CN113347810A - 高厚径比金属化盲孔的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及线路板制造领域，公开了一种高厚径比金属化盲孔的加工方法，本加工方法先在内层板上钻出盲孔，在盲孔内只镀孔铜进行加工，在压合流程之前，进行镀金处理保护孔铜，在制作通孔的过程中，盲孔内将会被再次镀上铜层和锡层，为保证盲孔的孔径合格，需要在后续的第一碱性蚀刻和第二碱性蚀刻的过程中除去金层上的铜层和锡层，在软金的保护下，初始时在盲孔内镀上的孔铜将不会被蚀刻掉，此外，在压合流程之前，对盲孔阻焊塞孔，防止压合时孔内溢胶，将内层板和外层板压合之后，再将孔内阻焊去除，从而完成金属化盲孔的加工，保证金属化盲孔合格，且金属化盲孔具有较好的尺寸一致性，能够满足客户的要求。

Description

高厚径比金属化盲孔的加工方法
技术领域
本发明涉及线路板制造领域，具体涉及一种高厚径比金属化盲孔的加工方法。
背景技术
PCB也即印刷电路板，是一种电子元器件相互电气连接的载体，是一种重要的电子部件。随着PCB向体积小、重量轻、立体安装以及连接可靠性高的方向发展，金属化盲孔的设计变得越来越常见，现有技术中，在PCB压合之后，再通过外层板进行加工金属化盲孔，对于厚径比大于0.8的金属化盲孔设计，尤其是细长孔的设计，在加工制作的过程中，金属化盲孔得不到保护，顶部容易被蚀刻攻击，金属化盲孔的底部较小，孔的一致性较差，使得金属化盲孔的设计难以满足客户的要求。
发明内容
针对现有技术存在的上述技术问题，本发明提供一种高厚径比金属化盲孔的加工方法，在加工制作的过程中，能够避免金属化盲孔被蚀刻攻击，使得金属化盲孔具有较好的尺寸一致性。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高厚径比金属化盲孔的加工方法，包括如下步骤：S1、提供内层板，并在内层板上钻出盲孔，对内层板进行沉铜和镀孔铜工艺处理；S2、内光成像处理，在内层板上获得所需要的线路图形；S3、镀金处理，使得盲孔内壁附上薄金层；S4、对盲孔进行阻焊塞孔；S5、提供外层板，并将内层板和外层板相互压合；S6、在外层板上对应于内层板的盲孔位置进行钻孔，以使盲孔的顶部连通外层板；S7、退盲孔阻焊；S8、在压合后的板体上钻出通孔，并对压合后的板体进行沉铜和镀铜锡工艺处理；S9、第一碱性蚀刻，退掉步骤S8中附在盲孔内壁上的锡层，并蚀刻步骤S8中附在盲孔内壁上的孔铜；S10、第二碱性蚀刻，在外层板上获得所需的线路图形。
上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S3中，镀金处理的金层厚度不小于3μm。
上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S6中，钻孔钻刀的刀径比盲孔的孔径小0.25mm。
上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S1中，对内层板进行沉铜和镀孔铜工艺处理之间，还对内层板进行第一外光成像处理。
上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S3之前，还对内层板进行第二外光成像处理。
上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，对内层板进行第二外光成像处理时，对盲孔双面开窗，且开窗挡点比盲孔孔径单边至少大6mil。
上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S9之前，还对压合后的板体进行第三外光成像处理。
上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，对压合后的板体进行第三外光成像处理时，对盲孔单面开窗，且干膜入孔3mil。
上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S7中，在退阻焊槽内退盲孔阻焊，退阻焊槽内设有超声波振动装置。
上述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，在步骤S10之后，还对压合后的板体进行表面处理、性能测试、铣边、最终检验和包装。
本发明的高厚径比金属化盲孔的加工方法，至少具有如下有益效果：本加工方法先在内层板上钻出盲孔，在盲孔内只镀孔铜进行加工，在压合流程之前，进行镀金处理保护孔铜，在制作通孔的过程中，盲孔内将会被再次镀上铜层和锡层，为保证盲孔的孔径合格，需要在后续的第一碱性蚀刻和第二碱性蚀刻的过程中除去金层上的铜层和锡层，在软金的保护下，步骤S1中盲孔内的镀上的孔铜将不会被蚀刻掉，此外，在压合流程之前，对盲孔阻焊塞孔，防止压合时孔内溢胶，以免影响盲孔的尺寸，将内层板和外层板压合之后，再经过步骤S6和S7，将孔内阻焊去除，从而完成金属化盲孔的加工，保证金属化盲孔合格，且金属化盲孔具有较好的尺寸一致性，能够满足客户的要求。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步地说明，其中：
图1为本发明实施例的工艺流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，参照图1，本发明的实施例提供了一种高厚径比金属化盲孔的加工方法，包括如下步骤：
S1、提供内层板，并在内层板上钻出盲孔，对内层板进行沉铜和镀孔铜工艺处理，使盲孔内镀上铜层，以使内层板的上下表面能够连通；
S2、内光成像处理，在内层板上获得所需要的线路图形，制作好线路图形之后，将内层板进行AOI检验，检验合格之后，进入下一步流程；
S3、镀金处理，使得盲孔内壁附上薄金层，以保护盲孔内镀上的铜层；
S4、对盲孔进行阻焊塞孔，以免在压合的过程中，发生孔内溢胶的情况；
S5、提供外层板，并将内层板和外层板相互压合；
S6、在外层板上对应于内层板的盲孔位置进行钻孔，以使盲孔的顶部连通外层板；
S7、退盲孔阻焊；
S8、在压合后的板体上钻出通孔，并对压合后的板体进行沉铜和镀铜锡工艺处理，在此过程中，盲孔内的金层外部被镀上铜层和锡层；
S9、第一碱性蚀刻，退掉步骤S8中附在盲孔内壁上的锡层，并蚀刻步骤S8中附在盲孔内壁上的孔铜，以使盲孔的孔径大小满足客户的要求；
S10、第二碱性蚀刻，在外层板上获得所需的线路图形。
本加工方法先在内层板上钻出盲孔，在盲孔内只镀孔铜进行加工，在压合流程之前，进行镀金处理保护孔铜，在制作通孔的过程中，盲孔内将会被再次镀上铜层和锡层，为保证盲孔的孔径合格，需要在后续的第一碱性蚀刻和第二碱性蚀刻的过程中除去金层上的铜层和锡层，在软金的保护下，步骤S1中盲孔内的镀上的孔铜将不会被蚀刻掉，此外，在压合流程之前，对盲孔阻焊塞孔，防止压合时孔内溢胶，以免影响盲孔的尺寸，将内层板和外层板压合之后，再经过步骤S6和S7，将孔内阻焊去除，从而完成金属化盲孔的加工，保证金属化盲孔合格，且金属化盲孔具有较好的尺寸一致性，能够满足客户的要求。
进一步地，在步骤S1中，对内层板进行沉铜和镀孔铜工艺处理之间，还对内层板进行第一外光成像处理，以便于对内层板进行镀孔铜工艺处理，在进行第一外光成像处理时，将会在内层板上贴上干膜，镀孔铜工艺完成之后，需要进行碱性蚀刻除去干膜，之后，再对内层板的表面进行陶瓷磨板，以除去内层板表面残留的树脂等杂质。
进一步地，在步骤S3之前，还对内层板进行第二外光成像处理，以便于在盲孔内镀金，具体地，对内层板进行第二外光成像处理时，对盲孔双面开窗，且开窗挡点比盲孔孔径单边至少大6mil，以保证盲孔内都能被镀上一定厚度的金层，具体地，在步骤S3中，镀金处理的金层厚度不小于3μm，以保证盲孔内的孔铜不会在后续工艺中被蚀刻掉。
进一步地，在步骤S5中，将内层板和外层板压合之后，需要去除压合后的板体上的残余应力，并测涨缩，以免压合后的板体在后续工艺处理中发生变形，影响PCB的外观和质量，之后再在外层板上对应于内层板盲孔的位置进行钻孔，以使盲孔的顶部连通外层板并露出外层板，在钻孔的过程中，使用的钻刀的刀径比盲孔的孔径小0.25mm，这里说的盲孔的孔径，指的是客户设计的盲孔的孔径，钻刀的刀径小一些，可以方便除去盲孔内的一部分阻焊，再经过步骤S7，在强碱溶液中将盲孔内的阻焊完全去除，具体地，强碱溶液可以配置为浓度为10％的氢氧化钠溶液，退盲孔阻焊在退阻焊槽内进行，退阻焊槽内设有超声波振动装置，以便于药水交换。
进一步地，在步骤S9之前，还对压合后的板体进行第三外光成像处理，以便于后续蚀刻掉盲孔内的铜锡，具体地，对压合后的板体进行第三外光成像处理时，对盲孔单面开窗，且干膜入孔3mil，以便于单独蚀刻掉盲孔内的铜层和锡层，使得盲孔的孔径大小满足客户的要求，而通孔内的铜层和锡层则不受影响。进一步地，在步骤S10之后，还对压合后的板体进行表面处理、性能测试、铣边、最终检验和包装，以完成板体的制作。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供内层板，并在内层板上钻出盲孔，对内层板进行沉铜和镀孔铜工艺处理；
S2、内光成像处理，在内层板上获得所需要的线路图形；
S3、镀金处理，使得盲孔内壁附上薄金层；
S4、对盲孔进行阻焊塞孔；
S5、提供外层板，并将内层板和外层板相互压合；
S6、在外层板上对应于内层板的盲孔位置进行钻孔，以使盲孔的顶部连通外层板；
S7、退盲孔阻焊；
S8、在压合后的板体上钻出通孔，并对压合后的板体进行沉铜和镀铜锡工艺处理；
S9、第一碱性蚀刻，退掉步骤S8中附在盲孔内壁上的锡层，并蚀刻步骤S8中附在盲孔内壁上的孔铜；
S10、第二碱性蚀刻，在外层板上获得所需的线路图形。
2.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S3中，镀金处理的金层厚度不小于3μm。
3.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S6中，钻孔钻刀的刀径比盲孔的孔径小0.25mm。
4.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S1中，对内层板进行沉铜和镀孔铜工艺处理之间，还对内层板进行第一外光成像处理。
5.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S3之前，还对内层板进行第二外光成像处理。
6.根据权利要求5所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，对内层板进行第二外光成像处理时，对盲孔双面开窗，且开窗挡点比盲孔孔径单边至少大6mil。
7.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S9之前，还对压合后的板体进行第三外光成像处理。
8.根据权利要求7所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，对压合后的板体进行第三外光成像处理时，对盲孔单面开窗，且干膜入孔3mil。
9.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S7中，在退阻焊槽内退盲孔阻焊，退阻焊槽内设有超声波振动装置。
10.根据权利要求1所述的高厚径比金属化盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤S10之后，还对压合后的板体进行表面处理、性能测试、铣边、最终检验和包装。
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