CN113257694A - 电子元件邦定装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子元件邦定装置，包括：运动平台、分离装置、固定装置。本发明还提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、分离装置下降，带动固定在倒装的第一载体表面的电子元件运动，使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S2、分离装置上升，远离第一载体，运动平台下降，下降距离为第二载体表面的两个相邻的邦定点间的距离；S3、固定装置对已完成邦定的第二载体进行固定，运动平台上升至邦定高度；S4、解除固定装置的固定，将下一个电子元件移动至邦定位置。本发明将第二载体的传输过程并入到邦定过程中运动平台的运动过程，工作方式为并行方式，提高工作效率，无需传输第二载体的装置，降低成本，减少设备占地。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域，特别涉及电子元件邦定装置及方法。
背景技术
现有技术在进行载体传输时采用夹持机构对载体进行夹持，然后进行传输。该传输方式必须等喷胶机构和绑定机构完成以后才可进行传输，工作方式为串行方式，效率较低。
发明内容
本发明为解决上述问题，提供电子元件邦定装置及方法。
为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：
一种电子元件邦定装置，包括：运动平台、分离装置、固定装置；
运动平台包括凸起部和用于支撑凸起部的基座；
凸起部包括纵截面为凸曲线的曲面侧面、两个形状相同的侧面、用于与基座固定连接的底面；凸曲线以垂直于地面的直线为对称轴成轴对称，且凸曲线的顶端为弧线；
基座的顶面与凸起部的底面的形状相适配，并与凸起部的底面固定连接，基座的底面与驱动运动平台进行升降运动的动力装置的输出端固定连接；
曲面侧面的顶端为邦定位置，分离装置置于邦定位置的正上方，第二载体覆盖在曲面侧面和与曲面侧面具有公共棱线的基座的两个侧面，第二载体为柔性载体，倒装的第一载体置于分离装置与第二载体间，固定装置置于第二载体传输方向的前端，在邦定过程中，固定装置的位置相对地面固定不变；
分离装置带动电子元件运动，使电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体运动，使电子元件抵接到第二载体表面的邦定点，运动平台和分离装置同步运动，使电子元件脱离第一载体；
固定装置用于固定已完成邦定的第二载体，防止已完成邦定的第二载体与运动平台发生相对运动；
固定装置进行固定时，已完成邦定的第二载体的位置相对地面固定不变，通过驱动运动平台，使运动平台与第二载体的未邦定部分产生相对运动，进而使第二载体表面的未进行邦定的邦定点移动至邦定位置。
优选地，固定装置为真空吸附装置，对第二载体进行真空吸附固定。
优选地，固定装置为夹持装置，对第二载体进行夹持固定。
优选地，还包括导轮，导轮用于对第二载体的运动路径进行引导，使第二载体沿着运动平台的表面进行运动。
优选地，还包括吸附装置；吸附装置用于对第一载体背离电子元件的一面进行吸附，防止第一载体随分离装置运动。
一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：
S1、分离装置下降，带动固定在倒装的第一载体表面的电子元件运动，使电子元件抵接到第二载体表面的邦定点，运动平台和分离装置同步下降，使电子元件脱离第一载体，并邦定在第二载体表面的邦定点；
S2、分离装置上升，远离第一载体，同时运动平台下降，下降距离为第二载体表面的两个相邻的邦定点间的距离；
S3、固定装置对已完成邦定的第二载体进行固定，运动平台上升至邦定高度；
S4、解除固定装置的固定，将第一载体表面的下一个电子元件移动至邦定位置。
优选地，S1步骤包括以下步骤：
S101、分离装置下降，贯穿倒装的第一载体，抵接电子元件的背面，带动电子元件移动至邦定高度，使电子元件抵接到位于邦定高度的第二载体的表面，通过第二载体表面的粘结剂使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；
S102、吸附装置对第一载体远离电子元件的一面进行吸附，运动平台和分离装置进行同步下降，带动电子元件远离第一载体，使电子元件脱离第一载体；
S103、解除吸附装置对第一载体的吸附。
优选地，运动平台上升至邦定高度与分离装置下降同步进行，使第二载体上升至邦定高度的同时，电子元件移动至邦定高度。
本发明能够取得以下技术效果：
将第二载体的传输过程并入到邦定过程中运动平台的运动过程，工作方式为并行方式，提高工作效率，无需传输第二载体的装置，降低成本，减少设备占地。
附图说明
图1是根据本发明实施例的电子元件邦定方法的示意图；
图2是根据本发明实施例的电子元件邦定方法的流程图。
其中的附图标记包括：运动平台1、分离装置2、固定装置3、导轮4、第一载体5、电子元件6、第二载体7。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，而不构成对本发明的限制。
如图1所示，一种电子元件邦定装置，包括：运动平台1、分离装置2、固定装置3；
运动平台1包括凸起部和用于支撑凸起部的基座；
凸起部包括纵截面为凸曲线的曲面侧面、两个形状相同的侧面、用于与基座固定连接的底面；凸曲线以垂直于地面的直线为对称轴成轴对称，且凸曲线的顶端为弧线，使曲面侧面的顶端为弧面；
基座的顶面与凸起部的底面的形状相适配，并与凸起部的底面固定连接，基座的底面与驱动运动平台1进行升降运动的动力装置的输出端固定连接；
曲面侧面的顶端为邦定位置，分离装置2置于邦定位置的正上方，分离装置2为顶针等，第二载体7覆盖在曲面侧面和与曲面侧面具有公共棱线的基座的两个侧面，第二载体7为柔性载体，例如柔性天线等，倒装的第一载体5置于分离装置2与第二载体7间，第一载体5为晶圆等，固定装置3置于第二载体7传输方向的前端，在邦定过程中，固定装置的位置相对地面固定不变；运动平台1的凸起部的整体纵截面形状为近似等腰三角形，近似等腰三角形的顶端为弧线，底边平行于地面，使邦定位置位于近似等腰三角形的顶点，即邦定位置位于运动平台1的最高点，便于邦定操作的进行，分离装置2位于邦定位置的正上方，第一载体5倒装设置，即固定有电子元件6的一面朝向下方，电子元件6为芯片等；
分离装置2带动电子元件6运动，使电子元件6脱离第一载体5，运动平台1带动第二载体7运动，使电子元件6抵接到第二载体7表面的邦定点，运动平台1和分离装置2同步运动，使电子元件6脱离第一载体5；通过分离装置2和运动平台1进行邦定操作，使待邦定电子元件6脱离第一载体5，邦定在第二载体7的表面；
固定装置3用于固定已完成邦定的第二载体7，防止已完成邦定的第二载体7与运动平台1发生相对运动；当固定装置3进行固定时，已完成邦定的第二载体7的位置相对地面固定不变，第二载体7的未邦定部分与运动平台1可发生相对运动，即当运动平台1进行上升时，第二载体7的未邦定部分相对运动平台1的顶点向前方进行传输，通过驱动运动平台1，使运动平台1与第二载体7的未邦定部分产生相对运动，进而使第二载体7表面的未进行邦定的邦定点移动至邦定位置，当固定装置3解除固定时，第二载体7与运动平台1不发生相对运动。
在本发明的一个实施例中，固定装置3为真空吸附装置，对第二载体7进行真空吸附固定；真空吸附装置通过空气压强差固定第二载体7，对第二载体7的形状影响较小。
在本发明的一个替代实施例中，固定装置3为夹持装置，对第二载体7进行夹持固定；夹持装置通过抵接第二载体7的正背两面进行夹持，固定更加牢固。
在本发明的一个实施例中，还包括导轮4，导轮4用于对第二载体7的运动路径进行引导，使第二载体7沿着运动平台1的表面进行运动；防止工作过程中第二载体7的运动路径发生变化，并防止第二载体7因碰触其余装置发生损坏。
在本发明的一个实施例中，还包括吸附装置；吸附装置用于对第一载体5背离电子元件6的一面进行吸附，防止第一载体5随分离装置2运动；当电子元件6随着分离装置2进行下降时，电子元件6与第一载体5产生相对运动，使电子元件6脱离第一载体5。
下面结合图1、2对本发明的方法部分进行详细说明：
如图1、2所示，一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：
开始邦定时，运动平台1位于邦定高度，且第二载体7表面的一个邦定点位于邦定位置，分离装置2位于第一载体5的上方，且第一载体5表面的一个电子元件位于邦定位置，固定装置3未对第二载体7进行固定；
S1、分离装置2下降，带动固定在倒装的第一载体5表面的电子元件6运动，使电子元件6抵接到第二载体7表面的邦定点，运动平台1和分离装置2同步下降，使电子元件6脱离第一载体5，并邦定在第二载体7表面的邦定点；
进行邦定时，倒装的第一载体5位于第二载体7的上方，电子元件6固定在第一载体5朝向第二载体7的一面，分离装置2下降带动电子元件6抵接第二载体7表面的邦定点，电子元件6与邦定点抵接之后，运动平台1和分离装置2同步下降，分离装置2穿透第一载体5，直接抵接电子元件6的背面，使电子元件6脱离第一载体5表面，邦定在第二载体7表面的邦定点。
S2、分离装置2上升，远离第一载体5，同时运动平台1下降，下降距离为第二载体7表面的两个相邻的邦定点间的距离；
对各个装置进行复位，运动平台1下降两个相邻邦定点间的距离，保证下一次运动平台1上升至邦定高度时的运动距离为两个相邻邦定点间的距离。
S3、固定装置3对已完成邦定的第二载体7进行固定，运动平台1上升至邦定高度；
固定装置3进行固定后，已完成邦定的第二载体7与运动平台1无法进行相对运动，运动平台1进行上升时，带动第二载体7未邦定部分相对运动平台1的顶点向前方进行传输，该传输距离等于运动平台1的上升距离，即第二载体7表面的两个相邻邦定点间的距离，使第二载体7表面的下一个邦定点移动至邦定位置，为下一个邦定操作进行准备；通过运动平台1的定量升降，使第二载体7的传输与升降同时进行，简化传统邦定过程中的单独对第二载体7进行传输的步骤，进而提高工作效率并减少工作设备。
S4、解除固定装置3的固定，将第一载体5表面的下一个电子元件6移动至邦定位置；
解除固定装置3的固定后，第二载体7与运动平台1不发生相对运动，移动第一载体5，使第一载体5表面的下一个电子元件6移动至邦定位置，进行下一个邦定操作。
在本发明的一个实施例中，S1步骤包括以下步骤：
S101、分离装置2下降，贯穿倒装的第一载体5，抵接电子元件6的背面，带动电子元件6移动至邦定高度，使电子元件6抵接到位于邦定高度的第二载体7的表面；第二载体7位于邦定高度时，与电子元件6间存在空隙，防止运动平台1进行上升运动时抵接电子元件6，对电子元件6的正面产生冲击，使电子元件6产生错位或损坏；
通过第二载体7表面的粘结剂使电子元件6邦定在第二载体7表面的邦定点；在进行邦定前，在第二载体7表面的邦定点放置粘接剂，电子元件6抵接粘接剂时，电子元件6会与第二载体7固定连接。
S102、吸附装置对第一载体5远离电子元件6的一面进行吸附；吸附装置对第一载体5进行吸附，防止第一载体5跟随分离装置2进行下降，当电子元件6随着分离装置2进行下降时，电子元件6与第一载体5产生相对运动，使电子元件6脱离第一载体5；
运动平台1和分离装置2进行同步下降，带动电子元件6远离第一载体5，使电子元件6脱离第一载体5；运动平台1和分离装置2同步下降的过程中，保持电子元件6始终位于分离装置2与第二载体7之间，防止两者不同步下降时，产生电子元件6偏离邦定点的情况。
S103、解除吸附装置对第一载体5的吸附；进行邦定操作后，解除对第一载体5的吸附，使第一载体5可进行移动，通过移动第一载体5使第一载体5表面的下一个电子元件6移动至邦定位置。
在本发明的一个实施例中，运动平台1上升至邦定高度与分离装置2下降同步进行，使第二载体7上升至邦定高度的同时，电子元件6移动至邦定高度；在S2步骤中，运动平台1和分离装置2分别完成运动后，将第一载体5表面的下一个电子元件6移动至邦定位置，随后使运动平台1和分离装置2同时运动至邦定高度，相对于两者进行顺序运动，减少运动时间，进一步提高生产效率。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制。本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
以上本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种电子元件邦定装置，其特征在于，包括：运动平台、分离装置、固定装置；
所述运动平台包括凸起部和用于支撑所述凸起部的基座；
所述凸起部包括纵截面为凸曲线的曲面侧面、两个形状相同的侧面、用于与所述基座固定连接的底面；所述凸曲线以垂直于地面的直线为对称轴成轴对称，且所述凸曲线的顶端为弧线；
所述基座的顶面与所述凸起部的底面的形状相适配，并与所述凸起部的底面固定连接，所述基座的底面与驱动所述运动平台进行升降运动的动力装置的输出端固定连接；
所述曲面侧面的顶端为邦定位置，所述分离装置置于所述邦定位置的正上方，第二载体覆盖在所述曲面侧面和与所述曲面侧面具有公共棱线的所述基座的两个侧面，所述第二载体为柔性载体，倒装的第一载体置于所述分离装置与所述第二载体间，所述固定装置置于所述第二载体传输方向的前端，在邦定过程中，所述固定装置的位置相对地面固定不变；
所述分离装置带动电子元件运动，使电子元件脱离所述第一载体，所述运动平台带动所述第二载体运动，使所述电子元件抵接到所述第二载体表面的邦定点，所述运动平台和所述分离装置同步运动，使所述电子元件邦定在所述第二载体表面的邦定点；
所述固定装置用于固定已完成邦定的第二载体，防止已完成邦定的第二载体与所述运动平台发生相对运动；
所述固定装置进行固定时，已完成邦定的第二载体的位置相对地面固定不变，通过驱动所述运动平台，使所述运动平台与所述第二载体的未邦定部分产生相对运动，进而使所述第二载体表面的未进行邦定的邦定点移动至所述邦定位置。
2.如权利要求1所述的电子元件邦定装置，其特征在于，所述固定装置为真空吸附装置，对所述第二载体进行真空吸附固定。
3.如权利要求1所述的电子元件邦定装置，其特征在于，所述固定装置为夹持装置，对所述第二载体进行夹持固定。
4.如权利要求1所述的电子元件邦定装置，其特征在于，还包括导轮，所述导轮用于对所述第二载体的运动路径进行引导，使所述第二载体沿着所述运动平台的表面进行运动。
5.如权利要求1所述的电子元件邦定装置，其特征在于，还包括吸附装置；所述吸附装置用于对所述第一载体背离所述电子元件的一面进行吸附，防止所述第一载体随所述分离装置运动。
6.一种电子元件邦定方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、分离装置下降，带动固定在倒装的第一载体表面的电子元件运动，使所述电子元件抵接到第二载体表面的邦定点，运动平台和所述分离装置同步下降，使所述电子元件脱离所述第一载体，并邦定在所述第二载体表面的邦定点；
S2、所述分离装置上升，远离所述第一载体，同时所述运动平台下降，下降距离为所述第二载体表面的两个相邻的所述邦定点间的距离；
S3、固定装置对已完成邦定的第二载体进行固定，所述运动平台上升至邦定高度；
S4、解除所述固定装置的固定，将所述第一载体表面的下一个电子元件移动至邦定位置。
7.如权利要求6所述的电子元件邦定方法，其特征在于，所述S1步骤包括以下步骤：
S101、所述分离装置下降，贯穿倒装的所述第一载体，抵接所述电子元件的背面，带动所述电子元件移动至所述邦定高度，使所述电子元件抵接到位于所述邦定高度的所述第二载体的表面，通过所述第二载体表面的粘结剂使所述电子元件邦定在所述第二载体表面的邦定点；
S102、吸附装置对所述第一载体远离所述电子元件的一面进行吸附，所述运动平台和所述分离装置进行同步下降，带动所述电子元件远离所述第一载体，使所述电子元件脱离所述第一载体；
S103、解除所述吸附装置对所述第一载体的吸附。
8.如权利要求6所述的电子元件邦定方法，其特征在于，所述运动平台上升至所述邦定高度与所述分离装置下降同步进行，使所述第二载体上升至所述邦定高度的同时，所述电子元件移动至所述邦定高度。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61289638A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンデイング装置 |
| CN103620756A (zh) * | 2011-04-15 | 2014-03-05 | 米尔鲍尔股份公司 | 将电子元件从第一载体转移至第二载体的装置和方法 |
| CN109475076A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-15 | 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 | 一种倒贴片生产设备及生产方法 |
| CN213278026U (zh) * | 2020-11-12 | 2021-05-25 | 东莞普莱信智能技术有限公司 | 一种高精度和高效率的微型电子元件定位贴合装置 |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61289638A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンデイング装置 |
| CN103620756A (zh) * | 2011-04-15 | 2014-03-05 | 米尔鲍尔股份公司 | 将电子元件从第一载体转移至第二载体的装置和方法 |
| CN109475076A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-15 | 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 | 一种倒贴片生产设备及生产方法 |
| CN213278026U (zh) * | 2020-11-12 | 2021-05-25 | 东莞普莱信智能技术有限公司 | 一种高精度和高效率的微型电子元件定位贴合装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
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Application publication date: 20210813 Assignee: Suzhou Heyu Finance Leasing Co.,Ltd. Assignor: Guangjingtuo intelligent equipment (Suzhou) Co.,Ltd. Contract record no.: X2024980002253 Denomination of invention: Electronic component bonding device and method Granted publication date: 20210928 License type: Exclusive License Record date: 20240301 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Denomination of invention: Electronic component bonding device and method Granted publication date: 20210928 Pledgee: Suzhou Heyu Finance Leasing Co.,Ltd. Pledgor: Guangjingtuo intelligent equipment (Suzhou) Co.,Ltd. Registration number: Y2024980006332 |