CN113252203A - 一种温度压力一体化传感器 - Google Patents

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索贵雷
杨冲冲
雷超
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Jinuojin Ningxia Technology Co ltd
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    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • G—PHYSICS
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Abstract

本申请公开了一种温度压力一体化传感器，在使用时，先将电源线插入到电源插孔内为该传感器通电，接着直接将探头与待测产品连接，通过热敏电阻和温度电路板之间的配合实现对待测产品的温度测量，通过硅芯片和压力电路板之间的配合实现对待测产品的压力测量，安装和拆卸过程简单方便，省时省力，并且采用一个传感器可以同时实现对待测产品的温度和压力的测量，使用范围较广，功能多样，可以简化测量的复杂度。

Description

一种温度压力一体化传感器
技术领域
本申请涉及传感器应用领域，尤其涉及一种温度压力一体化传感器。
背景技术
近年来，随着科技的发展，物联网、智能手机、汽车电子等产业也在快速发展，进而加速了市场对传感器产品的需求。但是现有的传感器大多只具有单一功能，例如，温度传感器只具有测量介质温度的功能，压力传感器只具有测量介质压力的功能，无法实现同时对介质进行温度和压力的测量，测量时，使用过程繁琐，需要切换不同功能的传感器，安装连接不同的线，进而影响测量效率，且用户体验感较差。
发明内容
本申请提供了一种温度压力一体化传感器，解决了现有技术中传统的传感器功能单一，使用过程繁琐，测量效率低，用户体验感差的问题。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种温度压力一体化传感器，包括：
基座，所述基座的下端内设置有高温线安装体，所述高温线安装体上设置有高温线，所述基座的上端内依次设置有温度电路板和压力电路板，所述高温线分别与所述温度电路板和所述压力电路板连接，所述基座的上端一侧旋拧卡接有探头，所述探头内设置有硅芯片，所述探头远离所述基座的一端设置有热敏电阻，所述探头远离所述热敏电阻的一端与所述压力电路板相抵触，所述热敏电阻通过所述高温线与所述温度电路板连接。
优选地，所述探头与所述基座接触的位置处还设置有第一O型密封圈。
优选地，所述探头靠近所述热敏电阻的位置处还设置有第二O型密封圈。
优选地，所述第一O型密封圈和所述第二O型密封圈均为氯丁橡胶。
优选地，所述探头靠近所述压力电路板的一端还设置有压紧螺帽。
优选地，所述探头的外表面还设置有凹陷部和凸起部。
相比于现有技术，本申请所提供的一种温度压力一体化传感器，包括基座，基座的下端内设置有高温线安装体，高温线安装体上设置有高温线，基座的上端内依次设置有温度电路板和压力电路板，高温线分别与温度电路板和压力电路板连接，基座的上端一侧旋拧卡接有探头，探头内设置有硅芯片，探头远离基座的一端设置有热敏电阻，探头远离热敏电阻的一端与压力电路板相抵触，热敏电阻通过高温线与温度电路板连接。
由此可见，应用本传感器，在使用时，先将电源线插入到电源插孔内为该传感器通电，接着直接将探头与待测产品连接，通过热敏电阻和温度电路板之间的配合实现对待测产品的温度测量，通过硅芯片和压力电路板之间的配合实现对待测产品的压力测量，安装和拆卸过程简单方便，省时省力，并且采用一个传感器可以同时实现对待测产品的温度和压力的测量，使用范围较广，功能多样，可以简化测量的复杂度。
附图说明
为了更清楚的说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简要的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所提供的一种温度压力一体化传感器结构示意图；
图中，1硅芯片，2第一O型密封圈，3压紧螺帽，4压力电路板，5高温线，6高温线安装体，7基座，8第二O型密封圈，9探头，10温度电路板，11热敏电阻，12电源插孔。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚完整的描述。
本申请的核心是提供一种温度压力一体化传感器，可以解决现有技术中传统的传感器功能单一，使用过程繁琐，测量效率低，用户体验感差的问题。
图1为本发明实施例所提供的一种温度压力一体化传感器结构示意图，如图1所示，该传感器包括：
基座7，基座7的下端内设置有高温线安装体6，高温线安装体6上设置有高温线5，基座7的上端内依次设置有温度电路板10和压力电路板4，高温线5分别与温度电路板10和压力电路板4连接，基座7的上端一侧旋拧卡接有探头9，探头9内设置有硅芯片1，探头9远离基座7的一端设置有热敏电阻11，探头9远离热敏电阻11的一端与压力电路板4相抵触。
具体地，基座7主要起支撑稳定作用，基座7可以选用304不锈钢制作而成；高温线安装体6安装在基座7的下端内部，在高温线安装体6上安装有多根高温线5，高温线5可以选用聚氯乙烯高温线；温度电路板10和压力电路板4均设置在基座7的上端内部，压力电路板4紧邻探头9设置，高温线5与温度电路板10连接后还与热敏电阻11连接，高温线5还与压力电路板4连接，在实际使用时，在基座7靠近高温线安装体6的一侧还设置有电源插孔12，探头9旋拧卡接在基座7的上端一侧且探头9的末端与压力电路板4相抵触，探头9可以选用304不锈钢制作而成，可以作为该传感器的安装快插头；硅芯片1设置在探头9内，目的是对相应的介质压力进行测量，测量后的压力信息通过探头9传送至压力电路板4进行压力信号转换；热敏电阻11设置在探头9远离基座7的一端位置处，热敏电阻11可以选用PT100，用于对相应的介质温度进行测量，测量后的温度信息通过高温线5传送至温度电路板10进行温度信号转换。
作为优选地实施方式，探头9与基座7接触的位置处还设置有第一O型密封圈2，用第一O型密封圈2作为该传感器的密封防水，防水等级为IP65。作为优选地实施方式，在探头9靠近热敏电阻11的位置处还设置有第二O型密封圈8，采用第二O型密封圈8作为该传感器的安装密封。作为优选地实施方式，第一O型密封圈和第二O型密封圈均为氯丁橡胶。作为优选地实施方式，在探头9靠近压力电路板4的一端还设置有压紧螺帽3，压紧螺帽3的设置可以起到固定硅芯片1的作用。为了提高探头与待测量介质的安装方便性，作为优选地实施方式，在探头9的外表面还设置有凹陷部和凸起部。
本申请所提供的一种温度压力一体化传感器，在使用时，先将电源线插入到电源插孔内为该传感器通电，接着直接将探头与待测产品连接，通过热敏电阻和温度电路板之间的配合实现对待测产品的温度测量，通过硅芯片和压力电路板之间的配合实现对待测产品的压力测量，安装和拆卸过程简单方便，省时省力，并且采用一个传感器可以同时实现对待测产品的温度和压力的测量，使用范围较广，功能多样，可以简化测量的复杂度。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包含本申请公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为实例性的，本申请的真正范围由权利要求指出。
应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (6)

1.一种温度压力一体化传感器，其特征在于，包括：
基座，所述基座的下端内设置有高温线安装体，所述高温线安装体上设置有高温线，所述基座的上端内依次设置有温度电路板和压力电路板，所述高温线分别与所述温度电路板和所述压力电路板连接，所述基座的上端一侧旋拧卡接有探头，所述探头内设置有硅芯片，所述探头远离所述基座的一端设置有热敏电阻，所述探头远离所述热敏电阻的一端与所述压力电路板相抵触，所述热敏电阻通过所述高温线与所述温度电路板连接。
2.根据权利要求1所述的温度压力一体化传感器，其特征在于，所述探头与所述基座接触的位置处还设置有第一O型密封圈。
3.根据权利要求2所述的温度压力一体化传感器，其特征在于，所述探头靠近所述热敏电阻的位置处还设置有第二O型密封圈。
4.根据权利要求3所述的温度压力一体化传感器，其特征在于，所述第一O型密封圈和所述第二O型密封圈均为氯丁橡胶。
5.根据权利要求1所述的温度压力一体化传感器，其特征在于，所述探头靠近所述压力电路板的一端还设置有压紧螺帽。
6.根据权利要求1所述的温度压力一体化传感器，其特征在于，所述探头的外表面还设置有凹陷部和凸起部。
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