CN113316060A - 振子模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种振子模组及电子设备。振子模组固定于电子设备的机身内，振子模组包括：分散布设于机身内的至少两个振子，用于振动产生声音，振子包括用于与机身贴合的贴合面，至少两个振子中，至少存在两个振子的厚度、贴合面的面积及贴合面的形状中的至少一者不同，振子的厚度为沿垂于贴合面方向的尺寸。该振子模组的频响曲线的声压级均衡一致，利于改善发声效果，且为灵活布设振子提供更多可能性，利于减少占用空间和功耗，利于电子设备的高度集成、体积小型化、全面屏化及无孔化。

Description

振子模组及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种振子模组及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，全面屏化及无孔化的电子设备成为发展主流，这需要取消与显示屏位于同一面的出音孔结构，随之促进了发声技术的发展。以屏幕发声技术为例，振子固定于显示屏，通过振子带动显示屏振动以产生声音，如此替代了电子设备的扬声器，并取消了出音孔结构，利于电子设备的全面屏化及无孔化。但是，振子的频响曲线在低频和高频时的声压级不均衡，不利于保证电子设备的音质。

发明内容

本公开提供了一种改进的振子模组及电子设备。

本公开的一个方面提供一种振子模组，固定于电子设备的机身内，所述振子模组包括：

分散布设于所述机身内的至少两个振子，用于振动产生声音，所述振子包括用于与所述机身贴合的贴合面，至少两个所述振子中，至少存在两个振子的厚度、所述贴合面的面积及所述贴合面的形状中的至少一者不同，所述振子的厚度为沿垂于所述贴合面方向的尺寸。

可选地，所述至少两个振子包括：第一振子、以及与所述第一振子分散设置的至少一个第二振子，所述第一振子的所述贴合面的面积大于所述第二振子的所述贴合面的面积。

可选地，所述第二振子相对于所述第一振子靠近所述机身的边缘或角部。

可选地，所述第二振子的数目为至少两个，至少两个所述第二振子以所述第一振子的重心为中心布设。

可选地，至少两个所述第二振子以直线形式、圆形形式、多边形形式中的任一种布设。

可选地，至少两个所述第二振子以所述直线形式沿所述机身的长度方向布设于所述第一振子的两侧。

可选地，至少两个所述第二振子以所述直线形式沿所述机身的宽度方向布设于所述第一振子的两侧。

可选地，所述第一振子的厚度大于所述第二振子的厚度。

可选地，所述至少两个振子包括单层结构的振子和/或多层结构的振子。

可选地，所述至少两个振子包括压电薄膜和压电陶瓷中的至少一者；和/或，

所述振子模组还包括设于所述贴合面的胶层，所述胶层用于将所述贴合面贴合于所述机身；和/或，

所述振子模组还包括柔性线路板，与所述振子背离所述贴合面的一面连接。

本公开的另一个方面提供一种电子设备，所述电子设备包括：机身；及

上述提及的任一种所述的振子模组，所述振子模组固定于所述机身内。

可选地，所述机身包括：机壳、以及设于所述机壳正面的显示屏，所述机壳与所述显示屏之间形成用于安装所述振子模组的空间；

所述振子模组的振子贴合于所述显示屏面向所述机壳的表面，或者，所述振子模组的振子贴合于所述机壳面向所述显示屏的表面。

可选地，所述显示屏面向所述机壳的表面设有遮蔽层，所述振子贴合于所述遮蔽层背离所述显示屏的一面。

可选地，所述电子设备还包括与所述振子模组连接的控制器；

在所述振子模组的至少两个振子中，至少存在两个所述振子被所述控制器控制振动，和/或，所述控制器控制所述振子模组的振子在至少一种驱动电压下振动。

本公开实施例提供的振子模组及电子设备至少具有以下有益效果：

基于至少两个振子中，至少存在两个振子的厚度、贴合面的面积及贴合面的形状中的至少一者不同，通过这些振子配合，不仅利于使振子模组的频响曲线的声压级均衡一致，以改善发声效果，还为灵活布设振子提供更多可能性，利于减少占用空间，使电子设备高度集成和体积小型化。并且，相较于多个相同振子而言，可灵活设计本公开实施例中振子的厚度、贴合面的面积、形状和/或数量，利于减少功耗。通过使用该振子模组，还利于电子设备的全面屏化及无孔化发展。

附图说明

图1所示为本公开根据一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图；

图2所示为本公开根据一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图；

图3所示为图1中电子设备的局部结构的放大示意图；

图4所示为本公开根据一示例性实施例示出的贴合面的面积不同的三个振子的频响曲线示意图；

图5所示为本公开根据一示例性实施例示出的设于不同位置的三个振子的频响曲线示意图；

图6所示为本公开根据一示例性实施例示出的振子模组的排布示意图；

图7所示为本公开根据一示例性实施例示出的振子模组的排布示意图；

图8所示为本公开根据一示例性实施例示出的振子模组的排布示意图；

图9所示为本公开根据一示例性实施例示出的振子模组的排布示意图；

图10所示为本公开根据一示例性实施例示出的厚度不同的三个振子的频响曲线示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

一些实施例中，电子设备包括机身、以及设于机身内的一个振子，振子用于振动产生声音。但是，振子的频响曲线在低频和高频时的声压级不均衡，不能保证音质，不利于替代电子设备的扬声器。

另一些实施例中，电子设备包括机身、以及设于机身内的振子模组。振子模组包括多个相同的振子，且排列规则整齐。虽然振子模组的频响曲线的声压级比较均衡，解决了在低频、中频和高频的声压级不均衡的问题，但是局限性比较大。其局限性包括：多个振子的布设方式不灵活，占用面积大，而且多个振子的尺寸和数目不能灵活设计，不利于降低功耗。

为了解决上述问题，本公开提供了一种振子模组及电子设备，固定于电子设备的机身内，振子模组包括：分散布设于机身内的至少两个振子，用于振动产生声音，振子包括用于与机身贴合的贴合面，至少两个振子中，至少存在两个振子的厚度、贴合面的面积及贴合面的形状中的至少一者不同，振子的厚度为沿垂于贴合面方向的尺寸。电子设备包括机身及振子模组，振子模组固定于机身内。

本公开实施例提供的振子模组及电子设备，基于至少两个振子中，至少存在两个振子的厚度、贴合面的面积及贴合面的形状中的至少一者不同，通过这些振子配合，不仅利于使振子模组的频响曲线的声压级均衡一致，以改善发声效果，还为灵活布设振子提供更多可能性，利于减少占用空间，使电子设备高度集成和体积小型化。并且，相较于多个相同振子而言，可灵活设计本公开实施例中振子的厚度、贴合面的面积、形状和/或数量，利于减少功耗。通过使用该振子模组，还利于电子设备的全面屏化及无孔化发展。

为了更清楚地理解本公开提供的振子模组和电子设备，以下结合图1至图9进行详细地阐述：

本公开实施例提供的电子设备包括但不限于：手机、平板电脑、iPad、数字广播终端、消息收发设备、游戏控制台、医疗设备、健身设备、个人数字助理等智能设备。

图1所示为本公开根据一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图。电子设备包括机身100、振子模组200及控制器，振子模组200固定于机身100内。振子模组200可带动机身100的至少部分振动，以产生声音，进而替代电子设备的扬声器等发音器件，利于取消电子设备的出音孔结构，促进电子设备的全面屏化及无孔化设计。

在一些实施例中，机身100包括机壳，振子模组200固定于机壳内。

在另一些实施例中，继续参考图1，机身100包括机壳110、以及设于机壳110正面的显示屏120，机壳110与显示屏120之间形成用于安装振子模组200的空间。在一些实施例中，振子模组200的振子210贴合于机壳110面向显示屏120的表面，振子模组200带动机壳110振动以产生声音。其中，机壳110可以包括中框，振子模组200固定于中框。

在另一些实施例中，振子模组200的振子210贴合于显示屏120面向机壳110的表面，振子模组200带动显示屏120振动以产生声音。进一步地，当振子210贴合于显示屏120时，振子模组200与机壳110之间可形成间隙，以避免带动机壳110振动，保证用户握持电子设备的舒适体验。

图2所示为本公开根据一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图。在一些实施例中，参考图2，显示屏120面向机壳110的表面设有遮蔽层121，振子模组200的振子210贴合于遮蔽层121背离所述显示屏120的一面。如此，可避免振子210直接贴合于显示屏120而产生贴合痕迹，影响显示屏120的显示效果。示例性地，遮蔽层121可通过颜色较深的固体胶、液体胶、UV胶、压敏胶等与显示屏120贴合形成。

振子模组200包括：分散布设于机身100内的至少两个振子210和柔性线路板220。

图3所示为图1中电子设备的局部结构的放大示意图。至少两个振子210用于振动产生声音，参考图3，振子210包括用于与机身100贴合的贴合面213，至少两个振子210中，至少存在两个振子210的厚度、贴合面213的面积及贴合面213的形状中的至少一者不同，振子210的厚度t为沿垂于贴合面213方向的尺寸。

需要说明的是，至少两个振子210中：至少存在两个振子210的厚度不同、或者至少存在两个振子210的贴合面213的面积不同、或者至少存在两个振子210的贴合面213的形状不同、或者至少存在两个振子210的厚度不同以及至少存在两个振子210的贴合面213的面积不同(比如，一个振子210的厚度及贴合面213的面积与另一个振子210的厚度及贴合面213的面积均不同)、或者至少存在两个振子210的厚度不同以及至少存在两个振子210的贴合面213的形状不同(比如，一个振子210的厚度及贴合面213的形状与另一个振子210的厚度及贴合面213的形状均不同)、或者至少存在两个振子210的贴合面213的面积以及至少存在两个振子210的贴合面213的形状不同(比如，一个振子210的贴合面213的面积和形状与另一个振子210的贴合面213的面积和形状均不同)、或者至少存在两个振子210的厚度不同以及至少存在两个振子210的贴合面213的形状不同以及至少存在两个振子210的贴合面213的面积不同。此外，至少两个振子210中，还可存在厚度相同的振子210、贴合面213的面积相同和/或贴合面213的形状相同的振子210。

本公开实施例提供的振子模组200及电子设备，基于至少两个振子210中，至少存在两个振子210的厚度、贴合面213的面积及贴合面213的形状中的至少一者不同，使得振子模组200包括频响曲线的低频性能优良的振子210、频响曲线的中频性能优良的振子210及频响曲线的高频性能优良的振子210，通过这些振子210配合，不仅利于使振子模组200的频响曲线的声压级均衡一致，提升电子设备的发声效果，还为振子模组200的灵活布设提供更多可能性，利于减少占用空间，使电子设备高度集成化和体积小型化。并且，相较于多个相同振子210而言，可灵活设计本公开实施例中振子210的厚度、贴合面213的面积、形状和/或数量，利于减少功耗。通过使用该振子模组200，还利于电子设备的全面屏化及无孔化发展。

在一些实施例中，至少两个振子210包括压电薄膜和压电陶瓷中的至少一者。示例性地，至少两个振子210均为压电薄膜。示例性地，至少两个振子210均为压电陶瓷。示例性地，至少两个振子210包括压电薄膜和压电陶瓷。此外，振子210还可为其他激励器，本公开对此不作具体限定。一些实施例中，压电薄膜的质量轻、柔软、能够容易地适用于机身100内的不同空间。压电薄膜和压电陶瓷相较于其他激励器而言，更利于节省占用空间。

在一些实施例中，振子210的材料包括压电材料。示例性地，压电材料包括：锆钛酸铅压电陶瓷(PZT)、聚偏氟乙烯(PVDF)。

柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)220与振子210背离贴合面213的一面连接。一些实施例中，柔性线路板220还与电子设备内的控制器连接，控制器通过柔性线路板220控制振子210工作。并且，柔性线路板220可与机身100内不同结构的空间相匹配，利于电子设备的高度集成化和体积小型化。

在一些实施例中，振子模组200还包括设于贴合面213的胶层，胶层用于将贴合面213贴合于机身100。一些实施例中，通过胶层使振子210与机身100粘结的方式简单，方便电子设备的生产制造。此外，振子210还可通过其他方式固定于机身100。示例性地，胶层通过固体胶、液体胶、UV胶体或压敏胶形成。

控制器与振子模组200连接，在振子模组200的至少两个振子210中，至少存在两个振子210被控制器控制振动，和/或，控制器控制振子模组200的振子210在至少一种驱动电压下振动。具体，控制器可控制其中的一部分振子210振动，其他振子210不工作，也可以控制所有的振子210振动。控制器可以一种驱动电压控制振子210振动，也可以多种驱动电压控制振子210振动。如此，基于实际情况控制一部分振子210振动并调整驱动电压，灵活性好，不仅利于使振子模组200的频响曲线的性能均衡一致，还利于节能降耗。

一些实施例中，控制器包括一个IC，多个振子210并联连接至IC，IC可以不同的驱动电压控制不同的振子210振动，也可以相同的驱动电压控制不同的振子210振动。多个振子210还可串联至IC。另一些实施例中，控制器包括多个IC，多个IC与多个振子210一一对应连接。每个IC可以设定的驱动电压控制所连接的振子210，多个IC的驱动电压可以相同或不同。

在一些实施例中，振子210通过至少两个金属导电触点与IC连接。当振子模组200包括柔性线路板220时，控制器通过柔性线路板220与振子210连接。

以下结合附图解释振子210的贴合面213的面积、厚度、位置等分别对频响曲线的影响：

图4所示为本公开根据一示例性实施例示出的贴合面213的面积不同的三个振子210的频响曲线示意图。在图4中，横轴Freq代表频率，沿横轴的箭头指向方向，频率逐渐增大。纵轴SPL代表声压级，沿纵轴的箭头指向方向，声压级逐渐增大。实直线对应的频率小于虚直线对应的频率。A、B、C三条频响曲线分别为1号振子、2号振子、3号振子的频响曲线，1号振子、2号振子、3号振子的结构和厚度相同，但1号振子的贴合面的面积＞2号振子的贴合面的面积＞3号振子的贴合面的面积。由图4可知，在实直线处(也即在较低频率时)，频响曲线A的声压级＞频响曲线B的声压级＞频响曲线C的声压级。随着频率增大，频响曲线A的声压级减小，频响曲线B的声压级和频响曲线C的声压级先减小后增大，且频响曲线C的声压级增大幅度较大，在虚直线处(也即在较高频率时)，频响曲线A的声压级＜频响曲线B的声压级＜频响曲线C的声压级。基于此可知，振子210的贴合面213的面积越大，频响曲线的低频性能越好，振子210的贴合面213的面积越小，频响曲线的高频性能越好。

在一些实施例中，至少两个振子210包括：第一振子211、以及与第一振子211分散设置的至少一个第二振子212，第一振子211的贴合面213的面积大于第二振子212的贴合面213的面积。一些实施例中，结合贴合面213的面积对频响曲线的影响，第一振子211的频响曲线的低频性能优于第二振子211的频响曲线的低频性能，第二振子212的频响曲线的高频性能优于第一振子211的频响曲线的高频性能，通过第一振子211与第二振子212配合，利于使振子模组200的频响曲线的声压级均衡一致。

此外，在本公开实施例中，所有第二振子212的贴合面213的面积相同，也可不同，需根据实际情况设计，本公开对此不作具体限定。

图5所示为本公开根据一示例性实施例示出的设于不同位置的三个振子210的频响曲线示意图。在图5中，横轴Freq代表频率，沿横轴的箭头指向方向，频率逐渐增大。纵轴SPL代表声压级，沿纵轴的箭头指向方向，声压级逐渐增大。实直线对应的频率小于虚直线对应的频率。I、II、III三条频响曲线分别为4号振子、5号振子、6号振子的频响曲线，4号振子、5号振子、6号振子的结构及尺寸相同，但4号振子设于机身100的中部，5号振子设于机身100的边缘，6号振子设于机身100的角部。参考图5，在实直线处(也即在较低频率时)，频响曲线I的声压级＞频响曲线II的声压级＞频响曲线III的声压级。随着频率增大，频响曲线I的声压级、频响曲线II的声压级、频响曲线III的声压级均减小再增大，在虚直线处(也即在较高频率时)，频响曲线I的声压级＜频响曲线II的声压级＜频响曲线III的声压级。基于此可知，振子210越靠近机身100的中部，频响曲线的低频性能越好。振子210越靠近机身100的边缘或角部，频响曲线的高频性能越好。

在一些实施例中，第二振子212相对于第一振子211靠近机身100的边缘或角部。一些实施例中，结合振子210的设置位置对频响曲线的影响，第一振子211的频响曲线的低频性能优于第二振子212的频响曲线的低频性能，第二振子212的频响曲线的高频性能优于第一振子211的频响曲线的高频性能。并且，第一振子211的贴合面213的面积大于第二振子212的贴合面213的面积，这使第一振子211充分发挥其低频性能，第二振子212充分发挥其高频性能，利于使振子模组200具有均衡一致频响曲线。

在一些实施例中，第二振子212的数目为至少两个，至少两个第二振子212以第一振子211的重心为中心布设。一些实施例中，至少两个第二振子212基于第一振子211的重心而布设，利于第一振子211与第二振子212之间的有效配合，以形成均衡一致的频响曲线。

图6所示为本公开根据一示例性实施例示出的振子模组200的排布示意图。图7所示为本公开根据一示例性实施例示出的振子模组200的排布示意图。图8所示为本公开根据一示例性实施例示出的振子模组200的排布示意图。图9所示为本公开根据一示例性实施例示出的振子模组200的排布示意图。本公开结合图6至图9对振子模组200的排布方式给出以下示例：

在一些实施例中，至少两个第二振子212以直线形式(参考图6或图7)、圆形形式(参考图8)、多边形形式(参考图9)中的任一种布设。

基于对振子模组200的频响曲线、占用空间及功耗等要求，至少两第二振子212可以一条或多条直线布设。在一些实施例中，参考图6，至少两个第二振子212以直线形式沿机身100的长度方向301布设于第一振子211的两侧。一些实施例中，如此，使振子模组200所产生的声音沿长度方向301的指向性好，可替代该方向上的出音孔。且，该布设方式简单，利于提高电子设备的生产效率。

在另一些实施例中，参考图7，至少两个第二振子212以直线形式沿机身100的宽度方向302布设于第一振子211的两侧。一些实施例中，如此，使振子模组200所产生的声音沿宽度方向302的指向性好，可替代该方向上设置的出音孔。且，该布设方式简单，利于提高电子设备的生产效率。

另外，多个第二振子212可以多个同心圆的形式布设于第一振子211的周围。多个第二振子212可以多个同心多边形的形式布设于第一振子211的周围，多个第二振子212的布设方向可以一致，也可以交错形成类似“花朵”结构。

此外，至少两个第二振子212和第一振子211还可以其他规则或不规则的形式布设，本公开对此不作具体限定。

图10所示为本公开根据一示例性实施例示出的厚度不同的三个振子210的频响曲线示意图。在图10中，横轴Freq代表频率，沿横轴的箭头指向方向，频率逐渐增大。纵轴SPL代表声压级，沿纵轴的箭头指向方向，声压级逐渐增大。a、b、c三条频响曲线分别为7号振子、8号振子、9号振子的频响曲线，7号振子、8号振子、9号振子的结构和贴合面213的面积相同，但7号振子的厚度＞8号振子的厚度＞9号振子的厚度。由图10可知，频响曲线a的声压级＞频响曲线b的声压级＞频响曲线c的声压级，且频响曲线a、频响曲线b、频响曲线c的形状相同。基于此可知，振子210的厚度越大，频响曲线的声压级越大，振子210的厚度越小，频响曲线的声压级越小。

在一些实施例中，第一振子211的厚度大于第二振子212的厚度。一些实施例中，结合厚度对频响曲线的影响，通过使第一振子211的厚度大于第二振子212的厚度，利于提高第一振子211的频响曲线的声压级，第一振子211与第二振子212配合使频响曲线的声压级均衡一致，使电子设备具有良好的音质。且，机身100的边缘或角部的空间通常较小，这利于第一振子211和第二振子212配合有效占用机身100内的空间。关于第一振子211的厚度和第二振子212的厚度需基于机身100的内部空间大小、振子模组200的功耗和频响曲线等条件来设定，本公开对此不作具体限定。

在一些实施例中，振子210的贴合面213的形状为长条状。相较于相同面积的方形而言，贴合面213为长条状的振子210的频响曲线的性能更好。

在一些实施例中，继续参考图2，至少两个振子210包括单层结构的振子210和/或多层结构的振子210。一些实施例中，针对于相同厚度的振子210来说，层数越多的振子210，其频响曲线的性能更好。通过使至少两个振子210包括单层结构的振子210和/或多层结构的振子210，并与厚度、贴合面213的面积和形状等因素配合，更利于使振子模组200的频响曲线的性能均衡一致。

在一些实施例中，振子210的体积越小，其功耗越小。也即，贴合面213的面积和/或厚度越小，振子210的功耗越小。基于至少两个振子210的厚度和贴合面213的面积的至少一者不同，使得至少两个振子210的体积不同，这为灵活布设提供更多可能性，相较于多个相同振子210而言，本公开提供的振子模组200可灵活调整振子210的厚度、贴合面213的面积及振子210的数量，利于减少功耗。

综上，振子模组200在应用时，可结合电子设备的机身100的内部空间，灵活地调整振子210的贴合面213的面积和形状、厚度、位置、数量、结构层数中的至少一者，以使振子模组200满足频响曲线的均衡一致、占用空间小、功耗低等要求，达到灵活使用、节省空间、节省功耗的目的，利于电子设备的高度集成化、体积小型化、全面屏化及无孔化。

本公开上述各个实施例，在不产生冲突的情况下，可以互为补充。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。

Claims (14)

1.一种振子模组，其特征在于，固定于电子设备的机身内，所述振子模组包括：

分散布设于所述机身内的至少两个振子，用于振动产生声音，所述振子包括用于与所述机身贴合的贴合面，至少两个所述振子中，至少存在两个振子的厚度、所述贴合面的面积及所述贴合面的形状中的至少一者不同，所述振子的厚度为沿垂于所述贴合面方向的尺寸。

2.根据权利要求1所述的振子模组，其特征在于，所述至少两个振子包括：第一振子、以及与所述第一振子分散设置的至少一个第二振子，所述第一振子的所述贴合面的面积大于所述第二振子的所述贴合面的面积。

3.根据权利要求2所述的振子模组，其特征在于，所述第二振子相对于所述第一振子靠近所述机身的边缘或角部。

4.根据权利要求2所述的振子模组，其特征在于，所述第二振子的数目为至少两个，至少两个所述第二振子以所述第一振子的重心为中心布设。

5.根据权利要求4所述的振子模组，其特征在于，至少两个所述第二振子以直线形式、圆形形式、多边形形式中的任一种布设。

6.根据权利要求5所述的振子模组，其特征在于，至少两个所述第二振子以所述直线形式沿所述机身的长度方向布设于所述第一振子的两侧。

7.根据权利要求5所述的振子模组，其特征在于，至少两个所述第二振子以所述直线形式沿所述机身的宽度方向布设于所述第一振子的两侧。

8.根据权利要求2～7任一项所述的振子模组，其特征在于，所述第一振子的厚度大于所述第二振子的厚度。

9.根据权利要求1～7任一项所述的振子模组，其特征在于，所述至少两个振子包括单层结构的振子和/或多层结构的振子。

10.根据权利要求1所述的振子模组，其特征在于，所述至少两个振子包括压电薄膜和压电陶瓷中的至少一者；和/或，

所述振子模组还包括设于所述贴合面的胶层，所述胶层用于将所述贴合面贴合于所述机身；和/或，

所述振子模组还包括柔性线路板，与所述振子背离所述贴合面的一面连接。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：机身；及

权利要求1～10任一项所述的振子模组，所述振子模组固定于所述机身内。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述机身包括：机壳、以及设于所述机壳正面的显示屏，所述机壳与所述显示屏之间形成用于安装所述振子模组的空间；

所述振子模组的振子贴合于所述显示屏面向所述机壳的表面，或者，所述振子模组的振子贴合于所述机壳面向所述显示屏的表面。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述显示屏面向所述机壳的表面设有遮蔽层，所述振子贴合于所述遮蔽层背离所述显示屏的一面。

14.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括与所述振子模组连接的控制器；

在所述振子模组的至少两个振子中，至少存在两个所述振子被所述控制器控制振动，和/或，所述控制器控制所述振子模组的振子在至少一种驱动电压下振动。

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