CN215791298U - 一种低压低温线路板包胶成型技术 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低压低温线路板包胶成型技术，包括包胶底模，所述包胶底模的顶部设置有包胶顶模，所述包胶底模的顶部固定连接有与包胶顶模相对应的限位框，所述包胶底模的顶部、包胶顶模的底部均安装有磁吸块；所述包胶底模的中心开设有包胶模腔，所述包胶模腔的中心放置有待加工线路板，所述包胶底模顶部的前端开设有与待加工线路板相对应的开口槽，所述包胶顶模底部的前端开设有与待加工线路板相对应的限位卡槽，所述包胶模腔的底部安装有多组与待加工线路板相对应的支撑机构。本实用新型通过采用低温低压的注塑成型技术，可以完全覆盖线路板，保护电极，实现防水、防尘，同时也可以防止电池受压受热造成线路板性能不稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板包胶成型防护技术领域，特别是涉及一种低压低温线路板包胶成型技术。
背景技术
注塑成型又称注射模塑成型，它是一种注射兼模塑的成型方法，注塑成型方法的优点是生产速度快、效率高，操作可实现自动化，花色品种多，形状可以由简到繁，尺寸可以由大到小，而且制品尺寸精确，产品易更新换代，能成形状复杂的制件，注塑成型适用于大量生产与形状复杂产品等成型加工领域。在一定温度下，通过螺杆搅拌完全熔融的塑料材料，用高压射入模腔，经冷却固化后，得到成型品的方法，该方法适用于形状复杂部件的批量生产，是重要的加工方法之一。
传统线路板都是直接采用锡焊加工工艺进行点击的焊接，而且线路板的表面通常并不会设计任何保护措施，虽然不影响线路板的正常的使用，但线路板的整体防护性能较差，无法实现更好的防水、防尘，当线路板上带有电池时，电池很容易因受压或受热而导致线路板的性能不稳定，从而影响设备的正常使用。
因此亟需提供一种低压低温线路板包胶成型技术来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是线路板的表面通常并不会设计任何保护措施，虽然不影响线路板的正常的使用，但线路板的整体防护性能较差，无法实现更好的防水、防尘，当线路板上带有电池时，电池很容易因受压或受热而导致线路板的性能不稳定，从而影响设备的正常使用。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种低压低温线路板包胶成型技术，包括包胶底模，所述包胶底模的顶部设置有包胶顶模，所述包胶底模的顶部固定连接有与包胶顶模相对应的限位框，所述包胶底模的顶部、包胶顶模的底部均安装有磁吸块；
所述包胶底模的中心开设有包胶模腔，所述包胶模腔的中心放置有待加工线路板，所述包胶底模顶部的前端开设有与待加工线路板相对应的开口槽，所述包胶顶模底部的前端开设有与待加工线路板相对应的限位卡槽，所述包胶模腔的底部安装有多组与待加工线路板相对应的支撑机构；
所述支撑机构包括支撑柱，所述支撑柱的中心套接有透明胶丝；
所述包胶底模底部的中心设置有顶出块，所述包胶顶模顶部的中心开设有注胶口，所述包胶顶模外壁的两侧分别固定连接有第一固定块和第二固定块。
优选的，所述包胶顶模底部的周侧开设有与包胶底模相对应的阶梯槽，限位框配合阶梯槽可以实现包胶顶模与包胶底模之间的密封。
优选的，所述包胶底模与包胶顶模通过两个磁吸块磁吸组合固定，通过使包胶底模与包胶顶模利用磁吸组合固定，既能起到快速连接固定作用，同时也能自动实现快速定位。
优选的，所述包胶底模的底部开设有多个与支撑机构相对应的定位孔，且多个支撑柱均卡合于对应的定位孔中，通过将多个支撑柱均内嵌于对应的定位孔中，既能实现对多个支撑柱的定位与固定，同时也可以根据需要进行拆卸。
优选的，多个所述支撑柱的中心均开设有与透明胶丝相对应的限位孔，且待加工线路板放置于多个透明胶丝的顶部，多个定位于支撑柱中心的透明胶丝可以对待加工线路板起到支撑作用。
优选的，所述顶出块的底部固定连接有顶出杆，操作人员可以通过向上推动顶出杆来带动顶出块同步移动。
优选的，所述包胶底模底部的中心开设有与顶出杆相对应的圆孔，且顶出杆的底端贯穿圆孔并向包胶底模的底部延伸，包胶完成后，可以利用顶出杆来带动顶出块向上移动，从而将包胶完成后的线路板顶出包胶底模。
本实用新型的有益效果如下：
1.本实用新型通过采用低温低压的注塑成型技术，可以完全覆盖线路板，保护电极，实现防水、防尘，同时也可以防止电池受压受热造成线路板性能不稳定；
2.本实用新型通过对线路板的表面进行包胶处理，可以大大提高线路板的整体防护性能；
3.本实用新型通过采用简单的包胶成型工艺，可以快速完成包胶工作，操作简单方便，工作效率大大提高。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构图；
图2为本实用新型包胶底模的俯视结构图；
图3为本实用新型待加工线路板的放置状态俯视图；
图4为本实用新型支撑机构的剖视结构图。
图中：1、包胶底模；2、包胶顶模；3、限位框；4、磁吸块；5、待加工线路板；6、开口槽；7、限位卡槽；8、支撑机构；801、支撑柱；802、透明胶丝；9、顶出块；10、包胶模腔；11、注胶口；12、第一固定块；13、第二固定块。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1和图2，一种低压低温线路板包胶成型技术，包括包胶底模1，包胶底模1的顶部设置有包胶顶模2，包胶底模1的顶部固定连接有与包胶顶模2相对应的限位框3，包胶底模1的顶部、包胶顶模2的底部均安装有磁吸块4；包胶顶模2底部的周侧开设有与包胶底模1相对应的阶梯槽，限位框3配合阶梯槽可以实现包胶顶模2与包胶底模1之间的密封；包胶底模1与包胶顶模2通过两个磁吸块4磁吸组合固定，通过使包胶底模1与包胶顶模2利用磁吸组合固定，既能起到快速连接固定作用，同时也能自动实现快速定位。
如图2-3所示，包胶底模1的中心开设有包胶模腔10，包胶模腔10的中心放置有待加工线路板5，包胶底模1顶部的前端开设有与待加工线路板5相对应的开口槽6，包胶顶模2底部的前端开设有与待加工线路板5相对应的限位卡槽7，包胶模腔10的底部安装有多组与待加工线路板5相对应的支撑机构8；包胶底模1的底部开设有多个与支撑机构8相对应的定位孔，且多个支撑柱801均卡合于对应的定位孔中，通过将多个支撑柱801均内嵌于对应的定位孔中，既能实现对多个支撑柱801的定位与固定，同时也可以根据需要进行拆卸。
如图4所示，支撑机构8包括支撑柱801，支撑柱801的中心套接有透明胶丝802；多个支撑柱801的中心均开设有与透明胶丝802相对应的限位孔，且待加工线路板5放置于多个透明胶丝802的顶部，多个定位于支撑柱801中心的透明胶丝802可以对待加工线路板5起到支撑作用；顶出块9的底部固定连接有顶出杆，操作人员可以通过向上推动顶出杆来带动顶出块9同步移动；包胶底模1底部的中心开设有与顶出杆相对应的圆孔，且顶出杆的底端贯穿圆孔并向包胶底模1的底部延伸，包胶完成后，可以利用顶出杆来带动顶出块9向上移动，从而将包胶完成后的线路板顶出包胶底模1。
如图1所示，包胶底模1底部的中心设置有顶出块9，包胶顶模2顶部的中心开设有注胶口11，包胶顶模2外壁的两侧分别固定连接有第一固定块12和第二固定块13。
本实用新型在使用时，将多根较短的在透明胶丝802插在多个支撑柱801中，然后将待加工线路板5放置在多个透明胶丝802的顶部，利用多个透明胶丝802对待加工线路板5起到支撑作用，然后即可盖上包胶顶模2，通过使包胶底模1与包胶顶模2利用磁吸组合固定，既能起到快速连接固定作用，同时也能自动实现快速定位，合模完成后，即可通过包胶顶模2顶部中心开设的注胶口11开始注胶，待冷却后即可开模，可以利用顶出杆来带动顶出块9向上移动，从而将包胶完成后的线路板顶出包胶底模1。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种低压低温线路板包胶成型技术，包括包胶底模(1)，其特征在于：所述包胶底模(1)的顶部设置有包胶顶模(2)，所述包胶底模(1)的顶部固定连接有与包胶顶模(2)相对应的限位框(3)，所述包胶底模(1)的顶部、包胶顶模(2)的底部均安装有磁吸块(4)；
所述包胶底模(1)的中心开设有包胶模腔(10)，所述包胶模腔(10)的中心放置有待加工线路板(5)，所述包胶底模(1)顶部的前端开设有与待加工线路板(5)相对应的开口槽(6)，所述包胶顶模(2)底部的前端开设有与待加工线路板(5)相对应的限位卡槽(7)，所述包胶模腔(10)的底部安装有多组与待加工线路板(5)相对应的支撑机构(8)；
所述支撑机构(8)包括支撑柱(801)，所述支撑柱(801)的中心套接有透明胶丝(802)；
所述包胶底模(1)底部的中心设置有顶出块(9)，所述包胶顶模(2)顶部的中心开设有注胶口(11)，所述包胶顶模(2)外壁的两侧分别固定连接有第一固定块(12)和第二固定块(13)。
2.根据权利要求1所述的一种低压低温线路板包胶成型技术，其特征在于：所述包胶顶模(2)底部的周侧开设有与包胶底模(1)相对应的阶梯槽。
3.根据权利要求1所述的一种低压低温线路板包胶成型技术，其特征在于：所述包胶底模(1)与包胶顶模(2)通过两个磁吸块(4)磁吸组合固定。
4.根据权利要求1所述的一种低压低温线路板包胶成型技术，其特征在于：所述包胶底模(1)的底部开设有多个与支撑机构(8)相对应的定位孔，且多个支撑柱(801)均卡合于对应的定位孔中。
5.根据权利要求1所述的一种低压低温线路板包胶成型技术，其特征在于：多个所述支撑柱(801)的中心均开设有与透明胶丝(802)相对应的限位孔，且待加工线路板(5)放置于多个透明胶丝(802)的顶部。
6.根据权利要求1所述的一种低压低温线路板包胶成型技术，其特征在于：所述顶出块(9)的底部固定连接有顶出杆。
7.根据权利要求6所述的一种低压低温线路板包胶成型技术，其特征在于：所述包胶底模(1)底部的中心开设有与顶出杆相对应的圆孔，且顶出杆的底端贯穿圆孔并向包胶底模(1)的底部延伸。
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