CN113272921A - 绝缘膜、粘接膜和扁平电缆 - Google Patents

绝缘膜、粘接膜和扁平电缆 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种韧性和粘接强度优异且能够实现低介电常数化和低损耗角正切化的绝缘膜、粘接膜和扁平电缆。更详细而言，绝缘膜4在扁平电缆1中使用。该绝缘膜4由含有聚芳硫醚系树脂(A)、聚苯醚系树脂(B)、以及具有能够与前述聚芳硫醚系树脂(A)和聚苯醚系树脂(B)中的至少一者反应的反应性基的改性弹性体(C)的树脂组合物形成，该树脂组合物中前述聚芳硫醚系树脂(A)的含量为50～93质量％，前述聚苯醚系树脂(B)的含量为3～40质量％。

Description

绝缘膜、粘接膜和扁平电缆
技术领域
本发明涉及绝缘膜、粘接膜和扁平电缆。
背景技术
近年来，在柔性印刷配线板(FPC)、柔性扁平电缆(FFC)领域中，随着云技术、IoT(物联网，Internet of Things)等的发展、汽车的自动驾驶化的技术提高、电动汽车、混合动力车的发展，要求大量的数据处理、高速传输。
另外，为了实现车辆的轻量化、紧凑化，在车载用的电子设备中，将主体与周边构件、电缆等一体化的技术(即，模块化)正在进展，期望薄型且配线密度高的FFC。
FFC通过用上下2片带有粘接剂层的绝缘膜将平行排列的平角导体进行层压的方法来制造。对于绝缘膜，根据用途、要求特性，选择聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺(PI)膜等树脂膜。
对于车载用的FFC，还要求耐热性、耐湿热性、耐热水性、耐冲击性、绝缘性。另外，就要求高速传输的FFC而言，从防止导体彼此间的静电容量增加、特性阻抗降低的观点考虑，期望低介电常数化。然而，就PET膜、PI膜而言，难以满足这些要求特性。
另一方面，使用了以聚苯硫醚树脂(PPS)为代表的聚芳硫醚树脂的膜由于耐热性、阻燃性、耐化学品性、绝缘性优异，因此在冷凝器、电动机的绝缘材料、耐热胶带中使用。另外，聚芳硫醚树脂由于与PET、PI相比介电特性优异，因此可适宜地应用于FFC的领域等中。
例如专利文献1中，提出了使用由在聚芳硫醚树脂中加入与其不同的热塑性树脂(聚酰胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚砜)而得的树脂组合物形成的膜的FFC。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-250245号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，就专利文献1所记载的FFC而言，虽然实现了韧性的提高和低损耗角正切化，但介电常数高，无法充分应对高速传输。
本发明的目的在于提供一种韧性和粘接强度优异且能够实现低介电常数化和低损耗角正切化的绝缘膜、粘接膜和扁平电缆。
用于解决课题的方法
本发明人等进行了潜心研究，结果发现，通过在聚芳硫醚系树脂(A)中配合聚苯醚系树脂(B)和改性弹性体(C)，可解决上述课题，以至完成了本发明。
即，本发明涉及下述(1)～(13)。
(1)本发明的绝缘膜的特征在于，在扁平电缆中使用，由含有聚芳硫醚系树脂(A)、聚苯醚系树脂(B)、以及具有能够与前述聚芳硫醚系树脂(A)和聚苯醚系树脂(B)中的至少一者反应的反应性基的改性弹性体(C)的树脂组合物形成，该树脂组合物中前述聚芳硫醚系树脂(A)的含量为50～93质量％，前述聚苯醚系树脂(B)的含量为3～40质量％。
(2)本发明的绝缘膜中，优选地，以前述聚芳硫醚系树脂(A)为基体，在该基体中分散有包含前述聚苯醚系树脂(B)的平均粒径5μm以下的粒子。
(3)本发明的绝缘膜中，优选地，前述聚芳硫醚系树脂(A)具有酸基。
(4)本发明的绝缘膜中，优选地，前述改性弹性体(C)为具有选自由环氧基和酸酐基组成的组中的至少1种官能团作为前述反应性基的烯烃系树脂。
(5)本发明的绝缘膜中，优选地，前述树脂组合物中前述改性弹性体(C)的含量为3～15质量％。
(6)本发明的绝缘膜中，优选地，前述树脂组合物进一步含有苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)。
(7)本发明的绝缘膜中，优选地，前述树脂组合物中前述苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)的含量为0.5～10质量％。
(8)本发明的绝缘膜中，优选地，前述树脂组合物进一步含有硅烷偶联剂(E)。
(9)本发明的绝缘膜中，优选地，前述硅烷偶联剂(E)为具有能够与羧基反应的官能团的化合物。
(10)本发明的绝缘膜中，优选地，前述树脂组合物中前述硅烷偶联剂(E)的含量为0.01～5质量％。
(11)本发明的绝缘膜优选为双轴拉伸膜。
(12)本发明的粘接膜的特征在于，在扁平电缆中使用，具有前述绝缘膜和在该绝缘膜的至少一面侧设置的粘接剂层。
(13)本发明的扁平电缆的特征在于，具备前述粘接膜、以及在该粘接膜的前述粘接剂层中埋设的导体。
发明的效果
根据本发明，由于含有聚苯醚系树脂(B)和具有反应性基的改性弹性体(C)，因此不仅维持聚芳硫醚系树脂(A)本来具有的优异的耐热性、阻燃性、耐化学品性、耐湿热性，而且表现出高韧性和粘接强度、低介电常数化和低损耗角正切化。
附图说明
[图1]为表示本发明的扁平电缆的实施方式的示意图。
[图2]为图1中的A-A线截面图。
[图3]为表示图2所示的扁平电缆的制造过程的截面图。
具体实施方式
以下，针对本发明的绝缘膜、粘接膜和扁平电缆，基于优选实施方式详细进行说明。
图1为表示本发明的扁平电缆的实施方式的示意图，图2为图1中的A-A线截面图，图3为表示图2所示的扁平电缆的制造过程的截面图。
以下，为了便于说明，将图2和图3中的“上侧”称为“上”或“上方”，将下侧称为“下”或“下方”。
图1所示的扁平电缆1具有电缆主体2和与电缆主体2电连接的连接器3。
如图2所示，电缆主体2具备一对绝缘膜4、配置在绝缘膜4彼此之间的导体(配线)5、以及将导体5包埋的绝缘层6。
该电缆主体2如下获得，即，准备两个具备粘接剂层60的粘接膜40，将粘接剂层60相对配置，夹持导体5，并且将2个粘接剂层60一体化。
另外，本实施方式中，粘接膜40在绝缘膜4与粘接剂层60之间具备锚涂层7。
<<绝缘膜4>>
绝缘膜(本发明的绝缘膜)4由含有聚芳硫醚系树脂(A)(以下，也记载为“PAS系树脂(A)”。)、聚苯醚系树脂(B)(以下，也记载为“PPE系树脂(B)”。)、以及具有能够与PAS系树脂(A)和PPE系树脂(B)中的至少一者反应的反应性基的改性弹性体(C)的树脂组合物形成。
[聚芳硫醚系树脂(A)]
聚芳硫醚系树脂(A)(PAS系树脂(A))是树脂组合物的主成分，是具有对绝缘膜4赋予介电特性的功能的成分。
PAS系树脂(A)是包含芳香族环与硫原子连接的构造(具体而言，下述式(1)所表示的构造)作为重复单元的聚合物。
[化1]
Figure BDA0003153498800000043
上述式中，R1分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、硝基、氨基、苯基、甲氧基、乙氧基，n分别独立地为1～4的整数。
这里，式(1)所表示的构造中的R1优选均为氢原子。通过该构成，能够更加提高PAS系树脂(A)的机械强度。作为R1均为氢原子的式(1)所表示的构造，可列举下述式(2)所表示的构造(即，硫原子相对于芳香族环在对位连接的构造)和下述式(3)所表示的构造(即，硫原子相对于芳香族环在间位连接的构造)。
[化2]
Figure BDA0003153498800000041
Figure BDA0003153498800000042
这些之中，式(1)所表示的构造优选为式(2)所表示的构造。如果是具有式(2)所表示的构造的PAS系树脂(A)，则能够更加提高耐热性、结晶性。
另外，PAS系树脂(A)不仅可以包含上述式(1)所表示的构造，还可以包含下述式(4)～(7)所表示的构造作为重复单元。
[化3]
Figure BDA0003153498800000051
Figure BDA0003153498800000052
Figure BDA0003153498800000053
Figure BDA0003153498800000054
式(4)～(7)所表示的构造在构成PAS系树脂(A)的所有重复单元中优选包含30摩尔％以下，更优选包含10摩尔％以下。通过该构成，能够更加提高PAS系树脂(A)的耐热性、机械强度。
另外，作为式(4)～(7)所表示的构造的连接方式，可以是无规状、嵌段状中的任一者。
另外，PAS系树脂(A)还可以在其分子构造中包含下述式(8)所表示的三官能性的构造、萘硫醚构造等作为重复单元。
[化4]
Figure BDA0003153498800000055
式(8)所表示的构造、萘硫醚构造等在构成PAS系树脂(A)的所有重复单元中优选包含1摩尔％以下，更优选实质上不包含。通过该构成，能够减少PAS系树脂(A)中氯原子的含量。
另外，只要不损害本发明的效果，PAS系树脂(A)的特性就没有特别限定，其300℃时的熔融粘度(V6)优选为100～2000Pa·s，进一步从流动性和机械强度的平衡变得良好来考虑，更优选为120～1600Pa·s。
进一步，特别优选地，PAS系树脂(A)在使用凝胶渗透色谱(GPC)的测定中，在分子量25,000～40,000的范围具有峰，且重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的比率(Mw/Mn)处于5～10的范围，并且非牛顿指数处于0.9～1.3的范围。通过使用该PAS系树脂(A)，能够在不降低绝缘膜4的机械强度的情况下，将PAS系树脂(A)自身中的氯原子含量减少至1,500～2,000ppm的范围，变得容易适用于无卤的电子/电气部件用途。
需说明的是，本说明书中，重均分子量(Mw)、数均分子量(Mn)和分子量分布(Mw/Mn)分别采用通过凝胶渗透色谱(GPC)测定的值。需说明的是，GPC的测定条件如下所述。
[基于凝胶渗透色谱的测定条件]
装置：超高温聚合物分子量分布测定装置(Senshu Scientific公司制SSC-7000)
柱：UT-805L(昭和电工公司制)
柱温：210℃
溶剂：1-氯萘
测定方法：利用UV检测器(360nm)，将6种单分散聚苯乙烯用于校正，测定分子量分布和峰分子量。
作为PAS系树脂(A)的制造方法没有特别限定，例如可列举：1)在存在硫和碳酸钠的条件下，加入二卤代芳香族化合物，如果需要还加入多卤代芳香族化合物或者其他共聚成分，使其聚合的方法；2)在极性溶剂中，在存在硫化剂等的条件下，加入二卤代芳香族化合物，如果需要还加入多卤代芳香族化合物或者其他共聚成分，使其聚合的方法；3)加入对氯苯硫酚，如果需要还加入其他共聚成分，使其自缩合的方法等。这些制造方法中，上述2)的方法是通用、优选的。
需说明的是，反应时，为了调节聚合度，还可以添加羧酸、磺酸的碱金属盐、碱金属氢氧化物。
上述2)的方法中，特别优选如下的2-1)的方法或2-2)的方法。
2-1)的方法中，在经加热的包含有机极性溶剂和二卤代芳香族化合物的混合物中，以能够将水从反应混合物中去除的速度导入含水硫化剂，在有机极性溶剂中，加入二卤代芳香族化合物与硫化剂，并根据需要加入多卤代芳香族化合物，使其反应时，将反应体系内的水分量控制为相对于有机极性溶剂1摩尔为0.02～0.5摩尔的范围，从而制造PAS系树脂(A)(参照日本特开平07-228699号公报)。
2-2)的方法中，在存在固态的碱金属硫化物和非质子性极性有机溶剂的条件下，加入二卤代芳香族化合物和根据需要的多卤代芳香族化合物或者其他共聚成分，使碱金属硫氢化物与有机酸碱金属盐反应时，将有机酸碱金属盐的量控制为相对于硫源1摩尔为0.01～0.9摩尔的范围，并且将反应体系内的水分量控制为相对于非质子性极性有机溶剂1摩尔为0.02摩尔以下的范围，从而制造PAS系树脂(A)(参照WO2010/058713号小册子)。
作为二卤代芳香族化合物的具体例，可列举对二卤苯、间二卤苯、邻二卤苯、2,5-二卤甲苯、1,4-二卤萘、1-甲氧基-2,5-二卤苯、4,4’-二氯联苯、3,5-二卤苯甲酸、2,4-二卤苯甲酸、2,5-二卤硝基苯、2,4-二卤硝基苯、2,4-二卤苯甲醚、p,p’-二卤二苯基醚、4,4’-二卤二苯甲酮、4,4’-二卤二苯砜、4,4’-二卤二苯亚砜、4,4’-二卤二苯硫醚、以及在上述各化合物的芳香环上具有碳原子数1～18范围的烷基的化合物。
另外，作为多卤代芳香族化合物，可列举1,2,3-三卤苯、1,2,4-三卤苯、1,3,5-三卤苯、1,2,3,5-四卤苯、1,2,4,5-四卤苯、1,4,6-三卤萘等。
需说明的是，上述化合物中所含的卤原子优选为氯原子、溴原子。
对于通过聚合工序所得的包含PAS系树脂(A)的反应混合物的后处理方法，可以采用公知惯用的方法。作为该后处理方法，没有特别限定，例如可列举如下的(1)～(5)的方法。
(1)的方法中，在聚合反应结束后，首先将反应混合物直接、或在加入酸或碱后在减压下或常压下蒸馏除去溶剂，接下来将蒸馏除去溶剂后的固体物质用水、反应溶剂(或对于低分子聚合物具有同等溶解度的有机溶剂)、丙酮、甲乙酮、醇类等溶剂清洗1次或2次以上，进一步进行中和、水洗、过滤和干燥。
(2)的方法中，在聚合反应结束后，在反应混合物中添加水、丙酮、甲乙酮、醇类、醚类、卤代烃、芳香族烃、脂肪族烃等溶剂(在使用的聚合溶剂中可溶，且至少对于PAS系树脂(A)为贫溶剂的溶剂)作为沉降剂，使PAS系树脂(A)、无机盐等固体状产物沉降，将它们滤出、清洗、干燥。
(3)的方法中，在聚合反应结束后，在反应混合物中加入反应溶剂(或对于低分子聚合物具有同等溶解度的有机溶剂)并搅拌后，过滤，除去低分子量聚合物，然后，用水、丙酮、甲乙酮、醇类等溶剂清洗1次或2次以上，然后进行中和、水洗、过滤和干燥。
(4)的方法中，在聚合反应结束后，在反应混合物中加入水，进行水清洗、过滤，根据需要在水清洗时加入酸进行酸处理，干燥。
(5)的方法中，在聚合反应结束后，过滤反应混合物，根据需要用反应溶剂清洗1次或2次以上，进一步进行水清洗、过滤和干燥。
作为上述(4)的方法中可使用的酸，可列举例如甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、一氯乙酸等饱和脂肪酸，丙烯酸、巴豆酸、油酸等不饱和脂肪酸，苯甲酸、邻苯二甲酸、水杨酸等芳香族羧酸，马来酸、富马酸等二元羧酸，甲烷磺酸、对甲苯磺酸等磺酸等有机酸；盐酸、硫酸、亚硫酸、硝酸、亚硝酸、磷酸等无机酸。
另外，作为氢盐，可列举例如硫氢化钠、磷酸氢二钠、碳酸氢钠等。其中在实际的使用中，优选对金属构件的腐蚀少的有机酸。
需说明的是，上述(1)～(5)的方法中，PAS系树脂(A)的干燥可以在真空中进行，也可以在空气中或氮那样的非活性气体气氛中进行。
尤其是通过上述(4)的方法进行了后处理的PAS系树脂(A)通过使连接在其分子末端的酸基的量增加，从而在与改性弹性体(C)、硅烷偶联剂(D)混合的情况下，可获得提高它们的分散性的效果。作为酸基，特别优选为羧基。
树脂组合物中的PAS系树脂(A)的含量为50～93质量％即可，优选为60～90质量％。只要PAS系树脂(A)的含量为上述范围，则能够更加提高绝缘膜4的耐热性和耐化学品性。
[聚苯醚系树脂(B)]
聚苯醚系树脂(B)(PPE系树脂(B))是具有使绝缘膜4低介电常数化的功能的成分。
PPE系树脂(B)是包含下述式(9)所表示的构造作为重复单元的聚合物。
[化5]
Figure BDA0003153498800000091
上述式中，R2分别独立地为氢原子、卤原子、碳数1～7的伯烷基、碳数1～7的仲烷基、苯基、卤代烷基、氨基烷基、烃氧基、至少2个碳原子隔着卤原子和氧原子的卤代烃氧基，m分别独立地为1～4的整数。
作为PPE系树脂(B)的具体例，可列举聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-苯基-1,4-苯醚)、聚(2,6-二氯-1,4-苯醚)等均聚物、2,6-二甲基苯酚与其他苯酚类(例如2,3,6-三甲基苯酚、2-甲基-6-丁基苯酚)的共聚物等。
这些之中，作为PPE系树脂(B)，优选为聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)、2,6-二甲基苯酚与2,3,6-三甲基苯酚的共聚物，更优选为聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)。
PPE系树脂(B)的数均分子量优选为1,000以上，更优选为1,500～50,000，进一步优选为1,500～30,000。
树脂组合物中的PPE系树脂(B)的含量为3～40质量％即可，优选为5～35质量％。只要PPE系树脂(B)的含量为上述范围，则绝缘膜4的介电特性(低介电常数化)的改善效果变得更显著，同时还能够期待绝缘膜4的膜外观等的提高。
[改性弹性体(C)]
改性弹性体(C)是通过具有能够与PAS系树脂(A)和PPE系树脂(B)中的至少一者反应的反应性基，从而具有提高绝缘膜4的机械强度(耐折强度等)的功能的成分。
作为改性弹性体(C)所具有的反应性基，优选为选自由环氧基和酸酐基组成的组中的至少1种，更优选为环氧基。这些反应性基能够迅速地与PAS系树脂(A)和PPE系树脂(B)所具有的分子末端的官能团反应。
作为改性弹性体(C)，优选为具有选自由环氧基和酸酐基组成的组中的至少1种官能团的烯烃系树脂。
作为该改性弹性体(C)，可列举包含基于α-烯烃的重复单元和基于具有上述官能团的乙烯基聚合性化合物的重复单元的共聚物；包含基于α-烯烃的重复单元、基于具有上述官能团的乙烯基聚合性化合物的重复单元以及基于丙烯酸酯的重复单元的共聚物等。
作为α-烯烃，可列举乙烯、丙烯、1-丁烯等碳数2～8的α-烯烃等。
另外，作为具有官能团的乙烯基聚合性化合物，可列举丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等α,β-不饱和羧酸及其酯、马来酸、富马酸、衣康酸、其他碳数4～10的不饱和二元羧酸、其单酯或二酯、其酸酐等α,β-不饱和二元羧酸、其酯和其酸酐、α,β-不饱和缩水甘油酯等。
作为α,β-不饱和缩水甘油酯，没有特别限定，可列举下述式(10)所表示的化合物等。
[化6]
Figure BDA0003153498800000101
上述式中，R3为碳数1～6的烯基。
作为碳数1～6的烯基，可列举乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、1-甲基乙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、1-甲基-1-丙烯基、1-甲基-2-丙烯基、2-甲基-1-丙烯基、2-甲基-2-丙烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、4-戊烯基、1-甲基-1-戊烯基、1-甲基-3-戊烯基、1,1-二甲基-1-丁烯基、1-己烯基、3-己烯基等。
R4分别独立地为氢原子、卤原子、碳数1～6的烷基。
作为卤原子，可列举氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。
作为碳数1～6的烷基，可列举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、2,2-二甲基丙基、己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、4-甲基戊基、2,2-二甲基丁基、2,3-二甲基丁基、2,4-二甲基丁基、3,3-二甲基丁基、2-乙基丁基等。
作为α,β-不饱和缩水甘油酯的具体例，可列举丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等，优选为甲基丙烯酸缩水甘油酯。
基于α-烯烃的重复单元在改性弹性体(C)中所占的比例优选为50～95质量％，更优选为50～80质量％。只要基于α-烯烃的重复单元所占的比例为上述范围，则能够提高绝缘膜4的拉伸均匀性、耐折强度等。
另外，基于具有官能团的乙烯基聚合性化合物的重复单元在改性弹性体(C)中所占的比例优选为1～30质量％，更优选为2～20质量％。只要基于具有官能团的乙烯基聚合性化合物的重复单元所占的比例为上述范围，则不仅可得到目标改善效果，还可得到良好的挤出稳定性。
树脂组合物中改性弹性体(C)的含量优选为3～15质量％，更优选为5～10质量％。只要改性弹性体(C)的含量为上述范围，则可显著发挥绝缘膜4的介电特性、耐折强度等的提高效果。
[苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)]
树脂组合物优选进一步含有苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)。苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)是具有提高绝缘膜4的延伸性的功能的成分。
另外，苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)如果如后述那样还作为相容化剂发挥功能，则还具有如下功能：与本发明人等考虑的改性弹性体(C)反应，提高PAS系树脂(A)与PPE系树脂(B)的界面粘接性，提高绝缘膜4的机械强度(耐折强度等)。
苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)是苯乙烯系单体与甲基丙烯酸系单体的共聚物。
作为苯乙烯系单体，没有特别限定，可列举苯乙烯及其衍生物。作为苯乙烯衍生物，可列举甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、三乙基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯、辛基苯乙烯等烷基苯乙烯；氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯等卤代苯乙烯；硝基苯乙烯；乙酰基苯乙烯；甲氧基苯乙烯等。这些苯乙烯系单体可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为甲基丙烯酸系单体，除了甲基丙烯酸之外，还可列举具有取代或非取代的碳数1～6的烷基的甲基丙烯酸烷基酯。该情况下，作为取代基，没有特别限定，可列举氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤原子、羟基等。需说明的是，取代基可以仅具有1个，也可以具有2个以上。具有2个以上取代基的情况下，各个取代基可以相同也可以不同。
作为具有取代或非取代的碳数1～6的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的具体例，可列举甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基丙酯等。其中，从与改性弹性体(C)的相容性、反应性的观点考虑，甲基丙烯酸烷基酯优选为甲基丙烯酸。需说明的是，这些甲基丙烯酸系单体可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)中所含的基于甲基丙烯酸的重复单元的含有率优选为所有重复单元的1～30质量％，更优选为1～20质量％，进一步优选为1～18质量％。该情况下，能够使苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)获得与PPE系树脂(B)和改性弹性体(C)的良好相容性，能够更加提高绝缘膜4的拉伸均匀性、耐折强度等。
苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)的聚合反应中，可以应用通用的苯乙烯系单体的聚合方法。
聚合方式没有特别限定，优选本体聚合、悬浮聚合或溶液聚合。其中，从生产效率考虑，聚合方式特别优选连续本体聚合。例如，使用将1个以上的搅拌式反应器以及在内部固定了无可动部分的多个混合元件的管状反应器组装成的装置，进行连续本体聚合，从而能够得到特性优异的苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)。
需说明的是，虽然不使用聚合引发剂也能使其进行热聚合，但优选使用各种自由基聚合引发剂。另外，聚合反应所需的悬浮剂、乳化剂等聚合助剂可以采用通常的聚苯乙烯的制造中使用的化合物。
为了降低聚合反应中的反应物粘性，还可以在反应体系中添加有机溶剂。作为该有机溶剂，可列举例如甲苯、乙苯、二甲苯、乙腈、苯、氯苯、二氯苯、苯甲醚、氰基苯、二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、甲乙酮等。这些有机溶剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为自由基聚合引发剂，可列举例如1,1-双(叔丁基过氧化)环己烷、2,2-双(叔丁基过氧化)丁烷、2,2-双(4,4-二丁基过氧化环己基)丙烷等过氧化缩酮类；异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢等过氧化氢类；二叔丁基过氧化物、过氧化二异丙苯、二叔己基过氧化物等二烷基过氧化物类；过氧化苯甲酰、过氧化二肉桂酰等二酰基过氧化物类；过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化间苯二甲酸二叔丁酯、过氧化异丙基碳酸叔丁酯等过氧化酯类；N,N’-偶氮二异丁腈、N,N’-偶氮双(环己烷-1-甲腈)、N,N’-偶氮双(2-甲基丁腈)、N,N’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、N,N’-偶氮双[2-(羟基甲基)丙腈]等。这些自由基聚合引发剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
进一步，还可以按照所得的苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)的分子量不会变得过大的方式，向反应体系中添加链转移剂。
作为链转移剂，可以使用具有1个链转移基的单官能链转移剂，也可以使用具有多个链转移基的多官能链转移剂。
作为单官能链转移剂，可列举烷基硫醇类、硫代乙醇酸酯类等。作为多官能链转移剂，可列举利用硫代乙醇酸或3-巯基丙酸将乙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、山梨糖醇等多元醇中的羟基进行酯化而得的化合物等。这些链转移剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
另外，为了抑制所得的苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)的凝胶化，还可以使用长链醇、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯月桂醚、聚氧油基醚、聚氧乙烯烯基醚等。
树脂组合物中的苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)的含量优选为0.5～10质量％，更优选为0.5～5质量％，特别优选为1～5质量％。如果苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)的含量为上述范围，则能够更加提高绝缘膜4的拉伸均匀性、耐折强度等。
[硅烷偶联剂(E)]
树脂组合物还可以进一步含有硅烷偶联剂(E)。硅烷偶联剂(E)是具有提高PAS系树脂(A)与其他成分(PPE系树脂(B)、改性弹性体(C)和苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D))的相容性(相互作用)的功能的成分。通过使用硅烷偶联剂(E)，PAS系树脂(A)中的其他成分的分散性飞跃性地提高，能够形成良好的形态。
硅烷偶联剂(E)优选为具有能够与羧基反应的官能团的化合物。该硅烷偶联剂(E)通过与其他成分反应而与他们牢固地连接。其结果是，硅烷偶联剂(E)的效果得到更显著发挥，能够尤其提高PAS系树脂(A)中的其他成分的分散性。
作为该硅烷偶联剂(E)，可列举例如具有环氧基、异氰酸酯基、氨基或羟基的化合物。
作为硅烷偶联剂(E)的具体例，可列举γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等含有环氧基的烷氧基硅烷化合物、γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基乙基二甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基乙基二乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基三氯硅烷等含有异氰酸酯基的烷氧基硅烷化合物、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等含有氨基的烷氧基硅烷化合物、γ-羟基丙基三甲氧基硅烷、γ-羟基丙基三乙氧基硅烷等含有羟基的烷氧基硅烷化合物。
树脂组合物中的硅烷偶联剂(E)的含量优选为0.01～5质量％，更优选为0.05～2.5质量％。如果硅烷偶联剂(E)的含量为上述范围，则可显著地发挥提高PAS系树脂(A)中的其他成分的分散性的效果。
[添加剂]
只要在不损害本发明效果的范围内，树脂组合物就可以含有增塑剂、耐候剂、抗氧化剂、热稳定剂、紫外线稳定剂、润滑剂、抗静电剂、着色剂、导电剂等。
作为制造树脂组合物的方法，没有特别限定，可列举如下方法：用转鼓混合机或亨舍尔混合机等将PAS系树脂(A)、PPE系树脂(B)、改性弹性体(C)、和根据需要的其他成分(苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)、硅烷偶联剂(E)等)均匀混合，接着投入至双轴挤出机中进行熔融混炼。
该熔融混炼优选在混炼物的排出量(kg/hr)与螺杆转数(rpm)的比率(排出量/螺杆转数)成为0.02～0.2(kg/hr·rpm)的条件下进行。
进一步详细而言，优选将各成分投入至双轴挤出机内，在设定温度300℃、拉丝模头处的树脂温度330℃左右的温度条件下进行熔融混炼的方法。这时，混炼物的排出量在转数250rpm时为5～50kg/hr的范围。尤其从提高各成分的分散性的观点考虑，混炼物的排出量优选在转数250rpm时为20～35kg/hr。因此，混炼物的排出量(kg/hr)与螺杆转数(rpm)的比率(排出量/螺杆转数)更优选为0.08～0.14(kg/hr·rpm)。
由以上那样的树脂组合物形成绝缘膜4。
在该绝缘膜4的一个实施方式中，以PAS系树脂(A)为基体(连续相)，在该基体中分散有包含PPE系树脂(B)的粒子(分散相)。通过基体由PAS系树脂(A)构成，能够获得维持了PAS系树脂(A)本来的耐热性、阻燃性、耐化学品性、耐湿热性等性能的绝缘膜4。
需说明的是，改性弹性体(C)在PPE系树脂(B)的粒子表面(即基体与粒子的界面)、PPE系树脂(B)的粒子内存在，或以PPE系树脂(B)的粒子与其他粒子(分散相)的形式存在。另外，树脂组合物含有苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)的情况下，苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)在PPE系树脂(B)的粒子内存在，或以PPE系树脂(B)的粒子与其他粒子(分散相)的形式存在。
另外，本发明人等认为，改性弹性体(C)还作为PAS系树脂(A)与PPE系树脂(B)的相容化剂发挥功能，由此，通过粒子在基体中微分散化，从而绝缘膜4的机械强度(耐折强度等)提高。进一步，本发明人等认为，通过与硅烷偶联剂(E)并用，从而隔着改性弹性体(C)的基体与粒子的界面粘接性更加提高，绝缘膜4的机械强度(耐折强度等)进一步提高。
分散于基体中的粒子(分散相)的平均粒径(平均分散径)优选为5μm以下，更优选为3μm以下，进一步优选为0.5～3μm。如果粒子的平均粒径在上述范围，则能够获得均匀且均质的绝缘膜4。需说明的是，本说明书中，“粒子的平均粒径”如下测定。
首先，将绝缘膜4通过超薄切片法沿着(I)平行于长边方向且垂直于膜面的方向、(II)平行于宽度方向且垂直于膜面的方向切断。接下来，对于切断后的膜的切截面(I)和(II)分别拍摄2000倍的扫描型电子显微镜(SEM)照片，将所得的图像放大至A3尺寸。接下来，选择经放大的SEM照片的任意50个粒子，测量切截面(I)和(II)中各粒子的最大直径，将切截面(I)和(II)的2个方向合并，算出平均粒径。
另外，如果用钌酸使切断后的膜染色并进行STEM-EDS分析，则能够对构成膜的基体和粒子的成分进行分析。
绝缘膜4优选为将由树脂组合物得到的片材进行双轴拉伸而成的双轴拉伸膜。
如果制成双轴拉伸膜，则构成基体的PAS系树脂(A)在其分子链被扩张的状态下结晶化，因此能够获得尺寸精度高的绝缘膜4。
双轴拉伸膜的长边方向(MD方向)的拉伸倍率优选为2～4倍，更优选为2.5～3.8倍。
另外，双轴拉伸膜的宽度方向(TD方向)的拉伸倍率优选为2～4倍，更优选为2.5～3.8倍。
需说明的是，双轴拉伸膜的宽度方向(TD方向)的拉伸倍率相对于双轴拉伸膜的长边方向(MD方向)的拉伸倍率之比(宽度方向(TD方向)/(长边方向(MD方向))优选为0.8～1.3，从容易使长边方向的物性与宽度方向的物性取得平衡考虑，更优选为0.9～1.2。
绝缘膜4(双轴拉伸膜)例如如下那样制造。
首先，将树脂组合物在140℃在10mmhg以下的减压下干燥3小时以上后，投入至加热到280～320℃的挤出机中。
然后，利用T模将经过了挤出机的熔融状态的树脂组合物(即混炼物)以片材(膜)状排出。
接下来，使片材状的混炼物密合于表面温度20～50℃的冷却辊，进行冷却固化。由此，得到无取向状态的未拉伸片材。
接下来，对未拉伸片材进行双轴拉伸。作为拉伸方法，可以使用逐次双轴拉伸法、同时双轴拉伸法、或将它们组合的方法。
通过逐次双轴拉伸法进行双轴拉伸的情况下，例如用加热辊组对所得的未拉伸片材进行加热，对长边方向(MD方向)进行2～4倍(优选2.5～3.8倍)的1段或2段以上的多段拉伸后，用30～60℃的冷却辊组进行冷却。
需说明的是，拉伸温度优选为PAS系树脂(A)的玻璃化转变温度(Tg)～Tg+40℃，更优选为Tg+5℃～Tg+30℃，进一步优选为Tg+5℃～Tg+20℃。
接下来，通过使用拉幅机的方法在宽度方向(TD方向)上进行拉伸。用夹子抓住在MD方向上拉伸的膜的两端部，导入至拉幅机，进行TD方向的拉伸。
需说明的是，拉伸倍率优选为2～4倍，更优选为2.5～3.8倍。
另外，拉伸温度优选为Tg～Tg+40℃，更优选为Tg+5℃～Tg+30℃，进一步优选为Tg+5℃～Tg+20℃。
接下来，将该拉伸膜在拉紧下进行热固定，或一边在宽度方向上松弛一边进行热固定。
热固定温度没有特别限定，优选为200～280℃，更优选为220～280℃，进一步优选为240～275℃。需说明的是，热固定可以改变热固定温度而以2段来实施。该情况下，优选将第2段的热固定温度设为比第1段的热固定温度高+10～40℃。在该范围的热固定温度被热固定的拉伸膜的耐热性、机械强度更加提高。
另外，热固定时间优选为1～60秒。
进一步，在50～270℃的温度区域中，将该膜一边在宽度方向上松弛一边进行冷却。松弛率优选为0.5～10％，更优选为2～8％，进一步优选为3～7％。
绝缘膜4的厚度没有特别限定，优选为10～300μm，更优选为15～200μm，进一步优选为20～150μm。如果为该厚度的绝缘膜4，则能够发挥充分的机械强度、介电特性。
<<粘接剂层60>>
作为粘接剂层60的构成材料(粘接剂)，可列举例如聚酯系粘接剂、烯烃系粘接剂、丙烯酸系粘接剂、环氧系粘接剂、氨基甲酸酯系粘接剂、有机硅系粘接剂、酰亚胺系粘接剂、各种热熔粘接剂(聚酯系、乙烯乙酸乙烯酯共聚物系、聚烯烃系、聚酰胺系、丙烯酸系、聚氨酯系、合成橡胶系)等。
另外，粘接剂层60的厚度没有特别限定，优选为5～100μm，更优选为10～80μm，进一步优选为15～70μm。如果为该厚度的粘接剂层60，则能够发挥优异的粘接性和充分的导体5的包埋性。
为了提高阻燃性，粘接剂层60优选含有阻燃剂。
作为阻燃剂，可以采用公知的阻燃剂，可列举例如溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、无机系阻燃剂等。这些阻燃剂可以仅使用1种，也可以并用2种以上。
作为溴系阻燃剂，可列举1,1‘-亚乙基双(五溴苯)、亚乙基双(四溴邻苯二甲酰亚胺)等溴化合物。
作为磷系阻燃剂，可列举磷酸酯、缩合磷酸酯、磷酸三聚氰胺、磷酸金属盐、磷腈、多磷酸铵、磷酸熔块等磷系化合物。
作为氮系阻燃剂，可列举三聚氰胺氰尿酸盐、三聚氰胺低聚物等氮系化合物。
作为无机系阻燃剂，可列举三氧化锑、氢氧化镁、氢氧化铝、水滑石、硼酸锌、锡酸锌、硼酸钙等金属化合物。
<<锚涂层7>>
锚涂层7为具有提高绝缘膜4与粘接剂层60的密合性的功能的层。作为该锚涂层7的构成材料(锚涂层剂)，可列举例如丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、酯系树脂、纤维素系树脂、环氧系树脂、酰胺系树脂等。
锚涂层7的厚度没有特别限定，优选为0.05～10μm，更优选为0.1～7μm，进一步优选为1～5μm。如果为该厚度的锚涂层7，则可得到绝缘膜4与粘接剂层60的充分的密合力。
需说明的是，锚涂层7根据需要设置即可，也可以省略。
<<导体(配线)5>>
作为导体5的构成材料(金属)，可列举例如银、铜、铝、镍、锡、钛、锰、铟等。这些金属可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。其中，从具有优异的导电性考虑，导体5优选由银或铜构成。另外，导体5的表面可以实施镀敷处理。
导体5的厚度没有特别限定，制成箔状的情况下优选为10～300μm，更优选为15～200μm，进一步优选为20～100μm。
<<扁平电缆1>>
电缆主体2如下制造：准备2个具有粘接剂层60的粘接膜40，将粘接剂层60相对配置，在夹持导体5的同时，将2个粘接剂层60一体化。并且，如果将连接器3连接于该电缆主体2，则可得到扁平电缆1。
制造电缆主体2时，通过热压接而将2个粘接膜40接合。该热压接的条件优选如下那样来设定。
例如，热压接的温度设定为100～180℃，热压接的时间设定为1～60分钟，热压接的气氛设定为大气气氛或还原性气氛。
需说明的是，电缆主体2也可以如下制造：按照粘接剂层60成为内侧的方式将粘接膜40对折，在其间夹持导体5，或在粘接膜40与其他膜(例如绝缘膜4)之间夹持导体5。
需说明的是，粘接膜40例如可以通过如下方法等来制造：将粘接剂组合物直接挤出于绝缘膜4或锚涂层7上的方法；将粘接剂树脂组合物挤出成型，形成膜状的粘接剂层60后将该膜状的粘接剂层60重叠于绝缘膜或锚涂层7上并利用热进行层压的方法；或将前述膜状的粘接剂层60与绝缘膜4用粘接剂进行干式层压的方法。根据最后一种方法，能够利用粘接剂而形成锚涂层7。
以上，对本发明的绝缘膜、粘接膜和扁平电缆进行了说明，但本发明不限定于前述实施方式的构成。
例如，本发明的绝缘膜、粘接膜和扁平电缆分别可以在前述实施方式的构成中追加其他任意构成，也可以替换为发挥同样功能的任意构成。
实施例
接下来，举出实施例更详细说明本发明，但本发明不限于此。
1.使用的各成分
[聚芳硫醚系树脂(A)]
PPS：线型聚苯硫醚树脂(DIC株式会社制、熔点280℃、300℃时的熔融粘度(V6)160Pa·s)
[聚苯醚系树脂(B)]
PPE：聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)
需说明的是，PPS在其分子末端具有羧基，PPE在其分子末端具有羟基。
[改性弹性体(C)]
改性弹性体1：使乙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯和丙烯酸甲酯以70：3：27的质量比聚合而成的缩水甘油基改性弹性体(住友化学株式会社制、“BONDFAST 7L”)
改性弹性体2：使乙烯与甲基丙烯酸缩水甘油酯以88：12的质量比聚合而成的缩水甘油基改性弹性体(住友化学株式会社制、“BONDFAST E”)
[苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)]
苯乙烯系树脂1：使苯乙烯与甲基丙烯酸以97.5：2.5的质量比聚合而成的共聚物
苯乙烯系树脂2：使苯乙烯与甲基丙烯酸以87.0：13.0的质量比聚合而成的共聚物
[硅烷偶联剂(E)]
硅烷偶联剂：γ-氨基丙基三甲氧基硅烷
[聚酰胺]
脂肪族PA：聚酰胺6(宇部兴产株式会社制、“1022B”)
[粘接剂]
结晶性聚酯树脂(东洋纺株式会社制、“Vylon GM400”)
2.扁平电缆的制造
[实施例1]
将89.5质量份的PPS、5质量份的PPE、5质量份的改性弹性体1和0.5质量份的硅烷偶联剂用转鼓混合机均匀混合，得到混合物。
接下来，将该混合物投入至带传送带的双轴挤出机(株式会社日本制钢所制、“TEX-30α”)中。然后，以排出量20kg/hr、螺杆转数300rpm、设定温度300℃的条件进行熔融挤出，以线束状排出，用温度30℃的水冷却后，进行切割，制造树脂组合物。
接下来，将该树脂组合物投入至全螺纹螺杆的单轴挤出机中，在280～300℃的条件下使其熔融。将熔融的树脂组合物从T模挤出后，用设定为40℃的冷却辊进行密合冷却，制作未拉伸片材。
接下来，将制作成的未拉伸片材用间歇式双轴拉伸机(株式会社井本制作所制)在100℃双轴拉伸至3.0×3.0倍，从而得到厚度50μm的膜。进一步，将所得的膜固定于模框，用270℃的烘箱进行热固定处理，从而制造作为双轴拉伸膜的绝缘膜。
利用超薄切片法将制造的绝缘膜沿垂直于膜面的方向切断。然后，用钌酸使切断后的膜染色，进行STEM-EDS分析，对于构成绝缘膜的基体和粒子的成分进行分析。其结果判明：构成基体的成分为PPS，构成粒子的成分为PPE。需说明的是，改性弹性体1单独作为分散的粒子存在，或在基体与PPE的粒子的界面存在。
接下来，在绝缘膜的表面涂布粘接剂，使其干燥，形成厚度25μm的粘接层。由此，得到粘接膜。
接下来，使用镀锡软铜箔(厚度35μm、宽度0.3mm)作为导体，在将该导体以0.5间距、平行排列10根的状态下，用2片粘接膜夹持。然后，使用160℃的加热辊，将粘接膜彼此热压接，由此，制造扁平电缆。
[实施例2]
将PPS的配合量设为86.5质量份，进一步添加3质量份的苯乙烯系树脂1，除此之外，与实施例1同样地操作，制造扁平电缆。
另外，利用与实施例1同样的方法对绝缘膜的构成成分进行分析，结果判明了PPE的粒子分散在PPS的基体中。需说明的是，改性弹性体1单独作为分散的粒子存在，或在基体与PPE的粒子的界面存在。
[实施例3～5]
如表2所示那样变更PPS、PPE、改性弹性体1、苯乙烯系树脂1和硅烷偶联剂的配合量，除此之外，与实施例2同样地操作，制造扁平电缆。
另外，通过与实施例1同样的方法对绝缘膜的构成成分进行分析，结果判明了PPE的粒子分散在PPS的基体中。需说明的是，改性弹性体1单独作为分散的粒子存在，或在基体与PPE的粒子的界面存在。
[实施例6]
将拉伸倍率变更为3.5×3.5倍，除此之外，与实施例2同样地操作，制造扁平电缆。
另外，通过与实施例1同样的方法对绝缘膜的构成成分进行分析，结果判明了PPE的粒子分散在PPS的基体中。需说明的是，改性弹性体1单独作为分散的粒子存在，或在基体与PPE的粒子的界面存在。
[实施例7]
将改性弹性体1变更为改性弹性体2，除此之外，与实施例2同样地操作，制造扁平电缆。
另外，通过与实施例1同样的方法对绝缘膜的构成成分进行分析，结果判明了PPE的粒子分散在PPS的基体中。需说明的是，改性弹性体2单独作为分散的粒子存在，或在基体与PPE的粒子的界面存在。
[实施例8]
将苯乙烯系树脂1变更为苯乙烯系树脂2，除此之外，与实施例5同样地操作，制造扁平电缆。
另外，通过与实施例1同样的方法对绝缘膜的构成成分进行分析，结果判明了PPE的粒子分散在PPS的基体中。需说明的是，改性弹性体1单独作为分散的粒子存在，或在基体与PPE的粒子的界面存在。
[比较例1]
使用100质量份的PPS作为树脂组合物，除此之外，与实施例6同样地操作，制造扁平电缆。
[比较例2]
由84.5质量份的PPS、15质量份的PPE和0.5重量部的硅烷偶联剂构成树脂组合物，除此之外，与实施例1同样地操作，制造扁平电缆。
另外，通过与实施例1同样的方法对绝缘膜的构成成分进行分析，结果判明了PPE的粒子分散在PPS的基体中。
[比较例3]
将PPE变更为脂肪族PA，除此之外，与比较例2同样地操作，制造扁平电缆。
另外，通过与实施例1同样的方法对绝缘膜的构成成分进行分析，结果判明了脂肪族PA的粒子分散在PPS的基体中。
[比较例4]
如表3所示那样变更PPS、PPE和改性弹性体1的配合量，但拉伸困难。
[比较例5]
如表3所示那样变更PPS、PPE和改性弹性体1的配合量，除此之外，与实施例1同样地操作，制造扁平电缆。
另外，通过与实施例1同样的方法对绝缘膜的构成成分进行分析，结果判明了PPE的粒子分散在PPS的基体中。需说明的是，改性弹性体1单独作为分散的粒子存在，或在基体与PPE的粒子的界面存在。
2.评价
2-1.耐折强度
耐折强度的测定基于JIS P 8115：2001所规定的耐折强度试验方法来进行。具体而言，对于绝缘膜的长边方向(MD方向)，使用MIT耐折疲劳试验机(株式会社东洋精机制作所制)，在试验速度175cpm、弯折角度135°、载荷1.0kgf的测定条件下进行耐折强度的测定。并且，测定直至绝缘膜断裂为止的往复弯折次数，按照以下的基准进行评价。
[评价基准]
◎：5万次以上
○：1万次以上且小于5万次
×：小于1万次
2-2.介电常数和损耗角正切
介电常数和损耗角正切的测定基于JIS C 2565：1992所规定的空腔共振法来进行。具体而言，由绝缘膜制作宽度2mm×长度150mm的短条。接下来，将制作的短条在23℃、50％Rh的环境下静置24hr后，使用ADMS010c系列(株式会社AET制)，采用空腔共振法测定频率1GHz的介电常数和损耗角正切。
2-3.粘接性
关于粘接性，基于JIS K 6854：1999所规定的试验方法测定导体与绝缘膜的剥离强度，按照以下的基准进行评价。
◎：8N/cm以上
○：5N/cm以上且小于8N/cm
×：小于5N/cm
将以上的结果示于表1、表2和表3。
[表1]
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4
PPS 89.5 86.5 76.5 61.5
PPE 5 5 15 30
改性弹性体1 5 5 5 5
改性弹性体2
苯乙烯系树脂1 3 3 3
苯乙烯系树脂2
脂肪族PA
硅烷偶联剂 0.5 0.5 0.5 0.5
拉伸倍率 3×3 3×3 3×3 3×3
耐折强度 ○ ◎ ◎ ○
介电常数 3.12 3.10 3.00 2.90
损耗角正切 0.002 0.002 0.002 0.001
粘接性 ○ ◎ ◎ ◎
[表2]
实施例5 实施例6 实施例7 实施例8
PPS 88.5 86.5 86.5 88.5
PPE 5 5 5 5
改性弹性体1 5 5 5
改性弹性体2 5
苯乙烯系树脂1 1 3 3
苯乙烯系树脂2 1
脂肪族PA
硅烷偶联剂 0.5 0.5 0.5 0.5
拉伸倍率 3×3 3.5×3.5 3×3 3×3
耐折强度 ◎ ◎ ○ ◎
介电常数 3.07 3.08 3.12 3.13
损耗角正切 0.001 0.002 0.002 0.001
粘接性 ○ ◎ ○ ○
[表3]
比较例1 比较例2 比较例3 比较例4 比较例5
PPS 100 84.5 84.5 45 93
PPE 15 50 2
改性弹性体1 5 5
改性弹性体2
苯乙烯系树脂1
苯乙烯系树脂2
脂肪族PA 15
硅烷偶联剂 0.5 0.5
拉伸倍率 3.5×3.5 3×3 3×3 - 3×3
耐折强度 × × ○ - ○
介电常数 3.38 3.06 3.40 - 3.30
损耗角正切 0.002 0.002 0.003 - 0.002
粘接性 × × ○ - ○
实施例1～8中得到的绝缘膜和扁平电缆为低介电常数且低损耗角正切，表现出耐折强度(韧性)和粘接性优异的结果。
与此相对，比较例1～5中得到的绝缘膜和扁平电缆为介电特性、耐折强度和粘接性中的至少一者差的结果。

Claims (13)

1.一种绝缘膜，其为在扁平电缆中使用的绝缘膜，其特征在于，
由含有聚芳硫醚系树脂(A)、聚苯醚系树脂(B)、以及具有能够与所述聚芳硫醚系树脂(A)和聚苯醚系树脂(B)中的至少一者反应的反应性基的改性弹性体(C)的树脂组合物形成，
该树脂组合物中所述聚芳硫醚系树脂(A)的含量为50～93质量％，所述聚苯醚系树脂(B)的含量为3～40质量％。
2.根据权利要求1所述的绝缘膜，在该绝缘膜中，以所述聚芳硫醚系树脂(A)为基体，在该基体中分散有包含所述聚苯醚系树脂(B)的平均粒径5μm以下的粒子。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘膜，所述聚芳硫醚系树脂(A)具有酸基。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的绝缘膜，所述改性弹性体(C)为具有选自由环氧基和酸酐基组成的组中的至少1种官能团作为所述反应性基的烯烃系树脂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘膜，所述树脂组合物中所述改性弹性体(C)的含量为3～15质量％。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的绝缘膜，所述树脂组合物进一步含有苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)。
7.根据权利要求6所述的绝缘膜，所述树脂组合物中所述苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物(D)的含量为0.5～10质量％。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的绝缘膜，所述树脂组合物进一步含有硅烷偶联剂(E)。
9.根据权利要求8所述的绝缘膜，所述硅烷偶联剂(E)为具有能够与羧基反应的官能团的化合物。
10.根据权利要求8或9所述的绝缘膜，所述树脂组合物中所述硅烷偶联剂(E)的含量为0.01～5质量％。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的绝缘膜，该绝缘膜为双轴拉伸膜。
12.一种粘接膜，其为在扁平电缆中使用的粘接膜，其特征在于，
具有：权利要求1～11中任一项所述的绝缘膜、以及在该绝缘膜的至少一面侧设置的粘接剂层。
13.一种扁平电缆，其特征在于，具备：
权利要求12所述的粘接膜、以及
在该粘接膜的所述粘接剂层中埋设的导体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021100277A1 (ja) * 2019-11-19 2021-05-27 Dic株式会社 二軸延伸積層フィルム、積層体およびそれらの製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006051658A1 (ja) * 2004-11-12 2006-05-18 Toray Industries, Inc. 二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムおよびそれからなる積層ポリアリーレンスルフィドシート
CN103302936A (zh) * 2012-03-09 2013-09-18 日立电线株式会社 粘接膜和使用其的扁平电缆
CN105517797A (zh) * 2013-08-30 2016-04-20 Dic株式会社 多层成形体和使用了其的燃料用部件
CN108333868A (zh) * 2017-01-18 2018-07-27 东京应化工业株式会社 树脂组合物、黑色矩阵、显示装置以及黑色矩阵的制造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007250245A (ja) 2006-03-14 2007-09-27 Toray Ind Inc ケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたケーブル
JP2008198592A (ja) * 2007-01-18 2008-08-28 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルフラットケーブル

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006051658A1 (ja) * 2004-11-12 2006-05-18 Toray Industries, Inc. 二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムおよびそれからなる積層ポリアリーレンスルフィドシート
CN103302936A (zh) * 2012-03-09 2013-09-18 日立电线株式会社 粘接膜和使用其的扁平电缆
CN105517797A (zh) * 2013-08-30 2016-04-20 Dic株式会社 多层成形体和使用了其的燃料用部件
CN108333868A (zh) * 2017-01-18 2018-07-27 东京应化工业株式会社 树脂组合物、黑色矩阵、显示装置以及黑色矩阵的制造方法

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