架的侧壁；所述固定装置包括撑杆和搭杆，所述撑杆上转动设有转板，所述转板另一侧活动搭接在所述搭杆上，所述转板上设有固定吸盘；所述驱动装置包括带有滑槽的横杆，所述滑槽内设有滑杆，所述滑杆连接有切割装置，所述切割装置设有移动杆，所述移动杆中部镂空且所述移动杆上部转动设有转盘，所述转盘通过支杆卷有链条且所述链条活动安装在所述移动杆上；所述转盘底部通过伸缩结构连接有切割刀。
优选的，所述固定装置上下两侧分别设有上切割装置和下切割装置，所述上切割装置与所述下切割装置为一组所述切割装置对向设置。
优选的，所述上切割装置与所述切割装置同向，所述下切割装置与所述切割装置反向。
优选的，所述伸缩结构包括U形固定杆、套杆和伸缩杆，所述U形固定杆固定在所述转盘底端的两侧，所述套杆固定于所述U形固定杆的底部，所述伸缩杆通过压缩弹簧套接所述套杆，所述伸缩杆底部连接所述切割刀。
优选的，所述U形固定杆底部设有定位器，所述定位器以X轴方向和Y轴方向作为基准形成一个直角坐标系，并在坐标系内通过平行光二次位移做切割动作。
第二方面，本发明公开了一种平行光二次位移导光板的切割方法，所述方法用于实现第一方面所述的一种平行光二次位移导光板的切割装置，启动装置调节所述转板的转动方向，利用固定吸盘吸附待加工的导光板；驱动真空泵，使得所述固定吸盘产生负压，将所述导光板吸附在由所述固定吸盘组成的切割台上；驱动电动推杆调节所述上切割装置和所述下切割装置的切割位置，并利用平行光确定切割槽；利用伸缩推杆分别确定所述上切割装置和所述下切割装置的所述切割刀的高度；驱动第一气缸与第二气缸，对所述导光板进行切割；驱动所述上切割装置高度上升和所述下切割装置高度下降，将切割后的所述导光板向上顶起；将成品导光板从所述固定吸盘上取下。
优选的，其中电动推杆调节所述驱动装置的步骤包括：调节所述滑杆的移动位置并对所述滑杆进行固定。
优选的，调节所述转盘的移动位置并对所述转盘进行固定。
优选的，其中所述伸缩推杆调节所述切割刀的步骤包括：利用所述伸缩推杆调节所述伸缩杆的长度，使得所述切割刀恰好贴合所述导光板并对准所述切割槽。
优选的，所述第一气缸驱动所述上切割装置，所述第二气缸驱动所述下切割装置。
本发明的有益效果为：
1、本发明在使用时，通过固定装置可以吸附靠在墙壁上的导光板，无需人工进行搬运，通过开启真空泵对附着在导光板的固定吸盘内的空气进行排空，可以对导光板进行吸附并固定放置在由固定吸盘构成的切割台上，在进行切割前也可先对驱动装置进行位置调整，使得上切割装置和下切割装置滑动到一侧，不会妨碍导光板的搬运，节省了人力，防止搬运过程中出现导光板脱落的情况。
2、本发明的切割装置上设置有机架、支撑架、驱动装置和固定装置，上切割装置滑动连接于上方的驱动装置，下切割装置滑动连接于下方的驱动装置，上切割装置和下切割装置上分别设置有切割刀，上切割装置驱动上切割刀与导光板的上表面贴合，下切割装置驱动下切割刀与导光板的下表面贴合，上切割装置和下切割装置在驱动装置的作用下进行位置移动，在滑动时可带动切割刀分别对导光板的上表面和下表面进行同步切割，有效提升切割装置的切割效率和切割精度
3、在切割时，将导光板固定于机架上方的固定吸盘表面，并将切割刀对准切割槽，启动驱动装置，在驱动装置的驱动下，切割装置沿导光板的表面滑动并按照定位器设定的切割路径进行切割，使得切割路程的同时时，随时对路径进行调节，从而实现切割不同导光板的调节，适用多种厚度的导光板切割，通用性高，节约生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的正视结构示意图；
图2是本发明的局部放大结构示意图；
图3是本发明的后视结构示意图；
图4是本发明的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本实施例公开了一种平行光二次位移导光板的切割装置，请参阅图1、图2和图3，包括机架1、支撑架2、驱动装置和固定装置，所述支撑架2固定于所述机架1的一侧，所述驱动装置和所述固定装置均固定在所述支撑架2的侧壁；所述固定装置包括撑杆5和搭杆6，所述撑杆5上转动设有转板7，所述转板7另一侧活动搭接在所述搭杆6上，所述转板7上设有固定吸盘8。
本发明在使用时，通过固定装置可以吸附靠在墙壁上的导光板，无需人工进行搬运，通过开启真空泵对附着在导光板的固定吸,8内的空气进行排空，可以对导光板进行吸附并固定放置在由固定吸盘8构成的切割台上，在进行切割前也可先对驱动装置进行位置调整，使得上切割装置和下切割装置滑动到一侧，不会妨碍导光板的搬运，节省了人力，防止搬运过程中出现导光板脱落的情况。
请参阅图1和图3，所述驱动装置包括带有滑槽的横杆3，所述滑槽内设有滑杆4，所述滑杆4连接有切割装置，所述切割装置设有移动杆9，所述移动杆9中部镂空且所述移动杆9上部转动设有转盘11，所述转盘11活动设于所述移动杆9上方的移动槽10内，所述转盘11通过支杆12卷有链条13且所述链条13活动安装在所述移动杆9上；
所述固定装置上下两侧分别设有上切割装置和下切割装置，所述上切割装置与所述下切割装置为一组所述切割装置对向设置。所述上切割装置与所述切割装置同向，所述下切割装置与所述切割装置反向。
本发明的切割装置上设置有机架1、支撑架2、驱动装置和固定装置，上切割装置滑动连接于上方的驱动装置，下切割装置滑动连接于下方的驱动装置，上切割装置和下切割装置上分别设置有切割刀17，上切割装置驱动上切割刀17与导光板的上表面贴合，下切割装置驱动下切割刀17与导光板的下表面贴合，上切割装置和下切割装置在驱动装置的作用下进行位置移动，在滑动时可带动切割刀分别对导光板的上表面和下表面进行同步切割，有效提升切割装置的切割效率和切割精度
请参阅图1和图2，所述转盘11底部通过伸缩结构连接有切割刀17。所述伸缩结构包括U形固定杆14、套杆15和伸缩杆16，所述U形固定杆14固定在所述转盘11底端的两侧，所述套杆15固定于所述U形固定杆14的底部，所述伸缩杆16通过压缩弹簧套接所述套杆15，所述伸缩杆16底部连接所述切割刀17。所述U形固定杆14底部设有定位器，所述定位器以X轴方向和Y轴方向作为基准形成一个直角坐标系，并在坐标系内通过平行光二次位移做切割动作。
在切割时，将导光板固定于机架1上方的固定吸盘8表面，并将切割刀17对准切割槽，启动驱动装置，在驱动装置的驱动下，切割装置沿导光板的表面滑动并按照定位器设定的切割路径进行切割，使得切割路程的同时时，随时对路径进行调节，从而实现切割不同导光板的调节，适用多种厚度的导光板切割，通用性高，节约生产成本。
实施例2
本实施例公开了一种平行光二次位移导光板方法，所述方法用于实现实施例1的所述的一种平行光二次位移导光板的切割装置。请参阅图4，其步骤如下：
S1：启动装置调节所述转板7的转动方向，利用固定吸盘8吸附待加工的导光板；
S2：驱动真空泵，使得所述固定吸盘8产生负压，将所述导光板吸附在由所述固定吸盘8组成的切割台上；
S3：驱动电动推杆调节所述上切割装置和所述下切割装置的切割位置，并利用平行光确定切割槽；
其中电动推杆调节所述驱动装置的步骤包括：
S31：调节所述滑杆4的移动位置并对所述滑杆4进行固定；
S32：调节所述转盘11的移动位置并对所述转盘11进行固定；
S4：利用伸缩推杆分别确定所述上切割装置和所述下切割装置的所述切割刀的高度；
其中所述伸缩推杆调节所述切割刀17的步骤包括：
S41：利用所述伸缩推杆调节所述伸缩杆16的长度，使得所述切割刀17恰好贴合所述导光板并对准所述切割槽；
S5：驱动第一气缸与第二气缸，对所述导光板进行切割；
S6：驱动所述上切割装置高度上升和所述下切割装置高度下降，将切割后的所述导光板向上顶起；
S7：将成品导光板从所述固定吸盘8上取下。
所述第一气缸驱动所述上切割装置，所述第二气缸驱动所述下切割装置。本发明通过转动转板7并通过真空泵使得固定吸盘8挤压导光板，产生负压并抬起导光板进行导光板的搬运，通过控制上切割装置和下切割装置，对伸缩结构的高度进行调节，根据不同的导光板原材料改变切割的距离，使得切割刀在切割时实现不同位置的调节，适用多种厚度和要求的导光板切割，通用性高，节约生产成本。
实施例3
本实施例提供了实施例2的一种平行光二次位移导光板的切割方法外，所述定位器设有光线定位装置，所述光线定位装置包括:控制模块、运动控制模块、伺服驱动模块、切割部、编码器及光线开关模块，所述控制模块分别与所述运动控制模块、所述编码器电连接，用于向所述运动控制模块和所述编码器发送控制信号和接收所述运动控制模块和所述编码器反馈的光信号；所述运动控制模块分别与所述伺服驱动模块、所述光线开关模块电连接，用于向所述伺服驱动模块发送信号和接收所述光线开关模块反馈的信号；所述伺服驱动模块与切割部电连接，用于驱动切割部向预定方向移动；所述切割部上配置有所述光线开关模块，所述光线开关模块用于发送和接收光信号，并将接收到的光信号转换成电信号，然后再发送给所述运动控制模块。
本发明能最大限度的提高导光板的利用率，在预先设定的切割轨迹里进行切割，可以避免由于定位不准确而造成的切割精度降低。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种平行光二次位移导光板的切割装置，其特征在于：包括机架(1)、支撑架(2)、驱动装置和固定装置，所述支撑架(2)固定于所述机架(1)的一侧，所述驱动装置和所述固定装置均固定在所述支撑架(2)的侧壁；所述固定装置包括撑杆(5)和搭杆(6)，所述撑杆(5)上转动设有转板(7)，所述转板(7)另一侧活动搭接在所述搭杆(6)上，所述转板(7)上设有固定吸盘(8)；所述驱动装置包括带有滑槽的横杆(3)，所述滑槽内设有滑杆(4)，所述滑杆(4)连接有切割装置，所述切割装置设有移动杆(9)，所述移动杆(9)中部镂空且所述移动杆(9)上部转动设有转盘(11)，所述转盘(11)通过支杆(12)卷有链条(13)且所述链条(13)活动安装在所述移动杆(9)上；所述转盘(11)底部通过伸缩结构连接有切割刀(17)。
2.根据权利要求1所述的一种平行光二次位移导光板的切割装置，其特征在于：所述固定装置上下两侧分别设有上切割装置和下切割装置，所述上切割装置与所述下切割装置为一组所述切割装置对向设置。
3.根据权利要求2所述的一种平行光二次位移导光板的切割装置，其特征在于：所述上切割装置与所述切割装置同向，所述下切割装置与所述切割装置反向。
4.根据权利要求1所述的一种平行光二次位移导光板的切割装置，其特征在于：所述伸缩结构包括U形固定杆(14)、套杆(15)和伸缩杆(16)，所述U形固定杆(14)固定在所述转盘(11)底端的两侧，所述套杆(15)固定于所述U形固定杆(14)的底部，所述伸缩杆(16)通过压缩弹簧套接所述套杆(15)，所述伸缩杆(16)底部连接所述切割刀(17)。
5.根据权利要求1所述的一种平行光二次位移导光板的切割装置，其特征在于：所述U形固定杆(14)底部设有定位器，所述定位器以X轴方向和Y轴方向作为基准形成一个直角坐标系，并在坐标系内通过平行光二次位移做切割动作。
6.一种平行光二次位移导光板的切割方法，所述方法用于实现如权利要求1-5任一项所述的一种平行光二次位移导光板的切割装置，其特征在于：启动装置调节所述转板(7)的转动方向，利用固定吸盘(8)吸附待加工的导光板；驱动真空泵，使得所述固定吸盘(8)产生负压，将所述导光板吸附在由所述固定吸盘(8)组成的切割台上；驱动电动推杆调节所述上切割装置和所述下切割装置的切割位置，并利用平行光确定切割槽；利用伸缩推杆分别确定所述上切割装置和所述下切割装置的所述切割刀的高度；驱动第一气缸与第二气缸,对所述导光板进行切割；驱动所述上切割装置高度上升和所述下切割装置高度下降，将切割后的所述导光板向上顶起；将成品导光板从所述固定吸盘(8)上取下。
7.根据权利要求6所述的一种平行光二次位移导光板的切割方法，其特征在于：其中电动推杆调节所述驱动装置的步骤包括：调节所述滑杆(4)的移动位置并对所述滑杆(4)进行固定。
8.根据权利要求7所述的一种平行光二次位移导光板的切割方法，其特征在于：调节所述转盘(11)的移动位置并对所述转盘(11)进行固定。
9.根据权利要求6所述的一种平行光二次位移导光板的切割方法，其特征在于：其中所述伸缩推杆调节所述切割刀(17)的步骤包括：利用所述伸缩推杆调节所述伸缩杆(16)的长度，使得所述切割刀(17)恰好贴合所述导光板并对准所述切割槽。
10.根据权利要求6所述的一种平行光二次位移导光板的切割方法，其特征在于：所述第一气缸驱动所述上切割装置，所述第二气缸驱动所述下切割装置。
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