WO2020189401A1 - 絶縁フィルム、接着フィルムおよびフラットケーブル - Google Patents

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WO2020189401A1
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insulating film
resin
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mass
resin composition
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PCT/JP2020/010208
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一範 小橋
豊 丸山
崇徳 大坪
伊藤　大介
慎一 桑村
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Dic株式会社
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    • H01B7/08—Flat or ribbon cables

Definitions

  • the present invention relates to an insulating film, an adhesive film and a flat cable.
  • the FFC is manufactured by laminating flat conductors arranged in parallel with an insulating film having two upper and lower adhesive layers.
  • a resin film such as a polyethylene terephthalate (PET) film or a polyimide (PI) film is selected according to the application and required characteristics.
  • In-vehicle FFC is also required to have heat resistance, moisture heat resistance, heat resistance, water resistance, impact resistance, and insulation. Further, in FFCs that require high-speed transmission, it is desired to reduce the dielectric constant from the viewpoint of preventing the capacitance between conductors from increasing and the characteristic impedance from decreasing. However, it is difficult for PET film and PI film to satisfy these required characteristics.
  • films using polyphenylene sulfide resin typified by polyphenylene sulfide resin (PPS) are excellent in heat resistance, flame retardancy, chemical resistance, and insulation, and are therefore used as insulating materials for capacitors and motors, and heat-resistant tapes.
  • PPS polyphenylene sulfide resin
  • the polyarylene sulfide resin is superior in dielectric properties to PET and PI, it can be suitably applied to the field of FFC and the like.
  • Patent Document 1 proposes an FFC using a film formed from a resin composition obtained by adding a different thermoplastic resin (polyamide, polyetherimide, polyethersulfone, polysulfone) to a polyarylene sulfide resin. Has been done.
  • An object of the present invention is to provide an insulating film, an adhesive film and a flat cable which are excellent in toughness and adhesive strength and capable of low dielectric constant and low dielectric loss tangent.
  • the present inventors have found that the above problems can be solved by blending the polyphenylene ether-based resin (B) and the modified elastomer (C) with the polyarylene sulfide-based resin (A).
  • the present invention relates to the following (1) to (13).
  • the insulating film of the present invention is used for a flat cable, and is a polyarylene sulfide resin (A), a polyphenylene ether resin (B), the polyarylene sulfide resin (A), and a polyphenylene ether resin (A). It is formed from a resin composition containing at least one of B) and a modified elastomer (C) having a reactive group, and the content of the polyarylene sulfide resin (A) in the resin composition is The content is 50 to 93% by mass, and the content of the polyphenylene ether-based resin (B) is 3 to 40% by mass.
  • the polyarylene sulfide resin (A) is used as a matrix, and particles containing the polyphenylene ether resin (B) and having an average particle size of 5 ⁇ m or less are dispersed in the matrix. Is preferable.
  • the polyarylene sulfide resin (A) preferably has an acid group.
  • the modified elastomer (C) is an olefin resin having at least one functional group selected from the group consisting of an epoxy group and an acid anhydride group as the reactive group. Is preferable.
  • the content of the modified elastomer (C) in the resin composition is preferably 3 to 15% by mass.
  • the resin composition preferably further contains a styrene-methacrylic acid copolymer (D).
  • the content of the styrene-methacrylic acid copolymer (D) in the resin composition is preferably 0.5 to 10% by mass.
  • the resin composition preferably further contains a silane coupling agent (E).
  • the silane coupling agent (E) is preferably a compound having a functional group capable of reacting with a carboxyl group.
  • the content of the silane coupling agent (E) in the resin composition is preferably 0.01 to 5% by mass.
  • the insulating film of the present invention is preferably a biaxially stretched film.
  • the adhesive film of the present invention is used for a flat cable, and is characterized by having the insulating film and an adhesive layer provided on at least one surface side of the insulating film.
  • the flat cable of the present invention is characterized by including the adhesive film and a conductor embedded in the adhesive layer of the adhesive film.
  • the polyarylene sulfide-based resin (A) originally has excellent heat resistance and flame retardancy. High toughness and adhesive strength, low dielectric constant and low dielectric loss tangent are exhibited while maintaining chemical resistance and moisture heat resistance.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the flat cable shown in FIG.
  • FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of the flat cable of the present invention
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1
  • FIG. 3 is a sectional view showing a manufacturing process of the flat cable shown in FIG. is there.
  • the "upper side” in FIGS. 2 and 3 is referred to as “upper” or “upper”
  • the lower side is referred to as “lower” or “lower”.
  • the flat cable 1 shown in FIG. 1 has a cable main body 2 and a connector 3 electrically connected to the cable main body 2.
  • the cable main body 2 includes a pair of insulating films 4, a conductor (wiring) 5 arranged between the insulating films 4, and an insulating layer 6 in which the conductor 5 is embedded.
  • the cable body 2 is obtained by preparing two adhesive films 40 having an adhesive layer 60, arranging the adhesive layers 60 facing each other, sandwiching the conductor 5, and integrating the two adhesive layers 60. Be done. Further, in the present embodiment, the adhesive film 40 includes an anchor coat layer 7 between the insulating film 4 and the adhesive layer 60.
  • the insulating film (insulating film of the present invention) 4 includes a polyarylene sulfide resin (A) (hereinafter, also referred to as “PAS resin (A)”) and a polyphenylene ether resin (B) (hereinafter, “PPE”).
  • the polyarylene sulfide-based resin (A) (PAS-based resin (A)) is a main component of the resin composition and is a component having a function of imparting excellent dielectric properties to the insulating film 4.
  • the PAS-based resin (A) is a polymer containing a structure in which an aromatic ring and a sulfur atom are bonded (specifically, a structure represented by the following formula (1)) as a repeating unit.
  • R 1 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a nitro group, an amino group, a phenyl group, a methoxy group, and an ethoxy group, and n independently represents each of them. It is an integer of 1 to 4.
  • each of R 1 in the structure represented by the formula (1) is a hydrogen atom.
  • the mechanical strength of the PAS-based resin (A) can be further increased.
  • the structure wherein R 1 is represented by the formula (1) are both hydrogen atoms, the structure represented by the following formula (2) (i.e., structure sulfur atom is attached para to the aromatic ring) , And the structure represented by the following formula (3) (that is, the structure in which the sulfur atom is bonded to the aromatic ring at the meta position).
  • the structure represented by the formula (1) is preferably the structure represented by the formula (2).
  • a PAS-based resin (A) having a structure represented by the formula (2) can further improve heat resistance and crystallinity.
  • the PAS-based resin (A) may include not only the structure represented by the above formula (1) but also the structures represented by the following formulas (4) to (7) as a repeating unit.
  • the structures represented by the formulas (4) to (7) are preferably contained in an amount of 30 mol% or less, more preferably 10 mol% or less, in all the repeating units constituting the PAS-based resin (A). .. With such a configuration, the heat resistance and mechanical strength of the PAS-based resin (A) can be further enhanced. Further, the connection mode of the structures represented by the formulas (4) to (7) may be either a random shape or a block shape.
  • the PAS-based resin (A) may contain a trifunctional structure represented by the following formula (8), a naphthyl sulfide structure and the like as a repeating unit in its molecular structure.
  • the structure represented by the formula (8), the naphthyl sulfide structure, etc. are preferably contained in an amount of 1 mol% or less, and substantially not contained in all the repeating units constituting the PAS-based resin (A). More preferred. With such a configuration, the content of chlorine atoms in the PAS-based resin (A) can be reduced.
  • the characteristics of the PAS-based resin (A) are not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, but the melt viscosity (V6) at 300 ° C. is preferably 100 to 2000 Pa ⁇ s, and further flows. It is more preferably 120 to 1600 Pa ⁇ s because the balance between the property and the mechanical strength is good.
  • the PAS-based resin (A) has a peak in the molecular weight range of 25,000 to 40,000 as measured by gel permeation chromatography (GPC), and has a weight average molecular weight (Mw) and a number average molecular weight (Mw). It is particularly preferable that the ratio (Mw / Mn) to Mn) is in the range of 5 to 10 and the non-Newton index is in the range of 0.9 to 1.3.
  • the chlorine atom content in the PAS-based resin (A) itself can be in the range of 1,500 to 2,000 ppm without lowering the mechanical strength of the insulating film 4. It can be reduced and can be easily applied to halogen-free electronic and electrical component applications.
  • the weight average molecular weight (Mw), the number average molecular weight (Mn), and the molecular weight distribution (Mw / Mn) are values measured by gel permeation chromatography (GPC), respectively.
  • the measurement conditions of GPC are as follows.
  • the method for producing the PAS-based resin (A) is not particularly limited, but for example, 1) a dihalogeno aromatic compound, if necessary, a polyhalogeno aromatic compound or other copolymerization component in the presence of sulfur and sodium carbonate.
  • a method of polymerizing 2) a method of adding a dihalogeno aromatic compound, if necessary, a polyhalogeno aromatic compound or other copolymerization component in the presence of a sulfidizing agent or the like in a polar solvent, and polymerizing the mixture, 3 )
  • a method of self-condensing p-chlorothiophenol by adding other copolymerization components if necessary can be mentioned.
  • the method 2) above is general-purpose and preferable.
  • an alkali metal salt of a carboxylic acid or a sulfonic acid or an alkali hydroxide may be added in order to adjust the degree of polymerization.
  • the following method 2-1) or 2-2) is particularly preferable.
  • a hydrous sulfide agent is introduced into the mixture containing the heated organic polar solvent and the dihalogeno aromatic compound at a rate at which water can be removed from the reaction mixture, and the dihalogeno aromatic is introduced in the organic polar solvent.
  • the group compound and the sulfide agent are added to the polyhalogeno aromatic compound as needed and reacted, the amount of water in the reaction system is adjusted to 0.02 to 0.5 mol with respect to 1 mol of the organic polar solvent.
  • the PAS-based resin (A) is produced by controlling the range (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-228699).
  • a dihalogeno aromatic compound and, if necessary, a polyhalogeno aromatic compound or other copolymerization component are added in the presence of a solid alkali metal sulfide and an aprotic polar organic solvent to add an alkali metal.
  • the amount of the organic acid alkali metal salt should be controlled in the range of 0.01 to 0.9 mol with respect to 1 mol of the sulfur source, and in the reaction system.
  • the PAS-based resin (A) is produced by controlling the water content of the aprotic polar organic solvent in the range of 0.02 mol or less with respect to 1 mol of the aprotic polar organic solvent (see WO2010 / 058713 pamphlet).
  • dihalogeno aromatic compound examples include p-dihalobenzene, m-dihalobenzene, o-dihalobenzene, 2,5-dihalotoluene, 1,4-dihalonaphthalene, 1-methoxy-2,5-dihalobenzene, 4,4'.
  • -Dihalobiphenyl 3,5-dihalobenzoic acid, 2,4-dihalobenzoic acid, 2,5-dihalonitrobenzene, 2,4-dihalonitrobenzene, 2,4-dihaloanisole, p, p'- Dihalodiphenyl ether, 4,4'-dihalobenzophenone, 4,4'-dihalodiphenyl sulfone, 4,4'-dihalodiphenyl sulfoxide, 4,4'-dihalodiphenyl sulfide, and aromatic rings of each of the above compounds.
  • Examples thereof include compounds having an alkyl group having an number of carbon atoms in the range of 1 to 18.
  • the polyhalogeno aromatic compounds include 1,2,3-trihalobenzene, 1,2,4-trihalobenzene, 1,3,5-trihalobenzene, 1,2,3,5-tetrahalobenzene, 1, Examples thereof include 2,4,5-tetrahalobenzene and 1,4,6-trihalonaphthalene.
  • the halogen atom contained in the above compound is preferably a chlorine atom or a bromine atom.
  • a known and commonly used method is used as a post-treatment method for the reaction mixture containing the PAS-based resin (A) obtained in the polymerization step.
  • the post-treatment method is not particularly limited, and examples thereof include the following methods (1) to (5).
  • the reaction mixture is first used as it is, or an acid or a base is added, and then the solvent is distilled off under reduced pressure or normal pressure, and then the solid substance after the solvent is distilled off is water.
  • reaction solvent or an organic solvent having the same solubility as a low molecular weight polymer
  • acetone or an organic solvent having the same solubility as a low molecular weight polymer
  • acetone or an organic solvent having the same solubility as a low molecular weight polymer
  • acetone or an organic solvent having the same solubility as a low molecular weight polymer
  • methyl ethyl ketone or an organic solvent having the same solubility as a low molecular weight polymer
  • alcohols e.g., acetone, methyl ethyl ketone, alcohols, ethers, halogenated hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, and aliphatic hydrocarbons
  • a solvent such as water, acetone, methyl ethyl ketone, alcohols, ethers, halogenated hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, and aliphatic hydrocarbons is added to the reaction mixture (as the polymerization solvent used).
  • a solvent that is soluble and at least a poor solvent for the PAS-based resin (A)) is added as a precipitant to precipitate solid products such as the PAS-based resin (A) and inorganic salts. These are filtered, washed and dried.
  • a reaction solvent or an organic solvent having the same solubility as that of a low molecular weight polymer
  • a solvent such as water, acetone, methyl ethyl ketone, alcohols, etc., and then neutralized, washed with water, filtered and dried.
  • water is added to the reaction mixture for water washing, filtration, and if necessary, acid is added at the time of water washing for acid treatment and drying.
  • the reaction mixture is filtered, washed once or twice or more with a reaction solvent, if necessary, and further washed with water, filtered and dried.
  • Examples of the acid that can be used in the method (4) above include saturated fatty acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid and monochloroacetic acid, and unsaturated acids such as acrylic acid, crotonic acid and oleic acid.
  • Aromatic carboxylic acids such as fatty acids, benzoic acid, phthalic acid and salicylic acid, dicarboxylic acids such as maleic acid and fumaric acid, organic acids such as sulfonic acid such as methanesulfonic acid and paratoluenesulfonic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, sulfite and nitrate.
  • the PAS-based resin (A) may be dried in a vacuum, in the air, or in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen. ..
  • the PAS-based resin (A) post-treated by the method (4) above has a modified elastomer (C) or a silane coupling agent (D) due to an increase in the amount of acid groups bonded to the molecular ends thereof.
  • the acid group is particularly preferably a carboxyl group.
  • the content of the PAS-based resin (A) in the resin composition may be 50 to 93% by mass, but is preferably 60 to 90% by mass. When the content of the PAS-based resin (A) is within the above range, the heat resistance and chemical resistance of the insulating film 4 can be further improved.
  • the polyphenylene ether-based resin (B) (PPE-based resin (B)) is a component having a function of lowering the dielectric constant of the insulating film 4.
  • the PPE-based resin (B) is a polymer containing a structure represented by the following formula (9) as a repeating unit.
  • R 2 is independently a hydrogen atom, a halogen atom, a primary alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, a secondary alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, a phenyl group, a haloalkyl group, and an amino.
  • PPE-based resin (B) examples include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), and poly (2-).
  • Monopolymers such as methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethylphenol and other phenols (eg, for example. Examples thereof include a copolymer with 2,3,6-trimethylphenol and 2-methyl-6-butylphenol).
  • the PPE resin (B) is a copolymer of poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol. It is preferably present, and more preferably poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether).
  • the number average molecular weight of the PPE resin (B) is preferably 1,000 or more, more preferably 1,500 to 50,000, and even more preferably 1,500 to 30,000.
  • the content of the PPE-based resin (B) in the resin composition may be 3 to 40% by mass, but preferably 5 to 35% by mass.
  • the modified elastomer (C) has a reactive group capable of reacting with at least one of the PAS-based resin (A) and the PPE-based resin (B), thereby improving the mechanical strength (folding resistance, etc.) of the insulating film 4. It is a component that has the function of making it.
  • the reactive group of the modified elastomer (C) is preferably at least one selected from the group consisting of an epoxy group and an acid anhydride group, and more preferably an epoxy group. These reactive groups can rapidly react with the functional groups at the molecular ends of the PAS-based resin (A) and the PPE-based resin (B).
  • the modified elastomer (C) is preferably an olefin resin having at least one functional group selected from the group consisting of an epoxy group and an acid anhydride group.
  • the modified elastomer (C) include a copolymer containing a repeating unit based on ⁇ -olefin and a repeating unit based on a vinyl polymerizable compound having a functional group, a repeating unit based on ⁇ -olefin, and the functional group.
  • Examples thereof include a copolymer containing a repeating unit based on a vinyl polymerizable compound having the above and a repeating unit based on an acrylic acid ester.
  • Examples of the ⁇ -olefin include ⁇ -olefins having 2 to 8 carbon atoms such as ethylene, propylene and butene-1.
  • Examples of the vinyl polymerizable compound having a functional group include ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid ester, and methacrylic acid ester and their esters, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and others.
  • Examples include unsaturated dicarboxylic acids having 4 to 10 carbon atoms, mono or diesters thereof, ⁇ , ⁇ -unsaturated dicarboxylic acids such as acid anhydrides thereof, esters thereof and acid anhydrides thereof, ⁇ , ⁇ -unsaturated glycidyl esters and the like. Be done.
  • the ⁇ , ⁇ -unsaturated glycidyl ester is not particularly limited, and examples thereof include compounds represented by the following formula (10).
  • R 3 is an alkenyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • alkenyl group having 1 to 6 carbon atoms include a vinyl group, a 1-propenyl group, a 2-propenyl group, a 1-methylethenyl group, a 1-butenyl group, a 2-butenyl group, a 1-methyl-1-propenyl group and a 1-.
  • Methyl-2-propenyl group 2-methyl-1-propenyl group, 2-methyl-2-propenyl group, 1-pentenyl group, 2-pentenyl group, 3-pentenyl group, 4pentenyl group, 1-methyl-1- Examples thereof include a pentenyl group, a 1-methyl-3-pentenyl group, a 1,1-dimethyl-1-butenyl group, a 1-hexenyl group and a 3-hexenyl group.
  • R 4 is independently an alkyl group having a hydrogen atom, a halogen atom, and 1 to 6 carbon atoms.
  • the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom.
  • the alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, 2-methylbutyl group and 3-methylbutyl group.
  • ⁇ , ⁇ -unsaturated glycidyl ester examples include glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate, and glycidyl methacrylate is preferable.
  • the proportion of the repeating unit based on the ⁇ -olefin in the modified elastomer (C) is preferably 50 to 95% by mass, more preferably 50 to 80% by mass. When the ratio of the repeating unit based on ⁇ -olefin is within the above range, the stretching uniformity, folding resistance, etc. of the insulating film 4 can be improved.
  • the ratio of the repeating unit based on the vinyl polymerizable compound having a functional group in the modified elastomer (C) is preferably 1 to 30% by mass, and more preferably 2 to 20% by mass.
  • the proportion of the repeating unit based on the vinyl polymerizable compound having a functional group is within the above range, not only the desired improvement effect but also good extrusion stability can be obtained.
  • the content of the modified elastomer (C) in the resin composition is preferably 3 to 15% by mass, more preferably 5 to 10% by mass.
  • the content of the modified elastomer (C) is within the above range, the effect of improving the dielectric properties, folding resistance, etc. of the insulating film 4 is remarkably exhibited.
  • the resin composition preferably further contains a styrene-methacrylic acid copolymer (D).
  • the styrene-methacrylic acid copolymer (D) is a component having a function of enhancing the stretchability of the insulating film 4. Further, the styrene-methacrylic acid copolymer (D) reacts with the modified elastomer (C), which the present inventors consider to function as a compatibilizer as described later, to form a PAS-based resin (A).
  • the styrene-methacrylic acid copolymer (D) is a copolymer of a styrene-based monomer and a methacrylic acid-based monomer.
  • the styrene-based monomer is not particularly limited, and examples thereof include styrene and its derivatives.
  • styrene derivatives include alkyl styrenes such as methyl styrene, dimethyl styrene, trimethyl styrene, ethyl styrene, diethyl styrene, triethyl styrene, propyl styrene, butyl styrene, hexyl styrene, heptyl styrene and octyl styrene; fluorostyrene, chloro styrene and bromo styrene.
  • Dibromostyrene halide styrene such as iodostyrene; nitrostyrene; acetylstyrene; methoxystyrene and the like.
  • halide styrene such as iodostyrene; nitrostyrene; acetylstyrene; methoxystyrene and the like.
  • styrene-based monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the methacrylic acid-based monomer include methacrylic acid and alkyl methacrylate having a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the substituent is not particularly limited, and examples thereof include halogen atoms such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom and iodine atom, and hydroxyl group.
  • it may have only one substituent, and may have two or more substituents. When there are two or more substituents, each substituent may be the same or different.
  • the substituted or unsubstituted alkyl methacrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, n-butyl methacrylate, and t-butyl methacrylate. , N-Hexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate and the like.
  • the methacrylic acid alkyl ester is preferably methacrylic acid from the viewpoint of compatibility and reactivity with the modified elastomer (C).
  • these methacrylic acid-based monomers one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the content of the repeating unit based on methacrylic acid contained in the styrene-methacrylic acid copolymer (D) is preferably 1 to 30% by mass, more preferably 1 to 20% by mass of all the repeating units. It is preferably 1 to 18% by mass, more preferably 1 to 18% by mass. In this case, good compatibility between the styrene-methacrylic acid copolymer (D) with the PPE resin (B) and the modified elastomer (C) can be obtained, and the stretching uniformity, folding resistance, etc. of the insulating film 4 can be improved. Can be improved.
  • a general-purpose polymerization method of a styrene-based monomer can be applied to the polymerization reaction of the styrene-methacrylic acid copolymer (D).
  • the polymerization method is not particularly limited, but bulk polymerization, suspension polymerization or solution polymerization is preferable. Above all, continuous bulk polymerization is particularly preferable as the polymerization method from the viewpoint of production efficiency. For example, by performing continuous bulk polymerization using a device incorporating one or more stirring reactors and a tubular reactor in which a plurality of mixing elements having no moving parts are fixed inside, the characteristics are excellent.
  • the styrene-methacrylic acid copolymer (D) can be obtained.
  • thermal polymerization can be performed without using a polymerization initiator, it is preferable to use various radical polymerization initiators.
  • a polymerization aid such as a suspending agent or an emulsifier required for the polymerization reaction, a compound used in the usual production of polystyrene can be used.
  • An organic solvent may be added to the reaction system in order to reduce the viscosity of the reaction product in the polymerization reaction.
  • examples of such an organic solvent include toluene, ethylbenzene, xylene, acetonitrile, benzene, chlorobenzene, dichlorobenzene, anisole, cyanobenzene, dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, methylethylketone and the like. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • radical polymerization initiator examples include 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-bis (t-butylperoxy) butane, and 2,2-bis (4,4-di-butyl).
  • Peroxyketals such as peroxycyclohexyl) propane; hydroperoxides such as cumenehydroperoxide and t-butylhydroperoxide; di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, di-t-hexyl peroxide Dialkyl peroxides such as benzoyl peroxide, diacyl peroxide such as disinamoyl peroxide; t-butylperoxybenzoate, di-t-butylperoxyisophthalate, t-butylperoxyispropyl monocarbonate and the like.
  • a chain transfer agent may be added to the reaction system so that the molecular weight of the obtained styrene-methacrylic acid copolymer (D) does not become excessively large.
  • a chain transfer agent either a monofunctional chain transfer agent having one chain transfer group or a polyfunctional chain transfer agent having a plurality of chain transfer groups can be used.
  • the monofunctional chain transfer agent include alkyl mercaptans and thioglycolic acid esters.
  • polyfunctional chain transfer agent examples include thioglycolic acid or 3-mercaptopropionic acid as a hydroxy group in a polyhydric alcohol such as ethylene glycol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, and sorbitol. Examples thereof include compounds esterified with. These chain transfer agents may be used alone or in combination of two or more.
  • long-chain alcohol polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyoleyl ether, polyoxyethylene alkenyl ether, etc.
  • the content of the styrene-methacrylic acid copolymer (D) in the resin composition is preferably 0.5 to 10% by mass, more preferably 0.5 to 5% by mass, and 1 to 5% by mass. It is particularly preferable that it is%.
  • the content of the styrene-methacrylic acid copolymer (D) is within the above range, the stretching uniformity, folding resistance and the like of the insulating film 4 can be further improved.
  • the resin composition may further contain a silane coupling agent (E).
  • the silane coupling agent (E) is compatible with the PAS resin (A) and other components (PPE resin (B), modified elastomer (C) and styrene-methacrylic acid copolymer (D)). It is a component that has the function of enhancing interaction).
  • PPE resin (B) modified elastomer
  • D styrene-methacrylic acid copolymer
  • It is a component that has the function of enhancing interaction.
  • the silane coupling agent (E) is preferably a compound having a functional group capable of reacting with a carboxyl group.
  • the silane coupling agent (E) reacts with other components to firmly bond with them.
  • the effect of the silane coupling agent (E) is exhibited more remarkably, and the dispersibility of other components in the PAS-based resin (A) can be particularly enhanced.
  • Examples of the silane coupling agent (E) include compounds having an epoxy group, an isocyanato group, an amino group or a hydroxyl group.
  • silane coupling agent (E) examples include epoxys such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltriethoxysilane, and ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane.
  • Group-containing alkoxysilane compound ⁇ -isocyanatopropyltrimethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropyltriethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropylethyldimethoxy Isocyanato group-containing alkoxysilane compounds such as silane, ⁇ -isocyanatopropylethyldiethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropyltrichlorosilane, ⁇ - (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ - (2-aminoethyl) Examples thereof include amino group-containing alkoxysilane compounds such as aminopropyltrimethoxysilane and ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, and hydroxyl
  • the content of the silane coupling agent (E) in the resin composition is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.05 to 2.5% by mass.
  • the content of the silane coupling agent (E) is in the above range, the effect of improving the dispersibility of other components in the PAS-based resin (A) is remarkably exhibited.
  • the resin composition contains a plasticizer, a weather resistant agent, an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet stabilizer, a lubricant, an antistatic agent, a coloring agent, a conductive agent, etc., as long as the effects of the present invention are not impaired. You may.
  • the method for producing the resin composition is not particularly limited, but is limited to PAS-based resin (A), PPE-based resin (B), modified elastomer (C), and if necessary, other components (styrene-methacrylate copolymer).
  • PAS-based resin A
  • PPE-based resin B
  • modified elastomer C
  • other components styrene-methacrylate copolymer.
  • examples thereof include a method in which the coalescence (D), the silane coupling agent (E), etc.) are uniformly mixed with a tumbler, a Henschel mixer, or the like, and then charged into a twin-screw extruder for melt-kneading.
  • the ratio (discharge amount / screw rotation speed) of the discharge amount (kg / hr) of the kneaded product to the screw rotation speed (rpm) is 0.02 to 0.2 (kg / hr ⁇ rpm). It is preferable to carry out under the conditions.
  • each component is put into a twin-screw extruder and melt-kneaded under temperature conditions of a set temperature of 300 ° C. and a resin temperature of a strand die of about 330 ° C. is preferable.
  • the discharge amount of the kneaded product is in the range of 5 to 50 kg / hr at a rotation speed of 250 rpm.
  • the discharge amount of the kneaded product is preferably 20 to 35 kg / hr at a rotation speed of 250 rpm.
  • the ratio (discharge amount / screw rotation speed) between the discharge amount (kg / hr) of the kneaded product and the screw rotation speed (rpm) may be 0.08 to 0.14 (kg / hr ⁇ rpm). More preferred.
  • the insulating film 4 is formed from the resin composition as described above.
  • the PAS-based resin (A) is used as a matrix (continuous phase), and particles (dispersed phase) containing the PPE-based resin (B) are dispersed in the matrix.
  • the matrix By forming the matrix with the PAS-based resin (A), it is possible to obtain the insulating film 4 that maintains the performances of the PAS-based resin (A) such as heat resistance, flame retardancy, chemical resistance, and moisture heat resistance. ..
  • the modified elastomer (C) is different from the surface of the particles of the PPE resin (B) (that is, the interface between the matrix and the particles), the inside of the particles of the PPE resin (B), or the particles of the PPE resin (B).
  • the resin composition contains the styrene-methacrylic acid copolymer (D)
  • the styrene-methacrylic acid copolymer (D) is contained in the particles of the PPE-based resin (B) or the PPE-based resin (B). It exists as a particle (dispersed phase) different from the particle of.
  • the present inventors also function as a compatibilizer between the modified elastomer (C) and the PAS-based resin (A) and the PPE-based resin (B), so that the particles are finely dispersed in the matrix. Therefore, it is considered that the mechanical strength (folding resistance, etc.) of the insulating film 4 is improved. Furthermore, the present inventors further improved the adhesiveness at the interface between the matrix and the particles via the modified elastomer (C) by using the silane coupling agent (E) in combination, and the mechanical strength of the insulating film 4 ( It is also believed that the folding resistance, etc.) will be further improved.
  • the average particle size (average dispersion diameter) of the particles (dispersed phase) dispersed in the matrix is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or less, and further preferably 0.5 to 3 ⁇ m.
  • the average particle size of the particles is in the above range, a uniform and homogeneous insulating film 4 can be obtained.
  • the "average particle size of particles" is measured as follows. First, the insulating film 4 is cut by an ultrathin section method in a direction (I) parallel to the longitudinal direction and perpendicular to the film surface, and (II) parallel to the width direction and perpendicular to the film surface.
  • the cut surfaces (I) and (II) of the cut film are photographed by a scanning electron microscope (SEM) at 2000 times, and the obtained image is enlarged to A3 size.
  • SEM scanning electron microscope
  • select any 50 particles in the enlarged SEM photograph measure the maximum diameter of each particle on the cut surface (I) and (II), and measure the two directions of the cut surface (I) and (II). To calculate the average particle size.
  • the cut film is dyed with ruthenic acid and STEM-EDS analysis is performed, the components constituting the matrix and particles of the film can be analyzed.
  • the insulating film 4 is preferably a biaxially stretched film formed by biaxially stretching a sheet obtained from the resin composition. If the biaxially stretched film is used, the PAS-based resin (A) constituting the matrix crystallizes in a stretched state, so that the insulating film 4 having high dimensional accuracy can be obtained.
  • the stretching ratio in the longitudinal direction (MD direction) of the biaxially stretched film is preferably 2 to 4 times, more preferably 2.5 to 3.8 times.
  • the draw ratio of the biaxially stretched film in the width direction (TD direction) is preferably 2 to 4 times, more preferably 2.5 to 3.8 times.
  • the ratio of the stretching ratio in the width direction (TD direction) of the biaxially stretched film to the stretching ratio in the longitudinal direction (MD direction) of the biaxially stretched film (width direction (TD direction) / (longitudinal direction (MD direction)) is , 0.8 to 1.3, and more preferably 0.9 to 1.2 because it is easy to balance the physical properties in the longitudinal direction and the physical properties in the width direction.
  • the insulating film 4 (biaxially stretched film) is manufactured, for example, as follows. First, the resin composition is dried at 140 ° C. for 3 hours or more under a reduced pressure of 10 mmhg or less, and then put into an extruder heated to 280 to 320 ° C. Then, the molten resin composition (that is, the kneaded product) that has passed through the extruder is discharged into a sheet (film) by a T-die. Next, the sheet-shaped kneaded product is brought into close contact with a cooling roll having a surface temperature of 20 to 50 ° C. to be cooled and solidified. As a result, an unoriented sheet in an unoriented state is obtained.
  • a cooling roll having a surface temperature of 20 to 50 ° C. to be cooled and solidified.
  • the unstretched sheet is biaxially stretched.
  • a sequential biaxial stretching method for example, the obtained unstretched sheet is heated by a heating roll group and is 2 to 4 times (preferably 2.5 to 3) in the longitudinal direction (MD direction). After stretching in one stage or multiple stages of two or more stages), it is cooled by a cooling roll group at 30 to 60 ° C.
  • the stretching temperature is preferably the glass transition temperature (Tg) to Tg + 40 ° C. of the PAS resin (A), more preferably Tg + 5 ° C. to Tg + 30 ° C., and further preferably Tg + 5 ° C. to Tg + 20 ° C. preferable.
  • the stretching temperature is preferably Tg to Tg + 40 ° C., more preferably Tg + 5 ° C. to Tg + 30 ° C., and even more preferably Tg + 5 ° C. to Tg + 20 ° C.
  • the heat fixing temperature is not particularly limited, but is preferably 200 to 280 ° C, more preferably 220 to 280 ° C, and even more preferably 240 to 275 ° C.
  • the heat fixing may be performed in two stages by changing the heat fixing temperature. In this case, it is preferable that the heat fixing temperature of the second stage is +10 to 40 ° C. higher than the heat fixing temperature of the first stage.
  • the stretched film heat-fixed at a heat-fixing temperature within this range has further improved heat resistance and mechanical strength.
  • the heat fixing time is preferably 1 to 60 seconds.
  • this film is cooled in a temperature zone of 50 to 270 ° C. while relaxing in the width direction.
  • the relaxation rate is preferably 0.5 to 10%, more preferably 2 to 8%, and even more preferably 3 to 7%.
  • the thickness of the insulating film 4 is not particularly limited, but is preferably 10 to 300 ⁇ m, more preferably 15 to 200 ⁇ m, and even more preferably 20 to 150 ⁇ m. An insulating film 4 having such a thickness can exhibit sufficient mechanical strength and dielectric properties.
  • Adhesive layer 60 Examples of the constituent material (adhesive) of the adhesive layer 60 include polyester-based adhesives, olefin-based adhesives, acrylic-based adhesives, epoxy-based adhesives, urethane-based adhesives, silicone-based adhesives, and imide-based adhesives. , Various hot melt adhesives (polyester type, ethylene vinyl acetate copolymer type, polyolefin type, polyamide type, acrylic type, polyurethane type, synthetic rubber type) and the like.
  • the thickness of the adhesive layer 60 is not particularly limited, but is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 80 ⁇ m, and even more preferably 15 to 70 ⁇ m. With the adhesive layer 60 having such a thickness, excellent adhesiveness and sufficient embedding property of the conductor 5 can be exhibited.
  • the adhesive layer 60 preferably contains a flame retardant in order to enhance flame retardancy.
  • a flame retardant known flame retardants can be adopted, and examples thereof include brominated flame retardants, phosphorus flame retardants, nitrogen flame retardants, and inorganic flame retardants. Only one of these flame retardants may be used, or two or more of these flame retardants may be used in combination.
  • the brominated flame retardant include bromine compounds such as 1,1'-ethylenebis (pentabromobenzene) and ethylenebis (tetrabromophthalimide).
  • Examples of the phosphorus-based flame retardant include phosphorus-based compounds such as phosphoric acid ester, condensed phosphoric acid ester, melamine phosphate, metal phosphate salt, phosphazene, ammonium polyphosphate, and phosphoric acid frit.
  • Examples of the nitrogen-based flame retardant include nitrogen-based compounds such as melamine cyanurate and melamine oligoma.
  • Examples of the inorganic flame retardant include metal compounds such as antimony trioxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, hydrotalcite, zinc borate, zinc borate, and calcium borate.
  • Anchor coat layer 7 is a layer having a function of enhancing the adhesion between the insulating film 4 and the adhesive layer 60.
  • the constituent material (anchor coating agent) of the anchor coat layer 7 include acrylic resin, urethane resin, ester resin, cellulosic resin, epoxy resin, amide resin and the like.
  • the thickness of the anchor coat layer 7 is not particularly limited, but is preferably 0.05 to 10 ⁇ m, more preferably 0.1 to 7 ⁇ m, and even more preferably 1 to 5 ⁇ m. With the anchor coat layer 7 having such a thickness, sufficient adhesion between the insulating film 4 and the adhesive layer 60 can be obtained.
  • the anchor coat layer 7 may be provided as needed and may be omitted.
  • Conductor (wiring) 5 Examples of the constituent material (metal) of the conductor 5 include silver, copper, aluminum, nickel, tin, titanium, manganese, and indium. These metals may be used alone or in combination of two or more. Above all, the conductor 5 is preferably made of silver or copper because it has excellent conductivity. Further, the surface of the conductor 5 may be plated. The thickness of the conductor 5 is not particularly limited, but in the case of a foil shape, it is preferably 10 to 300 ⁇ m, more preferably 15 to 200 ⁇ m, and even more preferably 20 to 100 ⁇ m.
  • the cable body 2 is manufactured by preparing two adhesive films 40 having an adhesive layer 60, arranging the adhesive layers 60 facing each other, sandwiching the conductor 5, and integrating the two adhesive layers 60. To. Then, if the connector 3 is connected to the cable body 2, the flat cable 1 can be obtained.
  • the two adhesive films 40 are joined by thermocompression bonding.
  • the conditions for thermocompression bonding are preferably set as follows. For example, the thermocompression bonding temperature is set to 100 to 180 ° C., the thermocompression bonding time is set to 1 to 60 minutes, and the thermocompression bonding atmosphere is set to an air atmosphere or a reducing atmosphere.
  • the adhesive film 40 is bent in half so that the adhesive layer 60 is on the inside, and the conductor 5 is sandwiched between them, or the adhesive film 40 and another film (for example, an insulating film 4) are formed. It may be manufactured by sandwiching the conductor 5 between the two.
  • the adhesive film 40 is, for example, a method of directly extruding an adhesive composition onto an insulating film 4 or an anchor coat layer 7, extruding an adhesive resin composition to form a film-like adhesive layer 60.
  • the film-shaped adhesive layer 60 is laminated on the insulating film or the anchor coat layer 7 by heat, or the film-shaped adhesive layer 60 and the insulating film 4 are dry-laminated with an adhesive. Can be manufactured. According to the latter method, the anchor coat layer 7 can be formed by an adhesive.
  • the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment.
  • the insulating film, the adhesive film, and the flat cable of the present invention may each be added with any other configuration or replaced with any configuration exhibiting the same function in the configuration of the above-described embodiment. You may be.
  • Modified Elastomer (C) Modified Elastomer 1: Glysidyl-modified elastomer obtained by polymerizing ethylene, glycidyl methacrylate, and methyl acrylate at a mass ratio of 70: 3: 27 (Sumitomo Chemical Co., Ltd., "Bond First 7L")
  • Modified Elastomer 2 A glycidyl-modified elastomer obtained by polymerizing ethylene and glycidyl methacrylate at a mass ratio of 88:12 (“Bond First E” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
  • Styrene-methacrylic acid copolymer (D) Styrene-based resin 1: Copolymer obtained by polymerizing styrene and methacrylic acid at a mass ratio of 97.5: 2.5
  • Styrene-based resin 2 Styrene and methacrylic acid have a mass ratio of 87.0: 13.0. Copolymer made by polymerizing with
  • Silane coupling agent ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane
  • polyamide ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane
  • Aliphatic PA Polyamide 6 (manufactured by Ube Industries, Ltd., "1022B") [adhesive] Crystalline polyester resin (manufactured by Toyobo Co., Ltd., "Byron GM400”)
  • this resin composition was put into a single-screw extruder with a full flight screw and melted under the conditions of 280 to 300 ° C.
  • the molten resin composition was extruded from a T-die and then closely cooled with a chill roll set at 40 ° C. to prepare an unstretched sheet.
  • the produced unstretched sheet was biaxially stretched 3.0 ⁇ 3.0 times at 100 ° C. using a batch type biaxial stretching machine (manufactured by Imoto Seisakusho Co., Ltd.) to obtain a thickness of 50 ⁇ m. I got a film. Further, the obtained film was fixed to a mold and heat-fixed in an oven at 270 ° C. to produce an insulating film as a biaxially stretched film.
  • the manufactured insulating film was cut in the direction perpendicular to the film surface by the ultrathin section method. Then, the cut film was dyed with ruthenic acid, and STEM-EDS analysis was performed to analyze the matrix and the components constituting the particles of the insulating film. As a result, it was found that the component constituting the matrix was PPS and the component constituting the particles was PPE.
  • the modified elastomer 1 existed as particles dispersed alone or at the interface between Mattricks and PPE particles.
  • an adhesive was applied to the surface of the insulating film and dried to form an adhesive layer having a thickness of 25 ⁇ m. As a result, an adhesive film was obtained.
  • a tin-plated annealed copper foil (thickness 35 ⁇ m, width 0.3 mm) was used as a conductor, and ten conductors were arranged in parallel at a pitch of 0.5 and sandwiched between two adhesive films. Then, the adhesive films were thermocompression-bonded to each other using a heating roller at 160 ° C., thereby producing a flat cable.
  • Example 2 A flat cable was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of PPS blended was 86.5 parts by mass and 3 parts by mass of the styrene resin 1 was added. Further, as a result of analyzing the constituent components of the insulating film by the same method as in Example 1, it was found that the PPE particles were dispersed in the PPS matrix. The modified elastomer 1 existed as particles dispersed alone or at the interface between Mattricks and PPE particles.
  • Examples 3 to 5 A flat cable was produced in the same manner as in Example 2 except that the blending amounts of PPS, PPE, modified elastomer 1, styrene resin 1 and silane coupling agent were changed as shown in Table 2. Further, as a result of analyzing the constituent components of the insulating film by the same method as in Example 1, it was found that the PPE particles were dispersed in the PPS matrix. The modified elastomer 1 existed as particles dispersed alone or at the interface between Mattricks and PPE particles.
  • Example 6 A flat cable was manufactured in the same manner as in Example 2 except that the draw ratio was changed to 3.5 ⁇ 3.5 times. Further, as a result of analyzing the constituent components of the insulating film by the same method as in Example 1, it was found that the PPE particles were dispersed in the PPS matrix. The modified elastomer 1 existed as particles dispersed alone or at the interface between Mattricks and PPE particles.
  • Example 7 A flat cable was manufactured in the same manner as in Example 2 except that the modified elastomer 1 was changed to the modified elastomer 2. Further, as a result of analyzing the constituent components of the insulating film by the same method as in Example 1, it was found that the PPE particles were dispersed in the PPS matrix. The modified elastomer 2 existed as particles dispersed alone, or existed at the interface between Mattricks and PPE particles.
  • Example 8 A flat cable was manufactured in the same manner as in Example 5 except that the styrene resin 1 was changed to the styrene resin 2. Further, as a result of analyzing the constituent components of the insulating film by the same method as in Example 1, it was found that the PPE particles were dispersed in the PPS matrix. The modified elastomer 1 existed as particles dispersed alone or at the interface between Mattricks and PPE particles.
  • Example 1 A flat cable was produced in the same manner as in Example 6 except that 100 parts by mass of PPS was used as the resin composition.
  • Comparative Example 2 A flat cable was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the resin composition was composed of 84.5 parts by mass of PPS, 15 parts by mass of PPE, and 0.5 parts by weight of a silane coupling agent. did. Further, as a result of analyzing the constituent components of the insulating film by the same method as in Example 1, it was found that the PPE particles were dispersed in the PPS matrix.
  • Example 5 A flat cable was produced in the same manner as in Example 1 except that the blending amounts of PPS, PPE and the modified elastomer 1 were changed as shown in Table 3. Further, as a result of analyzing the constituent components of the insulating film by the same method as in Example 1, it was found that the particles of PPE particles were dispersed in the PPS matrix. The modified elastomer 1 existed as particles dispersed alone or at the interface between Mattricks and PPE particles.
  • the folding strength was measured based on the folding strength test method specified in JIS P 8115: 2001. Specifically, regarding the longitudinal direction (MD direction) of the insulating film, measurement conditions of a test speed of 175 cpm, a bending angle of 135 °, and a load of 1.0 kgf using a MIT folding fatigue tester (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) The folding resistance was measured in. Then, the number of reciprocating bends until the insulating film was broken was measured and evaluated according to the following criteria. [Evaluation criteria] ⁇ : 50,000 times or more ⁇ : 10,000 times or more and less than 50,000 times ⁇ : less than 10,000 times
  • Adhesiveness was evaluated by measuring the peel strength between the conductor and the insulating film based on the test method specified in JIS K 6854: 1999 and according to the following criteria. ⁇ : 8 N / cm or more ⁇ : 5 N / cm or more and less than 8 N / cm ⁇ : less than 5 N / cm The results of Table 1, Table 2 and Table 3 are shown.
  • the insulating films and flat cables obtained in Examples 1 to 8 had a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, and showed excellent folding strength (toughness) and adhesiveness.
  • the insulating films and flat cables obtained in Comparative Examples 1 to 5 were inferior in at least one of dielectric properties, folding resistance and adhesiveness.

Abstract

靭性および接着強度に優れ、低誘電率化および低誘電正接化が可能な絶縁フィルム、接着フィルムおよびフラットケーブルを提供する。より詳しくは、絶縁フィルム４は、フラットケーブル１に使用される。この絶縁フィルム４は、ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）と、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）と、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）およびポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）の少なくとも一方と反応可能な反応性基を有する変性エラストマー（Ｃ）とを含有する樹脂組成物から形成され、該樹脂組成物中における、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）の含有量が５０～９３質量％であり、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）の含有量が３～４０質量％である。

Description

絶縁フィルム、接着フィルムおよびフラットケーブル
　本発明は、絶縁フィルム、接着フィルムおよびフラットケーブルに関する。
　近年、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）の分野では、クラウドやＩｏＴ（Internet of Things）等の発展、自動車の自動運転化の技術の向上、電気自動車、ハイブリッド車の発展に伴い、大量のデータ処理や高速伝送が求められている。
　また、車両の軽量化やコンパクト化のために、車載用の電子機器では、本体と、周辺部材、ケーブル等とを一体化すること（すなわち、モジュール化）が進められており、薄型かつ配線密度の高いＦＦＣが望まれている。
　ＦＦＣは、平行に並べた平角導体を、上下２枚の接着剤層付きの絶縁フィルムでラミネートする方法で製造される。絶縁フィルムには、用途や要求特性に応じて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム等の樹脂フィルムが選択される。
　車載用のＦＦＣには、耐熱性、耐湿熱性、耐熱水性、耐衝撃性、絶縁性も求められる。また、高速伝送が求められるＦＦＣでは、導体同士間の静電容量が増加して、特性インピーダンスが低下するのを防止する観点から、低誘電率化することが望まれている。しかしながら、ＰＥＴフィルムやＰＩフィルムでは、それら要求特性を満たすことが難しい。
　一方、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）に代表されるポリアリーレンスルフィド樹脂を用いたフィルムは、耐熱性、難燃性、耐薬品性、絶縁性に優れるため、コンデンサーやモーターの絶縁材料、耐熱テープに用いられている。また、ポリアリーレンスルフィド樹脂は、ＰＥＴやＰＩに比べ誘電特性に優れることから、ＦＦＣの分野等に好適に適用され得る。
　例えば、特許文献１においては、ポリアリーレンスルフィド樹脂に、これと異なる熱可塑性樹脂（ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン）を加えた樹脂組成物から形成したフィルムを用いたＦＦＣが提案されている。
特開２００７－２５０２４５号公報
　しかしながら、特許文献１に記載のＦＦＣでは、靭性の向上と低誘電正接化とは図られているが、誘電率が高く、高速伝送に十分に対応できていない。
　本発明の目的は、靭性および接着強度に優れ、低誘電率化および低誘電正接化が可能な絶縁フィルム、接着フィルムおよびフラットケーブルを提供することにある。
　本発明者らは、誠意検討を行った結果、ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）に、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）および変性エラストマー（Ｃ）を配合することで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は、下記（１）～（１３）に関する。
　（１）　本発明の絶縁フィルムは、フラットケーブルに使用され、ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）と、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）と、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）およびポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）の少なくとも一方と反応可能な反応性基を有する変性エラストマー（Ｃ）とを含有する樹脂組成物から形成され、該樹脂組成物中における、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）の含有量が５０～９３質量％であり、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）の含有量が３～４０質量％であることを特徴とする。
　（２）　本発明の絶縁フィルムでは、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）をマトリックスとして、該マトリックス中に前記ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）を含む平均粒径５μｍ以下の粒子が分散していることが好ましい。
　（３）　本発明の絶縁フィルムでは、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）は、酸基を有することが好ましい。
　（４）　本発明の絶縁フィルムでは、前記変性エラストマー（Ｃ）は、前記反応性基として、エポキシ基および酸無水物基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有するオレフィン系樹脂であることが好ましい。
　（５）　本発明の絶縁フィルムでは、前記樹脂組成物中における、前記変性エラストマー（Ｃ）の含有量は、３～１５質量％であることが好ましい。
　（６）　本発明の絶縁フィルムでは、前記樹脂組成物は、さらに、スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）を含有することが好ましい。
　（７）　本発明の絶縁フィルムでは、前記樹脂組成物中における、前記スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）の含有量は、０．５～１０質量％であることが好ましい。
　（８）　本発明の絶縁フィルムでは、前記樹脂組成物は、さらに、シランカップリング剤（Ｅ）を含有することが好ましい。
　（９）　本発明の絶縁フィルムでは、前記シランカップリング剤（Ｅ）は、カルボキシル基と反応し得る官能基を有する化合物であることが好ましい。
　（１０）　本発明の絶縁フィルムでは、前記樹脂組成物中における、前記シランカップリング剤（Ｅ）の含有量は、０．０１～５質量％であることが好ましい。
　（１１）　本発明の絶縁フィルムは、二軸延伸フィルムであることが好ましい。
　（１２）　本発明の接着フィルムは、フラットケーブルに使用され、前記絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの少なくとも一方の面側に設けられた接着剤層とを有することを特徴とする。
　（１３）　本発明のフラットケーブルは、前記接着フィルムと、該接着フィルムの前記接着剤層に埋設された導体とを備えることを特徴とすることを特徴とする。
　本発明によれば、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）と、反応性基を有する変性エラストマー（Ｃ）とを含有するので、ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）が本来有する優れた耐熱性、難燃性、耐薬品性、耐湿熱性を維持しつつ、高い靭性および接着強度、低誘電率化および低誘電正接化が発現する。
本発明のフラットケーブルの実施形態を示す模式図である。 図１中のＡ－Ａ線断面図である。 図２に示すフラットケーブルの製造過程を示す断面図である。
　以下、本発明の絶縁フィルム、接着フィルムおよびフラットケーブルについて、好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
　図１は、本発明のフラットケーブルの実施形態を示す模式図、図２は、図１中のＡ－Ａ線断面図、図３は、図２に示すフラットケーブルの製造過程を示す断面図である。
　以下、説明の都合上、図２および図３中の「上側」を「上」または「上方」と、下側を「下」または「下方」と言う。
　図１に示すフラットケーブル１は、ケーブル本体２と、ケーブル本体２に電気的に接続されたコネクタ３とを有している。
　ケーブル本体２は、図２に示すように、一対の絶縁フィルム４と、絶縁フィルム４同士の間に配置された導体（配線）５と、導体５を埋め込む絶縁層６とを備えている。
　かかるケーブル本体２は、接着剤層６０を有する接着フィルム４０を２つ用意し、接着剤層６０を対向配置し、導体５を挟持するとともに、２つの接着剤層６０を一体化することにより得られる。
　また、本実施形態では、接着フィルム４０は、絶縁フィルム４と接着剤層６０との間にアンカーコート層７を備えている。
　＜＜絶縁フィルム４＞＞
　絶縁フィルム（本発明の絶縁フィルム）４は、ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）（以下、「ＰＡＳ系樹脂（Ａ）」とも記載する。）と、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）（以下、「ＰＰＥ系樹脂（Ｂ）」とも記載する。）と、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）およびＰＰＥ系樹脂（Ｂ）の少なくとも一方と反応可能な反応性基を有する変性エラストマー（Ｃ）とを含有する樹脂組成物から形成される。
　［ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）］
　ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）（ＰＡＳ系樹脂（Ａ））は、樹脂組成物の主成分であり、絶縁フィルム４に優れた誘電特性を付与する機能を有する成分である。
　ＰＡＳ系樹脂（Ａ）は、芳香族環と硫黄原子とが結合した構造（具体的には、下記式（１）で表される構造）を繰り返し単位として含む重合体である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　上記式中、Ｒ１は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、ニトロ基、アミノ基、フェニル基、メトキシ基、エトキシ基を表し、ｎは、それぞれ独立して、１～４の整数である。
　ここで、式（１）で表される構造中のＲ１は、いずれも水素原子であることが好ましい。かかる構成により、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）の機械的強度をより高めることができる。Ｒ１がいずれも水素原子である式（１）で表される構造としては、下記式（２）で表される構造（すなわち、硫黄原子が芳香族環に対してパラ位で結合する構造）、および下記式（３）で表される構造（すなわち、硫黄原子が芳香族環に対してメタ位で結合する構造）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 　これらの中でも、式（１）で表される構造は、式（２）で表される構造であることが好ましい。式（２）で表される構造を有するＰＡＳ系樹脂（Ａ）であれば、耐熱性や結晶性をより向上させることができる。
　また、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）は、上記式（１）で表される構造のみならず、下記式（４）～（７）で表される構造を繰り返し単位として含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 　式（４）～（７）で表される構造は、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）を構成する全繰り返し単位中に、３０モル％以下含まれることが好ましく、１０モル％以下含まれることがより好ましい。かかる構成により、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）の耐熱性や機械的強度をより高めることができる。
　また、式（４）～（７）で表される構造の結合様式としては、ランダム状、ブロック状のいずれであってもよい。
　また、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）は、その分子構造中に、下記式（８）で表される３官能性の構造、ナフチルスルフィド構造等を繰り返し単位として含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　式（８）で表される構造、ナフチルスルフィド構造等は、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）を構成する全繰り返し単位中に、１モル％以下含まれることが好ましく、実質的には含まれないことがより好ましい。かかる構成により、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）中における塩素原子の含有量を低減することができる。
　また、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）の特性は、本発明の効果を損ねない限り、特に限定されないが、その３００℃における溶融粘度（Ｖ６）は、１００～２０００Ｐａ・ｓであることが好ましく、さらに流動性および機械的強度のバランスが良好となることから、１２０～１６００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
　さらに、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いた測定において、分子量２５，０００～４０，０００の範囲にピークを有し、かつ重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比率（Ｍｗ／Ｍｎ）が５～１０の範囲にあり、かつ、非ニュートン指数が０．９～１．３の範囲にあることが特に好ましい。かかるＰＡＳ系樹脂（Ａ）を用いることにより、絶縁フィルム４の機械的強度を低下させることなく、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）自体における塩素原子の含有量を１，５００～２，０００ｐｐｍの範囲にまで低減でき、ハロゲンフリーの電子・電気部品用途への適用が容易となる。
　なお、本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、それぞれゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定された値を採用する。なお、ＧＰＣの測定条件は、以下の通りである。
　［ゲル浸透クロマトグラフィーによる測定条件］
装置：超高温ポリマー分子量分布測定装置（センシュウ科学社製ＳＳＣ－７０００）
カラム：ＵＴ－８０５Ｌ（昭和電工社製）
カラム温度：２１０℃
溶媒：１－クロロナフタレン
測定方法：ＵＶ検出器（３６０ｎｍ）で６種類の単分散ポリスチレンを校正に用いて分子量分布とピーク分子量を測定する。
　ＰＡＳ系樹脂（Ａ）の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、１）硫黄と炭酸ソーダの存在下で、ジハロゲノ芳香族化合物を、必要ならばポリハロゲノ芳香族化合物ないしその他の共重合成分を加えて、重合させる方法、２）極性溶媒中でスルフィド化剤等の存在下に、ジハロゲノ芳香族化合物を、必要ならばポリハロゲノ芳香族化合物ないしその他の共重合成分を加えて、重合させる方法、３）ｐ－クロルチオフェノールを、必要ならばその他の共重合成分を加えて、自己縮合させる方法等が挙げられる。これらの製造方法の中でも、上記２）の方法が汎用的であり好ましい。
　なお、反応の際には、重合度を調節するために、カルボン酸やスルホン酸のアルカリ金属塩や、水酸化アルカリを添加してもよい。
　上記２）の方法の中でも、次の２－１）の方法または２－２）の方法が特に好ましい。
　２－１）の方法では、加熱した有機極性溶媒とジハロゲノ芳香族化合物とを含む混合物に、含水スルフィド化剤を、水が反応混合物から除去され得る速度で導入し、有機極性溶媒中でジハロゲノ芳香族化合物とスルフィド化剤とを、必要に応じてポリハロゲノ芳香族化合物と加え、反応させる際に、反応系内の水分量を、有機極性溶媒１モルに対して０．０２～０．５モルの範囲にコントロールすることにより、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）を製造する（特開平０７－２２８６９９号公報参照）。
　２－２）の方法では、固形のアルカリ金属硫化物および非プロトン性極性有機溶媒の存在下で、ジハロゲノ芳香族化合物と、必要ならばポリハロゲノ芳香族化合物ないしその他の共重合成分を加え、アルカリ金属水硫化物および有機酸アルカリ金属塩とを反応させる際に、有機酸アルカリ金属塩の量を硫黄源１モルに対して０．０１～０．９モルの範囲にコントロールすること、および反応系内の水分量を非プロトン性極性有機溶媒１モルに対して０．０２モル以下の範囲にコントロールすることにより、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）を製造する（ＷＯ２０１０／０５８７１３号パンフレット参照）。
　ジハロゲノ芳香族化合物の具体例としては、ｐ－ジハロベンゼン、ｍ－ジハロベンゼン、ｏ－ジハロベンゼン、２，５－ジハロトルエン、１，４－ジハロナフタレン、１－メトキシ－２，５－ジハロベンゼン、４，４’－ジハロビフェニル、３，５－ジハロ安息香酸、２，４－ジハロ安息香酸、２，５－ジハロニトロベンゼン、２，４－ジハロニトロベンゼン、２，４－ジハロアニソール、ｐ，ｐ’－ジハロジフェニルエーテル、４，４’－ジハロベンゾフェノン、４，４’－ジハロジフェニルスルホン、４，４’－ジハロジフェニルスルホキシド、４，４’－ジハロジフェニルスルフィド、および上記各化合物の芳香環に炭素原子数１～１８の範囲のアルキル基を有する化合物が挙げられる。
　また、ポリハロゲノ芳香族化合物としては、１，２，３－トリハロベンゼン、１，２，４－トリハロベンゼン、１，３，５－トリハロベンゼン、１，２，３，５－テトラハロベンゼン、１，２，４，５－テトラハロベンゼン、１，４，６－トリハロナフタレンなどが挙げられる。
　なお、上記化合物中に含まれるハロゲン原子は、塩素原子、臭素原子であることが望ましい。
　重合工程により得られたＰＡＳ系樹脂（Ａ）を含む反応混合物の後処理方法には、公知慣用の方法が用いられる。かかる後処理方法としては、特に限定されないが、例えば、次の（１）～（５）の方法が挙げられる。
　（１）の方法では、重合反応終了後、まず反応混合物をそのまま、あるいは酸または塩基を加えた後、減圧下または常圧下で溶媒を留去し、次いで溶媒留去後の固形物を水、反応溶媒（または低分子ポリマーに対して同等の溶解度を有する有機溶媒）、アセトン、メチルエチルケトン、アルコール類などの溶媒で１回または２回以上洗浄し、さらに中和、水洗、濾過および乾燥する。
　（２）の方法では、重合反応終了後、反応混合物に水、アセトン、メチルエチルケトン、アルコール類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素などの溶媒（使用した重合溶媒に可溶であり、かつ少なくともＰＡＳ系樹脂（Ａ）に対しては貧溶媒である溶媒）を沈降剤として添加して、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）や無機塩等の固体状生成物を沈降させ、これらを濾別、洗浄、乾燥する。
　（３）の方法では、重合反応終了後、反応混合物に反応溶媒（または低分子ポリマーに対して同等の溶解度を有する有機溶媒）を加えて攪拌した後、濾過して低分子量重合体を除いた後、水、アセトン、メチルエチルケトン、アルコール類などの溶媒で１回または２回以上洗浄し、その後中和、水洗、濾過および乾燥する。
　（４）の方法では、重合反応終了後、反応混合物に水を加えて水洗浄、濾過、必要に応じて水洗浄のときに酸を加えて酸処理し、乾燥する。
　（５）の方法では、重合反応終了後、反応混合物を濾過し、必要に応じ、反応溶媒で１回または２回以上洗浄し、さらに水洗浄、濾過および乾燥する。
　上記（４）の方法で使用可能な酸としては、例えば、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、モノクロロ酢酸等の飽和脂肪酸、アクリル酸、クロトン酸、オレイン酸等の不飽和脂肪酸、安息香酸、フタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸、マレイン酸、フマル酸等のジカルボン酸、メタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸等のスルホン酸等の有機酸、塩酸、硫酸、亜硫酸、硝酸、亜硝酸、リン酸等の無機酸が挙げられる。
　また、水素塩としては、例えば、硫化水素ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が挙げられる。ただし、実機での使用においては、金属部材への腐食が少ない有機酸が好ましい。
　なお、上記（１）～（５）の方法において、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）の乾燥は、真空中で行ってもよいし、空気中あるいは窒素のような不活性ガス雰囲気中で行ってもよい。
　特に、上記（４）の方法で後処理されたＰＡＳ系樹脂（Ａ）は、その分子末端に結合する酸基の量が増加することで、変性エラストマー（Ｃ）やシランカップリング剤（Ｄ）と混合する場合、それらの分散性を高める効果が得られる。酸基としては、特に、カルボキシル基であることが好ましい。
　樹脂組成物中におけるＰＡＳ系樹脂（Ａ）の含有量は、５０～９３質量％であればよいが、６０～９０質量％であることが好ましい。ＰＡＳ系樹脂（Ａ）の含有量が上記範囲であれば、絶縁フィルム４の耐熱性および耐薬品性をより向上させることができる。
　［ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）］
　ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）（ＰＰＥ系樹脂（Ｂ））は、絶縁フィルム４を低誘電率化する機能を有する成分である。
　ＰＰＥ系樹脂（Ｂ）は、下記式（９）で表される構造を繰り返し単位として含む重合体である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　上記式中、Ｒ２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～７の第一級アルキル基、炭素数１～７の第二級アルキル基、フェニル基、ハロアルキル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基、少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを隔てているハロ炭化水素オキシ基であり、ｍは、それぞれ独立して、１～４の整数である。
　ＰＰＥ系樹脂（Ｂ）の具体例としては、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－メチル－６－エチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－メチル－６－フェニル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２，６－ジクロロ－１，４－フェニレンエーテル）等の単重合体、２，６－ジメチルフェノールと他のフェノール類（例えば、２，３，６－トリメチルフェノールや２－メチル－６－ブチルフェノール）との共重合体等が挙げられる。
　これらの中でも、ＰＰＥ系樹脂（Ｂ）としては、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）、２，６－ジメチルフェノールと２，３，６－トリメチルフェノールとの共重合体であることが好ましく、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）であることがより好ましい。
　ＰＰＥ系樹脂（Ｂ）の数平均分子量は、１，０００以上であることが好ましく、１，５００～５０，０００であることがより好ましく、１，５００～３０，０００であることがさらに好ましい。
　樹脂組成物中におけるＰＰＥ系樹脂（Ｂ）の含有量は、３～４０質量％であればよいが、５～３５質量％であることが好ましい。ＰＰＥ系樹脂（Ｂ）の含有量が上記範囲であれば、絶縁フィルム４の誘電特性（低誘電率化）の改善効果がより顕著となるとともに、絶縁フィルム４のフィルム外観等の向上も期待することができる。
　［変性エラストマー（Ｃ）］
　変性エラストマー（Ｃ）は、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）およびＰＰＥ系樹脂（Ｂ）の少なくとも一方と反応可能な反応性基を有することにより、絶縁フィルム４の機械的強度（耐折強度等）を向上させる機能を有する成分である。
　変性エラストマー（Ｃ）が有する反応性基としては、エポキシ基および酸無水物基からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、エポキシ基であることがより好ましい。これらの反応性基は、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）およびＰＰＥ系樹脂（Ｂ）が有する分子末端の官能基と迅速に反応可能である。
　変性エラストマー（Ｃ）としては、エポキシ基および酸無水物基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有するオレフィン系樹脂であることが好ましい。
　かかる変性エラストマー（Ｃ）としては、α－オレフィンに基づく繰り返し単位と、上記官能基を有するビニル重合性化合物に基づく繰り返し単位とを含む共重合体、α－オレフィンに基づく繰り返し単位と、上記官能基を有するビニル重合性化合物に基づく繰り返し単位と、アクリル酸エステルに基づく繰り返し単位とを含む共重合体等が挙げられる。
　α－オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、ブテン－１等の炭素数２～８のα－オレフィン等が挙げられる。
　また、官能基を有するビニル重合性化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等のα，β－不飽和カルボン酸およびそのエステル、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、その他炭素数４～１０の不飽和ジカルボン酸、そのモノまたはジエステル、その酸無水物等のα，β－不飽和ジカルボン酸、そのエステルおよびその酸無水物、α，β－不飽和グリシジルエステル等が挙げられる。
　α，β－不飽和グリシジルエステルとしては、特に限定されないが、下記式（１０）で表される化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 　上記式中、Ｒ３は、炭素数１～６のアルケニル基である。
　炭素数１～６のアルケニル基としては、ビニル基、１－プロペニル基、２－プロペニル基、１－メチルエテニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、１－メチル－１－プロペニル基、１－メチル－２－プロペニル基、２－メチル－１－プロペニル基、２－メチル－２－プロペニル基、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、３－ペンテニル基、４ペンテニル基、１－メチル－１－ペンテニル基、１－メチル－３－ペンテニル基、１，１－ジメチル－１－ブテニル基、１－ヘキセニル基、３－ヘキセニル基等が挙げられる。
　Ｒ４は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～６のアルキル基である。
　ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
　炭素数１～６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、２－メチルブチル基、３－メチルブチル基、２，２－ジメチルプロピル基、ヘキシル基、１－メチルペンチル基、２－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、４－メチルペンチル基、２，２－ジメチルブチル基、２，３－ジメチルブチル基、２，４－ジメチルブチル基、３，３－ジメチルブチル基、２－エチルブチル基等が挙げられる。
　α，β－不飽和グリシジルエステルの具体例としては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられ、グリシジルメタクリレートであることが好ましい。
　変性エラストマー（Ｃ）中に占めるα－オレフィンに基づく繰り返し単位の割合は、５０～９５質量％であることが好ましく、５０～８０質量％であることがより好ましい。α－オレフィンに基づく繰り返し単位の占める割合が上記範囲であれば、絶縁フィルム４の延伸均一性、耐折強度等を向上することができる。
　また、変性エラストマー（Ｃ）中に占める官能基を有するビニル重合性化合物に基づく繰り返し単位の割合は、１～３０質量％であることが好ましく、２～２０質量％であることがより好ましい。官能基を有するビニル重合性化合物に基づく繰り返し単位の占める割合が上記範囲であれば、目的とする改善効果のみならず、良好な押出安定性が得られる。
　樹脂組成物中における変性エラストマー（Ｃ）の含有量は、３～１５質量％であることが好ましく、５～１０質量％であることがより好ましい。変性エラストマー（Ｃ）の含有量が上記範囲であれば、絶縁フィルム４の誘電特性、耐折強度等の向上効果が顕著に発揮される。
　［スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）］
　樹脂組成物は、さらにスチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）を含有することが好ましい。スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）は、絶縁フィルム４の延伸性を高める機能を有する成分である。
　また、スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）は、後述するように相溶化剤としても機能すると本発明者らが考えている変性エラストマー（Ｃ）と反応して、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）とＰＰＥ系樹脂（Ｂ）との界面接着性を高め、絶縁フィルム４の機械的強度（耐折強度等）を向上させる機能も有する。
　スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）は、スチレン系モノマーとメタクリル酸系モノマーとの共重合体である。
　スチレン系モノマーとしては、特に限定されないが、スチレンおよびその誘導体が挙げられる。スチレン誘導体としては、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレン、オクチルスチレン等のアルキルスチレン；フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン、ヨードスチレン等のハロゲン化スチレン；ニトロスチレン；アセチルスチレン；メトキシスチレン等が挙げられる。これらのスチレン系モノマーは、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　メタクリル酸系モノマーとしては、メタクリル酸の他、置換または非置換の炭素数１～６のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルが挙げられる。この場合、置換基としては、特に限定されないが、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、水酸基等が挙げられる。なお、置換基は、１つのみ有していてもよいし、２以上有していてもよい。置換基を２以上有する場合には、それぞれの置換基は同じであっても異なってもよい。
　置換または非置換の炭素数１～６のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルの具体例としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ－プロピル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸ｔ－ブチル、メタクリル酸ｎ－へキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル等が挙げられる。中でも、変性エラストマー（Ｃ）との相溶性、反応性の観点から、メタクリル酸アルキルエステルは、メタクリル酸であることが好ましい。なお、これらのメタクリル酸系モノマーは、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）中に含まれるメタクリル酸に基づく繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位の１～３０質量％であることが好ましく、１～２０質量％であることがより好ましく、１～１８質量％であることがさらに好ましい。この場合、スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）にＰＰＥ系樹脂（Ｂ）および変性エラストマー（Ｃ）との良好な相溶性が得られ、絶縁フィルム４の延伸均一性、耐折強度等をより向上させることができる。
　スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）の重合反応には、汎用されているスチレン系モノマーの重合方法を応用することができる。
　重合方式は、特に限定はないが、塊状重合、懸濁重合または溶液重合が好ましい。中でも、生産効率のから、重合方式は、特に連続塊状重合が好ましい。例えば、１個以上の攪拌式反応器と、可動部分のない複数のミキシングエレメントが内部に固定されている管状反応器とを組み込んだ装置を用いて、連続塊状重合を行うことにより、特性に優れたスチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）を得ることができる。
　なお、重合開始剤を使用せずに熱重合させることもできるが、種々のラジカル重合開始剤を使用することが好ましい。また、重合反応に必要な懸濁剤や乳化剤等の重合助剤は、通常のポリスチレンの製造で使用される化合物を利用することができる。
　重合反応での反応物の粘性を低下させるために、反応系に有機溶剤を添加してもよい。かかる有機溶剤としては、例えば、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、アセトニトリル、ベンゼン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、アニソール、シアノベンゼン、ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、メチルエチルケトン等が挙げられる。これらの有機溶媒は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ラジカル重合開始剤としては、例えば、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、２，２－ビス（４，４－ジ－ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール類；クメンハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類；ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類；ベンゾイルパーオキサイド、ジシナモイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類；ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ－ブチルパーオキシイシプロピルモノカーボネート等のパーオキシエステル類；Ｎ，Ｎ’－アゾビスイソブチルニトリル、Ｎ，Ｎ’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、Ｎ，Ｎ’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、Ｎ，Ｎ’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、Ｎ，Ｎ’－アゾビス［２－（ヒドロキシメチル）プロピオニトリル］等が挙げられる。これらのラジカル重合開始剤は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　さらに、得られるスチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）の分子量が過度に大きくなり過ぎないように、反応系に連鎖移動剤を添加してもよい。
　連鎖移動剤としては、連鎖移動基を１つ有する単官能連鎖移動剤でも、連鎖移動基を複数有する多官能連鎖移動剤でも使用することができる。
　単官能連鎖移動剤としては、アルキルメルカプタン類、チオグリコール酸エステル類等が挙げられる。多官能連鎖移動剤としては、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、ソルビトール等の多価アルコール中のヒドロキシ基をチオグリコール酸または３－メルカプトプロピオン酸でエステル化した化合物等が挙げられる。これらの連鎖移動剤は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、得られるスチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）のゲル化を抑制するために、長鎖アルコールやポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシオレイルエーテル、ポリオキシエチレンアルケニルエーテル等も使用することが可能である。
　樹脂組成物中におけるスチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）の含有量は、０．５～１０質量％であることが好ましく、０．５～５質量％であることより好ましく、１～５質量％であることが特に好ましい。スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）の含有量が上記範囲であれば、絶縁フィルム４の延伸均一性、耐折強度等をより向上させることができる。
　［シランカップリング剤（Ｅ）］
　樹脂組成物は、さらにシランカップリング剤（Ｅ）を含有してもよい。シランカップリング剤（Ｅ）は、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）と、他の成分（ＰＰＥ系樹脂（Ｂ）、変性エラストマー（Ｃ）およびスチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ））との相溶性（相互作用）を高める機能を有する成分である。シランカップリング剤（Ｅ）を使用することにより、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）中における他の成分の分散性が飛躍的に向上し、良好なモルフォロジーを形成することができる。
　シランカップリング剤（Ｅ）は、カルボキシル基と反応し得る官能基を有する化合物であることが好ましい。かかるシランカップリング剤（Ｅ）は、他の成分と反応することで、これらと強固に結合する。その結果、シランカップリング剤（Ｅ）の効果がより顕著に発揮され、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）中における他の成分の分散性を特に高めることができる。
　かかるシランカップリング剤（Ｅ）としては、例えば、エポキシ基、イソシアナト基、アミノ基または水酸基を有する化合物が挙げられる。
　シランカップリング剤（Ｅ）の具体例としては、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン化合物、γ－イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルメチルジメトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルメチルジエトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルエチルジメトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルエチルジエトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルトリクロロシラン等のイソシアナト基含有アルコキシシラン化合物、γ－（２－アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン化合物、γ－ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン等の水酸基含有アルコキシシラン化合物が挙げられる。
　樹脂組成物中におけるシランカップリング剤（Ｅ）の含有量は、０．０１～５質量％であることが好ましく、０．０５～２．５質量％であることがより好ましい。シランカップリング剤（Ｅ）の含有量が上記範囲であれば、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）中における他の成分の分散性を向上する効果が顕著に発揮される。
　［添加剤］
　樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線安定剤、滑剤、帯電防止剤、着色剤、導電剤等を含有してもよい。
　樹脂組成物を製造する方法としては、特に限定されないが、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）、ＰＰＥ系樹脂（Ｂ）、変性エラストマー（Ｃ）、および必要に応じてその他の成分（スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）、シランカップリング剤（Ｅ）等）をタンブラーまたはヘンシェルミキサー等で均一に混合し、次いで、二軸押出機に投入して溶融混練する方法が挙げられる。
　この溶融混練は、混練物の吐出量（ｋｇ／ｈｒ）とスクリュー回転数（ｒｐｍ）との比率（吐出量／スクリュー回転数）が０．０２～０．２（ｋｇ／ｈｒ・ｒｐｍ）となる条件で行うことが好ましい。
　更に詳述すれば、各成分を二軸押出機内に投入し、設定温度３００℃、ストランドダイでの樹脂温度３３０℃程度の温度条件下に溶融混練する方法が好ましい。この際、混練物の吐出量は、回転数２５０ｒｐｍで５～５０ｋｇ／ｈｒの範囲となる。特に各成分の分散性を高める観点からは、混練物の吐出量は、回転数２５０ｒｐｍで２０～３５ｋｇ／ｈｒであることが好ましい。よって、混練物の吐出量（ｋｇ／ｈｒ）とスクリュー回転数（ｒｐｍ）との比率（吐出量／スクリュー回転数）は、０．０８～０．１４（ｋｇ／ｈｒ・ｒｐｍ）であることがより好ましい。
　以上のような樹脂組成物から絶縁フィルム４が形成される。
　かかる絶縁フィルム４の一実施態様では、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）をマトリックス（連続相）として、このマトリックス中にＰＰＥ系樹脂（Ｂ）を含む粒子（分散相）が分散している。マトリックスがＰＡＳ系樹脂（Ａ）で構成されることにより、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）本来の耐熱性、難燃性、耐薬品性、耐湿熱性等の性能を維持した絶縁フィルム４を得ることができる。
　なお、変性エラストマー（Ｃ）は、ＰＰＥ系樹脂（Ｂ）の粒子の表面（すなわちマトリックスと粒子との界面）、ＰＰＥ系樹脂（Ｂ）の粒子内、またはＰＰＥ系樹脂（Ｂ）の粒子と別の粒子（分散相）として存在する。また、樹脂組成物がスチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）を含有する場合、スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）は、ＰＰＥ系樹脂（Ｂ）の粒子内、またはＰＰＥ系樹脂（Ｂ）の粒子と別の粒子（分散相）として存在する。
　また、本発明者らは、変性エラストマー（Ｃ）は、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）とＰＰＥ系樹脂（Ｂ）との相溶化剤としても機能することにより、粒子がマトリックス中に微分散化することで、絶縁フィルム４の機械的強度（耐折強度等）が向上するものと考えている。さらに、本発明者らは、シランカップリング剤（Ｅ）との併用により、変性エラストマー（Ｃ）を介したマトリックスと粒子との界面の接着性がより向上し、絶縁フィルム４の機械的強度（耐折強度等）がさらに向上するものとも考えている。
　マトリックス中に分散する粒子（分散相）の平均粒径（平均分散径）は、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、０．５～３μｍであることがさらに好ましい。粒子の平均粒径が上記範囲であれば、均一かつ均質な絶縁フィルム４を得ることができる。なお、本明細書において、「粒子の平均粒径」は、次のようにして測定する。
　まず、絶縁フィルム４を、超薄切片法により、（Ｉ）長手方向に平行かつフィルム面に垂直な方向、（II）幅方向に平行かつフィルム面に垂直な方向に切断する。次に、切断されたフィルムの切断面（Ｉ）および（II）をそれぞれ２０００倍の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を撮影とし、得られた画像をＡ３サイズに拡大する。次に、拡大したＳＥＭ写真の任意の５０個の粒子を選択し、切断面（Ｉ）および（II）における各粒子の最大直径を計測し、切断面（Ｉ）および（II）の２方向分を併せて平均粒径を算出する。
　また、切断されたフィルムをルテニウム酸で染色させ、ＳＴＥＭ－ＥＤＳ分析を行えば、フィルムのマトリックスおよび粒子を構成する成分について分析することができる。
　絶縁フィルム４は、樹脂組成物から得られたシートを二軸延伸してなる二軸延伸フィルムであることが好ましい。
　二軸延伸フィルムとすれば、マトリックスを構成するＰＡＳ系樹脂（Ａ）は、その分子鎖が伸張された状態で結晶化するため、寸法精度の高い絶縁フィルム４を得ることができる。
　二軸延伸フィルムの長手方向（ＭＤ方向）の延伸倍率は、２～４倍であることが好ましく、２．５～３．８倍であることがより好ましい。
　また、二軸延伸フィルムの幅方向（ＴＤ方向）の延伸倍率は、２～４倍であることが好ましく、２．５～３．８倍であることがより好ましい。
　なお、二軸延伸フィルムの長手方向（ＭＤ方向）の延伸倍率に対する二軸延伸フィルムの幅方向（ＴＤ方向）の延伸倍率の比（幅方向（ＴＤ方向）／（長手方向（ＭＤ方向））は、０．８～１．３であることが好ましく、長手方向の物性と幅方向の物性とをバランスさせ易いことから、０．９～１．２であることがより好ましい。
　絶縁フィルム４（二軸延伸フィルム）は、例えば、次のようにして製造される。
　まず、樹脂組成物を１４０℃で３時間以上、１０ｍｍｈｇ以下の減圧下で乾燥した後、２８０～３２０℃に加熱された押出機に投入する。
　その後、押出機を経た溶融状態の樹脂組成物（すなわち混練物）をＴダイにてシート（フィルム）状に吐出させる。
　次いで、シート状の混練物を、表面温度２０～５０℃の冷却ロールに密着させて冷却固化する。これにより、無配向状態の未延伸シートを得る。
　次に、未延伸シートを二軸延伸する。延伸方法としては、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法、またはこれらを組み合わせた方法を用いることができる。
　逐次二軸延伸法により二軸延伸をする場合には、例えば、得られた未延伸シートを加熱ロール群で加熱し、長手方向（ＭＤ方向）に２～４倍（好ましくは２．５～３．８倍）に、１段または２段以上の多段で延伸した後、３０～６０℃の冷却ロール群で冷却する。
　なお、延伸温度は、ＰＡＳ系樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）～Ｔｇ＋４０℃であることが好ましく、Ｔｇ＋５℃～Ｔｇ＋３０℃であることがより好ましく、Ｔｇ＋５℃～Ｔｇ＋２０℃であることがさらに好ましい。
　次に、テンターを用いる方法により幅方向（ＴＤ方向）に延伸する。ＭＤ方向に延伸させたフィルムの両端部をクリップで把持して、テンターに導き、ＴＤ方向の延伸を行う。
　なお、延伸倍率は、２～４倍であることが好ましく、２．５～３．８倍であることがより好ましい。
　また、延伸温度は、Ｔｇ～Ｔｇ＋４０℃であることが好ましく、Ｔｇ＋５℃～Ｔｇ＋３０℃であることがより好ましく、Ｔｇ＋５℃～Ｔｇ＋２０℃であることがさらに好ましい。
　次に、この延伸フィルムを緊張下または幅方向に弛緩しながら熱固定する。
　熱固定温度は、特に限定されないが、２００～２８０℃であることが好ましく、２２０～２８０℃であることがより好ましく、２４０～２７５℃であることがさらに好ましい。なお、熱固定は、熱固定温度を変更して２段で実施してもよい。この場合、２段目の熱固定温度を１段目の熱固定温度より＋１０～４０℃高くすることが好ましい。この範囲の熱固定温度で熱固定された延伸フィルムは、その耐熱性、機械的強度がより向上する。
　また、熱固定時間は、１～６０秒間であることが好ましい。
　さらに、このフィルムを５０～２７０℃の温度ゾーンで、幅方向に弛緩しながら冷却する。弛緩率は、０．５～１０％であることが好ましく、２～８％であることがより好ましく、３～７％であることがさらに好ましい。
　絶縁フィルム４の厚さは、特に限定されないが、１０～３００μｍであることが好ましく、１５～２００μｍであることがより好ましく、２０～１５０μｍであることがさらに好ましい。かかる厚さの絶縁フィルム４であれば、十分な機械的強度、誘電特性を発揮することができる。
　＜＜接着剤層６０＞＞
　接着剤層６０の構成材料（接着剤）としては、例えば、ポリエステル系接着剤、オレフィン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、イミド系接着剤、各種ホットメルト接着剤（ポリエステル系、エチレン酢酸ビニル共重合体系、ポリオレフィン系、ポリアミド系、アクリル系、ポリウレタン系、合成ゴム系）等が挙げられる。
　また、接着剤層６０の厚さは、特に限定されないが、５～１００μｍであることが好ましく、１０～８０μｍであることがより好ましく、１５～７０μｍであることがさらに好ましい。かかる厚さの接着剤層６０であれば、優れた接着性と、十分な導体５の埋め込み性とを発揮することができる。
　接着剤層６０は、難燃性を高めるために、難燃剤を含有することが好ましい。
　難燃剤としては、公知のものを採用でき、例えば、臭素系難燃剤、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、無機系難燃剤等が挙げられる。これらの難燃剤は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
　臭素系難燃剤としては、１，１‘－エチレンビス（ペンタブロモベンゼン）、エチレンビス（テトラブロモフタルイミド）等の臭素化合物が挙げられる。
　リン系難燃剤としては、リン酸エステル、縮合リン酸エステル、リン酸メラミン、リン酸金属塩、ホスファゼン、ポリリン酸アンモニウム、リン酸フリット等のリン系化合物が挙げられる。
　窒素系難燃剤としては、メラミンシアヌレート、メラミンオリゴマ等の窒素系化合物が挙げられる。
　無機系難燃剤としては、三酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ハイドロタルサイト、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、ホウ酸カルシウム等の金属化合物が挙げられる。
　＜＜アンカーコート層７＞＞
　アンカーコート層７は、絶縁フィルム４と接着剤層６０との密着性を高める機能を有する層である。このアンカーコート層７の構成材料（アンカーコート剤）としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エステル系樹脂、セルロース系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂等が挙げられる。
　アンカーコート層７の厚さは、特に限定されないが、０．０５～１０μｍであることが好ましく、０．１～７μｍであることがより好ましく、１～５μｍであることがさらに好ましい。かかる厚さのアンカーコート層７であれば、絶縁フィルム４と接着剤層６０との十分な密着力が得られる。
　なお、アンカーコート層７は、必要に応じて設けるようにすればよく、省略することもできる。
　＜＜導体（配線）５＞＞
　導体５の構成材料（金属）としては、例えば、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、チタン、マンガン、インジウム等が挙げられる。これらの金属は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、優れた導電性を有することから、導体５は、銀または銅で構成することが好ましい。また、導体５の表面は、めっき処理を施すようにしてもよい。
　導体５の厚さは、特に限定されないが、箔状とする場合１０～３００μｍであることが好ましく、１５～２００μｍであることがより好ましく、２０～１００μｍであることがさらに好ましい。
　＜＜フラットケーブル１＞＞
　ケーブル本体２は、接着剤層６０を有する接着フィルム４０を２つ用意し、接着剤層６０を対向配置し、導体５を挟持するとともに、２つの接着剤層６０を一体化することにより製造される。そして、このケーブル本体２にコネクタ３を接続すれば、フラットケーブル１が得られる。
　ケーブル本体２を製造する際には、２つの接着フィルム４０が熱圧着により接合される。この熱圧着の条件は、次のように設定することが好ましい。
　例えば、熱圧着の温度は、１００～１８０℃、熱圧着の時間は、１～６０分間、熱圧着の雰囲気は、大気雰囲気または還元性雰囲気に設定される。
　なお、ケーブル本体２は、接着剤層６０が内側になるように接着フィルム４０を半分に折り曲げ、その間に導体５を挟持すること、あるいは接着フィルム４０と他のフィルム（例えば、絶縁フィルム４）との間に導体５を挟持することにより製造してもよい。
　なお、接着フィルム４０は、例えば、絶縁フィルム４またはアンカーコート層７上に、接着剤組成物を直接押し出す方法、接着剤樹脂組成物を押出成形し、フィルム状の接着剤層６０を形成した後、このフィルム状の接着剤層６０を絶縁フィルムまたはアンカーコート層７に重ねて熱によりラミネートする方法、または前記フィルム状の接着剤層６０と絶縁フィルム４とを接着剤によりドライラミネートする方法等により製造することができる。最も後者の方法によれば、接着剤によってアンカーコート層７を形成することができる。
　以上、本発明の絶縁フィルム、接着フィルムおよびフラットケーブルについて説明したが、本発明は、前述した実施形態の構成に限定されない。
　例えば、本発明の絶縁フィルム、接着フィルムおよびフラットケーブルは、それぞれ、前述した実施形態の構成において、他の任意の構成を追加してもよいし、同様の機能を発揮する任意の構成と置換されていてよい。
　次に、実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　１．使用した各成分
　［ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）］
　ＰＰＳ：リニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＤＩＣ株式会社製、融点２８０℃、３００℃における溶融粘度（Ｖ６）１６０Ｐａ・ｓ）
　［ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）］
　ＰＰＥ：ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）
　なお、ＰＰＳは、その分子末端にカルボキシル基を有し、ＰＰＥは、その分子末端に水酸基を有している。
　［変性エラストマー（Ｃ）］
　変性エラストマー１：エチレンとグリシジルメタクリレートとアクリル酸メチルとを７０：３：２７の質量比で重合させてなるグリシジル変性エラストマー（住友化学株式会社製、「ボンドファースト７Ｌ」）
　変性エラストマー２：エチレンとグリシジルメタクリレートとを８８：１２の質量比で重合させてなるグリシジル変性エラストマー（住友化学株式会社社製、「ボンドファーストＥ」）
　［スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）］
　スチレン系樹脂１：スチレンとメタクリル酸とを９７．５：２．５の質量比で重合させてなる共重合体
　スチレン系樹脂２：スチレンとメタクリル酸とを８７．０：１３．０の質量比で重合させてなる共重合体
　［シランカップリング剤（Ｅ）］
　シランカップリング剤：γ－アミノプロピルトリメトキシシラン
　［ポリアミド］
　脂肪族ＰＡ：ポリアミド６（宇部興産株式会社製、「１０２２Ｂ」）
　［接着剤］
　結晶性ポリエステル樹脂（東洋紡株式会社製、「バイロンＧＭ４００」）
　２．フラットケーブルの製造
　［実施例１］
　８９．５質量部のＰＰＳと、５質量部のＰＰＥと、５質量部の変性エラストマー１と、０．５質量部のシランカップリング剤とを、タンブラーで均一に混合して混合物を得た。
　次に、この混合物を、ベント付二軸押出機（株式会社日本製鋼所製、「ＴＥＸ－３０α」）に投入した。その後、吐出量２０ｋｇ／ｈｒ、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、設定温度３００℃の条件で溶融押出してストランド状に吐出し、温度３０℃の水で冷却した後、カッティングして樹脂組成物を製造した。
　次に、この樹脂組成物を、フルフライトスクリューの単軸押出機に投入して、２８０～３００℃の条件で溶融させた。溶融した樹脂組成物をＴダイから押出した後、４０℃に設定したチルロールで密着冷却し、未延伸シートを作製した。
　次に、作製された未延伸シートを、バッチ式二軸延伸機（株式会社井本製作所製）を用いて１００℃で３．０×３．０倍に二軸延伸することで、厚さ５０μｍのフィルムを得た。さらに、得られたフィルムを型枠に固定し、２７０℃のオーブンにて熱固定処理することで、二軸延伸フィルムとして絶縁フィルムを製造した。
　製造した絶縁フィルムを、超薄切片法により、フィルム面に垂直な方向に切断した。そして、切断されたフィルムをルテニウム酸で染色させ、ＳＴＥＭ－ＥＤＳ分析を行い、絶縁フィルムのマトリックスおよび粒子を構成する成分について分析した。その結果、マトリックスを構成する成分は、ＰＰＳであり、粒子を構成する成分は、ＰＰＥであることが判った。なお、変性エラストマー１は、単独で分散する粒子として存在するか、マットリックスとＰＰＥの粒子との界面に存在していた。
　次に、絶縁フィルムの表面に接着剤を塗布し、乾燥させて、厚さ２５μｍの接着層を形成した。これにより、接着フィルムを得た。
　次に、導体として錫メッキ軟銅箔（厚さ３５μｍ、幅０．３ｍｍ）を用い、この導体を０．５ピッチで１０本平行に並べた状態で、２枚の接着フィルムで挟持した。その後、１６０℃の加熱ローラーを用いて、接着フィルム同士を熱圧着して、これにより、フラットケーブルを製造した。
　［実施例２］
　ＰＰＳの配合量を８６．５質量部とし、さらに３質量部のスチレン系樹脂１を添加した以外は、実施例１と同様にして、フラットケーブルを製造した。
　また、実施例１と同様の方法で、絶縁フィルムの構成成分について分析した結果、ＰＰＳのマトリックス中に、ＰＰＥの粒子が分散していることが判った。なお、変性エラストマー１は、単独で分散する粒子として存在するか、マットリックスとＰＰＥの粒子との界面に存在していた。
　［実施例３～５］
　ＰＰＳ、ＰＰＥ、変性エラストマー１、スチレン系樹脂１およびシランカップリング剤の配合量を、表２に示すように変更した以外は、実施例２と同様にして、フラットケーブルを製造した。
　また、実施例１と同様の方法で、絶縁フィルムの構成成分について分析した結果、ＰＰＳのマトリックス中に、ＰＰＥの粒子が分散していることが判った。なお、変性エラストマー１は、単独で分散する粒子として存在するか、マットリックスとＰＰＥの粒子との界面に存在していた。
　［実施例６］
　延伸倍率を３．５×３．５倍に変更した以外は、実施例２と同様にして、フラットケーブルを製造した。
　また、実施例１と同様の方法で、絶縁フィルムの構成成分について分析した結果、ＰＰＳのマトリックス中に、ＰＰＥの粒子が分散していることが判った。なお、変性エラストマー１は、単独で分散する粒子として存在するか、マットリックスとＰＰＥの粒子との界面に存在していた。
　［実施例７］
　変性エラストマー１を変性エラストマー２に変更した以外は、実施例２と同様にして、フラットケーブルを製造した。
　また、実施例１と同様の方法で、絶縁フィルムの構成成分について分析した結果、ＰＰＳのマトリックス中に、ＰＰＥの粒子が分散していることが判った。なお、変性エラストマー２は、単独で分散する粒子として存在するか、マットリックスとＰＰＥの粒子との界面に存在していた。
　［実施例８］
　スチレン系樹脂１をスチレン系樹脂２に変更した以外は、実施例５と同様にして、フラットケーブルを製造した。
　また、実施例１と同様の方法で、絶縁フィルムの構成成分について分析した結果、ＰＰＳのマトリックス中に、ＰＰＥの粒子が分散していることが判った。なお、変性エラストマー１は、単独で分散する粒子として存在するか、マットリックスとＰＰＥの粒子との界面に存在していた。
　［比較例１］
　樹脂組成物として１００質量部のＰＰＳを使用した以外は、実施例６と同様にして、フラットケーブルを製造した。
　［比較例２］
　８４．５質量部のＰＰＳと、１５質量部のＰＰＥと、０．５重量部のシランカップリング剤とで、樹脂組成物を構成した以外は、実施例１と同様にして、フラットケーブルを製造した。
　また、実施例１と同様の方法で、絶縁フィルムの構成成分について分析した結果、ＰＰＳのマトリックス中に、ＰＰＥの粒子が分散していることが判った。
　［比較例３］
　ＰＰＥを脂肪族ＰＡに変更した以外は、比較例２と同様にして、フラットケーブルを製造した。
　また、実施例１と同様の方法で、絶縁フィルムの構成成分について分析した結果、ＰＰＳのマトリックス中に、脂肪族ＰＡの粒子が分散していることが判った。
　［比較例４］
　ＰＰＳ、ＰＰＥおよび変性エラストマー１の配合量を、表３に示すように変更したが延伸は困難であった。
　［比較例５］
　ＰＰＳ、ＰＰＥおよび変性エラストマー１の配合量を、表３に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、フラットケーブルを製造した。
　また、実施例１と同様の方法で、絶縁フィルムの構成成分について分析した結果、ＰＰＳのマトリックス中に、ＰＰＥの粒子の粒子が分散していることが判った。なお、変性エラストマー１は、単独で分散する粒子として存在するか、マットリックスとＰＰＥの粒子との界面に存在していた。
　２．評価
　２－１．耐折強度
　耐折強度の測定は、ＪＩＳ　Ｐ　８１１５：２００１に規定された耐折強さ試験方法に基づいて行った。具体的には、絶縁フィルムの長手方向（ＭＤ方向）について、ＭＩＴ耐折疲労試験機（株式会社東洋精機製作所製）を用いて、試験速度１７５ｃｐｍ、折り曲げ角度１３５°、荷重１．０ｋｇｆの測定条件で耐折強度の測定を行った。そして、絶縁フィルムが破断するまでの往復折り曲げ回数を測定し、以下の基準に従って評価した。
　［評価基準］
　◎：５万回以上
　○：１万回以上５万回未満
　×：１万回未満
　２－２．誘電率および誘電正接
　誘電率および誘電正接の測定は、ＪＩＳ　Ｃ　２５６５：１９９２に規定された空洞共振法に基づいて行った。具体的には、絶縁フィルムから幅２ｍｍ×長さ１５０ｍｍの短冊を作製した。次いで、作製した短冊を２３℃、５０％Ｒｈの環境下、２４ｈｒ静置した後、ＡＤＭＳ０１０ｃシリーズ（株式会社エーイーティー製）を用いて、空洞共振法にて周波数１ＧＨｚの誘電率および誘電正接を測定した。
　２－３．接着性
　接着性は、ＪＩＳ　Ｋ　６８５４：１９９９に規定された試験方法に基づいて、導体と絶縁フィルムとの剥離強度を測定し、以下の基準に従って評価した。
　◎：８Ｎ／ｃｍ以上
　○：５Ｎ／ｃｍ以上８Ｎ／ｃｍ未満
　×：５Ｎ／ｃｍ未満
　以上の結果を表１、表２および表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　実施例１～８で得られた絶縁フィルムおよびフラットケーブルは、低誘電率かつ低誘電正接であり、耐折強度（靭性）および接着性に優れる結果を示した。
　これに対して、比較例１～５で得られた絶縁フィルムおよびフラットケーブルは、誘電特性、耐折強度および接着性の少なくとも１つに劣る結果であった。

Claims (13)

  1. 　フラットケーブルに使用される絶縁フィルムであって、
    　ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）と、ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）と、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）およびポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）の少なくとも一方と反応可能な反応性基を有する変性エラストマー（Ｃ）とを含有する樹脂組成物から形成され、
    　該樹脂組成物中における、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）の含有量が５０～９３質量％であり、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）の含有量が３～４０質量％であることを特徴とする絶縁フィルム。
  2. 　当該絶縁フィルムでは、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）をマトリックスとして、該マトリックス中に前記ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）を含む平均粒径５μｍ以下の粒子が分散している請求項１に記載の絶縁フィルム。
  3. 　前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂（Ａ）は、酸基を有する請求項１または２に記載の絶縁フィルム。
  4. 　前記変性エラストマー（Ｃ）は、前記反応性基として、エポキシ基および酸無水物基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有するオレフィン系樹脂である請求項１～３のいずれか１項に記載の絶縁フィルム。
  5. 　前記樹脂組成物中における、前記変性エラストマー（Ｃ）の含有量は、３～１５質量％である請求項１～４のいずれか１項に記載の絶縁フィルム。
  6. 　前記樹脂組成物は、さらに、スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）を含有する請求項１～５のいずれか１項に記載の絶縁フィルム。
  7. 　前記樹脂組成物中における、前記スチレン－メタクリル酸共重合体（Ｄ）の含有量は、０．５～１０質量％である請求項６に記載の絶縁フィルム。
  8. 　前記樹脂組成物は、さらに、シランカップリング剤（Ｅ）を含有する請求項１～７のいずれか１項に記載の絶縁フィルム。
  9. 　前記シランカップリング剤（Ｅ）は、カルボキシル基と反応し得る官能基を有する化合物である請求項８に記載の絶縁フィルム。
  10. 　前記樹脂組成物中における、前記シランカップリング剤（Ｅ）の含有量は、０．０１～５質量％である請求項８または９に記載の絶縁フィルム。
  11. 　当該絶縁フィルムは、二軸延伸フィルムである請求項１～１０のいずれか１項に記載の絶縁フィルム。
  12. 　フラットケーブルに使用される接着フィルムであって、
    　請求項１～１１のいずれか１項に記載の絶縁フィルムと、
    　該絶縁フィルムの少なくとも一方の面側に設けられた接着剤層とを有することを特徴とする接着フィルム。
  13. 　請求項１２に記載の接着フィルムと、
    　該接着フィルムの前記接着剤層に埋設された導体とを備えることを特徴とするフラットケーブル。
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