CN113245576A - 切削工具 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种切削工具，即使工具基材被金刚石覆膜包覆，也能够在工具基材与被切削材料之间实现良好的电导通，从而能够高精度地进行利用了电导通的钻孔深度的控制和折损检测。在与被切削材料接触的部位或其周围的金刚石覆膜(2)上以与工具基材(1)通电的方式设置导电性覆膜(3)。

Description

切削工具
技术领域
本发明涉及切削工具，尤其涉及工具基材被金刚石覆膜包覆的金刚石包覆切削工具。
背景技术
近年来，印刷布线板(PCB)逐渐轻薄短小化，伴随着所要求的电可靠性的高度化，要求高耐热化、高散热化以及高刚性化。因此，为了满足这些要求，谋求无机填料向作为印刷布线板的构成材料的玻璃纤维强化树脂(GFRP)的高填充化和玻璃纤维的高密度化。
但是，如果印刷布线板的无机填料量或玻璃纤维量增加，则用于印刷布线板的钻孔的印刷布线板用钻头(以下称为PCB钻头)的切削刃变得容易磨损，如果PCB钻头的切削刃发生磨损，则会产生孔位置精度的恶化、内壁面的粗糙度的恶化以及PCB钻头的折损等不良情况。
因此，在PCB钻头中，通常出于抑制切削刃的磨损、防止伴随着切削刃的磨损的加工孔品质的降低并且改善工具寿命的目的，工具基材被各种涂膜包覆(参照专利文献1等)。
另外，在用于印刷布线板的钻孔的加工设备(例如NC钻床)中，存在具有通过对PCB钻头前端与印刷布线板表面的铜箔层的接触进行电检测(对PCB钻头前端与印刷布线板表面的铜箔层的电导通进行检测)，检测PCB钻头前端与印刷布线板表面的接触位置来作为PCB钻头的钻孔基准位置，并根据该钻孔基准位置来控制钻孔深度的功能的结构，或者具有在无法对PCB钻头前端与印刷布线板表面的铜箔层的接触进行电检测的情况下，判断为PCB钻头前端发生折损的折损检测功能的结构。
这里，在包覆于PCB钻头的涂膜中，存在像金刚石覆膜那样电阻值较大且难以电导通的涂膜，与未包覆涂膜的钻头(无涂膜钻头)相比，电流难以流动，因此存在无法或者难以电检测PCB钻头前端与印刷布线板表面的铜箔层的接触的情况。在这样的情况下，无法良好地进行钻孔的深度控制，无法高精度地管理钻孔深度(加工深度，距印刷布线板表面的距离)，并且有时在PCB钻头的折损检测功能中发生误检测而产生中断钻孔加工等不良状况。
另外，例如，在专利文献2中公开了通过在多晶金刚石覆膜中添加B(硼)而对金刚石覆膜自身赋予导电性的技术，但在该情况下，公知由于内部应力的增大而多晶金刚石覆膜与作为工具基材的超硬合金的密合性降低(参照专利文献3)。
专利文献1：日本特表2009-544481号公报
专利文献2：日本特开2006-152424号公报
专利文献3：国际公开第2013/105348号
如上所述，在通过在金刚石覆膜中添加B(硼)而对覆膜赋予导电性的现有技术中，有可能由于覆膜所具有的内部应力而密合性降低，因而尚未成为充分解决问题的方案。
发明内容
本发明是鉴于这样的现状而完成的，其目的在于，提供一种切削工具，即使工具基材被金刚石覆膜包覆，也能够在工具基材与被切削材料之间实现良好的电导通，从而能够高精度地进行利用了电导通的钻孔深度的控制和折损检测。
参照附图对本发明的主旨进行说明。
本发明涉及一种切削工具，该切削工具中的具有导电性的工具基材1被金刚石覆膜2包覆，其特征在于，在与被切削材料接触的部位或其周围的所述金刚石覆膜2上以与所述工具基材1通电的方式设置有导电性覆膜3。
并且，根据第1方面所述的切削工具，其特征在于，所述导电性覆膜3以覆盖所述金刚石覆膜2的方式设置。
并且，根据第2方面所述的切削工具，其特征在于，所述导电性覆膜3以直接覆盖所述金刚石覆膜2的方式设置在该金刚石覆膜2上。
并且，根据第3方面所述的切削工具，其特征在于，所述导电性覆膜3以覆盖所述金刚石覆膜2和所述工具基材1的方式设置。
并且，根据第1至第4方面中的任意一方面所述的切削工具，其特征在于，所述导电性覆膜3是从由属于周期表的第4族、第5族、第6族、第10族以及第11族的金属元素和Al构成的组中选择的单一金属或者以从所述组中选择的一种或两种金属元素作为主要成分的合金。
并且，根据第5方面所述的切削工具，其特征在于，所述导电性覆膜3是Ti、Cr以及Al中的任意一种单一金属或者以Ti、Cr以及Al中的任意一种或两种作为主要成分的合金。
并且，根据第6方面所述的切削工具，其特征在于，所述导电性覆膜3由Cr或Al的单一金属或者Cr与Al的合金构成。
并且，根据第7方面所述的切削工具，其特征在于，所述导电性覆膜3是Al的单一金属或者由以下的组成式表示的合金，
Cr(100-x)Al(x)(其中，50≤x＜100，并且x为原子％)。
并且，根据第1至第4方面中的任意一方面所述的切削工具，其特征在于，所述金刚石覆膜2的膜厚被设定为3μm以上且25μm以下。
并且，根据第5方面所述的切削工具，其特征在于，所述金刚石覆膜2的膜厚被设定为3μm以上且25μm以下。
并且，根据第6方面所述的切削工具，其特征在于，所述金刚石覆膜2的膜厚被设定为3μm以上且25μm以下。
并且，根据第7方面所述的切削工具，其特征在于，所述金刚石覆膜2的膜厚被设定为3μm以上且25μm以下。
并且，根据第8方面所述的切削工具，其特征在于，所述金刚石覆膜2的膜厚被设定为3μm以上且25μm以下。
并且，根据第1至第4方面中的任意一方面所述的切削工具，其特征在于，所述金刚石覆膜2上的所述导电性覆膜3的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下。
并且，根据第5方面所述的切削工具，其特征在于，所述金刚石覆膜2上的所述导电性覆膜3的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下。
并且，根据第6方面所述的切削工具，其特征在于，所述金刚石覆膜2上的所述导电性覆膜3的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下。
并且，根据第7方面所述的切削工具，其特征在于，所述金刚石覆膜2上的所述导电性覆膜3的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下。
并且，根据第8方面所述的切削工具，其特征在于，所述金刚石覆膜2上的所述导电性覆膜3的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下。
并且，根据第9方面所述的切削工具，其特征在于，所述金刚石覆膜2上的所述导电性覆膜3的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下。
并且，根据第1至第4方面中的任意一方面所述的切削工具，其特征在于，所述工具基材1是超硬合金制的，所述被切削材料是印刷布线板。
并且，根据第1至第4方面中的任意一方面所述的切削工具，其特征在于，该切削工具对印刷布线板进行钻孔加工。
本发明如上述那样构成，因此成为如下的切削工具：虽然采用工具基材被金刚石覆膜包覆的结构，但是能够良好地对工具基材与被切削材料的接触进行电检测，从而能够高精度地进行钻孔深度的控制和折损检测。
附图说明
图1是示出本实施例的概略说明图。
图2是图1中的A部分的说明剖视图。
图3是示出本实验的对各PCB钻头的覆膜条件和评价结果的表。
图4是将本实验的评价结果按照每个覆膜条件汇总后的表。
图5是示出在导电性覆膜中使用了CrAl合金的情况下的相对于Al含有率的性能(孔加工动作次数)的曲线图。
图6是示出本实施例的另一例的概略说明图。
图7是示出本实验的加工孔深度或凹陷台阶长度相对于槽长的比例和评价结果的表。
标号说明
1：工具基材；2：金刚石覆膜；3：导电性覆膜。
具体实施方式
根据附图以示出本发明的作用的方式简单地说明本发明的优选的实施方式。
在本发明中，具有导电性的工具基材1被金刚石覆膜2包覆，并且在与被切削材料接触的部位或其周围的金刚石覆膜2上以与所述工具基材1通电的方式设置有导电性覆膜3，因此例如在将本发明应用于PCB钻头的情况下，能够对本发明与印刷布线板表面的铜箔层的接触进行电检测。
因此，即使本发明采用工具基材1被金刚石覆膜2包覆的结构，也能够用于具有利用电导通来高精度地管理钻孔深度(加工深度，距印刷布线板表面的距离)的钻孔深度控制功能和对加工中的PCB钻头有无折损进行检测的折损检测功能的加工设备。
【实施例】
根据附图对本发明的具体的实施例进行说明。
本实施例是将本发明的切削工具应用于PCB钻头的情况。
具体而言，本实施例是如下构成的PCB钻头：具有导电性的工具基材1被金刚石覆膜2包覆，并且在与被切削材料接触的部位或其周围的金刚石覆膜2上以与所述工具基材1通电的方式设置有导电性覆膜3，从而即使采用工具基材1被难以电导通的金刚石覆膜2包覆的结构，也能够对与印刷布线板表面的铜箔层的接触进行电检测，能够用于具有在无法对钻头前端与印刷布线板表面的铜箔层的接触进行电检测的情况下判断为钻头前端折损的折损检测功能的加工设备(例如NC钻床)。
以下，对本实施例的各构成部分进行详细叙述。
本实施例的工具基材1是具有导电性的超硬合金制的，具体而言，是由WC(碳化钨)和Co(钴)构成的超硬合金制的。
另外，包覆该工具基材1的金刚石覆膜2通过化学蒸镀法在工具基材1的正上方以规定的膜厚形成于规定的区域。
具体而言，在本实施例中，如图1的(a)所示，金刚石覆膜2形成在从钻头前端(工具基材1的前端)至位于钻头基端部(工具基材1的基端部)的柄部4(与印刷布线板用加工装置的工具安装部连结的部分)的前端侧的区域(以下称为金刚石覆膜包覆区域部5)。
另外，如果金刚石覆膜2的膜厚过薄，则无法得到耐磨损性，从而无法充分得到作为PCB钻头(切削工具)的性能，另外，如果膜厚过厚，则由于切削刃的刀尖变圆而切削阻力增大，折损寿命恶化，或者由于对被切削材料的锋利度降低而产生加工后的孔的内壁面粗糙或在铜箔层上产生毛刺等加工品质的降低，因此在本实施例中，为了避免这些情况的发生，金刚石覆膜2被设定为3μm以上25μm以下的膜厚。
另外，该金刚石覆膜2可以是单层结构、多层结构(形成多层结晶大小不同的层的结构)中的任意一种。
另外，在本实施例中，在包覆着工具基材1的金刚石覆膜2的正上方，在与被切削材料(印刷布线板)接触的部位或其周围以覆盖金刚石覆膜2的方式并且以与工具基材1通电的方式设置有导电性覆膜3。
具体而言，在本实施例中，如图1的(a)所示，导电性覆膜3覆盖金刚石覆膜包覆区域部5，并且形成在到与该金刚石覆膜包覆区域部5相邻的工具基材1露出的柄部4的区域(以下称为导电性覆膜包覆区域部6)。
即，本实施例构成为，通过将导电性覆膜3(导电性覆膜包覆区域部6)相对于金刚石覆膜2(金刚石覆膜包覆区域部5)向钻头基端方向设置得更长，形成导电性覆膜3与超硬合金制的工具基材1直接接触的通电区域部7，包覆金刚石覆膜2的导电性覆膜3和工具基材1在该通电区域部7中良好地通电。
另外，本实施例的导电性覆膜3是由单一金属或包含至少两种金属元素的合金构成的覆膜。另外，在该导电性覆膜3中，可以采用包含有不可避免的杂质元素的结构，另外，也可以是单层结构、多层结构中的任意一种。另外，在是多层结构的情况下，只要在金刚石覆膜2的正上方形成包含单一金属或者至少两种金属元素的合金的覆膜，确保与金刚石覆膜2的密合性即可，关于其他层，只要能够确保电导通，则可以使用任意组成的覆膜。
另外，优选导电性覆膜3由相对于金刚石覆膜2容易得到锚固效果的延展性较高的金属或合金构成，由此，能够提高相对于金刚石覆膜2的密合性。
对本实施例的导电性覆膜3进行更具体的说明，本实施例的导电性覆膜3是由从由属于周期表的第4族、第5族、第6族、第10族以及第11族的金属元素和Al构成的组中选择的单一金属或者以从所述组中选择的一种或两种金属元素作为主要成分的合金构成的覆膜。
在上述单一金属或合金中，通过形成Ti、Cr以及Al中的任意一种单一金属或者以Ti、Cr以及Al中的任意一种或两种作为主要成分的合金的覆膜，与金刚石覆膜2的密合性变得良好，在切削加工时不容易发生剥离。
此外，通过形成Cr或Al的单一金属或者Cr与Al的合金的覆膜，也发挥耐久性优异的性能，特别是通过形成Al的单一金属覆膜或者由以下的组成式表示的Cr与Al的合金覆膜，发挥极其优异的性能。
Cr(100-x)Al(x)(其中，50≤x＜100，并且x为原子％)
另外，对于导电性覆膜3的膜厚(金刚石覆膜2上的导电性覆膜3的膜厚)，如果膜厚过薄，则无法充分确保导电性，另外，如果膜厚过厚，则由于该导电性覆膜3的内部应力而变得容易剥离，在本实施例中，为了避免这些不良情况的发生，导电性覆膜3的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下的膜厚。
另外，本实施例出于减小如图1的(b)所示的加工孔壁面与钻头外周部的接触面积、减轻切削阻力的目的，也可以构成为在比PCB钻头的前端部靠基端侧的位置设置有直径小一阶的底切部8的所谓的底切钻头，在构成为该底切钻头的情况下，不需要采用将金刚石覆膜包覆区域部5设置至柄部4的结构，只要将金刚石覆膜包覆区域部5从钻头前端设置至直径最小的底切部8的适当位置即可，在该情况下，也可以设置导电性覆膜3以便能够由底切部8确保通电区域部7，另外，只要能够确保电导通，则可以设定为任意的结构。
另外，本实施例出于与上述底切钻头相同的目的，也可以采用如下的结构：在工具基材1上从工具前端朝向基端侧设置有切屑排出槽10，沿着该切屑排出槽10形成有设置有导电性覆膜3的凹槽或凹陷台阶面11。
具体而言，也可以构成为图6的(a)所示的以下类型的钻头：具有多个切削刃9，设置有与该切削刃9相同数量的相同扭转角的切屑排出槽10，并沿着该切屑排出槽10在钻头外周部从工具前端朝向工具后端侧设置有凹陷台阶面11(铲齿面)。另外，设置有该凹陷台阶面11的钻头形状除了图6的(a)所示的类型之外，还可以根据被切削材料的特性和所要求的加工品质，设定为图6的(b)所示的具有一个切削刃9并且设置有一个切屑排出槽10的类型，或者图6的(c)所示的具有两个切削刃9并且通过使两个切屑排出槽10中的任意一个或两个的扭转角从工具前端起在任意的位置变化而使槽合流的形状的类型等任意的结构。
另外，在采用在所述底切钻头上设置凹陷台阶面11的结构的情况下，凹陷台阶面11的深度h比底切部8深(凹陷台阶面11的旋转轨迹的直径比底切部8中的外周部的旋转轨迹的直径小)。
由此，即使因加工而产生的切屑进入位于印刷布线板的加工孔壁面和底切部8的外周部的间隙而对导电性覆膜3造成损伤，也容易通过凹陷台阶面11而从工具前端向通电区域部7导电。
另外，在加工时凹陷台阶面11埋没在加工孔内那样的情况下，位于底切部8的外周部的导电性覆膜3损伤而难以导电，因此更优选凹陷台阶长度12比加工孔深度长，例如，如果加工孔深度为槽长L的40％，则只要将凹陷台阶长度12设定为超过槽长L的40％的长度即可，另外，如果加工孔深度为槽长L的75％，则只要将凹陷台阶长度12设定为超过槽长L的75％的长度即可，能够任意地设定其结构。
另外，如图2所示，本实施例的导电性覆膜3以覆盖包覆着工具基材1的金刚石覆膜2和与该金刚石覆膜2处于连设状态的未被金刚石覆膜2包覆的工具基材1的一部分(基材露出部)这两者的方式设置，但导电性覆膜3的包覆状态并不限定于本实施例所记载的状态，例如，将包覆工具基材1的金刚石覆膜2的一部分去除，然后，以连续地覆盖金刚石覆膜2和工具基材1露出的部分的方式设置等，能够适当地进行设计变更。
本实施例如上述那样构成，因此成为如下的切削工具(PCB钻头)：虽然采用以包覆金刚石覆膜2的方式设置有导电性覆膜3的结构，但是不会由于切削刃的刀尖变圆而切削阻力增大，折损寿命恶化，或者由于对被切削材料的锋利度降低而产生加工后的孔的内壁面粗糙或在铜箔层上产生毛刺等加工品质的降低，保持良好的切削性能，并且，虽然还采用工具基材1被金刚石覆膜2包覆的结构，但是能够良好地对工具基材1与作为被切削材料的印刷布线板表面的铜箔层的接触进行电检测，能够用于具有利用电导通来高精度地管理钻孔深度(加工深度，距印刷布线板表面的距离)的钻孔深度控制功能和检测加工中的PCB钻头有无折损的折损检测功能的加工设备，从而能够提供高品质的印刷布线板的切削加工(钻孔加工)。
以下是证实本实施例的效果的实验(评价实验)。
在本实验中，首先，针对改变了金刚石覆膜2的膜厚、导电性覆膜3的材料、组成、膜厚以及各个覆膜的有无的实验No.1～35的各个PCB钻头，对安装于具有利用电导通来检测加工中的PCB钻头有无折损的折损检测功能的加工设备(NC钻床)而进行印刷布线板的钻孔加工时的到折损误检测为止的孔加工数进行评价，接着，针对改变了加工孔深度相对于槽长L的比例和凹陷台阶长度12相对于槽长L的比例的实验No.36～42的PCB钻头，也对到折损误检测为止的孔加工数进行了评价。以下，对本实验进行具体说明。
在本实验中使用的PCB钻头如下所述地制作。
对超硬合金制的工具基材1(柄直径φ3.175mm，直径φ0.3mm)使用热丝型化学蒸镀装置，以使工具基材1的温度为650℃～800℃并且使气体压力恒定的方式，一边导入H2气体、CH4气体以及O2气体一边在工具基材1上形成金刚石覆膜2。另外，为了比较的简单化，金刚石覆膜2的膜结构采用单层结构。然后，使用物理蒸镀装置，以将工具基材1的温度加热至50℃～300℃并且使气体压力恒定的方式，一边导入Ar、N2、CH4气体一边使用安装于金属蒸发源的金属或合金的靶以50A～150A的电流放电，以覆盖工具基材1和金刚石覆膜2这两者的方式形成规定的导电性覆膜3，换言之，以横跨工具基材1和金刚石覆膜2这两者的方式形成规定的导电性覆膜3，以使包覆金刚石覆膜2的导电性覆膜3与工具基材1接触。
具体而言，例如，对于实验No.17的PCB钻头，通过热丝型化学蒸镀装置在气体压力为500Pa、气体流量比为H2：CH4：O2＝100：3：1、工具基材1的温度为700℃的条件下形成金刚石覆膜2，然后，通过电弧放电式离子镀装置，在成膜装置内的金属蒸发源中使用Cr，仅用Ar气体使气压为0.5Pa，使偏置电压为-50V，使工具基材1的温度为200℃，从而形成导电性覆膜3。
另外，对于实验No.28的PCB钻头，通过热丝型化学蒸镀装置在气体压力为500Pa、气体流量比为H2：CH4：O2＝100：1：0、工具基材1的温度为800℃的条件下形成金刚石覆膜，然后，通过电弧放电式离子镀装置，在成膜装置内的金属蒸发源中使用Cr30Al70，仅用Ar气体使气压为1.0Pa，使偏置电压为-100V，使工具基材1的温度为150℃，从而形成导电性覆膜3。
另外，在实验(加工评价)中，使用一般的印刷布线板作为被切削材料来进行钻孔加工，对于能够通过电检测该PCB钻头与印刷布线板表面的铜箔层的接触而避免对PCB钻头产生折损的误检测的加工次数，使加工设备的折损检测功能有效，将到发生由折损警报引起的设备停止为止的孔加工动作次数作为“到折损误检测为止的加工动作次数”进行了评价。
具体而言，以旋转速度为100，000min-1、Z方向的进给速度为1，500mm/min来进行钻孔加工，对在PCB钻头前端与印刷布线板表面的铜箔层之间无法检测电导通而误检测为PCB钻头产生折损为止的孔加工动作次数进行评价。
图3是示出本实验的各PCB钻头的金刚石覆膜2和导电性覆膜3的覆膜条件和各自的加工评价结果的表。
关于图3的加工评价结果，孔加工动作次数越多，结果表示越良好的结果。具体而言，将得到7，000次以上的良好结果的实验的判定设为“A”，以下，将4，000次以上且6，999次以下设为“B”，将2，000次以上且3，999次以下设为“C”，将1，000次以上且1，999次以下设为“D”，将2次以上且999次以下设为“E”，将1次设为“F”。另外，例如，图中的实验No.2在“到折损误检测为止的孔加工动作次数”中记载为“1”，但这是在第1孔的加工时无法通过印刷布线板表面的铜箔层检测导通而使加工停止的情况。另外，在不是由于误检测而是由于加工时的折损而发生了折损警报的情况下，在“到折损误检测为止的孔加工动作次数”的右侧记载为“(折损)”。另外，在本实验中，对金刚石覆膜2和导电性覆膜3都没有成膜的PCB钻头(实验No.1)和仅包覆了导电性覆膜3(没有金刚石覆膜2)的PCB钻头(实验No.4)也进行了实验，并进行了记载。
另外，在本实验中，能够将各PCB钻头的覆膜条件大致分为无金刚石覆膜2(覆膜条件a)、有金刚石覆膜2+导电性覆膜3为碳化物或者氮化物(覆膜条件b)、有金刚石覆膜2+导电性覆膜3是Cr、Al以外的单一金属覆膜(覆膜条件c)、有金刚石覆膜2+导电性覆膜3是以Cr、Al以外的金属元素作为主要成分的合金覆膜(覆膜条件d)、有金刚石覆膜2+导电性覆膜3为Cr、Al的单一金属覆膜或者Cr与Al的合金覆膜(覆膜条件e)这5个覆膜条件，图4是将本实验的评价结果按照每个该覆膜条件汇总示出的表。
根据图3和图4所示的结果，金刚石覆膜2的膜厚优选为3μm以上且25μm以下。
另外，关于导电性覆膜3，由于覆膜条件e的结果是最良好的，因此优选材料为Cr、Al的单一金属覆膜或者Cr与Al的合金覆膜。另外，更优选Al的单一金属覆膜和由Cr(100-x)Al(x)(50≤x＜100，并且x为原子％)的组成式表示的合金覆膜，此外，如图5所示，x越大、即Al含有率越高，越优选。
另外，导电性覆膜3的膜厚优选为0.005μm以上且3μm以下。
接下来，使用包覆了金刚石覆膜2和作为导电性覆膜3的到折损误检测为止的孔加工动作次数良好的Al单一金属覆膜的PCB钻头(柄直径3.175mm，直径φ0.3mm，槽长L5.0mm)，研究了凹陷台阶长度12对到折损误检测为止的孔加工动作次数的影响。
如图7所示，在将凹陷台阶长度12相对于槽长L的比例设定为3个水平的PCB钻头(实验No.36～38)中，凹陷台阶长度12比加工孔深度长的PCB钻头(实验No.37和实验No.38)与凹陷台阶长度12比加工孔深度短的PCB钻头(实验No.36)相比，不容易发生折损误检测。
另外，在使加工孔深度相对于槽长L的比例更大并且将凹陷台阶长度12设定为2个水平的PCB钻头(实验No.39～42)中，也同样得到了凹陷台阶长度12比加工孔深度长的情况不容易发生折损误检测的结果。
根据以上的结果，只要凹陷台阶长度12比加工孔深度长，则能够任意地设定其结构。
另外，本发明并不限于本实施例，各构成要件的具体结构能够适当设计。

Claims (21)

1.一种切削工具，该切削工具中的具有导电性的工具基材被金刚石覆膜包覆，其特征在于，
在与被切削材料接触的部位或其周围的所述金刚石覆膜上以与所述工具基材通电的方式设置有导电性覆膜。
2.根据权利要求1所述的切削工具，其特征在于，
所述导电性覆膜以覆盖所述金刚石覆膜的方式设置。
3.根据权利要求2所述的切削工具，其特征在于，
所述导电性覆膜以直接覆盖所述金刚石覆膜的方式设置在该金刚石覆膜上。
4.根据权利要求3所述的切削工具，其特征在于，
所述导电性覆膜以覆盖所述金刚石覆膜和所述工具基材的方式设置。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的切削工具，其特征在于，
所述导电性覆膜是从由属于周期表的第4族、第5族、第6族、第10族以及第11族的金属元素和Al构成的组中选择的单一金属或者以从所述组中选择的一种或两种金属元素作为主要成分的合金。
6.根据权利要求5所述的切削工具，其特征在于，
所述导电性覆膜是Ti、Cr以及Al中的任意一种单一金属或者以Ti、Cr以及Al中的任意一种或两种作为主要成分的合金。
7.根据权利要求6所述的切削工具，其特征在于，
所述导电性覆膜由Cr或Al的单一金属或者Cr与Al的合金构成。
8.根据权利要求7所述的切削工具，其特征在于，
所述导电性覆膜是Al的单一金属或者由以下的组成式表示的合金，
Cr(100-x)Al(x)，其中，50≤x＜100，并且x为原子％。
9.根据权利要求1至4中的任意一项所述的切削工具，其特征在于，
所述金刚石覆膜的膜厚被设定为3μm以上且25μm以下。
10.根据权利要求5所述的切削工具，其特征在于，
所述金刚石覆膜的膜厚被设定为3μm以上且25μm以下。
11.根据权利要求6所述的切削工具，其特征在于，
所述金刚石覆膜的膜厚被设定为3μm以上且25μm以下。
12.根据权利要求7所述的切削工具，其特征在于，
所述金刚石覆膜的膜厚被设定为3μm以上且25μm以下。
13.根据权利要求8所述的切削工具，其特征在于，
所述金刚石覆膜的膜厚被设定为3μm以上且25μm以下。
14.根据权利要求1至4中的任意一项所述的切削工具，其特征在于，
所述金刚石覆膜上的所述导电性覆膜的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下。
15.根据权利要求5所述的切削工具，其特征在于，
所述金刚石覆膜上的所述导电性覆膜的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下。
16.根据权利要求6所述的切削工具，其特征在于，
所述金刚石覆膜上的所述导电性覆膜的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下。
17.根据权利要求7所述的切削工具，其特征在于，
所述金刚石覆膜上的所述导电性覆膜的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下。
18.根据权利要求8所述的切削工具，其特征在于，
所述金刚石覆膜上的所述导电性覆膜的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下。
19.根据权利要求9所述的切削工具，其特征在于，
所述金刚石覆膜上的所述导电性覆膜的膜厚被设定为0.005μm以上且3μm以下。
20.根据权利要求1至4中的任意一项所述的切削工具，其特征在于，
所述工具基材是超硬合金制的，所述被切削材料是印刷布线板。
21.根据权利要求1至4中的任意一项所述的切削工具，其特征在于，
该切削工具对印刷布线板进行钻孔加工。
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