CN109341752A - 一种空调用压力温度传感器 - Google Patents

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廖景昌
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D21/00Measuring or testing not otherwise provided for
    • G01D21/02Measuring two or more variables by means not covered by a single other subclass

Abstract

本发明的名称为一种空调用压力温度传感器。属于汽车传感器技术领域。它主要是解决现有汽车空调压力、温度测量需要两个传感器检测的问题。它的主要特征是:包括端钮总成、壳体、陶瓷支撑座、陶瓷敏感元件和热敏电阻;壳体内设有传感器安装腔体、第一压力腔和温度腔,第一压力腔和温度腔与传感器安装腔体连通;陶瓷敏感元件装配在陶瓷支撑座腔体内,陶瓷支撑座装配在传感器安装腔体内,陶瓷支撑座上设有与第一压力腔连通配合的第二压力腔;陶瓷支撑座与温度腔对应处设有插片,热敏电阻位于温度腔内,焊接在插片上;端钮总成与陶瓷敏感元件、热敏电阻电连接。本发明具有结构简单、外形美观、生产周期短、导热快速精准的特点,主要用于汽车传感器。

Description

一种空调用压力温度传感器
技术领域
本发明属于汽车传感器技术领域,尤其涉及一种可检测汽车空调压力和温度的压力温度传感器。
背景技术
由于汽车空调压力较大,一般要达到500Psi,传统的空调压力温度传感器为只能检测压力,温度部分由单独的温度传感器测量,导致汽车空调压力、温度测量需要两个传感器来检测。
市场上近年新出的空调压力温度传感器,采用弹片结构。热敏电阻焊接在弹片上,弹片与陶瓷敏感元件上的触点焊盘弹性连接,此结构在使用过程中,弹片弹性系数变小,弹性减弱,容易出现瞬断的现象。另外,热敏电阻与弹片的焊接暴露在介质中,介质中的强酸会腐蚀热敏电阻上的焊点,从而导致传感器失效。
发明内容
本发明提出一种空调压力温度传感器,解决现有技术中存在需要两个传感器来检测空调温度和压力、结构不够优化、弹片接触易出现瞬断和焊点易腐蚀的问题。
本发明的技术方案是这样实现的:一种空调用压力温度传感器,包括端钮总成、壳体,所述壳体内设有传感器安装腔体及与该传感器安装腔体连通的第一压力腔,其特征在于:还包括陶瓷支撑座、陶瓷敏感元件和热敏电阻;其中,所述壳体还设有与传感器安装腔体连通的温度腔;所述陶瓷敏感元件装配在陶瓷支撑座腔体内,陶瓷支撑座装配在传感器安装腔体内,陶瓷支撑座上设有与第一压力腔连通配合的第二压力腔;陶瓷支撑座与温度腔对应处设有插片,热敏电阻位于温度腔内,并焊接在插片上;端钮总成与陶瓷敏感元件、热敏电阻电连接。
优选地,所述的陶瓷敏感元件与陶瓷支撑座之间设有第一O型密封圈。
优选地,所述的第一压力腔的内侧端口处设有台阶,台阶内装有第二O型密封圈。
优选地,所述的温度腔的外侧端口封闭,温度腔内灌入有导热硅脂。
优选地,所述的陶瓷支撑座内部设计插针,插针上部焊接有连接软板,插针下部与插片焊接;连接软板一端焊接端钮总成,另一端焊接陶瓷敏感元件。
优选地,所述的陶瓷支撑座上设有伸入温度腔的凸台。
优选地,所述的凸台与温度腔间隙配合。
优选地,所述的第一压力腔为外侧截面积大于内侧截面积的台阶通孔;第二压力腔的截面积与第一压力腔的内侧的截面积相同。
本发明产生的有益效果为:与传统的空调压力温度传感器相比,本发明的空调压力温度传感器改变了传统的使用两个传感器满足测量压力与温度,其热敏电阻与陶瓷支撑座上的插片焊接,热敏电阻感应头安装在壳体中,壳体内灌有高导热系数的导热硅脂,热敏电阻感应头及焊点不与测量介质接触,避免介质中的含氟物质产生的强酸氧化焊点。
本发明具有结构简单、外形美观、生产周期短、导热快速精准的特点,与传统的压力温度传感器相比,温度腔与压力腔体分开,热敏电阻的焊点不受压力介质的污染,具有导热快,性能稳定的优势。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明结构剖面图。
图2为陶瓷支撑座正等侧视图。
图3为端钮总成正等侧视图。
图4为端钮陶瓷总成剖视图。
图5为壳体剖视图。
图中序号说明:1. 端钮总成;2. 陶瓷支撑座;3. 陶瓷敏感元件;4. 第一O型密封圈;5. 热敏电阻;6. 壳体;7. 第二O型密封圈。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-5所示的一种空调压力温度传感器,包括端钮总成1、陶瓷支撑座2、陶瓷敏感元件3、第一O型密封圈4、热敏电阻5、壳体6和第二O型密封圈7。其中,壳体6内设有传感器安装腔体、第一压力腔和温度腔,第一压力腔与传感器安装腔体连通,温度腔与传感器安装腔体连通,第一压力腔和温度腔是两个独立的腔体,压力介质不会腐蚀热敏电阻5的焊点。第一O型密封圈4、陶瓷敏感元件3装配在陶瓷支撑座2腔体内,第一O型密封圈4位于陶瓷敏感元件3与陶瓷支撑座2之间,陶瓷支撑座2装配在传感器安装腔体内。陶瓷支撑座2上设有与第一压力腔连通配合的第二压力腔。第一压力腔为外侧截面积大于内侧截面积的台阶通孔,第二压力腔的截面积与第一压力腔的内侧的截面积相同。第一压力腔的内侧端口处设有台阶,第二O型密封圈7装于该台阶内。温度腔的外侧端口封闭,陶瓷支撑座2上设有伸入温度腔内、且间隙配合的凸台,该凸台上设有插片。热敏电阻5位于温度腔内,并焊接在插片上,温度腔内灌入有导热硅脂。陶瓷支撑座2内部设计插针,插针上部焊接有连接软板,插针下部与插片焊接,热敏电阻5信号不用通过陶瓷敏感元件3传递到软板。连接软板一端焊接端钮总成1,另一端焊接陶瓷敏感元件3与陶瓷支撑座2上的插针。端钮总成1与陶瓷敏感元件3、热敏电阻5电连接。将端钮总成1与陶瓷支撑座2通过卡扣安装起来,组成端钮陶瓷总成。将端钮陶瓷总成装入壳体6内,翻边后做成总成。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种空调用压力温度传感器,包括端钮总成(1)、壳体(6),所述壳体(6)内设有传感器安装腔体及与该传感器安装腔体连通的第一压力腔,其特征在于:还包括陶瓷支撑座(2)、陶瓷敏感元件(3)和热敏电阻(5);其中,所述壳体(6)还设有与传感器安装腔体连通的温度腔;所述陶瓷敏感元件(3)装配在陶瓷支撑座(2)腔体内,陶瓷支撑座(2)装配在传感器安装腔体内,陶瓷支撑座(2)上设有与第一压力腔连通配合的第二压力腔;陶瓷支撑座(2)与温度腔对应处设有插片,热敏电阻(5)位于温度腔内,并焊接在插片上;端钮总成(1)与陶瓷敏感元件(3)、热敏电阻(5)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种空调用压力温度传感器,其特征在于:所述的陶瓷敏感元件(3)与陶瓷支撑座(2)之间设有第一O型密封圈(4)。
3.根据权利要求1或2所述的一种空调用压力温度传感器,其特征在于:所述的第一压力腔的内侧端口处设有台阶,台阶内装有第二O型密封圈(7)。
4.根据权利要求1或2所述的一种空调用压力温度传感器,其特征在于:所述的温度腔的外侧端口封闭,温度腔内灌入有导热硅脂。
5.根据权利要求1或2所述的一种空调用压力温度传感器,其特征在于:所述的陶瓷支撑座(2)内部设计插针,插针上部焊接有连接软板,插针下部与插片焊接;连接软板一端焊接端钮总成(1),另一端焊接陶瓷敏感元件(3)。
6.根据权利要求1或2所述的一种空调用压力温度传感器,其特征在于:所述的陶瓷支撑座(2)上设有伸入温度腔的凸台。
7.根据权利要求6所述的一种空调用压力温度传感器,其特征在于:所述的凸台与温度腔间隙配合。
8.根据权利要求1或2所述的一种空调用压力温度传感器,其特征在于:所述的第一压力腔为外侧截面积大于内侧截面积的台阶通孔;第二压力腔的截面积与第一压力腔的内侧的截面积相同。
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