CN113321537A - 一种金属釉面砖及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种金属釉面砖及其制备方法，所述金属釉面砖包括坯体、设置于坯体上的底釉层和面釉层、设置于底釉层和面釉层之间的图案层、设置于图案层与面釉层之间的纹理层，以及设置于面釉层上的金属釉面层；所述纹理层用于使面釉层形成凹陷纹路，并使部分金属釉面层镶嵌于凹陷纹路中。所述瓷砖具有花丝镶嵌金织铜的效果，并且金属质感强，立体感和层次感好。所述制备方法包括坯体的制备、淋底釉、打印图案层和纹理层、淋面釉、施淋金属结晶釉、烧制、抛光步骤，所述制备方法步骤简单，易于实现，能得到具有花丝镶嵌金织铜效果的瓷砖，不但具有金属光泽，且立体效果好，层次感强。

Description

一种金属釉面砖及其制备方法

技术领域

本发明涉及瓷砖技术领域，特别涉及一种金属釉面砖及其制备方法。

背景技术

金属釉面砖，为表面具有金属光泽或金属质感的陶瓷釉面砖，其不但抗风化、耐腐蚀能力强，由于其表面可设置为金黄、银白、蓝、黑等多种金属质感的色彩，因此非常的酷炫高贵，颇受消费者喜欢，是目前国内潮流的装饰产品。

现有技术中，金属釉面砖获取金属质感的方式通常为：将具有金属色泽的金属结晶釉喷涂于釉面表面，通过烧制，得到具有特殊金属光泽的金属釉面砖。虽然，喷施金属结晶釉确实能在釉料表面形成金属质感，但是，由于金属结晶釉设置于釉面上，抛光后存在立体感差、层次感不明显、厚重感不足的缺陷，并且，由于金属结晶釉喷施于釉面表面，无法实现花丝镶嵌金属的纹理效果。显然，金属釉面砖的装饰效果还有待于进一步提高。

可见，现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种金属釉面砖及其制备方法，旨在解决现有技术中金属釉面砖立体感、层次感差，且无法实现花丝镶嵌金织铜的效果。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种金属釉面砖，其中，包括坯体、设置于坯体上的底釉层和面釉层、设置于底釉层和面釉层之间的图案层、设置于图案层与面釉层之间的纹理层，以及设置于面釉层上的金属釉面层；所述纹理层用于使面釉层形成凹陷纹路，并使部分金属釉面层镶嵌于凹陷纹路中。

所述金属釉面砖中，所述纹理层由油性无机陶瓷墨水制备得到，所述油性无机陶瓷墨水包括无机非金属材料、溶剂、酯类化合物、分散剂、结合剂、表面活性剂及矿化剂。

所述金属釉面砖中，所述无机非金属材料包括钠长石、碳酸钡、高硼熔块和钒酸铋。

所述金属釉面砖中，所述酯类化合物包括脂肪酸乙基己酯、脂肪酸甲酯、脂肪酸异丙酯、丁二酸二异丁酯、戊二酸二异丁酯和己二酸二异丁酯中的一种或几种。

所述金属釉面砖中，所述矿化剂包括萤石、氟硅酸钠、氟化锂、碳酸锂中的一种或几种。

所述金属釉面砖中，所述油性无机陶瓷墨水按重量份数计包括：无机非金属材料40～80份，溶剂30～60份，酯类化合物5～15份，分散剂 4～8份，表面活化剂1～3份，矿化剂1～3份。

所述金属釉面砖中，所述无机非金属材料的粒径小于1μm。

所述金属釉面砖中，所述金属釉面层由金属结晶釉制备得到，所述金属结晶釉按重量份数计包括：二氧化硅25～30份、氧化铝12～15份、氧化钙0.3～0.9份、氧化镁0.8～3.2份、氧化钾0.50～3.0份、氧化钠1.5～3.0份、三氧化铁0.1～0.3份 、氧化铜4.0～6.0份、二氧化锡0～0.06份、三氧化二硼0～0.06份、三氧化二铬3～6份、氧化镍0～0.06份、氧化钴0.2～0.6份、氧化锰0～0.06份。

所述金属釉面砖中，所述底釉层釉料的密度大于面料层釉料的密度，所述底釉层淋釉量大于面釉层施釉量。

一种如上所述的金属釉面砖的制备方法，其中，所述方法包括以下步骤：

步骤S1.坯体的制备和干燥；

步骤S2.在干燥后的坯体表面施淋底釉层釉浆，所述底釉层釉浆的密度为1.75～1.85 g/ml，淋釉量为460～530 g/m²；

步骤S3.在底釉层表面喷墨打印图案层和纹理层；

步骤S4.在图案层和纹理层的表面喷面釉层釉浆，所述面釉层釉浆的密度为1.25g/ml～1.35 g/ml，施釉量为160 g/m²～190 g/m²；

步骤S5.在面釉层表面施淋金属结晶釉，所述施淋金属结晶釉的重量为280～310g/m²；

步骤S6.将步骤S5得到的砖坯于1200～1230℃烧制55～65 min，得瓷砖半成品；

步骤S7.将瓷砖半成品进行抛光处理，得到金属釉面砖成品。

有益效果：

本发明提供了一种金属釉面砖及其制备方法，所述金属釉面砖通过设置纹理层、面釉层及金属釉面层，所述纹理层能与面釉层及金属釉面层共同作用，将面釉层沿纹理层的纹理被推开，形成凹陷纹路，而淋施的金属釉面层部分落入凹陷纹路中，进而形成花丝镶嵌金属的效果，不但金属质感好，且立体感强、层次感明显。所述金属釉面砖的制备方法，无需通过压纹等复杂工艺，仅通过纹理层与面釉层及金属釉面层的相互作用，即可实现，步骤简单，易于实现。

附图说明

图1为本发明提供的金属釉面砖的结构示意图，其中：1-坯体，2-底釉层，3-图案层，4-纹理层，5-面釉层，6-金属釉面层；

图2为本发明提供的不同图案纹理的金属釉面砖的正视图（其中图a为条纹纹理，图b为几何纹理，图c为花纹纹理）；

图3为本发明提供的金属釉面砖的正视图。

具体实施方式

本发明提供一种金属釉面砖及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1、图2、图3所示，本发明提供一种金属釉面砖，所述瓷砖包括坯体1，所述坯体上设有底釉层2和面釉层5，所述底釉层2和面釉层5之间设有图案层3，所述图案层3和面釉层5之间还设有纹理层4，所述面釉层5之上还设有金属釉面层6，并且，所述面釉层在纹理层的作用下形成有凹陷纹路，部分所述金属釉面层镶嵌于凹陷纹路中。

所述图案层采用常规的陶瓷颜色墨水，可以是一种或多种陶瓷颜色墨水，通过喷墨机打印于底釉层之上，能为瓷砖砖面提供特殊的图案色彩，并且所述图案可以根据实际需要预先设定。

所述纹理层仅覆盖部分图案层，用于勾勒图案层的轮廓或增加一些纹理。所述纹理层采用具有特殊功能的陶瓷墨水制备得到，所述陶瓷墨水是以有机溶剂作为溶剂的油性无机陶瓷墨水，所述油性无机陶瓷墨水通过预先设定的图案纹理，在打印图案层的同时，也喷墨打印纹理层，因此无需对位，即可非常精准。所述纹理层通过与面釉层相互作用，能形成特殊的凹陷纹路，所述凹陷纹路可以是条纹（如图2中a所示）、波纹、花纹（如图2中c所示）、或规则（如图2中b所示）的几何纹理，或者是图案层图案的轮廓纹理，所述凹陷纹路能使图案层的图案肌理更为凸显，进而使图案具有立体质感。

所述面釉层喷施于图案层和纹理层表面，不但能起到保护图案层颜色的作用，而且，所述面釉层能与纹理层作用，在纹理层油性无机陶瓷墨水的排斥下，沿着油性无机陶瓷墨水喷施的路径，形成凹陷纹路，得到具有凹凸立体感的瓷砖。

所述金属釉面层为施淋于面釉层表面的金属结晶釉，所述金属结晶釉烧制后能在瓷砖表面形成具有金属光泽效果的釉面，并且，由于部分金属结晶釉能镶嵌于凹陷纹路中，从而起到花丝镶嵌金属的效果。

上述金属釉面砖中，所述油性无机陶瓷墨水包括无机非金属材料、溶剂、酯类化合物、分散剂、结合剂、表面活性剂及矿化剂。上述成分的油性无机陶瓷墨水，当喷施于面釉层和金属釉面层下方时，能与面釉层和金属釉面层相作用，沿着纹理层的纹理，将面釉层排斥开来，同时将位于纹理层上的金属釉面层下陷，从而形成花丝镶嵌金属的效果。具体实施时，纹理层仅覆盖图案层的部分图案或某一图案的轮廓，或者为打印于图案层表面的规则几何图案，因此，在覆盖有纹理层的位置，则有镶嵌的金属釉料，并且通过烧制时釉料熔融后的流平作用，能形成有层次和立体感的金属釉面。

具体的，上述纹理层中，所述无机非金属材料包括钠长石、碳酸钡、高硼熔块及钒酸铋，所述高硼熔块为低温高硼熔块，优选为三氧化二硼，但不限于三氧化二硼；所述溶剂为三羟甲基乙烷；所述酯类化合物包括脂肪酸乙基己酯、脂肪酸甲酯、脂肪酸异丙酯、丁二酸二异丁酯、戊二酸二异丁酯、己二酸二异丁酯中的一种或几种；所述分散剂为聚乙二醇；所述结合剂为酚醛树脂；所述表面活化剂为脂肪醇聚氧醚化合物，具体为脂肪醇聚氧乙烯醚；所述矿化剂为萤石、氟硅酸钠、氟化锂、碳酸锂中的一种或几种。

其中，所述钠长石、碳酸钡、三氧化二硼及钒酸铋，在烧制时，具有较低的熔融温度，因此较面釉层釉料和金属结晶釉先熔融，进而可渗透至面釉层及金属釉面层中，形成花丝的效果。

所述溶剂用于将油性无机陶瓷墨水中各成分混合均匀，形成均一的体系，同时，所述溶剂还要使形成的墨水体系具有排斥面釉层的作用，以便于得到具有凹凸感的纹理。由于油性无机陶瓷墨水中，既采用了钠长石、碳酸钡、三氧化二硼、钒酸铋、矿化剂这类无机非金属材料，又采用了有机的酯类化合物、结合剂、表面活性剂，因此，溶剂的选择非常重要，需具备将无机材料与有机材料分散混合的作用。在本申请中，采用三羟甲基乙烷作为溶剂，同时添加表面活性剂、分散剂及结合剂，以达到使无机非金属材料在有机溶剂中分散均匀，又具有将面釉层依纹理层的纹理排斥开的作用。另外，由于三羟甲基乙烷的分子结构与新戊烷结构相同，非常稳定，具有优异的稳定性，因此还能提高墨水的抗热、光、水解和氧化性能，进而使瓷砖具有优异的耐候性、光泽性和抗化学品性。

而油性无机陶瓷墨水中添加的酯类化合物、分散剂及表面活性剂用于调整无机非金属材料在溶剂中的分散性和稳定性，使无机非金属材料在有机溶剂中保持良好的稳定性，避免墨水出现沉降和分层。添加的结合剂能提高油性无机陶瓷墨水与釉面及图案层的结合力。添加的矿化剂用于提高墨水的发色作用。

优选的，上述油性无机陶瓷墨水中，所述钠长石、碳酸钡、三氧化二硼、钒酸铋的粒径均小于1μm。油性无机陶瓷墨水中，无机陶瓷材料的粒径越小，则其分散性会越好，油性无机陶瓷墨水体系的均匀性及稳定性会越好，形成的花丝镶嵌金织铜的效果会更好。当钠长石、碳酸钡、三氧化二硼、钒酸铋的粒径小于1μm，颗粒之间不存在强团聚，具有较佳的稳定性，喷墨打印后的效果好。

具体的，上述金属釉面砖中，所述底釉层釉料按重量份数计包括：球土2～5份、成釉粉98～100份,三聚磷酸钠0.3～0.5份，羧甲基纤维素钠0.2～0.3份。其中，所述成釉粉按重量份数计包括：二氧化硅48～49份、氧化铝22～23份、三氧化铁0.10～0.20份、二氧化钛0.05～0.10份、氧化钙9.5～10.0份、氧化镁3.5～4.0份、氧化钾0.10～0.20份、氧化钠5.00～5.50份、二氧化锆0～0.01份、氧化钡0.05～0.10份、五氧化二磷0.40～0.50份、氧化锌0.05～0.10份。

所述面釉层釉料按重量份数计包括：二氧化硅49～50份、氧化铝19～20份、三氧化铁0.2～0.3份、二氧化钛0.10～0.20份、氧化钙14～15份、氧化锌5.20～5.50份、氧化镁3.1～3.3份、氧化钠2.20～3.40份、氧化钾0.80～0.9份、五氧化二磷0.2～0.3份、二氧化锆0.10～0.20份、氧化钡0.04～0.05份、氧化铅0.05～0.07份。所述面釉层釉料是以水为溶剂，因此，当面釉层釉料喷施于纹理层上时，所述油性无机陶瓷墨水会沿着其纹理将面釉料排斥开来，形成凹陷纹路，进而使后续喷淋的金属结晶釉，有部分镶嵌于凹陷纹路中，而有部分处于面釉层上，从而具有立体感的花丝镶嵌金属铜的效果。

优选的，所述底釉层釉料的喷釉量要大于面釉层釉料的喷釉量，以使底釉层的厚度大于面釉层的厚度，进而使得，处于底釉层和面釉层之间的图案层和纹理层能较清晰的展示，同时，又能增加瓷砖釉面的厚重感。更优选的，所述底釉层釉料的密度大于面釉层釉料的密度，以提高釉面的耐磨性及耐污性，降低其吸水率。

所述金属釉面层由金属结晶釉料制备得到，所述金属结晶釉料按重量份数计包括：二氧化硅25～30份、氧化铝12～15份、氧化钙0.3～0.9份、氧化镁0.8～3.2份、氧化钾0.50～3.0份、氧化钠1.5～3.0份、三氧化铁0.1～0.3份、氧化铜4.0～6.0份、二氧化锡0～0.06份、三氧化二硼0～0.06份、三氧化二铬3～6份、氧化镍0～0.06份、氧化钴0.2～0.6份、氧化锰0～0.06份。上述金属结晶釉料中，所述氧化铜通过高温烧成，能呈现红铜色效果，从而使得金属釉面层呈现出红色，而添加的三氧化二铬能使金属釉面层呈深棕黄色，当氧化铜的红色与三氧化二铬深棕黄色相结合，最终使金属釉面层呈现金属铜质感效果，同时结合纹理层与面釉层的作用，使金属釉料镶嵌于凹陷纹路中，既具备花丝镶嵌的特殊纹理效果，又具备层次感。另外，可通过调整金属结晶釉料中金属氧化物的成分配比，获取不同颜色的金属质感，以满足消费者的不同需求。

需要说明的是，上述金属釉面砖中，由于坯体和图案层所采用的原料配方及制备工艺均为现有技术，在此不作详细说明。

本申请还提供了一种金属釉面砖的制备方法，所述方法包括以下步骤：

步骤S1.坯体的制备和干燥：按瓷砖坯体配方和工艺制备坯体，然后干燥以去除水分，其中干燥温度为160～250℃，干燥时间为60～70min，通过干燥，得到含水份较低的坯体，干燥后坯体的水份为0.2～0.5%。需要说明的是，由于瓷砖坯体的配方及制备工艺均为现有技术，在此不作详细说明。

步骤S2.在干燥后的坯体表面施淋底釉层釉浆，其中，淋釉量为460～530 g/m²，底釉层釉浆的密度为1.75～1.85 g/ml，经过施淋底釉层釉料，得到表面具有底釉层的砖坯。

步骤S3.通过喷墨打印机打印图案层和纹理层，所述喷墨打印机设有多组喷头，能同时打印多种墨水，不但可以形成丰富的图案色彩，同时还能实现同步打印图案层和纹理层，所述图案层和纹理层的图案纹理可预先设置，如线条状纹理、花纹状纹理等结构肌理（如图2所示），通过打印预设的图案纹理，获得图案层和纹理层。需要说明的是，所述纹理层的纹理通常为图案层图案的边线或主要轮廓，或者是条形或图案的主要纹理，因此，纹理层的打印面积会小于图案层的打印面积，并且通过纹理层的勾勒作用，使图案层的图案纹理更为分明。

步骤S4.通过喷釉设备，在图案层和纹理层的表面喷施面釉层釉浆，面釉层的喷釉量为160～190 g/m²，面釉层釉浆的密度为1.25 g/ml～1.35 g/ml，喷施的面釉层釉料，能在纹理层作用下，沿纹理层的纹理排斥开来，形成凹陷纹路。优选的，喷施面釉时，可采用高压喷釉技术，具有更好的喷釉效果。

步骤S5.通过钟罩在面釉层上施淋金属结晶釉，金属结晶釉的淋釉量为280～310g/m²，所述金属结晶釉通过高温烧制后，得到金属釉面层。施淋金属结晶釉时，部分金属结晶釉施淋于纹理层与面釉层形成的凹陷纹路中，从而形成花丝镶嵌金织铜的效果，而部分金属结晶釉施淋于面釉层上，与凹陷纹理中的金属结晶釉不在同一平面，因而能使金属釉面层形成具有多重层次感的效果，同时结合金属结晶釉的金属质感，进而大大的提高瓷砖的装饰效果。

步骤S6.采用辊道窑炉烧制步骤S5得到的砖坯，烧制温度为1200～1230 ℃，烧制时间为55～65 min，通过高温烧制，得到瓷砖半成品，并且在烧制过程中，面釉层和金属釉面层会熔融流平，从而将部分金属干粒镶嵌于面釉层中，形成花丝镶嵌金属铜的效果。

步骤S7.将烧制后得到的瓷砖半成品进行抛光处理，其光泽度控制在50～60度，抛光后，得到金属釉面砖成品。

进一步的，抛光处理采用抛光机抛光，通过弹性模块组与哑光纤维刷组共同作用，控制光泽度为50～60度，得到具有金属铜抛痕质感的砖面。

通过上述方法制备得到的金属釉面砖，不但具有金属质感，并且具有花丝镶嵌金织铜的纹理效果，所述金属结晶釉料，既分布于面釉层上，又镶嵌于面釉层中形成的花纹纹理中，从而具有明显的立体感、层次感和厚重感，并且兼具传统花丝镶嵌的效果，高贵又时尚。

为进一步的阐述本发明提供的一种金属釉面砖，提供如下实施例。

实施例1

一种金属釉面砖（图3为该金属釉面砖的正视图），包括由下至上依次设置坯体1、底釉层2、图案层3、纹理层4、面釉层5、金属釉面层6。

所述底釉层釉料按重量份数计包括球土3份、成釉粉99份,三聚磷酸钠0.4份，羧甲基纤维素钠0.25份。所述成釉粉按重量份数计包括：二氧化硅48份、氧化铝 23份、三氧化铁0.15份、二氧化钛0.08份、氧化钙9.8份、氧化镁3.8份、氧化钾0.15份、氧化钠5.20份、二氧化锆0.01份、氧化钡0.08份、五氧化二磷0.45份、氧化锌0.08份。所述底釉层釉料以水作为溶剂混合均匀，其密度为1.80 g/ml。

所述纹理层采用油性无机陶瓷墨水制备得到，所述油性无机陶瓷墨水按重量份数计包括：钠长石12份、碳酸钡12份、三氧化二硼30份、钒酸铋12份、三羟甲基乙烷50份、戊二酸二异丁酯5份、己二酸二异丁酯5份、聚乙二醇6份，脂肪醇聚氧乙烯醚2份、碳酸锂2份。所述钠长石、碳酸钡、三氧化二硼、钒酸铋的粒径均小于1μm。

所述面釉层釉料按重量份数计包括：二氧化硅49份、氧化铝20份、三氧化铁0.25份、二氧化钛0.15份、氧化钙14份、氧化锌5.40份、氧化镁3.2份、氧化钠3.00份、氧化钾0.85份、五氧化二磷0.5份、二氧化锆0.15份、氧化钡0.04份、氧化铅0.06份。所述面釉层釉料以水为溶剂，其密度为1.31 g/ml。

所述金属釉面层由金属结晶釉制备得到，所述金属结晶釉按重量份数计包括：二氧化硅28份、氧化铝13份、氧化钙0.7份、氧化镁2.5份、氧化钾2.5份、氧化钠2.5份、三氧化铁0.2份、氧化铜5.5份、二氧化锡0.03份、三氧化二硼0.04份、三氧化二铬4份、氧化镍0.05份、氧化钴0.4份、氧化锰0.05份。

所述金属釉面砖的制备方法为：

步骤S1.制备瓷砖坯体并于220℃干燥68min，干燥后坯体的水份为0.3%。

步骤S2.在干燥后的坯体表面施淋底釉层釉浆，淋釉量为500 g/m²，得到具有底釉的砖坯。

步骤S3.通过喷墨打印机在底釉上打印图案层和纹理层。

步骤S4.通过高压喷釉设备，在图案层和纹理层的表面喷施面釉层釉浆，喷釉量为180 g/m²，通过喷釉，可得到具有面釉层的砖坯。

步骤S5.通过钟罩在面釉层表面施淋金属结晶釉，所述金属结晶釉的喷釉量为300g/m²。

步骤S6.采用辊道窑炉烧制步骤S5得到的砖坯，烧制温度为1220℃，烧制时间为60min，通过高温烧制，得到瓷砖半成品。

步骤S7.将烧制后得到的瓷砖半成品进行抛光处理，抛光后，得到光泽度为50度的金属釉面砖成品。

实施例2

一种金属釉面砖，包括由下至上依次设置坯体1、底釉层2、图案层3、纹理层4、面釉层5、金属釉面层6。

所述底釉层釉料按重量份数计包括球土2份、成釉粉98份,三聚磷酸钠0.3份，羧甲基纤维素钠0.2份。所述成釉粉按重量份数计包括：二氧化硅48份、氧化铝 22份、三氧化铁0.10份、二氧化钛0.05份、氧化钙9.5份、氧化镁3.5份、氧化钾0.10份、氧化钠5.00份、氧化钡0.05、五氧化二磷0.40份、氧化锌0.05份。所述底釉层釉料以水作为溶剂混合均匀，其密度为1.75 g/ml。

所述纹理层采用油性无机陶瓷墨水制备得到，所述油性无机陶瓷墨水按重量份数计包括：钠长石8份、碳酸钡8份、三氧化二硼15份、钒酸铋8份、三羟甲基乙烷30份、脂肪酸乙基己酯5份、聚乙二醇4份，脂肪醇聚氧乙烯醚1份、萤石1份。所述钠长石、碳酸钡、三氧化二硼、钒酸铋的粒径均小于1μm

所述面釉层釉料按重量份数计包括：二氧化硅49份、氧化铝19份、三氧化铁0.2份、二氧化钛0.10份、氧化钙14份、氧化锌5.20份、氧化镁3.1份、氧化钠2.20份、氧化钾0.80份、五氧化二磷0.2份、二氧化锆0.10份、氧化钡0.04份、氧化铅0.05份。所述面釉层釉料以水为溶剂，其密度为1.25 g/ml。

所述金属釉面层由金属结晶釉制备得到，所述金属结晶釉按重量份数计包括：二氧化硅25份、氧化铝12份、氧化钙0.3份、氧化镁0.8份、氧化钾0.50份、氧化钠1.5份、三氧化铁0.1份、氧化铜4.0份、三氧化二铬3份、氧化钴0.2份。

所述金属釉面砖的制备方法为：

步骤S1.制备瓷砖坯体并于160℃干燥60min，干燥后坯体的水份为0.5%。

步骤S2.在干燥后的坯体表面施淋底釉层釉浆，淋釉量为460 g/m2，得到具有底釉的砖坯。

步骤S3.通过喷墨打印机在底釉上打印图案层和纹理层。

步骤S4.通过高压喷釉设备，在图案层和纹理层的表面喷施面釉层釉浆，面釉层釉料的喷釉量为160g/m²，通过喷釉，可得到具有面釉层的砖坯。

步骤S5.通过钟罩在面釉层表面施淋金属结晶釉，所述金属结晶釉的喷釉量为280g/m².。

步骤S6.采用辊道窑炉烧制步骤S5得到的砖坯，烧制温度为1200℃，烧制时间为55min，通过高温烧制，得到瓷砖半成品。

步骤S7.将烧制后得到的瓷砖半成品进行抛光处理，得到光泽度为55度的金属釉面砖成品。

实施例3

一种金属釉面砖，包括由下至上依次设置坯体1、底釉层2、图案层3、纹理层4、面釉层5、金属釉面层6。

所述底釉层釉料按重量份数计包括球土5份、成釉粉100份，三聚磷酸钠0.5份，羧甲基纤维素钠0.3份。所述成釉粉按重量份数计包括：二氧化硅49份、氧化铝 23份、三氧化铁0.20份、二氧化钛0.10份、氧化钙10.0份、氧化镁4.0份、氧化钾0.20份、氧化钠5.50份、二氧化锆0.01份、氧化钡0.10份、五氧化二磷0.50份、氧化锌0.10份。所述底釉层釉料以水作为溶剂混合均匀，其密度为1.85 g/ml。

所述纹理层采用油性无机陶瓷墨水制备得到，所述油性无机陶瓷墨水按重量份数计包括：钠长石15份、碳酸钡15份、三氧化二硼35份、钒酸铋15份、三羟甲基乙烷60份、脂肪酸甲酯5份、脂肪酸异丙酯5份、丁二酸二异丁酯5份、聚乙二醇8份，脂肪醇聚氧乙烯醚3份、氟硅酸钠1份、氟化锂2份。所述钠长石、碳酸钡、三氧化二硼、钒酸铋的粒径均小于1μm。

所述面釉层釉料按重量份数计包括：二氧化硅50份、氧化铝20份、三氧化铁0.3份、二氧化钛0.20份、氧化钙15份、氧化锌5.50份、氧化镁3.3份、氧化钠3.40份、氧化钾0.9份、五氧化二磷0.3份、二氧化锆0.20份、氧化钡0.05份、氧化铅0.07份。所述面釉层釉料以水为溶剂，其密度为1.35 g/ml。

所述金属釉面层由金属结晶釉制备得到，所述金属结晶釉按重量份数计包括：二氧化硅30份、氧化铝15份、氧化钙0.9份、氧化镁3.2份、氧化钾3.0份、氧化钠3.0份、三氧化铁0.3份、氧化铜6.0份、二氧化锡0.06份、三氧化二硼0.06份、三氧化二铬6份、氧化镍0.06份、氧化钴0.6份、氧化锰0.06份。

所述金属釉面砖的制备方法为：

步骤S1.制备瓷砖坯体并于250℃干燥70min，干燥后坯体的水份为0.2%。

步骤S2.在干燥后的坯体表面施淋底釉层釉浆，淋釉量为530 g/m2，得到具有底釉的砖坯。

步骤S3.通过喷墨打印机在底釉上打印图案层和纹理层。

步骤S4.通过高压喷釉设备，在图案层和纹理层的表面喷施面釉层釉浆，面釉层釉料的喷釉量为190 g/m²，通过喷釉，可得到具有面釉层的砖坯。

步骤S5.通过钟罩在面釉层表面施淋金属结晶釉，所述金属结晶釉的喷釉量为310g/m².。

步骤S6.采用辊道窑炉烧制步骤S5得到的砖光泽度为60度的坯，烧制温度为1230℃，烧制时间为65 min，通过高温烧制，得到瓷砖半成品。

步骤S7.将烧制后得到的瓷砖半成品进行抛光处理，得到金属釉面砖成品。

对比例1

一种金属釉面砖，包括由下至上依次设置坯体、底釉层、图案层、面釉层、金属釉面层。其中，坯体、底釉层、图案层、面釉层及金属釉面层的成分配比及制备方法与实施例1的完全相同，区别仅在于该对比例1所述的金属釉面砖不具备喷墨打印的纹理层。

对比例2

一种金属釉面砖，包括由下至上依次设置坯体、底釉层、图案层、纹理层、金属釉面层。其中，坯体、底釉层、图案层、纹理层、金属釉面层的成分配比及制备方法与实施例1的完全相同，区别仅在于该对比例2所述的金属釉面砖未喷施面釉层。

对比例3

一种金属釉面砖，包括由下至上依次设置坯体、底釉层、图案层、面釉层。其中，坯体、底釉层、图案层、纹理层、面釉层的成分配比及制备方法与实施例1的完全相同，区别仅在于该对比例3所述的金属釉面砖未淋施金属结晶釉。

将实施例1-3及对比例1-3依据标准GB/T 3810.3进行吸水性测试，依据GB/T3810.7进行耐磨性测试，依据GB/T 3810.14进行耐污染性测试，同时通过肉眼观测其表观效果，测试结果及观察结果如表1。

表1.瓷砖性能测试结果及表观效果

由表1可知，实施例1-3通过纹理层与面釉层及金属釉面层共同作用，不但能获得吸水率低、耐磨性好、耐污染性好的瓷砖，并且，所述瓷砖的表观效果好，具有金属质感，且有花丝镶嵌金织铜的效果，同时立体感强，层次感明显。而对比例1-3均无法实现花丝镶嵌金织铜的效果，对比例1、对比例2，具有金属质感，无立体感和层次感对比例，对比例3具有立体感，无金属光泽，对比例1-3都无法同时具有金属质感、花丝镶嵌金织铜的效果及较好的层次感和立体感，只有在纹理层、面釉层及金属釉面层共同作用的情况下，才能既具有金属质感，又具有花丝镶嵌金织铜的立体感、层次感效果。同时，由于对比例2缺少面釉层，对比例3中缺少金属釉面层，使得其耐磨性较实施例1-3差，耐污染性也较实施例1-3差。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种金属釉面砖，其特征在于，包括坯体、设置于坯体上的底釉层和面釉层、设置于底釉层和面釉层之间的图案层、设置于图案层与面釉层之间的纹理层，以及设置于面釉层上的金属釉面层；所述纹理层用于使面釉层形成凹陷纹路，并使部分金属釉面层镶嵌于凹陷纹路中。

2.根据权利要求1所述的金属釉面砖，其特征在于，所述纹理层由油性无机陶瓷墨水制备得到，所述油性无机陶瓷墨水包括无机非金属材料、溶剂、酯类化合物、分散剂、结合剂、表面活性剂及矿化剂。

3.根据权利要求2所述的金属釉面砖，其特征在于，所述无机非金属材料包括钠长石、碳酸钡、高硼熔块和钒酸铋。

4.根据权利要求2所述的金属釉面砖，其特征在于，所述酯类化合物包括脂肪酸乙基己酯、脂肪酸甲酯、脂肪酸异丙酯、丁二酸二异丁酯、戊二酸二异丁酯和己二酸二异丁酯中的一种或几种。

5.根据权利要求2所述的金属釉面砖，其特征在于，所述矿化剂包括萤石、氟硅酸钠、氟化锂、碳酸锂中的一种或几种。

6.根据权利要求2所述的金属釉面砖，其特征在于，所述油性无机陶瓷墨水按重量份数计包括：无机非金属材料40～80份，溶剂30～60份，酯类化合物5～15份，分散剂 4～8份，表面活化剂1～3份，矿化剂1～3份。

7.根据权利要求6所述的金属釉面砖，其特征在于，所述无机非金属材料的粒径小于1μm。

8.根据权利要求1所述的金属釉面砖，其特征在于，所述金属釉面层由金属结晶釉制备得到，所述金属结晶釉按重量份数计包括：二氧化硅25～30份、氧化铝12～15份、氧化钙0.3～0.9份、氧化镁0.8～3.2份、氧化钾0.50～3.0份、氧化钠1.5～3.0份、三氧化铁0.1～0.3份 、氧化铜4.0～6.0份、二氧化锡0～0.06份、三氧化二硼0～0.06份、三氧化二铬3～6份、氧化镍0～0.06份、氧化钴0.2～0.6份、氧化锰0～0.06份。

9.根据权利要求1所述的金属釉面砖，其特征在于，所述底釉层釉料的密度大于面料层釉料的密度，所述底釉层施釉量大于面釉层喷釉量。

10.一种如权利要求1-9任一项所述的金属釉面砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1.坯体的制备和干燥；

步骤S2.在干燥后的坯体表面施淋底釉层釉浆，所述底釉层釉浆的密度为1.75～1.85g/ml，淋釉量为460～530 g/m²；

步骤S3.在底釉层表面喷墨打印图案层和纹理层；

步骤S4.在图案层和纹理层的表面喷面釉层釉浆，所述面釉层釉浆的密度为1.25 g/ml～1.35 g/ml，淋釉量为160 g/m²～190 g/m²；

步骤S5.在面釉层表面施淋金属结晶釉，所述施淋金属结晶釉的量为280～310 g/m²；

步骤S6.将步骤S5得到的砖坯于1200～1230℃烧制55～65 min，得瓷砖半成品；

步骤S7.将瓷砖半成品进行抛光处理，得到金属釉面砖成品。

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