CN113272149A - 包括金属层和保护涂层的热转移带组件 - Google Patents

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Abstract

一种通过使用热转印将反射性和/或衍射性金属可变和/或非可变图像引入到基板上的方法包括：通过向转移带施加热而同时将保护涂层、金属层和粘合层中的每一层的限定部分从转移带的载体膜转移到基板上。使用粘合层将金属层和保护涂层的限定部分粘附到基板上。在对保护涂层、金属层和粘合层进行转移之后，通过在保护涂层、金属层和粘合层的限定部分从载体膜转移后将保护涂层暴露于辐射源而使金属层之上的保护涂层交联，使得金属层具有耐久性。

Description

包括金属层和保护涂层的热转移带组件
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年10月29日提交的美国申请号16/667,190的优先权，要求于2018年10月31日提交的美国临时申请号62/753,428的优先权。上述美国申请的全部公开内容通过援引并入本文。
技术领域
本公开内容涉及将金属图像热转移带式印制到基板上。
背景技术
图1图示了已知基板10的横截面视图，该基板包含金属图像，在该金属图像上引入干燥金属层。基板10包含粘附到其上的金属层14和粘合层16。金属层14和粘合层16可以作为图像的一部分设置在基板的表面12上。粘合层16将金属层14粘附到基板10的表面12上，以在表面12上形成单独的金属印制物。在替代性实施例中，金属层14可以是油墨或涂料，该油墨或涂料可以被油墨印制或油墨滴落到基板10的表面12上。
然而，对标识卡进行处理会损坏金属层14的完整性。例如，当将标识卡移入和/或移出钱包或口袋时，金属层14可能会从基板10上磨掉。因此，在将金属层14粘附到基板10的表面12后，随后将层压膜18放置在金属层14的顶部之上，使得层压膜18与金属层14以及基板10的表面12联接。例如，层压膜18可以是在卡的整个表面之上延伸的层压材料的贴片或条。
这种层压膜18可能会干扰标识卡的其他部件(比如磁条、全息图等)，可能会在审美上不尽人意等。另外，施加层压膜18降低了金属层14的亮度、反射率等。例如，在施加膜18之前，金属层14可以具有类似镜面的反射率或可以是明亮的金属饰面。在施加层压膜18之后，层压膜18减小了金属层14的金属饰面的亮度，减小了金属层14的反射率，等等。层压膜还可能随着时间的推移从卡的边缘处开始脱层。
在替代性实施例中，金属图像可以作为可以滴落或涂到基板上的涂料或油墨而引入到基板上。可以通过将金属油墨或涂料沉积到基板表面上而将金属图像引入到基板上。然而，使用油墨是一个脏乱的过程，并且额外的油墨可能会溅到基板的一个或多个表面上。另外，用于形成明亮的、有光泽的金属图像的金属颗粒的用量和尺寸受限于分配喷嘴的尺寸。此外，在施加之间，分配喷嘴可能会被干油墨或涂料堵塞。
可选地，金属层14可以从包含高度交联的基层的载体带进行热转印。这种高度交联的基层可以是位于带的支撑载体与金属层14之间的聚合物层。高度交联的基层可以在将金属层14转移到基板10之前进行交联，并且可以与金属层14一起转移到基板10上以保护金属层14。但是，由于基层的交联，可能难以从载体带转移高度交联的基层。因此，与基层没有交联的情况相比，金属层14和基层的被转移的部分可能不太清晰或不太明确。
发明内容
在本文描述的主题的一个或多个实施例中，一种通过使用热转印将反射性和/或衍射性金属可变和/或非可变图像引入到基板上的方法包括：通过向热转移带施加热而同时将保护涂层、金属层和粘合层中的每一层的限定部分从热转移带的载体膜转移到基板上。该方法包括：使用粘合层对金属层和保护涂层的已被转移到基板上的限定部分进行粘附，并且在对保护涂层、金属层和粘合层的限定部分进行转移之后，通过在保护涂层、金属层和粘合层的限定部分从载体膜转移后将保护涂层组件暴露于辐射源而使保护涂层的在金属层的限定部分之上的限定部分交联，使得金属层的被转移到基板上的限定部分具有耐久性。
在本文描述的主题的一个或多个实施例中，一种通过使用热转印将反射性和/或衍射性金属可变和/或非可变图像引入到基板上的系统包含热转移带，该热转移带包含保护涂层、金属层和粘合层。通过向热转移带施加热而同时将保护涂层、金属层和粘合层中的每一层的限定部分从热转移带的载体膜转移到基板上。使用粘合层将金属层和保护涂层的已被转移的限定部分粘附到基板上。在对保护涂层、金属层和粘合层的限定部分进行转移之后，通过在保护涂层、金属层和粘合层的限定部分从载体膜转移后将保护涂层暴露于辐射源而使保护涂层的限定部分交联。使保护涂层的限定部分交联使得金属层的被转移到基板上的限定部分具有耐久性。
在一个或多个实施例中，一种方法包括：通过向热转移带施加热而同时将保护涂层、金属层和粘合层中的每一层的限定部分从热转移带的载体膜转移到基板上。该方法包括：使用粘合层对金属层和保护涂层的已被转移到基板上的限定部分进行粘附，并且在对保护涂层、金属层和粘合层的限定部分进行转移之后，通过将保护涂层暴露于辐射源而使保护涂层的在金属层的限定部分之上的限定部分交联，使得金属层的被转移到基板上的限定部分具有耐久性。保护涂层、金属层和粘合层的被转移的限定部分仅包含必需量的保护涂层和金属层以形成被引入到基板上的一个或多个可变或非可变图像，而不包含附加量的保护涂层或金属层。
附图说明
通过参考(不一定按比例绘制的)附图阅读以下非限制性实施例的描述，将更好地理解本发明主题，其中，在以下附图中：
图1图示了已知基板；
图2图示了根据本文所述的发明主题的一个或多个实施例的基板的俯视图；
图3图示了图2的基板的横截面视图；
图4图示了根据一个实施例的被转移到图2的基板上的保护涂层、金属层和粘合层的限定部分的横截面视图；
图5图示了图4的各限定部分的放大横截面视图；以及
图6图示了根据一个实施例的将金属图像引入到基板上的方法的流程图。
具体实施方式
尽管结合表示为卡(比如金融卡、安全卡和标识卡)的基板来对使用本发明技术的一些示例进行了描述，但是这项技术可以用于其他印制应用中。例如，本文所述的发明主题的一个或多个实施例可以用于将可变信息(例如，该信息对于印制在其上的若干单独单元中的每个单元都是不同的)和/或非可变信息(例如，该信息对于印制在其上的所有单独单元都是相同的)印制在医疗容器(例如，IV袋、药瓶等)、包装(例如，盒、袋、封套、运输标签等)、服装标签(例如，服装尺寸、吊牌等)、家居用品(例如，比如盘、碗、杯子等物品上的标签)、电子器件(例如，徽标、序列号等)、可消费产品(例如，葡萄酒瓶或啤酒瓶、比如罐头或罐子等容器标签等)、消费品(例如，眼镜、太阳镜、珠宝等)、购物点显示器等上。例如，其上发生热转移的基板可以包含多种表面中的任何一种，比如但不限于安全卡、标识卡、金融卡、包装(例如，奢侈品包装、封套、盒等)、医疗装置(例如，药丸瓶、IV袋等)等。本文提供的可以在其上进行印制的物体的示例可以发生于并非是使用本发明主题的可以在其上印制图像的所有可能的物体。可以使用本文所述的发明主题对可以在其上执行热转印的任何物体进行印制。所印制的图像可以包含一个或多个金属图像，比如数字、字母、字符、徽标、形状等。金属图像可以作为干燥金属层引入到基板上。
图2图示了基板102的俯视图。图3图示了基板102的侧视图。基板102具有表面104，通过使用热转移带108将图像106热印到该表面上。表面104可以是基板102的前表面或后表面，并且图像106在基板102的前表面或后表面上可以是可见的。基板102可以是呈平面的或基本平面的卡，比如标识卡、安全卡或金融卡。在替代性实施例中，基板102可以具有任何替代性的非平面形状和/或尺寸。例如，基板102的表面104可以是曲面的或波形表面，可以相对于基板102的主体呈非平面，等等。在所图示的实施例中，图像106是字母“A”。图像106可以是可变图像(例如，将不同的字母印制到若干在其上进行印制的单独基板中的每个基板上)或非可变图像(例如，将相同的字母“A”印制到所有在其上进行印制的单独基板上)。例如，基板102可以是标识卡或安全卡。每张卡上的图像106可以包含相同的徽标(例如，非可变图像)，和/或可以包含针对每个持卡人的唯一名称、数字等(例如，可变图像)。在一个或多个实施例中，图像106可以是全息的，并且可以是反射和/或衍射全息图。
在一个或多个替代性实施例中，基板102可以是药瓶，并且每个药瓶可以包含相同的处方名称(例如，非可变信息)，和/或可以包含针对药物的每个单独用户的唯一处方方案(例如，可变信息)。在替代性实施例中，基板102可以是运输集装箱，并且每个运输集装箱可以包含相同的公司徽标(例如，非可变信息)，和/或可以包含针对每个集装箱的目的地的唯一运输地址(例如，可变信息)。可替代地，基板102可以是奢侈品包装的表面，比如在销售之前储存产品的袋或盒。
热转移带108包含多层材料，该多层材料在方向122上跨越基板102的表面104承载在载体膜126上。热转移带108包含粘合层116、金属层114以及保护涂层112。以下将更详细地描述保护涂层112的组成。热转移带108的各层与图2和图3所示的基板102一起仅用于说明性目的，并且可以不按比例绘制。例如，带108的多个层中的每一层的厚度相对于带108的每个其他层的厚度可以是共同的或唯一的，并且带108的每一层的厚度可以小于基板102的厚度。
在热转移带108在与基板102的表面104基本上平行的方向122上移动时，将热124施加到热转移带108上。施加热124使得保护涂层112、金属层114和粘合层116中的每一层的限定部分110A、110B从热转移带108的载体膜126转移到基板102的表面104上。例如，如图2所图示的，限定部分110A、110B限定了图像106的各区域，而未限定部分120限定了图像106之外的区域。
限定部分110A、110B仅是在基板102上形成图像106所需的部分，仅此而已。例如，仅保护涂层112的限定部分110A、110B与金属层114和粘合层116的限定部分被转移到基板102上。保护涂层112未在金属层114和粘合层116的侧面之上延伸，例如，如图1所示。
将金属层114的限定部分110A、110B转移到基板102上使得利用金属层114的被转移的部分而在基板102上形成连续金属形状。例如，连续金属形状可以是单个字母、单个数字或具有单一本体的徽标物体。可替代地，连续金属形状不是在整个基板102之上的连续金属片或涂料。在图2的图示实施例中，图像106是字母A的图像，然而该图像可以是任何单个或多个不同的字母、数字、徽标或装饰图像等。金属层114的被转移的限定部分110A、110B在基板102上形成图像106的金属形状。金属层114的被转移到基板102上的限定部分110A、110B是反射性的和/或衍射性的。金属层114的形成图像106的限定部分110A、110B可以类似于镜面，使得金属层114可以提供或能够反射光或其他辐射。可选地，金属层114可以围绕金属层114的各边缘使波(例如，光波)衍射或弯折。
在热转移带108相对于基板102在方向122上移动时，粘合层116、金属层114和保护涂层112中的每一层的限定部分110A、110B同时从载体膜126转移到基板102上。例如，粘合层116、金属层114和保护涂层112的限定部分110A、110B作为一组而一次性全部被转移到基板102上。另外，在热转移带108相对于基板102在方向122上移动时，未限定部分120没有从载体膜126转移到基板102上。使用粘合层116将金属层114和保护涂层112的限定部分110A、110B粘附到基板102上。
被转移的限定部分110A、110B仅包含必需量的保护涂层112和金属层114以形成被引入到基板102上的可变和/或非可变图像106，而不包含附加量的保护涂层112或金属层114。例如，仅保护涂层112的在金属层114的这部分之上的部分被转移到基板102上。在一个实施例中，保护涂层112可以与金属层114联接，使得对金属层114的限定部分进行转移必然对保护涂层112的相对应的限定部分进行转移。
保护涂层112、金属层114和粘合层116的限定部分110A、110B具有清晰的且非模糊的边缘。例如，相对于将非必需量的保护涂层112转移到基板102上，仅对限定部分110A、110B进行转移使得留下了图像106的限定边缘的清楚的轮廓或清楚的细节。仅将金属层114的用于在基板102上形成标记(例如，数字、字母、字符、装饰设计等)的限定部分110A、110B转移到基板102上，而不转移其他部分。作为一个示例，清晰的边缘可以将图像106图示为数字8，但是非清晰的或模糊的边缘可能将图像图示为雪人。例如，当热转移带108的各层中的每一层被转移到基板102上从而具有清晰的边缘(例如，图像106的清楚的细节或轮廓)时，可以仅限定数字8的内孔。可替代地，如果热转移带108的各层不具有清晰的边缘或具有不太清晰的边缘(例如，图像106的不清楚的细节或不清楚的轮廓)，则数字8的内孔可能是不可见的。
图4图示了根据一个实施例的保护涂层112、金属层114和粘合层116的被转移到基板102上的限定部分110A、110B的横截面视图。图5图示了限定部分的放大横截面视图。虽然热转移带108的每一层的限定部分110A、110B被图示为远离基板102的表面104延伸一定距离，但是图4和图5未按比例绘制，并且限定部分110A、110B的每一层都远离基板102延伸最小距离。例如，限定部分110A、110B可以具有一定厚度，使得限定部分110A、110B可以与基板102的表面104在视觉上是基本平面的。例如，除非在放大视图下，否则基板102的表面104上的限定部分110A、110B的厚度可能是不可见的。
在将保护涂层112、金属层114和粘合层116中的每一层的限定部分110A、110B转移到基板102上之后，限定部分110A、110B暴露于来自辐射源(未示出)的辐射140。辐射源可以是发射紫外线、氙等的灯或替代性光源。将限定部分110A、110B暴露于辐射140使得通过使保护涂层112的在金属层114的限定部分110A、110B之上的限定部分110A、110B交联而使限定部分110A、110B具有耐久性。保护涂层112包含被组合为单一保护涂层112的高分子转移材料和高分子基材。在一个实施例中，高分子转移材料可以在热转移带108跨越基板102移动时设置在(图3的)载体膜126上，并且高分子基材可以设置在高分子转移材料与金属层114之间。保护涂层112可以由高分子基材和高分子转移材料的基本均匀的部分制成。可替代地，保护涂层112的高分子转移材料或基材中的一者的重量百分比可以比另一者更大。在一个或多个实施例中，保护涂层112可以包含高分子转移材料和高分子基材的单独的层。例如，保护涂层112可以是两层或更多层高分子转移材料和基材的组合。
在一个或多个实施例中，使保护涂层112的这部分交联可以使保护涂层112的已被转移的限定部分110A、110B中的高分子转移材料和高分子基材彼此交联。例如，将保护涂层112的限定部分110A、110B暴露于辐射140使得通过共价键或化学键使高分子转移材料的分子与高分子基材的分子化学结合。另外，在暴露于辐射140时，保护涂层112的限定部分110A、110B不会变形、改变、熔化等。例如，辐射140使保护涂层112交联而不改变高分子转移材料和/或高分子基材的完整性，从而维持金属层114对应于保护涂层112的限定部分110A、110B的完整性。
使保护涂层112交联使得在金属层114的已被转移的限定部分110A之上形成耐磨层和/或耐化学层。例如，转移材料和基材的化学结合的分子在金属层114之上提供耐磨层，以相对于转移材料和基材未交联的情况或相对于转移材料未与其自身交联的情况提高了金属层114的耐久性。耐磨层提高了金属层114的限定部分110A、110B的耐久性(例如，耐磨损性、耐磨性、耐化学性等)。例如，耐磨层和耐化学层降低了从基板102上擦掉或磨掉图像106的风险。交联的保护涂层112仅在金属层114的限定部分110A、110B之上提供耐久性，而不会在图像106之外的非限定部分120(图2和图3中)之上提供耐久性。
通过在保护涂层112、金属层114和粘合层116的限定部分110A、110B被转移到基板102后使保护涂层112交联，限定部分110A、110B具有更清晰的且非模糊的边缘。例如，使保护涂层112交联增加了保护涂层112的耐久性，从而增加了对图像的清楚的轮廓或细节进行切割或转移的难度。在使保护涂层112交联之前将热转移带108的限定部分110A、110B转移到基板102上，使得相对于在使保护涂层112交联后对限定部分110A、110B进行转移的情况改善了基板102上的图像106的清晰度、轮廓或细节等。
图6图示了用于通过使用热转印将反射性和/或衍射性金属可变和/或非可变图像引入到基板102上的方法600的一个实施例的流程图。方法600可以用于引导可变和/或非可变金属图像与比如金融卡、安全卡和标识卡等卡结合。可选地，方法600还可以用于在医疗容器、包装材料、服装标签、家居用品、电子器件等上引入可变和/或非可变金属图像。金属图像可以是金属银色或金色的阴影或色调，或者可选地可以包含染料或着色剂而使得金属图像可以是彩虹的任何颜色(比如但不限于金属红色、橙色、黄色、绿色、蓝色、靛蓝、紫罗兰色等)的金属阴影或色调。
在602，通过向热转移带108施加热124而同时将保护涂层112、金属层114和粘合层116中的每一层的限定部分从热转移带108的载体膜126转移到基板102上。例如，保护涂层112、金属层114和粘合层116的被转移的限定部分仅包含必需量的保护涂层112和金属层114以形成被引入到基板102上的可变的和/或非可变图像。附加量的保护涂层112或金属层114未被转移到基板102上。例如，仅保护涂层112的在金属层114的这部分之上的限定部分被转移到基板102上。
在604，使用粘合层116将金属层114和保护涂层112的被转移的限定部分粘附到基板102的表面104上。在606，在对保护涂层112、金属层114和粘合层116的限定部分进行转移之后，将保护涂层112的限定部分暴露于来自辐射源的辐射而使保护涂层112的在金属层114的限定部分之上的限定部分交联。例如，使保护涂层112交联使得金属层114的限定部分具有耐久性。另外，保护涂层112包含高分子转移材料以及设置在高分子转移材料与金属层114之间的高分子基材。使保护涂层112交联使得高分子转移材料与高分子基材彼此交联。可选地，使保护涂层112交联使得高分子转移材料与其自身交联。附加地或可替代地，使保护涂层112交联使得在金属层114的被转移的限定部分上形成耐磨层和/或耐化学层。
尽管以上描述仅对将一定量的保护涂层、金属层和粘合层的材料转移到需要形成字母、数字、字符、徽标等的基板上进行描述，但是可替代地，热转移带108可以向基板施加更多的金属层和保护涂层。例如，热转移带108可以将金属层和保护涂层施加到更大区域之上，例如基板的整个表面(例如，金融卡或标识卡的整个侧面)、基板的大部分表面、仅基板的表面的一部分等。
在本文描述的主题的一个或多个实施例中，一种通过使用热转印将反射性和/或衍射性金属可变和/或非可变图像引入到基板上的方法包括：通过向热转移带施加热而同时将保护涂层、金属层和粘合层中的每一层的限定部分从热转移带的载体膜转移到基板上。该方法包括：使用粘合层对金属层和保护涂层的已被转移到基板上的限定部分进行粘附，并且在对保护涂层、金属层和粘合层的限定部分进行转移之后，通过在保护涂层、金属层和粘合层的限定部分从载体膜转移后将保护涂层组件暴露于辐射源而使保护涂层的在金属层的限定部分之上的限定部分交联，使得金属层的被转移到基板上的限定部分具有耐久性。
可选地，保护涂层、金属层和粘合层的限定部分被转移为具有清晰的、明确的且非模糊的边缘。
可选地，保护涂层、金属层和粘合层的被转移的限定部分仅包含必需量的保护涂层和金属层以形成被引入到基板上的可变和/或非可变图像，而不包含附加量的保护涂层或金属层。
可选地，使保护涂层的已被转移的限定部分交联使得在金属层的已被转移的限定部分之上形成一个或多个耐磨层或耐化学层。
可选地，保护涂层包含载体膜上的高分子转移材料以及高分子转移材料上的高分子基材，并且使保护涂层的这部分交联使得高分子转移材料和高分子基材在保护涂层的已被转移的限定部分中彼此交联。
可选地，保护涂层包含高分子转移覆层。使保护涂层的这部分交联使得保护涂层的已被转移的限定部分的高分子转移材料交联。
可选地，对保护涂层的限定部分进行转移包括仅对保护涂层的在金属层的被转移到基板上的部分之上的限定部分进行转移。
可选地，保护涂层与金属层联接，使得对金属层的限定部分进行转移必然对保护涂层的相对应的限定部分进行转移。
可选地，金属层的被转移的限定部分是反射性的。
可选地，金属层的被转移的限定部分是衍射性的。
可选地，将金属层的限定部分转移到基板上包括使用金属层的被转移的限定部分而在基板上形成连续金属形状。
可选地，通过金属层在基板上形成的图像为可变图像。
可选地，通过金属层在基板上形成的图像是非可变图像。
可选地，可变和/或非可变图像在基板的前表面或后表面上是可见的。
可选地，对保护涂层、金属层和粘合层的限定部分的转移包括将印制数字、字母或徽标印制在标识卡、金融卡、安全卡、医疗容器、医疗装置、包装材料、服装、电子器件、可消费产品或消费品上。
可选地，对保护涂层、金属层和粘合层的限定部分进行转移包括将金属层和保护涂层转移到基板的大部分表面上。
在本文描述的主题的一个或多个实施例中，一种通过使用热转印将反射性和/或衍射性金属可变和/或非可变图像引入到基板上的系统包含热转移带，该热转移带包含保护涂层、金属层和粘合层。通过向热转移带施加热而同时将保护涂层、金属层和粘合层中的每一层的限定部分从热转移带的载体膜转移到基板上。使用粘合层将金属层和保护涂层的已被转移的限定部分粘附到基板上。在对保护涂层、金属层和粘合层的限定部分进行转移之后，通过在保护涂层、金属层和粘合层的限定部分从载体膜转移后将保护涂层暴露于辐射源而使保护涂层的限定部分交联。使保护涂层的限定部分交联使得金属层的被转移到基板上的限定部分具有耐久性。
可选地，保护涂层、金属层和粘合层的限定部分被转移为具有清晰的、明确的且非模糊的边缘。
可选地，保护涂层、金属层和粘合层的被转移的限定部分仅包含必需量的保护涂层和金属层以形成被引入到基板上的可变和/或非可变图像，并且不包含附加量的保护涂层或金属层。
可选地，使保护涂层的已被转移的限定部分交联使得在金属层的被转移的限定部分之上形成一个或多个耐磨层或耐化学层。
可选地，保护涂层包含载体膜上的高分子转移材料以及高分子转移材料上的高分子基材。使保护涂层的这部分交联使得高分子转移材料和高分子基材在保护涂层的已被转移的限定部分中彼此交联。
可选地，保护涂层包含高分子转移材料。使保护涂层的这部分交联使得保护涂层的已被转移的限定部分的高分子转移材料交联。
可选地，仅保护涂层的在金属层的被转移到基板上的部分之上的限定部分被配置为被转移。
可选地，保护涂层与金属层联接，使得对金属层的限定部分进行转移必然对保护涂层的相对应的限定部分进行转移。
可选地，金属层的被转移的限定部分是反射性的。
可选地，金属层的被转移的限定部分是衍射性的。
可选地，使用金属层的被转移的限定部分而使金属层的限定部分在基板上形成连续金属形状。
可选地，通过金属层在基板上形成的图像为可变图像。
可选地，通过金属层在基板上形成的图像是非可变图像。
可选地，可变和/或非可变图像在基板的前表面或后表面上是可见的。
可选地，对保护涂层、金属层和粘合层的限定部分的转移包括将印制数字、字母或徽标印制在标识卡、金融卡、安全卡、医疗容器、医疗装置、包装材料、服装、电子器件、可消费产品或消费品上。
可选地，保护涂层、金属层和粘合层被配置为转移到基板的大部分表面上。
在本文描述的主题的一个或多个实施例中，一种方法包括：通过向热转移带施加热而同时将保护涂层、金属层和粘合层中的每一层的限定部分从热转移带的载体膜转移到基板上。该方法包括：使用粘合层对金属层和保护涂层的已被转移到基板上的限定部分进行粘附，并且在对保护涂层、金属层和粘合层的限定部分进行转移之后，通过将保护涂层暴露于辐射源而使保护涂层的在金属层的限定部分之上的限定部分交联，使得金属层的被转移到基板上的限定部分具有耐久性。保护涂层、金属层和粘合层的被转移的限定部分仅包含必需量的保护涂层和金属层以形成被引入到基板上的一个或多个可变或非可变图像，而不包含附加量的保护涂层或金属层。
应当理解，以上描述旨在是说明性而非限制性的。例如，上述实施例(和/或其方面)可以彼此组合使用。另外，在不脱离本发明主题范围的情况下，可以做出许多修改以使特定情况或材料适应于本发明主题的教导。尽管本文描述的材料的尺寸和类型旨在限定本发明主题的参数，但是它们绝不是限制性的，而是示例性实施例。在回顾以上描述之后，许多其他实施例对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。因此，应当参考所附权利要求以及此类权利要求所享有的等同物的全部范围来确定本发明主题的范围。在所附权利要求中，术语“包含(including)”和“其中(in which)”被用作相应术语“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的简明英语对等词。此外，在以下权利要求中，术语“第一”，“第二”、“第三”等仅用作标记，并不旨在对其对象施加数值要求。进一步地，以下权利要求的限制不是以手段加功能的格式书写的，并且不旨在基于35U.S.C.§112(f)进行解释，除非且直到此类权利要求限制明确地使用短语“用于……的装置”，其后是缺乏进一步的结构的功能说明。例如，引述“用于……的机构”、“用于……的模块”、“用于……的装置”、“用于……的单元”、“用于……的部件”、“用于……的元件”、“用于……的构件”、“用于……的设备”、“用于……的机器”或“用于……的系统”不应被解释为援引35U.S.C.§112(f)，以及引述这些术语中一个或多个的任何权利要求不应被解释为手段加功能的权利要求。
此书面描述使用示例来公开本发明主题的若干实施例，并且还使本领域普通技术人员能够实践本发明主题的实施例，包括制造和使用任何装置或系统以及执行任何结合的方法。本发明主题的可取得专利的范围由权利要求限定，并且可以包括本领域普通技术人员想到的其他示例。如果这样的其他示例具有与权利要求的字面语言没有不同的结构元件，或者如果它们包含与权利要求的字面语言没有实质性差异的等效结构元件，则它们旨在落入权利要求的范围内。
当结合附图阅读时，将更好地理解本发明主题的某些实施例的前述描述。在附图对多种不同的实施例的功能块的示图进行图示的程度上，功能块不一定表明硬件电路之间的划分。多种不同的实施例不限于附图中所示的布置和工具。
如本文所使用的，以单数形式引述并且前缀有单词“一个/种(a或an)”的元件或步骤应被理解为不排除多个所述元件或步骤，除非明确地指出了这种排除。此外，对当前描述的发明主题的“一个实施例”或“实施例”的引用并不旨在被解释为排除了存在还并入引述特征的附加实施例。此外，除非有相反的明确说明，否则“包括(comprising，comprises)”、“包含(including，includes)”、“具有(having，has)”具有特定特性的一个或多个元件的实施例可以包含这类不具有该特性的附加元件。

Claims (20)

1.一种通过使用热转印将一个或多个反射性或衍射性金属图像引入到基板上的方法，所述方法包括：
通过向热转移带施加热而同时将保护涂层、金属层和粘合层中的每一层的限定部分从所述热转移带的载体膜转移到基板上；
使用所述粘合层对所述金属层和所述保护涂层的已被转移到所述基板上的限定部分进行粘附；以及
在对所述保护涂层、所述金属层和所述粘合层的限定部分进行转移之后，通过在所述保护涂层、所述金属层和所述粘合层的限定部分从所述载体膜转移后将所述保护层组件暴露于辐射源而使所述保护涂层的在所述金属层的限定部分之上的限定部分交联，使得所述金属层的被转移到所述基板上的限定部分具有耐久性。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述保护涂层、所述金属层和所述粘合层的限定部分被转移为具有清晰的、明确的且非模糊的边缘。
3.如权利要求1所述的方法，其中，所述保护涂层、所述金属层和所述粘合层的被转移的限定部分仅包含必需量的所述保护涂层和所述金属层以在所述基板上形成一个或多个可变或非可变图像，而不包含附加量的所述保护涂层或所述金属层。
4.如权利要求1所述的方法，其中，使所述保护涂层的已被转移的限定部分交联使得在所述金属层的已被转移的限定部分之上形成耐磨层和/或耐化学层。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述保护涂层包含高分子转移材料和高分子基材，并且
其中，使所述保护涂层的所述部分交联使得所述高分子转移材料和所述高分子基材在所述保护涂层的已被转移的限定部分中彼此交联。
6.如权利要求1所述的方法，其中，对所述保护涂层的限定部分进行转移包括仅对所述保护涂层的在所述金属层的被转移到所述基板上的部分之上的限定部分进行转移。
7.如权利要求1所述的方法，其中，所述保护涂层与所述金属层联接，使得对所述金属层的限定部分进行转移必然对所述保护涂层的相对应的限定部分进行转移。
8.如权利要求1所述的方法，其中，将所述金属层的限定部分转移到所述基板上包括使用所述金属层的被转移的限定部分而在所述基板上形成连续金属形状。
9.如权利要求1所述的方法，其中，对所述保护涂层、所述金属层和所述粘合层的限定部分进行转移包括将所述金属层和所述保护涂层转移到所述基板的大部分表面上。
10.一种用于通过使用热转印将一个或多个反射性或衍射性金属图像引入到基板上的系统，所述系统包括：
热转移带，所述热转移带包括保护涂层、金属层和粘合层，其中，所述保护涂层、所述金属层和所述粘合层中的每一层的限定部分被配置为通过向所述热转移带施加热而同时从所述热转移带的载体膜转移到所述基板上，
其中，所述金属层和所述保护涂层的已被转移的限定部分被配置为使用所述粘合层而粘附到所述基板上，并且
其中，在对所述保护涂层、所述金属层和所述粘合层的限定部分进行转移之后，所述保护涂层的限定部分被配置为通过在所述保护涂层、所述金属层和所述粘合层的限定部分从所述载体膜转移后将所述保护涂层暴露于辐射源来进行交联，其中，使所述保护涂层的限定部分交联使得所述金属层的被转移到所述基板上的限定部分具有耐久性。
11.如权利要求17所述的系统，其中，所述保护涂层、所述金属层和所述粘合层的限定部分被转移为具有清晰的、明确的且非模糊的边缘。
12.如权利要求17所述的系统，其中，所述保护涂层、所述金属层和所述粘合层的被转移的限定部分仅包含必需量的所述保护涂层和所述金属层以在所述基板上形成一个或多个可变或非可变图像，而不包含附加量的所述保护涂层或所述金属层。
13.如权利要求17所述的系统，其中，使所述保护涂层的已被转移的限定部分交联使得在所述金属层的已被转移的限定部分之上形成耐磨层和/或耐化学层。
14.如权利要求17所述的系统，其中，所述保护涂层包含高分子转移材料和高分子基材，并且
其中，使所述保护涂层的所述部分交联使得所述高分子转移材料和所述高分子基材在所述保护涂层的已被转移的限定部分中彼此交联。
15.如权利要求17所述的系统，其中，仅所述保护涂层的在所述金属层的被转移到所述基板上的部分之上的限定部分被配置为被转移。
16.如权利要求17所述的系统，其中，所述保护涂层与所述金属层联接，使得对所述金属层的限定部分进行转移必然对所述保护涂层的相对应的限定部分进行转移。
17.如权利要求17所述的系统，其中，所述金属层的被转移的限定部分是反射性的。
18.如权利要求17所述的系统，其中，所述金属层的被转移的限定部分是衍射性的。
19.如权利要求17所述的系统，其中，所述金属层的限定部分被配置为使用所述金属层的被转移的限定部分而在所述基板上形成连续金属形状。
20.一种方法，包括：
通过向热转移带施加热而同时将保护涂层、金属层和粘合层中的每一层的限定部分从所述热转移带的载体膜转移到基板上；
使用所述粘合层对所述金属层和所述保护涂层的已被转移到所述基板上的限定部分进行粘附；以及
在对所述保护涂层、所述金属层和所述粘合层的限定部分进行转移之后，通过将所述保护涂层的限定部分暴露于辐射源而使所述保护涂层的在所述金属层的限定部分之上的限定部分交联，使得所述金属层的被转移到所述基板上的限定部分具有耐久性，
其中，所述保护涂层、所述金属层和所述粘合层的被转移的限定部分仅包含必需量的所述保护涂层和所述金属层以在所述基板上形成一个或多个可变或非可变图像，而不包含附加量的所述保护涂层或所述金属层。
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