CN113242653A - 线路板的盲槽加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板的盲槽加工工艺，包括以下步骤：将顶层线路板、上层绝缘板和中层线路板进行叠板并压合形成双层线路板，在顶层线路板和中层线路板上蚀刻出线路，在双层线路板的中层线路板上锣出第一盲槽，底层线路板上蚀刻出线路，在顶层线路板上锣出第二盲槽，使第二盲槽和第一盲槽连通形成盲槽，在盲槽的槽壁沉积出一层薄铜层，电镀加厚盲槽内铜的厚度，使需要焊接的铜面和盲槽的铜面形成一层镍层，然后将多层线路板放入金槽，在镍层表面镀上一层金层。本发明防止在盲槽内藏药水，保证沉铜电镀质量，防止锣盲槽时，铣刀锣伤或锣透底层线路板的线路，防止铜面氧化，保证线路板的质量。
Description
技术领域
本发明属于线路板制作技术领域，特别是涉及一种线路板的盲槽加工工艺。
背景技术
随着电子行业的快速发展，线路板的需求量越来越大，而对线路板的要求及其相应的功能也越来越多。目前，线路板设计主要趋于复杂化和集约化，大量元器件集成在线路板上，以实现多种不同功能。
对于盲槽印刷电路板的加工，将多层压合后采用控深铣锣的方式进行盲槽产品的制作，然后再进行表层线路的蚀刻线路，容易在盲槽内藏药水，影响在槽孔内沉铜电镀，导致焊接不良，而且由于锣盲槽孔时，深度有一定的公差，铣刀会锣透或锣伤其底部的线路或基材，不能保证其内层线路层的完整性，严重影响信号的传输。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板的盲槽加工工艺，防止在盲槽内藏药水，保证沉铜电镀质量，防止锣盲槽时，铣刀锣伤或锣透底层线路板的线路，防止铜面氧化，保证线路板的质量。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种线路板的盲槽加工工艺，包括以下步骤：
S1：按照所需尺寸将顶层线路板、上层绝缘板、中层线路板、下层绝缘板和底层线路板进行切割；
S2：将顶层线路板、上层绝缘板和中层线路板进行叠板并压合形成双层线路板，在顶层线路板的上表面和中层线路板的下表面分别贴上一层干膜，再在双层线路板的上、下表面的干膜上分别贴上线路板的菲林图，向双层线路板照射紫外线进行曝光，用碳酸钠显影液把未经曝光的干膜溶解去除，已曝光的干膜因为已被固化，不会被溶解掉，用酸性氯化铜蚀刻液进行蚀刻，在顶层线路板和中层线路板上蚀刻出线路，用氢氧化钠溶液将干膜去除；
S3：在双层线路板的中层线路板上锣出第一盲槽，将双层线路板、下层绝缘板和底层线路板进行叠板并压合形成多层线路板；
S4：在顶层线路板的上表面和底层线路板的下表面分别贴上一层干膜，在底层线路板的干膜的下表面贴上菲林图，向多层线路板照射紫外线进行曝光，用碳酸钠显影液把未经曝光的干膜溶解去除，顶层线路板的干膜全部固化，不会被溶解掉，用酸性氯化铜蚀刻液进行蚀刻，底层线路板上蚀刻出线路，用氢氧化钠溶液将顶层线路板和底层线路板的干膜去除；
S5：在顶层线路板上锣出第二盲槽，使第二盲槽和第一盲槽连通形成盲槽；
S6：在盲槽的槽壁沉积出一层薄铜层，电镀加厚盲槽内铜的厚度，在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨，通过曝光、显影后把要焊接的铜面(焊盘)露出来；
S7：在镍槽中加入化学镍液，在金槽中加入化学镀金液，将多层线路板放入镍槽，使需要焊接的铜面和盲槽的铜面形成一层镍层，然后将多层线路板放入金槽，在镍层表面镀上一层金层；
所述化学镍液按重量份数计包括：硫酸镍40-50份、次磷酸二氢钠30-40份、络合剂15-25份、氢氧化钠10-20份、安定剂2-5份和去离子水180-200份；
所述化学镀金液按重量份数计包括：金氰化钾3-4份、柠檬酸180-200份和去离子水700-720份。
进一步地说，在S7步骤前将线路板放入硫酸溶液去除铜面的轻微氧化物及污物，然后浸入过硫酸钠和硫酸的混合溶液中进行铜面咬蚀，铜面咬蚀厚度为40-80μm，使铜面形成凹凸的表面，最后浸入硫酸钯溶液，在铜面置换上一层钯以作为化学镍反应的触媒。
进一步地说，所述顶层线路板位于所述上层绝缘板的上方，所述上层绝缘板位于所述中层线路板的上方，所述中层线路板位于所述下层绝缘板的上方，所述底层线路板位于所述底层线路板的上方。
进一步地说，所述第一盲槽的深度大于所述中层线路板的厚度，所述上层绝缘板和中层线路板的总厚度大于所述第一盲槽的深度。
进一步地说，在S6步骤前用等离子清洗机清洗多层线路板的盲槽。
进一步地说，在S7步骤形成金层防氧化膜后，在30min内对多层线路板进行清洗烘干，防止金层表面氧化，具体包括以下步骤：喷淋硫酸溶液进行清洗→高压喷淋纯水洗→超音波纯水洗→吹干→烘干→空调冷却→收板。
进一步地说，吹干时，风刀风向要与板子前进相反方向成45°，烘干温度为90±5℃。
进一步地说，所述络合剂为羧酸，所述安定剂为硫代硫酸盐。
进一步地说，所述化学镍液的pH为4.5±0.3，化学镍液pH使用氨水或硫酸进行调节，所述化学镀金液的pH为4.9±0.3，化学镀金液pH使用氨水或柠檬酸进行调节。
进一步地说，所述镍槽的四个角安装有防析出棒，防析出棒不与镍槽的侧壁接触，所述防析出棒与防析出整流器电连接，防析出整流器的电压0.9±0.1V。
本发明的有益效果至少具有以下几点：
本发明先在中层线路板、顶层线路板和底层线路板上蚀刻出线路后，再在顶层线路板上锣出第二盲槽，使第二盲槽和第一盲槽连通形成盲槽，从而防止在盲槽内藏药水，保证后续沉铜电镀质量；
本发明在双层线路板的中层线路板上锣出第一盲槽，将双层线路板、下层绝缘板和底层线路板进行叠板并压合形成多层线路板，第一盲槽的深度大于中层线路板的厚度，上层绝缘板和中层线路板的总厚度大于第一盲槽的深度，再在顶层线路板上锣出第二盲槽，使第二盲槽和第一盲槽连通形成盲槽，从而防止锣盲槽时，铣刀锣伤或锣透底层线路板的线路；
本发明将多层线路板放入镍槽，使需要焊接的铜面和盲槽的铜面形成一层镍层，然后将多层线路板放入金槽，在镍层表面镀上一层金层，金层有效防止铜面氧化，保证线路板的质量；
本发明的化学镍液包括硫酸镍、次磷酸二氢钠、络合剂、氢氧化钠、安定剂和去离子水，硫酸镍提供镍离子，次磷酸二氢钠使镍离子还原为金属镍，络合剂防止氢氧化镍及亚磷酸镍沉淀，安定剂防止镍在其他微粒子上还原；
本发明的化学镀金液包括金氰化钾、柠檬酸和去离子水，柠檬酸防止镍面钝，以沉积出金层；
本发明的镍槽的四个角安装有防析出棒，从而防止镍离子沉积于镍槽的侧壁，保证镍槽的使用寿命。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的实施一的镍层图；
图3是本发明的实施二的镍层图；
图4是本发明的实施三的镍层图；
图中各部分的附图标记如下：
顶层线路板1、上层绝缘板2、中层线路板3、下层绝缘板4、底层线路板5、第一盲槽6和第二盲槽7。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种线路板的盲槽加工工艺，如图1所示，包括以下步骤：
S1：按照所需尺寸将顶层线路板1、上层绝缘板2、中层线路板3、下层绝缘板4和底层线路板5进行切割；
S2：将顶层线路板1、上层绝缘板2和中层线路板3进行叠板并压合形成双层线路板，在顶层线路板1的上表面和中层线路板3的下表面分别贴上一层干膜，再在双层线路板的上、下表面的干膜上分别贴上线路板的菲林图，向双层线路板照射紫外线进行曝光，用碳酸钠显影液把未经曝光的干膜溶解去除，已曝光的干膜因为已被固化，不会被溶解掉，用酸性氯化铜蚀刻液进行蚀刻，在顶层线路板1和中层线路板3上蚀刻出线路，用氢氧化钠溶液将干膜去除；
S3：在双层线路板的中层线路板3上锣出第一盲槽6，将双层线路板、下层绝缘板4和底层线路板5进行叠板并压合形成多层线路板；
S4：在顶层线路板1的上表面和底层线路板5的下表面分别贴上一层干膜，在底层线路板5的干膜的下表面贴上菲林图，向多层线路板照射紫外线进行曝光，用碳酸钠显影液把未经曝光的干膜溶解去除，顶层线路板1的干膜全部固化，不会被溶解掉，用酸性氯化铜蚀刻液进行蚀刻，底层线路板5上蚀刻出线路，用氢氧化钠溶液将顶层线路板1和底层线路板5的干膜去除；
S5：在顶层线路板1上锣出第二盲槽7，使第二盲槽7和第一盲槽6连通形成盲槽；
S6：在盲槽的槽壁沉积出一层薄铜层，电镀加厚盲槽内铜的厚度，在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨，通过曝光、显影后把要焊接的铜面(焊盘)露出来；
S7：在镍槽中加入化学镍液，在金槽中加入化学镀金液，将多层线路板放入镍槽，使需要焊接的铜面和盲槽的铜面形成一层镍层，然后将多层线路板放入金槽，在镍层表面镀上一层金层；
所述化学镍液按重量份数计包括：硫酸镍40-50份、次磷酸二氢钠30-40份、络合剂15-25份、氢氧化钠10-20份、安定剂2-5份和去离子水180-200份；
以下是本发明的具体实施例中的化学镍液的各原料的组成，如下表1记录：
表1
将本发明的实施例1-3的镀有镍层的线路板用扫描电子显微镜(SEM)进行观察，分别得到如图2-图4的镍层图，从图2-图4可以看出，本发明得到的镍层晶格明显。
所述化学镀金液按重量份数计包括：金氰化钾3-4份、柠檬酸180-200份和去离子水700-720份。
在S7步骤前将线路板放入硫酸溶液去除铜面的轻微氧化物及污物，然后浸入过硫酸钠和硫酸的混合溶液中进行铜面咬蚀，铜面咬蚀厚度为40-80μm，使铜面形成凹凸的表面，增大铜面的面积，最后浸入硫酸钯溶液，在铜面置换上一层钯以作为化学镍反应的触媒。
所述顶层线路板1位于所述上层绝缘板2的上方，所述上层绝缘板2位于所述中层线路板3的上方，所述中层线路板3位于所述下层绝缘板4的上方，所述底层线路板5位于所述底层线路板5的上方。
所述第一盲槽6的深度大于所述中层线路板3的厚度，所述上层绝缘板2和中层线路板3的总厚度大于所述第一盲槽6的深度。
在S6步骤前用等离子清洗机清洗多层线路板的盲槽。
在S7步骤形成金层防氧化膜后，在30min内对多层线路板进行清洗烘干，防止金层表面氧化，具体包括以下步骤：喷淋硫酸溶液进行清洗→高压喷淋纯水洗→超音波纯水洗→吹干→烘干→空调冷却→收板。
吹干时，风刀风向要与板子前进相反方向成45°，烘干温度为90±5℃。
所述络合剂为羧酸，所述安定剂为硫代硫酸盐。
所述化学镍液的pH为4.5±0.3，化学镍液pH使用氨水或硫酸进行调节，所述化学镀金液的pH为4.9±0.3，化学镀金液pH使用氨水或柠檬酸进行调节。
所述镍槽的四个角安装有防析出棒，防析出棒不与镍槽的侧壁接触，所述防析出棒与防析出整流器电连接，防析出整流器的电压0.9±0.1V。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种线路板的盲槽加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1：按照所需尺寸将顶层线路板(1)、上层绝缘板(2)、中层线路板(3)、下层绝缘板(4)和底层线路板(5)进行切割；
S2：将顶层线路板、上层绝缘板和中层线路板进行叠板并压合形成双层线路板，在顶层线路板的上表面和中层线路板的下表面分别贴上一层干膜，再在双层线路板的上、下表面的干膜上分别贴上线路板的菲林图，向双层线路板照射紫外线进行曝光，用碳酸钠显影液把未经曝光的干膜溶解去除，已曝光的干膜因为已被固化，不会被溶解掉，用酸性氯化铜蚀刻液进行蚀刻，在顶层线路板和中层线路板上蚀刻出线路，用氢氧化钠溶液将干膜去除；
S3：在双层线路板的中层线路板上锣出第一盲槽(6)，将双层线路板、下层绝缘板和底层线路板进行叠板并压合形成多层线路板；
S4：在顶层线路板的上表面和底层线路板的下表面分别贴上一层干膜，在底层线路板的干膜的下表面贴上菲林图，向多层线路板照射紫外线进行曝光，用碳酸钠显影液把未经曝光的干膜溶解去除，顶层线路板的干膜全部固化，不会被溶解掉，用酸性氯化铜蚀刻液进行蚀刻，底层线路板上蚀刻出线路，用氢氧化钠溶液将顶层线路板和底层线路板的干膜去除；
S5：在顶层线路板上锣出第二盲槽(7)，使第二盲槽和第一盲槽连通形成盲槽；
S6：在盲槽的槽壁沉积出一层薄铜层，电镀加厚盲槽内铜的厚度，在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨，通过曝光、显影后把要焊接的铜面露出来；
S7：在镍槽中加入化学镍液，在金槽中加入化学镀金液，将多层线路板放入镍槽，使需要焊接的铜面和盲槽的铜面形成一层镍层，然后将多层线路板放入金槽，在镍层表面镀上一层金层；
所述化学镍液按重量份数计包括：硫酸镍40-50份、次磷酸二氢钠30-40份、络合剂15-25份、氢氧化钠10-20份、安定剂2-5份和去离子水180-200份；
所述化学镀金液按重量份数计包括：金氰化钾3-4份、柠檬酸180-200份和去离子水700-720份。
2.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺，其特征在于：在S7步骤前将线路板放入硫酸溶液去除铜面的轻微氧化物及污物，然后浸入过硫酸钠和硫酸的混合溶液中进行铜面咬蚀，铜面咬蚀厚度为40-80μm，使铜面形成凹凸的表面，最后浸入硫酸钯溶液，在铜面置换上一层钯以作为化学镍反应的触媒。
3.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺，其特征在于：所述顶层线路板位于所述上层绝缘板的上方，所述上层绝缘板位于所述中层线路板的上方，所述中层线路板位于所述下层绝缘板的上方，所述底层线路板位于所述底层线路板的上方。
4.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺，其特征在于：所述第一盲槽的深度大于所述中层线路板的厚度，所述上层绝缘板和中层线路板的总厚度大于所述第一盲槽的深度。
5.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺，其特征在于：在S6步骤前用等离子清洗机清洗多层线路板的盲槽。
6.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺，其特征在于：在S7步骤形成金层防氧化膜后，在30min内对多层线路板进行清洗烘干，防止金层表面氧化，具体包括以下步骤：喷淋硫酸溶液进行清洗→高压喷淋纯水洗→超音波纯水洗→吹干→烘干→空调冷却→收板。
7.根据权利要求6所述的线路板的盲槽加工工艺，其特征在于：吹干时，风刀风向要与板子前进相反方向成45°，烘干温度为90±5℃。
8.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺，其特征在于：所述络合剂为羧酸，所述安定剂为硫代硫酸盐。
9.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺，其特征在于：所述化学镍液的pH为4.5±0.3，化学镍液pH使用氨水或硫酸进行调节，所述化学镀金液的pH为4.9±0.3，化学镀金液pH使用氨水或柠檬酸进行调节。
10.根据权利要求1所述的线路板的盲槽加工工艺，其特征在于：所述镍槽的四个角安装有防析出棒，防析出棒不与镍槽的侧壁接触，所述防析出棒与防析出整流器电连接，防析出整流器的电压0.9±0.1V。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202110464229.0A CN113242653A (zh) | 2021-04-28 | 2021-04-28 | 线路板的盲槽加工工艺 |
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| CN202110464229.0A CN113242653A (zh) | 2021-04-28 | 2021-04-28 | 线路板的盲槽加工工艺 |
Publications (1)
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ID=77129575
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|---|---|
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|---|---|---|---|
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