KR20230103733A - 진동 장치 및 이를 포함하는 장치 - Google Patents
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Abstract
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치는 제 1 진동부와 제 1 진동부와 중첩된 제 2 진동부를 갖는 진동 발생부, 진동 발생부의 제 1 면에 있는 제 1 커버 부재, 진동 발생부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 커버 부재, 및 제 1 커버 부재와 제 2 커버 부재 사이에서 제 1 진동부와 제 2 진동부에 연결된 제 1 내지 제 3 신호 라인을 갖는 신호 케이블을 포함할 수 있다.
Description
본 명세서는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치에 관한 것이다.
최근에는, 전자 기기의 슬림화와 박형화에 대한 요구가 증가하고 있다. 전자 기기 등에 적용되는 스피커 또한 슬림화와 박형화에 대한 요구에 따라, 보이스 코일 방식 대신에 얇은 두께로 구현될 수 있는 압전 소자 방식이 주목받고 있다.
압전 소자를 적용한 스피커 또는 진동 장치는 신호 케이블으로부터 구동 전원 또는 구동 신호를 공급받아 구동되거나 진동할 수 있다.
진동 장치(또는 필름 액츄에이터)는 압전 소자에 구동 전원을 인가하기 위한 배선과 패드 전극을 갖는 필름을 포함한다. 이러한 진동 장치는 필름 상에 배선과 패드 전극을 패터닝하는 공정, 및 패드 전극과 신호 케이블을 전기적으로 연결하는 솔더링 등의 공정이 필요하다.
본 명세서의 발명자들은 진동 장치의 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있는 진동 장치를 구현하기 위해 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 거쳐 진동 장치의 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있는 새로운 구조의 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 발명하였다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 음향의 음압 특성이 향상된 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 예에 따른 해결하고자 하는 과제들은 위에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재 내용으로부터 본 명세서의 기술 사상이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 일 실시예 따른 진동 장치는 제 1 진동부와 제 1 진동부와 중첩된 제 2 진동부를 갖는 진동 발생부, 진동 발생부의 제 1 면에 있는 제 1 커버 부재, 진동 발생부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 커버 부재, 및 제 1 커버 부재와 제 2 커버 부재 사이에서 제 1 진동부와 제 2 진동부에 연결된 제 1 내지 제 3 신호 라인을 갖는 신호 케이블을 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예 따른 장치는 수동 진동 부재, 및 수동 진동 부재에 연결되고 수동 진동 부재를 진동시키는 진동 장치를 갖는 진동 발생 장치를 포함하며, 진동 장치는 제 1 진동부와 제 1 진동부와 중첩된 제 2 진동부를 갖는 진동 발생부, 진동 발생부의 제 1 면에 있는 제 1 커버 부재, 진동 발생부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 커버 부재, 및 제 1 커버 부재와 제 2 커버 부재 사이에서 제 1 진동부와 제 2 진동부에 연결된 제 1 내지 제 3 신호 라인을 갖는 신호 케이블을 포함할 수 있다.
위에서 언급된 과제의 해결 수단 이외의 본 명세서의 다양한 예에 따른 구체적인 사항들은 아래의 기재 내용 및 도면들에 포함되어 있다.
상기 과제의 해결 수단에 의하면, 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 제공할 수 있다.
상기 과제의 해결 수단에 의하면, 비저항이 높은 전극을 사용하더라도 음향 특성의 저하가 최소화될 수 있는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 제공할 수 있다.
위에서 언급된 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과의 내용은 청구범위의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구범위의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 A-A'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 B-B'의 단면도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 신호 케이블과 진동 발생부의 연결 구조를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 선 A-A'의 다른 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 진동 발생부를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 5와 도 6에 도시된 제 1 진동부에 배치된 접착 부재를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 진동 장치에서 제 1 진동부를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 선 C-C'의 단면도이다.
도 11은 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 12는 도 11에 도시된 신호 케이블의 신호 라인과 진동 발생부의 연결 구조를 나타내는 사시도이다.
도 13a 내지 도 13c는 본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치에서 접착층을 나타내는 도면이다.
도 14는 도 1에 도시된 선 A-A'의 다른 단면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 진동 발생부를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 명세서의 제 8 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 17은 도 16에 도시된 진동 발생부를 나타내는 분해 사시도이다.
도 18은 도 16에 도시된 선 D-D'의 단면도이다.
도 19는 도 16에 도시된 신호 케이블과 진동 발생부의 연결 구조를 나타내는 사시도이다.
도 20은 본 명세서의 제 9 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 21은 도 20에 도시된 선 E-E'의 단면도이다.
도 22는 도 21에 도시된 진동 발생부를 나타내는 분해 사시도이다.
도 23은 도 20에 도시된 신호 케이블과 진동 발생부의 연결 구조를 나타내는 사시도이다.
도 24는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 25는 도 24에 도시된 선 F-F'의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 A-A'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 B-B'의 단면도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 신호 케이블과 진동 발생부의 연결 구조를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 선 A-A'의 다른 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 진동 발생부를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 5와 도 6에 도시된 제 1 진동부에 배치된 접착 부재를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 진동 장치에서 제 1 진동부를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 선 C-C'의 단면도이다.
도 11은 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 12는 도 11에 도시된 신호 케이블의 신호 라인과 진동 발생부의 연결 구조를 나타내는 사시도이다.
도 13a 내지 도 13c는 본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치에서 접착층을 나타내는 도면이다.
도 14는 도 1에 도시된 선 A-A'의 다른 단면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 진동 발생부를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 명세서의 제 8 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 17은 도 16에 도시된 진동 발생부를 나타내는 분해 사시도이다.
도 18은 도 16에 도시된 선 D-D'의 단면도이다.
도 19는 도 16에 도시된 신호 케이블과 진동 발생부의 연결 구조를 나타내는 사시도이다.
도 20은 본 명세서의 제 9 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 21은 도 20에 도시된 선 E-E'의 단면도이다.
도 22는 도 21에 도시된 진동 발생부를 나타내는 분해 사시도이다.
도 23은 도 20에 도시된 신호 케이블과 진동 발생부의 연결 구조를 나타내는 사시도이다.
도 24는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 25는 도 24에 도시된 선 F-F'의 단면도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 명세서의 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," "에 이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제 1, 제 2, 또는 제 3 구성요소뿐만 아니라, 제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 A-A'의 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 선 B-B'의 단면도이며, 도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 신호 케이블과 진동 발생부의 연결 구조를 나타내는 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치는 진동 발생부(10), 제 1 커버 부재(30), 제 2 커버 부재(50), 및 신호 케이블(90)을 포함할 수 있다.
진동 발생부(10)는 서로 중첩되거나 서로 겹쳐진 복수의 진동부(10A, 10B)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 발생부(10)는 서로 적층되거나 포개진 복수의 진동부(10A, 10B)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 발생부(10)는 제 1 진동부(10A), 및 제 1 진동부(10A)에 적층된 제 2 진동부(10B)를 포함할 수 있다.
복수의 진동부(10A, 10B) 또는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)는 서로 연결되거나 접촉할 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동부(10A, 10B) 또는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)는 연결 부재 또는 컨택 부재 등과 같은 중간 매개물 없이 서로 연결되거나 접속될 수 있다. 복수의 진동부(10A, 10B) 또는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)는 서로 직접적으로 연결되거나 접촉할 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동부(10A, 10B) 또는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)는 연결 부재 또는 컨택 부재 등과 같은 중간 매개물 없이 서로 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 1 내지 도 4에 대한 설명에서는, 진동 발생부(10)가 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)를 가지는 것으로 가정하여 설명한다.
제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 압전 효과를 포함하는 압전 물질(또는 전기 활성 물질) 또는 압전 소자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 압전 물질(또는 압전 소자)는 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 가질 수 있다.
제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 각각은 진동층(11), 제 1 전극층(13), 및 제 2 전극층(15)을 포함할 수 있다.
진동층(11)은 압전 효과를 포함하는 압전 물질(또는 전기 활성 물질)을 포함할 수 있다. 진동층(11)은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다.
압전 세라믹은 단결정 구조를 갖는 단결정 세라믹으로 구성되거나 다결정 구조를 갖는 세라믹 물질 또는 다결정 세라믹으로 구성될 수 있다. 단결정 세라믹의 압전 물질은 α-AlPO4, α-SiO2, LiNbO3, Tb2(MoO4)3, Li2B4O7, 또는 ZnO을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 다결정 세라믹의 압전 물질은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)를 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 지르코늄(Zr) 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)를 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 또는, 진동층(11)은 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 각각의 진동층(11)은 서로 동일한 세라믹 결정 구조를 가지거나 서로 다른 세라믹 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)의 진동층(11)과 제 2 진동부(10B)의 진동층(11) 각각은 단결정 세라믹 또는 다결정 세라믹으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)의 진동층(11)과 제 2 진동부(10B)의 진동층(11) 중 어느 하나는 단결정 세라믹으로 구성되고, 다른 하나는 다결정 세라믹으로 구성될 수 있다.
제 1 전극층(13)은 진동층(11)의 제 1 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 제 1 전극층(13)은 진동층(11)과 동일한 크기를 가지거나 진동층(11)보다 작은 크기를 가질 수 있다.
제 2 전극층(15)은 진동층(13)의 제 1 면과 다르거나 반대되는 제 2 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제 2 전극층(15)은 진동층(11)과 동일한 크기를 가지거나 진동층(11)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(511c)은 진동층(13)과 동일한 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)의 적층 구조에서, 상하로 인접한 전극층 사이의 전기적으로 쇼트를 방지하기 위하여, 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15) 각각은 진동층(11)의 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15) 각각의 측면과 진동층(11)의 측면 사이의 거리는 적어도 0.5mm 이상일 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15) 각각의 측면과 진동층(11)의 측면 사이의 거리는 적어도 1mm 이상일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15) 중 하나 이상은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 불투명 도전성 물질은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 몰리브덴(Mo), 마그네슘(Mg), 카본(carbon), 또는 글라스 프릿(glass frit)을 함유한 은(Ag) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15) 각각은 진동층(11)의 전기적 특성 및/또는 진동 특성을 향상시키기 위해, 비저항이 낮은 은(Ag)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카본은 카본 블랙(carbon black), 케첸 블랙(ketjen black), 카본 나노 튜브, 및 그라파이트를 포함하는 탄소 재료일 수 있다.
글라스 프릿(glass frit)을 함유한 은(Ag)으로 이루어진 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에서, 글라스 프릿의 함량은 1wt% 이상 12wt% 이하일 수 있으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 글라스 프릿은 PbO 또는 Bi2O3 계열을 물질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)은 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)과 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)은 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)과 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)은 연결 부재 또는 컨택 부재 등과 같은 중간 매개물 없이 서로 직접적으로 연결되거나 전기적으로 직접 접속될 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)은 진동 발생부(10)의 제 3 전극층, 중간 전극층, 내부 전극층, 및 공통 전극층일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
진동층(11)은 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동층(11)은 외부로부터 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 인가되는 음향 신호(또는 보이스 신호)에 따른 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 진동층(11)은 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 의해 수직 방향의 진동(d33) 및 평면 방향의 진동(d31)에 의해 진동할 수 있다. 진동층(11)의 평면 방향의 수축 및 팽창에 의해 진동 부재의 변위를 증가시킬 수 있으며, 이에 의해 진동을 더 향상시킬 수 있다.
제 1 진동부(10A)의 진동층(11)과 제 2 진동부(10B)의 진동층(11)은 서로 동일한 방향으로 분극화되거나 서로 반대되는 방향으로 분극화될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)의 진동층(11)에 형성되는 분극 방향은 제 2 진동부(10B)의 진동층(11)에 형성되는 분극 방향과 반대 방향일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)은 서로 연결되므로, 제 1 진동부(10A)의 진동층(11)에 형성되는 분극 방향이 제 2 진동부(10B)의 진동층(11)에 형성되는 분극 방향과 반대 방향일 때, 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B)가 서로 동일한 방향으로 변위(또는 진동)할 수 있으므로, 진동 발생부(10)의 진동폭(또는 변위폭)이 최대화될 수 있으며, 이에 의해 음압이 향상될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 중 어느 하나는 다른 하나의 일부 영역을 노출시키도록 구현될 수 있다. 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 중 어느 하나는 다른 하나의 일부 영역을 제 2 커버 부재(50) 쪽으로 노출시키도록 구현될 수 있다.
본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치 또는 진동 발생부(10)는 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 중 어느 하나에 구현된 절단부(16)를 더 포함할 수 있다.
제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 중 어느 하나는 절단부(16)를 포함할 수 있다. 절단부(16)는 진동 발생부(10)의 제 3 전극층(또는 내부 전극)의 일부를 노출시키기 위해 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 중 어느 하나에 구현될 수 있다. 예를 들면, 절단부(16)는 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 중 어느 하나의 일부가 절단되거나 모따기됨으로써 구현될 수 있다. 예를 들면, 절단부(16)는 직선 형상과 곡면 형상 중 하나 이상을 포함하도록 구현될 수 있다. 예를 들면, 절단부(16)는 모서리 절단부, 모따기부(또는 챔퍼부), 모서리 라운딩부, 내부 전극 노출부, 공통 전극 노출부, 중간 전극 노출부, 또는 내부 노출부일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 중 어느 하나가 절단부(16)를 포함함으로써 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B)는 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 중 어느 하나는 4개의 변을 가지며, 다른 하나는 5개 이상의 변을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 중 어느 하나는 4개의 변을 갖는 4각 형상 또는 직사각 형상을 가질 수 있으며, 다른 하나는 4개의 모서리를 갖는 사각 형상에서 어느 하나의 모서리 부분이 절단되거나 모따기된 5각 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 절단부(16)는 진동 발생부(10)의 제 3 전극층(또는 내부 전극)의 일부를 노출시키기 위해 제 2 진동부(10A)에 구현될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 2 진동부(10B)는 제 1 진동부(10B)의 영역 중 일부 영역을 노출시키기 위한 절단부(16)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동부(10B)는 제 1 진동부(10B)의 영역 중 일부 영역을 제 2 커버 부재(50) 쪽으로 노출시키기 위한 절단부(16)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동부(10B)는 제 1 진동부(10A)의 제 1 및 제 2 전극층(13, 15) 중 제 2 커버 부재(50)와 더 가깝게 배치된 전극층을 제 2 커버 부재(50) 쪽으로 노출시키기 위한 절단부(16)를 포함할 수 있다.
절단부(16)는 제 1 진동부(10A)의 제 1 및 제 2 전극층(13, 15) 중 제 2 커버 부재(50)와 더 가깝게 배치된 전극층을 노출시키기 위해, 제 2 진동부(10B)의 영역 중 일부가 제거되어 구현될 수 있다. 예를 들면, 절단부(16)는 제 2 진동부(10B)의 4개의 모서리 중 제 1 모서리 부분이 절단되거나 모따기됨으로써 구현될 수 있다. 예를 들면, 절단부(16)는 직선 형상과 곡면 형상 중 하나 이상을 포함하도록 구현될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 진동부(10A)는 제 2 진동부(10B)의 절단부(16)를 통해 노출될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)는 제 2 진동부(10B)의 절단부(16)를 통해 제 2 커버 부재(50)와 마주하도록 노출될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)의 제 1 및 제 2 전극층(13, 15) 중 제 2 커버 부재(50)와 더 가깝게 배치된 전극층은 제 2 진동부(10B)의 절단부(16)를 통해 제 2 커버 부재(50)와 마주할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)은 제 2 진동부(10B)의 절단부(16)를 통해 제 2 커버 부재(50)와/에 마주하거나 노출될 수 있다.
제 1 커버 부재(30)는 진동 발생부(10)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 진동 발생부(10)의 제 1 진동부(10A)를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제 1 커버 부재(30)는 진동 발생부(10)의 제 1 면과 제 1 진동부(10A)를 보호할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15) 중 제 2 진동부(10B)로부터 멀리 이격된 전극층을 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 진동 발생부(10)의 제 1 면과 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)을 보호할 수 있다.
제 2 커버 부재(50)는 진동 발생부(10)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 진동 발생부(10)의 제 2 진동부(10B)를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제 2 커버 부재(50)는 진동 발생부(10)의 제 2 면과 제 2 진동부(10B)를 보호할 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15) 중 제 1 진동부(10A)로부터 멀리 이격된 전극층을 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 진동 발생부(10)의 제 2 면과 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)을 보호할 수 있으며, 절단부(16)에 의해 노출된 제 1 진동부(10A)의 노출 영역(15a)을 보호할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 각각은 플라스틱, 섬유, 천, 종이, 가죽, 고무, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 각각은 동일하거나 다른 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 중 하나 이상은 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 중 하나 이상은 진동부(11)에 결합되거나 접착된 접착 부재, 및 접착 부재를 덮거나 보호하는 보호 부재(또는 박리 부재)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 진동부(11)에 결합되거나 접착된 접착 부재, 및 접착 부재를 덮거나 보호하는 보호 부재(또는 박리 부재)를 포함할 수 있다.
제 1 커버 부재(30)는 제 1 접착층(41)을 매개로 진동 발생부(10)의 제 1 면 또는 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)의 적어도 일부와 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 제 1 접착층(41)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동 발생부(10)의 제 1 면 또는 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)의 적어도 일부와 연결되거나 결합될 수 있다.
제 2 커버 부재(50)는 제 2 접착층(42)을 매개로 진동 발생부(10)의 제 2 면 또는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)의 적어도 일부와 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 제 2 접착층(42)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동 발생부(10)의 제 2 면 또는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)의 적어도 일부와 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 접착층(41)와 제 2 접착층(42) 각각은 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(41)와 제 2 접착층(42) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acrylic) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
신호 케이블(90)은 진동 발생부(10)의 일측에서 진동 발생부(10)의 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각에 연결되도록 구현될 수 있다. 신호 케이블(90)은 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이에서 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각에 연결될 수 있다.
신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)과 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP) 사이의 부분에 배치되거나 삽입될 수 있다. 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)과 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)은 신호 케이블(90)의 일부를 수용하거나 상하로 덮을 수 있다. 이에 의해, 신호 케이블(90)은 진동 발생부(10)와 일체화될 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치는 신호 케이블(90)이 일체화된 진동 장치일 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)은 플렉서블 케이블, 플렉서블 인쇄 회로 케이블, 플렉서블 플랫 케이블, 단면 플렉서블 인쇄 회로, 단면 플렉서블 인쇄 회로 보드, 플렉서블 다층 인쇄 회로, 또는 플렉서블 다층 인쇄 회로 보드로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 신호 케이블(90)은 베이스 부재(91), 및 복수의 신호 라인(92a, 92b, 92c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)은 베이스 부재(91), 및 제 1 내지 제 3 신호 라인(92a, 92b, 92c)을 포함할 수 있다.
베이스 부재(91)는 투명 또는 불투명 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 부재(91)는 불소 수지, 폴리이미드(polyimide)계 수지, 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지, 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 어느 하나 이상으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 베이스 부재(91)는 베이스 필름 또는 베이스 절연 필름일 수 있다.
베이스 부재(91)는 제 1 방향(X)을 따라 일정한 폭을 가지며, 제 1 방향(X)과 교차하는 제 2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다.
제 1 내지 제 3 신호 라인(또는 복수의 신호 라인)(92a, 92b, 92c) 각각은 제 2 방향(Y)과 나란하도록 베이스 부재(91)의 제 1 면에 배치되고, 제 1 방향(X)을 따라 서로 이격되거나 서로 분리될 수 있다. 제 1 내지 제 3 신호 라인(92a, 92b, 92c) 각각은 베이스 부재(91)의 제 1 면에서 서로 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 3 신호 라인(92a, 92b, 92c) 각각은 베이스 부재(91)의 제 1 면에 형성되거나 증착된 금속층(또는 도전층)의 패터닝에 의해 라인 형상으로 구현될 수 있다.
제 1 내지 제 3 신호 라인(92a, 92b, 92c) 각각의 끝단부(또는 말단부)는 서로 분리됨으로써 개별적으로 휘어지거나 벤딩될 수 있다.
제 1 신호 라인(92a)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 진동부(10A)의 제 1 및 제 2 전극층(13, 15) 중 제 1 커버 부재(30)에 가까운 전극층과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(92a)의 끝단부는 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에서 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(92a)의 끝단부는 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(92a)의 끝단부는 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 직접적으로 연결되거나 직접적으로 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제 1 신호 라인(92a)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 제 1 구동 신호를 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)에 공급할 수 있다.
제 2 신호 라인(92b)의 끝단부는 제 2 진동부(10B)의 제 1 및 제 2 전극층(13, 15) 중 제 2 커버 부재(50)에 가까운 전극층과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 라인(92b)의 끝단부는 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)에서 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 라인(92b)의 끝단부는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 라인(92b)의 끝단부는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 직접적으로 연결되거나 직접적으로 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제 2 신호 라인(92b)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 제 2 구동 신호를 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)에 공급할 수 있다. 예를 들면, 제 2 구동 신호는 제 1 구동 신호와 동일한 위상을 가질 수 있다.
제 3 신호 라인(92c)의 끝단부는 제 2 진동부(10B)에 구현된 절단부(16)에서 제 1 진동부(10A)의 제 1 및 제 2 전극층(13, 15) 중 제 2 커버 부재(50)에 가까운 전극층과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 3 신호 라인(92c)의 끝단부는 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)에서 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 3 신호 라인(92c)의 끝단부는 제 2 진동부(10B)의 절단부(16)에 의해 노출된 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)의 노출 영역(15a) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 3 신호 라인(92c)의 끝단부는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 직접적으로 연결되거나 직접적으로 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제 3 신호 라인(92c)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 제 3 구동 신호를 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 공급할 수 있으며, 이에 의해, 제 3 구동 신호는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)을 통해 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)에 공급될 수 있다. 예를 들면, 제 3 구동 신호는 제 1 구동 신호 또는 제 2 구동 신호와 역위상을 가질 수 있다.
제 1 진동부(10A)에서, 제 1 전극층(13)은 제 1 신호 라인(92a)을 통해 제 1 구동 신호를 수신할 수 있으며, 제 2 전극층(15)은 제 3 신호 라인(92c)을 통해 제 3 구동 신호를 수신할 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10A)는 제 1 및 제 3 구동 신호에 따라 진동층(11)에 발생되는 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함으로써 진동(또는 변위)할 수 있다.
제 2 진동부(10B)에서, 제 1 전극층(13)은 제 3 신호 라인(92c)과 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)을 통해 제 3 구동 신호를 수신할 수 있으며, 제 2 전극층(15)은 제 2 신호 라인(92b)을 통해 제 2 구동 신호를 수신할 수 있다. 이에 의해, 제 2 진동부(10B)는 제 2 및 제 3 구동 신호에 따라 진동층(11)에 발생되는 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함으로써 진동(또는 변위)할 수 있다.
제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 각각은 서로 동일한 형상으로 굴곡(또는 변위)될 수 있다. 이에 따라, 진동 발생부(10) 또는 진동 장치는 제 1 진동부(10A)의 진동폭(또는 변위폭)과 제 2 진동부(10B)의 진동폭(또는 변위폭) 더해져 최대화될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생부(10) 또는 진동 장치는 제 1 진동부(10A)의 진동과 제 2 진동부(10B)의 진동이 서로 강화됨으로써 진동 효율 또는 진동 특성이 향상되고 진동폭(또는 변위폭)이 최대화될 수 있으며, 이에 의해 저음역대의 음향 특성 및/또는 읍압 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 신호 케이블(90)은 절연 부재(93)를 더 포함할 수 있다.
절연 부재(93)는 신호 케이블(90)의 끝단부를 제외한 나머지 제 1 내지 제 3 신호 라인(92a, 92b, 92c) 각각을 덮도록 베이스 부재(91)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 절연 부재(93)는 보호층, 커버 레이, 커버 레이 필름, 커버 필름, 또는 커버 절연 필름일 수 있다.
신호 케이블(90) 또는 절연 부재(93)는 제 1 신호 라인(92a)의 끝단부를 지지하는 제 1 연장부(91a)를 포함할 수 있다. 제 1 연장부(91a)는 베이스 부재(91)에 배치된 제 1 신호 라인(92a)를 덮는 절연 부재(93)의 끝단으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장됨으로써 제 1 신호 라인(92a)을 지지할 수 있다. 제 1 신호 라인(92a)은 제 1 진동부(10A)와 직접적으로 연결될 수 있도록 제 1 연장부(91a)의 상면(또는 윗면)에 배치될 수 있다.
신호 케이블(90) 또는 베이스 부재(91)는 제 2 및 제 3 신호 라인(92b, 92c) 각각의 끝단부를 개별적으로 지지하는 제 2 및 제 3 연장부(91b, 91c)를 포함할 수 있다. 제 2 연장부(91b)는 베이스 부재(91)의 끝단으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장됨으로써 제 2 신호 라인(92b)을 지지할 수 있다. 제 2 신호 라인(92b)은 제 2 진동부(10B)와 직접적으로 연결될 수 있도록 제 2 연장부(91b)의 하면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 제 3 연장부(91c)는 베이스 부재(91)의 끝단으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 연장됨으로써 제 3 신호 라인(92c)을 지지할 수 있다. 제 3 신호 라인(92c)은 제 1 진동부(10A)와 직접적으로 연결될 수 있도록 제 3 연장부(91c)의 하면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다.
신호 케이블(90)은 서로 분리된 제 1 내지 제 3 신호 라인(92a, 92b, 92c) 각각의 끝단부 각각을 지지하는 제 1 내지 제 3 연장부(91a, 91b, 91c)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 3 연장부(91a, 91b, 91c) 각각은 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)과 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP) 사이에서 서로 분리될 수 있다. 이에 의해, 제 1 내지 제 3 신호 라인(92a, 92b, 92c) 각각의 끝단부(또는 말단부)는 서로 분리됨으로써 개별적으로 휘어지거나 벤딩될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 신호 케이블(90)의 제 1 내지 제 3 연장부(91a, 91b, 91c) 각각은 생략될 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 3 신호 라인(92a, 92b, 92c) 각각의 베이스 부재(50)로부터 핑거 형상으로 돌출되거나 연장되고, 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)과 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP) 사이에서 해당하는 전극층(13, 15)에 각각 전기적으로 연결되거나 접촉될 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 3 신호 라인(92a, 92b, 92c) 각각의 끝단부는 전도성 양면 테이프를 통해 해당하는 전극층(13, 15)에 각각 전기적으로 연결되거나 접촉됨으로써 해당하는 전극층(13, 15)과의 접착력이 확보될 수 있다.
제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이로 삽입된 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)에 형성된 제 1 접착층(41)과 제 2 커버 부재(70)에 형성된 제 2 접착층(42)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이에 삽입되고 고정될 수 있으며, 이에 의해, 제 1 신호 라인(92a)은 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 연결된 상태로 유지되고, 제 2 신호 라인(92b)은 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 연결된 상태로 유지되며, 제 3 신호 라인(92c)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 연결된 상태로 유지될 수 있다. 그리고, 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이에 삽입(또는 수용)되고 고정됨으로써 신호 케이블(90)의 유동에 따른 진동 발생부(10)와 신호 케이블(90) 간의 접속 불량이 방지될 수 있다.
본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치는 신호 케이블(90)의 제 1 내지 제 3 신호 라인(92a, 92b, 92c)이 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이에 진동 발생부(10)의 전극층과 연결됨으로써 진동 발생부(10)와 신호 케이블(90) 간의 전기적인 연결을 위한 솔더링 공정이 필요하지 않으므로, 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치는 서로 동일한 방향으로 진동(또는 변위)하도록 서로 중첩되거나 서로 겹쳐진 복수의 진동부(10A, 10B)를 포함함으로써 진동 효율 또는 진동 특성이 향상되고 진동폭(또는 변위폭)이 최대화될 수 있으며, 이에 의해 저음역대의 음향 특성 및/또는 읍압 특성이 향상될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 선 A-A'의 다른 단면도이며, 도 6은 도 5에 도시된 진동 발생부를 나타내는 사시도이며, 도 7은 도 5와 도 6에 도시된 제 1 진동부에 배치된 접착 부재를 나타내는 사시도이다. 도 5 내지 도 7은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치에 접착 부재를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 도 5 내지 도 7에 대한 설명에서는 접착 부재 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치 또는 진동 발생부(10)는 접착 부재(17)를 더 포함할 수 있다.
접착 부재(17)은 진동 발생부(10)에 배치된 복수의 진동부(10A, 10B) 사이의 접착력 강화를 위해 구성될 수 있다. 접착 부재(17)은 복수의 진동부(10A, 10B) 사이의 가장자리 부분을 따라 배치될 수 있다. 접착 부재(17)는 복수의 진동부(10A, 10B) 사이의 중첩 영역에 형성되거나 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 접착 부재(17)는 제 1 진동부(10A)의 가장자리 부분과 제 2 진동부(10B)의 가장자리 부분 사이에 형성되거나 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(17)는 제 2 진동부(10B)와 중첩되는 제 1 진동부(10A)의 가장자리 부분에 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(17)는 제 2 진동부(10B)의 절단부(16)에 의해 노출되는 제 1 진동부(10A)의 노출 영역(15a)을 제외한 나머지 제 1 진동부(10A)의 측면을 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)의 진동층(111)의 가장자리 부분과 제 2 진동부(10B)의 진동층(111)의 가장자리 부분 사이에 연결되거나 접착될 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 간의 접착력이 향상됨으로써 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13) 간의 접촉력 또는 접착력이 향상되고, 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 각각의 진동 효율 또는 진동 특성이 향상될 수 있다.
접착 부재(17)는 제 1 진동부(10A)의 제 1 진동층(11)의 측면으로부터 이격될 수 있으며, 이에 의해, 접착 부재(17)가 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B)에서 측면 방향으로 흘러 넘침이 방지될 수 있다.
접착 부재(17)는 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acrylic) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 접착 부재(17)는 아크릴과 우레탄 중 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 간의 진동이 잘 전달됨으로써 진동 효율 또는 진동 특성이 향상될 수 있다.
본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치는 접착 부재(17)에 의한 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 사이의 접착력 향상으로 인하여 진동 효율 또는 진동 특성이 더욱 향상될 수 있다.
도 8은 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 진동 장치에서 제 1 진동부를 나타내는 도면이다. 도 8은 도 1 내지 도 7에 도시된 진동 장치에서 제 1 진동부의 제 2 전극층을 변경한 것이다. 이에 따라, 도 8에 대한 설명에서는 제 1 진동부의 제 2 전극층 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 2와 도 5, 및 도 8을 참조하면, 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 진동 장치는 전극층의 소성 공정(또는 경화 공정)을 통해 제조되거나 형성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)은 소성 공정에 의해 서로 직접적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치의 제조 공정에 따르면, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15) 및 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13) 중 하나 이상은 가경화 또는 완전히 경화되지 않는 상태에서 서로 겹쳐진 후, 소성 공정(또는 경화 공정)에 의해 직접적으로 서로 연결되거나 화학적 및/또는 물리적으로 서로 연결되거나 서로 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15) 각각은 소성 공정(또는 경화 공정) 이전에 경화 또는 완전히 경화될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15) 또는 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)은 소성 공정 이전에 경화 또는 완전히 경화될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)은 하나 이상의 슬릿(18)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 슬릿(18)은 제 2 전극층(15)의 중심부로부터 제 2 전극층(15)의 측면을 관통하도록 연장될 수 있다. 하나 이상의 슬릿(18)은 제 2 전극층(15)의 소성 공정에서 발생되는 아웃 개싱(outgassing)이 배출되는 경로 및/또는 열의 역할을 할 수 있다.
본 명세서의 제 3 실시예에 따른 진동 장치는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 형성된 하나 이상의 슬릿(18)을 포함함으로써 소성 공정 시 발생되는 아웃 개싱이 원활히 배출될 수 있고, 소성 공정의 열에 의해 진동층(11)에 가해지는 스트레스가 최소화될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)은 하나 이상의 슬릿을 포함할 수 있으며, 이 경우에도 아웃 개싱이 원활히 배출될 수 있고, 소성 공정의 열에 의해 진동층(11)에 가해지는 스트레스가 최소화될 수 있다. 이에 따라, 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 진동 장치는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13) 중 하나 이상에 형성된 하나 이상의 슬릿을 포함함으로써 소성 공정에서 발생되는 아웃 개싱이 원활히 배출될 수 있고, 소성 공정의 열에 의해 진동층(11)에 가해지는 스트레스가 최소화될 수 있다.
본 명세서의 제 3 실시예에 따른 진동 장치는 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 사이의 접착력 향상을 위해, 도 7를 참조하여 설명한 접착 부재(17)를 더 포함할 수 있으며, 이에 대한 중복 설명한 생략한다.
접착 부재(17)는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 형성된 하나 이상의 슬릿(18)과 연통되는 하나 이상의 분리부(17a)를 포함할 수 있다. 이에 의해, 소성 공정시 발생되는 아웃 개싱은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 형성된 하나 이상의 슬릿(18)과 접착 부재(17)에 형성된 하나 이상의 분리부(17a)를 경유하여 배출될 수 있다.
도 9는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이며, 도 10은 도 9에 도시된 선 C-C'의 단면도이다. 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치는 제 3 신호 라인이 컨택 부재를 통해 진동 발생부와 연결된다는 점에서 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 진동 장치와 다르다. 이하, 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치와 본 명세서의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 진동 장치와 다른 구성에 대해서만 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 설명은 생략한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치에서, 라인 연결 부재(80)는 신호 케이블(90)의 제 3 신호 라인(92c)과 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 라인 연결 부재(80)는 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이에서 제 3 신호 라인(92c)의 끝단과 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 의해, 진동 구동 회로부터 제 3 신호 라인(92c)에 공급되는 제 3 구동 신호는 라인 연결 부재(80)를 통해 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 라인 연결 부재(80)는 제 3 신호 라인(92c)과 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15) 간의 접촉 면적으로 증가시키는 효과를 가질 수 있다.
라인 연결 부재(80)는 전도성 양면 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 라인 연결 부재(80)는 전도성 양면 테이프, 전도성 양면 접착 패드, 또는 전도성 양면 쿠션 테이프일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 라인 연결 부재(80)는 금속층, 금속층의 제 1 면에 결합되고 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 컨택되거나 연결된 제 1 점착층, 및 금속층의 제 2 면에 결합되고 신호 케이블(90)의 제 3 신호 라인(92c)에 결합되거나 부착된 제 2 점착층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 금속층은 구리(Cu) 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제 1 및 제 2 점착층 각각은 전도성 물질을 포함하거나 함유할 수 있다. 점착층은 전도성 물질을 포함하거나 함유할 수 있다.
본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치는 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 진동 장치와 동일한 효과를 가지거나 동일한 효과를 갖는 진동 장치를 제공할 수 있으며, 라인 연결 부재(80)로 인하여 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 인가되는 제 2 구동 신호의 공급 면적이 증가되어 진동 발생부(10)의 진동 효율 또는 진동 특성이 증가될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 라인 연결 부재(80)는 제 2 진동부(10B)의 절단부(16)와 중첩되거나 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)의 노출 영역(15a)과 중첩되는 제 2 커버 부재(50)에 연결 또는 결합될 수 있으며, 이 경우, 라인 연결 부재(80)는 진동 장치의 라미네이팅 공정에서, 제 3 신호 라인(92c)과 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 전기적으로 연결 또는 결합될 수 있다.
도 11은 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이며, 도 12는 도 11에 도시된 신호 케이블의 신호 라인과 진동 발생부의 연결 구조를 나타내는 사시도이다. 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치는 절단부가 홈 형상으로 구현된다는 점에서 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 진동 장치와 다르다. 이하, 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치와 본 명세서의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 진동 장치와 다른 구성에 대해서만 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 설명은 생략한다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치 또는 진동 발생부(10)는 제 2 진동부(10B)의 일측 가장자리 부분에 있는 일측 변이 미리 설정된 크기를 가지도록 절단됨으로써 구현될 수 있다.
절단부(16)는 제 2 진동부(10B)의 일측 가장자리 부분에 있는 일측 변으로부터 오목하게 구현될 수 있다. 예를 들면, 절단부(16)는 직선 형상과 곡면 형상 중 하나 이상을 포함하도록 오목하게 구현될 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10B)는 평면적으로 M자 또는 U자 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 절단부(16)는 사각 형상, 반원 형상, 또는 반타원 형상 중 어느 하나의 형상으로 구현될 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)은 제 2 진동부(10B)의 절단부(16)를 통해 제 2 커버 부재(50)와/에 마주하거나 노출될 수 있다.
신호 케이블(90)는 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)의 적어도 일부와 전기적으로 연결되거나 직접적으로 접촉되는 제 1 신호 라인(92a), 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(13)의 적어도 일부와 전기적으로 연결되거나 직접적으로 접촉되는 제 2 신호 라인(92b), 및 제 2 진동부(10B)의 절단부(16)에 의해 노출된 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)의 적어도 일부와 전기적으로 연결되거나 직접적으로 접촉되는 제 3 신호 라인(92c)을 포함할 수 있다. 이러한 신호 케이블(90)은 절단부(16)의 위치에 따라 제 1 신호 라인(92a)과 제 3 신호 라인(92c)의 위치가 변경되는 것을 제외하고는 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 진동 장치의 신호 케이블(90)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치는 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 진동 장치 각각과 동일한 효과를 가지거나 동일한 효과를 갖는 진동 장치를제공할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치는 제 2 진동부(10B)의 일측 변으로부터 오목하게 구현된 절단부(16)를 포함함으로써 절단부(16)에 의해 노출된 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 3 신호 라인(92c) 간의 접촉 면적(또는 연결 면적)이 증가할 수 있고, 이에 의해 진동 발생부(10)의 진동 효율 또는 진동 특성이 증가될 수 있다.
도 13a 내지 도 13c는 본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치에서 접착층을 나타내는 도면이다. 본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치는 제 1 진동부의 전극층과 제 2 진동부의 전극층 사이에 접착층이 배치된다는 점에서 본 명세서의 제 1 내지 제 5 실시예에 따른 진동 장치와 다르다. 이에 따라, 도 13a 내지 도 13c에 대한 설명에서는 접착층 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 12 및 도 13a을 참조하면, 본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치는 접착층(19)을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 접착층(또는 내부 접착층)(30)은 라인 형상을 가지도록 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)의 일부 영역에 배치되거나 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착층(19)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)의 일부 영역에 배치된 한 쌍의 접착 라인(19a, 19b)을 포함할 수 있다.
한 쌍의 접착 라인(19a, 19b)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)의 양 가장자리 부분에 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 접착 라인(19a, 19b)은 제 2 방향(Y)과 나란하게 배치될 수 있다.
한 쌍의 접착 라인(19a, 19b)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13) 사이에 배치되거나 개재될 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)은 한 쌍의 접착 라인(19a, 19b)에 의한 라인 접착 방식에 따라 서로 접착됨으로써 접착력이 향상될 수 있으며, 이로 인하여 진동 장치의 진동 효율 또는 진동 특성이 증가하여 음압이 증가될 수 있다.
도 12 및 도 13b을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 접착층(또는 내부 접착층)(30)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)의 중첩 면적의 절반(50%)에 대응되도록 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)의 일측 절반 영역에 배치될 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)은 접착층(19)에 의한 면 접착 방식에 따라 서로 접착됨으로써 접착력이 더욱 향상될 수 있으며, 이로 인하여 진동 장치의 진동 효율 또는 진동 특성이 증가하여 음압이 증가될 수 있다.
도 12 및 도 13c을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 접착층(또는 내부 접착층)(30)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)의 중첩 면적 전체에 대응되도록 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착층(19)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)의 영역 중 제 2 진동부(10B)의 절단부(16)와 중첩되는 영역을 제외한 나머지 영역 전체에 형성되거나 배치될 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)은 접착층(19)에 의한 전면(全面) 접착 방식에 따라 서로 접착됨으로써 접착력이 더욱 향상될 수 있으며, 이로 인하여 진동 장치의 진동 효율 또는 진동 특성이 증가하여 음압이 더욱 증가될 수 있다.
도 13a 내지 도 13c에 도시된 접착층(19)은 감압접착제(Pressure Sensitive Adhesive), 광학 접착제, 또는 경화형 에폭시 접착제를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 접착층(19)은 전도성 입자, 전도성 나노 입자, 전도성 나노 와이어, 또는 도전볼을 함유하는 전도성 접착층일 수 있다. 전도성 접착층(19)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13) 간의 접착력 및 전기 전도도를 향상시킬 수 있으며, 이로 인하여 진동 장치의 진동 효율 또는 진동 특성이 증가하여 음압이 더욱 증가될 수 있다.
도 14는 도 1에 도시된 선 A-A'의 다른 단면도이며, 도 15는 도 14에 도시된 진동 발생부를 나타내는 도면이다. 도 14 및 도 15는 본 명세서의 제 7 실시예에 따른 진동 장치는 제 1 실시예에 따른 진동 장치에 컨택 부재를 추가로 구성한 것이다. 이하, 제 1 실시예에 따른 진동 장치와 다른 구성을 중심으로 본 명세서의 제 7 실시예에 따른 진동 장치에 대해 설명한다. 도 7에 도시된 실시예는 제 2, 제 4, 및 제 5 실시예에 따른 진동 장치에 적용될 수 있다.
도 1, 도 14, 및 도 15를 참조하면, 본 명세서의 제 7 실시예에 따른 진동 장치는 컨택 부재(20)를 더 포함할 수 있다.
컨택 부재(20)는 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 사이에 배치되거나 개재될 수 있다. 예를 들면, 컨택 부재(20)는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13) 사이에 배치되거나 개재될 수 있다. 예를 들면, 컨택 부재(20)는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13) 각각에 전기적으로 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들면, 컨택 부재(20)는 내부 연결 부재, 내부 컨택 부재, 전극 컨택 부재, 또는 층간 접속 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 컨택 부재(20)는 전도성 양면 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 컨택 부재(20)는 전도성 양면 테이프, 전도성 양면 접착 패드, 또는 전도성 양면 쿠션 테이프일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 컨택 부재(20)는 금속층, 금속층의 제 1 면에 결합되고 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 컨택되거나 연결된 제 1 점착층, 및 금속층의 제 2 면에 결합되고 신호 케이블(90)의 제 3 신호 라인(92c)에 결합되거나 부착된 제 2 점착층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 금속층은 구리(Cu) 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제 1 및 제 2 점착층 각각은 전도성 물질을 포함하거나 함유할 수 있다. 점착층은 전도성 물질을 포함하거나 함유할 수 있다.
컨택 부재(20)는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 컨택 부재(20)는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과/보다 동일한 크기를 가지거나 작은 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 컨택 부재(20)는 제 2 진동부(10B)에 구현된 절단부(16)와 중첩될 수 있다. 이에 의해, 컨택 부재(20)는 제 2 진동부(10B)에 구현된 절단부(16)를 통해 노출될 수 있다.
제 2 진동부(10B)에 구현된 절단부(16)에 의해 노출된 컨택 부재(20)의 노출 영역(20a)은 신호 케이블(90)의 제 3 신호 라인(92c)와 전기적으로 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다. 이에 의해, 신호 케이블(90)의 제 3 신호 라인(92c)에 공급되는 제 3 구동 신호는 컨택 부재(20)를 통해 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 인가될 수 있고, 이와 동시에 컨택 부재(20)를 통해 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)에 인가될 수 있다.
제 1 진동부(10A)에서, 제 1 전극층(13)은 제 1 신호 라인(92a)을 통해 제 1 구동 신호를 수신할 수 있으며, 제 2 전극층(15)은 제 3 신호 라인(92c)과 컨택 부재(20)를 통해 제 3 구동 신호를 수신할 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10A)는 제 1 및 제 3 구동 신호에 따라 진동층(11)에 발생되는 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함으로써 진동(또는 변위)할 수 있다.
제 2 진동부(10B)에서, 제 1 전극층(13)은 제 2 신호 라인(92b)과 컨택 부재(20)를 통해 제 3 구동 신호를 수신할 수 있으며, 제 2 전극층(15)은 제 2 신호 라인(92b)을 통해 제 2 구동 신호를 수신할 수 있다. 이에 의해, 제 2 진동부(10B)는 제 2 및 제 3 구동 신호에 따라 진동층(11)에 발생되는 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함으로써 진동(또는 변위)할 수 있다.
본 명세서의 제 7 실시예에 따른 진동 장치는 제 1 실시예에 따른 진동 장치와 동일한 효과를 가지거나 동일한 효과를 갖는 진동 장치를 제공할 수 있으며, 컨택 부재(20)로 인하여 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13) 간의 접착력이 향상됨에 따라 진동 장치의 진동 효율 또는 진동 특성이 증가하여 음압이 증가될 수 있다.
도 16은 본 명세서의 제 8 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이고, 도 17은 도 16에 도시된 진동 발생부를 나타내는 분해 사시도이고, 도 18은 도 16에 도시된 선 D-D'의 단면도이며, 도 19는 도 16에 도시된 신호 케이블과 진동 발생부의 연결 구조를 나타내는 사시도이다. 도 16 내지 도 19는 제 7 실시예에 따른 진동 장치에 제 2 진동부 및 컨택 부재를 변경한 것이다. 이하, 본 명세서의 제 7 실시예에 따른 진동 장치와 다른 구성을 중심으로 본 명세서의 제 8 실시예에 따른 진동 장치에 대해 설명한다. 도 8에 도시된 실시예는 제 2, 제 4, 및 제 5 실시예에 따른 진동 장치에 적용될 수 있다.
도 16 내지 도 19를 참조하면, 본 명세서의 제 8 실시예에 따른 진동 장치에서, 제 2 진동부(10B)는 제 1 진동부(10A)와 동일한 형상과 동일한 크기를 가지도록 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동부(10B)는 컨택 부재(20)를 사이에 두고 제 1 진동부(10A)와 중첩되거나 겹쳐질 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)은 컨택 부재(20)를 통해 면대면으로 접촉될 수 있으며, 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13) 간의 접착력이 향상됨에 따라 진동 장치의 진동 효율 또는 진동 특성이 증가하여 음압이 증가될 수 있다.
컨택 부재(20)는 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 사이에 배치되고 진동 발생부(10)의 일측 가장자리 부분의 외부로 돌출된 돌출부(21)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 돌출부(21)는 제 2 방향(Y)을 따라 컨택 부재(20)의 일 측변으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 각각과 중첩되는 범위 내에서 컨택 부재(20)의 일 측변으로부터 돌출될 수 있다.
신호 케이블(90)는 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)의 적어도 일부와 전기적으로 연결되거나 직접적으로 접촉되는 제 1 신호 라인(92a), 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(13)의 적어도 일부와 전기적으로 연결되거나 직접적으로 접촉되는 제 2 신호 라인(92b), 및 컨택 부재(20)의 돌출부(21)의 적어도 일부와 전기적으로 연결되거나 직접적으로 접촉되는 제 3 신호 라인(92c)을 포함할 수 있다. 이러한 신호 케이블(90)은 컨택 부재(20)의 돌출부(21)의 위치에 따라 제 1 신호 라인(92a)과 제 3 신호 라인(92c)의 위치가 변경되는 것을 제외하고는 제 1 실시예에 따른 진동 장치의 신호 케이블(90)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 제 8 실시예에 따른 진동 장치는 제 1 실시예에 따른 진동 장치 각각과 동일한 효과를 가지거나 동일한 효과를 갖는 진동 장치를 제공할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 제 8 실시예에 따른 진동 장치는 컨택 부재(20)에 의해 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B) 간의 접착력이 향상됨에 따라 진동 장치의 진동 효율 또는 진동 특성이 증가하여 음압이 증가될 수 있다. 본 명세서의 제 8 실시예에 따른 진동 장치는 컨택 부재(20)의 돌출부(21)를 포함함으로써 제 2 진동부(10B)에 절단부(16)를 형성하지 않고도 컨택 부재(20)의 돌출부(21)를 통해 제 1 진동부(10A)와 제 2 진동부(10B)의 중간 전극층(또는 공통 전극층)에 구동 신호를 공급할 수 있으며, 이에 의해 제 2 진동부(10B)의 면적 증가로 인하여 진동 효율 또는 진동 특성이 향상될 수 있다.
도 20은 본 명세서의 제 9 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이고, 도 21은 도 20에 도시된 선 E-E'의 단면도이고, 도 22는 도 21에 도시된 진동 발생부를 나타내는 분해 사시도이며, 도 23은 도 20에 도시된 신호 케이블과 진동 발생부의 연결 구조를 나타내는 사시도이다. 도 20 내지 도 23은 제 1 실시예에 따른 진동 장치에 제 3 진동부를 추가로 구성하고 신호 케이블을 변경한 것이다. 이하, 제 1 실시예에 따른 진동 장치와 다른 구성을 중심으로 본 명세서의 제 9 실시예에 따른 진동 장치에 대해 설명한다. 도 20 내지 도 23에 도시된 본 명세서의 실시예는 본 명세서의 제 2 내지 제 8 실시예에 따른 진동 장치에 적용될 수 있다. 본 명세서의 제 2 내지 제 8 실시예에 따른 진동 장치에 대한 설명은 도 20 내지 도 23에 도시된 진동 장치에 대한 설명에 포함될 수 있다.
도 20 내지 도 23을 참조하면, 본 명세서의 제 9 실시예에 따른 진동 장치의 진동 발생부(10)는 제 3 진동부(10C)를 더 포함할 수 있다.
제 3 진동부(10C)는 제 1 진동부(10A)와 제 1 커버 부재(30) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 진동부(10C)는 제 1 진동부(10A)와 직접적으로 연결되거나 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제 3 진동부(10C)는 제 1 진동부(10A)에 적층되거나 포개질 수 있다. 제 3 진동부(10C)와 제 1 진동부(10A)는 연결 부재 또는 컨택 부재 등과 같은 중간 매개물 없이 서로 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있다.
제 3 진동부(10C)는 압전 효과를 포함하는 압전 물질(또는 전기 활성 물질) 또는 압전 소자를 포함할 수 있다. 제 3 진동부(10C)는 진동층(11), 제 1 전극층(13), 및 제 2 전극층(15)을 포함할 수 있으며, 이는 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 3 진동부(10C)의 제 2 전극층(15)은 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들면, 제 3 진동부(10C)의 제 2 전극층(15)은 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들면, 제 3 진동부(10C)의 제 2 전극층(15)과 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)은 연결 부재 또는 컨택 부재 등과 같은 중간 매개물 없이 서로 직접적으로 연결되거나 전기적으로 직접 접속될 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 제 3 진동부(10C)의 제 2 전극층(15)은 진동 발생부(10)의 제 4 전극층, 제 2 중간 전극, 제 2 내부 전극, 및 제 2 공통 전극일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)은 진동 발생부(10)의 제 3 전극층, 제 1 중간 전극, 제 1 내부 전극, 및 제 1 공통 전극일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 진동부(10A)의 진동층(11)은 제 1 진동부(10A)의 진동층(11)과 반대되는 방향으로 분극화될 수 있으며, 제 2 진동부(10B)의 진동층(11)과 서로 동일한 방향으로 분극화될 수 있다. 이에 의해, 제 1 내지 제 3 진동부(10A, 10B, 10C) 각각이 서로 동일한 방향으로 변위(또는 진동)할 수 있으므로, 진동 발생부(10)의 진동폭(또는 변위폭)이 더욱 최대화될 수 있으며, 이에 의해 음압이 더욱 향상될 수 있다.
본 명세서의 제 9 실시예에 따른 진동 장치 또는 진동 발생부(10)는 제 2 진동부(10A)에 구현된 제 1 절단부(16), 및 제 3 진동부(10C)에 구현된 제 2 절단부(26)를 더 포함할 수 있다.
제 1 절단부(16)는 제 1 진동부(10A)의 제 1 및 제 2 전극층(13, 15) 중 제 2 커버 부재(50)와 더 가깝게 배치된 전극층의 제 1 영역을 노출시키기 위해, 제 2 진동부(10B)의 영역 중 일부가 제거되어 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 절단부(16)는 제 2 진동부(10B)의 4개의 모서리 중 제 1 모서리 부분이 절단되거나 모따기됨으로써 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 절단부(16)는 직선 형상과 곡면 형상 중 하나 이상을 포함하도록 구현될 수 있다. 이러한 제 1 절단부(16)는 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 절단부(16)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 절단부(26)는 제 1 진동부(10A)의 제 1 및 제 2 전극층(13, 15) 중 제 1 커버 부재(30)와 더 가깝게 배치된 전극층의 제 2 영역을 노출시키기 위해, 제 3 진동부(10C)의 영역 중 일부가 제거되어 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 2 절단부(26)는 제 3 진동부(10C)의 4개의 모서리 중 제 2 모서리 부분이 절단되거나 모따기됨으로써 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 2 절단부(26)는 제 2 진동부(10B)의 4개의 모서리 중 제 1 모서리 부분과 나란한 제 3 진동부(10C)의 4개의 모서리 중 제 2 모서리 부분이 절단되거나 모따기됨으로써 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 2 절단부(26)는 직선 형상과 곡면 형상 중 하나 이상을 포함하도록 구현될 수 있다. 제 2 절단부(26)는 제 1 절단부(16)와 동일하거나 상이한 형상을 가지도록 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 2 절단부(26)는 제 1 절단부(16)보다 작은 크기를 가지도록 구현될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)의 일부는 제 3 진동부(10C)의 제 2 절단부(26)를 통해 제 1 커버 부재(30)와 마주하도록 노출될 수 있다. 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)의 일부는 제 2 진동부(10B)의 제 1 절단부(16)를 통해 제 2 커버 부재(50)와 마주하도록 노출될 수 있다.
제 1 커버 부재(30)는 진동 발생부(10)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 진동 발생부(10)의 제 3 진동부(10C)를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 제 3 진동부(10C)의 제 1 전극층(13)을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제 1 커버 부재(30)는 진동 발생부(10)의 제 1 면과 제 3 진동부(10C)를 보호할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 진동 발생부(10)의 제 1 면과 제 3 진동부(10C)의 제 1 전극층(13)을 보호할 수 있으며, 제 2 절단부(26)에 의해 노출된 제 1 진동부(10A)의 노출 영역(13a)을 보호할 수 있다.
제 2 커버 부재(50)는 진동 발생부(10)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 진동 발생부(10)의 제 2 진동부(10B)를 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제 2 커버 부재(50)는 진동 발생부(10)의 제 2 면과 제 2 진동부(10B)를 보호할 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 진동 발생부(10)의 제 2 면과 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)을 보호할 수 있으며, 제 1 절단부(16)에 의해 노출된 제 1 진동부(10A)의 노출 영역(15a)을 보호할 수 있다.
제 1 커버 부재(30)는 제 1 접착층(41)을 매개로 진동 발생부(10)의 제 1 면 또는 제 3 진동부(10C)의 제 1 전극층(13)의 적어도 일부와 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 제 1 접착층(41)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동 발생부(10)의 제 1 면 또는 제 3 진동부(10C)의 제 1 전극층(13)의 적어도 일부와 연결되거나 결합될 수 있다.
제 2 커버 부재(50)는 제 2 접착층(42)을 매개로 진동 발생부(10)의 제 2 면 또는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)의 적어도 일부와 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 제 2 접착층(42)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동 발생부(10)의 제 2 면 또는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)의 적어도 일부와 연결되거나 결합될 수 있다.
신호 케이블(90)은 진동 발생부(10)의 일측에서 진동 발생부(10)의 제 1 내지 제 3 진동부(10A, 10B, 10C) 각각에 연결되도록 구현될 수 있다. 신호 케이블(90)은 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이에서 제 1 내지 제 3 진동부(10A, 10B, 10C) 각각에 연결될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)은 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이에서 제 1 내지 제 3 진동부(10A, 10B, 10C) 각각에 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 신호 케이블(90)은 베이스 부재(91), 및 복수의 신호 라인(92a, 92b, 92c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)은 베이스 부재(91), 및 제 1 내지 제 4 신호 라인(92a, 92b, 92c, 92d)을 포함할 수 있다. 신호 케이블(90)은 제 4 신호 라인(92d)을 더 포함한다는 점을 제외하고는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치의 신호 케이블(90)과 실질적으로 동일하므로, 제 1 내지 제 3 신호 라인(92a, 92b, 92c)에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
제 1 신호 라인(92a)의 끝단부는 제 3 진동부(10C)의 제 2 절단부(26)에 의해 노출된 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)의 노출 영역(13a) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(92a)의 끝단부는 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 직접적으로 연결되거나 직접적으로 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제 1 신호 라인(92a)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 제 1 구동 신호를 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)에 공급할 수 있으며, 이에 의해, 제 1 구동 신호는 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)을 통해 제 3 진동부(10C)의 제 2 전극층(15)에 공급될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제 1 신호 라인(92a)의 끝단부는 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한 라인 연결 부재(80)와 대응되는 제 1 라인 연결 부재를 통해 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)의 노출 영역(13a) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있으므로, 라인 연결 부재(80)에 대한 설명은 도 20 내지 도 23에 대한 설명에 포함될 수 있다.
제 2 신호 라인(92b)의 끝단부는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 라인(92b)의 끝단부는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 직접적으로 연결되거나 직접적으로 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제 2 신호 라인(92b)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 제 2 구동 신호를 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)에 공급할 수 있다. 예를 들면, 제 2 구동 신호는 제 1 구동 신호와 동일한 위상을 가질 수 있다.
제 3 신호 라인(92c)의 끝단부는 제 2 진동부(10B)의 제 1 절단부(16)에 의해 노출된 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)의 노출 영역(15a) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 3 신호 라인(92c)의 끝단부는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 직접적으로 연결되거나 직접적으로 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제 3 신호 라인(92c)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 제 3 구동 신호를 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 공급할 수 있으며, 이에 의해, 제 3 구동 신호는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)을 통해 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)에 공급될 수 있다. 예를 들면, 제 3 구동 신호는 제 1 구동 신호 또는 제 2 구동 신호와 역위상을 가질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제 3 신호 라인(92c)의 끝단부는 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한 라인 연결 부재(80)와 대응되는 제 1 라인 연결 부재를 통해 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)의 노출 영역(15a) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있으므로, 라인 연결 부재(80)에 대한 설명은 도 20 내지 도 23에 대한 설명에 포함될 수 있다.
제 4 신호 라인(92d)의 끝단부는 제 3 진동부(10C)의 제 1 전극층(13)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 4 신호 라인(92d)의 끝단부는 제 3 진동부(10C)의 제 1 전극층(13)과 직접적으로 연결되거나 직접적으로 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제 4 신호 라인(92d)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 제 4 구동 신호를 제 3 진동부(10C)의 제 1 전극층(13)에 공급할 수 있다. 예를 들면, 제 4 구동 신호는 제 3 구동 신호와 동일한 위상을 가질 수 있으며, 제 1 구동 신호 또는 제 2 구동 신호와 역위상을 가질 수 있다.
제 1 진동부(10A)에서, 제 1 전극층(13)은 제 1 신호 라인(92a)을 통해 제 1 구동 신호를 수신할 수 있으며, 제 2 전극층(15)은 제 3 신호 라인(92c)을 통해 제 3 구동 신호를 수신할 수 있다. 이에 의해, 제 1 진동부(10A)는 제 1 및 제 3 구동 신호에 따라 진동층(11)에 발생되는 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함으로써 진동(또는 변위)할 수 있다.
제 2 진동부(10B)에서, 제 1 전극층(13)은 제 3 신호 라인(92c)과 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)을 통해 제 3 구동 신호를 수신할 수 있으며, 제 2 전극층(15)은 제 2 신호 라인(92b)을 통해 제 2 구동 신호를 수신할 수 있다. 이에 의해, 제 2 진동부(10B)는 제 2 및 제 3 구동 신호에 따라 진동층(11)에 발생되는 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함으로써 진동(또는 변위)할 수 있다.
제 3 진동부(10C)에서, 제 1 전극층(13)은 제 4 신호 라인(92d)을 통해 제 4 구동 신호를 수신할 수 있으며, 제 2 전극층(15)은 제 1 신호 라인(92a)과 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)을 통해 제 1 구동 신호를 수신할 수 있다. 이에 의해, 제 3 진동부(10C)는 제 1 및 제 4 구동 신호에 따라 진동층(11)에 발생되는 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함으로써 진동(또는 변위)할 수 있다.
제 1 내지 제 3 진동부(10A, 10B, 10C) 각각은 서로 동일한 형상으로 굴곡(또는 변위)될 수 있다. 이에 따라, 진동 발생부(10) 또는 진동 장치는 제 1 내지 제 3 진동부(10A, 10B, 10C) 각각의 진동폭(또는 변위폭)이 더해져 최대화될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생부(10) 또는 진동 장치는 제 1 내지 제 3 진동부(10A, 10B, 10C) 각각의 진동이 서로 강화됨으로써 진동 효율 또는 진동 특성이 향상되고 진동폭(또는 변위폭)이 더욱 최대화될 수 있으며, 이에 의해 저음역대의 음향 특성 및/또는 읍압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
본 명세서의 제 9 실시예에 따른 진동 장치는 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치와 동일한 효과를 가지거나 동일한 효과를 갖는 진동 장치를 제공할 수 있으며, 서로 동일한 방향으로 진동(또는 변위)하도록 서로 중첩되거나 서로 겹쳐진 제 1 내지 제 3 진동부(10A, 10B, 10C)를 포함함으로써 진동 효율 또는 진동 특성이 향상되고 진동폭(또는 변위폭)이 더욱 최대화될 수 있으며, 이에 의해 저음역대의 음향 특성 및/또는 읍압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
본 명세서의 제 9 실시예에 따른 진동 장치에서, 진동 발생부(10)는 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 제 1 진동부(10A)의 가장자리 부분과 제 2 진동부(10B)의 가장자리 부분 사이에 배치된 제 1 접착 부재, 및 제 1 진동부(10A)의 가장자리 부분과 제 3 진동부(10C)의 가장자리 부분 사이에 배치된 제 2 접착 부재를 포함할 수 있으며, 이 경우, 제 1 내지 제 3 진동부(10A, 10B, 10C) 사이의 접착력이 향상될 수 있다.
본 명세서의 제 9 실시예에 따른 진동 장치에서, 진동 발생부(10)는 도 8을 참조하여 설명한 하나 이상의 슬릿을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 슬릿은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15) 및 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13) 중 하나 이상에 형성되며, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15) 및 제 3 진동부(10C)의 제 2 전극층(15) 중 하나 이상에 형성될 수 있으며, 이 경우, 소성 공정시 발생되는 아웃 개싱이 원활히 배출될 수 있고, 소성 공정의 열에 의해 진동층(11)에 가해지는 스트레스가 최소화될 수 있다. 진동 발생부(10)에서, 제 1 접착 부재와 제 2 접착 부재 각각은 하나 이상의 슬릿과 연통되는 하나 이상의 분리부를 포함할 수 있으며, 이 경우, 소성 공정시 발생되는 아웃 개싱이 원활히 배출될 수 있다.
본 명세서의 제 9 실시예에 따른 진동 장치에서, 진동 발생부(10)는 도 13a 내지 도 13c를 참조하여 설명한 접착층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착층은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13) 사이에 있는 제 1 접착층, 및 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 제 3 진동부(10C)의 제 2 전극층(15) 사이에 있는 제 2 접착층을 포함할 수 있으며, 이 경우, 제 1 내지 제 3 진동부(10A, 10B, 10C) 사이의 접착력이 향상될 수 있다.
본 명세서의 제 9 실시예에 따른 진동 장치에서, 진동 발생부(10)는 도 14 및 도 15를 참조하여 설명한 컨택 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 컨택 부재는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13) 사이에 있는 제 1 컨택 부재, 및 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 제 3 진동부(10C)의 제 2 전극층(15) 사이에 있는 제 2 컨택 부재를 포함할 수 있으며, 이 경우, 제 1 내지 제 3 진동부(10A, 10B, 10C) 사이의 접착력이 향상될 수 있다.
본 명세서의 제 9 실시예에 따른 진동 장치에서, 진동 발생부(10)는 도 16 내지 도 19를 참조하여 설명한 컨택 부재의 돌출부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 컨택 부재의 돌출부는 제 1 컨택 부재로부터 진동 발생부(10)로부터 돌출된 제 1 돌출부, 및 제 1 돌출부와 이격되도록 제 2 컨택 부재로부터 진동 발생부(10)로부터 돌출된 제 2 돌출부를 포함할 수 있으며, 제 3 신호 라인(92c)은 제 1 돌출부의 일부와 연결되며, 제 1 신호 라인(92a)는 제 2 돌출부의 일부와 연결될 수 있다. 이 경우, 제 2 진동부(10B)와 제 3 진동부(10C) 각각의 면적 증가로 인하여 진동 효율 또는 진동 특성이 향상될 수 있다.
도 24는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이고, 도 25는 도 24에 도시된 선 F-F'의 단면도이다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재(100) 및 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 "장치"는 표시 장치, 음향 장치, 음향 발생 장치, 사운드 바, 아날로그 샤이니지(analog signage), 또는 디지털 샤이니지(digital signage) 등이 될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
표시 장치는 흑백 또는 컬러 영상을 구현하는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 및 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 영상은 전자 영상(electronic image), 디지털 영상(digital image), 정지 영상(still image), 또는 비디오 영상(video image) 등을 포함할 수 있으며, 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 표시 패널은 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널, 발광 다이오드 표시 패널, 전기영동 표시 패널, 전자습윤 표시 패널, 마이크로 발광다이오드 표시 패널, 또는 양자점 발광 표시 패널 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 유기 발광 표시 패널에서, 화소는 유기 발광층 등의 유기 발광 소자를 포함할 수 있으며, 화소는 컬러 영상을 구성하는 복수의 색 중 어느 하나를 구현하는 부화소일 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 실시예에 따른 "장치"는 액정 표시 패널 또는 유기 발광 표시 패널 등의 표시 패널을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장 장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자 패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
아날로그 샤이니지는 광고용 간판, 포스터, 또는 안내판 등이 될 수 있다. 아날로그 샤이니지는 문장, 그림, 및 기호 등의 컨텐츠를 포함할 수 있다. 컨텐츠는 장치의 수동 진동 부재(100) 측으로부터 시인 가능하게 배치될 수 있다. 컨텐츠는 수동 진동 부재(100)에 직접 부착될 수 있으며, 컨텐츠가 인쇄 등에 의해 부착된 종이 등의 매체가 수동 진동 부재(100)에 부착될 수도 있다.
수동 진동 부재(100)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 구동(또는 진동)에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 구동에 따라 진동과 음향 중 하나 이상을 발생할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 수동 진동 부재(100)는 흑백 또는 컬러 영상을 구현하는 복수의 화소를 갖는 표시부(또는 화면)을 포함하는 표시 패널일 수 있다. 이에 의해, 수동 진동 부재(100)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 구동에 따라 진동과 음향 중 하나 이상을 발생할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 표시부에 영상을 표시하면서 진동 발생 장치(200)의 구동에 따라 진동함으로써 표시부에 영상과 동기되는 음향을 발생하거나 출력할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 진동 대상물, 표시 부재, 표시 패널, 샤이니지 패널, 수동 진동 플레이트, 전면 커버, 전면 부재, 진동 패널, 사운드 패널, 수동 진동 패널, 음향 출력 플레이트, 음향 진동 플레이트, 또는 영상 스크린 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 수동 진동 부재(100)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)에 의해 진동하여 음향을 출력하는데 적합한 재료 특성을 갖는 금속 재질을 포함하거나 비금속 재질(또는 복합 비금속 재질)을 포함하는 진동 플레이트일 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 금속, 플라스틱, 종이, 섬유, 천, 목재, 가죽, 고무, 유리, 및 거울 중 하나 이상의 재질을 포함하는 진동 플레이트일 수 있다. 예를 들면, 종이는 스피커용 콘지일 수 있다. 예를 들면, 콘지는 펄프 또는 발포 플라스틱 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 수동 진동 부재(100)는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널을 포함하거나 비표시 패널을 포함할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널, 표시 장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 조명 패널, 사이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 외장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 좌석 내장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 비표시 패널은 발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기 발광 조명 패널(또는 장치), 또는 무기 발광 조명 패널(또는 장치)를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 수동 진동 부재(100)를 진동시키도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 연결 부재(150)를 매개로 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 연결되도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 수동 진동 부재(100)를 진동시킴으로써 수동 진동 부재(100)의 진동에 따라 진동과 음향 중 하나 이상을 발생하거나 출력할 수 있다.
하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 도 1 내지 도 23을 참조하여 설명한 진동 장치 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 이에 따라, 도 1 내지 도 23에 도시된 진동 장치에 대한 설명은 도 24 및 도 25에 도시된 진동 발생 장치(200)에 대한 설명에 포함될 수 있으므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
연결 부재(150)는 진동 발생 장치(200)의 적어도 일부와 수동 진동 부재(100) 사이에 배치될 수 있다. 연결 부재(150)는 진동 발생 장치(200)의 적어도 일부와 수동 진동 부재(100) 사이에 연결될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 연결 부재(150)는 진동 발생 장치(200)의 가장자리 부분을 제외한 진동 발생 장치(200)의 중심부와 수동 진동 부재(100) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(150)는 부분 부착 방식에 따라 진동 발생 장치(200)의 중심부와 수동 진동 부재(100) 사이에 연결될 수 있다. 진동 발생 장치(200)의 중심부(또는 정중앙부)는 진동의 중심이 되는 부분이므로, 진동 발생 장치(200)의 진동이 연결 부재(150)를 통해 효율적으로 수동 진동 부재(100)에 전달될 수 있다. 진동 발생 장치(200)의 가장자리 부분은 연결 부재(150) 및/또는 수동 진동 부재(100)에 연결되지 않고 연결 부재(150)와 수동 진동 부재(100) 각각으로부터 이격된 들린 상태이므로, 진동 발생 장치(200)의 굴곡 진동(또는 벤딩 진동)시, 진동 발생 장치(200)의 가장자리 부분의 진동이 연결 부재(150) 및/또는 수동 진동 부재(100)에 의해 억제(또는 감소)되지 않으며, 이에 의해 진동 발생 장치(200)의 진동폭(또는 변위폭)이 증대될 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치(200)의 진동에 따른 수동 진동 부재(100)의 진동폭(또는 변위폭)이 증대되고, 이에 의해 수동 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되는 저음역대의 음향 특성과 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 연결 부재(150)는 전면(全面) 접착 방식에 따라 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 전면 전체와 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)와 연결되거나 접착될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 연결 부재(150)는 표시패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면과, 하나 이상의 진동 발생 장치(200) 각각에 대해서 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(150)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결 부재(150)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결 부재(150)의 접착층은 아크릴과 우레탄 중 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 진동이 수동 진동 부재(100)에 잘 전달될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 지지 부재(300) 및 결합 부재(350)를 더 포함할 수 있다.
지지 부재(300)는 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 배치될 수 있다. 지지 부재(300)는 진동 발생 장치(200)를 덮도록 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 배치될 수 있다. 지지 부재(300)는 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)과 진동 발생 장치(200) 모두를 덮도록 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 수동 진동 부재(100)와 동일한 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 진동 발생 장치(200)와 갭 공간(GS)을 사이에 두고 수동 진동 부재(100)의 후면 전체를 덮을 수 있다. 갭 공간(GS)은 서로 마주하는 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 배치된 결합 부재(350)에 의해 마련될 수 있다. 갭 공간(GS)은 에어 갭, 수납 공간, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
지지 부재(300)는 글라스 재질과, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 지지 부재(300)는 글라스 재질과, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 적층한 적층 구조를 포함할 수 있다.
수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 각각은 정사각 형상을 가지거나 직사각 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 다각 형상, 비다각 형상, 원형 형상, 또는 타원 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치가 음향 장치 또는 사운드 바에 적용될 때, 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 각각은 장변 길이가 단변 길이보다 2배 이상 더 긴 직사각 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
결합 부재(350)는 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분 사이에 연결되도록 구성됨으로써 서로 마주하는 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 결합 부재(350)는 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 탄성 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 결합 부재(350)는 양면 테이프, 단면 테이프, 또는 양면 접착 폼 패드를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 고무 패드 또는 실리콘 패드 등과 같은 탄성 패드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 결합 부재(350)는 엘라스토머에 의해 형성될 수 있다.
대안적으로, 지지 부재(300)는 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분을 지지하는 측벽부를 더 포함할 수 있다. 지지 부재(300)의 측벽부는 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분으로부터 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분 쪽으로 돌출되거나 벤딩됨으로써 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 이 경우, 결합 부재(350)는 지지 부재(300)의 측벽부와 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분 사이에 연결되도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 지지 부재(300)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮고 수동 진동 부재(100)의 후면을 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮고 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분을 지지할 수 있다.
대안적으로, 수동 진동 부재(100)는 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분과 연결되는 측벽부를 더 포함할 수 있다. 수동 진동 부재(100)의 측벽부는 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분으로부터 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분 쪽으로 돌출되거나 벤딩됨으로써 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 수동 진동 부재(100)는 측벽부로 인하여 강성이 증가될 수 있다. 이 경우, 결합 부재(350)는 수동 진동 부재(100)의 측벽부와 지지 부재(300)의 후면 가장자리 부분 사이에 연결되도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 지지 부재(300)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮고 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮고 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분을 지지할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 하나 이상의 인클로저(enclosure; 250)를 더 포함할 수 있다.
인클로저(250)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 개별적으로 덮도록 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 인클로저(250)는 결합 부재(251)를 매개로 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 연결되거나 결합될 수 있다. 인클로저(250)는 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮거나 둘러싸는 밀폐 공간을 구성할 수 있다. 예를 들면, 인클로저(250)는 밀폐 부재, 밀폐 캡, 밀폐 박스, 또는 사운드 박스일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 밀폐 공간은 에어 갭, 진동 공간, 음향 공간, 또는 울림통일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
인클로저(250)는 금속 재질 또는 비금속 재질(또는 복합 비금속 재질) 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 인클로저(250)는 금속 재질, 플라스틱, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 인클로저(250)는 수동 진동 부재(100) 또는 진동 발생 장치(200)의 진동시, 수동 진동 부재(100)에 작용하는 공기(air)에 의한 임피던스 성분을 일정하게 유지시킬 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100) 주변의 공기(air)는 수동 진동 부재(100)의 진동에 대하여 저항하게 되며, 주파수에 따라 다른 저항과 리액턴스 성분을 갖는 임피던스 성분으로 작용하게 된다. 이에 따라, 인클로저(250)는 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 둘러싸는 밀폐 공간을 구성함으로써 공기(air)에 의해 수동 진동 부재(100)에 작용하는 임피던스 성분(또는 에어 임피던스 또는 탄성 임피던스)을 일정하게 유지시키고, 이에 의해 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성을 향상시키고, 고음역대 음향의 음질을 향상시킬 수 있다.
아래의 표 1은 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 장치의 실험예 2 내지 6의 구성에 대한 음향 출력 특성을 나타낸 것이다. 실험예 1은 하나의 진동부로 진동 발생부를 구성한 경우의 평균 음압이다. 실험예 2는 본 명세서의 실시예에 따라 2개의 진동부를 직접 적층하여 진동 발생부를 구성한 경우의 평균 음압이다. 실험예 3은 본 명세서의 실시예에 따라 2개의 진동부를 라인 부착 방식으로 적층하여 진동 발생부를 구성한 경우의 평균 음압이다. 실험예 4는 본 명세서의 실시예에 따라 2개의 진동부를 부분 부착 방식으로 적층하여 진동 발생부를 구성한 경우의 평균 음압이다. 실험예 5는 본 명세서의 실시예에 따라 2개의 진동부를 전면 부착 방식으로 적층하여 진동 발생부를 구성한 경우의 평균 음압이다. 실험예 6은 본 명세서의 실시예에 따라 3개의 진동부를 전면 부착 방식으로 적층하여 진동 발생부를 구성한 경우의 평균 음압이다.
음향 출력 특성은 음향 측정 장비에 의해 측정될 수 있다. 음향 측정 장비는 APX525(Audio Precision社)의 장비로 측정한 것이다. 음향 분석 장비는 제어용 PC(Control PC)와 소리를 송수신하는 사운드 카드, 그리고 사운드 카드로부터 발생한 소리를 진동 장치에 증폭 전달하는 앰프(amplifier), 표시 패널에서 진동 장치를 통해 발생되는 음향을 수집하는 마이크로 구성될 수 있다. 예를 들면, 마이크는 진동 장치의 중심에 배치하고 표시패널과 마이크 사이의 거리는 30cm일 수 있다. 진동 장치에 마이크를 수직으로 하여 음향을 측정할 수 있다. 마이크에서 수집된 음향은 사운드카드를 통해 제어용 PC로 입력되고 이를 제어용 프로그램에서 확인하여 진동 장치의 음향을 분석하게 된다. 예를 들면, 펄스 프로그램을 이용하여 20Hz~20kHz의 주파수 범위의 주파수 응답 특성을 측정할 수 있다. 0.15 내지 20kHz에서의 사인 스윕(sine sweep)에서 1/3 옥타브 스무딩(octave smoothing)을 적용하여 측정할 수 있다.
[표 1]
표 1을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 실험예 2 내지 6 각각은 하나의 진동부로 구성된 실험예 1보다 평균 음압이 높은 것을 알 수 있다. 실험예 2는 실험예 1과 비교하여, 평균 음압이 높은 것을 알 수 있다. 실험예 3 내지 5 각각과 실험예 1과 비교하여, 2개의 진동부 사이에 형성되는 접착층의 면적이 증가할수록 평균 음압이 증가하는 경향이 있다는 것을 알 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 서로 겨쳐지거나 적층된 복수의 진동부를 포함함으로써 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상될 수 있으며, 복수의 진동부 사이의 접착층의 면적에 따라 음향 특성 및/또는 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
본 명세서에 따른 진동 장치 및 이를 포함하는 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 제 1 진동부와 제 1 진동부와 중첩된 제 2 진동부를 갖는 진동 발생부; 진동 발생부의 제 1 면에 있는 제 1 커버 부재; 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 커버 부재; 및 제 1 커버 부재와 제 2 커버 부재 사이에서 제 1 진동부와 제 2 진동부에 연결된 제 1 내지 제 3 신호 라인을 갖는 신호 케이블을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동부는 제 1 진동부의 일부를 노출시키기 위한 절단부를 포함하며,제 1 진동부는 절단부를 통해 제 2 커버 부재와 마주하는 노출 영역을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 3 신호 라인 중 어느 하나는 제 1 진동부의 노출 영역에 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부와 제 2 진동부 각각은 압전 물질을 포함하는 진동층; 진동층의 제 1 면에 있는 제 1 전극층; 및 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 전극층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동부의 제 1 전극층은 제 1 진동부의 제 2 전극층과 접촉될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동부는 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부를 노출시키는 절단부를 포함하며, 제 1 내지 제 3 신호 라인 중 어느 하나는 제 2 진동부의 절단부에 의해 노출된 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부와 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 발생부는 제 1 내지 제 3 신호 라인 중 어느 하나와 제 2 진동부의 절단부에 의해 노출된 제 1 진동부의 제 2 전극층을 연결하는 라인 연결 부재를 더 포함하며, 제 2 진동부는 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부를 노출시키는 절단부를 포함하며, 제 1 내지 제 3 신호 라인 중 어느 하나는 라인 연결 부재를 통해 제 2 진동부의 절단부에 의해 노출된 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부와 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동부는 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부를 노출시키는 절단부를 포함하며, 제 1 신호 라인은 제 1 진동부의 제 1 전극층과 연결되고, 제 2 신호 라인은 제 2 진동부의 제 2 전극층과 연결되며, 제 3 신호 라인은 제 2 진동부의 절단부에 의해 노출된 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부와 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 발생부는 제 1 진동부와 제 2 진동부 각각의 가장자리 부분 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부의 제 2 전극층과 제 2 진동부의 제 1 전극층 중 하나 이상은 하나 이상의 슬릿을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 발생부는 제 1 진동부와 제 2 진동부 각각의 가장자리 부분 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함하며, 접착 부재는 하나 이상의 슬릿과 연통되는 하나 이상의 분리부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 발생부는 제 1 진동부의 제 2 전극층과 제 2 진동부의 제 1 전극층 사이에 있는 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 발생부는 제 1 진동부와 제 2 진동부 사이에 있는 컨택 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 컨택 부재는 전도성 양면 접착 부재일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 컨택 부재는 진동 발생부로부터 돌출된 돌출부를 포함하며, 제 1 내지 제 3 신호 라인 중 어느 하나는 돌출부의 일부와 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 발생부는 제 1 진동부와 중첩된 제 3 진동부를 더 포함하며, 신호 케이블은 제 3 진동부에 연결된 제 4 신호 라인을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 3 진동부 각각은 압전 물질을 포함하는 진동층; 진동층의 제 1 면에 있는 제 1 전극층; 및 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 전극층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동부의 제 1 전극층은 제 1 진동부의 제 2 전극층과 접촉되며, 제 1 진동부의 제 1 전극층은 제 3 진동부의 제 2 전극층과 접촉될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동부는 제 1 진동부의 제 2 전극층의 제 1 영역을 노출시키는 제 1 절단부를 포함하며, 제 3 진동부는 제 1 진동부의 제 1 전극층의 제 2 영역을 노출시키는 제 2 절단부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 신호 라인은 제 3 진동부의 제 2 절단부에 의해 노출된 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부와 연결되고, 제 2 신호 라인은 제 2 진동부의 제 2 전극층과 연결되고, 제 3 신호 라인은 제 2 진동부의 제 1 절단부에 의해 노출된 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부와 연결되며, 제 4 신호 라인은 제 3 진동부의 제 1 전극층과 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 발생부는 제 1 신호 라인과 제 3 진동부의 제 2 절단부에 의해 노출된 제 1 진동부의 제 1 전극층의 일부를 연결하는 제 1 라인 연결 부재; 및 제 3 신호 라인과 제 2 진동부의 제 1 절단부에 의해 노출된 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부를 연결하는 제 2 라인 연결 부재를 더 포함하고, 제 1 신호 라인은 제 1 라인 연결 부재를 통해 제 3 진동부의 제 2 절단부에 의해 노출된 제 1 진동부의 제 1 전극층의 일부와 연결되고, 제 3 신호 라인은 제 2 라인 연결 부재를 통해 제 2 진동부의 제 1 절단부에 의해 노출된 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부와 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 발생부는 제 1 진동부와 제 2 진동부 각각의 가장자리 부분 사이에 배치된 제 1 접착 부재; 및 제 1 진동부와 제 3 진동부 각각의 가장자리 부분 사이에 배치된 제 2 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부의 제 2 전극층 및 제 2 진동부의 제 1 전극층 중 하나 이상은 하나 이상의 슬릿을 포함하며, 제 1 진동부의 제 1 전극층 및 제 3 진동부의 제 2 전극층 중 하나 이상은 하나 이상의 슬릿을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 발생부는 제 1 진동부와 제 2 진동부 각각의 가장자리 부분 사이에 배치된 제 1 접착 부재; 및 제 1 진동부와 제 3 진동부 각각의 가장자리 부분 사이에 배치된 제 2 접착 부재를 더 포함하며, 제 1 접착 부재와 제 2 접착 부재 각각은 하나 이상의 슬릿과 연통되는 하나 이상의 분리부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 발생부는 제 1 진동부의 제 2 전극층과 제 2 진동부의 제 1 전극층 사이에 있는 제 1 접착층; 및 제 1 진동부의 제 1 전극층과 제 3 진동부의 제 2 전극층 사이에 있는 제 2 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 발생부는 제 1 진동부와 제 2 진동부 사이에 있는 제 1 컨택 부재; 및 제 1 진동부와 제 3 진동부 사이에 있는 제 2 컨택 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 컨택 부재와 제 2 컨택 부재 각각은 전도성 양면 접착 부재일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 컨택 부재는 진동 발생부로부터 돌출된 제 1 돌출부를 포함하고, 제 2 컨택 부재는 진동 발생부로부터 돌출된 제 2 돌출부를 포함하고, 제 1 신호 라인은 제 2 돌출부의 일부와 연결되며, 제 3 신호 라인은 제 1 돌출부의 일부와 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재; 및 수동 진동 부재에 연결되고 수동 진동 부재를 진동시키는 진동 발생 장치를 포함하며, 진동 발생 장치는 진동 장치를 포함하고, 진동 장치는 제 1 진동부와 제 1 진동부와 중첩된 제 2 진동부를 갖는 진동 발생부; 진동 발생부의 제 1 면에 있는 제 1 커버 부재; 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 커버 부재; 및 제 1 커버 부재와 제 2 커버 부재 사이에서 제 1 진동부와 제 2 진동부에 연결된 제 1 내지 제 3 신호 라인을 갖는 신호 케이블을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 장치는 수동 진동 부재의 후면에 배치되고 진동 발생 장치를 덮는 인클로저를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 수동 진동 부재는 금속, 플라스틱, 종이, 섬유, 천, 가죽, 목재, 고무, 유리, 및 거울 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널, 표시 장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 발광 다이오드 조명 패널, 유기 발광 조명 패널, 무기 발광 조명 패널, 사이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 외장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 좌석 내장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 장치에 배치되는 진동 장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 가변형 기기(variable apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 진동 발생 장치는 유기 발광 조명 장치 또는 무기 발광 조명 장치에 적용할 수 있다. 진동 발생 장치가 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 진동 발생 장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우 스피커, 리시버, 및 햅틱 중 하나 이상일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
이상에서 설명한 본 명세서는 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 명세서의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 명세서의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 진동 장치 10A: 제 1 진동부
10B: 제 2 진동부 10C: 제 3 진동부
11: 진동층 13: 제 1 전극층
15: 제 2 전극층 17: 접착 부재
18: 슬릿 19: 접착층
30: 제 1 커버 부재 50: 제 2 커버 부재
90: 신호 케이블 100: 수동 진동 부재
200: 진동 발생 장치 300: 지지 부재
10B: 제 2 진동부 10C: 제 3 진동부
11: 진동층 13: 제 1 전극층
15: 제 2 전극층 17: 접착 부재
18: 슬릿 19: 접착층
30: 제 1 커버 부재 50: 제 2 커버 부재
90: 신호 케이블 100: 수동 진동 부재
200: 진동 발생 장치 300: 지지 부재
Claims (32)
- 제 1 진동부와 상기 제 1 진동부와 중첩된 제 2 진동부를 갖는 진동 발생부;
상기 진동 발생부의 제 1 면에 있는 제 1 커버 부재;
상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 커버 부재; 및
상기 제 1 커버 부재와 상기 제 2 커버 부재 사이에서 상기 제 1 진동부와 상기 제 2 진동부에 연결된 제 1 내지 제 3 신호 라인을 갖는 신호 케이블을 포함하는, 진동 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 진동부는 상기 제 1 진동부의 일부를 노출시키기 위한 절단부를 포함하며,
상기 제 1 진동부는 상기 절단부를 통해 상기 제 2 커버 부재와 마주하는 노출 영역을 포함하는, 진동 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 3 신호 라인 중 어느 하나는 상기 제 1 진동부의 노출 영역에 연결된, 진동 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 진동부와 상기 제 2 진동부 각각은,
압전 물질을 포함하는 진동층;
상기 진동층의 제 1 면에 있는 제 1 전극층; 및
상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 전극층을 포함하는, 진동 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 진동부의 제 1 전극층은 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층과 접촉된, 진동 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 진동부는 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부를 노출시키는 절단부를 포함하며,
상기 제 1 내지 제 3 신호 라인 중 어느 하나는 상기 제 2 진동부의 절단부에 의해 노출된 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부와 연결된, 진동 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 진동 발생부는 상기 제 1 내지 제 3 신호 라인 중 어느 하나와 상기 제 2 진동부의 절단부에 의해 노출된 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층을 연결하는 라인 연결 부재를 더 포함하며,
상기 제 2 진동부는 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부를 노출시키는 절단부를 포함하며,
상기 제 1 내지 제 3 신호 라인 중 어느 하나는 상기 라인 연결 부재를 통해 상기 제 2 진동부의 절단부에 의해 노출된 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부와 연결된, 진동 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 진동부는 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부를 노출시키는 절단부를 포함하며,
상기 제 1 신호 라인은 상기 제 1 진동부의 제 1 전극층과 연결되고,
상기 제 2 신호 라인은 상기 제 2 진동부의 제 2 전극층과 연결되며,
상기 제 3 신호 라인은 상기 제 2 진동부의 절단부에 의해 노출된 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부와 연결된, 진동 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동 발생부는 상기 제 1 진동부와 상기 제 2 진동부 각각의 가장자리 부분 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함하는, 진동 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 진동부의 제 2 전극층과 상기 제 2 진동부의 제 1 전극층 중 하나 이상은 하나 이상의 슬릿을 포함하는, 진동 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 진동 발생부는 상기 제 1 진동부와 상기 제 2 진동부 각각의 가장자리 부분 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함하며,
상기 접착 부재는 상기 하나 이상의 슬릿과 연통되는 하나 이상의 분리부를 포함하는, 진동 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 진동 발생부는 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층과 상기 제 2 진동부의 제 1 전극층 사이에 있는 접착층을 더 포함하는, 진동 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동 발생부는 상기 제 1 진동부와 상기 제 2 진동부 사이에 있는 컨택 부재를 더 포함하는, 진동 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 컨택 부재는 전도성 양면 접착 부재인, 진동 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 컨택 부재는 상기 진동 발생부로부터 돌출된 돌출부를 포함하며,
상기 제 1 내지 제 3 신호 라인 중 어느 하나는 상기 돌출부의 일부와 연결된, 진동 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동 발생부는 상기 제 1 진동부와 중첩된 제 3 진동부를 더 포함하며,
상기 신호 케이블은 상기 제 3 진동부에 연결된 제 4 신호 라인을 더 포함하는, 진동 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 3 진동부 각각은,
압전 물질을 포함하는 진동층;
상기 진동층의 제 1 면에 있는 제 1 전극층; 및
상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 전극층을 포함하는, 진동 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 제 2 진동부의 제 1 전극층은 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층과 접촉되며,
상기 제 1 진동부의 제 1 전극층은 상기 제 3 진동부의 제 2 전극층과 접촉된, 진동 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 제 2 진동부는 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층의 제 1 영역을 노출시키는 제 1 절단부를 포함하며,
상기 제 3 진동부는 제 1 진동부의 제 1 전극층의 제 2 영역을 노출시키는 제 2 절단부를 포함하는, 진동 장치. - 제 19 항에 있어서,
상기 제 1 신호 라인은 상기 제 3 진동부의 제 2 절단부에 의해 노출된 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부와 연결되고,
상기 제 2 신호 라인은 상기 제 2 진동부의 제 2 전극층과 연결되고,
상기 제 3 신호 라인은 상기 제 2 진동부의 제 1 절단부에 의해 노출된 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부와 연결되며,
상기 제 4 신호 라인은 상기 제 3 진동부의 제 1 전극층과 연결된, 진동 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 진동 발생부는,
상기 제 1 신호 라인과 상기 제 3 진동부의 제 2 절단부에 의해 노출된 상기 제 1 진동부의 제 1 전극층의 일부를 연결하는 제 1 라인 연결 부재; 및
상기 제 3 신호 라인과 상기 제 2 진동부의 제 1 절단부에 의해 노출된 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부를 연결하는 제 2 라인 연결 부재를 더 포함하고,
상기 제 1 신호 라인은 상기 제 1 라인 연결 부재를 통해 제 3 진동부의 제 2 절단부에 의해 노출된 상기 제 1 진동부의 제 1 전극층의 일부와 연결되고,
상기 제 3 신호 라인은 상기 제 2 라인 연결 부재를 통해 제 2 진동부의 제 1 절단부에 의해 노출된 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층의 일부와 연결된, 진동 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 진동 발생부는,
상기 제 1 진동부와 상기 제 2 진동부 각각의 가장자리 부분 사이에 배치된 제 1 접착 부재; 및
상기 제 1 진동부와 상기 제 3 진동부 각각의 가장자리 부분 사이에 배치된 제 2 접착 부재를 더 포함하는, 진동 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 제 1 진동부의 제 2 전극층 및 상기 제 2 진동부의 제 1 전극층 중 하나 이상은 하나 이상의 슬릿을 포함하며,
상기 제 1 진동부의 제 1 전극층 및 상기 제 3 진동부의 제 2 전극층 중 하나 이상은 하나 이상의 슬릿을 포함하는, 진동 장치. - 제 23 항에 있어서,
상기 진동 발생부는,
상기 제 1 진동부와 상기 제 2 진동부 각각의 가장자리 부분 사이에 배치된 제 1 접착 부재; 및
상기 제 1 진동부와 상기 제 3 진동부 각각의 가장자리 부분 사이에 배치된 제 2 접착 부재를 더 포함하며,
상기 제 1 접착 부재와 상기 제 2 접착 부재 각각은 상기 하나 이상의 슬릿과 연통되는 하나 이상의 분리부를 포함하는, 진동 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 진동 발생부는,
상기 제 1 진동부의 제 2 전극층과 상기 제 2 진동부의 제 1 전극층 사이에 있는 제 1 접착층; 및
상기 제 1 진동부의 제 1 전극층과 상기 제 3 진동부의 제 2 전극층 사이에 있는 제 2 접착층을 더 포함하는, 진동 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 진동 발생부는,
상기 제 1 진동부와 상기 제 2 진동부 사이에 있는 제 1 컨택 부재; 및
상기 제 1 진동부와 상기 제 3 진동부 사이에 있는 제 2 컨택 부재를 더 포함하는, 진동 장치. - 제 26 항에 있어서,
상기 제 1 컨택 부재와 제 2 컨택 부재 각각은 전도성 양면 접착 부재인, 진동 장치. - 제 26 항에 있어서,
상기 제 1 컨택 부재는 상기 진동 발생부로부터 돌출된 제 1 돌출부를 포함하고,
상기 제 2 컨택 부재는 상기 진동 발생부로부터 돌출된 제 2 돌출부를 포함하고,
상기 제 1 신호 라인은 상기 제 2 돌출부의 일부와 연결되며,
상기 제 3 신호 라인은 상기 제 1 돌출부의 일부와 연결된, 진동 장치. - 수동 진동 부재; 및
상기 수동 진동 부재에 연결되고 상기 수동 진동 부재를 진동시키는 진동 발생 장치를 포함하며,
상기 진동 발생 장치는 제 1 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항의 진동 장치를 포함하는, 장치. - 제 29 항에 있어서,
상기 수동 진동 부재의 후면에 배치되고 상기 진동 발생 장치를 덮는 인클로저를 더 포함하는, 장치. - 제 29 항에 있어서,
상기 수동 진동 부재는 금속, 플라스틱, 종이, 섬유, 천, 가죽, 목재, 고무, 유리, 및 거울 중 하나 이상의 재질을 포함하는, 장치. - 제 29 항에 있어서,
상기 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널, 표시 장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 발광 다이오드 조명 패널, 유기 발광 조명 패널, 무기 발광 조명 패널, 사이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 외장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 좌석 내장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함하는, 장치.
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