CN113257854B - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。显示面板包括:基板;像素定义层,位于基板上,像素定义层具有像素开口与位于像素开口一侧的过孔;辅助电极,位于过孔内;第一电极,位于像素开口内;发光层,位于第一电极上;导电填充体,位于过孔内,且位于辅助电极上;第一功能层,位于发光层上;第二电极,覆盖第一功能层、导电填充体以及像素定义层。应用本发明技术方案的显示面板,由于辅助电极与第二电极之间通过导电填充体电连接,实现了辅助电极与第二电极之间的良好接触,从而改善显示面板的压降问题,提高显示面板的亮度均匀性,改善整体显示效果。此外,还涉及一种显示面板的制备方法、以及包括上述显示面板的显示装置。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED)因其色域广、对比度高、响应迅速、视角大、功耗低等优点,近年来作为下一代显示技术而倍受关注。有机发光二极管显示面板可以分为顶发射和底发射两种结构,其中底发射结构受到开口率的限制,难以满足消费者对于高分辨率的需求,因此顶发射结构的有机发光二极管显示面板是未来发展的主要方向。
顶发射结构中,采用较薄的透明金属或氧化物作为阴极,并且需要通过阴极实现与屏幕边缘电路的连接。因为要兼顾到透过率,所以通常透明阴极的厚度较薄,导电性较差。当顶发射结构的显示面板尺寸达到10英寸以上时,由于屏幕中心区域离屏幕边缘电极接口较远,长距离的电流传输会使阴极分压增大,从而造成屏幕边缘和屏幕中心有机发光二极管中注入的载流子数目有差异,即压降现象(IR Drop)。这导致屏幕中心的有机发光二极管的亮度整体低于屏幕边缘,使得显示面板的亮度均匀性较低,严重影响了显示效果。同时,阴极分压增大提高了显示面板的能耗,也会造成发热等不良影响。
目前,被广泛采用来解决压降问题的方法,是在有机发光二极管下方的薄膜晶体管层中设置辅助阴极(本质是导线),辅助阴极通过预留的过孔与阴极进行搭接,从而提高阴极的导电性,改善显示面板的亮度均匀性。请参见图1,传统的显示面板结构100’包括为基板1、薄膜晶体管层2、像素定义层3、阳极4、辅助阴极5、空穴注入层6、空穴传输层7、发光层8、电子传输层9和阴极10(有时在电子传输层9和阴极10之间还有一层电子注入层)。其中,像素定义层3对应辅助阴极5的位置设有过孔11。
由于电子传输层9和阴极10都是在显示面板上进行整面镀膜,因此在过孔11中的搭接位置上,辅助阴极5和阴极10之间并非直接接触,二者中间还有一层相对绝缘的电子传输层9,如图1所示。为了实现辅助阴极5和阴极10之间的良好导通,需要施加大电压对电子传输层9进行烧穿(burn in)。然而,即使电子传输层9被烧穿,由于辅助阴极5和阴极10的接触面上有电子传输层9残留,因此辅助阴极5与阴极10之间的导通依旧不够理想。同时,因为辅助阴极5和阴极10的电压输入都在显示面板的四周,所以显示面板边缘的过孔将会率先烧穿导通,引发分流压降,从而使得显示面板中间区域的过孔的烧穿效果较差,则中间区域的辅助阴极5与阴极10之间的导通较差,无法彻底改善压降导致的显示面板中心亮度低于四周亮度的现象。
发明内容
基于此,有必要针对如何改善压降的问题,提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。
一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
基板;
像素定义层,位于所述基板上,所述像素定义层具有像素开口与位于所述像素开口一侧的过孔;
辅助电极,位于所述过孔内;
第一电极,位于所述像素开口内;
发光层,位于所述第一电极上;
导电填充体,位于所述过孔内,且位于所述辅助电极上;
第一功能层,位于所述发光层上;以及
第二电极,覆盖所述第一功能层、所述导电填充体以及所述像素定义层。
应用本发明技术方案的显示面板,由于辅助电极与第二电极之间通过导电填充体电连接,实现了辅助电极与第二电极之间的良好接触,从而改善显示面板的压降问题,提高显示面板的亮度均匀性,改善整体显示效果。
在其中一个实施例中,所述导电填充体远离所述基板的表面与所述像素定义层远离所述基板的表面平齐。
在其中一个实施例中,所述显示面板还包括第二功能层,所述第二功能层位于所述第一电极与所述发光层之间;
所述第二功能层与所述第一功能层选自空穴功能层与电子功能层中的一种,且所述第二功能层与所述第一功能层不同;
所述空穴功能层选自空穴注入层与空穴传输层中的至少一种,所述电子功能层选自电子传输层与电子注入层中的至少一种。
在其中一个实施例中,所述导电填充体由导电墨水固化得到。
一种显示面板的制备方法,包括如下步骤:
提供基板;
在所述基板上形成辅助电极、第一电极与像素定义层;其中,所述像素定义层具有像素开口与位于所述像素开口一侧的过孔,所述辅助电极位于所述过孔内,所述第一电极位于所述像素开口内;
在所述第一电极上形成发光层,在所述辅助电极上形成导电填充体,所述导电填充体位于所述过孔内;
在所述发光层、所述导电填充体以及所述像素定义层的表面形成整面第一功能层,之后除去所述导电填充体与所述像素定义层远离所述基板的表面上的第一功能层;以及
在所述第一功能层、所述导电填充体以及所述像素定义层远离所述基板的表面上形成整面第二电极,使所述第二电极与所述导电填充体电连接,得到显示面板。
在其中一个实施例中,在所述辅助电极上形成导电填充体的步骤为:采用喷墨打印的方式,在所述辅助电极上沉积导电墨水,直至导电墨水填满所述过孔,所述导电墨水固化之后得到导电填充体。
在其中一个实施例中,除去所述导电填充体与所述像素定义层远离所述基板的表面上的第一功能层的步骤为:采用溶剂对所述导电填充体与所述像素定义层远离所述基板的表面上的第一功能层进行溶解。
在其中一个实施例中,除去所述导电填充体与所述像素定义层远离所述基板的表面上的第一功能层的步骤为:
将形成有第一功能层的基板倒置,其中,所述第一功能层位于所述基板的下方;提供涂覆滚轮,所述涂覆滚轮位于所述第一功能层的下方;
采用涂覆滚轮沾取溶剂对所述导电填充体与所述像素定义层远离所述基板的表面上的第一功能层进行溶解。
在其中一个实施例中,在所述第一电极上发光层之前,还包括在所述第一电极上形成第二功能层的步骤,所述第二功能层位于所述第一电极与所述发光层之间;
所述第二功能层与所述第一功能层选自空穴功能层与电子功能层中的一种,且所述第二功能层与所述第一功能层不同;
所述空穴功能层选自空穴注入层与空穴传输层中的至少一种,所述电子功能层选自电子传输层与电子注入层中的至少一种。
本发明的显示面板的制作方法至少具有如下优点:
(1)由于第二电极和辅助电极之间的第一功能层已被去除,省去了对第一功能层进行烧穿(burn in)的制程;
(2)制程简单,在不需要掩模板的情况下,能够进行第一功能层的图案化;
(3)制备得到的显示面板,由于辅助电极与第二电极之间通过导电填充体电连接,实现了辅助电极与第二电极之间的良好接触,从而改善显示面板的压降问题,提高显示面板的亮度均匀性,改善整体显示效果。
本发明一实施方式的显示装置,包括上述的显示面板或上述制备方法制备的显示面板。
应用本发明技术方案的显示装置,包括上述的显示面板,由于辅助电极与第二电极之间通过导电填充体电连接,且第二电极与辅助电极之间没有电子传输层,不需要进行烧穿(burn in),因此实现了辅助电极与第二电极之间的良好接触,从而改善显示面板的压降问题,提高显示面板的亮度均匀性,改善显示装置的整体显示效果。
附图说明
图1为传统的显示面板的结构示意图;
图2为本发明一实施方式的显示面板的制备过程中在像素开口内形成第二功能层与发光层后的结构示意图;
图3为本发明一实施方式的显示面板的制备过程中在过孔内形成导电填充体后的结构示意图;
图4为本发明一实施方式的显示面板的制备过程中形成整面第一功能层后的结构示意图;
图5为本发明一实施方式的显示面板的制备过程中除去导电填充体与像素定义层远离基板的表面的第一功能层的示意图;
图6为本发明一实施方式的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明一实施方式的显示面板的制备方法,包括如下步骤:
S10、提供基板。
请参见图2~图6,基板110用于为其上各层提供支撑。
S20、在基板上形成辅助电极、第一电极与像素定义层;其中,像素定义层具有像素开口与位于像素开口一侧的过孔,辅助电极位于过孔内,第一电极位于像素开口内。
请参见图2,在形成辅助电极130与第一电极140之前,还可以先采用化学或者物理沉积的方式在基板110上形成薄膜晶体管层120。之后在薄膜晶体管层120上制作导电层,并对导电层进行图案化处理形成辅助电极130和第一电极140。本实施方式以显示面板为正置结构为例对显示面板的制备方法进行说明,因此第一电极140为阳极,辅助电极130为辅助阴极。
之后形成像素定义层150,形成像素定义层150的步骤中,形成像素开口151与过孔152的先后顺序不做限制。可以先在像素定义层150对应第一电极140的位置形成像素开口151,之后在像素定义层150对应辅助电极130的位置形成过孔152;亦或先在像素定义层对应辅助电极130的位置形成过孔152,之后在像素定义层150对应第一电极140的位置形成像素开口151;当然,还可以在像素定义层150对应第一电极140的位置形成像素开口151,同时在像素定义层150对应辅助电极130的位置形成过孔152。
S30、在第一电极上形成发光层,在辅助电极上形成导电填充体,导电填充体位于过孔内。
步骤S30中,在第一电极140上形成发光层170、与在辅助电极130上形成导电填充体的先后制备顺序不做限制。
优选地,在第一电极140上发光层170之前,还包括在第一电极140上形成第二功能层160的步骤,第二功能层160位于第一电极140与发光层170之间。可以通过蒸镀或者喷墨打印的方式在像素开口151内形成第二功能层160与发光层170,本实施方式的第二功能层160包括依次层叠的空穴注入层161与空穴传输层162,得到的结构如图2所示。当然,第二功能层160的结构不限于此。
请参见图3,在辅助电极130上形成导电填充体180的操作为:采用喷墨打印的方式,在辅助电极130上沉积导电墨水,直至导电墨水填满过孔152,导电墨水固化之后得到导电填充体180。其中,固化的操作可以为:在160℃~230℃下对导体墨水进行加热固化。
S40、在发光层、导电填充体以及像素定义层的表面形成整面第一功能层,之后除去导电填充体与像素定义层远离基板的表面上的第一功能层。
通过蒸镀的方法,在发光层170、导电填充体180以及像素定义层150的表面形成整面第一功能层190,如图4所示。
优选地,第二功能层160与第一功能层190选自空穴功能层与电子功能层中的一种,且第二功能层160与第一功能层190不同。空穴功能层选自空穴注入层与空穴传输层中的至少一种,电子功能层选自电子传输层与电子注入层中的至少一种。本实施方式中的第一功能层190为电子传输层。
在前述实施方式的基础上,除去导电填充体180与像素定义层150远离基板110的表面上的第一功能层190的操作为:采用溶剂对导电填充体180与像素定义层150远离基板110的表面的第一功能层190进行溶解。
溶剂优选丙酮、乙醇、异丙醇、甲苯或者苯甲醚等强溶剂,能够对第一功能层190进行快速溶解。
在前述实施方式的基础上,除去导电填充体180与像素定义层150远离基板110的表面上的第一功能层190的操作为:
请参见图5,将形成有第一功能层190的基板110倒置,其中,第一功能层190位于基板110的下方;提供涂覆滚轮200,涂覆滚轮200位于第一功能层190的下方;之后采用涂覆滚轮200沾取溶剂对导电填充体180与像素定义层150远离基板110的表面的第一功能层190进行溶解。
具体的,涂覆滚轮200沿图5中箭头所指的方向移动,同时涂覆滚轮200自身沿图5中逆时针的方向转动,转动的同时涂覆滚轮200的下端能够沾取溶剂,之后随着移动,沾取溶剂的端部转到上方,与第一功能层190接触之后可将第一功能层190溶解。
上述实施方式中,由于将基板110倒置,利用像素定义层150的外表面与像素开口151内的OLED器件存在的高度差,能够在不影响像素开口151内的OLED器件的情况下,通过涂敷辊轮200沾取溶剂对像素定义层150的外表面的第一功能层190进行溶解并去除。导电填充体180远离基板110的表面与像素定义层150远离基板110的表面平齐,有利于有效去除导电填充体180与像素定义层150远离基板110的表面上的第一功能层190。
需要说明的是,当第一功能层为两层或多层时,可以先将两层或多层第一功能层分别通过溶剂去除,之后再形成第二电极。
S50、在第一功能层、导电填充体以及像素定义层远离基板的表面上形成整面第二电极,使第二电极与导电填充体电连接,得到显示面板。
可以通过蒸镀或者溅射的方法,在第一功能层190、导电填充体180以及像素定义层150远离基板110的表面上形成整面第二电极1100,如图6所示。
本发明的显示面板的制作方法至少具有如下优点:
(1)由于第二电极和辅助电极之间的第一功能层已被去除,省去了对第一功能层进行烧穿(burn in)的制程;
(2)制程简单,在不需要掩模板的情况下,能够进行第一功能层的图案化;
(3)制备得到的显示面板,由于辅助电极与第二电极之间通过导电填充体连接,实现了辅助电极与第二电极之间的良好接触,从而改善显示面板的压降问题,提高显示面板的亮度均匀性,改善整体显示效果。
请参见图6,本发明一实施方式的显示面板100包括基板110、像素定义层150、辅助电极130、第一电极140、发光层170、导电填充体180、第一功能层190以及第二电极1100。
其中,基板110用于为其上各层提供支撑。基板110可以为玻璃基板、硅片基板或者柔性基板,柔性基板的材质例如可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)以及聚酰亚胺(PI)等。可以理解的是,基板110上还可以设置缓冲层等。缓冲层可以具有包括PET、PEN、聚丙烯酸酯和/或聚酰亚胺等材料中合适的材料,以单层或多层堆叠的形式层状结构。缓冲层还可以由氧化硅或氮化硅形成,或者可以包括有机材料和/或无机材料的复合层。
其中,像素定义层150位于基板110上,像素定义层150具有像素开口151与位于像素开口151一侧的过孔152。
其中,辅助电极130位于过孔152内。辅助电极130作为第二电极1100的辅助电极,与第二电极1100电连接,因而辅助电极130的极性与第二电极1100的极性相同。
其中,第一电极140位于像素开口151内。第一电极140可以为阳极或者阴极。
其中,发光层170位于第一电极140上。导电填充体180位于过孔152内,且位于辅助电极130上。导电填充体180具有导电作用。具体的,导电填充体180的下表面与辅助电极130接触,用于电连接辅助电极130与第二电极1100。
其中,第一功能层190位于发光层170上。具体的,第一功能层190位于发光层170与第二电极1100之间。需要说明的是,本发明的显示面板中,像素定义层150与导电填充体180远离基板110的表面均无第一功能层190。
其中,第二电极1100覆盖第一功能层190、导电填充体180以及像素定义层150。第二电极1100可以为阳极或者阴极。
在前述实施方式的基础上,显示面板100还包括薄膜晶体管层120。薄膜晶体管层120位于基板110与像素定义层150之间。具体的,薄膜晶体管层120的漏极与第一电极140连接。
进一步地,本实施方式中,为了避免辅助电极130与第一电极140的尖端放电,优选像素定义层150覆盖辅助电极130与第一电极140的边缘。
此外,本实施方式中,辅助电极130与第一电极140位于同一层,如图6所示。这样便于制作。
在前述实施方式的基础上,导电填充体180远离基板110的表面与像素定义层150远离基板110的表面平齐,如图6所示。此时,导电填充体180恰好填满过孔152,有利于整个表面的平坦化。
在前述实施方式的基础上,显示面板100还包括第二功能层160,第二功能层160位于第一电极140与发光层170之间。第二功能层160与第一功能层190选自空穴功能层与电子功能层中的一种,且第二功能层160与第一功能层190不同;空穴功能层选自空穴注入层与空穴传输层中的至少一种,电子功能层选自电子传输层与电子注入层中的至少一种。
也就是说,第二功能层160与第一功能层190分别可以为一层、两层或者多层。当器件为正置结构时,第一电极140为阳极,第二电极1100为阴极,第二功能层160为空穴功能层,第一功能层190为电子功能层。当器件为倒置结构时,第一电极140为阴极,第二电极1100为阳极,第二功能层160为电子功能层,第一功能层190为空穴功能层。
在前述实施方式的基础上,导电填充体180选自导电金属或导电聚合物,导电金属包括银、铜或者金,导电聚合物可以为PEDOT:PSS。当然,导电填充体180的材质不限于此,还可以为其他能够起到导电作用的物质。在一实施方式中,导电填充体180由导电墨水固化得到。导体墨水中所含的金属优选为银、铜或者金。导电墨水的材质选自导电聚合物、纳米银墨水(silver nanoparticles ink)与金属有机物分解型银墨水(silver metal-organicdecomposition ink)中的至少一种。
应用本发明技术方案的显示面板,由于辅助电极与第二电极之间通过导电填充体电连接,且第二电极与辅助电极之间没有第一功能层,不需要进行烧穿(burn in),因此实现了辅助电极与第二电极之间的良好接触,从而改善显示面板的压降问题,提高显示面板的亮度均匀性,改善整体显示效果。
本发明可以被应用于大尺寸的OLED、QLED显示面板,来解决压降的问题。
本发明一实施方式的显示装置,包括上述的显示面板或上述制备方法制备的显示面板。
应用本发明技术方案的显示装置,包括上述的显示面板,由于辅助电极与第二电极之间通过导电填充体电连接,且第二电极与辅助电极之间没有第一功能层,不需要进行烧穿(burn in),因此实现了辅助电极与第二电极之间的良好接触,从而改善显示面板的压降问题,提高显示面板的亮度均匀性,改善显示装置的整体显示效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供基板;
在所述基板上形成辅助电极、第一电极与像素定义层;其中,所述像素定义层具有像素开口与位于所述像素开口一侧的过孔,所述辅助电极位于所述过孔内,所述第一电极位于所述像素开口内;
在所述第一电极上形成发光层,在所述辅助电极上形成导电填充体,所述导电填充体位于所述过孔内;
在所述发光层、所述导电填充体以及所述像素定义层的表面形成整面第一功能层,之后除去所述导电填充体与所述像素定义层远离所述基板的表面上的第一功能层;以及
在所述第一功能层、所述导电填充体以及所述像素定义层远离所述基板的表面上形成整面第二电极,使所述第二电极与所述导电填充体电连接,得到显示面板;
除去所述导电填充体与所述像素定义层远离所述基板的表面上的第一功能层的步骤为:
将形成有第一功能层的基板倒置,其中,所述第一功能层位于所述基板的下方;提供涂覆滚轮,所述涂覆滚轮位于所述第一功能层的下方;
采用涂覆滚轮沾取溶剂对所述导电填充体与所述像素定义层远离所述基板的表面上的第一功能层进行溶解。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述辅助电极上形成导电填充体的步骤为:采用喷墨打印的方式,在所述辅助电极上沉积导电墨水,直至导电墨水填满所述过孔,所述导电墨水固化之后得到导电填充体。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述溶剂选自丙酮、乙醇、异丙醇、甲苯或者苯甲醚。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述第二电极的形成方法为蒸镀或者溅射方法。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述第一电极上发光层之前,还包括在所述第一电极上形成第二功能层的步骤,所述第二功能层位于所述第一电极与所述发光层之间;
所述第二功能层与所述第一功能层选自空穴功能层与电子功能层中的一种,且所述第二功能层与所述第一功能层不同;
所述空穴功能层选自空穴注入层与空穴传输层中的至少一种,所述电子功能层选自电子传输层与电子注入层中的至少一种。
6.一种如权利要求1~5任一项所述方法制备的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
基板;
像素定义层,位于所述基板上,所述像素定义层具有像素开口与位于所述像素开口一侧的过孔;
辅助电极,位于所述过孔内;
第一电极,位于所述像素开口内;
发光层,位于所述第一电极上;
导电填充体,位于所述过孔内,且位于所述辅助电极上;
第一功能层,位于所述发光层上;以及
第二电极,覆盖所述第一功能层、所述导电填充体以及所述像素定义层。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述导电填充体远离所述基板的表面与所述像素定义层远离所述基板的表面平齐。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第二功能层,所述第二功能层位于所述第一电极与所述发光层之间;
所述第二功能层与所述第一功能层选自空穴功能层与电子功能层中的一种,且所述第二功能层与所述第一功能层不同;
所述空穴功能层选自空穴注入层与空穴传输层中的至少一种,所述电子功能层选自电子传输层与电子注入层中的至少一种。
9.根据权利要求6~8中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述导电填充体由导电墨水固化得到。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求6~9中任一项所述的显示面板或权利要求1~5中任一项制备方法制备的显示面板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114141841A (zh) * 2021-11-26 2022-03-04 合肥京东方卓印科技有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN113921585B (zh) * 2021-12-14 2022-06-07 惠科股份有限公司 显示面板及其制备方法
CN114420881B (zh) * 2022-01-11 2023-11-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN115020615B (zh) * 2022-06-16 2023-10-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示器件及显示终端

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005038833A (ja) * 2003-06-16 2005-02-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置及び発光装置の作製方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2713399B1 (en) * 2012-09-27 2022-07-13 LG Display Co., Ltd. Method for manufacturing an organic light emitting display device
CN109742124B (zh) * 2019-01-11 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示器件的制备方法及oled显示器件和显示装置
CN110137365B (zh) * 2019-05-23 2021-01-15 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板的制作方法及oled显示面板
CN110277431A (zh) * 2019-06-26 2019-09-24 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110993812B (zh) * 2019-11-08 2021-01-15 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极体面板及其制作方法
CN110828518B (zh) * 2019-11-15 2022-06-21 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005038833A (ja) * 2003-06-16 2005-02-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置及び発光装置の作製方法

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