CN113394189B - 一种具有双排引脚的集成电路封装结构及其封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有双排引脚的集成电路封装结构及其封装工艺，涉及集成电路领域，针对现有的集成电路存在散热效果差，其性能和效率低，封装难度大的问题，现提出如下方案，其包括下封装壳和上封装壳，所述下封装壳内侧设置有基极导电板、集电极导电板和发射极导电板，所述基极导电板、集电极导电板和发射极导电板远离下封装壳的一侧均安装有芯片，所述芯片侧壁安装有绝缘框，所述基极导电板、集电极导电板和发射极导电板端口侧壁均安装有引脚板。本发明结构新颖，且通过改变封装形式使封装的难度低，提高封装的精确度，降低损耗，优化产品的电性能，在保证稳定性的同时降低拆装难度，优化散热效果，减少人工成本。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种具有双排引脚的集成电路封装结构及其封装工艺。
背景技术
为了满足近年对燃油效率改善的需求，采用将各种各样的设备安装于内燃机，以到达改善燃油效率的措施，设备在安装时需要通过集成电路进行辅助连接，木器目前市场上所使用的集成电路，多为直插式，在使用过程中仍存在不足，需使用人工进行操作，不仅效率低，而且人工成本高，损耗也大，且缺少散热结构，散热效果差，导致其性能和效率降低，且多为一体式封装，封装时需要对引脚进行稳定，封装难度大，所需劳动强度高，且难以对封装拆除进行内部维护，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种具有双排引脚的集成电路封装结构及其封装工艺。
发明内容
本发明提出的一种具有双排引脚的集成电路封装结构及其封装工艺，解决了现有的集成电路存在的散热效果差，其性能和效率低，封装难度大的问题。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种具有双排引脚的集成电路封装结构，包括下封装壳和上封装壳，所述下封装壳内侧设置有基极导电板、集电极导电板和发射极导电板，所述基极导电板、集电极导电板和发射极导电板远离下封装壳的一侧均安装有芯片，所述芯片侧壁安装有绝缘框，所述基极导电板、集电极导电板和发射极导电板端口侧壁均安装有引脚板，所述基极导电板、集电极导电板和发射极导电板远离下封装壳的一侧设置有所述上封装壳，所述上封装壳靠近下封装壳的一侧安装有连接结构，所述连接结构包括固定板、活动板、轴承连接柱、倒勾挡板和伸缩弹簧，所述上封装壳和下封装壳靠近连接结构均设置有卡槽，所述上封装壳靠近基极导电板、集电极导电板、发射极导电板和引脚板均安装有限位板，所述上封装壳内侧安装有导热板，所述上封装壳远离下封装壳的一侧安装有磁吸块，所述磁吸块远离上封装壳的一侧安装于散热板，所述连接结构两端分别内嵌于上封装壳和下封装壳，所述连接结构和卡槽均以上封装壳的中轴线为对称轴呈对称设置，所述固定板与上封装壳固定连接，所述固定板侧壁设置有活动板，所述活动板与固定板远离上封装壳的一端通过所述轴承连接柱转动连接，所述活动板与固定板靠近上封装壳的一端连接有伸缩弹簧，所述活动板远离固定板的一侧安装有倒勾挡板，所述倒勾挡板呈均匀设置，所述倒勾挡板与卡槽均卡接匹配。
优选的，所述磁吸块呈矩形阵列设置在上封装壳和下封装壳之间，且所述磁吸块均内嵌于下封装壳。
优选的，所述集电极导电板位于基极导电板和发射极导电板之间，所述集电极导电板与基极导电板和发射极导电板连接的引脚板方向相反。
优选的，所述限位板内嵌于下封装壳，且所述限位板与基极导电板、集电极导电板、发射极导电板、芯片、绝缘框和引脚板的侧壁均互相匹配，所述限位板对基极导电板、集电极导电板、发射极导电板、芯片、绝缘框和引脚板进行限位。
一种具有双排引脚的集成电路的封装工艺，包括如下步骤：
S1、首先对芯片进行封装，芯片的封装步骤如下：
S1.1、通过晶圆切割机进行上片、切割，切割完成后进行清洗和检查，然后放入到氮气柜储存；
S1.2、通过固晶机进行固晶，且在固晶后恒温烘烤1.5小时；
S1.3、通过焊线机对固晶后的芯片进行焊线，使其进行连接；
S1.4、采用塑封机使用环氧树脂对焊线完成的芯片进行封装，封装后通过除胶机进行除胶，且在除胶后烘烤2-4小时使其固化；
S1.5、固化后进行电镀；
S1.6、电镀后通过切筋成型机进行切筋成型；
S1.7、通过测试机对成型后的芯片进行测试，然后通过全自动分选、刻字、编带机进行分选、刻字、编带，检测；
S2、对所述下封装壳和上封装壳进行注塑成型，然后将所述连接结构安装在上封装壳靠近下封装壳的一侧，且使所述连接结构与下封装壳匹配；
S3、将需要进行封装的集成电路放置到所述下封装壳中，然后将所述上封装壳与下封装壳匹配，将所述连接结构置入到卡槽中，将所述上封装壳与下封装壳连接，使上封装壳挤压限位板，从而对集成电路进行挤压限位完成封装；
S4、将所述散热板安装有磁吸块的一侧靠近上封装壳，使所述散热板通过磁吸块与上封装壳连接，连接完成后，将所述引脚板与需要安装处进行连接。
本发明的有益效果为：
通过使用模具对上封装壳和下封装壳进行注塑成型，无需在集成电路上进行直接注塑封装，降低封装的难度，避免封装偏差，降低损耗，提高封装的精确度，避免热风对芯片造成影响，从而可对芯片防护缩小，通过能够有效增大了芯片的面积，优化产品的电性能，通过改变封装形式，提升生产效率，且通过设置分离式的上封装壳和下封装壳进行封装，在保证其绝缘和密封的同时，降低封装和分解的难度，且通过限位板进行限位，在保证封装稳定性的同时，使上封装壳在拆解后，使集成电路内侧的顶面处于完全暴露，可对部件进行更换和维护，降低维护难度，且设置导热板对运行产生的热量进行导热，然后热量通过散热板进行散热，优化散热效果，避免运行过热，提高运行性能，取代传统直插式集成电路，减少人工成本。
综上所述，该集成电路及其封装工艺通过改变封装形式使封装的难度低，提高封装的精确度，降低损耗，优化产品的电性能，在保证稳定性的同时降低拆装难度，优化散热效果，减少人工成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的剖面结构示意图。
图3为本发明的侧视图。
图4为本发明半封装状态下的结构示意图。
图5为本发明中连接结构的结构示意图。
图6为本发明集成电路的电路图。
图中标号：1、下封装壳；2、基极导电板；3、集电极导电板；4、发射极导电板；5、芯片；6、绝缘框；7、引脚板；8、上封装壳；9、连接结构；901、固定板；902、活动板；903、轴承连接柱；904、倒勾挡板；905、伸缩弹簧；10、导热板；11、散热板；12、磁吸块；13、卡槽；14、限位板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-图6，一种具有双排引脚的集成电路封装结构，包括下封装壳1和上封装壳8，所述下封装壳1内侧设置有基极导电板2、集电极导电板3和发射极导电板4，所述基极导电板2、集电极导电板3和发射极导电板4远离下封装壳1的一侧均安装有芯片5，所述芯片5侧壁安装有绝缘框6，所述基极导电板2、集电极导电板3和发射极导电板4端口侧壁均安装有引脚板7，所述基极导电板2、集电极导电板3和发射极导电板4远离下封装壳1的一侧设置有所述上封装壳8，所述上封装壳8靠近下封装壳1的一侧安装有连接结构9，所述连接结构9包括固定板901、活动板902、轴承连接柱903、倒勾挡板904和伸缩弹簧905，所述上封装壳8和下封装壳1靠近连接结构9均设置有卡槽13，所述上封装壳8靠近基极导电板2、集电极导电板3、发射极导电板4和引脚板7均安装有限位板14，所述上封装壳8内侧安装有导热板10，所述上封装壳8远离下封装壳1的一侧安装有磁吸块12，所述磁吸块12远离上封装壳8的一侧安装于散热板11。
本实施例中，所述连接结构9两端分别内嵌于上封装壳8和下封装壳1，所述连接结构9和卡槽13均以上封装壳8的中轴线为对称轴呈对称设置，所述固定板901与上封装壳8固定连接，所述固定板901侧壁设置有活动板902，所述活动板902与固定板901远离上封装壳8的一端通过所述轴承连接柱903转动连接，所述活动板902与固定板901靠近上封装壳8的一端连接有伸缩弹簧905，所述活动板902远离固定板901的一侧安装有倒勾挡板904，所述倒勾挡板904呈均匀设置，所述倒勾挡板904与卡槽13均卡接匹配，通过设置伸缩弹簧905对活动板902进行支撑，使倒勾挡板904经卡槽13阻挡，使上封装壳8与下封装壳1连接，且通过按动活动板902将倒勾挡板904收回，从而将上封装壳8与下封装壳1分离，解除对集成电路的封装，降低封装难度和分解难度，采用注塑式壳体进行封装，降低封装难度。
进一步的，所述磁吸块12呈矩形阵列设置在上封装壳8和散热板11之间，且所述磁吸块12均内嵌于下封装壳1，通过导热板10进行导热，然后通过散热板11进行散热，优化散热效果，避免运行过热，提高运行性能。
除此之外，所述集电极导电板3位于基极导电板2和发射极导电板4之间，所述集电极导电板3与基极导电板2和发射极导电板4连接的引脚板7方向相反，所述限位板14内嵌于下封装壳1，且所述限位板14与基极导电板2、集电极导电板3、发射极导电板4、芯片5、绝缘框6和引脚板7的侧壁均互相匹配，所述限位板14对基极导电板2、集电极导电板3、发射极导电板4、芯片5、绝缘框6和引脚板7进行限位，在将上封装壳8拆除时，集成电路的顶面能够完全暴露，便于进行维护，且通过限位进行固定，在保证其便于进行拆装的同时，提高封装的稳定性。
如图6所示，集成电路的电路由电阻(R1-R8)、三极管(Q1-Q5)及电容C1构成，电阻R4，电阻R7，电阻R6，电阻R8及三极管Q4并联，电阻R7和三极管Q2串联，电阻R8和三极管Q3串联，电阻R3和三极管Q1串联，电三极管Q1和电容C1连接，电阻R1和电阻R2并联后与三极管Q5串联，且电阻R1和电阻R2并联支路与三极管Q1连接。
一种具有双排引脚的集成电路的封装工艺，包括如下步骤：
S1、首先对芯片5进行封装，芯片5的封装步骤如下：
S1.1、通过晶圆切割机进行上片、切割，切割完成后进行清洗和检查，然后放入到氮气柜储存；
S1.2、通过固晶机进行固晶，且在固晶后恒温烘烤1.5小时；
S1.3、通过焊线机对固晶后的芯片5进行焊线，使其进行连接；
S1.4、采用塑封机使用环氧树脂对焊线完成的芯片5进行封装，封装后通过除胶机进行除胶，且在除胶后烘烤2-4小时使其固化；
S1.5、固化后进行电镀；
S1.6、电镀后通过切筋成型机进行切筋成型；
S1.7、通过测试机对成型后的芯片进行测试，然后通过全自动分选、刻字、编带机进行分选、刻字、编带，检测，完成对芯片5的封装；
S2、对所述下封装壳1和上封装壳8进行注塑成型，然后将所述连接结构9安装在上封装壳8靠近下封装壳1的一侧，且使所述连接结构9与下封装壳1匹配，采用统一注塑模具，加速注塑速度，对芯片5进行双重封装，优化封装效果；
S3、将需要进行封装的集成电路放置到所述下封装壳1中，然后将所述上封装壳8与下封装壳1匹配，将所述连接结构9置入到卡槽13中，将所述上封装壳8与下封装壳1连接，使上封装壳8挤压限位板14，从而对集成电路进行挤压限位完成封装，在将上封装壳8拆除时，使集成电路的顶面能够完全暴露，便于进行维护，在保证其封装的稳定性的同时，降低拆装难度；
S4、将所述散热板11安装有磁吸块12的一侧靠近上封装壳8，使所述散热板11通过磁吸块12与上封装壳8连接，连接完成后，将所述引脚板7与需要安装处进行连接，在使用过程中导热板10对运行产生的热量进行导热，然后热量通过散热板11进行散热，优化散热效果，避免运行过热，提高运行性能。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种具有双排引脚的集成电路封装结构，包括下封装壳(1)和上封装壳(8)，其特征在于，所述下封装壳(1)内侧设置有基极导电板(2)、集电极导电板(3)和发射极导电板(4)，所述基极导电板(2)、集电极导电板(3)和发射极导电板(4)远离下封装壳(1)的一侧均安装有芯片(5)，所述芯片(5)侧壁安装有绝缘框(6)，所述基极导电板(2)、集电极导电板(3)和发射极导电板(4)端口侧壁均安装有引脚板(7)，所述基极导电板(2)、集电极导电板(3)和发射极导电板(4)远离下封装壳(1)的一侧设置有所述上封装壳(8)，所述上封装壳(8)靠近下封装壳(1)的一侧安装有连接结构(9)，所述连接结构(9)包括固定板(901)、活动板(902)、轴承连接柱(903)、倒勾挡板(904)和伸缩弹簧(905)，所述上封装壳(8)和下封装壳(1)靠近连接结构(9)均设置有卡槽(13)，所述上封装壳(8)靠近基极导电板(2)、集电极导电板(3)、发射极导电板(4)和引脚板(7)均安装有限位板(14)，所述上封装壳(8)内侧安装有导热板(10)，所述上封装壳(8)远离下封装壳(1)的一侧安装有磁吸块(12)，所述磁吸块(12)远离上封装壳(8)的一侧安装于散热板(11),所述连接结构(9)两端分别内嵌于上封装壳(8)和下封装壳(1)，所述连接结构(9)和卡槽(13)均以上封装壳(8)的中轴线为对称轴呈对称设置,所述固定板(901)与上封装壳(8)固定连接，所述固定板(901)侧壁设置有活动板(902)，所述活动板(902)与固定板(901)远离上封装壳(8)的一端通过所述轴承连接柱(903)转动连接，所述活动板(902)与固定板(901)靠近上封装壳(8)的一端连接有伸缩弹簧(905),所述活动板(902)远离固定板(901)的一侧安装有倒勾挡板(904)，所述倒勾挡板(904)呈均匀设置，所述倒勾挡板(904)与卡槽(13)均卡接匹配。
2.根据权利要求1所述的一种具有双排引脚的集成电路封装结构，其特征在于，所述磁吸块(12)呈矩形阵列设置在上封装壳(8)和下封装壳(1)之间，且所述磁吸块(12)均内嵌于下封装壳(1)。
3.根据权利要求1所述的一种具有双排引脚的集成电路封装结构，其特征在于，所述集电极导电板(3)位于基极导电板(2)和发射极导电板(4)之间，所述集电极导电板(3)与基极导电板(2)和发射极导电板(4)连接的引脚板(7)方向相反。
4.根据权利要求1所述的一种具有双排引脚的集成电路封装结构，其特征在于，所述限位板(14)内嵌于下封装壳(1)，且所述限位板(14)与基极导电板(2)、集电极导电板(3)、发射极导电板(4)、芯片(5)、绝缘框(6)和引脚板(7)的侧壁均互相匹配，所述限位板(14)对基极导电板(2)、集电极导电板(3)、发射极导电板(4)、芯片(5)、绝缘框(6)和引脚板(7)进行限位。
5.根据权利要求1所述的一种具有双排引脚的集成电路的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、首先对芯片(5)进行封装，芯片(5)的封装步骤如下：
S1.1、通过晶圆切割机进行上片、切割，切割完成后进行清洗和检查，然后放入到氮气柜储存；
S1.2、通过固晶机进行固晶，且在固晶后恒温烘烤1.5小时；
S1.3、通过焊线机对固晶后的芯片(5)进行焊线，使其进行连接；
S1.4、采用塑封机使用环氧树脂对焊线完成的芯片(5)进行封装，封装后通过除胶机进行除胶，且在除胶后烘烤2-4小时使其固化；
S1.5、固化后进行电镀；
S1.6、电镀后通过切筋成型机进行切筋成型；
S1.7、通过测试机对成型后的芯片进行测试，然后通过全自动分选、刻字、编带机进行分选、刻字、编带，检测；
S2、对所述下封装壳(1)和上封装壳(8)进行注塑成型，然后将所述连接结构(9)安装在上封装壳(8)靠近下封装壳(1)的一侧，且使所述连接结构(9)与下封装壳(1)匹配；
S3、将需要进行封装的集成电路放置到所述下封装壳(1)中，然后将所述上封装壳(8)与下封装壳(1)匹配，将所述连接结构(9)置入到卡槽(13)中，将所述上封装壳(8)与下封装壳(1)连接，使上封装壳(8)挤压限位板(14)，从而对集成电路进行挤压限位完成封装；
S4、将所述散热板(11)安装有磁吸块(12)的一侧靠近上封装壳(8)，使所述散热板(11)通过磁吸块(12)与上封装壳(8)连接，连接完成后，将所述引脚板(7)与需要安装处进行连接。
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