KR20240079674A - 장치 - Google Patents
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 117
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 48
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 41
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 39
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 6
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000010985 leather Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 123
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 51
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 51
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 51
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 31
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 30
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000011263 electroactive material Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017119 AlPO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- GCICAPWZNUIIDV-UHFFFAOYSA-N lithium magnesium Chemical compound [Li].[Mg] GCICAPWZNUIIDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
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- H04R1/345—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means for loudspeakers
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- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/023—Screens for loudspeakers
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- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
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Abstract
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재, 진동 부재를 진동시키도록 구성된 진동 장치, 및 진동 부재와 진동 장치의 배면에 있고 진동 장치와 중첩된 홀 영역을 갖는 지지 부재를 포함하며, 홀 영역의 크기는 진동 장치의 크기보다 크다.
Description
본 명세서는 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 음향을 출력할 수 있는 장치에 것이다.
장치는 음향을 제공하기 위해서 별도의 스피커 또는 음향장치를 포함한다. 장치에 스피커를 배치할 경우, 스피커가 차지하는 공간으로 인하여 장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다.
장치에 적용되는 스피커는, 예를 들면, 마그네트와 코일을 포함하는 액츄에이터일 수 있다. 그러나, 액츄에이터를 장치에 적용할 경우, 두께가 두꺼운 단점이 있다. 이에 얇은 두께를 구현할 수 있는 압전소자가 주목받고 있다.
장치의 일종인 표시 장치에 내장된 스피커 또는 음향장치에서 발생된 음향은 표시 패널의 전면이 아닌 표시 장치의 후면 또는 측면 방향으로 출력되므로, 표시 패널의 전면에서 영상을 시청하는 시청자 또는 사용자 쪽으로 진행하기 않기에 영상을 시청하는 시청자의 몰입을 방해하는 문제점이 있다.
이에 본 명세서의 발명자는 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 전면 방향과 배면 방향으로 음향을 출력할 수 있는 장치에 대해 다양한 연구와 실험을 하였다. 다양한 연구와 실험을 통하여, 전면 방향과 배면 방향으로 음향을 출력할 수 있는 새로운 장치를 발명하였다. 또한, 본 명세서의 발명자는 다양한 연구와 실험을 통하여, 음향의 명료성 또는 선명성이 향상시킬 수 있는 새로운 장치를 발명하였다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 전면 방향과 배면 방향으로 음향을 출력할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 음향의 명료성 또는 선명성을 향상시킬 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재 내용으로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재, 진동 부재를 진동시키도록 구성된 진동 장치, 및 진동 부재와 진동 장치의 배면에 있고 진동 장치와 중첩된 홀 영역을 갖는 지지 부재를 포함하며, 홀 영역의 크기는 진동 장치의 크기보다 크다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 진동 부재, 제 1 영역을 진동시키도록 구성된 제 1 진동 장치 및 제 2 영역을 진동시키도록 구성된 제 1 진동 장치를 포함하는 진동 장치, 및 진동 부재와 진동 장치의 배면에 있고 진동 장치와 중첩된 홀 영역을 갖는 지지 부재를 포함하며, 홀 영역은 제 1 진동 장치보다 큰 크기를 갖는 제 1 홀 영역, 및 제 2 진동 장치보다 큰 크기를 갖는 제 2 홀 영역을 포함한다.
위에서 언급된 과제의 해결 수단 이외의 본 명세서의 다양한 예에 따른 구체적인 사항들은 아래의 기재 내용 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 전면 방향과 배면 방향으로 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 음향의 명료성 또는 선명성을 향상시킬 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 진동 부재의 배면, 진동 장치, 복수의 홀, 및 파티션을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 6은 도 1 및 도 5에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 분해 사시도이다.
도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 진동 부재의 배면, 진동 장치, 복수의 홀, 및 파티션을 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 9는 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 10은 도 1 및 도 9에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 분해 사시도이다.
도 11은 도 9 및 도 10에 도시된 진동 부재의 배면, 진동 장치, 복수의 홀, 및 파티션을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 14는 도 12에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 15는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층을 나타내는 도면이다.
도 17은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 사시도이다.
도 18a는 실험예에 따른 장치의 전면에 대한 제 1 내지 제 7 수평 영역과 제 1 및 제 2 수직 영역을 나타내는 도면이다.
도 18b는 도 18a에 도시된 제 1 내지 제 4 수평 영역 각각에 대한 주파수별 음압을 나타내는 그래프이다.
도 18c는 도 18a에 도시된 제 2 수평 영역과 제 5 내지 제 7 수직 영역 각각에 대한 주파수별 음압을 나타내는 그래프이다.
도 18d는 도 18a에 도시된 제 2 수평 영역과 제 1 및 제 2 수직 영역 각각에 대한 주파수별 음압, 및 제 1 내지 제 7 수평 영역과 제 1 및 제 2 수직 영역에 대한 주파수별 평균 음압을 나타내는 그래프이다.
도 19는 실험예에 따른 장치에서 진동 부재의 진동 모드를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 명세서의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 장치의 음압 출력 특성을 나타내는 그래프이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 진동 부재의 배면, 진동 장치, 복수의 홀, 및 파티션을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 6은 도 1 및 도 5에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 분해 사시도이다.
도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 진동 부재의 배면, 진동 장치, 복수의 홀, 및 파티션을 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 9는 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 10은 도 1 및 도 9에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 분해 사시도이다.
도 11은 도 9 및 도 10에 도시된 진동 부재의 배면, 진동 장치, 복수의 홀, 및 파티션을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 14는 도 12에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 15는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층을 나타내는 도면이다.
도 17은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 사시도이다.
도 18a는 실험예에 따른 장치의 전면에 대한 제 1 내지 제 7 수평 영역과 제 1 및 제 2 수직 영역을 나타내는 도면이다.
도 18b는 도 18a에 도시된 제 1 내지 제 4 수평 영역 각각에 대한 주파수별 음압을 나타내는 그래프이다.
도 18c는 도 18a에 도시된 제 2 수평 영역과 제 5 내지 제 7 수직 영역 각각에 대한 주파수별 음압을 나타내는 그래프이다.
도 18d는 도 18a에 도시된 제 2 수평 영역과 제 1 및 제 2 수직 영역 각각에 대한 주파수별 음압, 및 제 1 내지 제 7 수평 영역과 제 1 및 제 2 수직 영역에 대한 주파수별 평균 음압을 나타내는 그래프이다.
도 19는 실험예에 따른 장치에서 진동 부재의 진동 모드를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 명세서의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 장치의 음압 출력 특성을 나타내는 그래프이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 또는 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다", "갖는다", 또는 "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에", "상부에", "하부에", 또는 "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에", "에 이어서", "다음에", 또는 "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), 또는 (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합", 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제 1, 제 2, 또는 제 3 구성요소뿐만 아니라, 제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예(또는 제 1 실시예)에 따른 장치(10)는 음향 장치, 음향 출력 장치, 진동 장치, 진동 발생 장치, 사운드 바, 음향 시스템, 전자 기기용 음향 장치, 디스플레이용 음향 장치, 운송 장치용 음향 장치, 또는 운송 장치용 사운드 바 등을 구현 또는 실현할 수 있다. 예를 들면, 운송 장치는 하나 이상의 좌석과 하나 이상의 유리창을 포함할 수 있다. 예를 들면, 운송 장치는 차량, 기차, 선박, 또는 항공기를 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 장치(10)는 광고용 간판, 포스터, 안내판 등의 아날로그 사이니지(analog signage) 또는 디지털 사이니지(digital signage) 등을 구현 또는 실현할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치(10)는 복수의 화소를 포함하는 표시 장치일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
표시 장치는 흑백 또는 컬러 영상을 구성하는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 및 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 화소는 컬러 영상을 구성하는 복수의 색 중 어느 하나를 구성하는 부화소일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 액정 표시 패널 또는 유기 발광 표시 패널 등의 표시 패널을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장 장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자 패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치(10)는 진동 부재(100), 지지 부재(300), 및 진동 장치(500)를 포함할 수 있다.
진동 부재(100)는 진동 장치(500)의 변위(또는 구동 또는 진동)에 따라 진동을 발생하거나 음향(또는 음파)을 출력할 수 있다. 진동 부재(100)는 진동 대상물, 표시 부재, 표시 패널, 사이니지 패널, 수동 진동 플레이트, 전면(前面) 부재, 배면(背面) 부재, 진동 패널, 사운드 패널, 수동 진동 패널, 음향 출력 플레이트, 음향 진동 플레이트, 또는 영상 스크린 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 부재(100)는 직사각 형상 또는 정사각 형상을 포함하는 다각 형상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 진동 부재(100)는 제 1 방향(X)과 나란한 가로 길이, 및 제 2 방향(Y)과 나란한 세로 길이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 동일 평면을 기준으로, 제 1 방향(X)은 제 1 수평 방향 또는 진동 부재(100)의 제 1 수평 길이 방향일 수 있으며, 제 2 방향(Y)은 제 1 방향(X)과 직교하는 제 2 수평 방향 또는 진동 부재(100)의 제 2 수평 길이 방향일 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 부재(100)는 전체적으로 동일한 두께를 갖는 구조를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동 부재(100)는 전체적으로 동일한 두께를 갖는 평판 구조를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동 부재(100)는 평면 구조 및 비평면 구조 중 하나 이상을 포함할 수도 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(100)는 제 1 면(100a), 제 2 면(100b), 및 복수의 측면(100c)을 포함할 수 있다.
진동 부재(100)에서, 제 1 면(100a)은 전면(前面), 전방면, 상면, 또는 상부면일 수 있다. 제 2 면(100b)은 후면, 후방면, 배면, 하면, 또는 하부면일 수 있다. 복수의 측면(100c) 각각은 변, 외측변, 측벽, 또는 외측벽일 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(100)의 제 1 면(100a)과 제 2 면(100b) 각각은 평면 구조를 포함할 수 있다. 진동 부재(100)는 전체적으로 균일한 두께를 갖는 구조를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동 부재(100)는 전체적으로 균일한 두께를 갖는 평판 구조를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동 부재(100)에서, 복수의 측면(100c) 각각은 제 3 방향(Z)과 나란한 수직면 구조를 포함할 수 있다. 제 3 방향(Z)은 진동 부재(100)의 두께 방향과 나란한 방향일 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 부재(100)는 진동에 따라 음향을 출력하는데 적합한 재료 특성을 갖는 금속 재질을 포함하거나 비금속 재질(또는 복합 비금속 재질)을 포함하는 진동 플레이트를 포함할 수 있다. 진동 부재(100)는 투명, 반투명, 또는 불투명하게 구성될 수 있다. 진동 부재(100)의 금속 재질은 스테인리스 스틸(stainless steel), 알루미늄(Al), 알루미늄(Al) 합금, 마그네슘(Mg), 마그네슘(Mg) 합금, 및 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금 중 어느 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 진동 부재(100)의 비금속 재질(또는 복합 비금속 재질)은 플라스틱, 섬유, 가죽, 목재, 천, 고무, 카본, 유리, 및 종이 중 하나 이상의 재질(또는 물질)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 종이는 스피커용 콘지(cone paper)일 수 있다. 예를 들면, 콘지는 펄프 또는 발포 플라스틱 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 부재(100)는 광고용 간판, 포스터, 및 안내판 등의 아날로그 사이니지(analog signage) 또는 디지털 사이니지(digital signage) 등을 구현 또는 실현할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)가 사이니지 패널을 실현할 때, 아날로그 사이니지는 문장, 그림, 및 기호 등의 사이니지 컨텐츠를 포함할 수 있다. 사이니지 컨텐츠는 시인 가능하도록 진동 부재(100)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 사이니지 컨텐츠는 진동 부재(100)의 제 1 면(100a) 및 제 2 면(100b) 중 하나 이상에 부착될 수 있다. 예를 들면, 사이니지 컨텐츠는 진동 부재(100)의 제 1 면(100a) 및 제 2 면(100b) 중 하나 이상에 직접 부착될 수 있다. 예를 들면, 사이니지 컨텐츠는 종이 등의 매체에 인쇄될 수 있고, 사이니지 컨텐츠가 인쇄된 매체는 진동 부재(100)의 제 1 면(100a)과 제 2 면(100b) 중 하나 이상에 직접 부착될 수 있다. 예를 들면, 사이니지 컨텐츠가 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 부착될 때, 진동 부재(100)는 투명한 재질로 구성될 수 있다.
지지 부재(300)는 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 구성되거나 배치될 수 있다. 지지 부재(300)는 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)과 측면(100c)을 덮거나 둘러싸도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 지지 부재(300)는 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)을 덮는 내부 공간(300s)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 내부 공간(300s)의 일측(또는 상측)이 개구된 상자 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 케이스, 외곽 케이스, 케이스 부재, 하우징, 하우징 부재, 캐비닛, 인클로저, 밀폐 부재, 밀폐 캡, 밀폐 박스, 또는 사운드 박스 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 지지 부재(300)의 내부 공간(300s)은 수용 공간, 수납 공간, 갭 공간, 에어 공간, 진동 공간, 음향 공간, 울림통, 또는 밀폐 공간 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 지지 부재(300)는 금속 재질 또는 비금속 재질(또는 복합 비금속 재질) 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 지지 부재(300)은 금속 재질, 플라스틱, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 지지 부재(300)은 알루미늄 재질의 금속 재질로 구성되거나, 플라스틱 또는 스타이렌(styrene) 물질의 플라스틱 물질로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 스타이렌(styrene) 물질은 ABS 물질일 수 있다. ABS 물질은 아크릴로나이트릴(Acrylonitrile), 뷰타디엔(Butadien), 및 스타이렌(Styrene)일 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 지지 부재(300)는 제 1 지지부(310) 및 제 2 지지부(330)를 포함할 수 있다.
제 1 지지부(310)는 진동 부재(100)와 나란하게 배치될 수 있다. 제 1 지지부(310)는 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)과 마주하도록 배치될 수 있다. 제 1 지지부(310)는 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)을 덮도록 배치될 수 있다. 제 1 지지부(310)는 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(310)는 내부 공간(300s)을 사이에 두고 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(310)는 바닥부, 바닥 플레이트, 지지 플레이트, 하우징 플레이트, 또는 하우징 바닥부 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 지지부(330)는 제 1 지지부(310)의 가장자리 부분에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지부(330)는 제 1 지지부(310)의 가장자리 부분으로부터 벤딩된 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지부(330)는 제 3 방향(Z)과 나란하거나 제 3 방향(Z)으로부터 경사질 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지부(330)는 측부, 측벽, 지지 측벽, 하우징 측면, 또는 하우징 측벽 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 지지부(330)는 진동 부재(100)의 측면(100c)을 덮거나 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해 제 2 지지부(330)는 장치(10)의 최외곽 측면(outermost lateral surface) 또는 제품의 측면(lateral surface)을 구성할 수 있다.
제 2 지지부(330)는 제 1 지지부(310)에 일체화될 수 있다. 예를 들면, 제 1 지지부(310)와 제 2 지지부(330)는 하나의 몸체로 일체화될 수 있으며, 이로 인하여, 제 1 지지부(310) 위에는 제 2 지지부(330)에 의해 둘러싸이는 내부 공간(300s)이 마련될 수 있다. 따라서, 지지 부재(300)는 제 1 지지부(310)와 제 2 지지부(330)에 의해 일측(또는 상측)이 개구된 상자 형상을 포함할 수 있다.
제 2 지지부(330)는 단일 측벽 구조 또는 해밍(Hemming) 구조를 가질 수 있다. 해밍 구조는 어떠한 부재의 단부가 곡면 형태로 절곡되어 서로 겹쳐지거나 서로 나란하게 이격된 구조일 수 있다. 예를 들면, 디자인적인 측면 미감의 향상을 위해, 벤딩 측벽은 제 2 지지부(330)의 일측(또는 끝단)으로부터 벤딩된 제 1 벤딩 측벽, 및 제 1 벤딩 측벽으로부터 제 1 벤딩 측벽과 진동 부재(100)의 외측면 사이로 벤딩된 제 2 벤딩 측벽을 포함할 수 있다. 제 2 벤딩 측벽은 제 1 벤딩 측벽의 내측면에 접촉되거나 측면 방향의 외부 충격이 진동 부재(100)의 측면(100c)으로 전달되는 것을 완화할 수 있도록 제 1 벤딩 측벽의 내측면으로부터 이격될 수 있다. 이에 의해, 제 2 벤딩 측벽은 진동 부재(100)의 측면(100c)이 제 1 벤딩 측벽의 내측면에 접촉되거나 측면 방향의 외부 충격이 진동 부재(100)의 측면(100c)으로 전달되는 것을 완화할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치(10)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 있는 결합 부재(200)를 더 포함할 수 있다. 지지 부재(300)는 결합 부재(200)에 의해 진동 부재(100)와 결합되거나 연결될 수 있다.
지지 부재(300)는 결합 부재(200)를 매개로 진동 부재(100)와 연결되거나 결합될 수 있다. 지지 부재(300)는 결합 부재(200)를 매개로 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 결합 부재(200)를 매개로 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)의 가장자리 부분과 연결되거나 결합될 수 있다.
결합 부재(200)는 진동 부재(100)의 진동이 지지 부재(300)로 전달되는 것을 최소화하거나 방지하도록 구성될 수 있다. 결합 부재(200)는 진동 부재(100)의 진동이 지지 부재(300)로 전달되는 진동의 차단에 적합한 재료 특성을 포함할 수 있다. 예를 들면, 결합 부재(200)는 탄성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 결합 부재(200)는 진동 흡수(또는 충격 흡수)를 위해 탄성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 결합 부재(200)는 폴리우레탄(polyurethane) 재질 또는 폴리올레핀(polyolefin) 재질로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 결합 부재(200)는 접착제, 양면 테이프, 양면 폼 테이프, 양면 폼 패드, 및 양면 쿠션 테이프 중 하나 이상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 결합 부재(200)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 제 2 지지부(330) 사이의 물리적인 접촉(또는 마찰)을 방지하고, 이를 통해 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 물리적인 접촉(또는 마찰)에 의한 소음(또는 노이즈)의 발생을 방지할 수 있다. 예를 들면, 결합 부재(200)는 완충 부재, 탄성 부재, 댐핑 부재, 진동 흡수 부재, 진동 방지 부재, 또는 진동 차단 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 결합 부재(200)는 진동 부재(100)의 진동이 지지 부재(300)로 전달되는 것을 최소화하거나 방지하고, 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되어 입사되는 음파의 반사를 감소시키도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 결합 부재(200)는 제 1 결합 부재(210) 및 제 2 결합 부재(230)를 포함할 수 있다.
제 1 결합 부재(210)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 결합 부재(210)는 진동 부재(100)의 배면 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 제 1 지지부(310) 사이에 배치되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 결합 부재(210)는 제 2 결합 부재(230)의 안쪽(또는 내측)에 배치될 수 있다. 제 1 결합 부재(210)는 제 2 결합 부재(230)보다 낮은 경도, 예를 들면, 모듈러스(또는 영률)를 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 결합 부재(210)는 양면 폴리우레탄(Polyurethane) 테이프, 양면 폴리우레탄 폼 테이프, 또는 양면 스폰지(Sponge) 테이프 등을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 결합 부재(230)는 제 1 결합 부재(210)를 둘러싸도록 진동 부재(100)와 지지 부재(300)의 제 2 지지부(330) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 결합 부재(210)는 제 1 결합 부재(210)를 둘러싸도록 진동 부재(100)의 배면 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 제 1 지지부(310) 사이에 배치되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 결합 부재(230)는 제 1 결합 부재(210)의 바깥쪽(또는 외측)에 배치되고 지지 부재(300)의 제 2 지지부(330)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제 2 결합 부재(230)는 제 1 결합 부재(210)보다 높은 경도, 예를 들면, 모듈러스(또는 영률)를 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 결합 부재(230)는 양면 폴리올레핀(polyolefine) 테이프, 양면 폴리올레핀 폼 테이프, 양면 아크릴(Acrylic) 테이프, 또는 양면 아크릴 폼 테이프 등을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 결합 부재(200)는 상대적으로 딱딱한 제 2 결합 부재(230)의 안쪽에 배치된 상대적으로 부드러운 제 1 결합 부재(210)에 의해, 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되어 입사되는 음파를 흡수할 수 있으며, 결합 부재(200)에 의해 반사되는 발생되는 반사음(또는 반사파)이 최소화될 수 있다. 이에 따라, 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 재생 주파수 대역에서 발생되는 최고 음압과 최저 음압 각각이 감소할 수 있으며, 이로 인하여 음압의 평탄도가 감소될 수 있다.
진동 장치(500)는 진동 부재(100)를 진동시키도록 구성될 수 있다. 진동 장치(500)는 진동 부재(100)를 진동시켜 진동 부재(100)의 전면 방향(또는 제 1 음향 출력 방향)(SOD1)으로 제 1 음향(S1a) 또는 제 1 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 진동 장치(500)는 진동 부재(100)에 배치되거나 구성될 수 있다. 진동 장치(500)는 인가되는 구동 신호(또는 전기 신호 또는 보이스 신호)에 따라 진동(또는 변위 또는 구동)하여 진동 부재(100)를 진동(또는 변위)시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 능동 진동 부재, 진동 발생기, 진동 구조물, 진동기, 진동 발생 소자, 음향 발생기, 음향 소자, 음향 발생 구조물, 또는 음향 발생 소자일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(500)는 압전 특성을 갖는 압전 물질 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다. 진동 장치(500)는 압전 물질에 인가되는 구동 신호에 따른 압전 물질의 진동(또는 변위 또는 구동)에 따라 자체적으로 진동(또는 변위)하거나 진동 부재 등을 진동(또는 변위 또는 구동)시킬 수 있다. 진동 장치(500)는 압전 효과(piezoelectric effect)(또는 압전 특성)에 의해 수축 및/또는 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동(또는 변위 또는 구동)할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 역압전 효과에 의해 수축 및/또는 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 수직 방향(또는 두께 방향)(Z)으로 진동(또는 변위 또는 구동)할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(500)는 제 1 방향(X)과 나란한 제 1 길이, 및 제 2 방향(Y)과 나란한 제 2 길이를 갖는 직사각 형상을 포함할 수 있다. 진동 장치(500)는 제 1 길이가 제 2 길이보다 큰 직사각 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 제 1 길이가 제 2 길이의 2배인 직사각 형상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(500)는 연결 부재(400)를 매개로 진동 부재(100)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 연결 부재(400)에 의해 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결되거나 지지될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(400)는 제 1 연결 부재, 접착 부재, 또는 제 1 접착 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
연결 부재(400)는 진동 장치(500)와 진동 부재(100) 사이에 배치되며, 진동 장치(500)를 진동 부재(100)에 연결하거나 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 연결 부재(400)를 매개로 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결되거나 결합됨으로써 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 지지되거나 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 연결 부재(400)는 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층(또는 점착층)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(400)는 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)과 진동 장치(500) 각각에 대해서 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(400)는 폼 패드, 양면 테이프, 양면 폼 패드, 양면 폼 테이프, 접착제, 양면 접착 테이프, 양면 접착 폼 패드, 또는 점착 시트 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(400)가 접착층(또는 점착층)을 포함할 때, 연결 부재(400)는 플라스틱 재질 등의 베이스 부재 없이 접착층 또는 점착층만을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 연결 부재(400)의 접착층(또는 점착층)은 에폭시(epoxy), 아크릴(acrylic), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 연결 부재(400)의 접착층(또는 점착층)은 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optically clear adhesive), 또는 OCR(optically clear resin)을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(400)의 접착층은 우레탄 재질보다 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 진동 장치(500)의 진동이 진동 부재(100)에 잘 전달될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치(10)에서, 진동 부재(100)는 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)은 제 1 영역(또는 제 1 배면 영역)(A1), 및 제 2 영역(또는 제 2 배면 영역)(A2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(A1)은 좌측 배면 영역일 수 있으며, 제 2 영역(A2)은 우측 배면 영역일 수 있다. 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)은 제 1 방향(X)을 기준으로 할 때, 진동 부재(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않고, 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)은 좌우 비대칭일 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)가 복수의 화소를 갖는 표시 패널일 때, 제 1 영역(A1)및 제 2 영역(A2) 각각은 표시 패널의 표시 영역과 중첩될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치(10) 또는 진동 장치(500)는 제 1 진동 장치(500-1) 및 제 2 진동 장치(500-1)를 포함할 수 있다.
제 1 진동 장치(500-1)는 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 제 1 진동 장치(500-1)는 연결 부재(400)를 매개로 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)에 연결되거나 결합됨으로써 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)에 지지되거나 배치될 수 있다. 제 1 진동 장치(500-1)는 연결 부재(400)를 매개로 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)과 중첩되는 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결되거나 지지될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동장치(500-1)는 제 1 방향(X)을 기준으로 할 때, 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1) 내에서 중앙부 또는 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 제 1 진동장치(500-1)는 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)을 진동시킴으로써 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)에서 제 1 음향(S1a)을 발생시키거나 제 1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동장치(500-1)는 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)을 직접적으로 진동시킴으로써 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)에서 제 1 음향(S1a)을 발생시키거나 제 1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향(S1a)은 좌측 음향(또는 우측 음향)일 수 있다.
제 2 진동 장치(500-2)는 진동 부재(100)의 제 2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 제 2 진동 장치(500-2)는 연결 부재(400)를 매개로 진동 부재(100)의 제 2 영역(A2)에 연결되거나 결합됨으로써 진동 부재(100)의 제 2 영역(A2)에 지지되거나 배치될 수 있다. 제 2 진동 장치(500-2)는 연결 부재(400)를 매개로 진동 부재(100)의 제 2 영역(A2)과 중첩되는 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결되거나 지지될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동장치(500-2)는 제 1 방향(X)을 기준으로 할 때, 진동 부재(100)의 제 2 영역(A2) 내에서 중앙부 또는 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 제 2 진동장치(500-2)는 진동 부재(100)의 제 2 영역(A2)을 진동시킴으로써 진동 부재(100)의 제 2 영역(A2)에서 제 2 음향(S2a)을 발생시키거나 제 2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동장치(500-2)는 진동 부재(100)의 제 2 영역(A2)을 직접적으로 진동시킴으로써 진동 부재(100)의 제 2 영역(A2)에서 제 2 음향(S2a)을 발생시키거나 제 2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향(S2a)은 우측 음향(또는 좌측 음향)일 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치(10) 또는 지지 부재(300)는 복수의 홀(300h)을 더 포함할 수 있다.
복수의 홀(300h)은 장치(10)의 내부 공기압을 감소시키기 위해 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 홀(300h)은 장치(10)의 내부 공간(300s)의 공기압 또는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 마련된 내부 공간(300s)의 공기압을 감소시키기 위해 구성될 수 있다.
복수의 홀(300h)은 지지 부재(300)에 구성될 수 있다. 복수의 홀(300h)은 지지 부재(300)의 소정 영역 또는 일부 영역에 구성될 수 있다. 복수의 홀(300h)은 지지 부재(300)를 관통 또는 수직 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 의해, 장치(10)의 내부 공간(300s) 또는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 마련된 내부 공간(300s)은 복수의 홀(300h)에 의해 외부와 연결되거나 연통됨으로써 장치(10)의 내부 공간(300s)의 공기압 또는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이의 마련된 내부 공간(300s)의 공기압이 감소될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)가 하우징일 때, 진동 부재(100)와 하우징에 의해 둘러싸는 내부 공간(300s)은 복수의 홀(300h)을 통해 하우징의 외부 공간과 연결되거나 연통될 수 있다.
복수의 홀(300h)은 진동 부재(100)(또는 진동 장치(500))의 진동에 따라 발생되는 음향이 장치(10) 또는 지지 부재(300)의 배면 방향(또는 제 2 음향 출력 방향)(SOD2)으로 출력되는 통로일 수 있다. 진동 부재(100)(또는 진동 장치(500))의 진동에 따라 발생되는 음향은 진동 부재(100)의 전면 방향(SOD1)으로 출력되고, 복수의 홀(300h)을 통해 장치(10) 또는 지지 부재(300)의 배면 방향(SOD2)으로 출력될 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)의 전면 방향(SOD1)으로 출력되는 음향은 제 1 음향(또는 전면 음향)(S1a, S2a)일 수 있다. 예를 들면, 장치(10) 또는 지지 부재(300)의 배면 방향(SOD2)으로 출력되는 음향은 제 2 음향(또는 후면 음향)(S1b, S2b)일 수 있다. 이에 따라, 본 명세서의 일 실시예에 장치(100)는 전면 방향(SOD1)과 배면 방향(SOD2) 각각으로 음향(S1a, S1b, S2a, S2b)을 출력할 수 있다.
복수의 홀(300h) 각각은 진동 장치(500)와 중첩되도록 지지 부재(300)에 구성될 수 있다. 복수의 홀(300h) 각각은 진동 장치(500)와 중첩되도록 지지 부재(300)의 제 1 지지부(310)에 구성될 수 있다. 복수의 홀(300h)은 제 1 지지부(310)의 영역 중에서 진동 장치(500)와 중첩되는 영역에 구성될 수 있다. 복수의 홀(300h)은 제 3 방향(Z) 또는 지지 부재(300)의 두께 방향을 따라 제 1 지지부(310)를 관통 또는 수직 관통하도록 형성될 수 있다.
복수의 홀(300h)은 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2) 각각과 중첩되는 지지 부재(300)에 구성될 수 있다. 복수의 홀(300h)은 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2) 각각과 중첩되는 지지 부재(300)의 제 1 지지부(310)에 구성될 수 있다.
복수의 홀(300h)은 진동 장치(500)의 제 1 및 제 2 진동 장치(500-1, 500-2) 각각과 중첩되도록 지지 부재(300)에 구성될 수 있다. 복수의 홀(300h)은 진동 장치(500)의 제 1 및 제 2 진동 장치(500-1, 500-2) 각각과 중첩되도록 지지 부재(300)의 제 1 지지부(310)에 구성될 수 있다. 복수의 홀(300h) 중 최외곽 홀들은 진동 장치(500)의 끝단(또는 변 또는 일측)으로부터 이격될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 홀(300h)은 지지 부재(300)의 제 1 지지부(310)에 일정한 간격(또는 피치)(P1)을 가지도록 구성될 수 있다. 복수의 홀(300h)은 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y) 각각을 따라 일정한 간격(P1)을 가지도록 구성될 수 있다. 복수의 홀(300h)의 간격(또는 피치)(P1)는 인접한 2개의 홀(300h)의 중심부 사이의 거리 또는 최단 거리일 수 있다. 복수의 홀(300h)은 서로 동일한 크기를 가질 수 있다. 복수의 홀(300h) 각각의 크기(또는 지름 또는 직경)는 복수의 홀(300h)의 간격(또는 피치)(P1)보다 작을 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지 부재(300)는 복수의 홀(300h)을 갖는 하나 이상의 홀 영역(350)을 포함할 수 있다. 진동 장치(500)는 하나 이상의 홀 영역(350)에 있는 복수의 홀(300h) 중 일부와 중첩될 수 있다. 복수의 홀(300h) 중 일부는 진동 장치(500)와 중첩되고, 복수의 홀(300h) 중 나머지는 진동 장치(500)의 주변에 구성될 수 있다. 진동 장치(500)의 중심부는 홀 영역(350)의 중심부로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 홀 영역(350)은 제 1 방향(X)에 위치한 제 1 측(또는 좌측)과 제 2 측(또는 우측), 및 제 2 방향(Y)에 위치한 제 3 측(또는 상측)과 제 4 측(또는 하측)을 포함할 수 있다. 진동 장치(500)의 중심부는 홀 영역(350)의 제 1 측과 제 2 측 사이의 중심 라인에 위치하고, 홀 영역(350)의 중심부와 제 4 측 사이에 위치할 수 있다.
하나 이상의 홀 영역(350)은 진동 장치(500)의 제 1 측(또는 제 1 장변)의 주변에 있는 진동 부재(100)의 배면과 중첩된 제 1 서브 홀 영역, 및 제 1 서브 홀 영역보다 작은 크기를 갖고 진동 장치(500)의 제 1 측과 반대되는 제 2 측(또는 제 2 장변)의 주변에 있는 진동 부재(100)의 배면과 중첩된 제 2 서브 홀 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브 홀 영역은 홀 영역(350) 중 제 1 방향(X)과 나란한 진동 장치(500)의 중심 라인과 홀 영역(350)의 제 3 측 사이의 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 서브 홀 영역은 홀 영역(350) 중 제 1 방향(X)과 나란한 진동 장치(500)의 중심 라인과 홀 영역(350)의 제 4 측 사이의 영역을 포함할 수 있다.
하나 이상의 홀 영역(350)은 진동 장치(500)의 제 1 및 제 2 진동 장치(500-1, 500-2) 각각과 중첩되도록 지지 부재(300)에 구성될 수 있다. 하나 이상의 홀 영역(350)는 진동 장치(500)의 제 1 및 제 2 진동 장치(500-1, 500-2) 각각과 중첩되도록 지지 부재(300)의 제 1 지지부(310)에 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 지지 부재(300)는 제 1 홀 영역(351) 및 제 2 홀 영역(352)을 포함할 수 있다. 제 1 홀 영역(351)과 제 2 홀 영역(352) 각각은 복수의 홀(300h)을 포함할 수 있다. 제 1 홀 영역(351)은 제 1 진동 장치(500-1)와 중첩되도록 지지 부재(300)에 구성될 수 있다. 제 1 홀 영역(351)은 제 1 진동 장치(500-1)와 중첩되도록 지지 부재(300)의 제 1 지지부(330)에 구성될 수 있다. 제 2 홀 영역(352)은 제 2 진동 장치(500-2)와 중첩되도록 지지 부재(300)에 구성될 수 있다. 제 2 홀 영역(352)은 제 2 진동 장치(500-2)와 중첩되도록 지지 부재(300)의 제 1 지지부(330)에 구성될 수 있다.
제 1 홀 영역(351)과 제 2 홀 영역(352) 각각은 지지 부재(300)의 제 1 지지부(310)의 영역 중에서 진동 장치(500)의 크기에 대응되는 크기로 구성될 수 있다. 제 1 홀 영역(351)과 제 2 홀 영역(352) 각각은 진동 장치(500)와 중첩되고 진동 장치(500)보다 큰 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 홀 영역(350), 또는 제 1 홀 영역(351)과 제 2 홀 영역(352) 각각의 크기는 진동 장치(500)의 크기의 3배일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 홀 영역(351)과 제 2 홀 영역(352) 각각에 있어서, 단위 면적당 홀들(300h)의 개수와 밀도는 동일할 수 있다. 제 1 홀 영역(351)과 제 2 홀 영역(352) 각각에 있는 복수의 홀(300h) 중 최외곽 홀들은 진동 장치(500)의 끝단(또는 변 또는 일측)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제 1 홀 영역(351)과 제 2 홀 영역(352) 각각은 홀 배치 영역, 홀 패턴, 홀 패턴 영역, 홀 패턴부, 에어 덕트 영역, 에어 덕트부, 에어 출입 영역, 에어 배출 영역, 공기압 조절 영역, 또는 벤트 영역(vent area)일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 홀(300s)은 장치(10)의 내부 공간(300s)과 외부 공간 사이를 연통시켜 내부 공간(300s)의 공기압을 감소시킴으로써 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되는 음향(S1a, S2a)의 저음역대의 대역을 확장시킬 수 있으며 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성을 개선시킬 수 있다. 예를 들면, 장치(10)의 내부 공간(300s)의 공기압(또는 압력)이 복수의 홀(300s)에 의해 낮아짐에 따라, 진동 부재(100) 또는 진동 장치(500)의 변위량(또는 굽힘력)이 증가될 수 있으며, 이에 의해 저음역대의 대역이 확장될 수 있으며, 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 지지 부재(300)에 홀(300s)이 구성되지 않는 내부 공간(300s)을 갖는 장치의 경우, 체적 변화가 가장 큰 내부 공간(300s)에서는 진동 부재(100)(또는 진동 장치(500))의 진동에 따라 가장 큰 압력 변화가 발생되고, 이에 의해 진동 부재(100)(또는 진동 장치(500))의 변위량(또는 굽힘력)이 감소됨으로써 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 감소되거나 저하될 수 있다. 홀(300s)이 구성되지 않은 내부 공간(300s)은 밀폐형 내부 공간일 수 있다. 예를 들면, 밀폐형 내부 공간(300s)을 갖는 장치의 경우, 진동 부재(100)(또는 진동 장치(500))의 진동에 의해 발생하는 음파 또는 음향에 의해 내부 공간(300s)의 압력(또는 공기압)이 높아짐에 따라 진동 부재(100)(또는 진동 장치(500))의 변위량(또는 굽힘력)이 감소함으로써 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 감소되거나 저하될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치(10) 또는 진동 장치(500)는 파티션(600)을 더 포함할 수 있다.
파티션(600)은 진동 장치(500)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 파티션(600)은 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 구성될 수 있다. 파티션(600)은 진동 장치(500)를 둘러싸도록 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 구성될 수 있다. 파티션(600)은 결합 부재(200)로부터 이격되고 결합 부재(200)에 의해 둘러싸일 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치(10)는 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 및 파티션(600) 사이에 구성된 갭 공간을 더 포함할 수 있다. 진동 장치(500)는 갭 공간에 배치되고, 동일 평면에서, 진동 장치(500)의 중심부는 갭 공간의 중심부로부터 이격될 수 있다.
파티션(600)은 진동 장치(500)의 제 1 진동 장치(500-1) 및 제 2 진동 장치(500-2) 각각을 둘러싸도록 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 구성될 수 있다. 파티션(600)은 제 1 진동 장치(500-1)에 의해 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)에 대한 진동 영역을 제한하고, 제 2 진동 장치(500-2)에 의해 진동 부재(100)의 제 2 영역(A2)에 대한 진동 영역을 제한할 수 있다. 파티션(600)은 제 1 진동 장치(500-1)의 주변에 제 1 갭 공간(GS1), 및 제 2 진동 장치(500-2)의 주변에 제 2 갭 공간(GS2)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 파티션(600)은 음 차단 부재, 음 분리 부재, 공간 분리 부재, 인클로저, 또는 배플(baffle) 등으로 표현될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 파티션(600)은 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)에서 발생되는 진동(또는 음향)과 진동 부재(100)의 제 2 영역(A2)에서 발생되는 진동(또는 음향)을 분리하거나 상호 간섭을 최소화하거나 방지할 수 있다. 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)과 제 2 영역(A2) 각각의 진동에 따라 발생되는 좌우 음향이 파티션(600)에 의해 분리됨으로써 장치(10)의 음향출력특성이 더 향상될 수 있으며, 좌우 음향의 분리에 의해 2채널 형태의 음향을 포함하는 음향(S1a, S1b, S2a, S2b)이 진동 부재(100)의 전면 방향(SOD1)과 지지 부재(300)의 배면 방향(SOD2)으로 각각 출력될 수 있다.
명세서의 일 실시예에 따르면, 파티션(600)은 일정 정도 압축될 수 있는 탄성을 가지는 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 파티션(600)은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리올레핀(polyolefin) 재질로 구성할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 예로서, 파티션(600)은 단면 테이프, 단면 폼 테이프, 단면 폼 패드, 양면 테이프, 양면 폼 테이프, 또는 양면 폼 패드 등으로 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치(10)는 지지 부재(300)에 복수의 홀(300s)이 구성된 개방형 내부 공간(300s)을 포함함으로써 진동 부재(100)(또는 진동 장치(500))의 진동에 의해 내부 공간(300s)에 발생되는 음파 또는 음향이 복수의 홀(300s)을 통해 외부로 배출될 수 있으며, 이에 의해 내부 공간(300s)의 압력(또는 공기압)이 낮아질 수 있다. 복수의 홀(300s)이 구성된 내부 공간(300s)은 개방형 내부 공간일 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)(또는 진동 장치(500))의 진동에 의해 내부 공간(300s)의 공기가 복수의 홀(300s)을 통해 외부로 배출됨으로써 내부 공간(300s)의 압력(또는 공기압)이 낮아질 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치(10)는 복수의 홀(300s)에 따른 개방형 내부 공간(300s)을 포함함으로써 저음역대의 대역이 확장될 수 있고, 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선될 수 있으며, 진동 부재(100)(또는 진동 장치(500))의 진동에 따라 발생되는 음향(S1a, S1b, S2a, S2b)을 진동 부재(100)의 전면 방향(SOD1)과 지지 부재(300)의 배면 방향(SOD2)으로 각각 출력할 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 장치(1)는 저음역대의 대역이 확장되고, 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성이 개선된 음향(S1a, S1b, S2a, S2b)을 양방향(SOD1, SOD2)으로 출력할 수 있으며, 2채널 형태의 좌측 음향(S1a, S1b)과 우측 음향(S2a, S2b)을 포함하는 음향을 진동 부재(100)의 전면 방향(SOD1)과 지지 부재(300)의 배면 방향(SOD2)으로 각각 출력할 수 있다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 진동 부재의 배면, 진동 장치, 복수의 홀, 및 파티션을 나타내는 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 파티션(600)은 제 1 내지 제 5 파티션 부재(610, 620, 630, 640, 650)를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 파티션 부재(610, 620)는 진동 장치(500)를 사이에 두고 서로 나란하게 배치될 수 있다. 제 1 및 제 2 파티션 부재(610, 620)는 진동 장치(500)의 제 1 진동 장치(500-1)와 제 2 진동 장치(500-2)를 사이에 두고 서로 나란하게 배치될 수 있다. 제 1 및 제 2 파티션 부재(610, 620) 각각은 제 1 방향(X)과 나란하도록 배치될 수 있다.
제 3 파티션 부재(630)는 제 1 파티션 부재(610)와 제 2 파티션 부재(620) 사이에 배치되고, 제 1 진동 장치(500-1)와 제 2 진동 장치(500-2) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 파티션 부재(630)는 제 2 방향(Y)과 나란하도록 배치될 수 있다. 제 3 파티션 부재(630)는 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)과 제 2 영역(A2) 사이(CL)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 파티션 부재(630)는 제 1 진동 장치(500-1)보다 제 2 진동 장치(500-2)에 가깝게 배치될 수 있다.
제 4 파티션 부재(640)는 제 1 파티션 부재(610)와 제 2 파티션 부재(620) 사이에 배치되고, 제 1 진동 장치(500-1)와 결합 부재(200) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 파티션 부재(640)는 제 1 진동 장치(500-1)를 사이에 두고 제 3 파티션 부재(630)와 나란하게 배치될 수 있다. 제 4 파티션 부재(640)는 결합 부재(200)보다 제 1 진동 장치(500-1)에 가깝게 배치될 수 있다.
제 5 파티션 부재(650)는 제 1 파티션 부재(610)와 제 2 파티션 부재(620) 사이에 배치되고, 제 2 진동 장치(500-2)와 결합 부재(200) 사이에 배치될 수 있다. 제 5 파티션 부재(650)는 제 2 진동 장치(500-2)를 사이에 두고 제 3 파티션 부재(630)와 나란하게 배치될 수 있다. 제 5 파티션 부재(650)는 결합 부재(200)보다 제 2 진동 장치(500-2)에 가깝게 배치될 수 있다.
제 1 파티션 부재(610)와 제 2 파티션 부재(620) 각각의 제 1 끝단부(또는 일측)(610e1, 620e1) 각각은 제 4 파티션 부재(640)로부터 진동 부재(100)의 측면 쪽으로 돌출될 수 있다. 제 1 파티션 부재(610)와 제 2 파티션 부재(620) 각각의 제 1 끝단부(610e1, 620e1) 각각은 제 4 파티션 부재(640)로부터 결합 부재(200) 쪽으로 돌출될 수 있다. 제 1 파티션 부재(610)와 제 2 파티션 부재(620) 각각의 제 1 끝단부(610e1, 620e1) 각각은 제 4 파티션 부재(640)와 결합 부재(200) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 파티션 부재(610)와 제 2 파티션 부재(620) 각각의 제 1 끝단부(610e1, 620e1) 각각은 진동 부재(100)의 진동 시 결합 부재(200)에 의해 발생되는 반사파를 트랩함으로써 반사파와 진행파의 간섭에 의하여 발생되는 정재파에 의한 음압 특성의 저하를 방지하거나 최소화할 수 있다.
제 1 파티션 부재(610)와 제 2 파티션 부재(620) 각각의 제 2 끝단부(또는 타측)(610e2, 620e2) 각각은 제 5 파티션 부재(650)로부터 결합 부재(200) 쪽으로 돌출될 수 있다. 제 1 파티션 부재(610)와 제 2 파티션 부재(620) 각각의 제 2 끝단부(610e2, 620e2) 각각은 제 5 파티션 부재(650)와 결합 부재(200) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 파티션 부재(610)와 제 2 파티션 부재(620) 각각의 제 2 끝단부(610e2, 620e2) 각각은 진동 부재(100)의 진동 시 결합 부재(200)에 의해 발생되는 반사파를 트랩함으로써 반사파와 진행파의 간섭에 의하여 발생되는 정재파에 의한 음압 특성의 저하를 방지하거나 최소화할 수 있다.
제 1 내지 제 4 파티션 부재(610, 620, 630, 640)는 제 1 갭 공간(GS1)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 갭 공간(GS1)은 제 1 내지 제 4 파티션 부재(610, 620, 630, 640)에 의해 둘러싸이는 공간일 수 있다. 제 1 내지 제 3 파티션 부재(610, 620, 630)과 제 5 파티션 부재(650)는 제 2 갭 공간(GS2)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제 2 갭 공간(GS2)은 제 1 내지 제 3 파티션 부재(610, 620, 630)과 제 5 파티션 부재(650)에 의해 둘러싸이는 공간일 수 있다.
제 1 진동 장치(500-1)는 제 1 갭 공간(GS1)에 배치될 수 있다. 제 1 진동 장치(500-1)의 중심부(CP1)는 제 1 갭 공간(GS1)의 중심부(CP2)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)과 제 2 영역(A2) 간의 진동 간섭을 최소화하기 위하여, 제 1 진동 장치(500-1)의 중심부(CP1)는 제 1 갭 공간(GS1)의 중심부(CP2)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(500-1)의 중심부(CP1)는 제 1 갭 공간(GS1)의 중심부(CP2)와 제 4 파티션 부재(640) 사이에 위치할 수 있다. 제 1 진동 장치(500-1)의 중심부(CP1)는 제 1 홀 영역(351)의 중심부(CP3)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(500-1)의 중심부(CP1)는 제 2 방향(Y)을 따라 제 1 홀 영역(351)의 중심부(CP3)로부터 이격될 수 있다.
제 2 진동 장치(500-2)는 제 2 갭 공간(GS2)에 배치될 수 있다. 제 2 진동 장치(500-2)의 중심부(CP4)는 제 2 갭 공간(GS2)의 중심부(CP5)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 진동 부재(100)의 제 1 영역(A1)과 제 2 영역(A2) 간의 진동 간섭을 최소화하기 위하여, 제 2 진동 장치(500-2)의 중심부(CP4)는 제 2 갭 공간(GS2)의 중심부(CP5)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(500-2)의 중심부(CP4)는 제 2 갭 공간(GS2)의 중심부(CP5)와 제 5 파티션 부재(650) 사이에 위치할 수 있다. 제 2 진동 장치(500-2)의 중심부(CP4)는 제 2 홀 영역(352)의 중심부(CP6)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(500-2)의 중심부(CP4)는 제 2 방향(Y)을 따라 제 2 홀 영역(352)의 중심부(CP6)로부터 이격될 수 있다.
홀 영역(350)(또는 제 1 및 제 2 홀 영역(351,352))은 진동 장치(500)의 중심부(CP1, CP4)와 제 2 방향(Y)을 기준으로, 제 1 서브 홀 영역(또는 상측 홀 영역)(350a1)과 제 2 서브 홀 영역(또는 하측 홀 영역)(350a2)을 포함할 수 있다.
제 1 서브 홀 영역(350a1)은 제 2 방향(Y)을 기준으로, 진동 장치(500)의 중심부(CP1, CP4)와 진동 부재(100)의 상측면(또는 제 1 측면 또는 제 1 장변)(100c1) 사이에 구성될 수 있다. 제 2 서브 홀 영역(350a2)은 제 2 방향(Y)을 기준으로, 진동 장치(500)의 중심부(CP1, CP4)와 진동 부재(100)의 하측면(또는 제 2 측면 또는 제 2 장변)(100c2) 사이에 구성될 수 있다.
제 1 서브 홀 영역(350a1)은 제 2 서브 홀 영역(350a2)보다 더 큰 크기를 가질 수 있다. 이에 의해, 제 1 서브 홀 영역(350a1)에 구성된 홀(300h)의 개수는 제 2 서브 홀 영역(350a2)에 구성될 홀의 개수보다 많을 수 있다. 이에 따라, 제 1 서브 홀 영역(350a1)을 통해 지지 부재(300)의 배면 방향(SOD2)으로 출력(또는 방출)되는 음량(또는 배면 상측 음향)이 제 2 서브 홀 영역(350a2)을 통해 지지 부재(300)의 배면 방향(SOD2)으로 출력(또는 방출)되는 음량(또는 배면 하측 음향)보다 증가될 수 있다.
홀 영역(350)(또는 제 1 및 제 2 홀 영역(351,352)은 진동 장치(500)의 중심부(CP1, CP4)와 제 1 방향(X)을 기준으로, 제 3 서브 홀 영역(또는 좌측 서브 홀 영역)과 제 4 서브 홀 영역(또는 우측 서브 홀 영역)을 더 포함할 수 있다. 제 3 서브 홀 영역과 제 4 서브 홀 영역은 서로 동일한 크기를 가질 수 있다. 이에 의해, 제 3 서브 홀 영역에 구성된 홀(300h)의 개수는 제 4 서브 홀 영역에 구성될 홀의 개수와 동일할 수 있다. 이에 따라, 제 3 서브 홀 영역을 통해 지지 부재(300)의 배면 방향(SOD2)으로 출력(또는 방출)되는 음량과 제 4 서브 홀 영역을 통해 지지 부재(300)의 배면 방향(SOD2)으로 출력(또는 방출)되는 음량은 서로 동일할 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다. 도 6은 도 1 및 도 5에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 분해 사시도이다. 도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 진동 부재의 배면, 진동 장치, 복수의 홀, 및 파티션을 나타내는 도면이다. 도 8은 도 7에 도시된 선 II-II'의 단면도이다. 도 5 내지 도 8은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 5 내지 도 8은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에 패드 부재를 추가로 구성한 것이다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치(20)는 패드 부재를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이하에서는, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치(10)와 다른 구성을 중심으로 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치(20)에 대해 설명한다. 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에 대한 설명은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치(20)에 대한 설명에 포함될 수 있다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예(또는 제 2 실시예)에 따른 장치(20)는 진동 장치(500)와 중첩된 패드 부재(700)를 더 포함할 수 있다.
패드 부재(700)는 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음향의 특정 주파수에서의 피크(peak) 및/또는 딥(dip)을 감소시키도록 구성될 수 있다. 패드 부재(700)는 직사각 형상을 갖는 진동 장치(500)의 진동 시 수평 방향의 진동 모드를 개선함으로써 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음향의 특정 주파수에서의 피크 및/또는 딥을 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 패드 부재(700)는 직사각 형상을 갖는 진동 장치(500)의 수평 진동 시 불균일한 진동 부분의 진동을 감소(또는 억제)시키거나 진동 장치(500)의 수평 진동을 밸런싱함으로써 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음향의 특정 주파수에서의 피크 및/또는 딥을 감소시키도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압은 아래의 식 1과 같이 나타낼 수 있다.
[식 1]
음압 = 20log(P/Po)
P = (m×a)/A = m/A×(d/s2)
식 1에서, P0는 기준 압력(20×106)이고, m은 질량, a는 가속도, A는 면적, d는 변위량, 및 s는 주파수일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 직사각 형상을 갖는 진동 장치는 수직 방향이 아닌 수평 방향의 진동이 상대적으로 높을 수 있다. 이에 따라, 식 1에서 알 수 있듯이, 진동 장치(500)의 변위(d)를 조절할 경우, 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음향의 특정 주파수에서의 음압을 감소시키거나 음향의 특정 주파수에서의 피크 및/또는 딥을 감소시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 패드 부재(700)는 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음향의 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서의 피크 및/또는 딥을 감소시키도록 구성될 수 있다. 피크는 특정 주파수에서 음압이 튀는 현상이고, 딥은 특정 주파수의 음향 발생이 감소(또는 억제)되어 낮은 음압이 발생되는 현상일 수 있다. 예를 들면, 음향의 1kHz~3kHz의 주파수 대역은는 음색의 명료성과 선명성에 기여할 수 있으므로, 음향의 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서 피크 및/또는 딥이 발생될 경우, 음향의 명료성과 선명성이 저하될 수 있다. 이에 따라, 패드 부재(700)는 음향의 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서 발생되는 피크 및/또는 딥을 감소시키도록 구성됨으로써 음향의 명료성과 선명성을 개선할 수 있다.
패드 부재(700)는 진동 장치(500)의 진동 시 수평 방향의 진동 모드를 개선하기 위하여, 진동 장치(500)의 일 부분과 중첩되도록 구성될 수 있다. 패드 부재(700)는 진동 장치(500)의 일 부분과 교차하도록 구성될 수 있다. 패드 부재(700)는 진동 장치(500)의 일 부분과 연결되도록 구성될 수 있다. 패드 부재(700)는 진동 장치(500)의 일 부분과 연결되고 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결되도록 구성될 수 있다. 패드 부재(700)는 진동 장치(500)를 교차하도록 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 패드 부재(700)는 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)과 진동 장치(500)의 일 부분에 연결됨으로써 진동 장치(500)의 일 부분에 대한 진동(또는 수평 진동)을 감소(또는 억제)할 수 있다. 예를 들면, 패드 부재(700)는 진동 장치(500)의 일 부분에 대한 진동폭(또는 변위폭)을 감소(또는 억제)할 수 있으며, 이에 의해 진동 장치(500)의 진동 시 수평 방향의 진동 모드의 형상이 개선됨으로써 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음향의 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서의 피크 및/또는 딥이 감소될 수 있다. 따라서, 패드 부재(700)는 음향의 명료성과 선명성을 개선할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 패드 부재(700)는 제 1 패드 부재(710) 및 제 2 패드 부재(720)를 포함할 수 있다.
패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은 제 1 방향(X)과 나란한 제 1 길이 및 제 2 방향(Y)과 나란한 제 2 길이(700L)를 갖는 직사각 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은 제 1 길이와 제 2 길이(700L)를 갖는 라인 형상을 포함할 수 있다. 패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은 진동 장치(500)의 제 1 길이보다 작은 제 1 길이, 및 진동 장치(500)의 제 2 길이보다 큰 제 2 길이(700L)를 가질 수 있다. 패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각의 제 2 길이(700L)는 진동 장치(500)의 제 1 길이(500L)보다 클 수 있다.
패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은 지지 부재(300)에 구성된 홀 영역(350)에 대응되는 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각의 제 2 길이는 홀 영역(350)의 길이와 동일하거나 클 수 있다.
패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은 진동 장치(500)의 중심부(CP1, CP4)로부터 이격될 수 있다.
제 1 패드 부재(710)는 제 1 진동 장치(500-1)의 중심부(CP1)로부터 진동 부재(100)의 중심부 쪽으로 이격될 수 있다. 제 1 패드 부재(710)는 제 1 진동 장치(500-1)의 중심부(CP1)와 진동 부재(100)의 중심부 사이의 제 1 진동 장치(500-1)에 배치될 수 있다. 제 1 패드 부재(710)는 제 1 방향(X)을 기준으로, 제 1 진동 장치(500-1)의 중심부(CP1)와 제 1 진동 장치(500-1)의 일단(또는 일측 단변 또는 제 1 단변) 사이의 일 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드 부재(710)는 제 1 방향(X)을 기준으로, 진동 장치(500)의 중심부(CP1)와 일단 사이의 중간 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(500-1)의 일단은 진동 부재(100)의 중심부에 인접할 수 있다. 제 1 진동 장치(500-1)의 일단과 반대되는 타단(또는 타측 단변 또는 제 2 단변)은 진동 부재(100)의 좌측면(또는 제 3 측면 또는 제 1 단변)(100c3)에 인접할 수 있다. 제 1 패드 부재(710)는 제 1 진동 장치(500-1)를 교차하도록 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결될 수 있다.
제 2 패드 부재(720)는 제 2 진동 장치(500-2)의 중심부(CP4)로부터 진동 부재(100)의 우측면(또는 제 4 측면 또는 제 2 단변)(100c4) 쪽으로 이격될 수 있다. 제 2 패드 부재(720)는 제 1 방향(X)을 기준으로, 제 2 진동 장치(500-2)의 중심부(CP4)와 제 2 진동 장치(500-2)의 일단(또는 일측 단변 또는 제 1 단변) 사이의 일 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 패드 부재(720)는 제 1 방향(X)을 기준으로, 진동 장치(500)의 중심부(CP1)와 일단 사이의 중간 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(500-2)의 일단은 진동 부재(100)의 좌측면(100c4)에 인접할 수 있고, 제 2 진동 장치(500-2)의 일단과 반대되는 타단(또는 타측 단변 또는 제 2 단변)은 진동 부재(100)의 중심부에 인접할 수 있다. 제 2 패드 부재(720)는 제 2 진동 장치(500-2)를 교차하도록 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결될 수 있다.
패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은, 제 2 방향(Y)을 기준으로, 제 1 패드 부분(또는 제 1 부분)(700a), 제 2 패드 부분(또는 제 2 부분)(700b), 및 제 3 패드 부분(또는 중간 부분)(700c)을 포함할 수 있다.
제 1 패드 부분(700a)과 제 2 패드 부분(700b)은 진동 장치(500, 500-1, 500-2)를 사이에 두고 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결되거나 부착될 수 있다.
제 1 패드 부분(700a)은 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결되거나 부착될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드 부분(700a)은 진동 장치(500, 500-1, 500-2)와 진동 부재(100)의 상측면(100c1) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드 부분(700a)은 홀 영역(350)의 제 1 서브 홀 영역(350a1)의 일 부분과 중첩될 수 있다.
제 2 패드 부분(700b)은 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결되거나 부착될 수 있다. 예를 들면, 제 2 패드 부분(700b)은 진동 장치(500, 500-1, 500-2)와 진동 부재(100)의 하측면(100c2) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 패드 부분(700b)은 홀 영역(350)의 제 2 서브 홀 영역(350a2)의 일 부분과 중첩될 수 있다.
제 3 패드 부분(700c)은 진동 장치(500, 500-1, 500-2)의 배면에 연결되거나 부착될 수 있다. 제 3 패드 부분(700c)은 제 1 패드 부분(700a)과 제 2 패드 부분(700b) 사이에 연결되고 진동 장치(500, 500-1, 500-2)의 배면에 연결되거나 부착될 수 있다. 예를 들면, 제 3 패드 부분(700c)은 진동 장치(500, 500-1, 500-2)의 배면과 직접적으로 연결되거나 부착될 수 있다. 예를 들면, 제 3 패드 부분(700c)은 홀 영역(350)에 있는 복수의 홀(300h) 중 진동 장치(500, 500-1, 500-2)와 중첩되는 홀들(300h)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제 3 패드 부분(700c)은 제 1 서브 홀 영역(350a1)의 나머지 부분과 제 2 서브 홀 영역(350a2)의 나머지 부분과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드 부분(700a)은 제 3 패드 부분(700c)의 일측으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장되고, 제 2 패드 부분(700b)은 제 3 패드 부분(700c)의 타측으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있다.
패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은 홀 영역(350)에 있는 복수의 홀(300h)과 중첩되고, 복수의 홀(300h)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은 홀 영역(350)에 있는 복수의 홀(300h)을 통한 배면 음향의 출력(또는 방출)을 방해하지 않도록 복수의 홀(300h)로부터 이격될 수 있다.
패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은 공진 패드, 공진 제어 패드, 공진 밸런싱 패드, 진동 제어 패드, 또는 진동 밸런싱 패드일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은 진동 장치(500, 500-1, 500-2)의 진동을 흡수하거나 진동을 조절할 수 있는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은 실리콘 계열의 폴리머, 파라핀 왁스, 및 아크릴 계열의 폴리머 중 하나 이상을 포함하는 진동 흡수층을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은 단면 테이프, 단면 폼 테이프, 단면 쿠션 테이프, 단면 스폰지 테이프, 단면 접착 패드, 단면 접착 폼 테이프, 단면 접착 쿠션 패드, 양면 테이프, 양면 폼 테이프, 양면 쿠션 테이프, 양면 스폰지 테이프, 양면 접착 패드, 양면 접착 폼 테이프, 또는 양면 접착 쿠션 패드 등으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 패드 부재(700), 또는 제 1 및 제 2 패드 부재(710, 720) 각각은 파티션(600)과 다른 재질로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예(또는 제 2 실시예)에 따른 장치(20)는 진동 장치(500)와 중첩되거나 진동 장치(500)의 일 부분에 배치된 패드 부재(700)를 포함함으로써 진동 장치(500)의 진동 시 수평 방향의 진동 모드의 형상이 개선되고, 이로 인하여 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음향의 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서의 피크 및/또는 딥이 감소될 수 있으며, 이에 의해 음향의 명료성과 선명성이 개선될 수 있다.
도 9는 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다. 도 10은 도 1 및 도 9에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 분해 사시도이다. 도 11은 도 9 및 도 10에 도시된 진동 부재의 배면, 진동 장치, 복수의 홀, 및 파티션을 나타내는 도면이다. 도 9 내지 도 11은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 9 내지 도 11은 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에 서브 패드 부재를 추가로 구성한 것이다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치(30)는 서브 패드 부재를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이하에서는, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치(20)와 다른 구성을 중심으로 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치(30)에 대해 설명한다. 도 1 내지 도 8을 참조하여 설명한 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치에 대한 설명은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치(30)에 대한 설명에 포함될 수 있다. 도 11에 도시된 선 II-II'의 단면도는 도 8에 도시된다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예(또는 제 3 실시예)에 따른 장치(30)에서, 패드 부재(700)는 진동 장치(500)와 중첩된 제 1 및 제 2 서브 패드 부재(730, 740)를 더 포함할 수 있다. 패드 부재(700)는 진동 장치(500)의 제 1 진동 장치(500-1)와 중첩된 제 1 서브 패드 부재(730), 및 진동 장치(500)의 제 2 진동 장치(500-2)와 중첩된 제 2 서브 패드 부재(740)를 더 포함할 수 있다.
제 1 서브 패드 부재(730)는 제 1 진동 장치(500-1)의 진동 시 수평 방향의 진동 모드를 개선하기 위하여, 제 1 진동 장치(500-1)의 다른 부분과 중첩되도록 구성될 수 있다. 제 1 서브 패드 부재(730)는 제 1 진동 장치(500-1)의 다른 부분과 교차하도록 구성될 수 있다. 제 1 서브 패드 부재(730)는 제 1 진동 장치(500-1)의 다른 부분과 연결되도록 구성될 수 있다. 제 1 서브 패드 부재(730)는 제 1 진동 장치(500-1)의 다른 부분과 연결되고 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결되도록 구성될 수 있다. 제 1 서브 패드 부재(730)는 제 1 진동 장치(500-1)를 교차하도록 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브 패드 부재(730)는 제 3 패드 부재일 수 있다.
제 1 서브 패드 부재(730)는 제 1 진동 장치(500-1)의 중심부(CP1)로부터 진동 부재(100)의 좌측면(또는 제 3 측면 또는 제 1 단변)(100c3) 쪽으로 이격될 수 있다. 제 1 서브 패드 부재(730)는 제 1 진동 장치(500-1)의 중심부(CP1)와 타단(또는 타측 단변 또는 제 2 단변) 사이에 배치되거나 연결되도록 구성될 수 있다. 제 1 서브 패드 부재(730)는 제 1 진동 장치(500-1)의 중심부(CP1)를 사이에 두고 제 1 패드 부재(710)와 나란하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드 부재(710)는 제 1 진동 장치(500-1)의 일 부분과 중첩되도록 구성되고, 제 1 서브 패드 부재(730)는 제 1 진동 장치(500-1)의 다른 부분과 중첩되도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 서브 패드 부재(730)는 제 1 진동 장치(500-1)의 다른 부분과 중첩되도록 구성되는 것을 제외하고는 제 1 패드 부재(710)와 동일한 크기와 재질로 구성될 수 있으므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 1 서브 패드 부재(730)는 제 1 패드 부재(710)와 함께 제 1 진동 장치(500-1)의 진동 시 수평 방향의 진동 모드를 개선할 수 있으며, 제 1 진동 장치(500-1)의 진동에 따라 발생되는 음향의 특정 주파수에서의 피크 및/또는 딥을 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브 패드 부재(730)와 제 1 패드 부재(710)는 직사각 형상을 갖는 제 1 진동 장치(500-1)의 수평 진동 시 불균일한 진동 부분의 진동을 감소(또는 억제)시키거나 제 1 진동 장치(500-1)의 수평 진동을 밸런싱함으로써 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음향의 특정 주파수에서의 피크 및/또는 딥을 감소시키도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제 1 서브 패드 부재(730)와 제 1 패드 부재(710)는 음향의 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서 발생되는 피크 및/또는 딥을 감소시키도록 구성됨으로써 음향의 명료성과 선명성을 개선할 수 있다.
제 2 서브 패드 부재(740)는 제 2 진동 장치(500-2)의 진동 시 수평 방향의 진동 모드를 개선하기 위하여, 제 2 진동 장치(500-2)의 다른 부분과 중첩되도록 구성될 수 있다. 제 2 서브 패드 부재(740)는 제 2 진동 장치(500-2)의 다른 부분과 교차하도록 구성될 수 있다. 제 2 서브 패드 부재(740)는 제 2 진동 장치(500-2)의 다른 부분과 연결되도록 구성될 수 있다. 제 2 서브 패드 부재(740)는 제 2 진동 장치(500-2)의 다른 부분과 연결되고 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결되도록 구성될 수 있다. 제 2 서브 패드 부재(740)는 제 2 진동 장치(500-2)를 교차하도록 진동 부재(100)의 제 2 면(100b)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 서브 패드 부재(740)는 제 4 패드 부재일 수 있다.
제 2 서브 패드 부재(740)는 제 2 진동 장치(500-2)의 중심부(CP4)로부터 진동 부재(100)의 우측면(또는 제 4 측면 또는 제 2 단변)(100c4) 쪽으로 이격될 수 있다. 제 2 서브 패드 부재(740)는 제 2 진동 장치(500-2)의 중심부(CP4)와 타단(또는 타측 단변 또는 제 2 단변) 사이에 배치되거나 연결되도록 구성될 수 있다. 제 2 서브 패드 부재(740)는 제 2 진동 장치(500-2)의 중심부(CP4)를 사이에 두고 제 2 패드 부재(720)와 나란하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 패드 부재(720)는 제 2 진동 장치(500-2)의 일 부분과 중첩되도록 구성되고, 제 2 서브 패드 부재(740)는 제 2 진동 장치(500-2)의 다른 부분과 중첩되도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 2 서브 패드 부재(740)는 제 2 진동 장치(500-1)의 다른 부분과 중첩되도록 구성되는 것을 제외하고는 제 2 패드 부재(720)와 동일한 크기와 재질로 구성될 수 있으므로, 이에 대한 중복하는 설명은 생략하거나 간략히 한다.
제 2 서브 패드 부재(740)는 제 2 패드 부재(720)와 함께 제 2 진동 장치(500-2)의 진동 시 수평 방향의 진동 모드를 개선할 수 있으며, 제 2 진동 장치(500-2)의 진동에 따라 발생되는 음향의 특정 주파수에서의 피크 및/또는 딥을 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 서브 패드 부재(740)와 제 2 패드 부재(720)는 직사각 형상을 갖는 제 2 진동 장치(500-2)의 수평 진동 시 불균일한 진동 부분의 진동을 감소(또는 억제)시키거나 제 2 진동 장치(500-2)의 수평 진동을 밸런싱함으로써 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음향의 특정 주파수에서의 피크 및/또는 딥을 감소시키도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제 2 서브 패드 부재(740)와 제 2 패드 부재(720)는 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서 발생되는 음향의 피크 및/또는 딥을 감소시키도록 구성됨으로써 음향의 명료성과 선명성을 개선할 수 있다.
도 12는 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다. 도 13은 도 12에 도시된 선 III-III'의 단면도이다. 도 14는 도 12에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다. 도 12 내지 도 14는 도 1 내지 도 11을 참조하여 설명한 진동 장치를 나타낸다.
도 12 내지 도 14를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(500)는 하나 이상의 진동 발생기를 포함할 수 있다.
진동 장치(500) 또는 하나 이상의 진동 발생기는 압전 물질을 포함하는 진동 발생부(510)를 포함할 수 있다. 진동 발생부(510)는 구동 신호(또는 음향 신호 또는 보이스 신호)에 의해 진동하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생부(510)는 진동 소자, 진동 발생 소자, 진동 필름, 진동 발생 필름, 진동기, 진동 발생기, 능동 진동기, 능동 진동 발생기, 또는 능동 진동 부재 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 발생부(510)는 진동부(511)를 포함할 수 있다. 진동부(511)는 구동 신호에 따른 압전 효과에 의해 진동하도록 구성될 수 있다. 진동부(511)는 압전 무기 물질 및 압전 유기 물질 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동부(510)는 압전 소자, 압전 소자부, 압전 소자층, 압전 구조물, 압전 진동부, 또는 압전 진동층 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 발생부(510) 또는 진동부(511)는 진동층(511a), 제 1 전극층(511b), 및 제 2 전극층(511c)을 포함할 수 있다.
진동층(511a)은 압전 효과를 포함하는 압전 물질 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 진동층(511a)은 압전층, 압전 물질층, 전기 활성층, 압전 복합층, 압전 복합체, 또는 압전 세라믹 복합체 등일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
진동층(511a)은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및/또는 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 판 형상의 구조일 수 있다.
압전 세라믹은 단결정 구조를 갖는 단결정 세라믹으로 구성되거나 다결정 구조를 갖는 세라믹 물질 또는 다결정 세라믹으로 구성될 수 있다. 단결정 세라믹의 압전 물질은 α-AlPO4, α-SiO2, LiNbO3, Tb2(MoO4)3, Li2B4O7, 또는 ZnO을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 다결정 세라믹의 압전 물질은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)를 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 지르코늄(Zr) 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)을 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동층(511a)은 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 전극층(511b)은 진동층(511a)의 제 1 면(또는 윗면 또는 전면)(511s1)에 배치될 수 있다. 제 1 전극층(511b)은 진동층(511a)과 동일한 크기를 가지거나 진동층(511a)보다 작은 크기를 가질 수 있다.
제 2 전극층(511c)은 진동층(511a)의 제 1 면(511s1)과 다르거나 반대되는 제 2 면(또는 아랫면 또는 배면)(511s2)에 배치될 수 있다. 제 2 전극층(511c)은 진동층(511a)과 동일한 크기를 가지거나 진동층(511a)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(511c)은 진동층(511a)과 동일한 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 전극층(511b)과 제 2 전극층(511c) 간의 전기적인 연결(또는 쇼트)를 방지하기 위하여, 제 1 전극층(511b)과 제 2 전극층(511c) 각각은 진동층(511a)의 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(511b)은 진동층(511a)의 제 1 면(511s1) 중 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분의 전체에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(511c)은 진동층(511a)의 제 2 면(511s2) 중 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분의 전체에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(511b)과 제 2 전극층(511c) 각각의 측면(또는 외측벽)과 진동층(511a)의 측면(또는 외측벽) 사이의 거리는 적어도 0.5mm 이상일 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(511b)과 제 2 전극층(511c) 각각의 측면과 진동층(511a)의 측면 사이의 거리는 적어도 1mm 이상일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 전극층(511b)과 제 2 전극층(511c) 중 하나 이상은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 불투명 도전성 물질은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 몰리브덴(Mo), 마그네슘(Mg), 카본(carbon), 또는 글라스 프릿(glass frit)을 함유한 은(Ag) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 전극층(511b)과 제 2 전극층(511c) 각각은 진동층(511a)의 전기적 특성 및/또는 진동 특성을 향상시키기 위해, 비저항이 낮은 은(Ag)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카본은 카본 블랙(carbon black), 케첸 블랙(ketjen black), 카본 나노 튜브, 및 그라파이트를 포함하는 탄소 재료일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
글라스 프릿(glass frit)을 함유한 은(Ag)으로 이루어진 제 1 전극층(511b)과 제 2 전극층(511c)에서, 글라스 프릿의 함량은 1wt% 이상 12wt% 이하일 수 있으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 글라스 프릿은 PbO 또는 Bi2O3 계열을 물질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다.
진동층(511a)은 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제 1 전극층(511b)과 제 2 전극층(511c)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화(또는 폴링(poling))될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동층(511a)에 형성되는 분극 방향(또는 폴링 방향)은 제 1 전극층(511b)으로부터 제 2 전극층(511c)으로 형성되거나 배향(또는 배열)될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 제 2 전극층(511c)으로부터 제 1 전극층(511b)으로 형성되거나 배향(또는 배열)될 수 있다.
진동층(511a)은 외부로부터 제 1 전극층(511b)과 제 2 전극층(511c)에 인가되는 음향 신호(또는 보이스 신호)에 따른 역압전 효과에 의해 수축 및/또는 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 진동층(511a)은 제 1 전극층(511b)과 제 2 전극층(511c)에 인가되는 신호에 의해 수직 방향(또는 두께 방향) 및 평면 방향으로 진동할 수 있다. 진동층(511a)은 평면 방향의 수축 및/또는 팽창에 의해 변위(또는 진동 또는 구동)함으로써 진동 발생부(510) 또는 진동 장치(500)의 음향 특성 및/또는 음압 특성을 포함하는 진동 특성을 향상시킬 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(500) 또는 진동 발생부(510)는 제 1 커버 부재(513) 및 제 2 커버 부재(515)를 더 포함할 수 있다.
제 1 커버 부재(513)는 진동부(511)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(513)는 진동부(511)의 제 1 전극층(511b)을 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(513)는 진동부(511)보다 더 큰 크기를 가지도록 구성될 수 있다. 제 1 커버 부재(513)는 진동부(511)의 제 1 면과 제 1 전극층(511b)을 보호하도록 구성될 수 있다.
제 2 커버 부재(515)는 진동부(511)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(515)는 진동부(511)의 제 2 전극층(511c)을 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(515)는 진동부(511)보다 더 큰 크기를 가지도록 구성될 수 있으며, 제 1 커버 부재(513)와 동일한 크기를 가지도록 구성될 수 있다. 제 2 커버 부재(515)는 진동부(511)의 제 2 면과 제 2 전극층(511c)을 보호하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 커버 부재(513)와 제 2 커버 부재(515) 각각은 플라스틱, 섬유, 천, 종이, 가죽, 카본, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(513)와 제 2 커버 부재(515) 각각은 동일하거나 다른 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(513)와 제 2 커버 부재(515) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으나, 본 명세의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 커버 부재(513)와 제 2 커버 부재(515) 중 하나 이상은 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(513)와 제 2 커버 부재(515) 중 하나 이상은 진동부(511)에 결합되거나 접착된 접착 부재, 및 접착 부재를 덮거나 보호하는 보호 부재(또는 박리 부재)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(513)는 진동부(511)에 결합되거나 접착된 접착 부재, 및 접착 부재를 덮거나 보호하는 보호 부재(또는 박리 부재)를 포함할 수 있다.
제 1 커버 부재(513)는 제 1 접착층(517)을 매개로 진동부(511)의 제 1 면 또는 제 1 전극층(511b)과 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(513)는 제 1 접착층(517)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 1 및 제 2 진동부(511)의 제 1 면 또는 제 1 전극층(511b)에 연결되거나 결합될 수 있다.
제 2 커버 부재(513)는 제 2 접착층(519)을 매개로 진동부(511)의 제 2 면 또는 제 2 전극층(511c)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(513)는 제 2 접착층(519)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동부(511)의 제 2 면 또는 제 2 전극층(511c)에 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 접착층(517)과 제 2 접착층(519) 각각은 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(517)과 제 2 접착층(519) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acrylic) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 접착층(517)과 제 2 접착층(519)은 진동부(511)를 둘러싸도록 제 1 커버 부재(513)와 제 2 커버 부재(515) 사이에 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(517)과 제 2 접착층(519) 중 하나 이상은 진동부(511)를 둘러싸도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(500)(또는 하나 이상의 진동 발생기)는 신호 공급 부재(550)를 더 포함할 수 있다.
신호 공급 부재(550)는 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 진동 발생부(510)에 공급하도록 구성될 수 있다. 신호 공급 부재(550)는 진동 발생부(510)의 일측에서 진동부(511)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 신호 공급 부재(550)는 진동부(511)의 제 1 전극층(511b)과 제 2 전극층(511c)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
신호 공급 부재(550)의 일부는 제 1 커버 부재(513)와 제 2 커버 부재(515) 사이에 수용(또는 삽입)될 수 있다. 신호 공급 부재(550)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(513)의 일측 가장자리 부분과 제 2 커버 부재(515)의 일측 가장자리 부분 사이의 부분에 배치되거나 삽입(또는 수용)될 수 있다. 제 1 커버 부재(513)의 일측 가장자리 부분과 제 2 커버 부재(515)의 일측 가장자리 부분은 신호 공급 부재(550)의 끝단부(또는 말단부 또는 일측)를 수용하거나 상하로 덮을 수 있다. 이에 의해, 신호 공급 부재(550)는 진동 발생부(510)와 일체화될 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(500)는 신호 공급 부재(550)가 일체화된 진동 장치일 수 있다. 예를 들면, 신호 공급 부재(550)는 신호 케이블, 플렉서블 케이블, 플렉서블 인쇄 회로 케이블, 플렉서블 플랫 케이블, 단면 플렉서블 인쇄 회로, 단면 플렉서블 인쇄 회로 보드, 플렉서블 다층 인쇄 회로, 또는 플렉서블 다층 인쇄 회로 보드로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 신호 공급 부재(550)는 베이스 부재(551), 및 복수의 신호 라인(553a, 553b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 신호 공급 부재(550)는 베이스 부재(551), 제 1 신호 라인(553a), 및 제 2 신호 라인(553b)을 포함할 수 있다.
베이스 부재(551)는 투명 또는 불투명 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 부재(551)는 불소 수지, 폴리이미드(polyimide)계 수지, 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지, 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 수지 중에서 어느 하나 이상으로 구현될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
베이스 부재(551)는 제 1 방향(X)을 따라 일정한 폭을 가지며, 제 1 방향(X)과 교차하는 제 2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다.
제 1 및 제 2 신호 라인(553a, 553b)은 제 2 방향(Y)과 나란하도록 베이스 부재(551)의 제 1 면에 배치되고, 제 1 방향(X)을 따라 서로 이격되거나 전기적으로 서로 분리될 수 있다. 제 1 및 제 2 신호 라인(553a, 553b)은 베이스 부재(551)의 제 1 면에서 서로 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 신호 라인(553a, 553b)은 베이스 부재(551)의 제 1 면에 형성되거나 증착된 금속층(또는 도전층)의 패터닝에 의해 라인 형상으로 구현될 수 있다.
제 1 및 제 2 신호 라인(553a, 553b)의 끝단부(또는 말단부 또는 일측)는 서로 분리됨으로써 개별적으로 휘어지거나 벤딩될 수 있다.
제 1 신호 라인(553a)의 끝단부(또는 말단부)는 진동부(511)의 제 1 전극층(511b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(553a)의 끝단부는 제 1 커버 부재(513)의 일측 가장자리 부분에서 진동부(511)의 제 1 전극층(511b)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(553a)의 끝단부(또는 말단부 또는 일측)는 진동부(511)의 제 1 전극층(511b)의 적어도 일부와 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(553a)의 끝단부(또는 말단부 또는 일측)는 진동부(511)의 제 1 전극층(511b)과 직접적으로 연결되거나 직접적으로 접촉될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(553a)의 끝단부는 도전성 양면 테이프를 통해 제 1 전극층(511b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 1 신호 라인(553a)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 제 1 구동 신호를 진동부(511)의 제 1 전극층(511b)에 공급할 수 있다.
제 2 신호 라인(553b)의 끝단부(또는 말단부 또는 일측)는 진동부(511)의 제 2 전극층(511c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 라인(553b)의 끝단부는 제 2 커버 부재(515)의 일측 가장자리 부분에서 진동부(511)의 제 2 전극층(511c)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 라인(553b)의 끝단부는 진동부(511)의 제 2 전극층(511c)의 적어도 일부와 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 라인(553b)의 끝단부는 진동부(511)의 제 2 전극층(511c)과 직접적으로 연결되거나 직접적으로 접촉될 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 라인(553b)의 끝단부는 도전성 양면 테이프를 통해 제 2 전극층(511c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 2 신호 라인(553b)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 제 2 구동 신호를 진동부(511)의 제 2 전극층(511c)에 공급할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 신호 공급 부재(550)는 절연층(555)을 더 포함할 수 있다.
절연층(555)은 신호 공급 부재(550)의 끝단부(또는 일측)를 제외한 나머지 제 1 신호 라인(553a)과 제 2 신호 라인(553b) 각각을 덮도록 베이스 부재(551)의 제 1 면에 배치될 수 있다.
베이스 부재(551)의 끝단부(또는 일측)를 포함하는 신호 공급 부재(550)의 끝단부(또는 일측)는 진동부(510)의 제 1 면과 제 1 커버 부재(513) 사이에 삽입(또는 수용)되고, 제 1 접착층(517)에 의해 진동부(511)의 제 1 면과 제 1 커버 부재(513) 사이에 삽입(또는 수용)되고 고정될 수 있다. 예를 들면, 진동부(511)의 제 1 면과 제 1 커버 부재(513) 사이로 삽입(또는 수용)된 신호 공급 부재(550)의 끝단부(또는 일측)는 제 1 접착층(517) 및/또는 제 2 접착층(519)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동부(511)의 제 1 면과 제 1 커버 부재(513) 사이에 삽입(또는 수용)되고 고정될 수 있다. 이에 의해, 제 1 신호 라인(553a)의 끝단부(또는 일측)는 진동부(511)의 제 1 전극층(511b)과 전기적으로 연결된 상태로 유지되고, 제 2 신호 라인(553b)의 끝단부(또는 일측)는 진동부(511)의 제 2 전극층(511c)과 전기적으로 연결된 상태로 유지될 수 있다. 또한, 신호 공급 부재(550)의 끝단부(또는 일측)가 진동부(511)와 제 1 커버 부재(513) 사이에 삽입(또는 수용)되고 고정됨으로써, 신호 공급 부재(550)의 유동에 따른 진동 발생부(510)와 신호 공급 부재(550) 간의 접속 불량이 방지될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 신호 공급 부재(550)에서, 베이스 부재(551)의 끝단부(또는 일측)와 절연층(555)의 끝단부(또는 일측)(555a) 각각은 제거될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(553a)의 끝단부와 제 2 신호 라인(553b)의 끝단부 각각은 베이스 부재(551)의 끝단부(또는 일측)와 절연층(555)의 끝단부(또는 일측)(555a) 각각에 의해 지지되거나, 덮이지 않고 외부로 노출될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 신호 라인(553a, 553b) 각각의 끝단부는 베이스 부재(551)의 끝단(51e) 또는 절연층(555)의 끝단(555e)으로부터 일정한 길이를 가지도록 돌출(또는 연장)될 수 있다. 이에 의해, 제 1 및 제 2 신호 라인(553a, 553b) 각각의 끝단부(또는 말단부 또는 일측) 각각은 개별적으로 또는 독립적으로 휘어질 수 있다.
제 1 및 제 2 신호 라인(553a, 553b) 각각은 베이스 부재(551)와 절연층(555) 사이에만 배치될 수 있다. 베이스 부재(551)의 끝단부(또는 일측)와 절연층(555)의 끝단부(또는 일측)(555a) 각각에 의해 지지되지 않는 제 1 신호 라인(553a)의 끝단부(또는 일측)는 진동부(511)의 제 1 전극층(511b)과 직접적으로 연결되거나 직접적으로 접촉될 수 있다. 베이스 부재(551)의 끝단부(또는 일측)와 절연층(555)의 끝단부(또는 일측)(555a) 각각에 의해 지지되지 않는 제 2 신호 라인(553b)의 끝단부(또는 일측)는 진동부(511)의 제 2 전극층(511c)과 직접적으로 연결되거나 직접적으로 접촉될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 신호 공급 부재(550)의 일 부분이, 진동부(511)와 제 1 커버 부재(513) 사이에 배치되거나 삽입(또는 수용)됨으로써 신호 공급 부재(550)는 진동 발생부(510)와 일체화될 수 있다. 이에 의해 신호 공급 부재(550)와 진동 발생부(510)는 하나의 부품으로 구성될 수 있으며, 이로 인하여 유니(uni) 소재화의 효과가 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(500)에 따르면, 신호 공급 부재(550)의 제 1 신호 라인(553a)과 제 2 신호 라인(553b)이 진동 발생부(510)와 일체화됨으로써 진동 발생부(510)와 신호 공급 부재(550) 간의 전기적인 연결을 위한 솔더링 공정이 필요하지 않으므로, 진동 장치(500)의 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있으며, 이로 인하여, 유해 공정 개선의 효과가 있다.
도 15는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층을 나타내는 도면이다. 도 15는 도 12 내지 도 14를 참조하여 설명한 진동층의 다른 실시예를 나타낸다.
도 13 및 도 15를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(511a)은 복수의 제 1 부분(511a1) 및 복수의 제 2 부분(511a2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(511a1) 및 복수의 제 2 부분(511a2)은 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방향(X)은 진동층(511a)의 가로 방향일 수 있고, 제 2 방향(Y)은 제 1 방향(X)과 교차하는 진동층(511a)의 세로 방향일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 방향(X)은 진동층(511a)의 세로 방향일 수 있으며, 제 2 방향(Y)은 진동층(511a)의 가로 방향일 수 있다.
복수의 제 1 부분(511a1) 각각은 압전 효과(또는 압전 특성)를 갖는 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(511a1) 각각은 압전 무기 물질 및 압전 유기 물질 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(511a1) 각각은 무기부, 무기 물질부, 압전부, 압전 물질부, 또는 전기 활성부일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제 1 부분(511a1) 각각은 제 1 방향(X)과 나란한 제 1 폭(W1)을 가지며, 제 1 방향(X)과 교차하는 제 2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있다. 복수의 제 1 부분(511a1) 각각은 도 2 및 도 3에서 설명한 진동층(511a)과 실질적으로 동일한 물질로 이루어질 수 있으므로, 이에 대해 중복 설명은 생략한다.
복수의 제 2 부분(511a2) 각각은 복수의 제 1 부분(511a1) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(511a1) 각각은 복수의 제 2 부분(511a2) 중 인접한 2개의 제 2 부분(511a2) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 제 2 부분(511a2) 각각은 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))과 나란한 제 2 폭(W2)을 가지며, 제 2 방향(Y)(또는 제 1 방향(X))을 따라 연장될 수 있다. 제 1 폭(W1)은 제 2 폭(W2)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 1 폭(W1)은 제 2 폭(W2)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(511a1)과 제 2 부분(511a2)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형상 또는 스트라이프 형상을 포함할 수 있다.
복수의 제 2 부분(511a2) 각각은 인접한 2개의 제 1 부분(511a1) 사이의 갭을 채우도록 구성될 수 있다. 복수의 제 2 부분(511a2) 각각은 인접한 2개의 제 1 부분(511a1) 사이의 갭을 채우도록 구성됨으로써 인접한 제 1 부분(511a1)의 측면에 연결되거나 접착될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제 1 부분(511a1)과 복수의 제 2 부분(511a2) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 이에 따라, 진동층(511a)은 제 1 부분(511a1)과 제 2 부분(511a2)의 측면 결합(또는 연결)에 의해 원하는 크기 또는 길이로 확장될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제 2 부분(511a2) 각각은 제 1 부분(511a1)에 인가되는 충격을 흡수함으로써 제 1 부분(511a1)의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 진동층(511a)에 유연성을 제공할 수 있다. 복수의 제 2 부분(511a2) 각각은 연성 특성을 갖는 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 2 부분(511a2)은 에폭시(epoxy) 계열 폴리머, 아크릴(acrylic) 계열 폴리머, 및 실리콘(silicone) 계열 폴리머 중 하나 이상일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 제 2 부분(511a2) 각각은 유기부, 유기 물질부, 접착부, 신축부, 벤딩부, 댐핑부, 또는 연성부일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
복수의 제 1 부분(511a1)과 복수의 제 2 부분(511a2) 각각의 제 1 면은 제 1 전극층(11b)과 공통적으로 연결될 수 있다. 복수의 제 1 부분(511a1)과 복수의 제 2 부분(511a2) 각각의 제 2 면은 제 2 전극층(11c)과 공통적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(511a)은 복수의 제 1 부분(511a1)과 제 2 부분(511a2)이 동일 평면에 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형상을 가질 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(511a)을 포함하는 진동부(11) 또는 진동 발생부(10)는 진동 특성을 갖는 제 1 부분(511a1)에 의해 상하 방향으로 진동할 수 있고, 유연성을 갖는 제 2 부분(511a2)에 의해 곡면 형상으로 휘어질 수 있다.
도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층을 나타내는 도면이다. 도 16은 도 12 내지 도 14를 참조하여 설명한 진동층의 다른 실시예를 나타낸다.
도 13 및 도 16을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(511a)은 복수의 제 1 부분(511a3), 및 복수의 제 1 부분(511a3) 사이에 배치된 제 2 부분(511a4)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(511a3) 각각은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(511a3) 각각은 서로 동일한 크기를 갖는 육면체 형상을 가지면서 격자 형상으로 배치될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(511a3) 각각은 서로 동일한 크기를 갖는 원판, 타원판, 또는 다각판 형상을 가질 수 있다.
복수의 제 1 부분(511a3) 각각은 도 15에서 설명한 제 1 부분(511a1)과 실질적으로 동일한 물질로 이루어질 수 있으므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 부분(511a4)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제 1 부분(511a3) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(511a4)은 인접한 2개의 제 1 부분(511a3) 사이의 갭을 채우거나 복수의 제 1 부분(511a3) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 인접한 제 1 부분(511a3)과 연결되거나 접착될 수 있다. 제 2 부분(511a4)은 도 15에서 설명한 제 2 부분(511a2)과 실질적으로 동일한 물질로 이루어지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
복수의 제 1 부분(511a3)과 제 2 부분(511a4) 각각의 제 1 면은 제 1 전극층(11b)과 공통적으로 연결될 수 있다. 복수의 제 1 부분(511a3)과 제 2 부분(511a4) 각각의 제 2 면은 제 2 전극층(11c)과 공통적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(511a)은 복수의 제 1 부분(511a3)과 제 2 부분(511a4)이 동일 평면에 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형상을 가질 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(511a)을 포함하는 진동부(11) 또는 진동 발생부(10)는 진동 특성을 갖는 제 1 부분(511a3)에 의해 상하 방향으로 진동할 수 있고, 유연성을 갖는 제 2 부분(511a4)에 의해 곡면 형상으로 휘어질 수 있다.
도 17은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 사시도이다. 도 17은 도 1 내지 도 11을 참조하여 설명한 진동 장치를 나타낸다.
도 2 및 도 17을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(500)는 복수의 진동 발생기(501, 502), 및 접착부재(503)를 포함할 수 있다.
복수의 진동 발생기(501, 502)는 압전 물질을 포함하도록 구성될 수 있다. 복수의 진동 발생기(501, 502)는 진동 장치(500)의 진폭 변위 및/또는 진동 부재(100)의 진폭 변위를 최대화하기 위하여, 서로 동일한 방향으로 변위(또는 구동 또는 진동)되도록 서로 겹쳐지거나 적층될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(501, 502)는 실질적으로 서로 동일한 크기를 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(501, 502)는 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 실질적으로 서로 동일한 크기를 가질 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 발생기(501, 502)는 진동 장치(500)의 진폭 변위 및/또는 진동 부재의 진폭 변위를 최대화할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 발생기(501, 502) 중 적어도 하나가 제조 공정 상의 오차 범위를 벗어나는 다른 크기를 가질 때, 복수의 진동 발생기(501, 502) 각각의 변위 방향과 진폭 변위가 서로 일치하지 않아 진동 장치(500)의 진폭 변위가 최대화될 수 없다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(501, 502) 중 적어도 하나가 다른 방향으로 변위할 때, 복수의 진동 발생기(501, 502) 각각의 변위 방향이 서로 일치하지 않아 진동 장치(500)의 진폭 변위가 최대화될 수 없다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(500)는 동일한 방향으로 변위하도록 적층된 2 이상의 진동 발생기(501, 502)를 포함할 수 있다. 이하의 설명에서, 진동 장치(500)는 제 1 및 제 2 진동 발생기(501, 502)를 포함하는 것으로 가정하여 설명하기로 한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 발생기(501)는 연결 부재(400)를 매개로 진동 부재(400)의 제 2 면(100b)에 연결되거나 배치될 수 있다. 제 2 진동 발생기(502)는 접착 부재(503)(또는 제 2 연결 부재)를 매개로 제 1 진동 발생기(501)에 배치되거나 접착될 수 있다.
제 1 및 제 2 진동 발생기(501, 502) 각각은 진동 발생부(510) 및 신호 공급 부재(500)를 포함할 수 있다. 진동 발생부(510)와 신호 공급부(550) 각각은 도 12 내지 도 16을 참조하여 설명한 진동 장치(500)의 진동 발생부(510)와 신호 공급부(550) 각각과 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복하는 설명은 생략한다.
제 1 진동 발생기(501)의 진동 발생부(510)에 있는 복수의 제 1 부분과 제 2 진동 발생기(502)의 진동 발생부(510)에 있는 복수의 제 1 부분은 서로 동일한 크기를 가질 수 있다. 제 1 진동 발생기(501)의 진동 발생부(510)에 있는 복수의 제 2 부분과 제 2 진동 발생기(502)의 진동 발생부(510)에 있는 복수의 제 2 부분은 서로 동일한 크기를 가질 수 있다. 제 1 진동 발생기(501)의 진동 발생부(510)에 있는 복수의 제 1 부분은 제 2 진동 발생기(502)의 진동 발생부(510)에 있는 복수의 제 1 부분과 엇갈림 없이 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동 발생기(501)의 진동 발생부(510)에 있는 복수의 제 1 부분과 제 2 진동 발생기(502)의 진동 발생부(510)에 있는 복수의 제 1 부분이 서로 동일한 크기를 가지면서 엇갈림 없이 겹쳐진 적층 구조로 구성됨으로써 진동 장치(500)의 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있다.
접착 부재(503)는 복수의 진동 발생기(501, 502) 사이에 배치될 수 있다. 접착 부재(503)는 제 1 진동 발생기(501)와 제 2 진동 발생기(502) 사이에 배치되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(503)는 제 1 진동 발생기(501)의 제 2 커버 부재(515)와 제 2 진동 발생기(502)의 제 1 커버 부재(513) 사이에 배치되거나 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 접착 부재(503)는 복수의 진동 발생기(501, 502) 각각에 대해 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(503)는 폼 패드, 양면 테이프, 양면 폼 테이프, 양면 폼 패드, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 접착 부재(503)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acrylic), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 접착 부재(503)의 접착층은 아크릴보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 발생기(501, 502) 간의 변위 간섭에 따른 진동 장치(500) 내에서의 진동 손실이 최소화되하거나 복수의 진동 발생기(501, 502) 각각이 자유롭게 변위(또는 진동 또는 구동)될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(500)는 서로 동일한 방향으로 진동(또는 변위 또는 구동)하도록 적층된 복수의 진동 발생기(501, 502)를 포함함으로써 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있으며, 이에 의해 진동 부재(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위를 최대화하거나 증가시킬 수 있다.
도 18a는 실험예에 따른 장치의 전면에 대한 제 1 내지 제 7 수평 영역과 제 1 및 제 2 수직 영역을 나타내는 도면이다. 도 18b는 도 18a에 도시된 제 1 내지 제 4 수평 영역 각각에 대한 주파수별 음압을 나타내는 그래프이다. 도 18c는 도 18a에 도시된 제 2 수평 영역과 제 5 내지 제 7 수직 영역 각각에 대한 주파수별 음압을 나타내는 그래프이다. 도 18d는 도 18a에 도시된 제 2 수평 영역과 제 1 및 제 2 수직 영역 각각에 대한 주파수별 음압, 및 제 1 내지 제 7 수평 영역과 제 1 및 제 2 수직 영역에 대한 주파수별 평균 음압을 나타내는 그래프이다. 도 18b 내지 18d 각각에서 가로축은 주파수(Frequency, Hz(hertz))이며, 세로축은 음압(Sound Pressure Level, dB(decibel))을 나타낸다.
실험예에 대한 실험에서는, 진동 장치와 중첩되는 지지 부재에 복수의 홀이 형성되지 않는 장치(1)가 사용되었고, 장치(1)의 진동 부재로부터 2m(meter)의 거리로 이격된 레이저 변위 측정 장비를 제 1 내지 제 7 수평 영역과 제 1 및 제 2 수직 영역 각각에 위치시킨 후, 주파수별 진동 부재의 진동에 따라 레이저 변위 측정 장치에 의해 측정된 주파수별 영역별 진동 부재의 변위량(또는 변위폭)을 음압으로 변환하였다. 도 18a에서, 제 1 내지 제 7 수평 영역(H1 내지 H7)은 장치의 전면에 대한 수평 0도 영역, 수평 10도 영역, 수평 20도 영역, 수평 30도 영역, 수평 -10도 영역, 수평 -20도 영역, 및 수평 -30도 영역으로 하였다. 제 1 수직 영역(V1)은 장치의 전면에 대한 수직 10도 영역으로 하였고, 제 2 수직 영역(V2)은 장치의 전면에 대한 수직 -10도 영역으로 하였다.
도 18b에서, 굵은 실선은 수평 10도 영역에 대응되는 제 2 수평 영역(H2)에 대한 음압을 나타내고, 실선은 수평 20도 영역에 대응되는 제 2 수평 영역(H2)에 대한 음압을 나타내고, 일점 쇄선은 수평 30도 영역에 대응되는 제 3 수평 영역(H3)에 대한 음압을 나타내고, 점선은 수평 0도 영역에 대응되는 제 1 수평 영역(H1)에 대한 음압을 나타낸다. 도 18b에서 알 수 있듯이, 실선과 일점 쇄선 및 점선과 비교하여, 굵은 실선은 1kHz~ 3kHz의 주파수 대역에서 상대적으로 높은 음압을 가지는 것을 알 수 있다. 예를 들면, 1kHz~ 3kHz의 주파수 대역에서, 굵은 실선은 대략 105dB의 음압을 가질 수 있다.
도 18c에서, 굵은 실선은 수평 10도 영역에 대응되는 제 2 수평 영역(H2)에 대한 음압을 나타내고, 실선은 수평 -20도 영역에 대응되는 제 6 수평 영역(H6)에 대한 음압을 나타내고, 일점 쇄선은 수평 -10도 영역에 대응되는 제 5 수평 영역(H5)에 대한 음압을 나타내고, 점선은 수평 -30도 영역에 대응되는 제 7 수평 영역(H7)에 대한 음압을 나타낸다. 도 18c에서 알 수 있듯이, 실선과 일점 쇄선 및 점선과 비교하여, 굵은 실선은 1kHz~ 3kHz의 주파수 대역에서 상대적으로 높은 음압을 가지는 것을 알 수 있다.
도 18d에서, 굵은 실선은 수평 10도 영역에 대응되는 제 2 수평 영역(H2)에 대한 음압을 나타내고, 실선은 제 1 내지 제 7 수평 영역과 제 1 및 제 2 수직 영역에 대한 평균 음압을 나타내고, 일점 쇄선은 수직 10도 영역에 대응되는 제 1 수직 영역(V1)에 대한 음압을 나타내고, 점선은 수직 -10도 영역에 대응되는 제 2 수직 영역(V2)에 대한 음압을 나타낸다. 도 18d에서 알 수 있듯이, 일점 쇄선 및 점선과 비교하여, 굵은 실선은 1kHz~ 3kHz의 주파수 대역에서 상대적으로 높은 음압을 가지는 것을 알 수 있다. 또한, 실선과 비교하여, 굵은 실선은 1kHz~ 3kHz의 주파수 대역에서 상대적으로 높은 음압을 가지는 것을 알 수 있다. 예를 들면, 1kHz~ 3kHz의 주파수 대역에서, 굵은 실선은 대략 105dB의 음압을 갖고, 실선은 대략 100dB의 음압을 가질 수 있다.
도 18b 내지 제 18d에서 알 수 있듯이, 제 1 내지 제 7 수평 영역과 제 1 및 제 2 수직 영역 중 수평 10도 영역은 직사각 형상을 갖는 진동 장치의 진동에 따른 진동 부재의 진동에 따라 발생되는 음향 중 1kHz~ 3kHz에서의 음압(또는 피크)에 기여도가 상대적으로 높은 것을 알 수 있다. 예를 들면, 1kHz~ 3kHz의 주파수 대역에서, 수평 10도 영역에서의 최대 주파수는 대략 1.6kHz이고, 이때의 음압은 대략 105dB를 가질 수 있다.
도 19는 실험예에 따른 장치에서 진동 부재의 진동 모드(또는 진동 형상)를 나타내는 도면이다. 도 19는 실험예에 따른 장치에서 직사각 형상을 갖는 진동 장치의 진동에 따른 진동 부재의 진동 모드를 나타낸다.
도 19에서 알 수 있듯이, 직사각 형상을 갖는 진동 장치의 중심 부분에 대응되는 진동 부재의 변위량은 진동 장치의 양 가장자리 부분(EA1, EA2)의 변위량보다 작은 것을 알 수 있다. 이에 의해, 직사각 형상을 갖는 진동 장치는 수직 방향이 아닌 수평 방향의 진동이 상대적으로 높은 것을 알 수 있다. 따라서, 진동 장치(500)의 변위량을 조절할 경우, 진동 장치의 수평 방향의 진동 모드를 개선할 수 있고, 이를 통해 직사각 형상을 갖는 진동 장치의 진동에 따른 진동 부재의 진동에 따라 발생되는 음향의 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서 발생되는 피크 및/또는 딥을 감소시킬 수 있으며, 음향의 명료성과 선명성을 개선할 수 있다.
도 20은 본 명세서의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 장치의 음압 출력 특성을 나타내는 그래프이다. 도 20에서, 점선은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 장치의 음압 출력 특성을 나타내고, 실선은 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 장치의 음압 출력 특성을 나타내며, 굵은 실선은 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 장치의 음압 출력 특성을 나타낸다. 도 20에서 가로축은 주파수(Frequency, Hz(hertz))이며, 세로축은 음압(Sound Pressure Level, dB(decibel))을 나타낸다.
도 20에서 알 수 있듯이, 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서, 점선은 대략 84dB의 음압을 갖고, 실선은 대략 83dB의 음압을 가지며, 굵은 실선은 대략 82dB의 음압을 가질 수 있다. 이에 따라, 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서, 본 명세서의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 장치의 음압은 도 18a 내지 도 18d를 참조하여 설명한 실험예에 따른 장치의 평균 음압보다 대략 16dB~18dB 정도 감소할 수 있으며, 실험예에 따른 장치의 수평 10도 영역에서의 음압보다 대략 21dB~23dB 정도 감소할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 장치 각각은 진동 장치의 진동에 따라 발생되는 음향의 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서의 피크 및/또는 딥이 감소될 수 있으며, 이에 의해 음향의 명료성과 선명성이 개선될 수 있다.
도 20에서 알 수 있듯이, 점선과 비교하여 실선은 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서 음압이 감소됨을 알 수 있다. 그리고, 점선과 비교하여 굵은 실선은 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서 음압이 더욱 감소됨을 알 수 있다. 예를 들면, 1.5kHz에서, 점선은 대략 84dB의 음압을 갖고, 실선은 대략 82.5dB의 음압을 가지며, 굵은 실선은 대략 81.8dB의 음압을 가질 수 있다. 이에 의해, 1.5kHz를 기준으로, 점선과 비교하여 실선은 1.5dB 정도의 피크 및/또는 딥 현상이 개선됨을 알 수 있다. 점선과 비교하여 굵은 실선은 2.2dB 정도의 피크 및/또는 딥 현상이 개선됨을 알 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 장치의 일 부분 또는 일 부분과 다른 부분에 패드 부재가 구성될 경우, 진동 장치의 진동에 따라 발생되는 음향의 1kHz~3kHz의 주파수 대역에서의 피크 및/또는 딥이 더욱 감소될 수 있으며, 이에 의해 음향의 명료성과 선명성이 더욱 개선될 수 있다.
본 명세서에 따른 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재, 진동 부재를 진동시키도록 구성된 진동 장치, 및 진동 부재와 진동 장치의 배면에 있고 진동 장치와 중첩된 홀 영역을 갖는 지지 부재를 포함하며, 홀 영역의 크기는 진동 장치의 크기보다 클 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동 부재는 제 1 방향과 나란한 가로 길이, 및 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향과 나란한 세로 길이를 포함하며, 진동 장치는 제 1 방향과 나란한 제 1 길이, 및 제 2 방향과 나란하고 제 1 길이보다 작은 제 2 길이를 가질 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 지지 부재는 홀 영역에 구성된 복수의 홀을 포함하며, 진동 장치는 복수의 홀 중 일부와 중첩될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동 장치의 중심부는 홀 영역의 중심부로부터 이격될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 홀 영역은 제 1 방향에 위치한 제 1 측과 제 2 측, 및 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향에 위치한 제 3 측과 제 4 측을 포함하며, 진동 장치의 중심부는 홀 영역의 제 1 측과 제 2 측 사이의 중심 라인에 위치하고 홀 영역의 중심부와 제 4 측 사이에 위치할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 홀 영역은 진동 장치의 제 1 측의 주변에 있는 진동 부재의 배면과 중첩된 제 1 서브 홀 영역, 및 제 1 서브 홀 영역보다 작은 크기를 갖고 진동 장치의 제 1 측과 반대되는 제 2 측의 주변에 있는 진동 부재의 배면과 중첩된 제 2 서브 홀 영역을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 장치는 진동 장치를 둘러싸도록 진동 부재와 지지 부재 사이에 구성된 파티션을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 장치는 진동 장치의 일 부분과 연결되도록 구성된 패드 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 진동 부재, 제 1 영역을 진동시키도록 구성된 제 1 진동 장치 및 제 2 영역을 진동시키도록 구성된 제 1 진동 장치를 포함하는 진동 장치, 및 진동 부재와 진동 장치의 배면에 있고 진동 장치와 중첩된 홀 영역을 갖는 지지 부재를 포함하며, 홀 영역은 제 1 진동 장치보다 큰 크기를 갖는 제 1 홀 영역, 및 제 2 진동 장치보다 큰 크기를 갖는 제 2 홀 영역을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동 부재는 제 1 방향과 나란한 가로 길이, 및 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향과 나란한 세로 길이를 포함하며, 제 1 진동 장치와 제 2 진동 장치 각각은 제 1 방향과 나란한 제 1 길이, 및 제 2 방향과 나란하고 제 1 길이보다 작은 제 2 길이를 가질 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치의 중심부는 제 1 홀 영역의 중심부로부터 이격되고, 제 2 진동 장치의 중심부는 제 2 홀 영역의 중심부로부터 이격될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 장치는 진동 장치를 둘러싸도록 진동 부재와 지지 부재 사이에 구성된 파티션을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 파티션은 제 1 진동 장치와 제 2 진동 장치를 사이에 두고 서로 나란한 제 1 파티션 부재와 제 2 파티션 부재, 제 1 진동 장치와 제 2 진동 장치를 사이 및 제 1 파티션 부재와 제 2 파티션 부재 사이에 있는 제 3 파티션 부재, 제 1 진동 장치를 사이에 두고 제 3 파티션 부재와 나란하도록 제 1 파티션 부재와 제 2 파티션 부재 사이에 있는 제 4 파티션 부재, 및 제 1 진동 장치를 사이에 두고 제 3 파티션 부재와 나란하도록 제 1 파티션 부재와 제 2 파티션 부재 사이에 있는 제 5 파티션 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제 1 파티션 부재와 제 2 파티션 부재 각각의 일측은 제 4 파티션 부재로부터 돌출되고, 제 1 파티션 부재와 제 2 파티션 부재 각각의 타측은 제 5 파티션 부재로부터 돌출될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 장치는 진동 장치의 일 부분과 연결되도록 구성된 패드 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 패드 부재는 진동 장치를 교차하도록 진동 부재의 배면에 연결될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 패드 부재는 복수의 홀로부터 이격될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 패드 부재는 진동 장치의 중심부로부터 이격될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 패드 부재는 단면 테이프, 단면 폼 테이프, 단면 쿠션 테이프, 단면 스폰지 테이프, 단면 접착 패드, 단면 접착 폼 테이프, 또는 단면 접착 쿠션 패드를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 패드 부재는 진동 장치를 사이에 두고 진동 부재의 배면에 연결된 제 1 패드 부분과 제 2 패드 부분, 및 제 1 패드 부분과 제 2 패드 부분 사이에 연결되고 진동 장치의 배면에 연결된 제 3 패드 부분을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 장치는 제 1 진동 장치의 일 부분과 연결되도록 구성된 제 1 패드 부재, 및 제 2 진동 장치의 일 부분과 연결되도록 구성된 제 2 패드 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제 1 패드 부재는 제 1 진동 장치의 중심부로부터 이격된 일 부분과 교차하도록 진동 부재의 배면에 연결되고, 제 2 패드 부재는 제 2 진동 장치의 중심부로부터 이격된 일 부분과 교차하도록 진동 부재의 배면에 연결될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치의 일 부분은 제 1 진동 장치의 중심부와 제 1 진동 부재의 중심부 사이에 있고, 제 2 진동 장치의 일 부분은 제 1 진동 장치의 중심부와 제 1 진동 부재의 측면 사이에 있을 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 장치는 제 1 진동 장치의 중심부를 사이에 두고 제 1 패드 부재와 나란하도록 제 1 진동 장치의 다른 부분과 연결되도록 구성된 제 3 패드 부재, 및 제 2 진동 장치의 중심부를 사이에 두고 제 2 패드 부재와 나란하도록 제 2 진동 장치의 다른 부분과 연결되도록 구성된 제 4 패드 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동 장치는 진동 발생부를 포함하며, 진동 발생부는 제 1 커버 부재, 제 2 커버 부재, 및 제 1 커버 부재와 제 2 커버 부재 사이에 있으며, 압전 물질을 포함하는 진동부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동부는 복수의 제 1 부분, 및 복수의 제 1 부분 사이에 있는 하나 이상의 제 2 부분을 포함하고, 복수의 제 1 부분 각각은 압전 무기 물질 및 압전 유기 물질 중 적어도 하나 이상을 포함하며, 하나 이상의 제 2 부분은 유기 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 하나 이상의 진동 발생기는 진동부에 전기적으로 연결된 신호 공급 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 신호 공급 부재의 일부는 제 1 커버 부재와 제 2 커버 부재 사이에 수용될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동 장치는 복수의 진동 발생기, 및 복수의 진동 발생기 사이에 있는 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동 부재는 금속, 플라스틱, 섬유, 가죽, 목재, 천, 고무, 카본, 유리, 및 종이 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 장치에 배치되는 진동 장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 가변형 기기(variable apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 진동 장치는 유기 발광 조명 장치 또는 무기 발광 조명 장치에 적용할 수 있다. 진동 장치가 조명 장치에 적용될 경우, 조명 장치는 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 진동 장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우, 진동 장치는 스피커, 리시버, 및 햅틱 장치 중 하나 이상일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
이상에서 설명한 본 명세서는 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 명세서의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 명세서의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10, 20, 30: 장치 100: 진동 부재
200: 결합 부재 300: 지지 부재
310: 제 1 지지부 330: 제 2 지지부
300h: 홀 350: 홀 영역
400: 연결 부재 500: 진동 장치
600: 파티션 700: 패드 부재
200: 결합 부재 300: 지지 부재
310: 제 1 지지부 330: 제 2 지지부
300h: 홀 350: 홀 영역
400: 연결 부재 500: 진동 장치
600: 파티션 700: 패드 부재
Claims (30)
- 진동 부재;
상기 진동 부재를 진동시키도록 구성된 진동 장치; 및
상기 진동 부재와 상기 진동 장치의 배면에 있고 상기 진동 장치와 중첩된 홀 영역을 갖는 지지 부재를 포함하며,
상기 홀 영역의 크기는 상기 진동 장치의 크기보다 큰, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동 부재는 제 1 방향과 나란한 가로 길이, 및 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향과 나란한 세로 길이를 포함하며,
상기 진동 장치는 상기 제 1 방향과 나란한 제 1 길이, 및 상기 제 2 방향과 나란하고 제 1 길이보다 작은 제 2 길이를 갖는, 장치. - 제 2 항에 있어서
상기 지지 부재는 상기 홀 영역에 구성된 복수의 홀을 포함하며,
상기 진동 장치는 상기 복수의 홀 중 일부와 중첩된, 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 진동 장치의 중심부는 상기 홀 영역의 중심부로부터 이격된, 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 홀 영역은 제 1 방향에 위치한 제 1 측과 제 2 측, 및 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향에 위치한 제 3 측과 제 4 측을 포함하며,
상기 진동 장치의 중심부는 상기 홀 영역의 상기 제 1 측과 상기 제 2 측 사이의 중심 라인에 위치하고 상기 홀 영역의 중심부와 상기 제 4 측 사이에 위치하는, 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 홀 영역은,
상기 진동 장치의 제 1 측의 주변에 있는 상기 진동 부재의 배면과 중첩된 제 1 서브 홀 영역; 및
상기 제 1 서브 홀 영역보다 작은 크기를 갖고 상기 진동 장치의 제 1 측과 반대되는 제 2 측의 주변에 있는 상기 진동 부재의 배면과 중첩된 제 2 서브 홀 영역을 포함하는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동 장치를 둘러싸도록 상기 진동 부재와 상기 지지 부재 사이에 구성된 파티션을 더 포함하는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동 장치의 일 부분과 연결되도록 구성된 패드 부재를 더 포함하는, 장치. - 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 진동 부재;
상기 제 1 영역을 진동시키도록 구성된 제 1 진동 장치 및 상기 제 2 영역을 진동시키도록 구성된 제 1 진동 장치를 포함하는 진동 장치; 및
상기 진동 부재와 상기 진동 장치의 배면에 있고 상기 진동 장치와 중첩된 홀 영역을 갖는 지지 부재를 포함하며,
상기 홀 영역은,
상기 제 1 진동 장치보다 큰 크기를 갖는 제 1 홀 영역; 및
상기 제 2 진동 장치보다 큰 크기를 갖는 제 2 홀 영역을 포함하는, 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 진동 부재는 제 1 방향과 나란한 가로 길이, 및 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향과 나란한 세로 길이를 포함하며,
상기 제 1 진동 장치와 상기 제 2 진동 장치 각각은 상기 제 1 방향과 나란한 제 1 길이, 및 상기 제 2 방향과 나란하고 상기 제 1 길이보다 작은 제 2 길이를 갖는, 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 진동 장치의 중심부는 상기 제 1 홀 영역의 중심부로부터 이격되고,
상기 제 2 진동 장치의 중심부는 상기 제 2 홀 영역의 중심부로부터 이격된, 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 진동 장치를 둘러싸도록 상기 진동 부재와 상기 지지 부재 사이에 구성된 파티션을 더 포함하는, 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 파티션은,
상기 제 1 진동 장치와 상기 제 2 진동 장치를 사이에 두고 서로 나란한 제 1 파티션 부재와 제 2 파티션 부재;
상기 제 1 진동 장치와 상기 제 2 진동 장치를 사이 및 상기 제 1 파티션 부재와 상기 제 2 파티션 부재 사이에 있는 제 3 파티션 부재;
상기 제 1 진동 장치를 사이에 두고 상기 제 3 파티션 부재와 나란하도록 상기 제 1 파티션 부재와 상기 제 2 파티션 부재 사이에 있는 제 4 파티션 부재; 및
상기 제 1 진동 장치를 사이에 두고 상기 제 3 파티션 부재와 나란하도록 상기 제 1 파티션 부재와 상기 제 2 파티션 부재 사이에 있는 제 5 파티션 부재를 포함하는, 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 제 1 파티션 부재와 상기 제 2 파티션 부재 각각의 일측은 상기 제 4 파티션 부재로부터 돌출되고,
상기 제 1 파티션 부재와 상기 제 2 파티션 부재 각각의 타측은 상기 제 5 파티션 부재로부터 돌출된, 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 진동 장치의 일 부분과 연결되도록 구성된 패드 부재를 더 포함하는, 장치. - 제 8 항 또는 제 15 항에 있어서,
상기 패드 부재는 상기 진동 장치를 교차하도록 상기 진동 부재의 배면에 연결된, 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 패드 부재는 상기 복수의 홀로부터 이격된, 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 패드 부재는 상기 진동 장치의 중심부로부터 이격된, 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 패드 부재는 단면 테이프, 단면 폼 테이프, 단면 쿠션 테이프, 단면 스폰지 테이프, 단면 접착 패드, 단면 접착 폼 테이프, 또는 단면 접착 쿠션 패드를 포함하는, 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 패드 부재는,
상기 진동 장치를 사이에 두고 상기 진동 부재의 배면에 연결된 제 1 패드 부분과 제 2 패드 부분; 및
제 1 패드 부분과 제 2 패드 부분 사이에 연결되고 상기 진동 장치의 배면에 연결된 제 3 패드 부분을 포함하는, 장치. - 제 9 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 진동 장치의 일 부분과 연결되도록 구성된 제 1 패드 부재; 및
상기 제 2 진동 장치의 일 부분과 연결되도록 구성된 제 2 패드 부재를 더 포함하는, 장치. - 제 21 항에 있어서,
상기 제 1 패드 부재는 상기 제 1 진동 장치의 중심부로부터 이격된 상기 일 부분과 교차하도록 상기 진동 부재의 배면에 연결되고,
상기 제 2 패드 부재는 상기 제 2 진동 장치의 중심부로부터 이격된 상기 일 부분과 교차하도록 상기 진동 부재의 배면에 연결된, 장치. - 제 21 항에 있어서,
상기 제 1 진동 장치의 일 부분은 상기 제 1 진동 장치의 중심부와 상기 제 1 진동 부재의 중심부 사이에 있고,
상기 제 2 진동 장치의 일 부분은 상기 제 1 진동 장치의 중심부와 상기 제 1 진동 부재의 측면 사이에 있는, 장치. - 제 9 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 진동 장치의 중심부를 사이에 두고 상기 제 1 패드 부재와 나란하도록 상기 제 1 진동 장치의 다른 부분과 연결되도록 구성된 제 3 패드 부재; 및
상기 제 2 진동 장치의 중심부를 사이에 두고 상기 제 2 패드 부재와 나란하도록 상기 제 2 진동 장치의 다른 부분과 연결되도록 구성된 제 4 패드 부재를 더 포함하는, 장치. - 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동 장치는 진동 발생부를 포함하며,
상기 진동 발생부는,
제 1 커버 부재;
상기 제 2 커버 부재; 및
상기 제 1 커버 부재와 상기 제 2 커버 부재 사이에 있으며, 압전 물질을 포함하는 진동부를 포함하는, 장치. - 제 25 항에 있어서,
상기 진동부는 복수의 제 1 부분, 및 상기 복수의 제 1 부분 사이에 있는 하나 이상의 제 2 부분을 포함하고,
상기 복수의 제 1 부분 각각은 압전 무기 물질 및 압전 유기 물질 중 적어도 하나 이상을 포함하며,
상기 하나 이상의 제 2 부분은 유기 물질을 포함하는, 장치. - 제 25 항에 있어서,
상기 하나 이상의 진동 발생기는 상기 진동부에 전기적으로 연결된 신호 공급 부재를 더 포함하며,
상기 신호 공급 부재의 일부는 상기 제 1 커버 부재와 상기 제 2 커버 부재 사이에 수용된, 장치. - 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동 장치는 복수의 진동 발생기, 및 상기 복수의 진동 발생기 사이에 있는 접착 부재를 포함하는, 장치. - 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널을 포함하는, 장치. - 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동 부재는 금속, 플라스틱, 섬유, 가죽, 목재, 천, 고무, 카본, 유리, 및 종이 중 하나 이상의 재질을 포함하는, 장치.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220162811A KR20240079674A (ko) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 장치 |
| US18/243,130 US20240179457A1 (en) | 2022-11-29 | 2023-09-07 | Apparatus |
| CN202311166120.4A CN118118832A (zh) | 2022-11-29 | 2023-09-11 | 用于输出声音的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220162811A KR20240079674A (ko) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240079674A true KR20240079674A (ko) | 2024-06-05 |
Family
ID=91191372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220162811A KR20240079674A (ko) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 장치 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240179457A1 (ko) |
| KR (1) | KR20240079674A (ko) |
| CN (1) | CN118118832A (ko) |
-
2022
- 2022-11-29 KR KR1020220162811A patent/KR20240079674A/ko unknown
-
2023
- 2023-09-07 US US18/243,130 patent/US20240179457A1/en active Pending
- 2023-09-11 CN CN202311166120.4A patent/CN118118832A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20240179457A1 (en) | 2024-05-30 |
| CN118118832A (zh) | 2024-05-31 |
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