CN213338679U - 一种新型cop基材触摸屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型COP基材触摸屏，包括液晶显示模组，液晶显示模组由下至上依次设有第一粘结剂、第一单层电容感应层、第二粘结剂、第二单层电容感应层、第三粘结剂与盖板。本实用新型的有益效果：COP基材导电薄膜不用薄膜式制程工艺制作出电容感应层，而是利用温控胶将COP基材导电薄膜贴附在玻璃表面上，通过玻璃式制程工艺制作出电容感应层，不会出现折伤、撕裂、卡板等现象，同时外围走线线路采用一步蚀刻的工艺，不需要对外围走线电极进行高温烘烤处理，不会出现气泡、翘曲、分离等问题。

Description

一种新型COP基材触摸屏

技术领域

本实用新型涉及触摸屏技术领域，具体为一种新型COP基材触摸屏。

背景技术

触摸屏从电阻屏快速发展成为电容屏后，触摸屏被广泛应用于智能手机、平板电脑、电子书、手表、手环、车载、工控、医疗等领域。

电容式触摸屏分为两种，一种是玻璃电容式触摸屏，采用玻璃式制程工艺制作出电容感应层，其电容感应层是具有特定电容感应图案的玻璃；一种是薄膜电容式触摸屏，采用薄膜式制程工艺制作出电容感应层，其电容感应层是具有特定电容感应图案的透明导电薄膜，由于薄膜电容式触摸屏质量轻、厚度薄、灵活性强、价格低等多种因素，薄膜电容触摸屏市场远远超过玻璃电容式触摸屏。

目前市面上主流的薄膜电容触摸屏采用的均是PET基材，PET基材存在相位差且基材与ITO镀层折射率存在差异，容易产生彩虹纹现象，而COP基材具有无相位差和低双折射率的特性，不会出现彩虹纹现象；PET基材光学性能较差，COP基材高透明、低吸水、耐高温、耐酸碱，具有较高的可靠性； COP基材介电常数低，高频性能好，是热塑性塑料中介电性能最好的材料。因此COP基材触摸屏相对于PET基材的触摸屏而言，具有无彩虹纹、高透过率、高可靠性、高介电性能等特点，COP基材触摸屏在未来将会被广泛使用。

COP基材触摸屏具有无彩虹纹、高透过率、高可靠性、高介电性能等优势，但是目前由于COP基材较脆且片材容易卷曲，在压干膜、曝光、显影、蚀刻、印刷、水洗等传统薄膜式黄光制程工艺中，容易出现折伤、撕裂、卡板等问题；同时高温保护膜与COP基材由于涨缩率不一致，在老化、银浆烘烤、绝缘固化等涉及高温的制程工艺中，高温保护膜的涨缩尺寸变化和COP基材的涨缩尺寸变化不一样，会导致高温保护膜与COP基材之间产生气泡、翘起严重、甚至分离的现象。传统薄膜式生产工艺制作COP基材触摸屏的生产良率和生产效率极低，一般生产良率在30％～50％之间，生产效率相对PET基材ITO 而言降低了3倍～5倍。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型COP基材触摸屏，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型COP基材触摸屏，包括液晶显示模组，所述液晶显示模组由下至上依次设有第一粘结剂、第一单层电容感应层、第二粘结剂、第二单层电容感应层、第三粘结剂与盖板。

优选的，所述第一单层电容感应层与第二单层电容感应层由HC层、COP 基材、IM层、ITO pattern图案层、Cu走线组成。

优选的，所述HC层为双面，且所述双面HC层、所述COP基材与所述IM 层构成COP基膜，所述ITO pattern图案层与Cu走线设置在所述COP基膜的一侧。

优选的，所述COP基膜上涂覆有温控胶。

优选的，所述温控胶由第一离型膜、第一黏着剂、PET基材薄膜、第二黏着剂与第二离型膜组成。

优选的，所述第一离型膜和所述第二离型膜为PE材质或PET材质保护膜，其厚度为38um-125um，所述PET基材薄膜11用于承载温控胶的载体，厚度为 38um125um。

优选的，所述盖板为玻璃、PC、PMMA、PET、IML、平面2D盖板、2.5D或 3D盖板。

优选的，所述第三粘结剂为固态光学透明胶，涂覆厚度为50um、75um、 100um或125um。

优选的，所述第一粘结剂为固态光学透明胶、液态有机硅水胶或丙烯酸水胶，其涂覆厚度为150um、175um、200um或250um。

有益效果

本实用新型所提供的新型COP基材触摸屏，COP基材导电薄膜不用薄膜式制程工艺制作出电容感应层，而是利用温控胶将COP基材导电薄膜贴附在玻璃表面上，通过玻璃式制程工艺制作出电容感应层，不会出现折伤、撕裂、卡板等现象，同时外围走线线路采用一步蚀刻的工艺，不需要对外围走线电极进行高温烘烤处理，不会出现气泡、翘曲、分离等问题。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1结构示意图；

图2为本实用新型的单层电容感应层结构示意图；

图3为本实用新型的单层电容感应层工艺流程图；

图4为本实用新型的实施例2结构示意图；

图5为本实用新型的双层电容感应层结构示意图；

图6为本实用新型的双层电容感应层工艺流程图；

图7为本实用新型的温控胶结构示意图；

图8为本实用新型的温控胶粘性随温度变化示意图。

附图标记

1-盖板，2-第三粘结剂，3-第二单层电容感应层，4-第二粘结剂，5-第一单层电容感应层，6-第一粘结剂，7-液晶显示模组，8-双层电容感应层， 9-第一离型膜，10-第一黏着剂，11-PET基材薄膜，12-第二黏着剂，13-第二离型膜。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

实施例1

一种新型COP基材触摸屏，包括液晶显示模组7，液晶显示模组7由下至上依次设有第一粘结剂6、第一单层电容感应层5、第二粘结剂4、第二单层电容感应层3、第三粘结剂2与盖板1。

优选的，第一单层电容感应层5与第二单层电容感应层3由HC层、COP 基材、IM层、ITO pattern图案层、Cu走线组成。

优选的，HC层为双面，且双面HC层、COP基材与IM层构成COP基膜， ITO pattern图案层与Cu走线设置在COP基膜的一侧。

优选的，COP基膜上涂覆有温控胶。

优选的，温控胶由第一离型膜9、第一黏着剂10、PET基材薄膜11、第二黏着剂12与第二离型膜13组成。

优选的，第一离型膜9和第二离型膜13为PE材质或PET材质保护膜，其厚度为38um-125um，PET基材薄膜11用于承载温控胶的载体，厚度为 38um125um。

优选的，盖板1为玻璃、PC、PMMA、PET、IML、平面2D盖板、2.5D或 3D盖板。

优选的，第三粘结剂2为固态光学透明胶，涂覆厚度为50um、75um、100um 或125um。

优选的，第一粘结剂6为固态光学透明胶、液态有机硅水胶或丙烯酸水胶，其涂覆厚度为150um、175um、200um或250um。

在COP基膜表面通过磁控溅射工艺溅镀一层ITO，再在ITO表面通过磁控溅射或者蒸镀工艺得到一层一定厚度的Cu层，形成COP基材的Cu膜。将温控胶贴附在玻璃基板上，再将COP基材Cu膜贴附在温控胶上，利用温控胶使 COP基材Cu膜紧密平整的固定在玻璃基材上。将载有玻璃基板的COP基材Cu 膜进行压膜，通过曝光、显影、蚀刻，此蚀刻液是Cu和ITO蚀刻液，可以将不需要的Cu区域和ITO区域一起蚀刻掉，留下所需要的Cu区域和ITO区域，得到所需要的pattern图案层和走线图层，此时形成的pattern图案层和走线图层的结构是ITO上面均有Cu。由于pattern图案仅需要ITO，所以需要再一次经过一次压膜、曝光、显影、蚀刻，此蚀刻液是Cu蚀刻液，可以将pattern 图案上Cu蚀刻掉，保留走线图层ITO上的Cu，得到ITO pattern图案和Cu 走线图案。ITO pattern图案和Cu走线图案根据实际产品要求进行设计，其中Cu走线的线宽线距最小可以做到15um/15um。最后将载有玻璃基板的COP 基材Cu膜在低温-10℃条件下储存10min后，温控胶粘性会自动降低甚至失去粘性，COP基材Cu膜就可以很容易与载体玻璃基板分离，得到超细线路的单层电容感应层。

实施例2

一种新型COP基材触摸屏，包括液晶显示模组7，液晶显示模组7由下至上依次设有第一粘结剂6、双层电容感应层8、第三粘结剂2与盖板1。

优选的，双层电容感应层8主要由HC层、COP基材、IM层、ITO pattern 图案层与Cu走线组成。

优选的，IM层与HC层均为双面，且双面HC层、COP基材、双面IM层构成COP基膜，ITOpattern图案层、Cu走线位于COP基膜的A面和B面。

COP基膜的A面和B面通过磁控溅射工艺分别溅镀一层ITO，再在ITO的 A面和B面通过磁控溅射或者蒸镀工艺分布得到一层一定厚度的Cu层，形成 COP基材的双面Cu膜。将温控胶贴附在玻璃基板上，再将COP基材Cu膜中的 B面贴附在温控胶上，利用温控胶使COP基材双面Cu膜紧密平整的固定在玻璃基材上。将载有玻璃基板的COP基材双面Cu膜的A面进行压膜，通过曝光、显影、蚀刻，此蚀刻液是Cu和ITO蚀刻液，可以将不需要的Cu区域和ITO 区域一起蚀刻掉，留下所需要的Cu区域和ITO区域，得到所需要的pattern 图案层和走线图层，此时形成的pattern图案层和走线图层的结构是ITO上面均有Cu。

由于pattern图案仅需要ITO，所以需要再一次经过一次压膜、曝光、显影、蚀刻，此蚀刻液是Cu蚀刻液，可以将pattern图案上Cu蚀刻掉，保留走线图层ITO上的Cu，得到A面ITOpattern图案和Cu走线图案。

将载有玻璃基板的COP基材双面Cu膜在低温-10℃条件下储存10min后，温控胶粘性会自动降低甚至失去粘性，COP基材双面Cu膜就可以很容易与载体玻璃基板分离。

再一次贴附温控胶，将COP基材Cu膜中的A面贴附在载体玻璃基板上，而B面则按照上述两次压膜、曝光、显影、蚀刻的制程方法，可以得到B面 ITO pattern图案和Cu走线图案。由于COP基膜的A面和B面均有ITO pattern 图案和Cu走线图案，且Cu走线的线宽线距最小可以做到15um/15um，因此可以得到超细线路的双层电容感应层。

COP基膜通过温控胶紧密的贴附在玻璃基板上，将本应该通过薄膜制程的薄膜导电材料通过玻璃制程得到所需要的ITO pattern图案和Cu走线图案。在压干膜、曝光、显影、蚀刻、水洗等制程中，因为COP基膜牢固的粘接在玻璃基板上，不会因为COP基材较脆而产生折伤、撕裂、卡板等现象。

传统薄膜式制程是采用银浆作为电极材料，需要对银浆电极材料进行印刷、高温烘烤、镭射等制程，COP基膜与高温保护膜涨缩率不一致，在高温烘烤过程中，COP基膜会翘曲，COP基膜与高温保护膜之间会产生气泡甚至分离的现象。而一种新型COP基材的触摸屏是将COP基膜通过温控胶黏着在玻璃基板上，不存在高温保护膜，不会存在COP基膜翘曲现象；同时采用Cu作为电极材料，只需要进行一步蚀刻工艺，不经过高温制程，和ITO pattern图案一起经过曝光、显影、蚀刻等常温制程，就可以得到Cu走线图案，不会出现高温下COP基材气泡、分离等问题。

再将单层或双层电容感应层进行印刷绝缘后，贴合第三粘结剂或第二粘结剂，冲切成小片后，进行ACF贴附和FPC本压，贴合盖板后，再贴合第一粘结剂，与液晶显示模组真空组合，制成新型COP基材触摸屏。

在整个工艺流程中，利用温控胶将COP薄膜采用玻璃式制程得到电容感应层，一步蚀刻法是低温制程，不存在高温烘烤制程，这两种特殊的制程不会产生折伤、撕裂、卡板、翘曲、气泡、分离等不良现象，使生产良率可由 30％～50％提升至90％以上，使生产效率提高2倍，使生产成本可以降低50％。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型性的保护范围之内的实用新型内容。

Claims (9)

1.一种新型COP基材触摸屏，包括液晶显示模组(7)，其特征在于：所述液晶显示模组(7)由下至上依次设有第一粘结剂(6)、第一单层电容感应层(5)、第二粘结剂(4)、第二单层电容感应层(3)、第三粘结剂(2)与盖板(1)。

2.根据权利要求1所述的新型COP基材触摸屏，其特征在于：所述第一单层电容感应层(5)与第二单层电容感应层(3)由HC层、COP基材、IM层、ITO pattern图案层、Cu走线组成。

3.根据权利要求2所述的新型COP基材触摸屏，其特征在于：所述HC层为双面，且所述双面HC层、所述COP基材与所述IM层构成COP基膜，所述ITO pattern图案层与Cu走线设置在所述COP基膜的一侧。

4.根据权利要求3所述的新型COP基材触摸屏，其特征在于：所述COP基膜上涂覆有温控胶。

5.根据权利要求4所述的新型COP基材触摸屏，其特征在于：所述温控胶由第一离型膜(9)、第一黏着剂(10)、PET基材薄膜(11)、第二黏着剂(12)与第二离型膜(13)组成。

6.根据权利要求5所述的新型COP基材触摸屏，其特征在于：所述第一离型膜(9)和所述第二离型膜(13)为PE材质或PET材质保护膜，其厚度为38um-125um，所述PET基材薄膜(11)用于承载温控胶的载体，厚度为38um125um。

7.根据权利要求1所述的新型COP基材触摸屏，其特征在于：所述盖板(1)为玻璃、PC、PMMA、PET、IML、平面2D盖板、2.5D或3D盖板。

8.根据权利要求1所述的新型COP基材触摸屏，其特征在于：所述第三粘结剂(2)为固态光学透明胶，涂覆厚度为50um、75um、100um或125um。

9.根据权利要求1所述的新型COP基材触摸屏，其特征在于：所述第一粘结剂(6)为固态光学透明胶、液态有机硅水胶或丙烯酸水胶，其涂覆厚度为150um、175um、200um或250um。

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