CN113345918A - 光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法 - Google Patents

光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113345918A
CN113345918A CN202110568780.XA CN202110568780A CN113345918A CN 113345918 A CN113345918 A CN 113345918A CN 202110568780 A CN202110568780 A CN 202110568780A CN 113345918 A CN113345918 A CN 113345918A
Authority
CN
China
Prior art keywords
transparent flexible
optically transparent
substrate
binding area
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110568780.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN113345918B (zh
Inventor
宋月龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202110568780.XA priority Critical patent/CN113345918B/zh
Publication of CN113345918A publication Critical patent/CN113345918A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113345918B publication Critical patent/CN113345918B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate

Abstract

本申请公开了一种光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法。光学透明的柔性背板包括第一基板、覆盖于所述第一基板上的光学压感胶层以及设置于所述光学压感胶层上的第二基板，其中，所述第一基板的热膨胀系数大于所述第二基板的热膨胀系数，所述光学透明的柔性背板区分为对应集成电路芯片的绑定区和位于所述绑定区以外的非绑定区，所述第一基板于所述绑定区与所述非绑定区之间设置有第一开槽。本申请可避免柔性背板在绑定区绑定集成电路芯片后出现褶皱，提升了产品外观平整度。

Description

光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法。
背景技术
现有屏下摄像头(CUP)技术使用的背板材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，此种材料拍照时会有波纹(ripple)现象，所以为了消除拍照时的波纹(ripple)现象，需要将背板材质更换为更好的光学透明材料。但是更换背板材质后，对于层迭结构的背板而言，容易因为各膜层热膨胀系数不匹配而造成背板在制造过程中受热出现褶皱。
因此，急需寻求一种光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法解决现有技术中存在的波纹现象及褶皱问题。
发明内容
发明的目的在于，提供一种光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法，用以解决现有技术中存在的波纹现象及褶皱问题。
为了实现上述目的，本发明其中一实施例中提供一种光学透明的柔性背板，包括第一基板、覆盖于所述第一基板上的光学压感胶层以及设置于所述光学压感胶层上的第二基板，其中，所述第一基板的热膨胀系数大于所述第二基板的热膨胀系数，所述光学透明的柔性背板区分为对应集成电路芯片的绑定区和位于所述绑定区以外的非绑定区，所述第一基板于所述绑定区与所述非绑定区之间设置有第一开槽。
于本申请一实施例中的所述的光学透明的柔性背板，其中，所述第一开槽环绕所述绑定区。
于本申请一实施例中的所述的光学透明的柔性背板，其中，所述第一基板的材质包括环烯烃聚合物。
于本申请一实施例中的所述的光学透明的柔性背板，其中，所述第二基板的材质包括聚酰亚胺。
于本申请一实施例中的所述的光学透明的柔性背板，其中，所述第一基板于所述第一开槽旁设有第二开槽。
于本申请一实施例中的所述的光学透明的柔性背板，其中，所述第二开槽的数量为2个，所述第一开槽与两个所述第二开槽连通以形成π形。
于本申请一实施例中的所述的光学透明的柔性背板，其中，所述第二开槽的其中之一与所述第一开槽的夹角范围从45度至135度。
本发明其中一实施例中还提供一种显示装置，其包括前文所述的光学透明的柔性背板、显示面板、集成电路芯片以及屏下摄像头；所述显示面板设置于所述光学透明的柔性背板上；所述集成电路芯片绑定于所述绑定区内；所述屏下摄像头设置于所述光学透明的柔性背板下方。
本发明其中一实施例中还提供一种显示装置的制作方法，其包括步骤：
制作光学透明的柔性背板步骤，包括提供第一基板，于所述第一基板上涂布光学压感胶层，以及提供第二基板设置于所述光学压感胶层上形成所述光学透明的柔性背板，其中，所述第一基板的热膨胀系数大于所述第二基板的热膨胀系数；以及
绑定集成电路芯片步骤，其中，所述光学透明的柔性背板区分为对应集成电路芯片的绑定区和位于所述绑定区以外的非绑定区，通过绑定工艺在所述光学透明的柔性背板上将集成电路芯片绑定在所述绑定区内，其中，所述第一基板于所述绑定区与所述非绑定区之间设置有第一开槽。
于本申请一实施例中的所述的显示装置的制作方法，其中所述的显示装置的制作方法还包括：
设置显示面板步骤，提供显示面板设置于所述光学透明的柔性背板上；
设置屏下摄像头步骤，提供屏下摄像头设置于所述光学透明的柔性背板下方。
本发明的有益效果在于，提供一种光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法，通过所述第一基板的材质采用环烯烃聚合物提供无波纹现象的光学透明材质。通过在第一基板的绑定区与非绑定区之间设置有第一开槽，从而避免在绑定区绑定集成电路芯片后，因为各膜层热膨胀系数不匹配而造成在集成电路芯片两端出现褶皱，提升了产品外观平整度。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1a为本申请实施例提供的显示装置的侧视结构示意图。
图1b为本申请实施例提供的显示装置的俯视结构示意图。
图1c为本申请另一实施例提供的显示装置的俯视结构示意图。
图2为本申请实施例提供的显示装置的主视结构示意图。
图3为本申请实施例提供的显示装置的俯视结构示意图。
图4a为本申请实施例提供的显示装置的俯视结构示意图。
图4b为本申请实施例提供的显示装置的俯视结构示意图。
图5a为本申请实施例提供的显示装置的俯视结构示意图。
图5b为本申请实施例提供的显示装置的主视结构示意图。
图6为本申请实施例提供的显示装置的俯视结构示意图。
图7为本申请实施例提供的显示装置的俯视结构示意图。
图8为本申请实施例提供的显示装置的俯视结构示意图。
图9为本申请实施例提供的显示装置的制作方法的流程图。
图中部件标识如下：
光学透明的柔性背板1，显示面板2，集成电路芯片3，
屏下摄像头4，第一开槽5，第二开槽6，
第一基板11，光学压感胶层12，第二基板13，
显示装置100，绑定区101，非绑定区102。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。
具体的，请参阅图1a、图1b，本申请一实施例提供一种显示装置100，其包括光学透明的柔性背板1、显示面板2、集成电路芯片3以及屏下摄像头4；所述显示面板2设置于所述光学透明的柔性背板1上；所述集成电路芯片3绑定于所述光学透明的绑定区101内；如图1a所示，所述屏下摄像头4设置于所述光学透明的柔性背板1下方。
本申请一实施例中的显示装置100可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
请参阅图1a、图1b，所述光学透明的柔性背板1包括第一基板11、覆盖于所述第一基板11上的光学压感胶层12以及设置于所述光学压感胶层12上的第二基板13，在所述第二基板13的上表面位置设置显示面板2以及绑定所述集成电路芯片3，其中，所述第一基板11的热膨胀系数大于所述第二基板13的热膨胀系数，所述光学透明的柔性背板1区分为对应集成电路芯片3的绑定区101和位于所述绑定区101以外的非绑定区102，所述显示面板2设置于所述非绑定区102。所述第一基板11于所述绑定区101与所述非绑定区102之间设置有第一开槽5。
具体的，所述第一开槽5用以避免所述第一基板11受热膨胀造成所述柔性背板1产生褶皱。因为所述第二基板13的上表面设置显示面板2、所述集成电路芯片3及相关的电路走线，所以不适合设置开槽。因此，优选所述第一基板11的热膨胀系数大于所述第二基板13的热膨胀系数而在所述第一基板11上设置第一开槽5。
本实施例在所述第二基板13上方热压合绑定所述集成电路芯片3时或是显示装置100使用时所述集成电路芯片3发热时，一方面由于所述第一基板11的热膨胀系数大于所述第二基板13的热膨胀系数，从而使得所述第二基板13的受热形变体积小于所述第一基板11的受热形变体积，从而仅需在所述第一基板11上设置第一开槽5，从而避免在所述绑定区101绑定集成电路芯片3后造成在集成电路芯片3两端出现褶皱，提升了产品外观平整度。另一方面，所述第一开槽5可用以避免所述第一基板11与所述第二基板13因热膨胀系数不同造成受热时膜层张力不同而从所述光学压感胶层12上剥离。
请参阅图1c，本申请一实施例中，所述第一开槽5’环绕所述绑定区101。具体的，定义所述绑定区101为对应所述集成电路芯片3的椭圆形或矩形范围，所述非绑定区102为所述椭圆形或矩形以外的范围。所述第一开槽5’环绕所述绑定区101形成椭圆形或矩形的开槽。具体的，根据所述集成电路芯片3在所述柔性背板1上的热量传导分布图，所述绑定区101为温度较高的区域，在所述绑定区101与所述非绑定区102之间开设所述第一开槽5’以预留所述第一基板11的膨胀空间。
本申请一实施例中，所述第一基板11的材质包括环烯烃聚合物。
具体的，环烯烃聚合物具有优异的光学特性，折射率与阿贝数的稳定性良好，不会有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的波纹(ripple)现象。此外，环烯烃聚合物的全光线透过率92％，具有在塑料中最小等级的吸水性(不足0.01％)，玻璃转化温度为120℃～160℃。
本申请一实施例中，所述第二基板13的材质包括聚酰亚胺。
具体的，虽然聚酰亚胺与环烯烃聚合物的光学性质优异，可以满足屏下摄像头(CUP)技术的需求，但是聚酰亚胺与环烯烃聚合物的热膨胀系数差异较大，对于层迭结构的背板而言，容易因为各膜层热膨胀系数不匹配而造成背板在制造过程中受热出现褶皱。
如图2、3所示，本申请一实施例中，所述第一基板11于所述第一开槽5旁设有第二开槽6。所述第二开槽6的数量为2个，所述第一开槽5与两个所述第二开槽6连通以形成π形的开槽。π形的开槽结构是基于所述第一基板11的下侧为最外边缘，从而使得所述π形开槽局部环绕所述绑定区101设置，除了隔开所述绑定区101与所述非绑定区102之外，也预留所述第一基板11向左右两侧的横向膨胀空间。
具体的，所述第二开槽6的其中之一与所述第一开槽5的夹角范围从45度至135度。
如图3所示，图3为本申请一实施例中所述第一开槽5与所述第二开槽6的夹角均为90度的结构示意图。
如图4a、4b所示，本申请一实施例中的所述第二开槽6在所述第二基板13上的正投影与所述集成电路芯片3在所述第二基板13的正投影部分重迭。考虑到所述集成电路芯片3的尺寸、各膜层热膨胀系数的差异大小、所述集成电路芯片3工作时所产生的热量大小与散热条件，为了避免所述集成电路芯片3覆盖处的所述第一基板11产生褶皱，因此，在不影响所述集成电路芯片3的热压合绑定制程的情况下，设置所述第二开槽6在所述第二基板13上的正投影与所述集成电路芯片3在所述第二基板13的正投影部分重迭。
如图5a、5b所示，本申请一实施例中，所述第一基板11于所述第一开槽5旁设有4个所述第二开槽6。这样可以设置槽宽较小的所述第二开槽6的，能保证所述第一基板11的硬度。
可理解的是，4个所述第二开槽6在所述第二基板13上的正投影也可与所述集成电路芯片3在所述第二基板13的正投影部分重迭以避免所述集成电路芯片3覆盖处的所述第一基板11产生褶皱。
如图6所示，本申请一实施例中，所述两个第二开槽6相互平行设置，且与所述第一开槽5的夹角范围均从45度至135度。
具体的，图6为所述两个第二开槽6与所述第一开槽5的左侧夹角均为钝角的实施例的结构示意图。图7为所述两个第二开槽6与所述第一开槽5的左侧夹角均为锐角的实施例的结构示意图。图8所示为所述第一开槽5与所述两个第二开槽6所围成的区域是梯形结构，优选为等腰梯形或者倒等腰梯形。
如图9所示，基于同样的发明构思，本发明其中一实施例中还提供一种显示装置100的制作方法，其包括以下步骤S1-S4，其中的步骤S1是制作用以绑定集成电路芯片3的光学透明的柔性背板1的方法。
S1、制作光学透明的柔性背板步骤，包括提供第一基板11，于所述第一基板11上涂布光学压感胶层12，以及提供第二基板13设置于所述光学压感胶层12上形成所述光学透明的柔性背板1，其中，所述第一基板11的热膨胀系数大于所述第二基板13的热膨胀系数；
S2、设置显示面板步骤，提供显示面板2设置于所述光学透明的柔性背板1上；优选所述显示面板2设置于所述非绑定区102内；
S3、绑定集成电路芯片步骤，其中，所述光学透明的柔性背板1区分为对应集成电路芯片3的绑定区101和位于所述绑定区101以外的非绑定区102，通过绑定工艺在所述光学透明的柔性背板1上将集成电路芯片3绑定在所述绑定区101内，其中，所述第一基板11于所述绑定区101与所述非绑定区102之间设置有第一开槽5；以及
S4、设置屏下摄像头步骤，提供屏下摄像头4设置于所述光学透明的柔性背板1下方。
本发明的有益效果在于，提供一种光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法，通过所述第一基板的材质采用环烯烃聚合物提供无波纹现象的光学透明材质。通过在第一基板的绑定区与非绑定区之间设置有第一开槽，从而避免在绑定区绑定集成电路芯片后，因为各膜层热膨胀系数不匹配而造成在集成电路芯片两端出现褶皱，提升了产品外观平整度。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种光学透明的柔性背板，其特征在于，包括第一基板、覆盖于所述第一基板上的光学压感胶层以及设置于所述光学压感胶层上的第二基板，其中，所述第一基板的热膨胀系数大于所述第二基板的热膨胀系数，所述光学透明的柔性背板区分为对应集成电路芯片的绑定区和位于所述绑定区以外的非绑定区，所述第一基板于所述绑定区与所述非绑定区之间设置有第一开槽。
2.根据权利要求1所述的光学透明的柔性背板，其特征在于，所述第一开槽环绕所述绑定区。
3.根据权利要求1所述的光学透明的柔性背板，其特征在于，所述第一基板的材质包括环烯烃聚合物。
4.根据权利要求1所述的光学透明的柔性背板，其特征在于，所述第二基板的材质包括聚酰亚胺。
5.根据权利要求1所述的光学透明的柔性背板，其特征在于，所述第一基板于所述第一开槽旁设有第二开槽。
6.根据权利要求5所述的光学透明的柔性背板，其特征在于，所述第二开槽的数量为2个，所述第一开槽与两个所述第二开槽连通以形成π形。
7.根据权利要求1所述的光学透明的柔性背板，其特征在于，所述第二开槽的其中之一与所述第一开槽的夹角范围从45度至135度。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：
权利要求书1-7中任一项所述的光学透明的柔性背板；
显示面板，设置于所述光学透明的柔性背板上；
集成电路芯片，绑定于所述绑定区内；以及
屏下摄像头，设置于所述光学透明的柔性背板下方。
9.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括步骤：
制作光学透明的柔性背板步骤，包括提供第一基板，于所述第一基板上涂布光学压感胶层，以及提供第二基板设置于所述光学压感胶层上形成所述光学透明的柔性背板，其中，所述第一基板的热膨胀系数大于所述第二基板的热膨胀系数；以及
绑定集成电路芯片步骤，其中，所述光学透明的柔性背板区分为对应集成电路芯片的绑定区和位于所述绑定区以外的非绑定区，通过绑定工艺在所述光学透明的柔性背板上将集成电路芯片绑定在所述绑定区内，其中，所述第一基板于所述绑定区与所述非绑定区之间设置有第一开槽。
10.根据权利要求9所述的显示装置的制作方法，其特征在于，还包括：
设置显示面板步骤，提供显示面板设置于所述光学透明的柔性背板上；
设置屏下摄像头步骤，提供屏下摄像头设置于所述光学透明的柔性背板下方。
CN202110568780.XA 2021-05-25 2021-05-25 光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法 Active CN113345918B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110568780.XA CN113345918B (zh) 2021-05-25 2021-05-25 光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110568780.XA CN113345918B (zh) 2021-05-25 2021-05-25 光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113345918A true CN113345918A (zh) 2021-09-03
CN113345918B CN113345918B (zh) 2022-07-29

Family

ID=77471180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110568780.XA Active CN113345918B (zh) 2021-05-25 2021-05-25 光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113345918B (zh)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1274996A (zh) * 1999-05-19 2000-11-29 官支株式会社 防眩触摸板
US20030057489A1 (en) * 2001-08-23 2003-03-27 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing semiconductor substrate, semiconductor substrate, electrooptic device and electronic apparatus
KR20130068561A (ko) * 2011-12-15 2013-06-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법
CN103345084A (zh) * 2013-07-03 2013-10-09 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器的制备方法和柔性显示器
US20140232962A1 (en) * 2013-02-20 2014-08-21 Japan Display Inc. Display device
US20140232952A1 (en) * 2013-02-18 2014-08-21 Japan Display Inc. Display device and manufacturing method of display device
KR20170050731A (ko) * 2015-10-30 2017-05-11 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치와 그의 제조 방법
KR20180047605A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 엘지디스플레이 주식회사 백플레인 기판 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이
US20180151837A1 (en) * 2016-11-29 2018-05-31 Japan Display Inc. Display device
CN108258158A (zh) * 2018-01-29 2018-07-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种用于背板贴合的治具、背板贴合设备及方法
CN110853525A (zh) * 2019-12-10 2020-02-28 Oppo广东移动通信有限公司 折叠屏组件及电子设备
US20200152720A1 (en) * 2018-07-06 2020-05-14 Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. Display substrates, methods for manufacturing the display substrates, and display panels
US20200168641A1 (en) * 2018-04-25 2020-05-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Pre-stretched substrate and method for manufacturing the same, electronic device and method for manufacturing the same

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1274996A (zh) * 1999-05-19 2000-11-29 官支株式会社 防眩触摸板
US20030057489A1 (en) * 2001-08-23 2003-03-27 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing semiconductor substrate, semiconductor substrate, electrooptic device and electronic apparatus
JP2003142664A (ja) * 2001-08-23 2003-05-16 Seiko Epson Corp 半導体基板の製造方法、半導体基板、電気光学装置並びに電子機器
KR20130068561A (ko) * 2011-12-15 2013-06-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법
US20140232952A1 (en) * 2013-02-18 2014-08-21 Japan Display Inc. Display device and manufacturing method of display device
US20140232962A1 (en) * 2013-02-20 2014-08-21 Japan Display Inc. Display device
CN103345084A (zh) * 2013-07-03 2013-10-09 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器的制备方法和柔性显示器
KR20170050731A (ko) * 2015-10-30 2017-05-11 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치와 그의 제조 방법
KR20180047605A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 엘지디스플레이 주식회사 백플레인 기판 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이
US20180151837A1 (en) * 2016-11-29 2018-05-31 Japan Display Inc. Display device
CN108258158A (zh) * 2018-01-29 2018-07-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种用于背板贴合的治具、背板贴合设备及方法
US20200168641A1 (en) * 2018-04-25 2020-05-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Pre-stretched substrate and method for manufacturing the same, electronic device and method for manufacturing the same
US20200152720A1 (en) * 2018-07-06 2020-05-14 Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. Display substrates, methods for manufacturing the display substrates, and display panels
CN110853525A (zh) * 2019-12-10 2020-02-28 Oppo广东移动通信有限公司 折叠屏组件及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN113345918B (zh) 2022-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20220212447A1 (en) Cover plate, display device and method for preparing cover plate
KR101288198B1 (ko) 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법
CN204422929U (zh) 电子装置、显示面板及背光模块
CN113658511B (zh) 一种柔性折叠显示模组及移动终端
CN112864206B (zh) 显示装置
US20210326557A1 (en) Electronic device having a fingerprint sensing function
WO2019184910A1 (zh) 触控显示屏及其制作方法和显示装置
TWM603985U (zh) 防漏光的觸控顯示裝置
TW201251208A (en) Single FPC board for connecting multiple modules and touch sensitive display module using the same
CN113345918B (zh) 光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法
CN207148480U (zh) 反射膜片模块以及具有该反射膜片模块的背光模块
WO2022267144A1 (zh) 柔性显示模组及柔性显示装置
CN205103796U (zh) 触控感测装置
CN109407415B (zh) 一种显示模组及其组装方法和显示装置
CN110174791A (zh) 显示模组和显示装置
CN213338679U (zh) 一种新型cop基材触摸屏
TW202001511A (zh) 觸控面板
CN111273732B (zh) 一种电子设备
CN105718095A (zh) 触控显示装置
CN113410271A (zh) 显示面板、显示面板贴合方法及显示装置
TWI717971B (zh) 顯示器反折部保護結構
CN209879476U (zh) 可折叠触控面板
TW201421319A (zh) 單片玻璃觸控板及其製作方法
CN107735722A (zh) 背光单元、及显示装置
CN115132089B (zh) 显示模组及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant