CN113388331A - 再剥离粘合带 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种粘合剂层与基材的锚固力优异的再剥离粘合带。本发明的再剥离粘合带依次具备基材、包含粘结剂树脂和填料的底涂层、以及粘合剂层。该再剥离粘合带具有填料的至少一部分从底涂层向粘合剂层突出的突出部，该底涂层与该粘合剂层的界面具有凹凸。

Description

再剥离粘合带

技术领域

本发明涉及再剥离粘合带。

背景技术

近年来，随着晶圆的薄型化，粘合带作为支承材料而应用于各种半导体制造工艺。在半导体制造工艺中，由于各工序中要求的特性不同，因此，粘合剂和基材等所使用的材料也多样化。其结果，有时无法确保基材与粘合剂的充分锚固力。作为提高对基材的锚固力的方法，提出了在基材上形成底涂层的方案(例如专利文献1～3)。然而，存在无法确保充分的锚固力、且底涂层自身无法形成的问题。

此外，从容易再剥离的方面出发，提出了使用活性能量射线固化型粘合剂而得到的粘合带。活性能量射线固化型粘合剂通过照射活性能量射线，粘合剂中包含的材料的双键会发生固化收缩。其中，使用了侧链双键导入型聚合物的粘合剂因聚合物自身发生固化收缩而存在对基材的锚固性容易变差的倾向，有时在剥离时在被粘物上产生残胶。尤其是，聚合物的侧链具有碳链长的取代基时，存在锚固性进一步变差的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-231119号公报

专利文献2：日本特开2009-224375号公报

专利文献3：日本特开2012-214585号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述现有课题而进行的，其目的在于，提供粘合剂层与基材的锚固力优异的再剥离粘合带。

用于解决问题的方案

本发明的再剥离粘合带依次具备基材、包含粘结剂树脂和填料的底涂层、以及粘合剂层。该再剥离粘合带具有该填料的至少一部分从底涂层向粘合剂层突出的突出部，该底涂层与该粘合剂层的界面具有凹凸。

在一个实施方式中，上述填料为选自由二氧化硅、氧化铝、碳酸钙组成的组中的至少1种。

在一个实施方式中，上述粘结剂树脂为氨基甲酸酯系树脂。

在一个实施方式中，上述粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂。

在一个实施方式中，上述活性能量射线固化型粘合剂的基础聚合物为侧链双键导入型丙烯酸系树脂。

在一个实施方式中，上述侧链双键导入型丙烯酸系树脂的侧链的50％以上是碳原子数为8以上的取代基。

在一个实施方式中，上述粘合剂层还包含异氰酸酯系交联剂。

在一个实施方式中，上述突出部的高度为1μm以上。

在一个实施方式中，存在10个/mm以上的上述突出部。

在一个实施方式中，上述填料的平均粒径为0.2μm～2.0μm。

在一个实施方式中，上述粘合剂层的锚固力为2N/50mm以上。

在一个实施方式中，上述基材包含选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂和聚烯烃系树脂组成的组中的至少1种树脂。

在一个实施方式中，上述再剥离粘合带用于半导体加工用途。

发明的效果

根据本发明，可提供粘合剂层与基材的锚固力优异的再剥离粘合带。本发明的再剥离粘合带具有填料的至少一部分从底涂层向粘合剂层突出的突出部，该底涂层与该粘合剂层的界面具有凹凸。其结果，底涂层与粘合剂层的接触表面积变大，粘合剂层所包含的粘合剂的官能团与填料的亲和性能够提高。进而，底涂层与粘合剂层的界面处的与交联剂的反应性也能够提高。其结果，锚固力能够提高。因此，即使在使用包含侧链双键导入型聚合物的粘合剂的情况下，也能够防止对于被粘物的残胶。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的再剥离粘合带的示意截面图。

图2是本发明的一个实施方式的再剥离粘合带的截面的SEM照片。图2的(a)是以2000倍的倍率拍摄的照片、图2的(b)是以5000倍的倍率拍摄的照片、图2的(c)是以10000倍的倍率拍摄的照片。

图3是说明本发明的再剥离粘合带中的突出部的高度的测定方法的示意图。

附图标记说明

10 基材

20 底涂层

30 粘合剂层

40 突出部

100 再剥离粘合带

具体实施方式

A.再剥离粘合带的整体构成

图1是本发明的一个实施方式的再剥离粘合带的示意截面图。本发明的再剥离粘合带100依次具备基材10、包含粘结剂树脂和填料的底涂层20、以及粘合剂层30。再剥离粘合带100因底涂层包含填料而具有填料的至少一部分从底涂层20向粘合剂层30突出的突出部40。通过该突出部40，底涂层20与粘合剂层30的界面具有凹凸。因此，底涂层20与粘合剂层30的接触表面积变大，因此，底涂层与粘合剂层的界面处的反应性能够提高。其结果，锚固力能够提高。

图2是本发明的一个实施方式中的再剥离粘合带的截面的SEM照片。图2的(a)是以2000倍的倍率拍摄的照片、图2的(b)是以5000倍的倍率拍摄的照片、图2的(c)是以10000倍的倍率拍摄的照片。在以任意倍率拍摄的SEM照片中，均可确认到底涂层所包含的填料向粘合剂层突出而成的突出部的存在。在一个实施方式中，作为填料而使用具有粒度分布范围宽的填料。通过使用这种填料，在填料间也能够产生凹凸。因此，在粘合剂层与底涂层的界面能够形成更多的突出部(例如图2的(a)和图2的(b))。此外可确认：通过包含粒径更小的填料，从而在底涂层与粘合剂层的界面也形成了微细的凹凸(例如，图2的(c))。

突出部的高度优选为1μm以上，更优选为1.2μm以上，进一步优选为1.5μm以上。通过使突出部的高度为上述范围，底涂层与粘合剂层的接触表面积变大，锚固性能够提高。突出部的高度只要与底涂层和粘合剂层的厚度相适应，且调整至能够防止将再剥离粘合带制成卷状时对基材造成打痕的值即可，例如为5.0μm以下。本说明书中，突出部的高度是指底涂层与粘合剂层的界面呈现平坦的部分与填料的最高部分之间的距离。突出部的高度可通过任意适当的方法来测定。例如，可通过利用任意适当的方法切割再剥离粘合带而制作截面，并利用扫描电子显微镜对该截面进行确认来测定。

再剥离粘合带优选在截面处存在10个/mm以上的突出部，更优选存在15个/mm以上，进一步优选存在20个/mm以上。通过使突出部为上述范围，再剥离粘合带的锚固性能够提高。突出部的个数越多越优选，例如为150个/mm以下。本说明书中，突出部的个数是指通过任意适当的方法进行切割而制作的截面的单位长度的突出部的个数。突出部的个数可通过任意适当的方法来测量。本说明书中，利用任意适当的方法切割再剥离粘合带而制作截面，并在截面的随机三处测定250μm范围内的突出部的个数，将三处的个数的平均值换算成mm单位，将由此得到的值称为突出部的个数。

再剥离粘合带的厚度可根据所用用途等而设定为任意适当的值。再剥离粘合带的厚度优选为25μm～800μm，更优选为30μm～600μm，进一步优选为30μm～450μm。

B.粘合剂层

作为形成粘合剂层的粘合剂组合物，可以使用任意适当的粘合剂。本发明的再剥离粘合带具有优异的锚固力。因此，即使是粘合力高的粘合剂也可适合地使用。

在一个实施方式中，粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂。活性能量射线固化型粘合剂在粘贴时为低弹性且柔软性高、处理性优异，且具有优异的粘合性。另一方面，在需要剥离的情况下，通过照射活性能量射线而使粘合力降低，能够获得可轻易剥离的再剥离粘合带。此外，活性能量射线固化型粘合剂因双键发生固化收缩而存在对基材的锚固性差、在剥离时在被粘物上残胶的问题。本发明的再剥离粘合带即使在粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂的情况下，也能够发挥优异的锚固力。作为活性能量射线，可列举出例如伽马射线、紫外线、可见光线、红外线(热射线)、无线电波、α射线、β射线、电子射线、等离子体流、电离射线、粒子线等。优选为紫外线。

作为活性能量射线固化型粘合剂，可以使用任意适当的粘合剂。例如，可以是向丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅丙烯酸系粘合剂、聚乙烯基醚系粘合剂等任意适当的粘合剂中添加紫外线固化性的单体和/或低聚物而得的粘合剂，也可以是使用在侧链具有碳-碳双键的聚合物(以下也称为侧链双键导入聚合物)作为基础聚合物的粘合剂。

作为紫外线固化性单体和低聚物，可以使用任意适当的单体或低聚物。作为紫外线固化性单体，可列举出例如氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。作为辐射线固化性的低聚物，可列举出氨基甲酸酯系低聚物、聚醚系低聚物、聚酯系低聚物、聚碳酸酯系低聚物、聚丁二烯系低聚物等。作为低聚物，优选使用分子量为100～30000左右的低聚物。单体和低聚物可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

单体和/或低聚物可根据所用粘合剂的种类以任意适当的量来使用。例如，相对于构成粘合剂的基础聚合物100重量份，优选使用5重量份～500重量份、更优选使用40重量份～150重量份。

在一个实施方式中，粘合剂层优选包含含有侧链双键导入型聚合物的活性能量射线固化型粘合剂。含有侧链双键导入型聚合物的活性能量射线固化型粘合剂因聚合物自身发生固化收缩而进一步要求对基材的锚固性。通过使上述再剥离粘合带具有突出部，即便在使用包含侧链双键导入型聚合物的活性能量射线固化型粘合剂的情况下，也能够防止对于被粘物的残胶。

使用包含侧链双键导入型聚合物的粘合剂时，作为基础聚合物，可使用在侧链具有聚合性碳-碳双键且具有粘合性的聚合物。作为这种聚合物，可列举出例如向(甲基)丙烯酸系树脂、乙烯基烷基醚系树脂、有机硅丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、氨基甲酸酯系树脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物等树脂中导入有聚合性碳-碳双键的聚合物。优选使用向(甲基)丙烯酸系树脂中导入有聚合性碳-碳双键的(甲基)丙烯酸系树脂(以下也称为侧链双键导入型丙烯酸系树脂)。通过使用该(甲基)丙烯酸系聚合物，从而容易调整粘合剂层的储能模量和拉伸弹性模量，此外，能够获得粘合力与剥离性的平衡优异的粘合带。需要说明的是，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸。

作为(甲基)丙烯酸系树脂，可以使用任意适当的(甲基)丙烯酸系树脂。作为(甲基)丙烯酸系树脂，可列举出例如将包含1种或2种以上的具有直链烷基或支链烷基的丙烯酸或甲基丙烯酸的酯的单体组合物进行聚合而得到的聚合物。

直链烷基或支链烷基优选碳原子数为30个以下的烷基，更优选碳原子数为1个～20个的烷基，进一步优选碳原子数为4个～18个的烷基。作为烷基，具体而言，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、环己基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十二烷基等。

在一个实施方式中，优选侧链双键导入型丙烯酸系树脂的侧链的50摩尔％以上具有碳原子数8以上的取代基。在侧链具有碳原子数8以上的长链取代基的丙烯酸系树脂能够防止对被粘物的残胶。但是，在侧链具有碳原子数8以上的长链取代基的丙烯酸系树脂与基材的锚固性可能进一步成为问题。根据本发明，即使在像这样侧链的50摩尔％以上为碳原子数8以上的长链取代基的情况下，基材与粘合剂层也可具有优异的锚固性。因此，能够兼顾基材与粘合剂层的锚固性以及对于被粘物的残胶的防止。更优选为侧链双键导入型丙烯酸系树脂的侧链的60摩尔％以上具有碳原子数8以上的取代基的丙烯酸系树脂，进一步优选为侧链双键导入型丙烯酸系树脂的侧链的70摩尔％以上具有碳原子数8以上的取代基的丙烯酸系树脂。

形成(甲基)丙烯酸系树脂的单体组合物可以包含任意适当的其它单体。作为其它单体，可列举出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体；马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯、2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚等含羟基单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体；丙烯酰基磷酸2-羟基乙酯等含磷酸基单体等含有官能团的单体。通过包含含有官能团的单体，能够获得容易导入聚合性碳-碳双键的(甲基)丙烯酸系树脂。含有官能团的单体的含有比例相对于单体组合物的全部单体100重量份，优选为4重量份～30重量份，更优选为6重量份～20重量份。

作为其它单体，可以使用多官能单体。通过使用多官能单体，能够提高粘合剂的内聚力、耐热性、粘接性等。此外，由于粘合剂层中的低分子量成分变少，因此，能够获得不易污染被粘物的粘合带。作为多官能性单体，可列举出例如己二醇(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。多官能单体的含有比例相对于上述单体组合物的全部单体100重量份，优选为1重量份～100重量份，更优选为5重量份～50重量份。

(甲基)丙烯酸系树脂的重均分子量优选为30万以上，更优选为50万以上，进一步优选为80万～300万。如果是这种范围，则能够防止低分子量成分的渗出，得到低污染性的粘合带。(甲基)丙烯酸系树脂的分子量分布(重均分子量/数均分子量)优选为1～20，更优选为3～10。通过使用分子量分布窄的(甲基)丙烯酸系树脂，能够防止低分子量成分的渗出，获得低污染性的粘合带。需要说明的是，重均分子量和数均分子量可通过凝胶渗透色谱测定(溶剂：四氢呋喃、聚苯乙烯换算)来求出。

在侧链具有聚合性碳-碳双键的聚合物可通过任意适当的方法来获得。例如，可通过使利用任意适当的聚合方法而得到的树脂与具有聚合性碳-碳双键的化合物发生反应(例如缩合反应、加成反应)来获得。具体而言，使用(甲基)丙烯酸系树脂时，通过将具有源自含有任意适当的官能团的单体的结构单元的(甲基)丙烯酸系树脂(共聚物)在任意适当的溶剂中发生聚合，其后，使该丙烯酸系树脂的官能团与能够和该官能团发生反应的具有聚合性碳-碳双键的化合物发生反应，从而能够获得上述聚合物。发生反应的具有聚合性碳-碳双键的化合物的量相对于上述树脂100重量份，优选为4重量份～30重量份，更优选为4重量份～20重量份。作为溶剂，可以使用任意适当的溶剂，可列举出例如乙酸乙酯、甲乙酮、甲苯等各种有机溶剂。

如上操作，使树脂与具有聚合性碳-碳双键的化合物发生反应时，树脂和具有聚合性碳-碳双键的化合物分别优选具有能够彼此发生反应的官能团。作为官能团的组合，可列举出例如羧基/环氧基、羧基/氮丙啶基、羟基/异氰酸酯基等。这些官能团的组合之中，从反应追踪容易度出发，优选为羟基与异氰酸酯基的组合。

作为上述具有聚合性碳-碳双键的化合物，可列举出例如甲基丙烯酸2-异氰酸根合乙酯、甲基丙烯酰异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(甲基丙烯酸2-异氰酸根合乙酯)、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等。

B-1.添加剂

上述活性能量射线固化型粘合剂可根据需要而包含任意适当的添加剂。作为该添加剂，可列举出例如光聚合引发剂、交联剂、催化剂(例如铂催化剂)、增粘剂、增塑剂、颜料、染料、填充剂、防老剂、导电材料、紫外线吸收剂、光稳定剂、剥离调节剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、溶剂等。

在一个实施方式中，活性能量射线固化型粘合剂优选包含光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，可以使用任意适当的引发剂。

光聚合引发剂可以使用任意适当的量。光聚合引发剂的含量相对于上述紫外线固化型粘合剂100重量份，优选为0.1重量份～10重量份，更优选为0.3重量份～7重量份。光聚合引发剂的含量小于0.1重量份时，在照射活性能量射线时有可能不会充分固化。光聚合引发剂的含量超过10重量份时，有可能粘合剂的保存稳定性降低、向粘合剂层表面析出且排气(outgas)增加。

在一个实施方式中，上述活性能量射线固化型粘合剂还包含交联剂。作为交联剂，可列举出例如异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、氮丙啶系交联剂、螯合剂系交联剂、三聚氰胺系交联剂等。交联剂的含有比例相对于活性能量射线固化型粘合剂所包含的基础聚合物100重量份，优选为0.01重量份～10重量份，更优选为0.02重量份～7重量份，进一步优选为0.025重量份～5重量份。根据交联剂的含有比例，能够控制粘合剂层的柔软性。交联剂的含量小于0.01重量份时，粘合剂呈现溶胶状，有可能无法形成粘合剂层。交联剂的含量超过10重量份时，有可能对于被粘物的密合性降低，无法充分保护被粘物。

在一个实施方式中，优选使用异氰酸酯系交联剂。异氰酸酯系交联剂从能够与多种官能团反应的方面出发是优选的。特别优选使用具有3个以上异氰酸酯基的交联剂。通过使用异氰酸酯系交联剂作为交联剂，且将交联剂的含有比例设为上述范围，从而能够形成即使在加热后剥离性也优异、残胶显著少的粘合剂层。

粘合剂层的厚度可设定为任意适当的值。粘合剂层的厚度优选为4μm～500μm，更优选为5μm～400μm，进一步优选为5μm～330μm。通过使粘合剂层的厚度为上述范围，从而对于被粘物能够发挥充分的粘合力，发挥凸块的填埋性和对凹凸的充分填埋性。

粘合剂层的锚固力(粘合剂层对于基材的粘合力)优选为2N/50mm以上，更优选为3N/50mm以上，进一步优选为5N/50mm以上。粘合剂层的锚固力越高越优选。在本说明书中，粘合剂层的锚固力是指：对粘合剂层照射活性能量射线而使粘合剂层发生固化，对该已固化的粘合剂层粘贴粘合带，并通过T型剥离以300mm/分钟的拉伸速度进行剥离时的剥离力(锚固力)。需要说明的是，使用该测定方法时，粘合剂层所包含的剥离剂的含量多的情况下，锚固力可成为低值。

C.底涂层

底涂层包含粘结剂树脂和填料。通过使底涂层包含填料，从而具有填料的至少一部分从底涂层向粘合剂层突出的突出部。通过具有该突出部，从而底涂层与粘合剂层的接触表面积变大，其结果，锚固力能够提高。

C-1.粘结剂树脂

作为粘结剂树脂，可以使用任意适当的树脂。可列举出例如氨基甲酸酯系树脂、聚酯树脂和丙烯酸类树脂等。优选使用氨基甲酸酯系树脂。作为氨基甲酸酯系树脂，具体而言，可列举出聚丙烯酸氨基甲酸酯、聚酯氨基甲酸酯或它们的前体。这是因为：对于基材的涂覆·涂布是简便的，且工业上可选择多种物质，能够廉价地获取。该氨基甲酸酯系聚合物例如是由异氰酸酯单体与含醇性羟基的单体(例如含羟基的丙烯酸类化合物或含羟基的酯化合物)的反应混合物形成的聚合物。需要说明的是，粘结剂树脂可以在分子中包含源自芳香族化合物的结构，也可以不包含。

C-2.填料

作为填料，可以使用任意适当的填料。可列举出例如二氧化硅、氧化铝、碳酸钙、钛氧化物、镁氧化物和锌氧化物等金属氧化物、滑石等。优选使用选自由二氧化硅、氧化铝和碳酸钙组成的组中的至少1种。这些填料在表面具有羟基，因此，与粘合剂所包含的官能团的亲和性更高，此外，使用异氰酸酯系交联剂时，与异氰酸酯系交联剂的反应性也良好，因此，锚固力能够进一步提高。填料可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

填料的平均粒径优选为0.2μm～2.0μm，更优选为0.2μm～1.5μm，进一步优选为0.2μm～1.2μm。通过使平均粒径为上述范围，能够防止将再剥离粘合带卷成卷状时底涂层的相反面对基材薄膜造成的打痕的发生。

在一个实施方式中，填料的粒度分布越宽越优选。通过使用粒度分布较宽的填料，从而还包含与平均粒径相比实质上粒径更大的颗粒，能够使突出部的高度成为充分的高度。此外，通过填料彼此的粒径偏差变大，即使在填料间也产生高低差，其结果，粘合剂层与底涂层的界面处的凹凸增加，接触表面积可变大。其结果，锚固性能够进一步提高。作为拓宽填料粒度分布的方法，可以使用任意适当的方法。例如，可以使用粒径偏差大的填料，也可以混合使用粒径不同的两种以上的填料。

作为填料，可以使用例如具有粒径0.01μm～10μm的粒度分布的填料，优选使用具有粒径0.05μm～7μm的粒度分布的填料，更优选使用具有粒径0.08μm～5μm的粒度分布的填料。填料的粒度分布可通过任意适当的方法来测定。可列举出例如图像分析法、库尔特法、拉伸沉降法、激光衍射散射法等。

作为填料，可以使用任意适当的形状的填料。可列举出例如球状、扁平状、随机形状等。从底涂层形成组合物的稳定性提高的观点出发，可适合使用球状的填料。填料的形状可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

填料的含量相对于粘结剂树脂100重量份优选为10重量份～65重量份，更优选为12重量份～60重量份，进一步优选为15重量份～60重量份。通过使填料的含量为上述范围，锚固性能够提高。

底涂层可通过任意适当的方法来形成。例如，可通过将包含粘结剂树脂和填料的底涂层形成组合物涂布于基材来形成。底涂层形成组合物除了包含粘结剂树脂和填料之外，可以进一步包含交联剂等任意适当的添加剂。

底涂层的厚度可设定为任意适当的值。底涂层的厚度优选为1.0μm～4.0μm，更优选为1.2μm～3.0μm，进一步优选为1.5μm～2.5μm。此外，底涂层可以为1层，也可以为2个以上的层。为2个以上的层时，只要至少与粘合剂层接触的层包含粘结剂树脂和填料即可，其它层可以仅由粘结剂树脂形成。

D.基材

基材可以由任意适当的树脂构成。作为该树脂，可列举出例如低密度聚乙烯、直链状聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等聚烯烃；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(无规、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、聚氨酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚酰亚胺、聚醚酮、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、氟树脂、硅树脂、纤维素系树脂和它们的交联体等。优选使用选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂和聚烯烃系树脂组成的组中的至少1种树脂。通过使用这些树脂，锚固性能够进一步提高。

基材的厚度优选为12μm～210μm，更优选为17.5μm～150μm，进一步优选为25μm～100μm。如果是这种范围，则能够获得具有适当的刚性、容易进行粘贴作业且处理性优异的再剥离粘合带。

为了提高与底涂层的密合性和保持性等，可以对基材的表面实施任意的表面处理。作为上述表面处理，可列举出例如电晕处理、等离子体处理等化学处理或物理处理、涂布处理等。

E.再剥离粘合带的制造方法

再剥离粘合带可通过任意适当的方法来制造。例如，可通过如下方法来获得：对分隔件涂布粘合剂溶液(活性能量射线固化型粘合剂)，进行干燥而在分隔件上形成粘合剂层后，将其粘贴于形成有底涂层的基材。此外，在形成有底涂层的基材上涂布上述粘合剂溶液，进行干燥，也可以获得再剥离粘合带。作为粘合剂溶液的涂布方法，可以采用棒涂机涂布、气刀涂布、凹版涂布、凹版反向涂布、逆转辊涂布、唇涂、模涂、浸涂、胶版印刷、柔版印刷、丝网印刷等各种方法。作为干燥方法，可以采用任意适当的方法。在一个实施方式中，上述粘合剂层可历经任意适当的固化处理而形成。

底涂层可通过任意适当的方法来形成。例如，可通过对基材涂布包含粘结剂树脂和填料的底涂层形成组合物并干燥来形成。作为涂布方法，可以使用与通过涂布来形成上述粘合剂层的情况相同的方法。

F.用途

再剥离粘合带可以用于任意适当的用途。例如，可以用于半导体和LED等的加工工序。在一个实施方式中，上述再剥离粘合带可适当地用于半导体加工用途。具体而言，可适当地用作切割带、背面研磨带、掩蔽带等。

实施例

以下，通过实施例来具体说明本发明，但本发明不限定于这些实施例。此外，实施例中，只要没有特别记载，则“份”和“％”是重量基准。

[制造例1]侧链双键导入型丙烯酸系聚合物1的制备

使2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(MOI)12份与使用丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)100份、丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)15份、丙烯酰基吗啉(ACMO)25份进行聚合而得的共聚物发生加成反应，从而得到丙烯酸系聚合物1。

[制造例2]侧链双键导入型丙烯酸系聚合物2的制备

使MOI 40份与使用丙烯酸乙酯(EA)100份、丙烯酸丁酯(BA)100份、HEA 40份进行聚合而得的共聚物发生加成反应，从而得到丙烯酸系聚合物2。

[制造例3]侧链双键导入型丙烯酸系聚合物3的制备

使2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(MOI)12份与将丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)88.8份和丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)11.2份聚合而得的共聚物发生加成反应，从而得到丙烯酸系聚合物3。

[实施例1]

将100重量份的丙烯酸系聚合物1、3重量份的异氰酸酯系交联剂(东曹公司制、商品名CORONATE L)和7重量份的光聚合引发剂(IGM Resins B.V.公司制、商品名：omnirad651)混合，得到粘合剂层形成组合物1。

将不含芳香族二羧酸成分的二液型氨基甲酸酯系墨以厚度达到1μm的方式凹版印刷于实施了电晕处理的基材(聚萘二甲酸乙二醇酯系薄膜、厚度25μm、帝人公司制、商品名：TEONEX Q51C)。接着，向不含芳香族二羧酸成分的聚酯氨基甲酸酯树脂100重量份中混合氧化铝(ADMATECHS公司制、商品名：ADMAFINE AO-502、平均粒径：0.2μm～0.3μm)60重量份，制备含有填料的底涂层形成组合物1。以厚度达到2μm的方式涂布所得含有填料的底涂层形成组合物1，形成含有填料的底涂层。

另行对厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯分隔件以厚度达到20μm的方式涂布粘合剂层形成组合物1。接着，对含有填料的底涂层粘贴粘合剂层并转印粘合剂层，得到再剥离粘合带。

[实施例2]

作为基材，使用厚度150μm的聚烯烃系薄膜(ACHILLES公司制、商品名：POVIC)，除此之外，与实施例1同样操作，得到再剥离粘合带。

[实施例3]

除了使用丙烯酸系聚合物2之外，与实施例1同样操作，得到粘合剂层形成组合物2。

使用上述粘合剂层形成组合物2，且作为基材而使用厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯系薄膜(东丽公司制、商品名：Lumirror ES-10)，除此之外，与实施例1同样操作，制作再剥离粘合带。

[实施例4]

除了使用丙烯酸系聚合物3之外，与实施例1同样操作，得到粘合剂层形成组合物3。

除了使用所得粘合剂层形成组合物3之外，与实施例1同样操作，得到再剥离粘合带。

[实施例5]

向不含芳香族二羧酸成分的聚酯氨基甲酸酯树脂100重量份中混合二氧化硅(ADMATECHS公司制、商品名：ADMAFINE SO-C4、平均粒径：0.9μm～1.2μm)16重量份，制备含有填料的底涂层形成组合物2。使用所得含有填料的底涂层形成组合物2且作为基材而使用实施例3中使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯系薄膜，除此之外，与实施例1同样操作，得到再剥离粘合带。

[实施例6]

使用粘合剂层形成组合物3，且使用含有填料的底涂层形成组合物2，除此之外，与实施例1同样操作，得到再剥离粘合带。

[实施例7]

使用粘合剂层形成组合物2，使用含有填料的底涂层形成组合物2，且作为基材而使用实施例3中使用的聚萘二甲酸乙二醇酯系薄膜，除此之外，与实施例1同样操作，得到再剥离粘合带。

[实施例8]

使用粘合剂层形成组合物2，使用含有填料的底涂层形成组合物2，且作为基材而使用实施例2中使用的聚烯烃系薄膜，除此之外，与实施例1同样操作，得到再剥离粘合带。

[实施例9]

将作为基础聚合物的丙烯酸系共聚物(单体构成比：BA 100份、EA 30份、丙烯酸100份、HEA 1份)100重量份与多官能低聚物(氨基甲酸酯丙烯酸酯、日本合成化学公司制、商品名：UV-1700TL)80重量份、异氰酸酯系交联剂(东曹公司制、商品名：CORONATE L)3重量份、光聚合引发剂(IGM Resins B.V.公司制、商品名：omnirad651)7重量份混合，得到粘合剂层形成组合物4。

除了使用所得粘合剂层形成组合物4之外，与实施例1同样操作，得到再剥离粘合带。

[实施例10]

使用粘合剂层形成组合物4，作为基材而使用实施例3中使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯系薄膜，且使用底涂层形成组合物2，除此之外，与实施例1同样操作，得到再剥离粘合带。

[实施例11]

作为基材而使用实施例2中使用的聚烯烃系薄膜，除此之外，与实施例1同样操作，得到再剥离粘合带。

(比较例1)

将不含芳香族二羧酸成分的二液型氨基甲酸酯系墨以厚度达到1μm的方式凹版印刷于基材(厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯系薄膜(东丽公司制、商品名：Lumirror ES-10))。接着，以厚度达到2μm的方式涂布不含芳香族二羧酸成分的聚酯氨基甲酸酯树脂，形成底涂层，除此之外，与实施例1同样操作，得到再剥离粘合带。

(比较例2)

不形成底涂层地对基材的电晕处理面转印粘合剂层，除此之外，与实施例1同样操作，得到再剥离粘合带。

<评价>

使用实施例和比较例中得到的再剥离粘合带，进行下述评价。将结果示于表1。

1.突出部的高度和填料个数

针对实施例和比较例中得到的再剥离粘合带，使用离子研磨装置(莱卡公司制、制品名：EMTIC 3X)制作截面。利用扫描电子显微镜(SEM)在倍率为500倍～5000倍的范围内确认所制作的截面，测定突出部的高度和突出部的个数(再剥离粘合带的截面的单位长度的个数)。在长度为250μm范围的随机三处进行测定。突出部的高度设为底涂层与粘合剂层的界面呈现平坦的部分与填料的最高部分之间的距离。图3是说明突出部的高度的测定方法的示意图。设为自突出部40的最高部分起至底涂层20与粘合剂层30的界面之间的距离(图示例中的两向箭头)。填料的个数换算成每1mm的个数，将三处的平均值设为填料的个数。需要说明的是，针对在制作截面时填料发生脱落的样品，将因脱落而形成的空洞部分作为填料的高度和个数来测定。

2.锚固力

对各实施例和比较例中使用的基材实施电晕处理。接着，将各实施例中使用的含有填料的底涂层形成组合物以厚度达到3μm的方式涂布于基材的电晕处理面，形成底涂层。其后，将各实施例和比较例中使用的粘合剂层形成组合物以厚度达到20μm的方式涂布于底涂层而形成粘合剂层，得到评价样品。利用高压汞灯对评价样品照射460mJ/cm²的紫外线而使粘合剂层发生固化，接着，使用切割刀对于粘合剂层沿着与剥离方向垂直的方向划入切痕。其后，对已固化的粘合剂层粘贴粘合带(日东电工公司制、商品名：BT-315)，以50℃加热48小时。其后，利用TENSILON试验机(A&D公司制、制品名：RTG-1210)，测定通过T型剥离且以300mm/分钟的拉伸速度进行剥离时的剥离力(锚固力)。需要说明的是，虽然是基材与底涂层之间的剥离力(锚固力)，但锚固力高时，粘合剂层与粘合带之间先发生剥离。此时的锚固力设为8.0N/50mm以上。

如果锚固力为3.0N/50mm以上，则锚固性良好。

[表1]

产业上的可利用性

本发明的再剥离粘合带可适合地用于半导体加工用途。

Claims (13)

1.一种再剥离粘合带，其依次具备基材、包含粘结剂树脂和填料的底涂层、以及粘合剂层，

所述再剥离粘合带具有该填料的至少一部分从底涂层向粘合剂层突出的突出部，

该底涂层与该粘合剂层的界面具有凹凸。

2.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述填料为选自由二氧化硅、氧化铝、碳酸钙组成的组中的至少1种。

3.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述粘结剂树脂为氨基甲酸酯系树脂。

4.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂。

5.根据权利要求4所述的再剥离粘合带，其中，所述活性能量射线固化型粘合剂的基础聚合物为侧链双键导入型丙烯酸系树脂。

6.根据权利要求5所述的再剥离粘合带，其中，所述侧链双键导入型丙烯酸系树脂的侧链的50摩尔％以上是碳原子数为8以上的取代基。

7.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述粘合剂层还包含异氰酸酯系交联剂。

8.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述突出部的高度为1μm以上。

9.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，存在10个/mm以上的所述突出部。

10.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述填料的平均粒径为0.2μm～1.2μm。

11.根据权利要求4所述的再剥离粘合带，其中，所述粘合剂层的锚固力为2N/50mm以上。

12.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其中，所述基材包含选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂和聚烯烃系树脂组成的组中的至少1种树脂。

13.根据权利要求1所述的再剥离粘合带，其用于半导体加工用途。

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