CN113363912A - 一种管母支撑金具及输电系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种管母支撑金具及输电系统,管母支撑金具包括底座和安装在底座上的抱箍,抱箍用于支撑管母,所述抱箍的底部内侧面上朝上凸设有支撑块,所述支撑块设有至少两个以配合支撑管母;各支撑块中的至少一个为导电体,所述导电体用于导电连通管母和抱箍。至少一个支撑块为导电体,既能满足对管母进行支撑、不影响管母的滑动,还有一定的通流能力,起到电气连接的作用。由于管母较重,当管母放置在支撑块上时,管母、支撑块能够可靠、充分地接触,避免因接触不良造成的电晕现象。由于支撑块为刚性结构,长时间使用后也不会发生较大的变形,长时间使用后仍然能够与管母可靠接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种管母支撑金具及输电系统。
背景技术
管母支撑金具用于对输电线路的管母进行支撑,现有的管母支撑金具主要分为固定型管母支撑金具和滑动型管母支撑金具。两种管母支撑金具均是由底座和设置在底座上的抱箍构成,不同之处在于:固定型管母支撑金具的抱箍内径与管母外径吻合,以将管母夹紧固定;滑动型管母支撑金具的抱箍内径稍大于管母外径,在热胀冷缩的作用下,管母可以在抱箍内滑动。
现有的管母支撑金具如附图1所示,管母支撑金具包括底座101,此处的底座101为法兰,使用时固定在绝缘子法兰上。底座101上安装有抱箍102,抱箍102包括通过螺钉连接在一起的上抱夹和下抱夹,下抱夹固定在底座101上,使用时管母103穿过抱箍102。在抱箍102上固定安装有等电位结构,此处的等电位结构为弹片104,使用时管母103支撑在弹片104上,与弹片104接触实现了管母支撑金具与管母103导电接触,防止出现电晕现象。
现有技术中为了实现管母支撑金具与管母103的可靠导电接触,弹片104通常会选用导电性能较好的铜片,但铜片自身的弹性较差,长时间使用后其弹性进一步减弱,导致长时间使用后管母103与弹片104之间无法接触而出现电晕现象,或者管母103与弹片104之间虚接触而出现发热过大的情况,无论是出现电晕现象还是发热过大现象,均使得管母支撑金具的可靠性受到影响,影响输电系统的正常工作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种管母支撑金具,以解决现有技术中管母与弹片之间易接触不良而影响管母支撑金具使用可靠性的技术问题;还提供一种使用该管母支撑金具的输电系统,以保证输电系统的正常工作。
为实现上述目的,本发明所提供的管母支撑金具的技术方案是:一种管母支撑金具,包括:
底座和安装在底座上的抱箍,抱箍用于支撑管母,所述抱箍的底部内侧面上朝上凸设有支撑块,所述支撑块设有至少两个以配合支撑管母;
各支撑块中的至少一个为导电体,所述导电体用于导电连通管母和抱箍。
有益效果:至少一个支撑块为导电体,既能满足对管母进行支撑、不影响管母的滑动,还有一定的通流能力,起到电气连接的作用。由于管母较重,当管母放置在支撑块上时,管母、支撑块能够可靠、充分地接触,避免因接触不良造成的电晕现象。由于支撑块为刚性结构,长时间使用后也不会发生较大的变形,长时间使用后仍然能够与管母可靠接触。
优选地,所述导电体为半导体。导电体为半导体,半导体具有一定的通流能力,但是其电阻较大,半导体上通过的电流很小,可以忽略不计,防止出现发热过大的情况。当两段管母同时支撑在同一个管母支撑金具上时,由于半导体的电阻较大,能够减小两段管母、抱箍以及管母支撑金具之间形成通路上的电流,防止抱箍发热量过大而影响正常的使用。
优选地,所述抱箍的底部内侧面上设有抱箍凹槽,所述支撑块定位布置在所述抱箍凹槽内。支撑块定位布置在抱箍凹槽内,能够防止支撑块发生窜动,尤其是当管母滑动时,通过抱箍凹槽来安装支撑块,防止支撑块随管母滑动。
优选地,所述支撑块上设有卡装在抱箍的所述抱箍凹槽处的支撑块凹槽。
优选地,所述抱箍的顶部螺纹装配有用于向下顶压管母的顶压件,所述顶压件的下端朝下凸出于抱箍顶部内侧面布置,所述顶压件为绝缘体或半导体。通过顶压件来顶压管母,增大抱箍内侧面与管母外侧面之间的间距,防止出现电晕现象。
本发明输电系统的技术方案是:一种输电系统,包括管母以及支撑管母的管母支撑金具,管母支撑金具包括:
底座和安装在底座上的抱箍,抱箍用于支撑管母,所述抱箍的底部内侧面上朝上凸设有支撑块,所述支撑块设有至少两个以配合支撑管母;
各支撑块中的至少一个为导电体,所述导电体用于导电连通管母和抱箍。
有益效果:至少一个支撑块为导电体,既能满足对管母进行支撑、不影响管母的滑动,还有一定的通流能力,起到电气连接的作用。由于管母较重,当管母放置在支撑块上时,管母、支撑块能够可靠、充分地接触,避免因接触不良造成的电晕现象。由于支撑块为刚性结构,长时间使用后也不会发生较大的变形,长时间使用后仍然能够与管母可靠接触。
优选地,所述导电体为半导体。导电体为半导体,半导体具有一定的通流能力,但是其电阻较大,半导体上通过的电流很小,可以忽略不计,防止出现发热过大的情况。当两段管母同时支撑在同一个管母支撑金具上时,由于半导体的电阻较大,能够减小两段管母、抱箍以及管母支撑金具之间形成通路上的电流,防止抱箍发热量过大而影响正常的使用。
优选地,所述抱箍的底部内侧面上设有抱箍凹槽,所述支撑块定位布置在所述抱箍凹槽内。支撑块定位布置在抱箍凹槽内,能够防止支撑块发生窜动,尤其是当管母滑动时,通过抱箍凹槽来安装支撑块,防止支撑块随管母滑动。
优选地,所述支撑块上设有卡装在抱箍的所述抱箍凹槽处的支撑块凹槽。
优选地,所述抱箍的顶部螺纹装配有用于向下顶压管母的顶压件,所述顶压件的下端朝下凸出于抱箍顶部内侧面布置,所述顶压件为绝缘体或半导体。通过顶压件来顶压管母,增大抱箍内侧面与管母外侧面之间的间距,防止出现电晕现象。
附图说明
图1为现有技术中管母支撑金具的示意图;
图2为本发明所提供的管母支撑金具实施例的主视图;
图3为本发明所提供的管母支撑金具实施例的侧视图;
图4为图2中半导体支撑块的示意图;
附图标记说明:
101、底座;102、抱箍;103、管母;104、弹片;201、底座;202、固定螺栓;203、抱箍;204、下抱夹;205、上抱夹;206、半导体支撑块;207、螺柱;208、绝缘压钉;209、支撑块凹槽。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明,即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法。
在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,可能出现的术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,可能出现的术语“设有”应做广义理解,例如,“设有”的对象可以是本体的一部分,也可以是与本体分体布置并连接在本体上,该连接可以是可拆连接,也可以是不可拆连接。对于本领域技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以下结合实施例对本发明作进一步的详细描述。
本发明所提供的管母支撑金具的具体实施例:
如图2至图4所示,管母支撑金具用来支撑管母,管母支撑金具包括底座201,此处的底座201为法兰板,使用时通过固定螺栓202安装在绝缘子的法兰上。在底座201上安装有抱箍203,抱箍203包括下抱夹204和上抱夹205,下抱夹204和上抱夹205通过螺钉固定安装在一起,其固定方式与背景技术中的一致,在此不再赘述。下抱夹204通过沉头螺钉与底座201相连,具体地,沉头螺钉自下向上穿过底座201后旋拧在下抱夹204上。
为方便描述,本实施例中定义抱箍203内的孔前后延伸,在下抱夹204上开设有前后贯通的抱箍凹槽,在抱箍凹槽中卡装有半导体支撑块206,半导体支撑块206的结构如图4所示,半导体支撑块206整体为圆柱体,在半导体支撑块206上开设有贯通的支撑块凹槽209。卡装时,支撑块凹槽209卡入下抱夹204的抱箍凹槽中,保证半导体支撑块206位置保持固定不动,不会随管母的滑动而窜动。为了满足对管母的可靠支撑,半导体支撑块206有左右布置的两个,两个半导体支撑块206的顶部均朝上凸出于下抱夹204底部内侧面布置。由于管母一般较重,压在半导体支撑块206上后能够保证与半导体支撑块206可靠接触,实现电气可靠连接,保证管母、半导体支撑块206以及抱箍203处于同一电位,避免因接触不良造成的起晕现象。而且相比导体而言,半导体支撑块206的电阻较大,半导体支撑块206上通过的电流非常小,几乎可以忽略不计。
当管母支撑金具同时支撑两段管母时,两段管母共同支撑在同一个管母支撑金具上,在两段管母以及同一个下抱夹204以及半导体支撑块206之间会形成通路,由于半导体支撑块206具有较大的电阻,能够减少通路中的电流,避免出现下抱夹204发热的现象,防止下抱夹204发热过大而影响正常使用。
如图2所示,在下抱夹204上安装有螺柱207,螺柱207根据需要进行设置,当管母的节点是滑动端时,将螺柱207旋下;当管母该节点是固定端时,将螺柱207安装在下抱夹204上,同时在管母对应位置钻孔,将管母放置在下抱夹204内,用螺柱207自下向上贯穿下抱夹204并旋入管母内,实现管母与下抱夹204的固定。
如图2所示,在上抱夹205的顶部还螺纹安装有顶压件,此处的顶压件为绝缘压钉208,绝缘压钉208的下端朝向凸出于上抱夹205顶部内侧面布置,使用时绝缘压钉208顶压在管母的顶部,与下方的两个半导体支撑块206配合而实现对管母的上下限制,其目的在于增加管母与抱箍之间的距离,防止出现电晕现象。
在本发明管母支撑金具的其他实施例中,顶压件可以为螺柱等结构,顶压件除了可以为绝缘体外,还可以为半导体。另外,当抱箍内径大于管母外径时,即使不用顶压件管母也不会与抱箍接触,此时可以将顶压件取消。
在本发明管母支撑金具的其他实施例中,将支撑块凹槽取消,抱箍凹槽设计为非前后贯通的凹槽形式,将支撑块适配地嵌装至抱箍凹槽内。其他实施例中,半导体支撑块可以采用螺栓连接等方式安装在抱箍上,半导体支撑块与抱箍导电连通。
在本发明管母支撑金具的其他实施例中,两个半导体支撑块均既可以用来支撑管母,又用来导电连通管母和抱箍。本实施例中,两个支撑块中仅有一个用来导电连通管母和抱箍,另外一个支撑块为绝缘材质,仅起到支撑管母的作用。其他实施例中,支撑块的数量可以进行增加,可以设置三个或三个以上的支撑块。另外,在其他实施例中,支撑块中的导电体材质可以进行改变,可以为铜等导体材质。
在本发明管母支撑金具的其他实施例中,底座的结构可以进行改变,比如底座为块状的结构等。
本发明输电系统的具体实施例:
输电系统包括管母和用来支撑管母的管母支撑金具,管母支撑金具的结构与上述结构一致,在此不再赘述。
最后需要说明的是,以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行不需付出创造性劳动的修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种管母支撑金具,包括:
底座(201)和安装在底座(201)上的抱箍(203),抱箍(203)用于支撑管母,其特征在于:
所述抱箍(203)的底部内侧面上朝上凸设有支撑块,所述支撑块设有至少两个以配合支撑管母;
各支撑块中的至少一个为导电体,所述导电体用于导电连通管母和抱箍(203)。
2.根据权利要求1所述的管母支撑金具,其特征在于:所述导电体为半导体。
3.根据权利要求1或2所述的管母支撑金具,其特征在于:所述抱箍(203)的底部内侧面上设有抱箍凹槽,所述支撑块定位布置在所述抱箍凹槽内。
4.根据权利要求3所述的管母支撑金具,其特征在于:所述支撑块上设有卡装在抱箍(203)的所述抱箍凹槽处的支撑块凹槽(209)。
5.根据权利要求1或2所述的管母支撑金具,其特征在于:所述抱箍(203)的顶部螺纹装配有用于向下顶压管母的顶压件,所述顶压件的下端朝下凸出于抱箍(203)顶部内侧面布置,所述顶压件为绝缘体或半导体。
6.一种输电系统,包括管母以及支撑管母的管母支撑金具,管母支撑金具包括:
底座(201)和安装在底座(201)上的抱箍(203),抱箍(203)用于支撑管母,其特征在于:
所述抱箍(203)的底部内侧面上朝上凸设有支撑块,所述支撑块设有至少两个以配合支撑管母;
各支撑块中的至少一个为导电体,所述导电体用于导电连通管母和抱箍(203)。
7.根据权利要求6所述的输电系统,其特征在于:所述导电体为半导体。
8.根据权利要求6或7所述的输电系统,其特征在于:所述抱箍(203)的底部内侧面上设有抱箍凹槽,所述支撑块定位布置在所述抱箍凹槽内。
9.根据权利要求8所述的输电系统,其特征在于:所述支撑块上设有卡装在抱箍(203)的所述抱箍凹槽处的支撑块凹槽(209)。
10.根据权利要求6或7所述的输电系统,其特征在于:所述抱箍(203)的顶部螺纹装配有用于向下顶压管母的顶压件,所述顶压件的下端朝下凸出于抱箍(203)顶部内侧面布置,所述顶压件为绝缘体或半导体。
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