CN113253828A - 振动反馈模组、控制方法及设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供的振动反馈模组、控制方法及设备，涉及触控技术领域，通过设置压电片、处理器和测距传感器，压电片用于产生振动；测距传感器用于检测压电片的振动波形；处理器用于：获取振动波形；判断振动波形的持续时长是否达到预设时长，若是，则确定抑制信号，并向压电片发送抑制信号，以使压电片停止振动。本申请通过检测压电片的振动波形，并在振动波形的持续时长达到预设时长时，向压电片发出抑制信号，从而可以快速消除压电片的余振，提高振动反馈体验。

Description

振动反馈模组、控制方法及设备

技术领域

本申请涉及触控技术领域，尤其涉及一种振动反馈模组、控制方法及设备。

背景技术

传统笔记本电脑的触控板中使用的是实体按键，但是，实体按键存在结构复杂、寿命短等问题。因此，随着触控技术的发展逐渐，触控板中的实体按键逐渐被虚拟键盘所取代。

目前，虚拟键盘包括边框、压电片和处理器，当按压边框时，压电片将按压信号传递给处理器，处理器向压电片输入高电压的驱动信号，使得压电片振动，从而带动边框振动，以实现对按压的振动反馈。

但是，当给压电片输入高压的驱动信号后，压电片的振动反馈过程会存在余振，导致振动反馈的体验效果差。

发明内容

本申请提供一种振动反馈模组、控制方法及设备，以克服笔记本电脑中振动反馈体验效果差的问题。

本申请第一方面，提供一种振动反馈模组，包括：压电片、处理器和测距传感器，压电片用于产生振动；测距传感器用于检测压电片的振动波形；处理器用于：获取振动波形；判断振动波形的持续时长是否达到预设时长，若是，则确定抑制信号，并向压电片发送抑制信号，以使压电片停止振动。

本申请第一方面通过检测压电片的振动波形，并在振动波形的持续时长达到预设时长时，向压电片发出抑制信号，从而可以快速消除压电片的余振，提高振动反馈体验。

根据第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，确定抑制信号，包括：获取当前时刻振动波形中的第一幅值，根据第一幅值确定抑制信号的第二幅值；其中，第一幅值与第二幅值的中的一个为正向幅值，另一个为负向幅值。通过输出与当前振动波形符号相反的抑制信号，可以抑制并快速消除余振。

根据第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中第二幅值的绝对值与第一幅值的绝对值大小相等，能够快速消除余振。

根据第一方面或第一方面的第一至第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，处理器还用于：若振动波形的持续时长达到预设时长，且当获取到的振动波形的第三幅值在预设时间段内始终位于振幅阈值范围之内时，停止向压电片发送抑制信号，减少振动反馈模组的能耗。

根据第一方面或第一方面的第一至第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，压电片具有预先设置的、且能够实现期望振动的预设波形；预设时长为预设波形的持续时长；相应的，判断振动波形的持续时长是否达到预设时长之前，还包括：获取预设波形中的预设时长。预设波形为压电片实现期望振动的波形，通过该波形可以获取到发出抑制信号的时刻。

根据第一方面或第一方面的第一至第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，处理器还用于在检测到压电片被按压后，向压电片发送预设波形，以使压电片振动。使得压电片可以对按压进行反馈，有利于提高使用感受。

根据第一方面或第一方面的第一至第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，处理器还用于，若当前时刻小于或等于预设时长，且当前时刻振动波形中的第四幅值大于预设波形中的第五幅值，则确定第一调整信号，并向压电片发送第一调整信号，以使压电片产生的振动波形与预设波形一致。可以实现对该振动波形的闭环控制，使得当压电片的波形的振幅过大时，可以发送使其振幅变小的第一调整信号，使得振动反馈的过程中，振动波形可以更贴近预设波形，振动体验好。

根据第一方面或第一方面的第一至第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，确定第一调整信号，包括：确定第四幅值和第五幅值的差值，根据第四幅值和第五幅值的差值确定第一调整信号，使得调节结果更准确。

根据第一方面或第一方面的第一至第七种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，处理器还用于：若当前时刻小于或等于预设时长，且当前时刻振动波形中的第六幅值小于预设波形中的第七幅值，则确定第二调整信号，并向压电片发送第二调整信号，以使压电片产生的振动波形与预设波形一致。可以实现对该振动波形的闭环控制，使得当压电片的波形的振幅过小时，可以发送使其振幅变大的第一调整信号，使得振动反馈的过程中，振动波形可以更贴近预设波形，振动体验好。

根据第一方面或第一方面的第一至第八种可能的实现方式，在第一方面的第九种可能的实现方式中，确定第二调整信号，包括：确定第六幅值和第七幅值的差值，根据第六幅值和第七幅值的差值确定第一调整信号，使得调节结果更准确。

根据第一方面或第一方面的第一至第九种可能的实现方式，在第一方面的第十种可能的实现方式中，压电片沿预设方向振动，且压电片与测距传感器在预设方向上具有预设尺寸的间隔，使得压电片可以自由振动，测距传感器可以更好地检测到压电片的位移，使得处理器获得的压电片的振动波形更准确，其对余振的抑制效果好。

根据第一方面或第一方面的第一至第十种可能的实现方式，在第一方面的第十一种可能的实现方式中，振动反馈模组还包括边框和电路板；边框具有用于触控操作的按压面，压电片连接在边框背离按压面的内侧；电路板和测距传感器均位于边框的内侧，电路板可以连接在压电片与处理器之间以传递电信号，测距传感器可以检测到压电片的位移，使得处理器获得的压电片的振动波形准确，提高了余振的抑制效果。

根据第一方面或第一方面的第一至第十一种可能的实现方式，在第一方面的第十二种可能的实现方式中，预设方向与按压面垂直，使得测距传感器可以检测到压电片的位移。

根据第一方面或第一方面的第一至第十二种可能的实现方式，在第一方面的第十三种可能的实现方式中，压电片和测距传感器沿预设方向相对设置，检测到的位移准确性高，处理器获得的压电片的振动波形准确。

根据第一方面或第一方面的第一至第十三种可能的实现方式，在第一方面的第十四种可能的实现方式中，压电片固定在电路板与边框之间，电路板上设置有用于允许压电片振动的第一通孔；测距传感器位于第一通孔背离压电片的一侧。第一通孔可以允许压电片沿预设方向振动，测距传感器发出的信号可以穿过第一通孔射向压电片，而被压电片反射后的信号也可以通过第一通孔被测距传感器来接收，有利于提高测量结果的准确性。

根据第一方面或第一方面的第一至第十四种可能的实现方式，在第一方面的第十五种可能的实现方式中，边框靠近压电片的内表面设置有用于允许压电片振动的第一凹槽；且第一凹槽与第一通孔相对设置，第一凹槽内还设置有与压电片接触的凸起。第一凹槽和第一通孔可以允许压电片沿预设方向振动，凸起可以将压电片的振动传递至边框，振动传递路径更短，传递的力与位移效果更好。

根据第一方面或第一方面的第一至第十五种可能的实现方式，在第一方面的第十六种可能的实现方式中，凸起与压电片之间为点接触或线接触，使得凸起在起到传递振动作用的同时，可以减少其对压电片沿预设方向振动的抑制。

根据第一方面或第一方面的第一至第十六种可能的实现方式，在第一方面的第十七种可能的实现方式中，以垂直于预设方向的面为横截面，凸起的横截面积从靠近压电片的一端向远离压电片的一端的增大，凸起与压电片的接触面积小，而与边框的接触面积大，可以有效地将振动传递至边框，提高边框振动反馈的灵敏度。

根据第一方面或第一方面的第一至第十七种可能的实现方式，在第一方面的第十八种可能的实现方式中，凸起的中心线与第一凹槽的中心线重合，使得压电片可以自由振动，避免其抑制压电片的位移。

根据第一方面或第一方面的第一至第十八种可能的实现方式，在第一方面的第十九种可能的实现方式中，第一凹槽在压电片上的正投影位于压电片内；第一通孔在压电片上的正投影位于压电片内，从而可以张紧压电片，使得压电片的振动效果更好地传递到边框。

根据第一方面或第一方面的第一至第十九种可能的实现方式，在第一方面的第二十种可能的实现方式中，位于压电片外的部分边框可以朝向电路板凸出，该部分边框可以与电路板贴合固定连接，从而增强电路板的固定效果。

根据第一方面或第一方面的第一至第二十种可能的实现方式，在第一方面的第二十一种可能的实现方式中，第一凹槽在压电片上的正投影与第一通孔在压电片上的正投影重合，第一凹槽的边缘和第一通孔的边缘可以对齐，避免两者不对齐而抑制压电片在预设方向上的位移。

根据第一方面或第一方面的第一至第二十一种可能的实现方式，在第一方面的第二十二种可能的实现方式中，电路板包括第一柔性电路板，压电片贴合固定在边框与第一柔性电路板之间；测距传感器位于第一柔性电路部背离压电片的一侧。

本实施例提供的方案无须对边框进行开槽等处理，边框可以较薄，减少结构设计上的空间约束，同时结构简单，易于拆装更换器件。

根据第一方面或第一方面的第一至第二十二种可能的实现方式，在第一方面的第二十三种可能的实现方式中，压电片粘接在边框与第一柔性电路板之间，安装方便，结构简洁。

根据第一方面或第一方面的第一至第二十三种可能的实现方式，在第一方面的第二十四种可能的实现方式中，压电片延伸至覆盖整个按压面；或者，压电片的数量为多个，多个压电片按预设规则排列在边框内。上述方式均可以实现检测压电片的振动波形，抑制或消除余振。

根据第一方面或第一方面的第一至第二十四种可能的实现方式，在第一方面的第二十五种可能的实现方式中，预设方向与按压面平行，使得测距传感器可以检测到压电片的位移。

根据第一方面或第一方面的第一至第二十五种可能的实现方式，在第一方面的第二十六种可能的实现方式中，压电片包括沿预设方向依次连接的第一段以及第二段；第一段固定在电路板与边框之间，第二段能够相对边框振动。第二段的振动可以传递至第一段，第一段可以带动边框振动，从而使得操作者感受到该振动。

根据第一方面或第一方面的第一至第二十六种可能的实现方式，在第一方面的第二十七种可能的实现方式中，边框的内表面具有第二凹槽，第一段固定在电路板与第二凹槽外围的边框之间，第二段向内凸出于第二凹槽的侧壁，使得第二段的顶面不与边框接触，其可以自由振动，也不受边框的限制。

根据第一方面或第一方面的第一至第二十七种可能的实现方式，在第一方面的第二十八种可能的实现方式中，位于第一段背离第二段的外侧的部分边框朝向靠近电路板的方向延伸，且该部分边框与电路板贴合固定，从而增强电路板的固定效果。

根据第一方面或第一方面的第一至第二十八种可能的实现方式，在第一方面的第二十九种可能的实现方式中，电路板上设置有与第二凹槽对应的第二通孔，测距传感器的部分也可以位于第二通孔中，从而可以提高测距传感器的安装空间。

根据第一方面或第一方面的第一至第二十九种可能的实现方式，在第一方面的第三十种可能的实现方式中，压电片在电路板上的正投影位于第二通孔外。第二段可以承载在电路板上，其可以得到电路板的支撑，压电片能沿着预设方向振动。

根据第一方面或第一方面的第一至第三十种可能的实现方式，在第一方面的第三十一种可能的实现方式中，测距传感器设置于第二段背离第一段的一侧。

本申请第一方面的第三十一种可能的实现方式可以将测距传感器设置在压电片沿平行于按压面的一侧，从而可以缩小整个振动反馈模组沿垂直于按压面方向的尺寸，振动反馈模组可以减薄，有利于电子设备向着的超薄方向发展。

根据第一方面或第一方面的第一至第三十一种可能的实现方式，在第一方面的第三十二种可能的实现方式中，压电片的数量为多个，多个压电片沿第二凹槽的边缘间隔排列，且每个压电片中第二段背离第一段的一侧均设置有一个测距传感器。按压位置可以大致位于第二凹槽的中心处，处理器可以驱动多个压电片同时振动，从而使得手指感受到的振动从各个方位均匀地传递过来，优化振动体验。

根据第一方面或第一方面的第一至第三十二种可能的实现方式，在第一方面的第三十三种可能的实现方式中，测距传感器位于电路板背离按压面的一侧，且第二段背离第一段的一侧设置有转换件，转换件用于改变测距传感器与压电片之间的信号的传播路径，以使信号能够由测距传感器传递至压电片，或使信号由压电片传递至测距传感器。

本第一方面的第三十二种可能的实现方式通过转换件可以改变测距传感器的位置，测距传感器安装位置更灵活，能够适应多种需求。转换件演唱了测距传感器发出和接收信号的延迟时间，有利于提高测量精度。

根据第一方面或第一方面的第一至第三十三种可能的实现方式，在第一方面的第三十四种可能的实现方式中，压电片的数量为多个，多个压电片沿第二凹槽的边缘间隔排列，且每个压电片中第二段背离第一段的一侧设置有一个转换件，任意相邻两个转换件之间设置有用于阻隔信号的阻挡件。按压位置可以大致位于第二凹槽的中心处，处理器可以驱动多个压电片同时振动，从而使得手指感受到的振动从各个方位均匀地传递过来，优化振动体验。阻挡件可以避免多个信号干扰，提高压电片的位移检测结果的精确性。

根据第一方面或第一方面的第一至第三十四种可能的实现方式，在第一方面的第三十五种可能的实现方式中，每个转换件背离按压面的一侧设置有一个测距传感器；且位于相邻两个转换件之间的阻挡件延伸至与该相邻两个转换件相对应的相邻的两个测距传感器之间，进一步避免多个测距传感器之间的信号干扰，提高压电片的位移检测结果的精确性。

根据第一方面或第一方面的第一至第三十五种可能的实现方式，在第一方面的第三十六种可能的实现方式中，多个转换件背离按压面的一侧设置有一个测距传感器；且在多个压电片中，每个压电片和与该压电片相对应的转换件之间的距离均不相同。由测距传感器发出的信号经压电片反射后重新被测距传感器接收到的时间间隔各不相同，处理器可以将每个压电片所对应的的信号区分开，从而可以只用一个测距传感器检测多个压电片的位移，简化结构，降低成本。

根据第一方面或第一方面的第一至第三十六种可能的实现方式，在第一方面的第三十七种可能的实现方式中，测距传感器包括光学测距传感器，转换件具有朝向第二段的倾斜的反射面，反射面用于改变测距传感器与压电片之间的光信号的传播路径。本实施例可以检测压电片的位移，同时通过调节反射面改变测距传感器的位置，测距传感器安装位置更灵活，能够适应多种需求。

根据第一方面或第一方面的第一至第三十七种可能的实现方式，在第一方面的第三十八种可能的实现方式中，测距传感器包括声波测距传感器，转换件具有位于第二段背离第一段的一侧的声波反射部，声波反射部用于改变测距传感器与压电片之间的超声波信号的传播路径。本实施例可以检测压电片的位移，同时通过调节声波反射部改变测距传感器的位置，测距传感器安装位置更灵活，能够适应多种需求。

根据第一方面或第一方面的第一至第三十八种可能的实现方式，在第一方面的第三十九种可能的实现方式中，第二凹槽的数量为多个，多个第二凹槽间隔排列在边框内，且每个第二凹槽的边缘均设置有压电片。通过排列第二凹槽可以在边框的任意位置都可以实现振动反馈，满足不同设计需求。

根据第一方面或第一方面的第一至第三十九种可能的实现方式，在第一方面的第四十种可能的实现方式中，边框包括相对设置的顶板、底板以及连接在顶板和底板之间的侧板，顶板背离底板的表面形成有按压面，电路板以及压电片设置在顶板朝向底板的内表面；测距传感器固定在底板上，可以对边框内的压电片、电路板以及测距传感器等进行封装保护。整个振动反馈模组可以作为一个独立的装置使用，通用性高。

根据第一方面或第一方面的第一至第四十种可能的实现方式，在第一方面的第四十一种可能的实现方式中，电路板连接有第二柔性电路板，第二柔性电路板固定在测距传感器与底板之间，实现测距传感器与处理器的电连接，处理器可以获取测距传感器检测到的压电片的位移。

根据第一方面或第一方面的第一至第四十一种可能的实现方式，在第一方面的第四十二种可能的实现方式中，第二柔性电路板与底板之间还设置有补强板，补强板的刚度大于第二柔性电路板的刚度，增强第二柔性电路板的刚度以及测距传感器的固定强度。

本申请第二方面，提供一种电子设备，包括主体及本申请第一方面或第一方面的第一至第四十一种可能的振动反馈模组，振动反馈模组连接在主体上。本申请第二方面通过检测压电片的振动波形，并在振动波形的持续时长达到预设时长时，向压电片发出抑制信号，从而可以快速消除压电片的余振，提高振动反馈体验。

本申请第三方面，提供一种终端，包括终端本体以及本申请第一方面或第一方面的第一至第四十一种可能的振动反馈模组，振动反馈模组连接在终端主体上，所述终端还包括电池和处理器。本申请第三方面通过检测压电片的振动波形，并在振动波形的持续时长达到预设时长时，向压电片发出抑制信号，从而可以快速消除压电片的余振，提高振动反馈体验。

本申请第四方面，提供一种振动反馈模组的控制方法，包括：获取压电片的振动波形；判断振动波形的持续时长是否达到预设时长，若是，则确定抑制信号，并向压电片发送抑制信号，以使压电片停止振动。

本申请第四方面通过检测压电片的振动波形，并在振动波形的持续时长达到预设时长时，向压电片发出抑制信号，从而可以快速消除压电片的余振，提高振动反馈体验。

根据第四方面，在第四方面的第一种可能的实现方式中，确定抑制信号，包括：获取当前时刻振动波形中的第一幅值，根据第一幅值确定抑制信号的第二幅值；其中，第一幅值与第二幅值的中的一个为正向幅值，另一个为负向幅值。通过输出与当前振动波形符号相反的抑制信号，可以抑制并快速消除余振。

根据第四方面或第四方面的第一种可能的实现方式，在第四方面的第二种可能的实现方式中第二幅值的绝对值与第一幅值的绝对值大小相等，能够快速消除余振。

根据第四方面或第四方面的第一至第二种可能的实现方式，在第四方面的第三种可能的实现方式中，处理器还用于：若振动波形的持续时长达到预设时长，且当获取到的振动波形的第三幅值在预设时间段内始终位于振幅阈值范围之内时，停止向压电片发送抑制信号，减少振动反馈模组的能耗。

根据第四方面或第四方面的第一至第三种可能的实现方式，在第四方面的第四种可能的实现方式中，压电片具有预先设置的、且能够实现期望振动的预设波形；预设时长为预设波形的持续时长；相应的，判断振动波形的持续时长是否达到预设时长之前，还包括：获取预设波形中的预设时长。预设波形为压电片实现期望振动的波形，通过该波形可以获取到发出抑制信号的时刻。

根据第四方面或第四方面的第一至第四种可能的实现方式，在第四方面的第五种可能的实现方式中，处理器还用于在检测到压电片被按压后，向压电片发送预设波形，以使压电片振动。使得压电片可以对按压进行反馈，有利于提高使用感受。

根据第四方面或第四方面的第一至第五种可能的实现方式，在第四方面的第六种可能的实现方式中，处理器还用于，若当前时刻小于或等于预设时长，且当前时刻振动波形中的第四幅值大于预设波形中的第五幅值，则确定第一调整信号，并向压电片发送第一调整信号，以使压电片产生的振动波形与预设波形一致。可以实现对该振动波形的闭环控制，使得当压电片的波形的振幅过大时，可以发送使其振幅变小的第一调整信号，使得振动反馈的过程中，振动波形可以更贴近预设波形，振动体验好。

根据第四方面或第四方面的第一至第六种可能的实现方式，在第四方面的第七种可能的实现方式中，确定第一调整信号，包括：确定第四幅值和第五幅值的差值，根据第四幅值和第五幅值的差值确定第一调整信号，使得调节结果更准确。

根据第四方面或第四方面的第一至第七种可能的实现方式，在第四方面的第八种可能的实现方式中，处理器还用于：若当前时刻小于或等于预设时长，且当前时刻振动波形中的第六幅值小于预设波形中的第七幅值，则确定第二调整信号，并向压电片发送第二调整信号，以使压电片产生的振动波形与预设波形一致。可以实现对该振动波形的闭环控制，使得当压电片的波形的振幅过小时，可以发送使其振幅变大的第一调整信号，使得振动反馈的过程中，振动波形可以更贴近预设波形，振动体验好。

根据第四方面或第四方面的第一至第八种可能的实现方式，在第四方面的第九种可能的实现方式中，确定第二调整信号，包括：确定第六幅值和第七幅值的差值，根据第六幅值和第七幅值的差值确定第一调整信号，使得调节结果更准确。

本申请第五方面，提供一种通信装置，装置包括至少一个处理器，至少一个处理器与至少一个存储器耦合；至少一个处理器，用于执行至少一个存储器中存储的计算机程序或指令，以使得装置执行本申请第四方面或第四方面第一至第九种可能的实现方式提供的方法。

本申请第六方面，提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当计算机读取并执行计算机程序或指令时，使得计算机执行本申请第四方面或第四方面第一至第九种可能的实现方式提供的方法。

本申请提供的振动反馈模组、控制方法及设备，通过设置压电片、处理器和测距传感器，压电片用于产生振动；测距传感器用于检测压电片的振动波形；处理器用于：获取振动波形；判断振动波形的持续时长是否达到预设时长，若是，则确定抑制信号，并向压电片发送抑制信号，以使压电片停止振动。本申请通过检测压电片的振动波形，并在振动波形的持续时长达到预设时长时，向压电片发出抑制信号，从而可以快速消除压电片的余振，提高振动反馈体验。

附图说明

图1为压电片的一种振动波形；

图2为本申请实施例中振动反馈模组的一种工作流程图；

图3为本申请实施例中振动反馈模组的另一工作流程图；

图4为本申请实施例中抑制信号的波形图；

图5为本申请实施例中振动反馈模组的第一种结构示意图；

图6为图5中振动反馈模组的按压后的结构示意图；

图7为图5中压电片处的放大示意图；

图8为图7中电路板的俯视图；

图9为本申请实施例中振动反馈模组的第二种结构示意图；

图10为本申请实施例中振动反馈模组的第三种结构示意图；

图11为本申请实施例中振动反馈模组的第四种结构示意图；

图12为本申请实施例中振动反馈模组的第五种结构示意图；

图13为图12中振动反馈模组的正视图；

图14为本申请实施例中振动反馈模组的第一种布局图；

图15为本申请实施例中振动反馈模组的第二种布局图；

图16为本申请实施例中振动反馈模组的第三种布局图；

图17为本申请实施例中振动反馈模组的第四种布局图；

图18为本申请实施例中振动反馈模组的第五种布局图。

附图标记说明：

100：压电片； 110：第一段；

120：第二段； 200：测距传感器；

300：边框； 310：按压面；

320：第一凹槽； 330：凸起；

340：第二凹槽； 350：顶板；

360：侧板； 370：底板；

400：电路板； 410：第一通孔；

420：第一柔性电路板； 430：第二通孔；

440：连接器； 450：第二柔性电路板；

500：转换件； 510：反射面；

600：阻挡件； 700：补强板。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

本申请实施例提供一种电子设备，包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备等能够实现对按压操作的振动反馈的移动或固定终端。

其中，该电子设备可以具有振动反馈模组，振动反馈模组可以包括压电片和与压电片连接的处理器，以笔记本电脑为例，笔记本电脑的触控板可以设置有虚拟按键，压电片可以用于虚拟按键下方，并代替传统笔记本电脑的实体按键，当操作者按压触控板的虚拟按键时，压电片可以感受到按压操作而产生电信号，处理器检测到该电信号后可以控制压电片振动，即对按压操作进行振动反馈，该振动反馈可以模拟实体按键的机械反馈特性，从而使得操作者具有按压实体按键的触觉感受。

可以理解，对于压电片而言，其电压及形变量之间存在对应关系，当对其施加电压信号时，其可以产生相应地形变，当电压信号为振荡信号时，压电片可以产生相应地振动。为了便于说明，本申请实施例中所指的各种波形(包括但不限于振动波形及预设波形)均指电压信号与时间之间的关系曲线。

图1为压电片的一种振动波形；参考图1，横坐标为时间，纵坐标为振动所对应的电压信号的幅值，曲线c代表压电片的振动波形，线框a中的波形为压电片振动的预设波形，即压电片能够实现期望振动的振动波形，同时预设波形为用户按压体验最好的振动波形，当压电片以预设波形振动时，其所产生的振感和振动持续时长适中，振动体验好。

可以理解，由于压电片的振动惯性等原因，压电片无法在满足预设波形后立即停止，该振动波形就会出现余振，即线框b中的波形，余振会导致振动的频谱、持续时长发生变化，使得振动体验较差。

为了能解决该问题，本申请实施例提供了一种振动反馈模组，通过获取压电片的余振波形，并向其发送抑制信号从而快速消除余振。

本申请实施例中，振动反馈模组可以包括压电片、测距传感器以及处理器。

其中，压电片可以由具有压电效应的材料构成，压电材料可以有多种，例如，其可以由铁电陶瓷、压电陶瓷、锆钛酸铅陶瓷、锆钛酸铅陶瓷或压电复合材料等构成。压电片具有压电效应，即其可以压电片能够实现机械变形和电信号之间的相互转换，对压电片施加压力使其产生形变,它的两端会产生电位差(称为正压电效应)，反之在它的两端施加电压,则会产生机械形变(称为逆压电效应)。

测距传感器可以为能够将位移信号转换为电信号的传感器，其可以获取压电片振动时的形变量并生成其对应的电压信号，该电压信号随时间的变化曲线即压电片振动时的振动波形。测距传感器的种类可以有多种，例如利用超声波测距的声波测距传感器，又例如是利用光信号测距的光学测距传感器。

其中，测距传感器用于检测振动波形可以理解为，测距传感器的输出直接为振动波形，或者其输出为多个电压值，处理器可以获取多个电压值并将多个电压值绘制成振动波形。

处理器可以为能够实现信号采集及控制的结构，处理器例如是芯片或NPCPU，还可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)，或，一个或多个微处理器(digitalsignal processor，DSP)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(Field Programmable GateArray，FPGA)等。

处理器可以跟测距传感器和压电片电连接，图2为本申请实施例中振动反馈模组的一种工作流程图；请参考图2，该振动反馈模组中处理器的处理方法如下：

步骤10，获取压电片的振动波形。

处理器与测距传感器电连接，从而可以获取测距传感器输出的电压信号，进而获取压电片的振动波形。

步骤20，判断振动波形的持续时长是否达到预设时长。

其中，预设时长为压电片振动时间的设计期望值，当处理器或存储单元中没有预先存储预设波形时，预设时长可以为振动反馈模组预先输入的时间值。而当处理器或存储单元中预先存有预设波形时，参考图1，预设时长为线框a中的预设波形从开始到结束的时间段的长度值。相应地，处理器在执行步骤20判断振动波形的持续时长是否达到预设时长之前，还可以先获取预设波形中的预设时长。

处理器可以判断振动波形的持续时长是否达到预设时长，若是，则可以认为压电片的期望振动时间已经结束，在该预设时长之后产生的振动波形均为余振波形，并执行步骤30。

步骤30，确定抑制信号，并向压电片发送抑制信号，以使压电片停止振动。

本实施例中，处理器与压电片之间可以设置有驱动电路，当压电片的振动波形产生余振时，处理器可以控制驱动电路产生能够抑制压电片振动的电压信号，并发送给压电片，该电压信号被称为抑制信号，抑制信号可以快速消除余振，提高振动反馈体验。

本实施例通过测距传感器检测压电片的振动波形，并在振动波形的持续时长到达预设时长时，向压电片发出抑制信号，从而可以快速消除压电片的余振，提高振动反馈体验。

图3为本申请实施例中振动反馈模组的另一工作流程图；参考图3，上图中的步骤30可以包括步骤31：获取当前时刻振动波形中的第一幅值，根据第一幅值确定抑制信号的第二幅值，并向压电片发送抑制信号，以使压电片停止振动。

其中，对于处理器而言，其获取的测距传感器输出的电压信号为多个离散信号，相邻两个离散信号之间的时间间隔为处理器的采样周期，可以理解，对于某一处理器，采样周期是不变的，多个离散信号与时间的对应关系构成压电片的振动波形。

当前时刻为当前采样周期结束的时刻，而第一幅值为在该当前采样周期内获取的振动波形的幅值大小，第二幅值为针对该第一幅值所输出的抑制信号的幅值大小。

第一幅值与第二幅值的中的一个为正向幅值，另一个为负向幅值。即当当前时刻振动波形的幅值为正值时，处理器输出的抑制信号的幅值为负值，而当当前时刻振动波形的幅值为负值时，处理器输出的抑制信号的幅值为正值，从而通过该抑制信号让压电片反相振动，通过两种振动的抵消，消除余振现象。

图4为本申请实施例中抑制信号的波形图；参考图4，作为一种可选地抑制信号的类型，第二幅值的绝对值可以与第一幅值的绝对值大小相等。即抑制信号d可以是与振动波形c相位相反的电压信号。

该抑制信号可以快速使压电片反相振动，通过两种振动的抵消，消除余振现象，并可缩短余振消除的时间。

并且，处理器可以实时获取压电片的振动波形，使得输出的抑制信号可以根据抑制的结果进行实时调整，从而快速消除余振。

可选地，在步骤30或步骤31之后，处理器的处理方法还包括：步骤60，判断获取到的振动波形的第三幅值在预设时间段内始终位于振幅阈值范围之内。

可以理解，对于振动而言，当物体在一个很小的振幅范围内振动时，人体无法感知该物体的振动，可以认为该振动已经停止，因此可以预设一个振动波形的振幅阈值范围作为判断压电片的振动是否停止的条件。

第三幅值为一个采样周期内处理器所获取的振动波形的幅值。如果压电片的第三幅值在预设时间段内始终处于该振幅阈值范围内，即在若干个连续的采样周期内分别所获取的若干个第三幅值的大小均在振幅阈值范围，则认为压电片已经停止振动，此时可以执行步骤70，停止向压电片发送抑制信号，从而减少振动反馈模组的能耗。

反之，执行步骤30或步骤31，继续向压电片发送抑制信号。

可选地，处理器在执行步骤10获取压电片的振动波形之前，还可以先执行步骤40，在检测到压电片被按压后，向压电片发送预设波形，控制压电片振动。

由于压电片具有压电效应，当压电片被按压后，其可以产生电信号，例如电压信号，处理器可以检测到该电压信号，即可认为压电片被按压。

当处理器检测到压电片被按压后，其可以控制驱动电路产生高压信号，并将该高压信号加载到压电片上，从而使得压电片产生振动。

可以理解的是，在压电片振动反馈的过程中，即余振出现之前的时间段内，压电片的振动波形与预设波形之间可能存在偏差，例如，当振动波形的振幅大于预设波形时，振感过强，当振动波形的振幅小于预设波形时，操作者可能感受不到振动，振动体验较差。

为了解决该问题，在另一个可能的实施例中，当处理器判断振动波形的持续时长没有达到预设时长时，还可以执行步骤51或步骤52，从而可以在余振产生之前，对振动波形进行调整，使其符合预设波形。

其中，步骤51包括：当当前时刻振动波形中的第四幅值大于预设波形中的第五幅值，则确定第一调整信号，并向压电片发送第一调整信号，以使压电片产生的振动波形与预设波形一致。

其中，当前时刻为当前采样周期结束的时刻，而第四幅值为在该当前采样周期内获取的振动波形的幅值大小，第五幅值为在同一时刻预设波形所对应的幅值大小。第四幅值和第五幅值分别为同一时刻振动波形和预设波形的幅值，第一调整信号为能够降低振动波形幅值的信号，例如，当前时刻振动波形的第四幅值为3，而预设波形的第五幅值为2时，可以降低驱动电路的输出，并通过驱动电路向压电片输出第一调整信号，从而降低振动波形的振幅大小，使得振动波形可以更接近预设波形。

可选地，第一调整信号可以通过第四幅值及第五幅值来确定，处理器可以确定第四幅值和第五幅值的差值，根据第四幅值和第五幅值的差值确定第一调整信号，该差值越大，第一调整信号的幅值变化量也越大，可以更快地实现调节。

其中，步骤52包括：当当前时刻振动波形中的第六幅值小于预设波形中的第七幅值，则确定第二调整信号，并向压电片发送第二调整信号，以使压电片产生的振动波形与预设波形一致。

其中，当前时刻为当前采样周期结束的时刻，而第六幅值为在该当前采样周期内获取的振动波形的幅值大小，第七幅值为在同一时刻预设波形所对应的幅值大小。第六幅值和第七幅值分别为同一时刻振动波形和预设波形的幅值，第二调整信号为能够增加振动波形幅值的信号，例如，当前时刻振动波形的第六幅值为3，而预设波形的第七幅值为4时，可以增加驱动电路的输出，并通过驱动电路向压电片输出第二调整信号，从而提高振动波形的幅值大小，使得振动波形可以更接近预设波形。

可选地，第二调整信号可以通过第六幅值及第七幅值来确定，处理器可以确定第六幅值和第七幅值的差值，根据第六幅值和第七幅值的差值确定第二调整信号，该差值越大，第二调整信号的幅值变化量也越大，以更快地实现调节。

本实施例中，通过对振动波形在预设时长内的幅值进行实时调整，可以实现对该振动波形的闭环控制，使得当压电片在实现振动反馈的过程中，可以更贴近预设波形，振动体验好。

以上是对振动反馈模组的消除余振的方法的说明，在该方法的前提下，为了获取较为准确的振动波形，即测距传感器可以准确获取压电片的在各个时刻的位移，测距传感器和压电片两者的位置关系可以有多种，以下分别进行说明。

为了便于说明，将压电片产生振动的方向称为预设方向，该方向可以与压电片所受的按压力的方向一致，或者与按压力的方向垂直。图5为本申请实施例中振动反馈模组的第一种结构示意图；图6为图5中振动反馈模组的按压后的结构示意图；参考图5和6，本实施例中，振动反馈模组还包括边框300和电路板400；边框300可以为塑料或金属材质构成，边框300可以具有用于触控操作的按压面310。边框300可以是电子设备的外壳，也可以是单体模组的封装结构，还可以一部分是电子设备的外壳、另一部分是单体模组的封装结构，可选地，其可以为平面板状结构，其上表面可以为按压面310，可选地，压电片100可以连接在边框300的下表面。按压面310位置处的边框可以具有一定的变形能力，使得其可以在压电片的振动时振动。

测距传感器200可以位于边框300的内侧。可以理解，压电片100与测距传感器200在预设方向上可以具有预设尺寸的间隔，由于压电片沿预设方向振动，将测距传感器设置在压电片沿预设方向具有间隔的位置处，使得压电片可以自由振动，测距传感器可以更好地检测到压电片的位移，使得处理器获得的压电片的振动波形更准确，其对余振的抑制效果好。

本实施例中，压电片100的形状可以有多种，例如方形或者圆形。压电片100的振动方向与按压面310垂直设置，即预设方向与按压面垂直。请参考图6，压电片100沿上下方向振动，测距传感器200和压电片100在上下方向上可以具有间隔。

电路板400也可以位于边框300的内侧，电路板400可以与压电片100电连接，电路板400还可以与处理器电连接，电路板上可以设置有驱动电路结构，处理器可以驱动电路板400向压电片发送抑制信号或调整压电片振动波形的第一或第二调整信号等。

当操作者按压面310时，由于压电片100与边框300连接，压电片100可以感受到按压，并产生电信号，电信号可以通过电路板400发送给处理器，处理器检测到按压面310被按压后，可以通过电路板400发送高压信号至压电片100，从而可以驱动压电片100振动，进而实现振动反馈，测距传感器200可以检测压电片100的位移并发送给处理器，处理器根据该位移获取压电片100的振动波形，并在压电片的振动波形的持续时长达到预设时长时，发送抑制信号至压电片100，从而消除余振，使得操作者的振动反馈体验好。

图7为图5中压电片处的放大示意图；参考图7，压电片100和测距传感器200沿预设方向相对设置。即压电片100可以位于测距传感器200的正下方，两者的中心线可以重合，检测到的位移准确性高，处理器获得的压电片的振动波形准确。

可以理解，在其他实施例中，压电片100和测距传感器200在图中左右方向上可以具有间隔，测距传感器200可以倾斜设置以检测压电片100的位移。

本实施例中，压电片100固定在边框300的内表面，且边框300的内表面设置有第一凹槽320，以垂直于预设方向的平面为横截面，第一凹槽320的横截面面积可以小于压电片100的面积，使得压电片100的至少部分边缘可以固定在边框300的内表面，第一凹槽320可以允许压电片100沿预设方向振动，从而起到振动反馈的作用。

可选地，第一凹槽320内还设置有与压电片100接触的凸起330，凸起330可以将压电片100的振动直接传递至边框300，振动传递路径更短，传递的力与位移效果更好。进一步地，凸起330与压电片100之间为点接触或线接触，使得凸起330在起到传递振动作用的同时，可以减少其对压电片100沿预设方向振动的抑制。

本实施例中，凸起330的横截面积从靠近压电片100的一端向远离压电片100的一端的增大，即凸起330可以为半球形或锥形体，凸起330与压电片100的接触面积小，而与边框300的接触面积大，可以有效地将振动传递至边框，提高边框振动反馈的灵敏度。可选地，边框300和凸起330可以一体加工成为一体件。

图8为图7中电路板的俯视图；参考图7和8，压电片100固定在电路板400与边框300之间，电路板400可以为印刷电路板等具有一定刚度的板状结构，处理器可以安装在电路板400之上，电路板400上设置有与第一凹槽320相对应的第一通孔410，使得压电片100的至少部分边缘可以夹持在边框300的内表面和电路板400之间，实现固定压电片100，当然，压电片100与边框300、电路板400之间还可以设置有粘接层，能够提高压电片100的固定牢固程度。

第一通孔410和第一凹槽320在压电片上的投影可以具有至少部分重合，使得第一通孔410可以允许压电片100在预设方向上振动，从而起到振动反馈的作用。

可选地，第一凹槽320在压电片100上的正投影位于压电片100内；第一通孔410在压电片100上的正投影位于压电片100内，即压电片的全部边缘均可以固定在电路板400和边框300之间，从而可以张紧压电片100，使得压电片100的振动效果更好地传递到边框300。

另外，暴露在压电片100外的部分边框300可以朝向电路板凸出，该部分边框300可以与电路板贴合固定连接，从而增强电路板400的固定效果。

可选地，凸起330的中心线与第一凹槽320的中心线重合，压电片100在预设方向向上或向下的位移大致是对称的，凸起330和第一凹槽320的中心线重合，使得压电片100可以自由振动，压电片中心处产生最大位移和加速度，避免凸起抑制压电片100的位移。第一凹槽320在压电片100上的正投影与第一通孔410在压电片100上的正投影重合，第一凹槽320的边缘和第一通孔410的边缘可以对齐，避免两者不对齐而抑制压电片100在预设方向上的位移。

测距传感器200位于第一通孔410背离压电片100的一侧，使得测距传感器200发出的信号可以穿过第一通孔410射向压电片100，而被压电片100反射后的信号也可以通过第一通孔410被测距传感器200来接收，有利于提高测量结果的准确性。

当然，本实施例中也可以不设置第一凹槽320和凸起330，即边框300的内表面为平面，压电片可以贴合固定在边框300内表面，电路板400可以设置有允许压电片100振动的第一通孔410，也可以实现检测压电片振动波形的作用，同时压电片可以直接带动边框振动。

继续参考图6，在一种可选地实施方式中，边框300可以为框架结构，其可以包括相对设置的顶板350、底板370以及连接在顶板350和底板370之间的侧板360，顶板350、侧板360和底板370可以围成容纳空间，压电片100和电路板400、测距传感器200都可以安装在容纳空间，可以对边框300内的压电片100、电路板400以及测距传感器200等进行封装保护，整个振动反馈模组可以作为一个独立的装置使用，通用性高。

顶板350背离底板370的表面形成有按压面310，电路板400以及压电片100设置在顶板350朝向底板370的内表面，以实现按压顶板350时的振动反馈；测距传感器200固定在底板370上，从而使得测距传感器200和压电片100在垂直于按压面310方向上可以具有间隔。

可选地，电路板400连接有第二柔性电路板450，第二柔性电路板450固定在测距传感器200与底板370之间。第二柔性电路板450可以与测距传感器200电连接，且第二柔性电路450还可以通过连接器440与电路板400连接，实现测距传感器200与处理器的电连接，处理器可以获取测距传感器200检测到的压电片的位移。

另外，由于第二柔性电路板450具有柔性，为了增强其强度以及测距传感器200的固定，第二柔性电路板450与底板370之间还设置有补强板700，补强板700可以为钢板等刚度较大的结构，其刚度大于第二柔性电路板450的刚度。

图9为本申请实施例中振动反馈模组的第二种结构示意图；参考图9，在上述实施例的基础上，电路板400包括第一柔性电路板420，第一柔性电路板420可以具有柔性，其可以在外力的作用下发生形变。第一柔性电路板420可以与安装有处理器的印刷电路板连接，实现压电片100与处理器的电连接。

压电片100可以贴合固定在边框300与第一柔性电路板420之间；例如，压电片100可以通过粘接的方式固定在边框300和第一柔性电路板420间，且压电片100的上下表面可以分别贴合在边框300的表面和第一柔性电路板420的表面，安装方便，结构简洁。

本实施例中，请参考图9，压电片100的振动方向与按压面310垂直，由于第一柔性电路板420具有柔性，压电片100在振动反馈过程中沿预设方向上下振动时，第一柔性电路板420不会对压电片的振动起到抑制作用，其可以带动边框300和第一柔性电路板420同时振动，使操作者感受到按压面310的振动。

测距传感器200位于第一柔性电路部420背离压电片100的一侧，由于第一柔性电路板420会跟随压电片100振动，因此，测距传感器可以通过测量第一柔性电路板420的位移来获取压电片100的位移。本实施例提供的方案无须对边框300进行开槽等处理，边框300可以较薄，减少结构设计上的空间约束，同时结构简单，易于拆装更换器件。

上述实施例中，压电片100的数量可以为一个也可以为多个，可以根据实际情况进行设置。

可以理解，压电片100通常可以为片状结构，其可以沿垂直于压电片100的方向振动，也可以沿平行于压电片100的方向振动，而图8和图9的实施例中，预设方向与按压面310垂直，即压电片100可以在高压信号驱动下可以沿垂直于压电片100的方向具有位移，以下实施例将以压电片100沿平行于按压面310的预设方向振动进行设置。

图10为本申请实施例中振动反馈模组的第三种结构示意图；参考图10，预设方向为左右方向，压电片100在高压驱动下可以沿左右方向振动，本实施例中，压电片100包括沿预设方向依次连接的第一段110以及第二段120；以图10中左边的压电片110为例，第一段110可以位于第二段120的左侧，第一段110可以固定在电路板400与边框300之间，其中，电路板400可以为印刷电路板，第一段110可以通过粘接的方式固定在电路板400和边框300之间。

第二段120位于边框300和电路板400之间，且无固定，其可以通过第一段110和边框300连接，使得第二段120在高压驱动下能够相对边框300振动，即第二段120可以沿左右方向来回伸缩。

测距传感器200设置于第二段120背离第一段110的一侧，从而可以检测到第二段120的位移。

第一段110和第二段120可以一体成型，即可以将压电片100的一半固定在边框300和电路板400之间，另一半不固定，当压电片100振动时，第二段120的振动可以传递至第一段110，第一段110可以带动边框300振动，从而使得操作者感受到该振动。

本实施例可以将测距传感器200设置在压电片100沿平行于按压面310的一侧，从而可以缩小整个振动反馈模组沿垂直于按压面方向的尺寸，振动反馈模组可以减薄，有利于电子设备向着的超薄方向发展。

可选地，边框300的内表面具有第二凹槽340，第一段110固定在电路板400与第二凹槽340外围的边框300之间，第二段120向内凸出于第二凹槽340的侧壁，使得第一段110位于第二凹槽340外，第二段120在边框300的投影可以位于第二凹槽340内，使得第二段120的顶面不与边框300接触，其可以自由振动，也不受边框300的限制。

另外，第二凹槽340还可以用于容纳部分测距传感器200，缩小了整个振动反馈模组沿垂直于按压面方向的尺寸，振动反馈模组可以减薄。

请参考图10，可选地，位于第一段110背离第二段120的外侧的部分边框300朝向靠近电路板400的方向延伸，且该部分边框300与电路板400贴合固定，提高电路板的固定效果。

另外，电路板400上设置有与第二凹槽340对应的第二通孔430，第二通孔430的横截面面积可以小于第二凹槽340的横截面面积。测距传感器200的部分也可以位于第二通孔430中，从而可以提高测距传感器200的安装空间。

其中，压电片在电路板400上的正投影位于第二通孔430外，即第二段120可以承载在电路板400上，其可以得到电路板400的支撑，压电片能沿着预设方向振动。

继续参考图10，本实施例中，由于压电片100与按压位置在预设方向具有一定的间距，为了提高按压位置的振动效果，压电片100的数量为多个，例如2个、3个等，多个压电片100可以沿第二凹槽的边缘间隔排列，且每个压电片100中第二段120背离第一段110的一侧均设置有一个测距传感器200。当设置两个压电片100时，两个测距传感器200可以背对背的安装。其中，按压位置可以大致位于第二凹槽340的中心处，处理器可以驱动多个压电片100同时振动，从而使得手指感受到的振动从各个方位均匀地传递过来，优化了其振动体验。或者，处理器还可以根据不同的振动需求依次控制多个压电片分时振动，实现不同的振动触感模式。

图11为本申请实施例中振动反馈模组的第四种结构示意图；请参考图11，本实施例是在图10的实施例基础上进行改进，其主要对测距传感器200的位置进行设计，其他部件可以参考上述实施例，不再赘述。

本实施例中，测距传感器200位于电路板400背离按压面310的一侧，为了使得测距传感器200可以检测到压电片100的位移，第二段120背离第一段110的一侧设置有转换件500，转换件500用于改变测距传感器200与压电片100之间的信号的传播路径。

转换件500的种类可以根据测距传感器200进行设置，例如，测距传感器200包括光学测距传感器，光学测距传感器可以发出红外等光束进行测距，转换件500可以为棱镜或平面镜等能够反射光线的结构，其上可以具有朝向第二段120的倾斜的反射面510。可以理解，反射面510可以与按压面具有预设角度，例如45度，具体可以根据第二段120及测距传感器200的位置进行设置。当转换件500为棱镜时，反射面510可以为棱镜的一个镀有反射膜的表面，或者转换件500为平面镜时，平面镜可以倾斜设置，设有反射膜的镜面形成反射面。

当光束照射到反射面510，其传播路径会发生转折，测距传感器200发出的光信号可以经过反射面510沿预设方向射向第二段120。被第二段120反射的光信号能够由反射面510射向测距传感器200而被测距传感器200接收到，实现检测压电片100的位移，同时本实施例可以通过调节反射面510改变测距传感器200的位置，其安装位置更灵活，能够适应多种需求。

所在另一个可选地实施方式中，测距传感器200包括声波测距传感器，声波测距传感器可以发出超声波，转换件500可以为实体结构，其可以反射超声波。

该实体结构的表面可以构成具有位于第二段120背离第一段110的一侧的声波反射部，声波反射部用于改变测距传感器与压电片之间的超声波信号的传播路径。

当超声波射出到声波反射部，其传播路径会发生转折，测距传感器200发出的超声波信号可以经过声波反射部沿预设方向射向第二段120。被第二段120反射的超声波信号能够由声波反射部射向测距传感器200而被测距传感器200接收到，实现检测压电片100的位移，同时本实施例可以通过调节声波反射部改变测距传感器200的位置，测距传感器200安装位置更灵活，能够适应多种需求。

综上，本实施例通过转换件500改变测距传感器200与压电片100之间的信号的传播路径，以使信号能够由测距传感器200传递至压电片100，或使信号由压电片100传递至测距传感器200。测距传感器200安装位置更灵活，能够适应多种需求。转换件500延长了测距传感器200发出和接收信号的延迟时间，有利于提高测量精度。

当设置有多个压电片100，多个压电片100沿第二凹槽320的边缘间隔排列，且每个压电片100中第二段120背离第一段110的一侧设置有一个转换件500，每个转换件500背离按压面310的一侧设置有一个测距传感器200；每个压电片100可以对应设置一个测距传感器200，处理器可以同时与多个压电片和多个测距传感器200连接，使得多个压电片可以同时或分时振动，按压位置可以大致位于第二凹槽的中心处，处理器可以驱动多个压电片振动，从而使得手指感受到的振动从各个方位均匀地传递过来，优化振动体验。

另外，参考图11，任意相邻两个转换件500之间设置有阻挡件600，阻挡件600可以阻隔信号，避免多个测距传感器200之间的信号互相干扰，提高压电片的位移检测的精度。

阻挡件600的种类可以有多种，其可以根据转换件500传递的信号种类进行设置，例如，当传递光信号时，阻挡件600可以为吸光材质，例如黑色材料构成的涂层或者阻挡板。多个转换件可以粘接在阻挡件600上。并可采用不同形状的阻挡件600来产生不同的光路，从而满足光学信号量、测量结果准确性、结构设计中对阻挡件600位置的不同要求。当传递超声波时，阻挡件600可以是吸收超声波的多孔介质。

参考图11，且位于相邻两个转换件500之间的阻挡件600延伸至与该相邻两个转换件500相对应的相邻的两个测距传感器200之间，进一步避免多个测距传感器200之间的信号干扰，提高压电片的位移检测结果的精确性。

图12为本申请实施例中振动反馈模组的第五种结构示意图；图13为图12中振动反馈模组的正视图；请参考图12-13，本实施例是在图11的实施例的基础上进行改进，多个压电片110的检测可以共有一个测距传感器200，该测距传感器200可以位于多个转换件500背离按压面310的一侧设置。

可知，如果多个压电片与测距传感器之间的距离相等，那么压电片在非工作状态下，测距传感器发出的信号从多个压电片反射回来的传递路径是相等的；压电片在工作状态下，由于其位移相对于它们与测距传感器之间的距离是非常小的，所以测距传感器会基本同时收到多个压电片反射的信号，无法将这些测量结果区分开。本实施例将多个压电片中，每个压电片100和与该压电片100相对应的转换件500之间的距离均不相同，因此，信号在压电片100和其对应的转换件500之间的传递路径长度各不相同，由测距传感器200发出的信号经压电片100反射后重新被测距传感器200接收到的时间间隔各不相同，处理器可以将每个压电片所对应的信号区分开，从而可以只用一个测距传感器检测多个压电片100的位移，能够简化结构，降低成本，且可以降低各零件的布局难度。

在上述实施例的基础上，第二凹槽340的数量为多个，多个第二凹槽340间隔排列在边框300内，且每个第二凹槽340的边缘均设置有压电片100。通过排列第二凹槽可以在边框300的任意位置都可以实现振动反馈，满足不同设计需求。

以上多个实施例在不同需求时可以相互组合，例如图6中的边框300结构或电路板400、测距传感器200的安装方式可以应用于图9-13的实施例中。

对于电子设备100而言，其可以设置有一个或者多个可以产生振动反馈的压电片100。多个压电片100在边框300中的布局形式也可以有多种，以下列举其中部分排列方式，可以理解，除了列举的布局外，还可以由其他形式的布局。

图14为本申请实施例中振动反馈模组的第一种布局图；参考图14，振动反馈模组设置有多个压电片100，每个压电片100可以为圆形，多个压电片100可以交错排列为多行，例如奇数行的压电片100可以阵列排布，而偶数行的压电片100可以位于奇数行的压电片100之间。

例如图14中一共设置3行，第一行和第三行各设置2个压电片100，第二行设置一个压电片100，第二行的压电片100可以位于第一行的两个压电片之间。

图15为本申请实施例中振动反馈模组的第二种布局图；参考图15，压电片一共设置3行，第一行和第三行各设置3个压电片100，第二行设置2个压电片100，第二行的2个压电片100可以分散在第一行的3个压电片之间。

图16为本申请实施例中振动反馈模组的第三种布局图；参考图16，多个压电片100可以阵列排布，例如3行2列。

图17为本申请实施例中振动反馈模组的第四种布局图；参考图17，每个压电片100可以为左右延伸的长条状，多个压电片100可以沿上下方向间隔设置，例如图17中设置有2个间隔设置的压电片100。

图18为本申请实施例中振动反馈模组的第五种布局图。参考图18，边框300内可以只设置一个压电片，压电片可以延伸至覆盖整个按压面310。

以上多种布局均可以实现检测压电片100的振动波形，抑制或消除余振。具体可以根据实际情况选择压电片100排列的预设规则。

当然，多个压电片可以设置在一个振动反馈模组中，每个振动反馈模组中的多个压电片可以同时驱动也可以单独驱动，并实现更多的触感模式。

多个压电片还可以应用在多个不同的振动反馈模组中，多个振动反馈模组可以共用一个边框或者多个边框连接而成，多个振动反馈模组可以分别控制，通过对多个振动反馈模组中的压电片施加不同驱动电压，可以提供更多的控制方法，从而实现更多的触感模式。

本实施例提供一种电子设备，包括主体以及振动反馈模组，振动反馈模组连接在主体上。

其中，主体可以为电子设备的主体，例如笔记本电脑的壳体或手机的显示屏等。

振动反馈模组的结构和功能与上述实施例相同，具体可以参考上述实施例，不再赘述。

本实施例通过检测压电片的振动波形，并在振动波形的持续时长达到预设时长时，向压电片发出抑制信号，从而可以快速消除压电片的余振，提高振动反馈体验。

本实施例还提供一种终端，包括终端主体及振动反馈模组。其中，终端主体可以为终端的主体结构，例如笔记本电脑的壳体或者手机的显示屏等，该终端还可以包括电池和处理器。

振动反馈模组的结构和功能与上述实施例相同，具体可以参考上述实施例，不再赘述。

本实施例通过检测压电片的振动波形，并在振动波形的持续时长达到预设时长时，向压电片发出抑制信号，从而可以快速消除压电片的余振，提高振动反馈体验。

本实施例还提供一种振动反馈模组的控制方法，包括：获取压电片的振动波形；判断振动波形的持续时长是否达到预设时长，若是，则确定抑制信号，并向压电片发送抑制信号，以使压电片停止振动。

可选地，确定抑制信号，包括：获取当前时刻振动波形中的第一幅值，根据第一幅值确定抑制信号的第二幅值；其中，第一幅值与第二幅值的中的一个为正向幅值，另一个为负向幅值。

可选地，第二幅值的绝对值与第一幅值的绝对值大小相等。

在一种可选地实施方式中，振动反馈模组的控制方法还包括：若振动波形的持续时长达到预设时长，且当获取到的振动波形的第三幅值在预设时间段内始终位于振幅阈值范围之内时，停止向压电片发送抑制信号。

可选地，压电片具有预先设置的、且能够实现期望振动的预设波形；预设波形的停止时刻为预设停止时刻；相应的，判断振动波形的持续时长是否达到预设时长之前，还包括：获取预设波形中的预设时长。

在一种可选地实施方式中，振动反馈模组的控制方法还包括：当检测到压电片被按压后，向压电片发送预设波形，以使压电片振动。

在一种可选地实施方式中，振动反馈模组的控制方法还包括：若当前时刻小于或等于预设时长时，且当前时刻振动波形中的第四幅值大于预设波形中的第五幅值，则确定第一调整信号，并向压电片发送第一调整信号，以使压电片产生的振动波形与预设波形一致。

可选地，确定第一调整信号，包括：确定第四幅值和第五幅值的差值，根据第四幅值和第五幅值的差值确定第一调整信号。

在一种可选地实施方式中，振动反馈模组的控制方法还包括：若当前时刻小于或等于预设时长，且当前时刻振动波形中的第六幅值小于预设波形中的第七幅值，则确定第二调整信号，并向压电片发送第二调整信号，以使压电片产生的振动波形与预设波形一致。

可选地，确定第二调整信号，包括：确定第六幅值和第七幅值的差值，根据第六幅值和第七幅值的差值确定第二调整信号。

本实施例提供的振动反馈控制方法的与上述实施例中处理器的执行过程一致，具体可以参考上述实施例，在此不再赘述。

本实施例通过检测压电片的振动波形，并在振动波形的持续时长达到预设时长时，向压电片发出抑制信号，从而可以快速消除压电片的余振，提高振动反馈体验。

本实施例还提供了一种通信装置，装置包括至少一个处理器，至少一个处理器与至少一个存储器耦合；至少一个处理器，用于执行至少一个存储器中存储的计算机程序或指令，以使得装置执行如上的任一种振动反馈模组的控制方法。

本实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当计算机读取并执行计算机程序或指令时，使得计算机执行如上的任一种振动反馈模组的控制方法。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (55)

1.一种振动反馈模组，其特征在于，包括：

压电片，所述压电片用于产生振动；

测距传感器，所述测距传感器用于检测所述振动的振动波形；

处理器，所述处理器用于：

获取所述振动波形；

判断所述振动波形的持续时长是否达到预设时长，若是，则确定抑制信号，并向所述压电片发送所述抑制信号，以使所述压电片停止振动。

2.根据权利要求1所述的振动反馈模组，其特征在于，

所述确定抑制信号，包括：

获取当前时刻所述振动波形中的第一幅值，根据所述第一幅值确定所述抑制信号的第二幅值；其中，所述第一幅值与所述第二幅值的中的一个为正向幅值，另一个为负向幅值。

3.根据权利要求2所述的振动反馈模组，其特征在于，

所述第二幅值的绝对值与所述第一幅值的绝对值大小相等。

4.根据权利要求1-3任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，所述处理器还用于：

若所述振动波形的持续时长达到所述预设时长，且当获取到的所述振动波形的第三幅值在预设时间段内始终位于振幅阈值范围之内时，停止向所述压电片发送所述抑制信号。

5.根据权利要求1-4任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，所述压电片具有预先设置的、且能够实现期望振动的预设波形；所述预设时长为所述预设波形的持续时长；

相应的，所述判断所述振动波形的持续时长是否达到预设时长之前，还包括：

获取所述预设波形中的所述预设时长。

6.根据权利要求5所述的振动反馈模组，其特征在于，

所述处理器还用于在检测到所述压电片被按压后，向所述压电片发送所述预设波形，以使所述压电片振动。

7.根据权利要求5或6所述的振动反馈模组，其特征在于，处理器还用于：

若当前时刻小于或等于所述预设时长，且当前时刻所述振动波形中的第四幅值大于所述预设波形中的第五幅值，则确定第一调整信号，并向所述压电片发送所述第一调整信号，以使所述压电片产生的振动波形与所述预设波形一致。

8.根据权利要求7所述的振动反馈模组，其特征在于，所述确定第一调整信号，包括：

确定所述第四幅值和所述第五幅值的差值，根据所述第四幅值和所述第五幅值的差值确定所述第一调整信号。

9.根据权利要求5-8任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，处理器还用于：

若当前时刻小于或等于所述预设时长，且当前时刻所述振动波形中的第六幅值小于所述预设波形中的第七幅值，则确定第二调整信号，并向所述压电片发送所述第二调整信号，以使所述压电片产生的振动波形与所述预设波形一致。

10.根据权利要求9所述的振动反馈模组，其特征在于，所述确定第二调整信号，包括：

确定所述第六幅值和所述第七幅值的差值，根据所述第六幅值和所述第七幅值的差值确定所述第二调整信号。

11.根据权利要求1-10任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，

所述压电片沿预设方向振动，且所述压电片与所述测距传感器在所述预设方向上具有预设尺寸的间隔。

12.根据权利要求11所述的振动反馈模组，其特征在于，

所述振动反馈模组还包括边框和电路板；

所述边框具有用于触控操作的按压面，所述压电片连接在所述边框背离所述按压面的内侧；

所述电路板和所述测距传感器均位于所述边框的内侧。

13.根据权利要求12所述的振动反馈模组，其特征在于，所述预设方向与所述按压面垂直。

14.根据权利要求13所述的振动反馈模组，其特征在于，所述压电片和所述测距传感器沿所述预设方向相对设置。

15.根据权利要求14所述的振动反馈模组，其特征在于，所述压电片固定在所述电路板与所述边框之间；

所述电路板上设置有用于允许所述压电片振动的第一通孔；

所述测距传感器位于所述第一通孔背离所述压电片的一侧。

16.根据权利要求15所述的振动反馈模组，其特征在于，所述边框靠近所述压电片的内表面设置有用于允许所述压电片振动的第一凹槽；且所述第一凹槽与所述第一通孔相对设置，所述第一凹槽内还设置有与所述压电片接触的凸起。

17.根据权利要求16所述的振动反馈模组，其特征在于，所述凸起与所述压电片之间为点接触或线接触。

18.根据权利要求16或17所述的振动反馈模组，其特征在于，以垂直于所述预设方向的面为横截面，所述凸起的横截面积从靠近所述压电片的一端向远离所述压电片的一端的增大。

19.根据权利要求16-18任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，所述凸起的中心线与所述第一凹槽的中心线重合。

20.根据权利要求16-19任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，所述第一凹槽在所述压电片上的正投影与所述第一通孔在所述压电片上的正投影重合。

21.根据权利要求14所述的振动反馈模组，其特征在于，

所述电路板包括第一柔性电路板，所述压电片贴合固定在所述边框与所述第一柔性电路板之间；

所述测距传感器位于所述第一柔性电路部背离所述压电片的一侧。

22.根据权利要求21所述的振动反馈模组，其特征在于，所述压电片粘接在所述边框与所述第一柔性电路板之间。

23.根据权利要求14-22任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，

所述压电片延伸至覆盖整个所述按压面；

或者，所述压电片的数量为多个，多个所述压电片按预设规则排列在所述边框内。

24.根据权利要求12所述的振动反馈模组，其特征在于，所述预设方向与所述按压面平行。

25.根据权利要求24所述的振动反馈模组，其特征在于，所述压电片包括沿所述预设方向依次连接的第一段以及第二段；所述第一段固定在所述电路板与所述边框之间，所述第二段能够相对所述边框振动。

26.根据权利要求25所述的振动反馈模组，其特征在于，所述边框的内表面具有第二凹槽，所述第一段固定在所述电路板与所述第二凹槽外围的所述边框之间，所述第二段向内凸出于所述第二凹槽的侧壁。

27.根据权利要求26所述的振动反馈模组，其特征在于，位于所述第一段背离所述第二段的外侧的部分所述边框朝向靠近所述电路板的方向延伸，且该部分所述边框与所述电路板贴合固定。

28.根据权利要求26或27所述的振动反馈模组，其特征在于，所述电路板上设置有与所述第二凹槽对应的第二通孔。

29.根据权利要求28所述的振动反馈模组，其特征在于，所述压电片在所述电路板上的正投影位于所述第二通孔外。

30.根据权利要求26-29任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，所述测距传感器设置于所述第二段背离所述第一段的一侧。

31.根据权利要求30所述的振动反馈模组，其特征在于，所述压电片的数量为多个，多个所述压电片沿所述第二凹槽的边缘间隔排列，且每个所述压电片中所述第二段背离所述第一段的一侧均设置有一个所述测距传感器。

32.根据权利要求26-29任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，所述测距传感器位于所述电路板背离所述按压面的一侧，且所述第二段背离所述第一段的一侧设置有转换件，所述转换件用于改变所述测距传感器与所述压电片之间的信号的传播路径，以使所述信号能够由所述测距传感器传递至所述压电片，或使所述信号由所述压电片传递至所述测距传感器。

33.根据权利要求32所述的振动反馈模组，其特征在于，所述压电片的数量为多个，多个所述压电片沿所述第二凹槽的边缘间隔排列，且每个所述压电片中所述第二段背离所述第一段的一侧设置有一个所述转换件，任意相邻两个所述转换件之间设置有用于阻隔信号的阻挡件。

34.根据权利要求33所述的振动反馈模组，其特征在于，每个所述转换件背离所述按压面的一侧设置有一个所述测距传感器；且位于相邻两个所述转换件之间的所述阻挡件延伸至与该相邻两个所述转换件相对应的相邻的两个所述测距传感器之间。

35.根据权利要求33所述的振动反馈模组，其特征在于，

多个所述转换件背离所述按压面的一侧设置有一个所述测距传感器；且在多个所述压电片中，每个所述压电片和与该压电片相对应的所述转换件之间的距离均不相同。

36.根据权利要求32-35任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，所述测距传感器包括光学测距传感器，所述转换件具有朝向所述第二段的倾斜的反射面，所述反射面用于改变所述测距传感器与所述压电片之间的光信号的传播路径。

37.根据权利要求32-35任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，所述测距传感器包括声波测距传感器，所述转换件具有位于所述第二段背离所述第一段的一侧的声波反射部，所述声波反射部用于改变所述测距传感器与所述压电片之间的超声波信号的传播路径。

38.根据权利要求26-37任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽间隔排列在所述边框内，且每个所述第二凹槽的边缘均设置有所述压电片。

39.根据权利要求12-38任一项所述的振动反馈模组，其特征在于，所述边框包括相对设置的顶板、底板以及连接在所述顶板和所述底板之间的侧板，所述顶板背离所述底板的表面形成有所述按压面，所述电路板以及所述压电片设置在所述顶板朝向所述底板的内表面；所述测距传感器固定在所述底板上。

40.根据权利要求39所述的振动反馈模组，其特征在于，所述电路板连接有第二柔性电路板，所述第二柔性电路板固定在所述测距传感器与所述底板之间。

41.根据权利要求40所述的振动反馈模组，其特征在于，所述第二柔性电路板与所述底板之间还设置有补强板，所述补强板的刚度大于所述第二柔性电路板的刚度。

42.一种电子设备，其特征在于，包括主体以及权利要求1-41任一项所述的振动反馈模组，所述振动反馈模组连接在所述主体上。

43.一种终端，其特征在于，包括终端主体以及权利要求1-41任一项所述的振动反馈模组，所述振动反馈模组连接在所述终端主体上,所述终端还包括电池和处理器。

44.一种振动反馈模组的控制方法，其特征在于，包括：

获取压电片的振动波形；

判断所述振动波形的持续时长是否达到预设时长，若是，则确定抑制信号，并向所述压电片发送所述抑制信号，以使所述压电片停止振动。

45.根据权利要求44所述的振动反馈模组的控制方法，其特征在于，

所述确定抑制信号，包括：

获取当前时刻所述振动波形中的第一幅值，根据所述第一幅值确定所述抑制信号的第二幅值；其中，所述第一幅值与所述第二幅值的中的一个为正向幅值，另一个为负向幅值。

46.根据权利要求45所述的振动反馈模组的控制方法，其特征在于，

所述第二幅值的绝对值与所述第一幅值的绝对值大小相等。

47.根据权利要求44-46任一项所述的振动反馈模组的控制方法，其特征在于，还包括：

若所述振动波形的持续时长达到所述预设时长，且当获取到的所述振动波形的第三幅值在预设时间段内始终位于振幅阈值范围之内时，停止向所述压电片发送所述抑制信号。

48.根据权利要求44-47任一项所述的振动反馈模组的控制方法，其特征在于，所述压电片具有预先设置的、且能够实现期望振动的预设波形；所述预设波形的停止时刻为所述预设停止时刻；

相应的，所述判断所述振动波形的持续时长是否达到预设时长之前，还包括：

获取所述预设波形中的所述预设时长。

49.根据权利要求48所述的振动反馈模组的控制方法，其特征在于，还包括：

当检测到所述压电片被按压后，向所述压电片发送所述预设波形，以使所述压电片振动。

50.根据权利要求48或49所述的振动反馈模组的控制方法，其特征在于，还包括：

若当前时刻小于或等于所述预设时长时，且当前时刻所述振动波形中的第四幅值大于所述预设波形中的第五幅值，则确定第一调整信号，并向所述压电片发送所述第一调整信号，以使所述压电片产生的振动波形与所述预设波形一致。

51.根据权利要求50所述的振动反馈模组的控制方法，其特征在于，所述确定第一调整信号，包括：

确定所述第四幅值和所述第五幅值的差值，根据所述第四幅值和所述第五幅值的差值确定所述第一调整信号。

52.根据权利要求48-51任一项所述的振动反馈模组的控制方法，其特征在于，还包括：

若当前时刻小于或等于所述预设时长，且当前时刻所述振动波形中的第六幅值小于所述预设波形中的第七幅值，则确定第二调整信号，并向所述压电片发送所述第二调整信号，以使所述压电片产生的振动波形与所述预设波形一致。

53.根据权利要求52所述的振动反馈模组的控制方法，其特征在于，所述确定第二调整信号，包括：

确定所述第六幅值和所述第七幅值的差值，根据所述第六幅值和所述第七幅值的差值确定所述第二调整信号。

54.一种通信装置，其特征在于，所述装置包括至少一个处理器，所述至少一个处理器与至少一个存储器耦合；

所述至少一个处理器，用于执行所述至少一个存储器中存储的计算机程序或指令，以使得所述装置执行如权利要求44-53中任一项所述的方法。

55.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当计算机读取并执行所述计算机程序或指令时，使得计算机执行如权利要求44-53中任一项所述的方法。

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