CN113299865A - 显示母板和显示母板切割方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供的显示母板和显示母板切割方法，涉及显示技术领域。其中，显示母板包括沿第一方向依次排列的多个子区域，每一个子区域包括在第一方向上相对设置的邦定区和非邦定区，邦定区用于在基于多个子区域将显示母板分割为多个显示面板之后邦定用于驱动显示面板进行显示工作的线路板。在多个子区域中，存在至少一个第一目标区域组，每一个第一目标区域组包括相邻的两个第一目标子区域，相邻的两个第一目标子区域中的两个非邦定区位于两个邦定区之间。基于上述设置，可以改善在对现有的显示母板进行切割时容易出现资源浪费的问题。

Description

显示母板和显示母板切割方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示母板和显示母板切割方法。

背景技术

为了提高显示面板的生产效率，显示面板一般是进行批量生产的，例如，可以先基于大片的显示母板分别制作多个显示面板的结构，然后，对显示母板进行切割，从而得到多个独立的显示面板。但是，经发明人研究发现，在对现有的显示母板进行切割时容易出现资源浪费的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种显示母板和显示母板切割方法，以改善在对现有的显示母板进行切割时容易出现资源浪费的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

一种显示母板，包括沿第一方向依次排列的多个子区域，每一个所述子区域包括在所述第一方向上相对设置的邦定区和非邦定区，所述邦定区用于在基于所述多个子区域将所述显示母板分割为多个显示面板之后邦定用于驱动所述显示面板进行显示工作的线路板；

其中，在所述多个子区域中，存在至少一个第一目标区域组，每一个所述第一目标区域组包括相邻的两个第一目标子区域，所述相邻的两个第一目标子区域中的两个非邦定区位于两个邦定区之间。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示母板中，在所述多个子区域中，还存在至少一个第二目标区域组，每一个所述第二目标区域组包括相邻的两个第二目标子区域，所述相邻的两个第二目标子区域中的两个邦定区位于两个非邦定区之间。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示母板中，在所述多个子区域中，奇数排列位置的各所述子区域之间基于所述邦定区和所述非邦定区形成的相对位置关系相同，偶数排列位置的各所述子区域之间基于所述邦定区和所述非邦定区形成的相对位置关系相同。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示母板中，在所述多个子区域中，对于奇数排列位置的每一个所述子区域，从所述子区域包括的非邦定区到邦定区的方向与所述第一方向相反，对于偶数排列位置的每一个所述子区域，从所述子区域包括的非邦定区到邦定区的方向与所述第一方向相同。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示母板中，在所述多个子区域中，对于奇数排列位置的每一个所述子区域，从所述子区域包括的非邦定区到邦定区的方向与所述第一方向相同，对于偶数排列位置的每一个所述子区域，从所述子区域包括的非邦定区到邦定区的方向与所述第一方向相反。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示母板中，在所述第一目标区域组中，相邻的两个第一目标子区域之间具有第一距离，在所述第二目标区域组中，相邻的两个第二目标子区域之间具有第二距离；

其中，所述第一距离小于所述第二距离。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示母板中，所述显示母板还包括测试电路和/或对位标志，所述测试电路和/或所述对位标志位于相邻的两个所述第二目标子区域之间，所述测试电路用于对所述子区域中的器件进行测试，所述对位标志用于在对所述显示母板进行对位操作时作为位置标识。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示母板中，所述显示母板包括阵列基板、封装层、邦定焊盘和封装连接结构；

其中，所述阵列基板和所述封装层相对间隔设置，所述邦定焊盘位于所述阵列基板和所述封装层之间，且所述邦定焊盘与所述阵列基板接触、与所述封装层间隔，所述封装连接结构位于所述阵列基板和所述封装层之间，且所述封装连接结构分别与所述阵列基板和所述封装层接触，用于连接所述阵列基板和所述封装层；

所述邦定焊盘为多个，多个所述邦定焊盘分别位于每一个所述邦定区内，所述封装连接结构为多个，多个所述封装连接结构分别位于每一个所述非邦定区内，并延伸至相邻的两个所述非邦定区之间，且用于将所述显示母板分割为多个显示面板的切割线经过所述封装连接结构。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述显示母板中，所述显示母板还包括沿不同于所述第一方向的第二方向依次排列的多个子区域。

在上述基础上，本申请实施例还提供了一种显示母板切割方法，用于切割上述的显示母板，所述显示母板切割方法包括：

针对所述显示母板包括的每一个第一目标区域组，确定所述第一目标区域组包括的相邻两个第一目标子区域之间的一条切割线；

针对每一条所述切割线，基于所述切割线进行一次切割处理，以将所述切割线对应的相邻两个第一目标子区域分离。

本申请提供的显示母板和显示母板切割方法，通过将显示母板配置为包括沿第一方向依次排列的多个子区域，每一个子区域包括在第一方向上相对设置的邦定区和非邦定区，且在多个子区域中存在至少一个第一目标区域组，每一个第一目标区域组包括相邻的两个第一目标子区域。基于此，由于相邻的两个第一目标子区域中的两个非邦定区位于两个邦定区之间，使得在对相邻的两个第一目标子区域进行切割时，可以在两个非邦定区之间进行切割。如此，相较于在邦定区和非邦定区之间进行切割的常规技术方案，因不用考虑切割形成的结构是否会对邦定区的邦定操作造成干扰而使得两个第一目标子区域之间的间隔可以做得较小，从而提高显示母板的资源利用率，从而改善在对现有的显示母板进行切割时容易出现资源浪费的问题。并且，由于间隔做得较小，可以减少切割的次数，还可以进一步提高切割的效率。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本申请实施例提供的显示母板的结构示意图之一。

图2为本申请实施例提供的显示母板的结构示意图之二。

图3为本申请实施例提供的显示母板的结构示意图之三。

图4为本申请实施例提供的显示母板的结构示意图之四。

图5为本申请实施例提供的显示母板的局部剖视结构示意图。

图6为本申请实施例提供的显示母板的结构示意图之五。

图7为一种常规显示母板在不同工艺流程中的局部剖视结构示意图。

图标：100-显示母板；110-子区域；111-邦定区；113-非邦定区；120-第一目标区域组；130-第二目标区域组；140-阵列基板；150-封装层；160-邦定焊盘；170-封装连接结构。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1所示，本申请实施例提供了一种显示母板100。其中，所述显示母板100可以包括沿第一方向依次排列的多个子区域110。

详细地，每一个所述子区域110包括在所述第一方向上相对设置的邦定区111和非邦定区113，所述邦定区111用于在基于所述多个子区域110将所述显示母板100分割为多个显示面板之后邦定线路板，所述线路板用于驱动所述显示面板。

其中，在所述多个子区域110中，存在至少一个第一目标区域组120。每一个所述第一目标区域组120包括相邻的两个第一目标子区域，所述相邻的两个第一目标子区域中的两个非邦定区113位于两个邦定区111之间。

基于上述设置，由于相邻的两个第一目标子区域中的两个非邦定区113位于两个邦定区111之间，使得在对相邻的两个第一目标子区域进行切割时，可以在两个非邦定区113之间进行切割，如此，相较于在邦定区111和非邦定区113之间进行切割的常规技术方案，因不用考虑切割形成的结构是否会对邦定区111的邦定操作造成干扰而使得两个第一目标子区域之间的间隔可以做得较小，从而提高显示母板100的资源利用率，从而改善在对现有的显示母板进行切割时容易出现资源浪费的问题。并且，由于间隔做得较小，可以减少切割的次数，如在间隔较大时可能需要多切割一次，因而，还可以提高切割的效率。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，结合图2，在所述多个子区域110中，还存在至少一个第二目标区域组130。每一个所述第二目标区域组130包括相邻的两个第二目标子区域，所述相邻的两个第二目标子区域中的两个邦定区111位于两个非邦定区113之间。

基于此，由于相邻的两个第二目标子区域中的两个邦定区111位于两个非邦定区113之间，使得在对相邻的两个第二目标子区域进行切割时，可以在两个邦定区111之间进行切割，如此，相较于在邦定区111和非邦定区113之间进行切割的常规技术方案，因不用考虑非邦定区113的结构会影响到邦定区111的邦定而使得在切割时工艺可以更为简便。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，在所述多个子区域110中，奇数排列位置的各所述子区域110之间基于所述邦定区111和所述非邦定区113形成的相对位置关系可以相同，偶数排列位置的各所述子区域110之间基于所述邦定区111和所述非邦定区113形成的相对位置关系也可以相同。

其中，所述相对位置关系可以是指，从所述邦定区111到所述非邦定区113的方向，或者，从所述非邦定区113到所述邦定区111的方向。如此，对于奇数排列位置的每一个所述子区域110，从所述邦定区111到所述非邦定区113的方向相同。对于偶数排列位置的每一个所述子区域110，从所述邦定区111到所述非邦定区113的方向相同。

基于此，由于奇数排列位置的各所述子区域110之间具有相同的所述相对位置关系，偶数排列位置的各所述子区域110之间也具有相同的所述相对位置关系，且在所述多个子区域110中存在所述第一目标区域组120和所述第二目标区域组130，使得在所述子区域110的数量较多时，可以形成较多数量的第一目标区域组120和较多数量的第二目标区域组130，从而有效改善进行切割时容易出现资源浪费的问题，充分提高切割的效率，以及进一步简化切割工艺。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，结合图3，在所述多个子区域110中，对于奇数排列位置的每一个所述子区域110，从所述子区域110包括的非邦定区113到邦定区111的方向与所述第一方向相同。对于偶数排列位置的每一个所述子区域110，从所述子区域110包括的非邦定区113到邦定区111的方向与所述第一方向相反。

例如，在所述第一方向上，第一个子区域110包括的非邦定区113到邦定区111的方向与第一方向相同，第二个子区域110包括的非邦定区113到邦定区111的方向与第一方向相反，第三个子区域110包括的非邦定区113到邦定区111的方向与第一方向相同，第四个子区域110包括的非邦定区113到邦定区111的方向与第一方向相反，如此依次交替。

基于此，在所述显示母板100上沿所述第一方向，所述邦定区111与所述非邦定区113之间可以依次形成如下所述的相对排列关系：

第一个非邦定区113、第一个邦定区111、第二个邦定区111、第二个非邦定区113、第三个非邦定区113、第三个邦定区111、第四个邦定区111、第四个非邦定区113、...。

其中，在所述第一方向上，第一个非邦定区113和第一个邦定区111可以形成第一个子区域110，第二个邦定区111和第二个非邦定区113可以形成第二个子区域110，第三个非邦定区113和第三个邦定区111可以形成第三个子区域110，第四个邦定区111和第四个非邦定区113可以形成第四个子区域110。

如此，第一个子区域110和第二个子区域110可以作为相邻的两个第二目标子区域，构成一个第二目标区域组130。第二个子区域110和第三个子区域110可以作为相邻的两个第一目标子区域，构成一个第一目标区域组120。第三个子区域110和第四个子区域110可以作为相邻的两个第二目标子区域，构成一个第二目标区域组130。

可以理解的是，在另一种可以替代的示例中，结合图4，在所述多个子区域110中，对于奇数排列位置的每一个所述子区域110，从所述子区域110包括的非邦定区113到邦定区111的方向与所述第一方向相反，对于偶数排列位置的每一个所述子区域110，从所述子区域110包括的非邦定区113到邦定区111的方向与所述第一方向相同。

例如，在所述第一方向上，第一个子区域110包括的非邦定区113到邦定区111的方向与第一方向相反，第二个子区域110包括的非邦定区113到邦定区111的方向与第一方向相同，第三个子区域110包括的非邦定区113到邦定区111的方向与第一方向相反，第四个子区域110包括的非邦定区113到邦定区111的方向与第一方向相同，如此依次交替。

基于此，在所述显示母板100上沿所述第一方向，所述邦定区111与所述非邦定区113之间可以依次形成如下所述的相对排列关系：

第一个邦定区111、第一个非邦定区113、第二个非邦定区113、第二个邦定区111、第三个邦定区111、第三个非邦定区113、第四个非邦定区113、第四个邦定区111、...。

其中，在所述第一方向上，第一个邦定区111和第一个非邦定区113可以形成第一个子区域110，第二个非邦定区113和第二个邦定区111可以形成第二个子区域110，第三个邦定区111和第三个非邦定区113可以形成第三个子区域110，第四个非邦定区113和第四个邦定区111可以形成第四个子区域110。

如此，第一个子区域110和第二个子区域110可以作为相邻的两个第一目标子区域，构成一个第一目标区域组120。第二个子区域110和第三个子区域110可以作为相邻的两个第二目标子区域，构成一个第二目标区域组130。第三个子区域110和第四个子区域110可以作为相邻的两个第一目标子区域，构成一个第一目标区域组120。基于此，可以使得形成的第一目标区域组120的数量较多，进一步提高资源利用率和切割的效率。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，在所述第一目标区域组120中，相邻的两个第一目标子区域之间具有第一距离。在所述第二目标区域组130中，相邻的两个第二目标子区域之间具有第二距离。

在上述示例的基础上，为了兼顾资源的有效利用和切割工艺的便捷性，在一种可以替代的示例中，所述第一距离可以小于所述第二距离。

如此，可以使得相邻的两个第一目标子区域之间的距离相对较小，以提高资源的有效利用率，并使得相邻的两个第二目标子区域之间的距离相对较大，以便于进行切割。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，为了进一步提高资源的有效利用率，所述显示母板100还可以包括测试电路和/或对位标志，如所述显示母板100包括所述测试电路，或者，所述显示母板100包括所述对位标志，或者，所述显示母板100同时包括所述测试电路和所述对位标志。

其中，由于所述第二距离相对较大，因而，所述测试电路和/或所述对位标志可以位于相邻的两个所述第二目标子区域之间，以充分利用相邻的两个所述第二目标子区域之间相对较大的空间。

可以理解的是，所述测试电路可以用于对所述子区域110中的器件进行测试，所述对位标志用于在对所述显示母板100进行对位操作时作为位置标识，例如，可以用于在对所述显示母板100进行切割时进行对位。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，结合图5，所述显示母板100还包括阵列基板140、封装层150、邦定焊盘160和封装连接结构170。

详细地，所述阵列基板140和所述封装层150相对间隔设置。所述邦定焊盘160位于所述阵列基板140和所述封装层150之间，所述邦定焊盘160与所述阵列基板140接触，所述邦定焊盘160与所述封装层150间隔。所述封装连接结构170位于所述阵列基板140和所述封装层150之间，且所述封装连接结构170分别与所述阵列基板140和所述封装层150接触，用于连接所述阵列基板140和所述封装层150，以实现对所述阵列基板140的封装。

其中，所述邦定焊盘160为多个，多个所述邦定焊盘160分别位于每一个所述邦定区111内。所述封装连接结构170为多个，多个所述封装连接结构170分别位于每一个所述非邦定区113内，并延伸至相邻的两个所述非邦定区113之间的间隔区域(如图5所示，相邻两个非邦定区113的两个封装连接结构170可以为一体结构)。

在上述示例的基础上，在一种可以替代的示例中，在对所述显示母板100进行切割时，用于将所述显示母板100分割为多个显示面板的切割线经过所述封装连接结构170，如一个所述第一目标区域组120包括的相邻两个第一目标子区域之间具有所述封装连接结构170，在切割相邻的两个第一目标子区域时，切割线可以经过两个第一目标子区域之间的所述封装连接结构170(该切割线的位置可以参照图5所示的L)。

基于此，由于在切割之前，一般会先确定进行切割的理论切割线，并且，考虑到实际切割线可能会与理论切割线存在偏差，因而，对于切割得到的两个显示面板，其中一个具有的封装连接结构170的宽度相较于基于理论切割线形成的宽度会增加，从而使得封装可靠性增加，另外一个具有的封装连接结构170的宽度相较于基于理论切割线形成的宽度会减少，但由于两个第一目标子区域之间具有的距离一般是有考虑到切割偏差，即做了冗余处理，因而，不会对封装的可靠性造成实质影响。

可以理解的是，在上述示例中，所述阵列基板140上可以配置有晶体管阵列，用于驱动像素单元进行发光显示。所述封装层150可以是一种封装玻璃。所述邦定焊盘160可以是一种金属焊盘，可以用于邦定线路板，如柔性线路板(FPC)等。所述封装连接结构170可以是玻璃粉，例如，可以先将所述玻璃粉涂布在所述封装玻璃上，然后，融化所述玻璃粉，再贴合至所述阵列基板140，如此，在将所述玻璃粉固化之后，可以使得所述封装层150与所述阵列基板140有效连接，实现对所述阵列基板140的封装。

在上述示例的基础上，为了提高进一步提高显示面板的生产效率，在一种可以替代的示例中，结合图6，所述显示母板100还可以包括沿不同于所述第一方向的第二方向依次排列的多个子区域110。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，所述第一方向可以垂直于所述第二方向。基于此，对于所述显示面板包括的多个子区域110，所述多个子区域110可以呈矩阵阵列分布，如形成在所述第一方向上延伸的M路子区域组和在所述第二方向上延伸的N路子区域组。其中，每一路所述子区域组包括多个所述子区域110。

在上述示例的基础上，为了便于对在邦定区111和非邦定区113之间进行切割的常规技术方案可能存在的问题进行进一步的解释说明，结合图7所示，一种常规的显示母板100，可以包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第二区域位于所述第三区域之间。

其中，所述第一区域中包括阵列基板140的一部分、邦定焊盘160和封装层150的一部分。所述第二区域包括阵列基板140的一部分、封装连接结构170的一部分和封装层150的一部分。所述第三区域包括阵列基板140的一部分、封装连接结构170的一部分和封装层150的一部分。

基于此，在基于所述第二区域切割常规的显示母板100时，形成的切割线容易经过所述第二区域中的封装连接结构170，如此，使得切割形成的包括所述第一区域的显示面板，同时也包括一部分的封装连接结构170，而这一部分的封装连接结构170由于与邦定焊盘160之间存在高度差，使得在将线路板邦定于邦定焊盘160时影响邦定的可靠性。

本申请实施例还提供了一种显示母板切割方法，可以用于切割上述的显示母板100。其中，所述显示母板切割方法可以包括以下步骤：

首先，针对所述显示母板100包括的每一个第一目标区域组120，确定该第一目标区域组120包括的相邻两个第一目标子区域之间的一条切割线；

其次，针对每一条所述切割线，基于所述切割线进行一次切割处理，以将所述切割线对应的相邻两个第一目标子区域分离。

基于此，由于在每一个所述第一目标区域组120中，相邻两个第一目标子区域之间相互靠近的是两个非邦定区113，因而，切割不会对邦定区111造成影响，使得两个第一目标子区域之间的距离可以做得较小，因而，可以基于一条切割线切割一次即可。

在上述示例的基础上，在一种可以替代的示例中，考虑到所述显示母板100还可以包括至少一个第二目标区域组130，因而，还可以针对每一个第二目标区域组130进行切割。

其中，考虑到在每一个所述第二目标区域组130中，相邻两个第二目标子区域之间相互靠近的是两个邦定区111，因而，为了避免切割对邦定区111造成影响或为了使得邦定区111之间可以配置一些电路等，两个邦定区111之间的距离可以做得较大一些，因而，为了使得得到的显示面板的尺寸符合需求，可以在两个邦定区111之间基于两条切割线切割两次。

综上所述，本申请提供的显示母板100和显示母板切割方法，通过将显示母板100配置为包括沿第一方向依次排列的多个子区域110，每一个子区域110包括在第一方向上相对设置的邦定区111和非邦定区113，且在多个子区域110中存在至少一个第一目标区域组120，每一个第一目标区域组120包括相邻的两个第一目标子区域。基于此，由于相邻的两个第一目标子区域中的两个非邦定区113位于两个邦定区111之间，使得在对相邻的两个第一目标子区域进行切割时，可以在两个非邦定区113之间进行切割，如此，相较于在邦定区111和非邦定区113之间进行切割的常规技术方案，因不用考虑切割形成的结构是否会对邦定区111的邦定操作造成干扰而使得两个第一目标子区域之间的间隔可以做得较小，从而提高显示母板100的资源利用率，从而改善在对现有的显示母板进行切割时容易出现资源浪费的问题。并且，由于间隔做得较小，可以减少切割的次数，如在间隔较大时可能需要多切割一次，因而，还可以提高切割的效率。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示母板，其特征在于，包括沿第一方向依次排列的多个子区域，每一个所述子区域包括在所述第一方向上相对设置的邦定区和非邦定区，所述邦定区用于在基于所述多个子区域将所述显示母板分割为多个显示面板之后邦定用于驱动所述显示面板进行显示工作的线路板；

其中，在所述多个子区域中，存在至少一个第一目标区域组，每一个所述第一目标区域组包括相邻的两个第一目标子区域，所述相邻的两个第一目标子区域中的两个非邦定区位于两个邦定区之间。

2.根据权利要求1所述的显示母板，其特征在于，在所述多个子区域中，还存在至少一个第二目标区域组，每一个所述第二目标区域组包括相邻的两个第二目标子区域，所述相邻的两个第二目标子区域中的两个邦定区位于两个非邦定区之间。

3.根据权利要求2所述的显示母板，其特征在于，在所述多个子区域中，奇数排列位置的各所述子区域之间基于所述邦定区和所述非邦定区形成的相对位置关系相同，偶数排列位置的各所述子区域之间基于所述邦定区和所述非邦定区形成的相对位置关系相同。

4.根据权利要求3所述的显示母板，其特征在于，在所述多个子区域中，对于奇数排列位置的每一个所述子区域，从所述子区域包括的非邦定区到邦定区的方向与所述第一方向相反，对于偶数排列位置的每一个所述子区域，从所述子区域包括的非邦定区到邦定区的方向与所述第一方向相同。

5.根据权利要求3所述的显示母板，其特征在于，在所述多个子区域中，对于奇数排列位置的每一个所述子区域，从所述子区域包括的非邦定区到邦定区的方向与所述第一方向相同，对于偶数排列位置的每一个所述子区域，从所述子区域包括的非邦定区到邦定区的方向与所述第一方向相反。

6.根据权利要求2所述的显示母板，其特征在于，在所述第一目标区域组中，相邻的两个第一目标子区域之间具有第一距离，在所述第二目标区域组中，相邻的两个第二目标子区域之间具有第二距离；

其中，所述第一距离小于所述第二距离。

7.根据权利要求6所述的显示母板，其特征在于，所述显示母板还包括测试电路和/或对位标志，所述测试电路和/或所述对位标志位于相邻的两个所述第二目标子区域之间，所述测试电路用于对所述子区域中的器件进行测试，所述对位标志用于在对所述显示母板进行对位操作时作为位置标识。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的显示母板，其特征在于，所述显示母板包括阵列基板、封装层、邦定焊盘和封装连接结构；

其中，所述阵列基板和所述封装层相对间隔设置，所述邦定焊盘位于所述阵列基板和所述封装层之间，且所述邦定焊盘与所述阵列基板接触、与所述封装层间隔，所述封装连接结构位于所述阵列基板和所述封装层之间，且所述封装连接结构分别与所述阵列基板和所述封装层接触，用于连接所述阵列基板和所述封装层；

所述邦定焊盘为多个，多个所述邦定焊盘分别位于每一个所述邦定区内，所述封装连接结构为多个，多个所述封装连接结构分别位于每一个所述非邦定区内，并延伸至相邻的两个所述非邦定区之间，且用于将所述显示母板分割为多个显示面板的切割线经过所述封装连接结构。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的显示母板，其特征在于，所述显示母板还包括沿不同于所述第一方向的第二方向依次排列的多个子区域。

10.一种显示母板切割方法，其特征在于，用于切割权利要求1-9任意一项所述的显示母板，所述显示母板切割方法包括：

针对所述显示母板包括的每一个第一目标区域组，确定所述第一目标区域组包括的相邻两个第一目标子区域之间的一条切割线；

针对每一条所述切割线，基于所述切割线进行一次切割处理，以将所述切割线对应的相邻两个第一目标子区域分离。

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