CN113382557B - 一种内存条插槽连接器焊接布局方法及pcba板卡 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种DDR CONN焊接布局方法、网板装置及PCBA板卡，该方法包括：在PCB板上确定DDR CONN的不可焊接区域，根据该不可焊接区域确定可焊接区域，将DDRCONN均匀横向设计在所述可焊接区域。该网板装置用于PCB板焊接，且所述网板装置的根部位置倒角为R0.1倒角。该PCBA板卡上设置有DDR CONN，且DDR CONN采用如上所述的DDR CONN焊接布局方法进行焊接。通过本申请，能够避开不可焊接区域，从焊接布局的角度大大降低焊接不良的概率，有利于提高焊接质量。

Description

一种内存条插槽连接器焊接布局方法及PCBA板卡

技术领域

本申请涉及PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计技术领域，特别是涉及一种DDR CONN（Double DataRate双倍速率同步动态随机存储器，CONN为连接器，DDRCONN为一种内存条插槽连接器）接布局方法、网板装置及PCBA板卡。

背景技术

DDR CONN是电子产业链中不可缺少的一种连接器，该连接器用于装载内存条。随着DDR CONN技术的发展，对DDR CONN焊接质量的要求越来越严格，因此，如何解决DDR CON焊接不良，是个重要的技术问题。

目前，解决 DDR CON焊接不良的方法，主要是对DDR CONN本身的结构进行变更，例如：对DDR CONN的pin脚的变形，改变pin脚，使其焊接更加牢固。

然而，目前解决DDR CONN焊接不良的方法是从DDR CONN本身的角度进行焊接问题解决，当整个PCB板受热发生变形时，DDR CONN的pin脚与PCB无法接触，最终还是造成焊接不良，因此，对DDR CONN焊接本身结构进行改进的方法，产生焊接不良的风险比较大。

发明内容

本申请提供了一种DDR CONN焊接布局方法、网板装置及PCBA（Printed CircuitBoard Assembly，装配印刷电路板）板卡，以解决现有技术中的方法产生焊接不良的风险比较大的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一种DDR CONN焊接布局方法，所述方法包括：

在PCB板上确定DDR CONN的不可焊接区域，所述不可焊接区域为PCB板的第一中心线区域，所述第一中心线为PCB板的横向中心线且与轨道进板方向平行；

根据所述不可焊接区域，确定PCB板上可以焊接DDR CONN的可焊接区域；

将DDR CONN均匀横向设计在所述可焊接区域。

可选地，所述不可焊接区域具体为：PCB板第一中心线上下区域的中心位置。

可选地，所述PCB板第一中心线上下区域的取值范围为：-10%*W≤A≤10%*W，其中A为第一中心线上下区域的取值范围，W为垂直于第一中心线方向的PCB板宽度。

可选地，所述方法还包括：将DDR CONN均匀分布在PCB板第二中心线左右区域的中心位置，所述第二中心线为PCB板的纵向中心线且与轨道进板方向垂直。

可选地，所述PCB板第二中心线左右区域的取值范围为：-20%*L≤B≤20%*L，其中B为第二中心线左右区域的取值范围，L为垂直于第二中心线方向的PCB板长度。

可选地，所述方法还包括：将用于PCB板焊接的网板装置的根部位置倒角设计为R0.1倒角。

一种网板装置，所述网板装置用于PCB板焊接，所述网板装置的根部位置倒角为R0.1倒角。

一种PCBA板卡，所述PCBA板卡上设置有DDR CONN，且所述DDR CONN采用如上任一所述的一种DDR CONN焊接布局方法进行焊接。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请提供一种DDR CONN焊接布局方法，该方法首先确定DDR CONN的不可焊接区域，然后根据不可焊接区域确定可焊接区域，最后将DDR CONN均匀横向设计在PCB板的可焊接区域。该不可焊接区域为PCB板第一中心线区域，也就是与轨道进板方向平行的中心线区域。当PCB进入回流焊接受热发生形变时，第一中心线上的DDR CONN会受到严重影响，是整个PCB板上受热变形最严重的区域。本实施例通过避开该区域进行焊接，能够从焊接布局的角度大大降低焊接不良的概率。而且通过对DDR CONN进行横向设计，相比于 DDR CONN竖向设计的方式，横向设计的方式能够进一步减少PCB进入回流焊之后产生的受热形变量，有利于进一步降低焊接不良的风险。

本申请中的方法还包括将DDR CONN均匀分布在PCB板第二中心线左右区域的中心位置，这种设计方法使得DDR CONN的分布不至于太靠近PCB板的边缘，有利于提高焊接质量。

本申请还提供一种网板装置，该网板装置用于PCB板焊接，且该网板装置的根部位置倒角设计为R0.1倒角。这种倒角设计，能够有效增加焊接时的锡量，从而提高焊接的可靠性，降低焊接不良的风险。而且这种倒角设计，在确保焊接时所需的足够焊锡量的同时，能够有效防止零部件短路，从而提高焊接质量。

本申请还提供一种PCBA板卡，该PCBA板卡上设置有DDR CONN，其中DDR CONN采用如上所述的DDR CONN焊接布局方法进行焊接。由于采用如上焊接方法的DDR CONN，在PCB板受热变形时能够最大限度地保持pin脚与PCB板的接触，使得DDR CONN的焊接质量更好，焊接不良风险大大降低，因此，带有这种DDR CONN的PCBA板卡质量更可靠，性能更佳。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种DDR CONN焊接布局方法的流程示意图；

图2为本申请实施例中网板装置的倒角设计结构示意图；

其中，1为PCB板的PAD（焊盘，俗称的插件孔），2为物料pin脚规格，3为网板装置。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

为了更好地理解本申请，下面结合附图来详细解释本申请的实施方式。

参见图1，图1为本申请实施例所提供的一种DDR CONN焊接布局方法的流程示意图。由图1可知，本实施例中的DDR CONN焊接布局方法，主要包括如下步骤：

S1：在PCB板上确定DDR CONN的不可焊接区域。

其中，该不可焊接区域为PCB板的第一中心线区域，第一中心线为PCB板的横向中心线且与轨道进板方向平行。本实施例定义轨道进板方向为横向，垂直于轨道进板的方向为纵向，则第一中心线为横向中心线，当PCB进入Reflow即回流焊接后，受热发生变形，第一中心线上的DDR CONN就会受到严重影响，本实施例通过第一中心线确定不可焊接区域，能够从DDR CONN布局的角度有效避开不可焊接区域，从而大大降低焊接不良的风险和概率，有利于提高焊接质量。

进一步地，该不可焊接区域为：PCB板第一中心线上下区域的中心位置。即：不可焊接区域以第一中心线为中心，上下区域平均分布。

PCB板第一中心线上下区域的取值范围为：-10%*W≤A≤10%*W，其中，A为第一中心线上下区域的取值范围，W为垂直于第一中心线方向的PCB板宽度。PCB板进入回流焊时，该区域受热变形最严重，这种取值范围，能够进一步提高不可焊接区域的准确性，从而避开变形区域，提高焊接质量。

S2：根据不可焊接区域，确定PCB板上可以焊接DDR CONN的可焊接区域。

PCB板总共包括可焊接区域和不可焊接区域，除去不可焊接区域部分的PCB板区域即为可焊接DDR CONN的可焊接区域。

继续参见图1可知，确定可焊接区域后，执行步骤S3：将DDR CONN均匀横向设计在可焊接区域。

当PCB进入Reflow即回流焊接后，受热发生变形，第一中心线上的DDR CONN就会受到严重影响，由于竖向设计的DDR CONN变形更严重，本实施例将DDR CONN均匀横向设计在不可焊接区域，相比于竖向设计，能够进一步降低焊接不良的风险，有利于进一步提高焊接质量。

进一步地，本实施例中的DDR CONN焊接布局方法，还包括：

S4：将DDR CONN均匀分布在PCB板第二中心线左右区域的中心位置。

其中，第二中心线为PCB板的纵向中心线且与轨道进板方向垂直。第二中心线的设置，使得DDR CONN在PCB板上的可焊接区域避开PCB板的边缘部分，有利于提高焊接质量，降低焊接不良风险。

PCB板第二中心线左右区域的取值范围为：-20%*L≤B≤20%*L，其中B为第二中心线左右区域的取值范围，L为垂直于第二中心线方向的PCB板长度。

既确保避开不可焊接区域，又能够处于PCB板第二中心线左右区域的可焊接区域，是DDR CONN焊接的最佳区域。对于一些关键部件的DDR CONN焊接于该最佳区域，能够有效提高PCB板的焊接质量。

进一步地，本实施例中的DDR CONN焊接布局方法，还包括步骤S5：将用于PCB板焊接的网板装置的根部位置倒角设计为R0.1倒角。

网板装置用于PCB板焊接，网板装置的这种倒角角度设计，不仅可以增加锡量，确保焊接时所需要的足够焊锡量，还能够有效防止零部件根部发生短路，有利于提高焊接质量，降低焊接不良的风险。

本申请实施例中网板装置的倒角设计结构示意图可以参见图2所示。

实施例二

在图1和图2所示实施例的基础上，本申请还提供一种网板装置，该网板装置用于PCB板焊接，且网板装置的根部位置倒角为R0.1倒角。网板装置的倒角设计结构示意图可以参见实施例一中的图2。该实施例中未详细描述的部分，可以参见图1和图2所示的实施例一，在此不再赘述。

实施例三

本申请还提供一种PCBA板卡，该PCBA板卡上设置有DDR CONN，且该DDR CONN采用实施例一所述的DDR CONN焊接布局方法进行焊接。

这种PCBA板卡，由于其DDR CONN布局设计时，将DDR CONN均匀横向设计在所述可焊接区域。将DDR CONN均匀分布在PCB板第二中心线左右区域的中心位置。以及将用于PCB板焊接的网板装置的根部位置倒角设计为R0.1倒角，这些方法都使得PCB中的DDR CONN焊接更加牢固，且PCB板受热变形时对DDR CONN的pin脚与PCB接触的影响更小，从而使得DDRCONN的焊接质量更好，进而提高PCBA板卡的质量。

该实施例中未详细描述的部分可以参见实施例一和实施例二，三个实施例之间可以互相参照，在此不再赘述。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (3)

1.一种内存条插槽连接器焊接布局方法，其特征在于，所述方法包括：

在PCB板上确定内存条插槽连接器的不可焊接区域，所述不可焊接区域为PCB板第一中心线上下区域的中心位置，所述第一中心线为PCB板的横向中心线且与轨道进板方向平行；

根据所述不可焊接区域，确定PCB板上可以焊接内存条插槽连接器的可焊接区域；

将内存条插槽连接器均匀横向设计在所述可焊接区域；

所述方法还包括：将内存条插槽连接器均匀分布在PCB板第二中心线左右区域的中心位置，所述第二中心线为PCB板的纵向中心线且与轨道进板方向垂直；

其中，所述PCB板第一中心线上下区域的取值范围为：-10%*W≤A≤10%*W，其中A为第一中心线上下区域的取值范围，W为垂直于第一中心线方向的PCB板宽度；

所述PCB板第二中心线左右区域的取值范围为：-20%*L≤B≤20%*L，其中B为第二中心线左右区域的取值范围，L为垂直于第二中心线方向的PCB板长度。

2.根据权利要求1所述的一种内存条插槽连接器焊接布局方法，其特征在于，所述方法还包括：将用于PCB板焊接的网板装置的根部位置倒角设计为R0.1倒角。

3.一种PCBA板卡，其特征在于，所述PCBA板卡上设置有内存条插槽连接器，且所述内存条插槽连接器采用如上权利要求1或2所述的一种内存条插槽连接器焊接布局方法进行焊接。

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