CN117096108A - 一种新型转注塑封模组工艺 - Google Patents

一种新型转注塑封模组工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN117096108A
CN117096108A CN202210505965.0A CN202210505965A CN117096108A CN 117096108 A CN117096108 A CN 117096108A CN 202210505965 A CN202210505965 A CN 202210505965A CN 117096108 A CN117096108 A CN 117096108A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
cavity
injection molding
transfer molding
cover plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210505965.0A
Other languages
English (en)
Inventor
刘新峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nantong Shangyangtong Integrated Circuit Co ltd
Original Assignee
Nantong Shangyangtong Integrated Circuit Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nantong Shangyangtong Integrated Circuit Co ltd filed Critical Nantong Shangyangtong Integrated Circuit Co ltd
Priority to CN202210505965.0A priority Critical patent/CN117096108A/zh
Publication of CN117096108A publication Critical patent/CN117096108A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开一种新型转注塑封模组工艺，模组经转注注塑中的上型腔和下型腔并通过树脂直接塑封成型为一体结构,模组经芯片贴装工序、铝线键合工序、引脚针组装工序后，对所述引脚针进行树脂封装工序；所述引脚针呈直线状并在垂直所述基板的方向布置，所述引脚针自所述一体结构的体内向上引出并垂直所述一体结构的环氧树脂的上表面，所述上型腔具有引脚成型部分，所述引脚针的末端位于所述上表面的外侧，所述引脚成型部分经注塑成型留出所述末端的垂直延伸空间区域，所述引脚成型部分在所述上型腔的内侧垂直布置。经本申请实现在电子封装领域利用环氧树脂材料，并使用转注塑封方式形成上方出引脚针结构，以增强可靠性。

Description

一种新型转注塑封模组工艺
技术领域
本发明涉及半导体器件，特别是涉及一种新型转注塑封模组工艺。
背景技术
在半导体器件领域，半导体器件的封膜结构不仅决定了半导体的外观质量，更决定了器件的使用寿命、稳定性和应用领域，还能直接影响相关器件的内部性能。
常见的功率模组为使用壳体结构加填充硅凝胶，一般称为壳体结构。但该结构采用填充硅凝胶封装技术，因其填充材料物理特性限制，对于耐高温与耐高湿等应用环境，可靠性能力不足，在第三代半导体功率领域的发展趋势下，无法满足要求。
而传统转注注塑环氧树脂材料的封装形态，因受引线架与塑封模具限制，无法在塑封体上方出引脚，导致电气回路过长，能耗较大，以及在系统安装条件上较壳体结构不友善。
发明内容
本发明的目的是提供一种新型转注塑封模组工艺，解决现有技术中在壳体封装使用硅凝胶的可靠性不足，并简化了材料结构，以及相较于传统塑封模块有更短的电气回路，实现低成本的改善半导体器件的性能和应用环境。
为实现上述技术目的，本发明提供一种新型转注塑封模组工艺，模组具有基板、芯片、引脚针和引线，将所述模组经转注注塑中的上型腔和下型腔通过树脂直接塑封成型为一体结构,其中：所述模组经芯片贴装工序、铝线键合工序、引脚针组装工序后，对所述引脚针进行树脂封装工序；所述引脚针呈直线状并在垂直所述基板的方向布置，所述引脚针自所述一体结构的体内向上引出并垂直所述一体结构的环氧树脂的上表面，所述上型腔具有引脚成型部分，所述引脚针的末端位于所述上表面的外侧，所述引脚成型部分经注塑成型留出所述末端的垂直延伸空间区域，所述引脚成型部分在所述上型腔的内侧垂直布置。
本发明克服了现有技术的封装形态缺点，提供一种可利用转注注塑方式在塑封体内向上出引脚结构；解决了在壳体封装使用硅凝胶的可靠性不足，并简化了材料结构，以及相较于传统塑封模块有更短的电气回路。
作为进一步的改进，所述引脚成型部分为向下凸出的型腔条，所述型腔条与所述引脚针的垂直安装空间区域相对应匹配；在所述铝线键合工序之后进行转注塑封工序，所述转注塑封工序包括：所述型腔条相对第一环氧树脂在所述一体结构的内部注塑形成垂直的安装孔；所述引脚针组装工序包括：所述引脚针在所述安装孔内垂直布置；所述树脂封装工序为灌环氧胶工序，所述灌环氧胶工序包括：在所述引脚针与所述安装孔之间布置第二环氧树脂，所述第一环氧树脂和所述第二环氧树脂的外表面相互平齐并形成所述上表面。
作为进一步的改进，在所述芯片贴装工序之前还包括锡膏印刷工序，所述铝线键合工序之前进行第一次真空回流工序。
作为进一步的改进，在所述转注塑封工序之后，先对所述安装孔进行激光除胶工序和点锡膏工序，其后进行所述引脚针组装工序；在所述灌环氧胶工序之前进行第二次真空回流工序。
作为进一步的改进，所述引脚成型部分为向上凹的让位型腔，所述让位型腔容纳所述末端并与所述末端的垂直延伸空间区域相对应匹配；在所述引脚针组装工序中包括：在所述上表面的下方，所述引脚针的外表面环绕布置有防溢流结构，所述防溢流结构的上端面与所述让位型腔的所述下端面位置相对；所述树脂封装工序为转注塑封工序，且所述防溢流结构、所述让位型腔和所述引脚针一一相对应配合。
作为进一步的改进，所述让位型腔位于所述上表面的外侧并容纳所述引脚针的所述末端，所述让位型腔的下端面与所述上型腔的内表面形成所述上表面。
作为进一步的改进，所述防溢流结构的上端具有延伸进入所述让位型腔的末端部分，所述防溢流结构的主体部分位于所述上表面的下方；所述防溢流结构为横截面呈梯形的圆台，且所述防溢流结构的上端直径小于所述防溢流结构的下端直径。
作为进一步的改进，在所述芯片贴装工序之前还包括锡膏印刷工序，所述铝线键合工序之前进行第一次真空回流工序，在所述引脚针组装工序之前进行点锡膏工序，在所述转注塑封工序之前进行第二次真空回流工序。
作为进一步的改进，所述引脚成型部分为向上凹的矩阵让位型腔，所述矩阵让位型腔具有沿所述上型腔的内表面呈矩形矩阵布置的多个相同且相互间隔的子型腔，所述引脚针在所述矩阵让位型腔内任意布置，所述子型腔容纳所述末端并与所述末端的垂直延伸空间区域相对应匹配；依据所述引脚针的设计位置要求，相对应所述引脚针占用所述矩阵让位型腔中的一部分所述子型腔，同时空闲剩余部分所述子型腔；所述树脂封装工序为转注塑封工序，在所述转注塑封工序中占用的所述子型腔和所述引脚针一一相对应配合。
作为进一步的改进，所述引脚针组装工序中包括：所述引脚针的外表面环绕布置有防溢流结构，所述防溢流结构的上端面与占用的所述子型腔的下端面位置相对；所述转注塑封工序之前还进行盖板组装工序，所述组装盖板工序包括：在所述上表面的下方还布置有盖板，所述盖板具有多个通孔，所述通孔的数量和位置与所述引脚针相对应匹配，且所述通孔环绕布置在所述防溢流结构的外表面, 所述盖板的顶面与所述上表面相互平齐，所述盖板的底面自所述上表面向下延伸；在所述转注塑封工序中，占用的所述子型腔、所述盖板的所述通孔、所述引脚针、所述防溢流结构一一相对应配合。
作为进一步的改进，所述通孔与被所述末端所占用的所述子型腔相对应，所述盖板在与空闲的所述子型腔相对应位置处为封闭结构。
作为进一步的改进，在所述芯片贴装工序之前还包括锡膏印刷工序，所述铝线键合工序之前进行第一次真空回流工序，在所述引脚针组装工序之前进行点锡膏工序，在所述盖板组装之前进行第二次真空回流工序。
作为进一步的改进，所述一体结构的两侧还具有注塑形成的垂直布置的螺栓孔，所述基板为双面覆铜陶瓷基板，所述引线为铝线。
本发明结构简单，它可以实现在电子封装领域利用环氧树脂材料，并使用转注塑封方式形成上方出引脚针结构，以增强可靠性。
附图说明
图1为本发明第一实施例的结构示意图；
图2为本发明第一实施例的合模示意图；
图3为本发明第二实施例的结构示意图；
图4为本发明第二实施例的合模示意图；
图5为本发明第三实施例的结构示意图；
图6为本发明第三实施例的合模示意图；
图7为本发明第三实施例中上型腔示意图。
附图标记：基板1、芯片2、引脚针3、引线4、上型腔30、型腔条31、让位型腔32、矩阵让位型腔33、子型腔34、下型腔40、螺栓孔5、注塑流道6、合模线7、防溢流结构8、第一环氧树脂9、第二环氧树脂10、盖板11。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图7所示，本发明采用转注注塑工艺，相应具有上型腔30、下型腔40、注塑流道6、合模线7等相关结构和部件。
本发明提供一种新型转注塑封模组工艺，模组具有基板1、芯片2、引脚针3和引线4，将所述模组经转注注塑中的上型腔30和下型腔40并通过树脂直接塑封成型为一体结构,其中：所述模组经芯片贴装工序、铝线键合工序、引脚针组装工序后，对所述引脚针3进行树脂封装工序；所述引脚针3呈直线状并在垂直所述基板1的方向布置，所述引脚针3自所述一体结构的体内向上引出并垂直所述一体结构的环氧树脂的上表面，所述上型腔具有引脚成型部分，所述引脚针3的末端位于所述上表面的外侧，所述引脚成型部分经注塑成型留出所述末端的垂直延伸空间区域，所述引脚成型部分在所述上型腔的内侧垂直布置。
本发明克服了现有技术的封装形态缺点，提供一种可利用转注注塑方式在塑封体内向上出引脚结构；解决了在壳体封装使用硅凝胶的可靠性不足，并简化了材料结构，以及相较于传统塑封模块有更短的电气回路。
作为进一步的改进，所述引脚成型部分为向下凸出的型腔条31，所述型腔条与所述引脚针3的垂直安装空间区域相对应匹配；在所述铝线键合工序之后进行转注塑封工序，所述转注塑封工序包括：所述型腔条相对第一环氧树脂在所述一体结构的内部注塑形成垂直的安装孔；所述引脚针组装工序包括：所述引脚针3在所述安装孔内垂直布置；所述树脂封装工序为灌环氧胶工序，所述灌环氧胶工序包括：在所述引脚针3与所述安装孔之间布置第二环氧树脂，所述第一环氧树脂和所述第二环氧树脂的外表面相互平齐并形成所述上表面。
作为进一步的改进，在所述芯片贴装工序之前还包括锡膏印刷工序，所述铝线键合工序之前进行第一次真空回流工序。
作为进一步的改进，在所述转注塑封工序之后，先对所述安装孔进行激光除胶工序和点锡膏工序，其后进行所述引脚针组装工序；在所述灌环氧胶工序之前进行第二次真空回流工序。
在如图1至2所示的实施例中，提供一种利用塑封上型腔凸条模具+填充环氧胶的结构形式和工艺形式。上型腔提供向下凸出的型腔条31在第一次注塑阶段形成安装孔，然后引脚针3在安装孔中被装配固定连接，其后再通过注塑等方式在安装孔内灌入环氧胶。本实施例相应的制作工艺可采用：锡膏印刷、芯片贴装、第一次真空回流、铝线键合、转注塑封、激光除胶、点锡膏、引脚针组装、第二次真空回流、灌环氧胶。在第一次真空回流和铝线键合之后进行转注塑封，以形成安装孔，然后对安装孔内进行激光除胶和点锡膏，进一步在安装孔中完成引脚针组装，组装后进行第二次真空回流，并对安装孔进行灌环氧胶，形成上方出引脚针结构。
作为进一步的改进，所述引脚成型部分为向上凹的让位型腔32，所述让位型腔32容纳所述末端并与所述末端的垂直延伸空间区域相对应匹配；在所述引脚针组装工序中包括：在所述上表面的下方，所述引脚针3的外表面环绕布置有防溢流结构，所述防溢流结构的上端面与所述让位型腔32的所述下端面位置相对；所述树脂封装工序为转注塑封工序，且所述防溢流结构、所述让位型腔和所述引脚针一一相对应配合。
作为进一步的改进，所述让位型腔32位于所述上表面的外侧并容纳所述引脚针3的所述末端，所述让位型腔32的下端面与所述上型腔30的内表面形成所述上表面。
作为进一步的改进，所述防溢流结构的上端具有延伸进入所述让位型腔32的末端部分，所述防溢流结构的主体部分位于所述上表面的下方；所述防溢流结构为横截面呈梯形的圆台，且所述防溢流结构的上端直径小于所述防溢流结构的下端直径。
作为进一步的改进，在所述芯片贴装工序之前还包括锡膏印刷工序，所述铝线键合工序之前进行第一次真空回流工序，在所述引脚针组装工序之前进行点锡膏工序，在所述转注塑封工序之前进行第二次真空回流工序。
在如图3和4所示的实施例中，提供一种利用塑封上型腔凹槽模具+防溢料引脚的结构形式。上型腔提供提供向上凹的让位型腔32形成与所述末端相对应匹配的垂直延伸空间区域。此实施例中的让位型腔32的数量和位置与所述引脚针3相对应，所述引脚针3在垂直装配并环绕布置有与让位型腔32相对的防溢流结构8。一一对应布置的让位型腔32、引脚针3和防溢流结构8，然后进行注塑工艺实现引脚针3在上方出引脚针结构，改善性能。本实施例相应的制作工艺可采用：锡膏印刷、芯片贴装、第一真空回流、铝线键合、点锡膏、引脚针组装、第二次真空回流、转注塑封。在第一次真空回流和铝线键合之后，直接进行点锡膏和引脚针组装，然后进行第二次真空回流，通过提供向上凹的让位型腔32形成与所述末端相对应匹配的垂直延伸空间区域，通过优选的防溢流结构8与让位型腔32、引脚针3相配合，进行转注塑封，形成上方出引脚针结构。
作为进一步的改进，所述引脚成型部分为向上凹的矩阵让位型腔33，所述矩阵让位型腔33具有沿所述上型腔30的内表面呈矩形矩阵布置的多个相同且相互间隔的子型腔34，所述引脚针3在所述矩阵让位型腔33内任意布置，所述子型腔34容纳所述末端并与所述末端的垂直延伸空间区域相对应匹配；依据所述引脚针的设计位置要求，相对应所述引脚针占用所述矩阵让位型腔33中的一部分所述子型腔，同时空闲剩余部分所述子型腔；所述树脂封装工序为转注塑封工序，在所述转注塑封工序中占用的所述子型腔34和所述引脚针一一相对应配合。
作为进一步的改进，所述引脚针组装工序中包括：所述引脚针3的外表面环绕布置有防溢流结构，所述防溢流结构的上端面与占用的所述子型腔34的下端面位置相对；所述转注塑封工序之前还进行盖板组装工序，所述组装盖板工序包括：在所述上表面的下方还布置有盖板，所述盖板具有多个通孔，所述通孔的数量和位置与所述引脚针3相对应匹配，且所述通孔环绕布置在所述防溢流结构的外表面, 所述盖板的顶面与所述上表面相互平齐，所述盖板的底面自所述上表面向下延伸；在所述转注塑封工序中，占用的所述子型腔34、所述盖板的所述通孔、所述引脚针、所述防溢流结构一一相对应配合。
作为进一步的改进，所述通孔与被所述末端所占用的所述子型腔34相对应，所述盖板在与空闲的所述子型腔34相对应位置处为封闭结构。
作为进一步的改进，在所述芯片贴装工序之前还包括锡膏印刷工序，所述铝线键合工序之前进行第一次真空回流工序，在所述引脚针组装工序之前进行点锡膏工序，在所述盖板组装之前进行第二次真空回流工序。
如图5至7所示的优选实施例，提供一种利用塑封上型腔阵列凹槽模具+盖板+防溢料引脚结构方式。上型腔提供向上凹的所述矩阵让位型腔33，其具有沿所述上型腔30的内表面呈矩形矩阵布置的多个相同且相互间隔的子型腔34。所述引脚针3在所述矩阵让位型腔33内任意布置，所述子型腔34容纳所述末端并与所述末端的垂直延伸空间区域相对应匹配。这种矩阵布局的多个子型腔具有通用性，能够满足各种模组引脚针的设计位置要求，具有更广泛的生产适用性。可在不更换上型腔的前提下，针对某一具体引脚针的设计位置要求，采用一部分子型腔，同时空闲一部分子型腔。当更换其他设计位置时，占用的子型腔和空闲的子型腔可作相应的调整。
优选的实施例中提供盖板，盖板中设置的通孔与引脚针3之间一一对应，未布置引脚针3的位置采用封闭结构将空闲的子型腔封闭。这样既保证了上型腔的通用性，同时也对空闲一部分子型腔进行封闭。使得高成本、高通用的型腔更加适于各种模组设计结构的需要。另外所述引脚针3的外表面环绕布置有防溢流结构，在所述通孔和所述引脚针3之间，所述引脚针3的外表面环绕布置有防溢流结构，所述防溢流结构的上端面与占用的所述子型腔34的下端面位置相对，一一对应布置的引脚针3和防溢流结构8。然后进行注塑工艺实现引脚针3在上方出引脚针结构，改善性能。
本实施例相应的制作工艺可采用：锡膏印刷、芯片贴装、第一真空回流、铝线键合、点锡膏、引脚针组装、第二次真空回流、盖板组装、转注塑封。在第一次真空回流和铝线键合之后，直接进行点锡膏和引脚针组装、第二次真空回流，然后针对引脚针进行盖板组装工序，通过所述矩阵让位型腔33中占用的子型腔封闭形成与所述末端相对应匹配的垂直延伸空间区域，通过优选的防溢流结构8与占用的子型腔、引脚针3相配合，而盖板对空闲的子型腔进行封闭，进行转注塑封形成上方出引脚针结构。
作为进一步的改进，所述一体结构的两侧还具有注塑形成的垂直布置的螺栓孔5，所述基板1为双面覆铜陶瓷基板，所述引线4为铝线。
本发明结构简单，它可以实现在电子封装领域利用环氧树脂材料，并使用转注塑封方式形成上方出引脚针结构，以增强可靠性。
本发明还相应提供一种新型转注塑封模组结构，其为经转注注塑中的上型腔30和下型腔40成型的一体结构，所述一体结构包括经树脂直接塑封的基板1、芯片2、引脚针3和引线4，其中：所述引脚针3呈直线状并在垂直所述基板1的方向布置，所述引脚针3自所述一体结构的体内向上引出并垂直所述一体结构的环氧树脂的上表面，所述上型腔具有引脚成型部分，所述引脚针3的末端位于所述上表面的外侧，所述引脚成型部分经注塑成型留出所述末端的垂直延伸空间区域。
作为进一步的改进，所述引脚成型部分在所述上型腔的内侧垂直布置。所述引脚成型部分为向下凸出的型腔条31，所述型腔条与所述引脚针3的垂直安装空间区域相对应匹配。所述型腔条相对第一环氧树脂9在所述一体结构的内部注塑形成垂直的安装孔，所述引脚针3在所述安装孔内垂直布置，且所述引脚针3与所述安装孔之间布置有第二环氧树脂10，所述第一环氧树脂9和所述第二环氧树脂10的外表面相互平齐并形成所述上表面。
作为进一步的改进，所述引脚成型部分为向上凹的让位型腔32，所述让位型腔32容纳所述末端并与所述末端的垂直延伸空间区域相对应匹配。所述让位型腔32位于所述上表面的外侧并容纳所述引脚针3的所述末端，所述让位型腔32的下端面与所述上型腔30的内表面形成所述上表面。在所述上表面的下方，所述引脚针3的外表面环绕布置有防溢流结构，所述防溢流结构的上端面与所述让位型腔32的所述下端面位置相对。所述防溢流结构的上端具有延伸进入所述让位型腔32的末端部分，所述防溢流结构的主体部分位于所述上表面的下方。所述防溢流结构为横截面呈梯形的圆台，且所述防溢流结构的上端直径小于所述防溢流结构的下端直径。
作为进一步的改进，所述引脚成型部分为向上凹的矩阵让位型腔33，所述矩阵让位型腔33具有沿所述上型腔30的内表面呈矩形矩阵布置的多个相同且相互间隔的子型腔34，所述引脚针3在所述矩阵让位型腔33内任意布置，所述子型腔34容纳所述末端并与所述末端的垂直延伸空间区域相对应匹配。在所述上表面的下方还布置有盖板11，所述盖板具有多个通孔，所述通孔的数量与所述引脚针3的数量相同，且所述通孔环绕布置在所述引脚针3的外表面, 所述盖板的顶面与所述上表面相互平齐，所述盖板的底面自所述上表面向下延伸。所述通孔与被所述末端所占用的所述子型腔34相对应，所述盖板在与空闲的所述子型腔34相对应处为封闭结构。在所述通孔和所述引脚针3之间，所述引脚针3的外表面环绕布置有防溢流结构，所述防溢流结构的上端面与占用的所述子型腔34的下端面位置相对。所述一体结构的两侧还具有注塑形成的垂直布置的螺栓孔，所述基板1为双面覆铜陶瓷基板，所述引线4为铝线。
本发明克服了现有壳体模块技术中一般使用的硅凝胶，其与金属底材在高温下结合力不良，与吸湿性大，在长期高温、温度冲击、带湿度环境的可靠性差的技术缺陷。本发明为环氧树脂注塑成型为模块，使用转注注塑成型并使引脚于塑封体内向上引出，具有较高的表现性能。另外，本发明无需壳体成型，可采用较少的材料注塑实现密封，结构简单、生产成本低。相对壳体模块技术使用外壳+灌硅凝胶方式，本发明有较高的可靠性。
本发明克服了传统塑封模块中引脚从侧边伸出的结构缺陷，本发明为环氧树脂注塑成型为模块，使用转注注塑成型并使引脚于塑封体内向上引出。本发明不仅减少产品体积，同时也与具有更短的电气回路。本发明优选实施例中的引脚针二次加工增加橡胶、硅胶材料的防溢流结构，其具有压缩缓冲能力的材料，以减少注塑时的溢料问题。
本发明结构简单，它可以实现在电子封装领域利用环氧树脂材料，并使用转注塑封方式形成上方出引脚针结构，以增强可靠性。
应了解本发明所要保护的范围不限于非限制性实施方案，应了解非限制性实施方案仅仅作为实例进行说明。本申请所要要求的实质的保护范围更体现于独立权利要求提供的范围，以及其从属权利要求。

Claims (13)

1.一种新型转注塑封模组工艺，模组具有基板（1）、芯片（2）、引脚针（3）和引线（4），将所述模组经转注注塑中的上型腔（30）和下型腔（40）通过树脂直接塑封成型为一体结构,其特征在于：
所述模组经芯片贴装工序、铝线键合工序、引脚针组装工序后，对所述引脚针（3）进行树脂封装工序；
所述引脚针（3）呈直线状并在垂直所述基板（1）的方向布置，所述引脚针（3）自所述一体结构的体内向上引出并垂直所述一体结构的环氧树脂的上表面，所述上型腔具有引脚成型部分，所述引脚针（3）的末端位于所述上表面的外侧，所述引脚成型部分经注塑成型留出所述末端的垂直延伸空间区域，所述引脚成型部分在所述上型腔的内侧垂直布置。
2.根据权利要求1所述的一种新型转注塑封模组工艺，其特征在于：
所述引脚成型部分为向下凸出的型腔条（31），所述型腔条与所述引脚针（3）的垂直安装空间区域相对应匹配；
在所述铝线键合工序之后进行转注塑封工序，所述转注塑封工序包括：所述型腔条相对第一环氧树脂在所述一体结构的内部注塑形成垂直的安装孔；
所述引脚针组装工序包括：所述引脚针（3）在所述安装孔内垂直布置；
所述树脂封装工序为灌环氧胶工序，所述灌环氧胶工序包括：在所述引脚针（3）与所述安装孔之间布置第二环氧树脂，所述第一环氧树脂和所述第二环氧树脂的外表面相互平齐并形成所述上表面。
3.根据权利要求2所述的一种新型转注塑封模组工艺，其特征在于：在所述芯片贴装工序之前还包括锡膏印刷工序，所述铝线键合工序之前进行第一次真空回流工序。
4.根据权利要求3所述的一种新型转注塑封模组工艺，其特征在于：在所述转注塑封工序之后，先对所述安装孔进行激光除胶工序和点锡膏工序，其后进行所述引脚针组装工序；在所述灌环氧胶工序之前进行第二次真空回流工序。
5.根据权利要求1所述的一种新型转注塑封模组工艺，其特征在于：
所述引脚成型部分为向上凹的让位型腔（32），所述让位型腔（32）容纳所述末端并与所述末端的垂直延伸空间区域相对应匹配；
在所述引脚针组装工序中包括：在所述上表面的下方，所述引脚针（3）的外表面环绕布置有防溢流结构，所述防溢流结构的上端面与所述让位型腔（32）的所述下端面位置相对；
所述树脂封装工序为转注塑封工序，且所述防溢流结构、所述让位型腔和所述引脚针一一相对应配合。
6.根据权利要求5所述的一种新型转注塑封模组工艺，其特征在于：所述让位型腔（32）位于所述上表面的外侧并容纳所述引脚针（3）的所述末端，所述让位型腔（32）的下端面与所述上型腔（30）的内表面形成所述上表面。
7.根据权利要求6所述的一种新型转注塑封模组工艺，其特征在于：所述防溢流结构的上端具有延伸进入所述让位型腔（32）的末端部分，所述防溢流结构的主体部分位于所述上表面的下方；所述防溢流结构为横截面呈梯形的圆台，且所述防溢流结构的上端直径小于所述防溢流结构的下端直径。
8.根据权利要求7所述的一种新型转注塑封模组工艺，其特征在于：在所述芯片贴装工序之前还包括锡膏印刷工序，所述铝线键合工序之前进行第一次真空回流工序，在所述引脚针组装工序之前进行点锡膏工序，在所述转注塑封工序之前进行第二次真空回流工序。
9.根据权利要求1所述的一种新型转注塑封模组工艺，其特征在于：
所述引脚成型部分为向上凹的矩阵让位型腔（33），所述矩阵让位型腔（33）具有沿所述上型腔（30）的内表面呈矩形矩阵布置的多个相同且相互间隔的子型腔（34），所述引脚针（3）在所述矩阵让位型腔（33）内任意布置，所述子型腔（34）容纳所述末端并与所述末端的垂直延伸空间区域相对应匹配；
依据所述引脚针的设计位置要求，相对应所述引脚针占用所述矩阵让位型腔（33）中的一部分所述子型腔，同时空闲剩余部分所述子型腔；
所述树脂封装工序为转注塑封工序，在所述转注塑封工序中占用的所述子型腔（34）和所述引脚针一一相对应配合。
10.根据权利要求9所述的一种新型转注塑封模组工艺，其特征在于：
所述引脚针组装工序中包括：所述引脚针（3）的外表面环绕布置有防溢流结构，所述防溢流结构的上端面与占用的所述子型腔（34）的下端面位置相对；
所述转注塑封工序之前还进行盖板组装工序，所述组装盖板工序包括：在所述上表面的下方还布置有盖板，所述盖板具有多个通孔，所述通孔的数量和位置与所述引脚针（3）相对应匹配，且所述通孔环绕布置在所述防溢流结构的外表面, 所述盖板的顶面与所述上表面相互平齐，所述盖板的底面自所述上表面向下延伸；
在所述转注塑封工序中，占用的所述子型腔（34）、所述盖板的所述通孔、所述引脚针、所述防溢流结构一一相对应配合。
11.根据权利要求10所述的一种新型转注塑封模组工艺，其特征在于：所述通孔与被所述末端所占用的所述子型腔（34）相对应，所述盖板在与空闲的所述子型腔（34）相对应位置处为封闭结构。
12.根据权利要求11所述的一种新型转注塑封模组工艺，其特征在于：在所述芯片贴装工序之前还包括锡膏印刷工序，所述铝线键合工序之前进行第一次真空回流工序，在所述引脚针组装工序之前进行点锡膏工序，在所述盖板组装之前进行第二次真空回流工序。
13.根据权利要求1所述的一种新型转注塑封模组工艺，其特征在于：所述一体结构的两侧还具有注塑形成的垂直布置的螺栓孔（5），所述基板（1）为双面覆铜陶瓷基板，所述引线（4）为铝线。
CN202210505965.0A 2022-05-11 2022-05-11 一种新型转注塑封模组工艺 Pending CN117096108A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210505965.0A CN117096108A (zh) 2022-05-11 2022-05-11 一种新型转注塑封模组工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210505965.0A CN117096108A (zh) 2022-05-11 2022-05-11 一种新型转注塑封模组工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117096108A true CN117096108A (zh) 2023-11-21

Family

ID=88773972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210505965.0A Pending CN117096108A (zh) 2022-05-11 2022-05-11 一种新型转注塑封模组工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117096108A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5200366A (en) Semiconductor device, its fabrication method and molding apparatus used therefor
US20210265175A1 (en) Power module package and method of manufacturing the same related application
CN109727947B (zh) 一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法
EP2565913B1 (en) Method for encapsulating of a semiconductor
CN102487051A (zh) 半导体装置及其制造方法
KR100237051B1 (ko) 버텀리드 반도체 패키지 및 그 제조 방법
CN202308051U (zh) Led封装支架及led器件
KR20060002282A (ko) 일체형 열전달 슬러그가 형성된 발광다이오드 패키지 및그 제조방법
CN117096108A (zh) 一种新型转注塑封模组工艺
CN108649045B (zh) 封装结构和摄像头模组
CN117096107A (zh) 一种新型转注塑封模组结构
CN215911397U (zh) 包封针翅型功率模块的模具
CN114664771A (zh) 新型半导体电容封装结构及其封装方法
CN104882386B (zh) 半导体器件格栅阵列封装
CN1173399C (zh) 具溢胶防止装置的半导体封装件
KR100405272B1 (ko) 큐. 에프. 엔(ｑｆｎ) 반도체 패키지
CN215266214U (zh) 一种防止溢胶的半导体塑封模具
KR20090107657A (ko) 패키지 베이스용 리드프레임, 이를 이용한 전기전자소자패키지 및 그 제조방법
JP2759523B2 (ja) 半導体装置の製造方法
CN220420571U (zh) 功率模块
CN215008193U (zh) 一种自带防尘功能的微控制器封装结构
CN214753654U (zh) 一种半导体芯片塑封装置
CN218482240U (zh) 一种sot89引线框架结构
CN117199020B (zh) 一种半导体元件的封装模组
CN219226284U (zh) 引线框架

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination