CN113242652A - 一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质，该方法包括：步骤1、获取第一开口形状；步骤2、获取预设喷印点；步骤3、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1得到所有所述预设喷印点的总体积V2；步骤4、根据所有所述预设喷印点的总体积V2和所述第一开口形状的开口体积S1得到体积比值T；步骤5、判断所述体积比值T与最大体积预设比值Tmax、最小体积预设比值Tmin的关系，以得到第一喷涂图形。本发明的喷涂图形生成方法可快速、精准的确定PCB上的元件所需要的喷印点的直径、数量及分布，并将其数据直接提供给喷印系统，最大化提高了喷印程序制作速度、程序质量及运行效率。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质。
背景技术
在表面贴装技术中，焊锡膏的印刷涂覆是生产中最关键的工序之一，其工艺的控制直接影响着电子组装电路板的质量。目前焊膏的涂覆大致可分为网板印刷和喷印两种。焊膏喷印技术是锡膏涂覆的新工艺。锡膏喷印可在平整或不平整的印制电路板上喷涂特定厚度、特定体积的锡膏，可为特定元件喷印最佳所需锡膏量，实现高可靠性焊接。随着3D印制板及封装上焊接封装(POP，Package on Package)的出现，传统钢网印刷锡膏工艺将无能为力。焊膏喷印技术不但突破了传统钢网印刷在3D印制板上的限制、不受传统印刷钢网脱模限制及POP上的限制，而且使锡膏涂覆更为精准，焊膏喷印为特定元件喷涂特定所需锡膏量。
在产品研制过程中，印制板改动较为频繁，采用钢网印刷的方式会因印制板改动而需要制作新钢网，不但会增加成本还会增加产品开发周期。喷印设备不需要制作钢网(直接在PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)焊盘上喷涂锡膏)，只需变更喷印程序即可，不但节省成本还会缩短产品开发周期。
但是，在喷印焊膏过程中，如何快速、精准确定喷印点的直径、数量、排布是喷印锡膏的核心和技术难点。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
一种喷涂图形生成方法，包括：
步骤1、获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
步骤2、获取预设喷印点；
步骤3、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1得到所有所述预设喷印点的总体积V2，其中，所述预设喷印点的最终数量m1为最终在所述第一开口形状中的所述预设喷印点的数量；
步骤4、根据所有所述预设喷印点的总体积V2和所述第一开口形状的开口体积S1得到体积比值T；
步骤5、判断所述体积比值T与最大体积预设比值Tmax、最小体积预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
在一个具体实施方式中，所述步骤1包括：
步骤1.1、获取初始开口形状；
步骤1.2、判断所述初始开口形状的长度方向与所述第一预设方向是否平行，若平行，则所述初始开口形状即为所述第一开口形状，若不平行，则将所述初始开口形状向第一预设方向旋转角度G，以得到所述第一开口形状。
在一个具体实施方式中，所述步骤3包括：
步骤3.1、根据所述预设喷印点的理论体积V0和系数K得到所述预设喷印点的实际体积V，其中，系数K为喷印点的实际体积与喷印点的理论体积的比值；
步骤3.2、根据最小外接矩形的体积S2和所述预设喷印点的实际体积V得到所述预设喷印点的初始数量m，其中，所述最小外接矩形为包括有所述第一开口形状的最小矩形；
步骤3.3、根据m个所述预设喷印点的矩阵排布方式和所述第一开口形状确定所述预设喷印点的最终数量m1，其中，m个所述预设喷印点的矩阵排布方式为m个所述预设喷印点在所述最小外接矩形中的排布方式；
步骤3.4、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1的乘积得到所有所述预设喷印点的总体积V2。
在一个具体实施方式中，所述步骤3.1包括：
步骤3.11、根据所述预设喷印点的直径D得到所述预设喷印点的理论体积V0；
步骤3.12、根据所述预设喷印点的理论体积V0和系数K的乘积得到所述预设喷印点的实际体积V。
在一个具体实施方式中，所述步骤3.3包括：
判断按照所述矩阵排布方式排布的m个所述预设喷印点是否全部在所述第一开口形状内，若m个所述预设喷印点均全部在所述第一开口形状内，则所述预设喷印点的初始数量m即为所述预设喷印点的最终数量m1，若所述预设喷印点的一部分不在所述第一开口形状内，则继续判断该所述预设喷印点是否满足预设条件，若满足预设条件，则保留该所述预设喷印点，若不满足预设条件，则去除该所述预设喷印点，以得到所述预设喷印点的最终数量m1，其中，所述预设条件为所述预设喷印点的圆心在所述第一开口形状内或者SR/SR1≥φ，SR为所述预设喷印点在所述第一开口形状内的面积，SR1为所述预设喷印点的面积，φ为预设面积百分比。
在一个具体实施方式中，需要调整的所述参数包括X轴所述预设喷印点的间隔、Y轴所述预设喷印点的间隔、X轴所述预设喷印点的数量、Y轴所述预设喷印点的数量、喷印点错位排列中的至少一种。
在一个具体实施方式中，在T≤Tmin时，调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，包括：
缩小X轴上所述预设喷印点的间隔，重新执行步骤3.3，并判断缩小X轴所述预设喷印点的间隔后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则继续缩小Y轴所述预设喷印点的间隔，重新执行步骤3.3，判断缩小Y轴所述预设喷印点的间隔后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则继续增加X轴所述预设喷印点的数量，重新执行步骤3.3，判断增加X轴所述预设喷印点的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则继续增加Y轴所述预设喷印点的数量，重新执行步骤3.3，判断增加Y轴所述预设喷印点的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足且所有所述预设喷印点为非喷印点错位排列的方式，则调整所有所述预设喷印点为喷印点错位排列的方式，重新执行步骤3.3，判断是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
在一个具体实施方式中，在T≥Tmax时，调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，包括：
增大X轴上所述预设喷印点的间隔，重新执行步骤3.3，并判断增大X轴所述预设喷印点的间隔后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则继续增大Y轴所述预设喷印点的间隔，重新执行步骤3.3，判断增大Y轴所述预设喷印点的间隔后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则继续减少X轴所述预设喷印点的数量，重新执行步骤3.3，判断减少X轴所述预设喷印点的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则继续减少Y轴所述预设喷印点的数量，重新执行步骤3.3，判断减少Y轴所述预设喷印点的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足且所有所述预设喷印点为非喷印点错位排列的方式，则调整所有所述预设喷印点为喷印点错位排列的方式，重新执行步骤3.3，判断是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
在一个具体实施方式中，在所述步骤5之后还包括：
将所述第一喷涂图形向所述第一预设方向的逆方向旋转角度G，以得到第二喷涂图形。
本发明的一个实施例还提供一种喷涂图形生成系统，包括：
第一获取模块，用于获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
第二获取模块，用于获取预设喷印点；
总体积生成模块，用于根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1得到所有所述预设喷印点的总体积V2，其中，所述预设喷印点的最终数量m1为最终在所述第一开口形状中的所述预设喷印点的数量；
体积比值生成模块，用于根据所有所述预设喷印点的总体积V2和所述第一开口形状的开口体积S1得到体积比值T；
喷涂图形生成模块，用于判断所述体积比值T与最大预设值Tmax、最小预设值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
本发明的一个实施例还提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项实施例所述的喷涂图形生成方法步骤。
本发明的一个实施例还提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项实施例所述的喷涂图形生成方法步骤。
本发明的有益效果：
本发明的喷涂图形生成方法通过每个预设喷印点的实际体积和在第一开口形状中的预设喷印点的数量确定了所需要的所有预设喷印点的总体积，又通过所有预设喷印点的总体积和第一开口形状的开口体积确定了体积比值，最后再通过判断体积比值T与最大体积预设比值、最小体积预设比值的关系确定满足要求的第一喷涂图形，从而通过该喷涂图形生成方法可快速、精准的确定PCB上的元件所需要的喷印点的直径、数量及分布，并将其数据直接提供给喷印系统，最大化提高了喷印程序制作速度、程序质量及运行效率。
以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种喷涂图形生成方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种喷涂图形生成方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的一种0度处理的过程示意图；
图4是本发明实施例提供的一种矩阵排布方式的示意图；
图5是本发明实施例提供的一种预设喷印点的最终数量m1确定方式示意图；
图6是本发明实施例提供的一种喷印点错位排列的示意图；
图7是本发明实施例提供的另一种0度处理的过程示意图；
图8是本发明实施例提供的一种m1个预设喷印点的最终排布方式的示意图；
图9是本发明实施例提供的一种第二喷涂图形的示意图；
图10是本发明实施例提供的一种电子元器件成型的示意图；
图11是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例一
请参见图1和图2，图1是本发明实施例提供的一种喷涂图形生成方法的流程示意图，图2是本发明实施例提供的另一种喷涂图形生成方法的流程示意图，本实施例提供了一种喷涂图形生成方法，该喷涂图形生成方法可以包括步骤1至步骤5，其中：
步骤1、获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为第一开口形状的宽度，第一预设方向与所第二预设方向相互垂直。
具体地，第一开口形状为通过图形文件所获得的用于喷印焊膏的形状。
优选地，第一预设方向为水平方向(即X轴方向)，第二预设方向为竖直方向(即Y轴方向)。
在一个具体实施例中，步骤1具体包括步骤1.1至步骤1.2，其中：
步骤1.1、获取初始开口形状。
在本实施例中，可以根据PCB设计文件或Gerber文件、DXF等图形文件可以获得单个任意开口的形状，或对单个开口内缩或外扩或切角等图形变换后得到的开口形状，这些开口形状均可以为初始开口形状，通过上述图形文件还可以得到该初始开口形状对应的开口厚度H、初始开口形状对应的元件名称以及元件的引脚编号，其中，初始开口形状一般来自焊盘形状转换的形状，还有可能从钢网开口获取，也可以根据元件引脚数据绘制图形。
步骤1.2、判断初始开口形状的长度方向与第一预设方向是否平行，若平行，则初始开口形状即为第一开口形状，若不平行，则将初始开口形状向第一预设方向旋转角度G，以得到第一开口形状。
具体地，因为所获得到初始开口形状的长度方向与第一预设方向可能平行，也可能不平行，若当初始开口形状的长度方向与第一预设方向平行时，则不需要对初始开口形状进行调整，该初始开口形状即为第一开口形状，若当初始开口形状的长度方向与第一预设方向不平行时，为了便于后续的处理，此时则需要将初始开口形状向第一预设方向旋转角度G，向第一预设方向旋转角度G后的初始开口形状即为第一开口形状，该处理也为对初始开口形状进行了0度处理，即将初始开口形状进行规整为0度开口的处理，例如，请参见图3，图像即为将初始开口形状进行0度处理得到第一开口形状的示意图。
步骤2、获取预设喷印点。
具体地，在实际使用中，实际的设备一般会配置多个不同直径的喷嘴，因此可以将设备所对应的不同直径的喷嘴记录于一预设列表中，此步骤可以从该预设列表中任意选取一喷嘴对应喷射的喷印点作为预设喷印点，因此该预设喷印点的直径即为该喷嘴对应的直径，例如预设喷印点的直径分别为0.33、0.3和0.25，则可以按照0.33至0.3，0.3至0.25的顺序依次获取预设喷印点。
步骤3、根据预设喷印点的实际体积V和预设喷印点的最终数量m1得到所有预设喷印点的总体积V2，其中，预设喷印点的最终数量m1为最终在第一开口形状中的预设喷印点的数量。
具体地，实际体积V为预设喷印点实际所需要的体积，因此在第一开口形状中的预设喷印点的数量m1确定后，便可以根据总体积V2计算公式得到所有预设喷印点的总体积V2，其中，总体积V2计算公式为：
V2＝V*m1
其中，V2为所有预设喷印点的总体积，V为预设喷印点的实际体积，m1为预设喷印点的最终数量。
在一个具体实施例中，步骤3具体包括步骤3.1至步骤3.4，其中：
步骤3.1、根据预设喷印点的理论体积V0和系数K得到预设喷印点的实际体积V，其中，系数K为喷印点的实际体积与喷印点的理论体积的比值。
步骤3.11、根据预设喷印点的直径D得到预设喷印点的理论体积V0。
在本实施例中，可以根据预设喷印点直径D计算每个预设喷印点理论体积V0，即V0＝[4*π*(D/2)3]/3。
步骤3.12、根据预设喷印点的理论体积V0和系数K的乘积得到预设喷印点的实际体积V。
本实施例的系数K的取值方式为：可以通过实验方法取样多个预设喷印点对应的喷嘴所喷印的喷印点的实际体积，然后根据该取样的实际喷印点的实际体积的平均值与理论体积的比值，得到K值，在预设喷印点的理论体积V0和系数K确定后，便可以根据实际体积V计算公式得到预设喷印点的实际体积V，其中，实际体积V计算公式为：
V＝V0*K
其中，V0为预设喷印点的理论体积，K为系数。
步骤3.2、根据最小外接矩形的体积S2和预设喷印点的实际体积V得到预设喷印点的初始数量m，其中，最小外接矩形为包括有第一开口形状的最小矩形。
具体地，最小外接矩形为第一开口形状的最小外接矩形，即将第一开口形状整个囊括的最小矩形，其中，最小外接矩形的体积S2＝L1*W1*H，L1为最小外接矩形的长度(X轴方向)，W1为最小外接矩形的宽度(Y轴方向)，因此在最小外接矩形的体积S2和预设喷印点的实际体积V确定的情况下，便可以根据初始数量计算公式得到预设喷印点的初始数量m，其中，初始数量计算公式为：
m＝S2/V
其中，m为预设喷印点的初始数量，S2为最小外接矩形的体积。
步骤3.3、根据m个预设喷印点的矩阵排布方式和第一开口形状确定预设喷印点的最终数量m1，其中，m个预设喷印点的矩阵排布方式为m个预设喷印点在最小外接矩形中的排布方式。
具体地，m个预设喷印点的排布方式是根据最小外接矩形确定的，具体是根据最小外接矩形的长度L1和宽度W1可以得到m个预设喷印点的矩阵排布方式，该矩阵排布方式例如记为【M,N】，例如请参见图4，矩阵排布方式为【4,3】，其中：
M＝(L1/W1)*N
其中，M为每行预设喷印点的数量，N为每列预设喷印点的数量，且M和N按照进一取整的方式取整数。
因为，m个预设喷印点的矩阵排布方式是在最小外接矩形中的排布方式，而按照该矩阵排布方式的m个预设喷印点有时不能适用于第一开口形状中预设喷印点的排布方式，因此第一开口形状中的预设喷印点的最终数量m1及排布方式还需要基于m个预设喷印点的矩阵排布方式确定。
在一个具体实施例中，步骤3.3包括：判断按照矩阵排布方式排布的m个预设喷印点是否全部在第一开口形状内，若m个预设喷印点均全部在第一开口形状内，则预设喷印点的初始数量m即为预设喷印点的最终数量m1，若预设喷印点的一部分不在第一开口形状内，则继续判断该预设喷印点是否满足预设条件，若满足预设条件，则保留该预设喷印点，若不满足预设条件，则去除该预设喷印点，以得到预设喷印点的最终数量m1，其中，预设条件为预设喷印点的圆心在第一开口形状内或者SR/SR1≥φ，SR为预设喷印点在第一开口形状内的面积，SR1为预设喷印点的面积，φ为预设面积百分比。
具体地，本实施例根据m个预设喷印点的矩阵排布方式，去除不在第一开口形状内的预设喷印点，去除的方式可以为两种，第一种为：若预设喷印点部分在第一开口形状内，部分不在第一开口形状内，则判断该预设喷印点的圆心是否在第一开口形状内，若在第一开口形状内则保留此预设喷印点，若不在则去除此预设喷印点；第一种为：按照预设喷印点在第一开口形状内的面积SR与预设喷印点的面积SR1的百分比SR/SR1进行比较，具体比较SR/SR1与预设面积百分比φ的大小，若SR/SR1大于或者等于φ，则保留该预设喷印点，若小于则去除该预设喷印点，其中，预设面积百分比φ在50％或以上。因此，通过两种方式处理之后便可以确定预设喷印点的最终数量m1，例如请参见图5，第一开口形状为多边形，虚线为最小外接矩形。
步骤3.4、根据预设喷印点的实际体积V和预设喷印点的最终数量m1的乘积得到所有预设喷印点的总体积V2，即V2＝V*m1。
步骤4、根据所有预设喷印点的总体积V2和第一开口形状的开口体积S1得到体积比值T，其中，体积比值计算公式为：
T＝(V2/S1)
其中，T为体积比值，S1为第一开口形状的开口体积。
在本实施来中，根据第一开口形状的面积S和开口厚度H计算得到第一开口形状的开口体积S1，即S1＝S*H。第一开口形状的例如可以为矩形、圆形或不规则多边形等。
若开口为矩形：S＝L*W；
若开口为圆形：S＝π(W/2)2；
若开口为不规则多边形：对于任意一个多边形，获取各个顶点的坐标A1(x1,y1),A2(x2,y2),.......,An(xn,yn),那么这个多边形的面积为：
其中，L为第一开口形状的长度，W为第一开口形状的宽度。
步骤5、判断体积比值T与最大体积预设比值Tmax、最小体积预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
具体地，本实施例通过判断体积比值T与最大体积预设比值Tmax、最小体积预设比值Tmin的关系，确定最终预设喷印点的喷涂图形，其中，当体积比值T满足Tmin＜T＜Tmax，则说明通过步骤2至步骤4处理后所得到的喷涂图形满足要求，此时经过步骤2至步骤4处理后所得到的喷涂图形即为第一喷涂图形，当体积比值T不满足Tmin＜T＜Tmax，则说明通过步骤2至步骤4处理后所得到的喷涂图形不满足要求，此时则需要通过调整参数的方式对喷涂图形进行调整，如果调整后，体积比值T满足Tmin＜T＜Tmax，则得到经过调整后的喷涂图形(即第一喷涂图形)，若经过调整后的体积比值T仍不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回步骤2，重新选取其它直径的预设喷印点，并对重新选取的其它直径的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，从而可以得到第一喷涂图形。其中，需要调整的参数例如可以为每行或者每列的预设喷印点的间距或者数量，也可以为其它参数，本实施例对此不做具体限定。最大体积预设比值Tmax、最小体积预设比值Tmin均为预设值，其可以根据具体需求进行限定，本实施例对此不做具体限定，例如最大体积预设比值Tmax为120，最小体积预设比值Tmin为80。
优选地，需要调整的参数包括X轴预设喷印点的间隔、Y轴预设喷印点的间隔、X轴预设喷印点的数量、Y轴预设喷印点的数量、喷印点错位排列中的至少一种，其中，喷印点错位排列为第x行的所有喷印点与第(x+1)行的所有喷印点按照交错的方式排列即在第x行的某个喷印点处于第(x+1)行的相邻两个喷印点之间，且这三个喷印点的圆心相连形成等腰三角形，例如图6中的虚线形式的三角形。
在一个具体实施例中，在T≤Tmin时，调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，包括：
缩小X轴上相邻两个预设喷印点的间隔，并重新执行步骤3.3，并判断缩小X轴预设喷印点的间隔后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则在缩小X轴预设喷印点的间隔的基础上继续缩小Y轴上相邻两个预设喷印点的间隔，并重新执行步骤3.3，并判断缩小Y轴预设喷印点的间隔后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则在缩小Y轴预设喷印点的基础上继续增加X轴预设喷印点的数量，并重新执行步骤3.3，并判断增加X轴预设喷印点的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则在增加X轴预设喷印点的数量的基础上继续增加Y轴预设喷印点的数量，并重新执行步骤3.3，并判断增加Y轴预设喷印点的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足且所有预设喷印点为喷印点错位排列的方式，则返回至步骤2调整为不同直径的预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，若不满足且所有预设喷印点为非喷印点错位排列的方式，则调整所有预设喷印点为喷印点错位排列的方式，并重新执行步骤3.3，并判断是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则返回至步骤2调整为不同直径的预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
需要说明的是，所缩小的X轴上预设喷印点的间隔、所缩小的Y轴预设喷印点的间隔、所增加的X轴预设喷印点的数量和所增加的Y轴预设喷印点的数量可以根据实际需求调整，本实施例对此不做具体限定。
在一个具体实施例中，在T≥Tmax时，调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，包括：
增大X轴上相邻两个预设喷印点的间隔，并重新执行步骤3.3，并判断增大X轴预设喷印点的间隔后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则在增大X轴预设喷印点的间隔的基础上继续增大Y轴上相邻两个预设喷印点的间隔，并重新执行步骤3.3，并判断增大Y轴预设喷印点的间隔后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则在增大Y轴预设喷印点的间隔的基础上继续减少X轴预设喷印点的数量，并重新执行步骤3.3，并判断减少X轴预设喷印点的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则在减少X轴预设喷印点的数量的基础上继续减少Y轴预设喷印点的数量，并重新执行步骤3.3，判断减少Y轴所述预设喷印点的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足且所有预设喷印点为喷印点错位排列的方式，则返回至步骤2调整为不同直径的预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，若不满足且所有预设喷印点为非喷印点错位排列的方式，则调整所有预设喷印点为喷印点错位排列的方式，并重新执行步骤3.3，并判断是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则返回至步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
需要说明的是，所增大的X轴上预设喷印点的间隔、所增大的Y轴预设喷印点的间隔、所减少的X轴预设喷印点的数量和所减少的Y轴预设喷印点的数量可以根据实际需求调整，本实施例对此不做具体限定。
在一个具体实施例中，因为某些初始设计的长度方向与第一预设方向不平行，因此会将初始设计的初始开口形状向第一预设方向旋转角度G，因此再完成上述步骤后，还需要将旋转的初始开口形状恢复至初始位置，因此在得到第一喷涂图形之后，还包括：
将第一喷涂图形向第一预设方向的逆方向旋转角度G，以得到第二喷涂图形。
最后，本实施例可以根据喷印系统所需的数据接口内容，提供系统所需的喷印点的参数，即通过第二喷涂图形获取每个喷印点的位置、喷印点的体积、喷印点的直径、喷印点的数量、喷印点组(一行喷印点为一喷印点组)、喷印的顺序、喷印点所属元件名、喷印点所属元件的引脚编号等参数。
本发明提供了一种喷涂图形生成方法，是一种焊锡膏的喷印工艺技术，在产品研制过程中，因为印制板改动较为频繁，采用钢网印刷的方式会因印制板改动而需要制作新钢网，不但会增加成本还会增加产品开发周期。喷印设备不需要制作钢网(直接在PCB焊盘上喷涂锡膏)，只需变更喷印程序即可，不但节省成本还会缩短产品开发周期。通过本发明的喷涂图形生成方法可快速、精准的确定PCB上的元件所需要的喷印点的直径、数量及分布，并将其数据直接提供给喷印系统，最大化提高了喷印程序制作速度、程序质量及运行效率。
实施例二
本实施例在上述实施例的基础上还提供一种具体地喷涂图形生成方法，该喷涂图形生成方法包括：
S1、根据PCB设计文件可以获得单个任意初始开口形状，先对该初始开口形状进行内缩处理(该步为可选步骤，可以进行也可以不执行)，开口厚度H＝0.15mm，以及该初始开口形状对应的元件名称为R1、元件引脚编号为1。
S2、如下图7所示，开始进行形状转换，获取单个开口，进行规整为0度开口，以开口中心顺时针旋转角度90°，规整为0度后开口的长度L＞宽度W，形状转换后即可得到第一开口形状。
第一开口形状的长度L＝2.050034mm、宽度W＝1.150112mm，开口厚度H＝0.15mm。
S3、设置预设喷印点的直径D＝0.33mm，Tmin＝90，Tmax＝120，K＝1.2；
第一开口形状的面积：S＝L*W＝2.35777mm2；
第一开口形状的体积：S1＝S*H＝2.35777*0.15＝0.35367mm3。
S4、根据归0度后的第一开口形状得到最小外接矩形，最小外接矩形的长度为L1，最小外接矩形的宽度为W1；
最小外接矩形的体积S2：S2＝L1*W1*H＝0.35367mm3。
S5、根据预设喷印点的直径D计算每个预设喷印点的理论体积V0，V0＝[4*π*(D/2)3]/3＝【4*π*(0.33/2)3】/3＝0.0188mm3。
S6、预设喷印点的实际体积V＝V0*K＝0.0188*1.2＝0.0225798mm3。
S7、预设喷印点的初始数量m＝S2/V＝15.6631≈16。
S8、根据预设喷印点的初始数量m和开口的长度L、宽度W可以得到预设喷印点的最初矩阵排布，去除不在开口内的喷印点，调整成喷印点错位排列，得到预设喷印点的最终数量m1＝18，如下图8所示的矩阵排布，每个预设喷印点的坐标和信息如下表1所示。
表1 每个预设喷印点的坐标和信息
S9、预设喷印点的总体积V2＝V*m1＝0.4064mm3。
S10、开口所需的体积比值T＝(预设喷印点的总体积V2/开口体积S1)*100＝(0.4064/0.35367)*100＝114.91。
S11、Tmin＝80＜T＝114.91＜Tmax＝120，完成形状转换。归位处理，以规整为0度的开口中心逆时针旋转90°，得到最终的第二喷涂图形如图9所示。
S12、输出喷印点的相关参数：喷印点实际体积V＝0.0225798mm3，喷印点的直径＝0.33mm，开口的体积比值T＝114.91，归位后，最终每个喷印点的坐标和信息如表2所示。
表2 归位后最终每个喷印点的坐标和信息
实施例三
请参见图10，图10是本发明实施例提供的一种喷涂图形生成系统的结构示意图。该喷涂图形生成系统，包括：
第一获取模块，用于获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
第二获取模块，用于获取预设喷印点；
总体积生成模块，用于根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1得到所有所述预设喷印点的总体积V2，其中，所述预设喷印点的最终数量m1为最终在所述第一开口形状中的所述预设喷印点的数量；
体积比值生成模块，用于根据所有所述预设喷印点的总体积V2和所述第一开口形状的开口体积S1得到体积比值T；
喷涂图形生成模块，用于判断所述体积比值T与最大预设值Tmax、最小预设值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
本实施例提供的喷涂图形生成系统，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
实施例四
请参见图11，图11是本实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备1100，包括：处理器1101、通信接口1102、存储器1103和通信总线1104，其中，处理器1101，通信接口1102，存储器1103通过通信总线1104完成相互间的通信；
存储器1103，用于存储计算机程序；
处理器1101，用于执行计算机程序时，实现上述方法步骤。
处理器1101执行计算机程序时实现如下步骤：
步骤1、获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
步骤2、获取预设喷印点；
步骤3、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1得到所有所述预设喷印点的总体积V2，其中，所述预设喷印点的最终数量m1为最终在所述第一开口形状中的所述预设喷印点的数量；
步骤4、根据所有所述预设喷印点的总体积V2和所述第一开口形状的开口体积S1得到体积比值T；
步骤5、判断所述体积比值T与最大体积预设比值Tmax、最小体积预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
本发明实施例提供的电子设备，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
实施例五
本实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
步骤1、获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
步骤2、获取预设喷印点；
步骤3、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1得到所有所述预设喷印点的总体积V2，其中，所述预设喷印点的最终数量m1为最终在所述第一开口形状中的所述预设喷印点的数量；
步骤4、根据所有所述预设喷印点的总体积V2和所述第一开口形状的开口体积S1得到体积比值T；
步骤5、判断所述体积比值T与最大体积预设比值Tmax、最小体积预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
本发明实施例提供的计算机可读存储介质，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式，这里将它们都统称为“模块”或“系统”。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。计算机程序存储/分布在合适的介质中，与其它硬件一起提供或作为硬件的一部分，也可以采用其他分布形式，如通过Internet或其它有线或无线电信系统。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种喷涂图形生成方法，其特征在于，包括：
步骤1、获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
步骤2、获取预设喷印点；
步骤3、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1得到所有所述预设喷印点的总体积V2，其中，所述预设喷印点的最终数量m1为最终在所述第一开口形状中的所述预设喷印点的数量；
步骤4、根据所有所述预设喷印点的总体积V2和所述第一开口形状的开口体积S1得到体积比值T；
步骤5、判断所述体积比值T与最大体积预设比值Tmax、最小体积预设比值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
2.根据权利要求1所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，所述步骤1包括：
步骤1.1、获取初始开口形状；
步骤1.2、判断所述初始开口形状的长度方向与所述第一预设方向是否平行，若平行，则所述初始开口形状即为所述第一开口形状，若不平行，则将所述初始开口形状向第一预设方向旋转角度G，以得到所述第一开口形状。
3.根据权利要求1所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，所述步骤3包括：
步骤3.1、根据所述预设喷印点的理论体积V0和系数K得到所述预设喷印点的实际体积V，其中，系数K为喷印点的实际体积与喷印点的理论体积的比值；
步骤3.2、根据最小外接矩形的体积S2和所述预设喷印点的实际体积V得到所述预设喷印点的初始数量m，其中，所述最小外接矩形为包括有所述第一开口形状的最小矩形；
步骤3.3、根据m个所述预设喷印点的矩阵排布方式和所述第一开口形状确定所述预设喷印点的最终数量m1，其中，m个所述预设喷印点的矩阵排布方式为m个所述预设喷印点在所述最小外接矩形中的排布方式；
步骤3.4、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1的乘积得到所有所述预设喷印点的总体积V2。
4.根据权利要求3所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，所述步骤3.1包括：
步骤3.11、根据所述预设喷印点的直径D得到所述预设喷印点的理论体积V0；
步骤3.12、根据所述预设喷印点的理论体积V0和系数K的乘积得到所述预设喷印点的实际体积V。
5.根据权利要求3所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，所述步骤3.3包括：
判断按照所述矩阵排布方式排布的m个所述预设喷印点是否全部在所述第一开口形状内，若m个所述预设喷印点均全部在所述第一开口形状内，则所述预设喷印点的初始数量m即为所述预设喷印点的最终数量m1，若所述预设喷印点的一部分不在所述第一开口形状内，则继续判断该所述预设喷印点是否满足预设条件，若满足预设条件，则保留该所述预设喷印点，若不满足预设条件，则去除该所述预设喷印点，以得到所述预设喷印点的最终数量m1，其中，所述预设条件为所述预设喷印点的圆心在所述第一开口形状内或者SR/SR1≥φ，SR为所述预设喷印点在所述第一开口形状内的面积，SR1为所述预设喷印点的面积，φ为预设面积百分比。
6.根据权利要求3所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，需要调整的所述参数包括X轴所述预设喷印点的间隔、Y轴所述预设喷印点的间隔、X轴所述预设喷印点的数量、Y轴所述预设喷印点的数量、喷印点错位排列中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，在T≤Tmin时，调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，包括：
缩小X轴上所述预设喷印点的间隔，重新执行步骤3.3，并判断缩小X轴所述预设喷印点的间隔后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则继续缩小Y轴所述预设喷印点的间隔，重新执行步骤3.3，判断缩小Y轴所述预设喷印点的间隔后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则继续增加X轴所述预设喷印点的数量，重新执行步骤3.3，判断增加X轴所述预设喷印点的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则继续增加Y轴所述预设喷印点的数量，重新执行步骤3.3，判断增加Y轴所述预设喷印点的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足且所有所述预设喷印点为非喷印点错位排列的方式，则调整所有所述预设喷印点为喷印点错位排列的方式，重新执行步骤3.3，判断是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
8.根据权利要求6所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，在T≥Tmax时，调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形，包括：
增大X轴上所述预设喷印点的间隔，重新执行步骤3.3，并判断增大X轴所述预设喷印点的间隔后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则继续增大Y轴所述预设喷印点的间隔，重新执行步骤3.3，判断增大Y轴所述预设喷印点的间隔后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则继续减少X轴所述预设喷印点的数量，重新执行步骤3.3，判断减少X轴所述预设喷印点的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则继续减少Y轴所述预设喷印点的数量，重新执行步骤3.3，判断减少Y轴所述预设喷印点的数量后，是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足且所有所述预设喷印点为非喷印点错位排列的方式，则调整所有所述预设喷印点为喷印点错位排列的方式，重新执行步骤3.3，判断是否满足Tmin＜T＜Tmax，若满足，则得到第一喷涂图形，若不满足，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
9.根据权利要求2所述的喷涂图形生成方法，其特征在于，在所述步骤5之后还包括：
将所述第一喷涂图形向所述第一预设方向的逆方向旋转角度G，以得到第二喷涂图形。
10.一种喷涂图形生成系统，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；
第二获取模块，用于获取预设喷印点；
总体积生成模块，用于根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1得到所有所述预设喷印点的总体积V2，其中，所述预设喷印点的最终数量m1为最终在所述第一开口形状中的所述预设喷印点的数量；
体积比值生成模块，用于根据所有所述预设喷印点的总体积V2和所述第一开口形状的开口体积S1得到体积比值T；
喷涂图形生成模块，用于判断所述体积比值T与最大预设值Tmax、最小预设值Tmin的关系，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若不满足Tmin＜T＜Tmax，则调整参数，若调整参数后，若满足Tmin＜T＜Tmax，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足Tmin＜T＜Tmax，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足Tmin＜T＜Tmax，以得到第一喷涂图形。
11.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时，实现权利要求1-9任一项所述的方法步骤。
12.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-9任一项所述的方法步骤。
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