CN115008550B - 一种涂层钻孔工具及其用途 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种涂层钻孔工具及其用途，所述涂层钻孔工具包括钻柄和钻体，所述钻体包括依次连接的钻身和钻尖，所述钻体外周设置有至少一个切屑排出槽和至少一个切削刃，所述钻体外表面依次设置有金刚石涂层、导电金属膜层和导电润滑膜层，且所述金刚石涂层在背向所述钻体的一侧表面为凹凸形。在本发明中，提供的钻孔工具涂覆有金刚石涂层并且在其外侧涂覆导电金属层和导电性润滑涂层，能够确保钻孔工具刃部与被切削材料之间良好的导电性能，且在金刚石涂层和导电金属膜层的界面处设置了凹凸形，能够保证金刚石涂层表面的导电层难以被完全磨掉，增大了可导电加工寿命。
Description
技术领域
本发明属于钻孔工具技术领域，涉及一种涂层钻孔工具及其用途。
背景技术
近年来，随着5G、AI、大数据、自动驾驶等行业的高速兴起，以及消费类电子产品和移动产品不断朝着轻薄化和智能化发展，对数据通讯信号的高频高速传输提出了越来越高的要求，这也导致印制电路板(PCB)基板在材料的使用上向着高热导率、低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数的方向发展。为了满足以上特性，PCB板基材在生产制作上通常优选高硬度的陶瓷填料、改性玻纤布及改性树脂作为主要组成材料，高比例的硬质填料使孔加工用微型钻孔工具的磨损加剧，钻孔工具的寿命急剧降低，并且PCB板的微孔加工质量也得不到保障。为此，迫切需要开发一种耐磨性好、寿命高、加工品质优良的硬质合金微型钻孔工具来满足加工的需要，由于金刚石涂层的高硬度、高耐磨性、低的摩擦系数以及与被加工材料之间低的化学亲和力，金刚石涂层微钻成为最具发展潜力的PCB基材微孔加工工具。
CN113245576A公开了一种导电金刚石涂层钻孔工具，即在金刚石涂层PCB钻头外表面覆盖一种导电金属膜层来实现该钻孔工具的导电功能，但是实际使用中由于该金属膜的硬度不足，在钻孔加工过程中很快被磨掉而失去导电功能；并且，在金刚石涂层PCB钻孔工具表面涂覆导电金属膜层，使金刚石涂层失去了润滑性能，容易引起钻孔工具排屑不顺畅，导致钻孔工具折断以及加工品质不良等问题；此外，在金刚石涂层钻孔工具表面的涂覆金属膜层，不能有效发挥金刚石涂层与被加工材料之间低的化学亲和力特性，特别是在加工PCB板材时，容易造成被加工PCB板材的铜屑黏连在涂覆有金属膜层的金刚石涂层钻孔工具钻尖表面，最终导致被加工板材孔位精度的恶化。
CN213794415U公开了一种钻孔用金刚石涂层刀具，包括钻头、安装座、卡套、连接块，所述钻头的上端焊接有连接块，所述连接块的内部开设有螺纹孔，所述连接块的上端卡接有安装座，所述安装座的内部设置有卡槽，所述卡槽的内部卡接有凸块，所述凸块的上端焊接有过渡板。该方案通过在卡套的外部固定安装两个扇叶，并且在卡套外部且在扇叶的下端固定安装风罩，风罩的底部开设有通风口，钻头转动的同时扇叶同时转动，产生的气流可以对钻头进行冷却，并且可以对钻出来的铁屑吹走清理。
但是，由于金刚石涂层具有优异的电绝缘性能，涂覆有金刚石涂层的PCB钻孔工具难以使电流通过，因此无法检测PCB钻孔工具尖端与PCB表面的金属层之间的电导通，并且在这种情况下，如果使用金刚石涂层硬质合金钻孔工具，则无法通过导电方式检测判断钻孔工具工作部分是否发生了折断，也无法进行控深钻孔，因此，亟需设计开发一种涂层钻孔工具，克服现有技术缺陷的同时，以满足实际生产生活的需求。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种涂层钻孔工具及其用途，在本发明中，提供的钻孔工具涂覆有金刚石涂层并且在其外侧涂覆导电金属层和导电性润滑涂层，能够确保钻孔工具刃部与被切削材料之间良好的导电性能，解决了金刚石涂层钻头不能够在以通过导电方式检测判断是否发生了折断的钻机上正常使用的问题，也解决了金刚石涂层钻头不能够以检测电流导通方式进行控深钻孔的问题，且在金刚石涂层和导电金属膜层的界面处设置了凹凸形，能够保证金刚石涂层表面的导电层难以被完全磨掉，增大了可导电加工寿命。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种涂层钻孔工具，所述涂层钻孔工具包括钻柄和钻体，所述钻体包括依次连接的钻身和钻尖，所述钻体外周设置有至少一个切屑排出槽和至少一个切削刃，所述钻体外表面依次设置有金刚石涂层、导电金属膜层和导电润滑膜层，且所述金刚石涂层在背向所述钻体的一侧表面为凹凸形。
在本发明中，提供的钻孔工具涂覆有金刚石涂层并且在其外侧涂覆导电金属层和导电性润滑涂层，能够确保钻孔工具刃部与被切削材料之间良好的导电性能，解决了金刚石涂层钻头不能够在以通过导电方式检测判断是否发生了折断的钻机上正常使用的问题，也解决了金刚石涂层钻头不能够以检测电流导通方式进行控深钻孔的问题，且在金刚石涂层和导电金属膜层的界面处设置了凹凸形，能够保证金刚石涂层表面的导电层难以被完全磨掉，增大了可导电加工寿命。
需要说明的是，本发明中的钻孔工具整体的基体采用具有导电性的硬质合金，具体而言，是由以WC(碳化钨)和Co为主要成分的硬质合金，其中Co含量3％～15％，因此可以理解的是，其他能实现此类功能的钻孔工具的基体均可用于本发明中，本领域技术人员可以根据使用场景和测试条件对钻孔工具的基体的尺寸、形状和材质进行适应性调整。
作为本发明一种优选的技术方案，所述切屑排出槽在钻体的外周设置，并沿钻尖至钻身的方向为螺旋状。
作为本发明一种优选的技术方案，所述切削刃设置于所述切屑排出槽和所述钻尖的后刀面的交叉棱线处。
作为本发明一种优选的技术方案，所述金刚石涂层沿厚度方向的凹凸之间最大高低差为0.3～1.5μm，例如可以是0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1μm、1.1μm、1.2μm、1.3μm、1.4μm、1.5μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明一种优选的技术方案，所述金刚石涂层沿厚度方向的相邻凹凸之间的距离为0.5～3μm，例如可以是0.5μm、0.7μm、0.9μm、1μm、1.2μm、1.4μm、1.5μm、1.7μm、1.9μm、2μm、2.4μm、2.6μm、2.9μm、3μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明特别限定了所述金刚石涂层沿厚度方向的凹凸之间最大高低差为0.3～1.5μm，以及相邻凹凸之间的距离为0.5～3μm，如果界面的凹凸最大高低差不足0.3μm，则覆盖在其外表面的导电金属膜层很容易被磨损掉而使钻孔工具失去导电性能；而如果超过1.5μm，则对金刚石涂层表面的平滑性带来不利影响而易产生崩刀以及加工品质的降低。同时，如果该界面中的相邻的凹凸之间的距离的值不足0.5μm，则不能够为外侧导电金属膜层提供足够的机械咬合力而导致膜层脱落，如果凹凸之间的距离的值超过3.0μm，则覆盖在其外表面的导电金属膜层很容易被磨损掉而使钻孔工具失去导电性能；因此，界面中的相邻的凹凸之间的距离的值为0.5～3.0μm。
作为本发明一种优选的技术方案，所述钻柄的一端为渐缩式结构，所述渐缩式结构和钻身连接。
作为本发明一种优选的技术方案，所述金刚石涂层的厚度为3～30μm，例如可以是3μm、5μm、10μm、14μm、16μm、18μm、20μm、22μm、24μm、26μm、27μm、30μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明限定了所述金刚石涂层的厚度为3～30μm，如果金刚石涂层的厚度不足3μm，则无法获得足够的耐磨损性；如果涂层厚度过厚超过30μm，则会由于金刚石涂层应力变大而变得容易产生涂层剥落或者由于切削刃的刃口变圆而切削阻力增大导致断刀，或者由于切削刃锋利度降低而产生加工后的孔的内壁面粗糙或在孔口产生毛刺等加工品质的降低。
优选地，所述金刚石涂层为微米晶或纳米晶中的任一种单层涂层或两种及以上的组合涂层构成。
优选地，所述金刚石涂层设置有至少一层。
作为本发明一种优选的技术方案，所述导电金属膜层为元素周期表中ⅠB族、ⅡB族、ⅣB族、ⅤB族、ⅥB族、ⅧB族过渡金属元素或Al元素中的单一金属元素中任一种或两种及以上的组合构成。
优选地，所述导电金属膜层为Ti、Cr、Al中的任一种单层涂层或两种及以上的组合涂层构成的多层涂层。
优选地，所述导电金属膜层设置有至少一层。
优选地，所述导电金属膜层的厚度为0.005～5μm，例如可以是0.005μm、0.01μm、0.06μm、0.09μm、0.1μm、1μm、1.3μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
需要说明的是，本发明中的导电金属膜层的厚度为0.005～5μm，指的是整体导电金属膜层的厚度，不是一层的厚度，且导电金属膜层必须完全包覆金刚石涂层以保证该金属层与钻孔工具柄部硬质合金基材接触，从而实现电导通功能，且本发明中的导电金属膜层是通过物理气相沉积法获得的，例如蒸发镀膜、电弧离子镀、磁控溅射等。
本发明限定了所述导电金属膜层的厚度为0.005～5μm，各子层的厚度不作要求。如果导电金属膜层的厚度过薄，则无法确保良好的导电性能；而如果过厚，则由于该导电金属膜层的内部应力而变得容易脱落，为了避免这些不良情况的发生，导电金属膜层的总厚度最好为0.005μm以上且5μm以下。
作为本发明一种优选的技术方案，所述导电金属膜层完全覆盖所述钻体外表面的金刚石涂层，且所述导电金属膜层覆盖钻柄裸露的无金刚石涂层部分硬质合金基材以保证钻体与钻柄间能够导电。
作为本发明一种优选的技术方案，所述导电润滑膜层为类石墨碳膜。
优选地，所述导电润滑膜层为以SP2杂化碳为主要成分的类石墨碳膜。
需要说明的是，本发明中的导电润滑膜层是以SP2杂化碳为主要成分的类石墨碳膜，利用波长532nm的激光对该类石墨膜层进行拉曼散射光谱分析时，拉曼位移1330cm-1～1360cm-1附近的峰强度ID和拉曼位移1530cm-1～1560cm-1附近的峰强度IG的比值ID/IG＞0.4，以确保膜层具有良好导电和润滑性能，且导电润滑膜层的实现方式包括并不局限于激光电弧、磁过滤阴极电弧、磁控溅射、等离子体增强化学气相沉积(PE-CVD)等技术方案。
优选地，所述导电润滑膜层设置有至少一层。
优选地，所述导电润滑膜层的厚度为0.005～3μm，例如可以是0.005μm、0.01μm、0.06μm、0.09μm、0.1μm、1μm、1.3μm、2μm、2.5μm、3μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明限定了所述导电润滑膜层的厚度为0.005～3μm，如果涂层厚度过薄，则很容易在加工过程中被磨损掉而丧失润滑性能；如果涂层厚度过厚，则会由于该涂层的内部应力过大而变得容易引起该涂层剥落，为了避免这些不良情况的发生，限定该涂层的厚度为0.005μm以上且3μm以下。
需要说明的是，本发明中的所述导电润滑膜层需要完全覆盖钻孔工具的排屑槽以充分实现其在钻孔加工时的润滑功能。该润滑性涂层的覆盖区域至少包括了与被切削材料接触的部位，一般需要设置到能够覆盖到切屑排出槽的长度。如果导电润滑膜层的覆盖区域不能覆盖与被切削材料接触的部位，则不能够充分发挥类石墨涂层的润滑特性，容易造成涂层钻孔工具排屑困难而发生折断现象。
第二方面，本发明提供了一种第一方面所述的涂层钻孔工具的用途，所述涂层钻孔工具用于对印制线路板进行钻孔加工的领域。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
在本发明中，提供的钻孔工具涂覆有金刚石涂层并且在其外侧涂覆导电金属层和导电性润滑涂层，能够确保钻孔工具刃部与被切削材料之间良好的导电性能，解决了金刚石涂层钻头不能够在以通过导电方式检测判断是否发生了折断的钻机上正常使用的问题，也解决了金刚石涂层钻头不能够以检测电流导通方式进行控深钻孔的问题，且在金刚石涂层和导电金属膜层的界面处设置了凹凸形，能够保证金刚石涂层表面的导电层难以被完全磨掉，增大了可导电加工寿命；进一步地，在导电金属膜层外侧设置了导电润滑膜层，能够弥补金属膜层高的摩擦系数和高的化学亲和力缺陷，避免了钻孔工具排屑不顺畅导致折断、刀尖粘铜以及加工品质不良等问题。
附图说明
图1为本发明一个具体实施方式提供的涂层钻孔工具的结构示意图；
图2为本发明图1提供的涂层钻孔工具的A处结构放大图；
其中，1-钻柄；2-钻体；3-钻尖；4-切屑排出槽；5-金刚石涂层；6-导电润滑膜层；21-基体；61-导电金属膜层；7-金刚石涂层涂覆区域；8-导电金属膜层涂覆区域；9-导电润滑膜层涂覆区域。
具体实施方式
需要理解的是，在本发明的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本领域技术人员理应了解的是，本发明中必然包括用于实现工艺完整的必要管线、常规阀门和通用泵设备，但以上内容不属于本发明的主要发明点，本领域技术人员可以基于工艺流程和设备结构选型可以自行增设布局，本发明对此不做特殊要求和具体限定。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在一个具体实施方式中，本发明提供了一种涂层钻孔工具，如图1和图2所示，所述涂层钻孔工具包括钻柄1和钻体2，钻柄1的一端为渐缩式结构，渐缩式结构和钻身连接，钻体2包括依次连接的钻身和钻尖，钻体2外周设置有至少一个切屑排出槽4和至少一个切削刃，钻体2外表面依次设置有金刚石涂层5、导电金属膜层61和导电润滑膜层6，且金刚石涂层5在背向钻体2的一侧表面为凹凸形。
在本发明中，提供的钻孔工具涂覆有金刚石涂层5并且在其外侧涂覆导电金属层和导电性润滑涂层，能够确保钻孔工具刃部与被切削材料之间良好的导电性能，解决了金刚石涂层5钻头不能够在以通过导电方式检测判断是否发生了折断的钻机上正常使用的问题，也解决了金刚石涂层5钻头不能够以检测电流导通方式进行控深钻孔的问题，且在金刚石涂层5和导电金属膜层61的界面处设置了凹凸形，能够保证金刚石涂层5表面的导电层难以被完全磨掉，增大了可导电加工寿命。
需要说明的是，本发明中的钻孔工具整体的基体21采用具有导电性的硬质合金，具体而言，是由以WC(碳化钨)和Co为主要成分的硬质合金，其中Co含量3％～15％，因此可以理解的是，其他能实现此类功能的钻孔工具的基体21均可用于本发明中，本领域技术人员可以根据使用场景和测试条件对钻孔工具的基体21的尺寸、形状和材质进行适应性调整。
切屑排出槽4在钻体2的外周设置，并沿钻尖至钻身的方向为螺旋状，切削刃设置于切屑排出槽4和钻尖的后刀面的交叉棱线处。
金刚石涂层5沿厚度方向的凹凸之间最大高低差为0.3～1.5μm，例如可以是0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1μm、1.1μm、1.2μm、1.3μm、1.4μm、1.5μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
金刚石涂层5沿厚度方向的相邻凹凸之间的距离为0.5～3μm，例如可以是0.5μm、0.7μm、0.9μm、1μm、1.2μm、1.4μm、1.5μm、1.7μm、1.9μm、2μm、2.4μm、2.6μm、2.9μm、3μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明特别限定了所述金刚石涂层5沿厚度方向的凹凸之间最大高低差(Rz)为0.3～1.5μm，以及相邻凹凸之间的距离(L)为0.5～3μm，如果界面的凹凸最大高低差(Rz)不足0.3μm，则覆盖在其外表面的导电金属膜层61很容易被磨损掉而使钻孔工具失去导电性能；而如果Rz超过1.5μm，则对金刚石涂层5表面的平滑性带来不利影响而易产生崩刀以及加工品质的降低。所以，金刚石涂层5与导电金属膜层61界面处的最大高低差(Rz)为0.3～1.5μm。同时，如果该界面中的相邻的凹凸之间的距离的值(L)不足0.5μm，则不能够为外侧导电金属膜层61提供足够的机械咬合力而导致膜层脱落，如果凹凸之间的距离的值(L)超过3.0μm，则覆盖在其外表面的导电金属膜层61很容易被磨损掉而使钻孔工具失去导电性能；因此，界面中的相邻的凹凸之间的距离的值(L)为0.5～3.0μm。
金刚石涂层5的厚度为3～30μm，金刚石涂层5为微米晶或纳米晶中的任一种单层涂层或两种及以上的组合涂层构成，金刚石涂层5设置有至少一层，本发明限定了所述金刚石涂层5的厚度为3～30μm，如果金刚石涂层5的厚度不足3μm，则无法获得足够的耐磨损性；如果涂层厚度过厚超过30μm，则会由于金刚石涂层5应力变大而变得容易产生涂层剥落或者由于切削刃的刃口变圆而切削阻力增大导致断刀，或者由于切削刃锋利度降低而产生加工后的孔的内壁面粗糙或在孔口产生毛刺等加工品质的降低。
导电金属膜层61为元素周期表中ⅠB族、ⅡB族、ⅣB族、ⅤB族、ⅥB族、ⅧB族过渡金属元素或Al元素中的单一金属元素中任一种或两种及以上的组合构成，导电金属膜层61为Ti、Cr、Al中的任一种单层涂层或两种及以上的组合涂层构成，导电金属膜层61设置有至少一层，导电金属膜层61完全覆盖所述钻体外表面的金刚石涂层5，且所述导电金属膜层覆盖钻柄无金刚石涂层5设置的区域。
导电金属膜层61的厚度为0.005～5μm，例如可以是0.005μm、0.01μm、0.06μm、0.09μm、0.1μm、1μm、1.3μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
需要说明的是，本发明中的导电金属膜层61的厚度为0.005～5μm，指的是整体导电金属膜层61的厚度，不是一层的厚度，且导电金属膜层61必须完全包覆金刚石涂层5以保证该金属层与钻孔工具柄部硬质合金基材接触，从而实现电导通功能。
本发明限定了所述导电金属膜层61的厚度为0.005～5μm，各子层的厚度不作要求。如果导电金属膜层61的厚度过薄，则无法确保良好的导电性能；而如果过厚，则由于该导电金属膜层61的内部应力而变得容易脱落，为了避免这些不良情况的发生，导电金属膜层61的总厚度最好为0.005μm以上且5μm以下。
导电润滑膜层6为类石墨碳膜，导电润滑膜层6为以SP2杂化碳为主要成分的类石墨碳膜，导电润滑膜层6设置有至少一层，导电润滑膜层6的厚度为0.005～3μm，例如可以是0.005μm、0.01μm、0.06μm、0.09μm、0.1μm、1μm、1.3μm、2μm、2.5μm、3μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。本发明限定了所述导电润滑膜层6的厚度为0.005～3μm，如果涂层厚度过薄，则很容易在加工过程中被磨损掉而丧失润滑性能；如果涂层厚度过厚，则会由于该涂层的内部应力过大而变得容易引起该涂层剥落，为了避免这些不良情况的发生，限定该涂层的厚度为0.005μm以上且3μm以下。
实施例1
本实施例提供了一种涂层钻孔工具，其中：
涂层钻孔工具包括钻柄1和钻体2，钻柄1的一端为渐缩式结构，渐缩式结构和钻身连接，钻体2包括依次连接的钻身和钻尖，钻体2外周设置有两个切屑排出槽4和两个切削刃，钻体2外表面依次设置有金刚石涂层5、导电金属膜层61和导电润滑膜层6，且金刚石涂层5在背向钻体2的一侧表面为凹凸形。
切屑排出槽4在钻体2的外周设置，并沿钻尖至钻身的方向为螺旋状，切削刃设置于切屑排出槽4和钻尖的后刀面的交叉棱线处。
金刚石涂层5沿厚度方向的凹凸之间最大高低差为1.0μm，金刚石涂层5沿厚度方向的相邻凹凸之间的距离为2μm，金刚石涂层5的厚度为15μm，金刚石涂层5为微米晶，金刚石涂层5设置有一层。
导电金属膜层61为Ti、Cr两种元素组合构成，导电金属膜层61设置有两层，导电金属膜层61完全覆盖金刚石涂层5，且导电金属膜层61覆盖钻柄无金刚石涂层5设置的区域，导电金属膜层61的厚度为3μm。
导电润滑膜层6为以SP2杂化碳为主要成分的类石墨碳膜，导电润滑膜层6设置有一层，导电润滑膜层6的厚度为2.5μm，且金刚石涂层涂覆区域7、导电金属膜层涂覆区域8以及导电润滑膜层涂覆区域9依次增大。
申请人声明，以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (19)
1.一种涂层钻孔工具，其特征在于，所述涂层钻孔工具包括钻柄和钻体，所述钻体包括依次连接的钻身和钻尖，所述钻体外周设置有至少一个切屑排出槽和至少一个切削刃，所述钻体外表面依次设置有金刚石涂层、导电金属膜层和导电润滑膜层，且所述金刚石涂层在背向所述钻体的一侧表面为凹凸形；
所述金刚石涂层沿厚度方向的凹凸之间最大高低差为0.3～1.5μm，所述金刚石涂层沿厚度方向的相邻凹凸之间的距离为0.5～3μm。
2.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述切屑排出槽在钻体的外周设置，并沿钻尖至钻身的方向为螺旋状。
3.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述切削刃设置于所述切屑排出槽和所述钻尖的后刀面的交叉棱线处。
4.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述钻柄的一端为渐缩式结构，所述渐缩式结构和钻身连接。
5.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述涂层钻孔工具的基材为导电的WC-Co硬质合金。
6.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述金刚石涂层的厚度为3～30μm。
7.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述金刚石涂层为微米晶或纳米晶中的任一种单层涂层或两种及以上的组合涂层构成。
8.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述金刚石涂层设置有至少一层。
9.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述导电金属膜层为元素周期表中ⅠB族、ⅡB族、ⅣB族、ⅤB族、ⅥB族、ⅧB族过渡金属元素或Al元素中的单一金属元素中任一种或两种及以上的组合构成。
10.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述导电金属膜层为Ti、Cr、Al中的任一种单层涂层或两种及以上的组合涂层构成。
11.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述导电金属膜层设置有至少一层。
12.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述导电金属膜层的厚度为0.005～5μm。
13.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述导电金属膜层完全覆盖所述钻体外表面的金刚石涂层，且所述导电金属膜层覆盖钻柄无金刚石涂层设置的区域。
14.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述导电润滑膜层为类石墨碳膜。
15.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述导电润滑膜层为以SP2杂化碳为主要成分的类石墨碳膜。
16.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述以SP2杂化碳为主要成分的类石墨碳膜利用波长532nm的激光进行拉曼散射光谱分析时，拉曼位移1330cm-1～1360cm-1附近的峰强度ID和拉曼位移1530cm-1～1560cm-1附近的峰强度IG的比值ID/IG＞0.4。
17.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述导电润滑膜层设置有至少一层。
18.根据权利要求1所述的涂层钻孔工具，其特征在于，所述导电润滑膜层的厚度为0.005～3μm。
19.一种根据权利要求1-18任一项所述的涂层钻孔工具的用途，其特征在于，所述涂层钻孔工具用于对印制线路板进行钻孔加工的领域。
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