CN113304632A - 一种应用于pcb的化学镀铜溶液智能制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB制造与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺。本发明包括以下步骤：1）按重量份计，在反应装置中加入甲醛，在反应装置的过滤网中加入五水硫酸铜，旋转搅拌10分钟；2）在反应装置中依次加入100g/L的氢氧化钠溶液，4,4'‑联吡啶，硫代乙醇酸，2‑乙酸碘苯，聚乙二醇，去离子水，分散均匀；3）在反应装置的过滤网中加入酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸，旋转搅拌10分钟，即可。本发明拌杆旋转可对过滤网内的原料进行搅拌，提高混合效率，而刮板旋转，使得刮刀对过滤网内壁进行刮动，使得过滤网内壁粘附的原料和杂质刮除，防止堵塞过滤网，方便对过滤网的拆卸清洗及作业人员使用。

Description

一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺

技术领域

本发明涉及PCB制造与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺。

背景技术

在配置化学镀铜溶液时，固体原料中，如五水硫酸铜、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸中，往往含有一定的杂质，在与溶液溶解时，杂质会与溶液混合，使得镀铜溶液品质降低，进而会影响PCB板的镀铜，而现有的过滤工序在具体的工艺过程中，均在固体原料溶解后，对制备获得的溶液进行反复过滤，在这个过滤过程中易容易导致过滤网堵塞，且分别过滤，整个工艺过程不连续，对于生产效率较低。

因此，有必要提供一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明是提供一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺。

本发明提供的一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，所述化学镀铜溶液按重量份计包括以下组分：

（1）五水硫酸铜 8～12g份；

（2）甲醛 4～8份；

（3）酒石酸钾钠 30～60份；

（4）乙二胺四乙酸 30～60份；

（5）100g/L氢氧化钠溶液 9～15份；

（6）4,4'-联吡啶 0.006～0.015份；

（7）硫代乙醇酸 0.05～0.1份；

（8）2-乙酸碘苯 0.01～0.02份；

（9）聚乙二醇 0.05～0.2份；

(10)去离子水 600～800份 ；

所述制备工艺采用一种反应装置配合使用，该制备工艺包括以下步骤：

1）按重量份计，在反应装置中加入甲醛，在反应装置的过滤网中加入五水硫酸铜，旋转搅拌10分钟；

2）在反应装置中依次加入100g/L的氢氧化钠溶液，4,4'-联吡啶，硫代乙醇酸，2-乙酸碘苯，聚乙二醇，去离子水，分散均匀；

3）在反应装置的过滤网中加入酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸，旋转搅拌10分钟，即可；

其中，所述反应装置包括支腿、混合罐、第一电机、转板、转轴、驱动齿轮、刮板装置、升降机构、限位机构、支撑块、齿轮环、六角柱、支撑架、过滤网、固定筒、内六角套筒、搅拌杆、外螺纹筒、排液管和盖体装置，四个所述支腿顶部固定有混合罐，所述混合罐底部固定有第一电机，所述第一电机的输出端穿过混合罐固定有转板，所述转板两端通过轴承转动连接有转轴，所述转轴底部固定有驱动齿轮，所述混合罐内壁底部等距固定有支撑块，若干个所述支撑块顶部固定有齿轮环，且齿轮环与驱动齿轮啮合连接，所述转轴顶部固定有六角柱，所述转板两端对称设有支撑架，所述支撑架内壁固定有过滤网，所述支撑架中部镶嵌固定有固定筒，所述固定筒顶部通过轴承转动连接有内六角套筒，且内六角套筒与六角柱滑动连接，所述内六角套筒外侧固定有搅拌杆，所述内六角套筒外侧远离搅拌杆的一端固定有刮板装置，所述转板中部固定有升降机构，所述支撑架外侧顶部固定有外螺纹筒，所述外螺纹筒外侧螺纹连接有盖体装置，所述支撑架靠近升降机构的一端固定有限位机构，且支撑架通过限位机构与升降机构卡接，所述混合罐底部固定有排液管。

优选的，所述混合罐顶部通过螺栓固定有第一盖体，所述第一盖体两端对称开设有进料口，所述第一盖体靠近进料口的一端通过铰链对称铰接有进料盖，所述进料盖一端固定有第一把手，所述进料盖靠近第一把手的一端通过卡扣机构与第一盖体卡接，所述第一盖体一端固定有进料管。

优选的，所述升降机构包括固定壳、第一固定板、第一螺纹杆、第二电机、第一滑块、固定盘、滑杆、连接杆和升降杆，所述转板中部固定有固定壳，所述内壁下端固定有第一固定板，所述第一固定板中部通过轴承转动连接有第一螺纹杆，且第一螺纹杆顶部通过轴承与固定壳转动连接，所述第一固定板下表面固定有第二电机，所述第二电机的输出端与第一螺纹杆固定连接，所述固定壳内壁滑动连接有第一滑块，所述第一滑块中部开设有第一螺纹孔，且第一滑块通过第一螺纹孔与第一螺纹杆螺纹连接，所述固定壳顶部固定有固定盘，所述第一滑块顶部对称固定有滑杆，所述滑杆通过滑孔与固定盘滑动连接，两个所述滑杆顶部固定有连接杆，所述连接杆两端对称固定有升降杆，且升降杆与限位机构固定连接。

优选的，所述限位机构包括第一固定块、T形块、第二固定块、第一T形槽、卡槽、第一滑槽、限位柱、弹簧槽、限位环和复位弹簧，所述支撑架靠近升降杆的一侧上端镶嵌固定有第一固定块，且第一固定块穿过过滤网，所述第一固定块一端固定有T形块，所述升降杆底部固定有第二固定块，所述第二固定块一端开设有第一T形槽，且T形块与第一T形槽插接，所述第一T形槽内壁开设有卡槽，所述第一固定块和T形块中部开设有第一滑槽，所述第一滑槽内壁滑动连接有限位柱，且限位柱一端穿过T形块与卡槽卡接，所述限位柱远离卡槽的一端呈斜面设置，且限位柱一端伸入到支架内壁，所述第一滑槽内壁中部开设有弹簧槽，所述限位柱中部固定有限位环，且限位环与弹簧槽内壁滑动连接，所述弹簧槽内壁固定有复位弹簧，且复位弹簧一端与限位环固定连接。

优选的，所述盖体装置包括第二盖体、驱动环和第二把手，所述支撑架顶部设有第二盖体，所述第二盖体内壁开设有螺纹，且第二盖体与外螺纹筒螺纹连接，所述第二盖体内壁固定有驱动环，所述驱动环底部设有倒角，所述第二盖体顶部对称固定有第二把手。

优选的，所述第一电机和第二电机均为一种减速电机。

优选的，所述刮板装置包括转杆、限位条、第二T形槽、刮刀、固定片和T形条，所述内六角套筒外侧固定有转杆，所述转杆一端固定有限位条，所述限位条内壁开设有第二T形槽，所述第二T形槽内壁插接有T形条，所述T形条一侧穿过第二T形槽固定有刮刀，且刮刀与过滤网内壁滑动接触，所述T形条顶部固定有固定片，且固定片通过螺栓与限位条固定连接。

优选的，所述支腿底部开设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔内壁螺纹连接有第二螺纹杆，且第二螺纹杆与第二螺纹孔螺纹连接，所述第二螺纹杆底部固定有放置片，所述第二螺纹杆下端固定有六角旋钮。

优选的，所述第一盖体中部开设有转孔，且固定盘与转孔内壁转动连接。

优选的，所述支撑架底部对称固定有限位块，所述转板两端对称开设有限位槽，且限位块与限位槽插接。

与相关技术相比较，本发明提供的应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺具有如下有益效果：

本发明提供应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺：

1、在使用时，混合罐内有两个过滤网，用于放置固体待融化物质，将固体原料放入过滤网内，若有两种原料，则分别放入两个过滤网内，混合罐内装有液体，通过第一电机转动带动转板转动，使得转板上的支撑架及过滤网进行公转，进而使得过滤网内的原料在混合罐内的液体内进行旋转，液体通过支撑架和过滤网与原料混合溶解，当原料内含有杂质时，杂质被过滤网过滤，留在过滤网内壁，转板转动可带动转轴沿着第一电机的输出端为中心转动，进而带动驱动齿轮在齿轮环外侧滚动，使得齿轮环带动驱动齿轮旋转，驱动齿轮旋转带动转轴转动，进而可带动六角柱转动，使得六角柱带动内六角套筒转动，进而可带动搅拌杆和刮板装置进行旋转，搅拌杆旋转可对过滤网内的原料进行搅拌，提高混合效率，而刮板旋转，使得刮刀对过滤网内壁进行刮动，使得过滤网内壁粘附的原料和杂质刮除，防止堵塞过滤网；

2、当作业人员需要清理过滤网内的杂质时，通过升降机构将支撑架向上顶出，然后作业人员将第二盖体拧下，使得第二盖体上的驱动环与过滤网内壁脱离，解除对限位柱的限位，使得限位柱在复位弹簧的弹力下从卡槽内滑出，此时作业人员可将支撑架向上拉出，使得支撑架上的T形块与第一T形槽脱离，使得作业人员将过支撑架拆卸下来，对过滤网进行清洗，在清洗完成后，通过将支撑架穿过进料口，并使得支撑架上的固定筒套在六角柱外侧，然后使得六角柱继续插入到内六角套筒内壁，此时，支撑架继续沿着六角柱向下滑动，使得支撑架上的T形块插入到第一T形槽内，使得支撑架底部的限位块插入到限位槽内即可，然后作业人员将第二盖体螺旋固定在外螺纹筒上，使得驱动环插入到支撑架内壁，使得驱动环底部挤压限位柱的斜面，使得限位柱插入卡槽内，即可对T形块与第一T形槽之间进行限位，完成拆装，方便对过滤网的清洗。

3、现有的过滤工序在具体的工艺过程中，均在固体原料溶解后，对制备获得的溶液进行反复过滤，在这个过滤过程中易容易导致过滤网堵塞，且分别过滤，整个工艺过程不连续，在具体的操作过程中损耗较大，且对于生产效率较低，本发明的制备工艺可以采用一个装置完成化学铜溶液的全流程配置工艺过程，整个过程衔接顺畅。可以提高生产效率。

附图说明

图1为本发明提供的制备工艺流程示意图；

图2为本发明提供的整体结构示意图之一；

图3为本发明提供的整体结构示意图之二；

图4为本发明提供的混合罐内部结构示意图之一；

图5为本发明提供的混合罐结构示意图之二；

图6为本发明提供的升降机构结构示意图；

图7为本发明提供的第二固定块结构示意图；

图8为本发明提供的支撑架结构示意图；

图9为本发明提供的过滤网结构示意图；

图10为本发明提供的刮板装置结构示意图；

图11为本发明提供的T形条结构示意图；

图12为本发明提供的驱动环结构示意图；

图13为本发明提供的限位机构结构示意图。

图中标号：1、支腿；2、混合罐；3、第一电机；4、转板；5、转轴；6、驱动齿轮；7、刮板装置；71、转杆；72、限位条；73、第二T形槽；74、刮刀；75、固定片；76、T形条；8、升降机构；81、固定壳；82、第一固定板；83、第一螺纹杆；84、第二电机；85、第一滑块；86、固定盘；87、滑杆；88、连接杆；89、升降杆；9、限位机构；91、第一固定块；92、T形块；93、第二固定块；94、第一T形槽；95、卡槽；96、第一滑槽；97、限位柱；98、弹簧槽；99、限位环；910、复位弹簧；10、支撑块；11、齿轮环；12、六角柱；13、支撑架；14、过滤网；15、固定筒；16、内六角套筒；17、搅拌杆；18、外螺纹筒；19、第一盖体；20、排液管；21、进料口；22、进料盖；23、第一把手；24、进料管；25、盖体装置；251、第二盖体；252、驱动环；253、第二把手；26、第二螺纹杆；27、放置片；28、六角旋钮；29、限位块；30、限位槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

在具体实施过程中，一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，所述化学镀铜溶液按重量份计包括以下组分：

（1）五水硫酸铜 8～12g份；

（2）甲醛 4～8份；

（3）酒石酸钾钠 30～60份；

（4）乙二胺四乙酸 30～60份；

（5）100g/L氢氧化钠溶液 9～15份；

（6）4,4'-联吡啶 0.006～0.015份；

（7）硫代乙醇酸 0.05～0.1份；

（8）2-乙酸碘苯 0.01～0.02份；

（9）聚乙二醇 0.05～0.2份；

(10) 去离子水 600～800份 。

所述制备工艺采用一种反应装置配合使用，参考图1及图2，该制备工艺包括以下步骤：

1）按重量份计，在反应装置中加入甲醛，在反应装置的过滤网中加入五水硫酸铜，旋转搅拌10分钟；

2）在反应装置中依次加入100g/L的氢氧化钠溶液，4,4'-联吡啶，硫代乙醇酸，2-乙酸碘苯，聚乙二醇，去离子水，分散均匀；2-乙酸碘苯虽然在常温下为固态物质，但是用量非常少，因此为了提高整个工艺的流畅度及制备效率，在此直接加入放应装置中与混合液一起直接搅拌；

3）在反应装置的过滤网中加入酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸，旋转搅拌10分钟，即可。

本实施例制备的化学铜溶液经测试，沉积速率为0.40μm/15min，稳定性良好，附着力为0级，本领域技术人员应该知晓，列举具体的实施例数据只是为了帮助本领域技术人员对本发明有更加充分的理解，本发明的智能制备工艺的发明要点主要在于使用了本发明的反应装置，以下我们着重介绍本发明的反应装置以帮助本领域技术人员对本发明有更加全面的了解和认知；

参考图1、图2、图3、图4、图5、图7、图8、图9和图10所示，其中，反应装置包括支腿1、混合罐2、第一电机3、转板4、转轴5、驱动齿轮6、刮板装置7、升降机构8、限位机构9、支撑块10、齿轮环11、六角柱12、支撑架13、过滤网14、固定筒15、内六角套筒16、搅拌杆17、外螺纹筒18、排液管20和盖体装置25，四个所述支腿1顶部固定有混合罐2，所述混合罐2底部固定有第一电机3，所述第一电机3的输出端穿过混合罐2固定有转板4，所述转板4两端通过轴承转动连接有转轴5，所述转轴5底部固定有驱动齿轮6，所述混合罐2内壁底部等距固定有支撑块10，若干个所述支撑块10顶部固定有齿轮环11，且齿轮环11与驱动齿轮6啮合连接，所述转轴5顶部固定有六角柱12，所述转板4两端对称设有支撑架13，所述支撑架13内壁固定有过滤网14，所述支撑架13中部镶嵌固定有固定筒15，所述固定筒15顶部通过轴承转动连接有内六角套筒16，且内六角套筒16与六角柱12滑动连接，所述内六角套筒16外侧固定有搅拌杆17，所述内六角套筒16外侧远离搅拌杆17的一端固定有刮板装置7，所述转板4中部固定有升降机构8，所述支撑架13外侧顶部固定有外螺纹筒18，所述外螺纹筒18外侧螺纹连接有盖体装置25，所述支撑架13靠近升降机构8的一端固定有限位机构9，且支撑架13通过限位机构9与升降机构8卡接，所述混合罐2底部固定有排液管20，所述混合罐2顶部通过螺栓固定有第一盖体19，所述第一盖体19两端对称开设有进料口21，所述第一盖体19靠近进料口21的一端通过铰链对称铰接有进料盖22，所述进料盖22一端固定有第一把手23，所述进料盖22靠近第一把手23的一端通过卡扣机构与第一盖体19卡接，所述第一盖体19一端固定有进料管24，在使用时，混合罐2内有两个过滤网14，用于放置固体待融化物质，将固体原料放入过滤网14内，若有两种原料，则分别放入两个过滤网14内，在放置原料时，作业人员通过将进料盖22打开，升降机构8通过限位机构9带动支撑架13升降，使得支撑架13顶部穿过进料口21，然后作业人员通过第二把手253带动第二盖体251旋转，将第二盖体251拧开，然后向过滤网14内加入原料，然后将第二盖体251盖上，通过升降机构8将支撑架13向下移动，直至支撑架13上的限位块29卡在限位槽30内，则完成上料，混合罐2内装有液体，通过第一电机3转动带动转板4转动，使得转板4上的支撑架13及过滤网14进行公转，进而使得过滤网14内的原料在混合罐2内的液体内进行旋转，液体通过支撑架13和过滤网14与原料混合溶解，当原料内含有杂质时，杂质被过滤网14过滤，留在过滤网14内壁，转板4转动可带动转轴5沿着第一电机3的输出端为中心转动，进而带动驱动齿轮6在齿轮环11外侧滚动，使得齿轮环11带动驱动齿轮6旋转，驱动齿轮6旋转带动转轴5转动，进而可带动六角柱12转动，使得六角柱12带动内六角套筒16转动，进而可带动搅拌杆17和刮板装置7进行旋转，搅拌杆17旋转可对过滤网14内的原料进行搅拌，提高混合效率，而刮板旋转，使得刮刀74对过滤网14内壁进行刮动，使得过滤网14内壁粘附的原料和杂质刮除，防止堵塞过滤网14。

参考图6所示，所述升降机构8包括固定壳81、第一固定板82、第一螺纹杆83、第二电机84、第一滑块85、固定盘86、滑杆87、连接杆88和升降杆89，所述转板4中部固定有固定壳81，所述内壁下端固定有第一固定板82，所述第一固定板82中部通过轴承转动连接有第一螺纹杆83，且第一螺纹杆83顶部通过轴承与固定壳81转动连接，所述第一固定板82下表面固定有第二电机84，所述第一电机3和第二电机84均为一种减速电机，所述第二电机84的输出端与第一螺纹杆83固定连接，所述固定壳81内壁滑动连接有第一滑块85，所述第一滑块85中部开设有第一螺纹孔，且第一滑块85通过第一螺纹孔与第一螺纹杆83螺纹连接，所述固定壳81顶部固定有固定盘86，所述第一盖体19中部开设有转孔，且固定盘86与转孔内壁转动连接，所述第一滑块85顶部对称固定有滑杆87，所述滑杆87通过滑孔与固定盘86滑动连接，两个所述滑杆87顶部固定有连接杆88，所述连接杆88两端对称固定有升降杆89，且升降杆89与限位机构9固定连接，第二电机84转动，进而带动第一螺纹杆83转动，使得第一螺纹杆83带动第一滑块85进行升降，进而通过滑杆87带动升降杆89升降，使得升降杆89通过限位机构9带动支撑架13升降。

参考图6和图12所示，所述盖体装置25包括第二盖体251、驱动环252和第二把手253，所述支撑架13顶部设有第二盖体251，所述第二盖体251内壁开设有螺纹，且第二盖体251与外螺纹筒18螺纹连接，所述第二盖体251内壁固定有驱动环252，所述驱动环252底部设有倒角，所述第二盖体251顶部对称固定有第二把手253；

参考图7、图8和图13所示，所述限位机构9包括第一固定块91、T形块92、第二固定块93、第一T形槽94、卡槽95、第一滑槽96、限位柱97、弹簧槽98、限位环99和复位弹簧910，所述支撑架13靠近升降杆89的一侧上端镶嵌固定有第一固定块91，且第一固定块91穿过过滤网14，所述第一固定块91一端固定有T形块92，所述升降杆89底部固定有第二固定块93，所述第二固定块93一端开设有第一T形槽94，且T形块92与第一T形槽94插接，所述第一T形槽94内壁开设有卡槽95，所述第一固定块91和T形块92中部开设有第一滑槽96，所述第一滑槽96内壁滑动连接有限位柱97，且限位柱97一端穿过T形块92与卡槽95卡接，所述限位柱97远离卡槽95的一端呈斜面设置，且限位柱97一端伸入到支架内壁，所述第一滑槽96内壁中部开设有弹簧槽98，所述限位柱97中部固定有限位环99，且限位环99与弹簧槽98内壁滑动连接，所述弹簧槽98内壁固定有复位弹簧910，且复位弹簧910一端与限位环99固定连接，然后作业人员将第二盖体251拧下，使得第二盖体251上的驱动环252与过滤网14内壁脱离，解除对限位柱97的限位，使得限位柱97在复位弹簧910的弹力下从卡槽95内滑出，此时作业人员可将支撑架13向上拉出，使得支撑架13上的T形块92与第一T形槽94脱离，使得作业人员将过支撑架13拆卸下来，对过滤网14进行清洗，在清洗完成后，通过将支撑架13穿过进料口21，并使得支撑架13上的固定筒15套在六角柱12外侧，然后使得六角柱12继续插入到内六角套筒16内壁，此时，支撑架13继续沿着六角柱12向下滑动，使得支撑架13上的T形块92插入到第一T形槽94内，使得支撑架13底部的限位块29插入到限位槽30内即可，然后作业人员将第二盖体251螺旋固定在外螺纹筒18上，使得驱动环252插入到支撑架13内壁，使得驱动环252底部挤压限位柱97的斜面，使得限位柱97插入卡槽95内，即可对T形块92与第一T形槽94之间进行限位，完成拆装。

参考图10和图11所示，所述刮板装置7包括转杆71、限位条72、第二T形槽73、刮刀74、固定片75和T形条76，所述内六角套筒16外侧固定有转杆71，所述转杆71一端固定有限位条72，所述限位条72内壁开设有第二T形槽73，所述第二T形槽73内壁插接有T形条76，所述T形条76一侧穿过第二T形槽73固定有刮刀74，且刮刀74与过滤网14内壁滑动接触，所述T形条76顶部固定有固定片75，且固定片75通过螺栓与限位条72固定连接，刮板装置7内的刮刀74可拆卸，通过将固定片75拆卸即可将T形条76从第二T形槽73内取出更换。

参考图2所示，所述支腿1底部开设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔内壁螺纹连接有第二螺纹杆26，且第二螺纹杆26与第二螺纹孔螺纹连接，所述第二螺纹杆26底部固定有放置片27，所述第二螺纹杆26下端固定有六角旋钮28，通过旋转第二螺纹杆26调节放置片27的高度，进而可调节支腿1的高度，调节混合罐2的水平。

参考图7和图8所示，所述支撑架13底部对称固定有限位块29，所述转板4两端对称开设有限位槽30，且限位块29与限位槽30插接，通过限位块29和限位槽30的限位，提高支撑架13在转板4上的水平支撑力。

工作原理：

在使用时，混合罐2内有两个过滤网14，用于放置固体待融化物质，将固体原料放入过滤网14内，若有两种原料，如酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸则可以选择分别放入两个过滤网14内，对于本发明的制备工艺，酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸可以放置在同一个过滤网14内，五水硫酸铜可选择放置在另外一个过滤网14内，在放置原料时，作业人员通过将进料盖22打开，然后通过控制器控制第二电机84转动，进而带动第一螺纹杆83转动，使得第一螺纹杆83带动第一滑块85进行升降，进而通过滑杆87带动升降杆89升降，使得升降杆89通过限位机构9带动支撑架13升降，使得支撑架13顶部穿过进料口21，然后作业人员通过第二把手253带动第二盖体251旋转，将第二盖体251拧开，然后向过滤网14内加入原料，然后将第二盖体251盖上，通过升降机构8将支撑架13向下移动，直至支撑架13上的限位块29卡在限位槽30内，则完成上料，混合罐2内装有液体，通过第一电机3转动带动转板4转动，使得转板4上的支撑架13及过滤网14进行公转，进而使得过滤网14内的原料在混合罐2内的液体内进行旋转，液体通过支撑架13和过滤网14与原料混合溶解，当原料内含有杂质时，杂质被过滤网14过滤，留在过滤网14内壁。

转板4转动可带动转轴5沿着第一电机3的输出端为中心转动，进而带动驱动齿轮6在齿轮环11外侧滚动，使得齿轮环11带动驱动齿轮6旋转，驱动齿轮6旋转带动转轴5转动，进而可带动六角柱12转动，使得六角柱12带动内六角套筒16转动，进而可带动搅拌杆17和刮板装置7进行旋转，搅拌杆17旋转可对过滤网14内的原料进行搅拌，提高混合效率，而刮板旋转，使得刮刀74对过滤网14内壁进行刮动，使得过滤网14内壁粘附的原料和杂质刮除，防止堵塞过滤网14。

当作业人员需要清理过滤网14内的杂质时，通过升降机构8将支撑架13向上顶出，然后作业人员将第二盖体251拧下，使得第二盖体251上的驱动环252与过滤网14内壁脱离，解除对限位柱97的限位，使得限位柱97在复位弹簧910的弹力下从卡槽95内滑出，此时作业人员可将支撑架13向上拉出，使得支撑架13上的T形块92与第一T形槽94脱离，使得作业人员将过支撑架13拆卸下来，对过滤网14进行清洗，在清洗完成后，通过将支撑架13穿过进料口21，并使得支撑架13上的固定筒15套在六角柱12外侧，然后使得六角柱12继续插入到内六角套筒16内壁，此时，支撑架13继续沿着六角柱12向下滑动，使得支撑架13上的T形块92插入到第一T形槽94内，使得支撑架13底部的限位块29插入到限位槽30内即可，然后作业人员将第二盖体251螺旋固定在外螺纹筒18上，使得驱动环252插入到支撑架13内壁，使得驱动环252底部挤压限位柱97的斜面，使得限位柱97插入卡槽95内，即可对T形块92与第一T形槽94之间进行限位，完成拆装。

本发明中涉及的电路以及控制均为现有技术，在此不进行过多赘述。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括以下步骤：

1）按重量份计，在反应装置中加入甲醛，在反应装置的过滤网中加入五水硫酸铜，旋转搅拌10分钟；

2）在反应装置中依次加入100g/L的氢氧化钠溶液，4,4'-联吡啶，硫代乙醇酸，2-乙酸碘苯，聚乙二醇，去离子水，分散均匀；

3）在反应装置的过滤网中加入酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸，旋转搅拌10分钟，即可；

其中，反应装置包括支腿（1）、混合罐（2）、第一电机（3）、转板（4）、转轴（5）、驱动齿轮（6）、刮板装置（7）、升降机构（8）、限位机构（9）、支撑块（10）、齿轮环（11）、六角柱（12）、支撑架（13）、过滤网（14）、固定筒（15）、内六角套筒（16）、搅拌杆（17）、外螺纹筒（18）、排液管（20）和盖体装置（25），四个所述支腿（1）顶部固定有混合罐（2），所述混合罐（2）底部固定有第一电机（3），所述第一电机（3）的输出端穿过混合罐（2）固定有转板（4），所述转板（4）两端通过轴承转动连接有转轴（5），所述转轴（5）底部固定有驱动齿轮（6），所述混合罐（2）内壁底部等距固定有支撑块（10），若干个所述支撑块（10）顶部固定有齿轮环（11），且齿轮环（11）与驱动齿轮（6）啮合连接，所述转轴（5）顶部固定有六角柱（12），所述转板（4）两端对称设有支撑架（13），所述支撑架（13）内壁固定有过滤网（14），所述支撑架（13）中部镶嵌固定有固定筒（15），所述固定筒（15）顶部通过轴承转动连接有内六角套筒（16），且内六角套筒（16）与六角柱（12）滑动连接，所述内六角套筒（16）外侧固定有搅拌杆（17），所述内六角套筒（16）外侧远离搅拌杆（17）的一端固定有刮板装置（7），所述转板（4）中部固定有升降机构（8），所述支撑架（13）外侧顶部固定有外螺纹筒（18），所述外螺纹筒（18）外侧螺纹连接有盖体装置（25），所述支撑架（13）靠近升降机构（8）的一端固定有限位机构（9），且支撑架（13）通过限位机构（9）与升降机构（8）卡接，所述混合罐（2）底部固定有排液管（20）。

2.根据权利要求1所述的应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，所述混合罐（2）顶部通过螺栓固定有第一盖体（19），所述第一盖体（19）两端对称开设有进料口（21），所述第一盖体（19）靠近进料口（21）的一端通过铰链对称铰接有进料盖（22），所述进料盖（22）一端固定有第一把手（23），所述进料盖（22）靠近第一把手（23）的一端通过卡扣机构与第一盖体（19）卡接，所述第一盖体（19）一端固定有进料管（24）。

3.根据权利要求1所述的应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，所述升降机构（8）包括固定壳（81）、第一固定板（82）、第一螺纹杆（83）、第二电机（84）、第一滑块（85）、固定盘（86）、滑杆（87）、连接杆（88）和升降杆（89），所述转板（4）中部固定有固定壳（81），所述内壁下端固定有第一固定板（82），所述第一固定板（82）中部通过轴承转动连接有第一螺纹杆（83），且第一螺纹杆（83）顶部通过轴承与固定壳（81）转动连接，所述第一固定板（82）下表面固定有第二电机（84），所述第二电机（84）的输出端与第一螺纹杆（83）固定连接，所述固定壳（81）内壁滑动连接有第一滑块（85），所述第一滑块（85）中部开设有第一螺纹孔，且第一滑块（85）通过第一螺纹孔与第一螺纹杆（83）螺纹连接，所述固定壳（81）顶部固定有固定盘（86），所述第一滑块（85）顶部对称固定有滑杆（87），所述滑杆（87）通过滑孔与固定盘（86）滑动连接，两个所述滑杆（87）顶部固定有连接杆（88），所述连接杆（88）两端对称固定有升降杆（89），且升降杆（89）与限位机构（9）固定连接。

4.根据权利要求3所述的应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，所述限位机构（9）包括第一固定块（91）、T形块（92）、第二固定块（93）、第一T形槽（94）、卡槽（95）、第一滑槽（96）、限位柱（97）、弹簧槽（98）、限位环（99）和复位弹簧（910），所述支撑架（13）靠近升降杆（89）的一侧上端镶嵌固定有第一固定块（91），且第一固定块（91）穿过过滤网（14），所述第一固定块（91）一端固定有T形块（92），所述升降杆（89）底部固定有第二固定块（93），所述第二固定块（93）一端开设有第一T形槽（94），且T形块（92）与第一T形槽（94）插接，所述第一T形槽（94）内壁开设有卡槽（95），所述第一固定块（91）和T形块（92）中部开设有第一滑槽（96），所述第一滑槽（96）内壁滑动连接有限位柱（97），且限位柱（97）一端穿过T形块（92）与卡槽（95）卡接，所述限位柱（97）远离卡槽（95）的一端呈斜面设置，且限位柱（97）一端伸入到支架内壁，所述第一滑槽（96）内壁中部开设有弹簧槽（98），所述限位柱（97）中部固定有限位环（99），且限位环（99）与弹簧槽（98）内壁滑动连接，所述弹簧槽（98）内壁固定有复位弹簧（910），且复位弹簧（910）一端与限位环（99）固定连接。

5.根据权利要求4所述的应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，所述盖体装置（25）包括第二盖体（251）、驱动环（252）和第二把手（253），所述支撑架（13）顶部设有第二盖体（251），所述第二盖体（251）内壁开设有螺纹，且第二盖体（251）与外螺纹筒（18）螺纹连接，所述第二盖体（251）内壁固定有驱动环（252），所述驱动环（252）底部设有倒角，所述第二盖体（251）顶部对称固定有第二把手（253）。

6.根据权利要求5所述的应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，所述第一电机（3）和第二电机（84）均为一种减速电机。

7.根据权利要求5所述的应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，所述刮板装置（7）包括转杆（71）、限位条（72）、第二T形槽（73）、刮刀（74）、固定片（75）和T形条（76），所述内六角套筒（16）外侧固定有转杆（71），所述转杆（71）一端固定有限位条（72），所述限位条（72）内壁开设有第二T形槽（73），所述第二T形槽（73）内壁插接有T形条（76），所述T形条（76）一侧穿过第二T形槽（73）固定有刮刀（74），且刮刀（74）与过滤网（14）内壁滑动接触，所述T形条（76）顶部固定有固定片（75），且固定片（75）通过螺栓与限位条（72）固定连接。

8.根据权利要求5所述的应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，所述支腿（1）底部开设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔内壁螺纹连接有第二螺纹杆（26），且第二螺纹杆（26）与第二螺纹孔螺纹连接，所述第二螺纹杆（26）底部固定有放置片（27），所述第二螺纹杆（26）下端固定有六角旋钮（28）。

9.根据权利要求5所述的应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，所述第一盖体（19）中部开设有转孔，且固定盘（86）与转孔内壁转动连接。

10.根据权利要求5所述的应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，其特征在于，所述支撑架（13）底部对称固定有限位块（29），所述转板（4）两端对称开设有限位槽（30），且限位块（29）与限位槽（30）插接。

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