CN113334475A - 一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其结构设有传送带、裁剪台、控制板、驱动轴、总机，裁剪台活动配合在传送带上方偏中区段位置处，控制板嵌固安装在裁剪台顶端，驱动轴安装在裁剪台的两侧端且活动配合，总机安装在传送带下方，通过活动球对实板施加一定的重压力，辅助滑动板更灵活的进行位移变动，半圆块的磁力与抵板相互作用，驱使其向裁口端口延伸，驱使弧块做弧向位移，由连接杆的伸缩性辅助韧块与穿接杆之间产生的挤压变动，磁球为维持相对磁力，两对立端的连接杆做相反活动，进一步辅助弧块整体进行弧向变动，利于抵板更好的在裁口端口处，对膜料产生抵力。
Description
技术领域
本发明属于半导体新材料制备领域，更具体地说，尤其是涉及到一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备。
背景技术
新材料是指在传统材料性能上进一步发展研发出的、更具优异性能的材料，可导电塑料作为导电性的高分子半导体新材料，在包装领域上应用较为广泛，其在制备过程中还需要进行裁剪，使得塑料薄膜被分裁出合适的长度。
基于上述本发明人发现，现有的高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备存在以下不足：
裁剪装置只固定一种高度，由其自身旋转与薄膜触压而进行裁剪作业，当输送不同厚度的塑料薄膜经由裁剪装置下方时，裁剪装置对不同薄膜的触压裁切力不同，容易使厚度较大的薄膜在被裁剪后与裁剪装置的附着力较大，难以脱离裁剪端口，导致薄膜被连带着旋转，增加新材料裁剪作业中的麻烦。
因此需要提出一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，以解决现有技术的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其结构设有传送带、裁剪台、控制板、驱动轴、总机，所述裁剪台活动配合在传送带上方偏中区段位置处，所述控制板嵌固安装在裁剪台顶端，所述驱动轴安装在裁剪台的两侧端且活动配合，所述总机安装在传送带下方。
所述裁剪台设有框架、裁剪装置、贯穿板、传动轴、展平辊，所述贯穿板嵌入连接在框架内侧，所述裁剪装置两端嵌入连接在贯穿板内部且活动配合，所述传动轴一端与框架相连接，所述传动轴另一端与展平辊两端传动连接，所述展平辊活动在裁剪装置旁侧位置。
作为本发明的进一步改进，所述裁剪装置设有转块、裁口、位移架、穿接杆，所述裁口内嵌入转块中，所述位移架活动于转块内侧，所述位移架上下端分别与裁口活动配合，所述穿接杆嵌固连接在转块内侧，所述位移架与穿接杆相贯穿且活动配合，所述裁口外端口呈开口状态，在转块上设有两处，呈上下对称设置，所述位移架设有两个，且呈左右对称结构。
作为本发明的进一步改进，所述裁口设有端口、弹簧钢、滑动板、裁剪头，所述端口与裁口为一体化结构，所述弹簧钢连接下端固定安装在端口底端，所述弹簧钢上端与滑动板中间端铰接连接且活动配合，所述裁剪头嵌固连接在滑动板上端且活动配合，所述端口内部呈空心腔状态，所述弹簧钢可进行弧状形变且韧度较好。
作为本发明的进一步改进，所述滑动板设有实板、腔槽、活动球、半圆块，所述腔槽嵌入位于实板内部偏两端位置，所述活动球活动于腔槽中，所述半圆块固定连接在实板两侧端，所述腔槽设有两个且内部均呈空槽结构，所述活动球为有一定重压力的球状物，所述半圆块为带有磁性的半圆块，所述腔槽在实板中滚动位移。
作为本发明的进一步改进，所述位移架设有弧块、抵板，所述抵板铰接连接在弧块上下两端且活动配合，所述弧块呈弧状结构，所述抵板设有两个，且配合呈侧向八字状态。
作为本发明的进一步改进，所述弧块设有外框、连接杆、韧块、磁球，所述连接杆一端连接在外框内侧，所述韧块与连接杆前端相连接且活动配合，所述磁球连接在韧块内侧位置，所述连接杆具有伸缩性，所述韧块为软橡胶材质块状物，具有一定弹性力及较好的牵扯形变性，所述磁球为带有磁力的球体，且带有相同磁性而产生相斥力。
作为本发明的进一步改进，所述抵板设有通透板、磁条、气垫、弹顶装置，所述磁条安装在通透板内部前侧端，所述气垫连接在通透板外侧，所述弹顶装置嵌入活动于通透板中，所述通透板为有通口的板块，且其内部呈空腔结构，所述磁条具有磁性，所述气垫呈瓣状，且为塑性弹性体材质，具有优良的回弹力。
作为本发明的进一步改进，所述弹顶装置设有牵扯带、偏重球、外环，所述牵扯带一端与外环相连接且活动配合，所述偏重球嵌入活动于外环内部，所述牵扯带具有优良的牵扯性，所述偏重球为具有重压力的球块。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.通过活动球对实板施加一定的重压力，辅助滑动板更灵活的进行位移变动，半圆块的磁力与抵板相互作用，驱使其向裁口端口延伸，驱使弧块做弧向位移，由连接杆的伸缩性辅助韧块与穿接杆之间产生的挤压变动，磁球为维持相对磁力，两对立端的连接杆做相反活动，进一步辅助弧块整体进行弧向变动，利于抵板更好的在裁口端口处，对膜料产生抵力。
2.通过韧块受到挤压，使通透板内侧的气体变动，部分气体通由通透板被挤兑出去，利于在通透板前侧端产生鼓吹效果，部分气体作用对外环产生气流推力，使外环在牵扯带的牵扯辅助下向通透板前端靠近，在偏重球的偏重作用下，对外环产生撞击，利于外环做震动，从而对通透板产生抨击效果，使通透板对膜料产生抵力后再迅速令膜料脱离。
附图说明
图1为本发明一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备的结构示意图。
图2为本发明一种裁剪台的内部俯视结构示意图。
图3为本发明一种裁剪装置的内部侧视结构示意图。
图4为本发明一种裁口的内部侧视结构示意图。
图5为本发明一种滑动板的内部侧视结构示意图。
图6为本发明一种位移架的内部侧视结构示意图。
图7为本发明一种弧块的内部侧视结构示意图。
图8为本发明一种抵板的内部侧视结构示意图。
图9为本发明一种弹顶装置的内部侧视结构示意图。
图中：传送带－1、裁剪台－2、控制板－3、驱动轴－4、总机－5、框架－21、裁剪装置－22、贯穿板－23、传动轴－24、展平辊－25、转块－a1、裁口－a2、位移架－a3、穿接杆－a4、端口－a21、弹簧钢－a22、滑动板－a23、裁剪头－a24、实板－q1、腔槽－q2、活动球－q3、半圆块－q4、弧块－a31、抵板－a32、外框－w1、连接杆－w2、韧块－w3、磁球－w4、通透板－e1、磁条－e2、气垫－e3、弹顶装置－e4、牵扯带－r1、偏重球－r2、外环－r3。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1至附图7所示：
本发明提供一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其结构设有传送带1、裁剪台2、控制板3、驱动轴4、总机5，所述裁剪台2活动配合在传送带1上方偏中区段位置处，所述控制板3嵌固安装在裁剪台2顶端，所述驱动轴4安装在裁剪台2的两侧端且活动配合，所述总机5安装在传送带1下方。
所述裁剪台2设有框架21、裁剪装置22、贯穿板23、传动轴24、展平辊25，所述贯穿板23嵌入连接在框架21内侧，所述裁剪装置22两端嵌入连接在贯穿板23内部且活动配合，所述传动轴24一端与框架21相连接，所述传动轴24另一端与展平辊25两端传动连接，所述展平辊25活动在裁剪装置22旁侧位置。
其中，所述裁剪装置22设有转块a1、裁口a2、位移架a3、穿接杆a4，所述裁口a2内嵌入转块a1中，所述位移架a3活动于转块a1内侧，所述位移架a3上下端分别与裁口a2活动配合，所述穿接杆a4嵌固连接在转块a1内侧，所述位移架a3与穿接杆a4相贯穿且活动配合，所述裁口a2外端口呈开口状态，在转块a1上设有两处，呈上下对称设置，所述位移架a3设有两个，且呈左右对称结构，所述裁口a2随转块a1旋转而受重力不同，进行外凸、内陷位移活动，并带动位移架a3进行弧向位移，作用在裁口a2端口处，对外物产生抵力。
其中，所述裁口a2设有端口a21、弹簧钢a22、滑动板a23、裁剪头a24，所述端口a21与裁口a2为一体化结构，所述弹簧钢a22连接下端固定安装在端口a21底端，所述弹簧钢a22上端与滑动板a23中间端铰接连接且活动配合，所述裁剪头a24嵌固连接在滑动板a23上端且活动配合，所述端口a21内部呈空心腔状态，所述弹簧钢a22可进行弧状形变且韧度较好，所述滑动板a23在重力及弹簧钢a22的弹性力作用辅助下，进行滑移，便于裁剪头a24灵活对厚度不同的膜料进行裁剪，弹簧钢a22在裁剪头a24随旋转而处于不同位置产生受力时，为其提供支撑力和提拉力。
其中，所述滑动板a23设有实板q1、腔槽q2、活动球q3、半圆块q4，所述腔槽q2嵌入位于实板q1内部偏两端位置，所述活动球q3活动于腔槽q2中，所述半圆块q4固定连接在实板q1两侧端，所述腔槽q2设有两个且内部均呈空槽结构，所述活动球q3为有一定重压力的球状物，所述半圆块q4为带有磁性的半圆块，所述腔槽q2在实板q1中滚动位移，对实板q1施加压力，便于其位移及复位，半圆块q4的磁性利于对外物产生磁场力，利于其随受力而有更广泛的位移限度。
其中，所述位移架a3设有弧块a31、抵板a32，所述抵板a32铰接连接在弧块a31上下两端且活动配合，所述弧块a31呈弧状结构，所述抵板a32设有两个，且配合呈侧向八字状态，所述抵板a32在弧块a31的弧向位移变动下而活动，便于对膜料产生抵压效果。
其中，所述弧块a31设有外框w1、连接杆w2、韧块w3、磁球w4，所述连接杆w2一端连接在外框w1内侧，所述韧块w3与连接杆w2前端相连接且活动配合，所述磁球w4连接在韧块w3内侧位置，所述连接杆w2具有伸缩性，所述韧块w3为软橡胶材质块状物，具有一定弹性力及较好的牵扯形变性，所述磁球w4为带有磁力的球体，且带有相同磁性而产生相斥力，所述磁球w4的相斥磁力辅助连接杆w2进行伸缩，便于连接杆w2在维持一定磁力下，做一定相对距离的伸缩活动，对弧块a31由内而外施加推压力，便于弧块a31整体弧向位移。
本实施例的具体使用方式与作用：人员通过将薄膜置放在传送带1上，启动总机5，令裁剪台2、控制板3通电受控，调节控制板3，使驱动轴4受控旋转，驱动裁剪装置22、展平辊25转动，薄膜经由展平辊25下方，受其展平后继续向裁剪装置22下方传动，便于裁口a2在转块a1的带转下翻转至膜料上并与其产生触压，进行裁剪工作，由端口a21的端口呈开口状态，便于裁口a2在端口朝下时，滑动板a23向下滑移，弹簧钢a22受扯，同时对滑动板a23有一定的提拉力，便于滑动板a23带动裁剪头a24对膜料进行裁剪，弹性缓冲力便于裁剪头a24更好的将裁剪力作用在不同厚度的膜料上，由活动球q3随滑动板a23位移而产生滚动力，对实板q1施加一定的重压力，辅助滑动板a23更灵活的进行位移变动，半圆块q4随实板q1活动，其磁力与抵板a32相互作用，驱使其向裁口a2端口延伸，驱使弧块a31做弧向位移，由连接杆w2的伸缩性辅助韧块w3与穿接杆a4之间产生的挤压变动，磁球w4为维持相对磁力，两对立端的连接杆w2做相反活动，进一步辅助弧块a31整体进行弧向变动，利于抵板a32更好的在裁口a2端口处，对膜料产生抵力。
实施例2：
如附图8至附图9所示：
其中，所述抵板a32设有通透板e1、磁条e2、气垫e3、弹顶装置e4，所述磁条e2安装在通透板e1内部前侧端，所述气垫e3连接在通透板e1外侧，所述弹顶装置e4嵌入活动于通透板e1中，所述通透板e1为有通口的板块，且其内部呈空腔结构，所述磁条e2具有磁性，所述气垫e3呈瓣状，且为塑性弹性体材质，具有优良的回弹力，所述气垫e3的弹性利于其受压凹陷形变，经由通透板e1的通口而使通透板e1内部气压变化，气体在弹顶装置e4下方对其产生向上的气流推力，利于弹顶装置e4更好的作用在通透板e1前顶端位置，对其产生抨击震动力。
其中，所述弹顶装置e4设有牵扯带r1、偏重球r2、外环r3，所述牵扯带r1一端与外环r3相连接且活动配合，所述偏重球r2嵌入活动于外环r3内部，所述牵扯带r1具有优良的牵扯性，所述偏重球r2为具有重压力的球块，所述外环r3在牵扯带r1的弹性牵扯辅助下，受偏重球r2重压而能不断产生击打效果。
本实施例的具体使用方式与作用：通过韧块w3自身的高弹力性质，其随通透板e1向裁口a2端口延伸时，受到转块a1内侧挤压而下陷，使得通透板e1内侧的气体变动，通由通透板e1的通口结构，气体部分被挤兑出去，利于在通透板e1前侧端产生鼓吹效果，部分气体作用在弹顶装置e4，对外环r3产生气流推力，使得外环r3在牵扯带r1的牵扯辅助下向通透板e1前端靠近，在偏重球r2的偏重作用下，其在外环r3内部不断活跃，对外环r3产生撞击，利于外环r3做震动，从而对通透板e1产生抨击效果，从而使通透板e1对膜料产生抵力后再迅速令膜料脱离，避免出现软性膜料附着于转块a1端面而容易被带转的情况。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其结构设有传送带(1)、裁剪台(2)、控制板(3)、驱动轴(4)、总机(5)，所述裁剪台(2)活动配合在传送带(1)上方偏中区段位置处，所述控制板(3)嵌固安装在裁剪台(2)顶端，所述驱动轴(4)安装在裁剪台(2)的两侧端且活动配合，所述总机(5)安装在传送带(1)下方，其特征在于：
所述裁剪台(2)设有框架(21)、裁剪装置(22)、贯穿板(23)、传动轴(24)、展平辊(25)，所述贯穿板(23)嵌入连接在框架(21)内侧，所述裁剪装置(22)两端嵌入连接在贯穿板(23)内部且活动配合，所述传动轴(24)一端与框架(21)相连接，所述传动轴(24)另一端与展平辊(25)两端传动连接，所述展平辊(25)活动在裁剪装置(22)旁侧位置。
2.根据权利要求1所述的一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其特征在于：所述裁剪装置(22)设有转块(a1)、裁口(a2)、位移架(a3)、穿接杆(a4)，所述裁口(a2)内嵌入转块(a1)中，所述位移架(a3)活动于转块(a1)内侧，所述位移架(a3)上下端分别与裁口(a2)活动配合，所述穿接杆(a4)嵌固连接在转块(a1)内侧，所述位移架(a3)与穿接杆(a4)相贯穿且活动配合。
3.根据权利要求2所述的一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其特征在于：所述裁口(a2)设有端口(a21)、弹簧钢(a22)、滑动板(a23)、裁剪头(a24)，所述端口(a21)与裁口(a2)为一体化结构，所述弹簧钢(a22)连接下端固定安装在端口(a21)底端，所述弹簧钢(a22)上端与滑动板(a23)中间端铰接连接且活动配合，所述裁剪头(a24)嵌固连接在滑动板(a23)上端且活动配合。
4.根据权利要求3所述的一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其特征在于：所述滑动板(a23)设有实板(q1)、腔槽(q2)、活动球(q3)、半圆块(q4)，所述腔槽(q2)嵌入位于实板(q1)内部偏两端位置，所述活动球(q3)活动于腔槽(q2)中，所述半圆块(q4)固定连接在实板(q1)两侧端。
5.根据权利要求2所述的一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其特征在于：所述位移架(a3)设有弧块(a31)、抵板(a32)，所述抵板(a32)铰接连接在弧块(a31)上下两端且活动配合。
6.根据权利要求5所述的一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其特征在于：所述弧块(a31)设有外框(w1)、连接杆(w2)、韧块(w3)、磁球(w4)，所述连接杆(w2)一端连接在外框(w1)内侧，所述韧块(w3)与连接杆(w2)前端相连接且活动配合，所述磁球(w4)连接在韧块(w3)内侧位置。
7.根据权利要求5所述的一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其特征在于：所述抵板(a32)设有通透板(e1)、磁条(e2)、气垫(e3)、弹顶装置(e4)，所述磁条(e2)安装在通透板(e1)内部前侧端，所述气垫(e3)连接在通透板(e1)外侧，所述弹顶装置(e4)嵌入活动于通透板(e1)中。
8.根据权利要求7所述的一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其特征在于：所述弹顶装置(e4)设有牵扯带(r1)、偏重球(r2)、外环(r3)，所述牵扯带(r1)一端与外环(r3)相连接且活动配合，所述偏重球(r2)嵌入活动于外环(r3)内部。
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Effective date of registration: 20220518 Address after: 266000 room 3-3024, No. 3, dagongdao Road, Huangdao District, Qingdao City, Shandong Province Applicant after: Qingdao fusion equipment Technology Co.,Ltd. Address before: 351100 No. 588, Xiadian Road, Gongchen street, Licheng District, Putian City, Fujian Province Applicant before: Chen Jianfeng |
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| GR01 | Patent grant | ||
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