CN113228604A - 使用金属边框的天线模块和包括其的电子装置 - Google Patents

使用金属边框的天线模块和包括其的电子装置 Download PDF

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Abstract

公开了一种电子装置，该电子装置包括：金属边框，包括通过边框狭缝分开的边框贴片；印刷电路板，包括通过基板狭缝分开的第一导电图案和第二导电图案；以及通信模块，使用包括边框贴片、第一导电图案和第二导电图案的天线元件来发送或接收天线信号。第一导电图案连接到金属边框的一部分。边框贴片和第二导电图案被布置成垂直对准。边框空腔形成在边框贴片和第二导电图案之间。

Description

使用金属边框的天线模块和包括其的电子装置
技术领域
本公开涉及使用电子装置的金属边框的天线技术。
背景技术
随着移动通信技术发展，配备有天线的电子装置，诸如智能手机、可穿戴装置等被广泛供应。电子装置可以通过天线接收或发送包括数据(例如，消息、照片、视频、音乐文件、游戏等)的信号。在电子装置中，通过使用天线接收的信号被提供给射频集成电路(RFIC)。
以上信息仅作为背景信息提供，以帮助理解本公开。关于上述任何一项是否可以作为关于本公开的现有技术来应用，没有做出确定，并且没有做出断言。
发明内容
技术问题
金属边框越来越多地用于使用天线的电子装置中。金属边框用于阻挡或反射天线的辐射路径。当在电子装置中使用金属边框时，可能难以确保电子装置的侧表面(例如，金属边框的方向)上的光束覆盖。在电子装置中分成几个部分的金属边框用于确保光束覆盖。然而，当金属边框被分成几个部分时，金属边框可能显著影响电子装置的外观。
技术方案
根据本公开的一方面，一种电子装置包括：金属边框，该金属边框包括通过边框狭缝分开的边框贴片；印刷电路板，包括被基板狭缝分开的第一导电图案和第二导电图案；以及通信模块，被配置为使用分隔边框部、第一导电图案和第二导电图案来发送或接收射频信号，其中第一导电图案连接到金属边框的一部分；其中第二导电图案直接设置在边框贴片下方，并且其中边框空腔形成在分隔边框部和第二导电图案之间。
根据本公开的另一方面，一种电子装置包括：金属边框；形成在金属边框的一部分中的天线阵列；以及通信模块，被配置为使用天线阵列发送或接收天线信号，其中天线阵列包括：通过多个边框狭缝与金属边框分开的多个边框贴片；以及包括多个第一导电图案和多个第二导电图案的印刷电路板，其中第一导电图案中的一个通过基板狭缝与第二导电图案中的一个分开，其中第一导电图案连接到金属边框的所述一部分，其中所述多个边框贴片中的一个直接设置在第二导电图案中的一个上方，并且其中边框空腔形成在所述多个边框贴片中的所述一个和第二导电图案中的所述一个之间。
根据本公开的另一方面，形成在电子装置的金属边框的一部分中的天线模块包括：通过边框狭缝与金属边框分开的边框贴片；以及印刷电路板，包括通过基板狭缝分开的第一导电图案和第二导电图案，其中第一导电图案连接到金属边框的一部分，其中第二导电图案直接设置在边框贴片下方，并且其中边框空腔形成在边框贴片和第二导电图案之间。
从以下结合附图进行的详细描述，其公开了本公开的某些实施例，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得明显。
发明的有益效果
本公开的各方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面是提供一种天线模块，该天线模块通过在金属边框上形成非常薄的狭缝以及通过在金属边框自身上形成天线模块而不影响电子装置的外观。
此外，本公开的另一方面是通过在金属边框上形成多个不同尺寸的狭缝来提供具有多个频带的天线模块。
此外，本公开的另一方面是形成天线模块，该天线模块形成在金属边框本身上并用作按键输入装置。
附图说明
从以下结合附图进行的描述中，本公开的某些实施例的以上和其它方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
图1是示出根据某些实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2A是根据一实施例的移动电子装置的前透视图；
图2B是图2A的电子装置的后透视图；
图3是图2A和图2B的电子装置的分解透视图；
图4A是示出根据本公开的一实施例的天线模块的结构的视图；
图4B是沿图4A的线A-A'截取的截面图；
图4C是沿图4A的线B-B'截取的截面图；
图4D是示出当从一侧观察时图4A的天线模块的视图；
图4E是示出当从另一侧观察时图4A的天线模块的视图；
图5A是示出图4A的天线模块的辐射操作的视图；
图5B是示出图4A的天线模块的谐振效应的视图；
图5C是示出图4A的天线模块的馈送部之间的谐振效应的视图；
图5D是示出图4A的天线模块的发送和接收性能的视图；
图6A是示出根据本公开的另一实施例的天线模块的结构的视图；
图6B是沿图6A的线C-C'截取的截面图；
图6C是沿图6A的线D-D'截取的截面图；
图7A是示出图6A的天线模块的谐振效应的视图；
图7B是示出图6A的天线模块的第一发送和接收性能的视图；
图7C是示出图6A的天线模块的第二发送和接收性能的视图；
图8是示出根据本公开的一实施例的用作开关的天线模块的结构的图；
图9A是示出图8的天线模块的谐振效应的视图；
图9B是示出图8的天线模块的发送和接收性能的视图；
图10A是示出根据本公开的另一实施例的当从一侧观察时用作开关的天线模块的结构的视图；
图10B是示出当从另一侧观察时图10A的天线模块的结构的视图；
图11是示出根据本公开的又一实施例的用作开关的天线模块的结构的视图；
图12A是示出根据本公开的一实施例的包括支撑结构的天线模块的结构的视图；
图12B是沿图12A的线E-E'截取的截面图；
图12C是沿图12A的线F-F'截取的截面图；
图12D是示出在向图12A的天线模块供电的情况下电场的视图；以及
图13是根据一实施例的电子装置的通信系统。
具体实施方式
为了更有效地接收或发送信号，可以通过使用多个天线元件来实现电子装置的天线。例如，电子装置可以包括一个或更多个天线阵列，在每个天线阵列中，多个天线元件以规则的形状布置。天线阵列具有比一个天线元件大的有效各向同性辐射功率(EIRP)。这样，包括天线阵列的电子装置可以有效地接收或发送信号。
金属边框越来越多地用于使用天线的电子装置中。金属边框用于阻挡或反射天线的辐射路径。当在电子装置中使用金属边框时，可能难以确保电子装置的侧表面(例如，金属边框的方向)上的光束覆盖。在电子装置中分成几个部分的金属边框用于确保光束覆盖。然而，当金属边框被分成几个部分时，金属边框可能显著影响电子装置的外观。
本公开的方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面是提供一种天线模块，该天线模块通过在金属边框上形成非常薄的狭缝以及通过在金属边框本身上形成天线模块而不影响电子装置的外观。
此外，本公开的另一方面是通过在金属边框上形成多个不同尺寸的狭缝来提供具有多个频带的天线模块。
此外，本公开的另一方面是形成天线模块，该天线模块形成在金属边框本身上，并用作按键输入装置。
在下文，可以参照附图描述本公开的某些实施例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的某些实施例进行各种修改、等同和/或替代。
图1是示出根据某些实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图2A是根据一实施例的移动电子装置的前透视图。图2B是图2A的电子装置的后透视图。
参照图2A和图2B，根据一实施例的电子装置200(例如，电子装置100)可以包括外壳210，该外壳210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B以及围绕第一表面210A和第二表面210B之间的空间的侧表面210C。在另一实施例中(未示出)，外壳可以指形成图2A和图2B的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C的一部分的结构。根据一实施例，第一表面210A可以用前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板，或聚合物板)实现，前板202的至少一部分基本上是透明的。第二表面210B可以用基本上不透明的背板211实现。例如，背板211可以用涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或所述材料中的至少两种的组合来实现。侧表面210C可以与前板202或后板211联接，并且可以用包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218实现。在一实施例中，背板211和侧边框结构218可以一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
根据一实施例，电子装置200可以包括显示器201(例如，显示装置160)、音频模块(203、207、214)(例如，音频模块170)、传感器模块(204、219)(例如，传感器模块176)、相机模块(205、212、213)(例如，相机模块180)、天线模块220(例如，天线模块197)、按键输入装置(215、216、217)(例如，输入装置150)、指示器206、和连接孔(208、209)。在一实施例中，电子装置200可以不包括所述部件中的至少一个(例如，按键输入装置(215、216、217)或指示器206)，或者可以进一步包括任何其它部件(例如，笔输入装置)。
例如，显示器201可以通过前板202的相当大的部分暴露。在一实施例中，显示器201的至少部分可以通过形成第一表面210A的前板202暴露。在一实施例中，显示器201的拐角可以形成为与邻近于其的前板202的外部的形状大部分相同。在另一实施例(未示出)中，为了增加显示器201暴露的面积，显示器201的外部与前板202的外部之间的差异可以大部分相同地形成。
在另一实施例(未示出)中，凹槽或开口可以被限定在显示器201的屏幕显示区域的一部分中，并且音频模块214、传感器模块204、相机模块205和指示器206中的至少一个或更多个可以被提供成与该凹槽或开口对准。在另一实施例(未示出)中，音频模块214、传感器模块204、相机模块205和指示器206中的至少一个或更多个可以被提供在显示器201的后表面上，该后表面对应于屏幕显示区域。在另一实施例(未示出)中，显示器201可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(或压力)的压力传感器和/或能够检测磁性手写笔的数字化仪结合，或者可以与其相邻地设置。
音频模块(203，207，214)可以包括麦克风孔203和扬声器孔(207、214)。用于获取外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔203内；在一实施例中，多个麦克风可以被设置为使得能够检测声音的方向。扬声器孔(207、214)可以包括用于呼叫的外部扬声器孔207和接收器孔214。在一实施例中，扬声器孔(207，214)和麦克风孔203可以用一个孔实现，或者扬声器(例如，压电扬声器)可以在没有扬声器孔(207，214)的情况下被包括。
传感器模块(204，219)可以产生对应于电子装置200的内部操作状态或对应于外部环境状态的电信号或数据值。传感器模块(204，219)可以包括例如位于外壳210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或位于外壳210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如，心率监测器(HRM)传感器)。指纹传感器可以位于外壳210的第二表面210B以及第一表面210A(例如，显示器201)上。电子装置200可以进一步包括未示出的传感器模块，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器204中的至少一个。
相机模块(205、212、213)可以包括位于电子装置200的第一表面210A上的第一相机装置205以及位于第二表面210B上的第二相机模块212和/或闪光灯213。相机装置205和212可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙灯。在一实施例中，两个或更多个镜头(例如，红外相机以及广角和远摄镜头)和图像传感器可以设置在电子装置200的一个表面上。
键输入装置(215、216、217)可以包括位于外壳210的第一表面210A上的主屏幕键按钮215、位于主屏幕键按钮215附近的触摸板216和/或位于外壳210的侧表面210C上的侧键按钮217。在另一实施例中，电子装置100可以不包括上述键输入装置215、216和217的全部或一部分，并且不包括的键输入装置215、216和217可以以显示器201上的软键的形式实现。
指示器206可以位于例如外壳210的第一表面210A上。指示器206可以例如以光的形式提供电子装置200的状态信息，并且可以包括LED。
连接器孔(208、209)可以包括能够容纳用于向外部电子装置发送/从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)的第一连接器孔208，和/或能够容纳用于向外部电子装置发送/从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)的第二连接器孔209。
图3是图2A和图2B的电子装置的分解透视图。
参照图3，电子装置300(例如，电子装置101)可以包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、第一天线320(例如，天线模块197)、前板330a、显示器330b(例如，显示装置160)、印刷电路板340、电池350(例如，电池189)、第二支撑构件360(例如，后板)、第二天线370(例如，天线模块197)和后板380。在任何实施例中，电子装置300可以不包括所述部件中的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者可以进一步包括任何其它部件。电子装置300的所述部件中的至少一个可以与图2A或图2B的电子装置200的所述部件中的至少一个相似或相同。因此，将省略额外的描述以避免冗余。
第一支撑构件311可以设置在电子装置300中，以便与侧边框结构310连接，或者可以与侧边框结构310一体地形成。第一支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)形成。显示器330b可以与第一支撑构件311的一个表面联接，并且印刷电路板340可以与第一支撑构件311的另一表面联接。处理器(例如，处理器120)、存储器(例如，存储器130)和/或接口(例如，接口177)可以安装在印刷电路板340上。例如，处理器可以包括中央处理单元、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或更多个。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。该接口可以将例如电子装置300与外部电子装置电地或物理地连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
电池350，其是用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置，可以包括例如不能再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。例如，电池350的至少一部分可以设置在与印刷电路板(PCB)340基本相同的平面上。电池350可以一体地设置在电子装置300内，或者可以设置成从电子装置300可去除。
第一天线320可以设置在侧边框结构310的一部分中。例如，第一天线320可以包括至少一个天线阵列。天线阵列可以包括多个天线元件。根据一实施例，所述多个天线元件可以以指定的布局布置。例如，天线阵列可以包括4个天线元件；并且天线元件可以布置成“1×4”。电子装置300可以通过经由第一天线320发送或接收RF信号来发送或接收数据。第一天线320可以作为键输入装置(例如，侧键按钮217)来操作。
第二天线370可以插置在后板380和电池350之间。第二天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、用于无线充电的天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，第二天线370可以执行与外部装置的短距离通信，或者可以无线地发送/接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可以由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分形成，或者由其组合形成。
图4A是示出根据本公开的一实施例的天线模块的结构的视图。图4B是沿图4A的线A-A'截取的截面图。图4C是沿图4A的线B-B'截取的截面图。图4D是示出当从一侧观察时图4A的天线模块的视图。图4E是示出当从另一侧观察时图4A的天线模块的视图。
根据一实施例，天线模块420(例如，第一天线320)可以设置在金属边框410(例如，侧边框结构310)的一部分上。天线模块420可以包括边框部分BZ和模块PCB部分MPCB。模块PCB部分MPCB可以设置在边框部分BZ下方。
根据一实施例，边框部分BZ可以包括边框贴片421和边框空腔422。出于本文件的目的，“包括”除了其简单和普通的含义之外，还应指第一元件具有开口并且第二元件位于开口中的情况，其中在所有侧面上都存在将第二元件与第一元件分开的狭窄空间，使得第二元件不与第一元件接触。
例如，边框贴片421可以由与金属边框410相同或相似的材料形成。边框贴片421可以通过边框狭缝BS与金属边框410隔开。尽管在显示的实施例中，边框狭缝BS完全围绕边框贴片，但是在其它实施例中，边框贴片421可以通过边框狭缝BS的路径中的至少部分连接到金属边框410。边框贴片421可以与金属边框410间隔开第一狭缝尺寸S1。例如，边框狭缝BS的尺寸可以形成为大约0.25mm；金属边框410的由于边框狭缝BS导致的外观可以通过边框贴片421被最小程度地影响。在一些实施例中，狭缝可以具有一尺寸，该尺寸足够小以便仅在近距离观察时可见。
边框空腔422可以填充有垂直支撑边框贴片421的电介质物质。边框空腔422可以作为RF信号中的电空腔操作。在天线的发射和接收期间，所发射和接收的信号可以在边框空腔422中谐振，并且天线模块420可以确保天线性能。边框空腔422可以形成为具有恒定的高度。
根据一实施例，模块PCB部分MPCB可以包括多层。例如，模块PCB部分MPCB的第一层可以包括第一导电图案423a和第二导电图案423b。第二导电图案423b可以被第一导电图案423a围绕定位；第一导电图案423a和第二导电图案423b可以通过基板狭缝PS彼此隔开。边框狭缝BS和基板狭缝PS可以通过垂直对准来布置。基板狭缝PS可以具有与边框狭缝BS相同的第一狭缝尺寸S1。模块PCB部分MPCB的第二层可以包括接地图案425。接地图案425和第一导电图案423a可以通过垂直对准来布置。
根据一实施例，第一馈送部426a(例如，垂直馈送部)和第二馈送部426b(例如，水平馈送部)可以插置在模块PCB部分MPCB的第一层和第二层之间。例如，第一馈送部426a和第二馈送部426b可以不连接到第一导电图案423a和第二导电图案423b。第一馈送部426a和第二馈送部426b可以在联接方案中馈送基板狭缝PS。
根据一实施例，第一馈送部426a可以设置在垂直于第二馈送部426b的方向上。例如，第一馈送部426a可以垂直于边框贴片421的第一侧表面设置；第二馈送部426b可以垂直于边框贴片421的第二侧表面设置，该第二侧表面垂直于第一侧表面。在天线的操作期间，第一馈送部426a可以形成垂直极化的辐射部件；第二馈送部426b可以形成水平偏振的辐射部件。
根据一实施例，第一馈送部426a可以通过第一馈送通路427a连接到RF IC。第二馈送部426b可以通过第二馈送通路427b连接到RF IC。或者，第一馈送通路427a和第二馈送通路427b可以通过附加布线连接到RF IC。模块PCB部分MPCB可以包括包含RF IC的用于通信的电路(例如，天线模块197)。
根据一实施例，天线模块420可以包括至少一个天线阵列。天线阵列可以包括多个天线元件AE1、AE2、AE3和AE4。例如，多个天线元件AE1、AE2、AE3和AE4可以在金属边框410上设置成行。天线元件AE1、AE2、AE3和AE4中的每个可以包括相同的配置，并且可以以相同的尺寸形成。然而，天线元件AE1、AE2、AE3和AE4的配置和尺寸不限于此。
根据一实施例，天线元件AE1、AE2、AE3和AE4的金属边框410可以形成为一体地连接。天线元件AE1、AE2、AE3和AE4中的每个的边框贴片421或边框空腔422可以形成为彼此分开。每个天线元件AE1、AE2、AE3和AE4的第一馈送部426a或接地图案425可以形成为通过图案间隙PG彼此分开。天线元件AE1、AE2、AE3和AE4中的每个的第一馈送部426a或接地图案425可以以第一图案间隙尺寸G1彼此隔开地设置。
根据一实施例，天线元件AE1、AE2、AE3和AE4中的每个的边框空腔422可以形成在金属边框410内部。因此，在金属边框410外部仅观察到边框狭缝BS；边框空腔422不影响金属边框410的外观。
根据一实施例，天线信号的谐振频率可以根据边框狭缝BS的宽度或基板狭缝PS的宽度而变化。天线信号的谐振频率可以根据边框贴片421的尺寸或第二导电图案423b的尺寸而改变。天线信号的谐振频率可以根据边框空腔422的尺寸而改变。
如上所述，在根据某些实施例的电子装置(例如，电子装置200)中，天线模块420可以设置在金属边框410上。天线模块420可以包括通过边框狭缝BS与金属边框410分开的边框贴片421。边框空腔422可以形成在金属边框410内部，以确保天线性能。因此，天线性能可以通过边框空腔422得以确保；因为边框狭缝BS能够以非常小的宽度实现，所以电子装置可以布置天线模块420，同时最小化对金属边框410的外观的影响。
图5A是示出图4A的天线模块的辐射操作的视图。图5B是示出图4A的天线模块的谐振效应的视图。图5C是示出图4A的天线模块的馈送部之间的谐振效应的视图。图5D是示出图4A的天线模块的发送和接收性能的视图。
参照图4A至图4E和图5A，当天线信号被馈送到第一馈送部426a和第二馈送部426b时，天线信号可以在边框空腔422内谐振，并且可以通过边框狭缝BS辐射。天线信号的谐振频率可以根据边框空腔422的尺寸、边框贴片421的尺寸或边框狭缝BS的宽度而改变。
参照图5B，示出了说明图4A所示的天线的辐射模拟结果的曲线图。参考该曲线图，可以理解在大约26.5GHz处形成谐振。可以理解，天线模块420可以通过在金属边框410上形成边框空腔422和边框狭缝BS来发送和接收高频带(例如，大约26.5GHz)的天线信号。例如，参照表1，天线模块420可以具有大约2GHz的带宽。
[表1]
频率(GHz) 25.5 26.5 27.5
元件增益(dB) 7.403 8.73 6.12
参照图5C，示出了说明第一馈送部426a和第二馈送部426b之间的辐射模拟结果的曲线图。参考该曲线图，可以理解在整个频带上具有约-15dB或更小的S参数值的天线模块420的隔离性能被具体说明。
参照图5D，示出了说明天线模块420的辐射方向图的曲线图。参照该曲线图，例如，当天线模块420包括1×4天线元件AE1、AE2、AE3和AE4时，可以理解波束成形是正常形成的。
[表2]
元件 阵列
增益(dB) 8.74 14.6
表2示出了作为天线元件和天线阵列操作的情况下的增益。可以理解，由于1×4天线阵列的特性，天线元件增益比天线阵列增益大大约6dB(4倍)。
图6A是示出根据本公开的另一实施例的天线模块的结构的视图。图6B是沿图6A的线C-C'截取的截面图。图6C是沿图6A的线D-D'截取的截面图。
参照图6A至图6C，示出了包括在天线模块(例如，天线模块420)中的单个天线元件AE。将省略关于与图4A至图4E的第一天线元件AE1的配置相同或相似的配置的描述。
根据一实施例，天线元件AE可以包括边框部分BZ和模块PCB部分MPCB。模块PCB部分MPCB可以设置在边框部分BZ下方。
根据一实施例，边框部分BZ可以包括至少一个边框狭缝。例如，边框部分BZ可以包括第一边框狭缝BS1和第二边框狭缝BS2。边框部分BZ可以包括外边框贴片621a和内边框贴片621b，它们通过第一边框狭缝BS1和第二边框狭缝BS2分开。外边框贴片621a和内边框贴片621b可以由与金属边框610相同或相似的材料形成。天线模块可以在对应于天线元件中包括的边框狭缝的数量(例如，两个)的谐振频率下操作(例如，两个不同的谐振频率)。
根据一实施例，外边框贴片621a和内边框贴片621b可以具有彼此不同的尺寸。例如，外边框贴片621a的一侧的长度可以不同于内边框贴片621b的一侧的长度。外边框贴片621a的一侧的长度可以大于内边框贴片621b的一侧的长度。天线模块的谐振频率可以根据外边框贴片621a和内边框贴片621b的侧部长度而改变。
根据一实施例，第一边框狭缝BS1和第二边框狭缝BS2可以具有彼此不同的尺寸。例如，外边框贴片621a可以与金属边框610隔开第一狭缝尺寸S1。内边框贴片621b可以与外边框贴片621a隔开第二狭缝尺寸S2。内边框贴片621b可以设置在外边框贴片621a的内部。外边框贴片621a和内边框贴片621b可以共享一个中心。在一实施例中，第二狭缝尺寸S2可以小于第一狭缝尺寸S1。天线模块的谐振频率可以根据第一狭缝尺寸S1和第二狭缝尺寸S2而改变。
根据一实施例，边框部分BZ可以包括边框空腔622。例如，边框空腔622可以填充电介质物质，为外边框贴片621a和内边框贴片621b提供垂直支撑。边框空腔622可以作为RF信号中的电空腔来操作。在天线的发射和接收期间，所发射和接收的信号可以在边框空腔622中谐振，并且天线模块可以确保天线性能。边框空腔622可以形成为具有恒定的高度。
根据一实施例，模块PCB部分MPCB可以包括多层。例如，模块PCB部分MPCB的第一层可以包括第一导电图案623a和第二导电图案623b。第二导电图案623b可以被第一导电图案623a围绕定位；第一导电图案623a和第二导电图案623b可以通过基板狭缝PS彼此隔开。基板狭缝PS可以设置在对应于第一边框狭缝BS1的位置。基板狭缝PS可以具有与边框狭缝BS相同的第一狭缝尺寸S1。模块PCB部分MPCB的第二层可以包括接地图案625。
图7A是示出图6A的天线模块的谐振效应的视图。图7B是示出图6A的天线模块的第一发送和接收性能的视图。图7C是示出图6A的天线模块的第二发送和接收性能的视图。当天线信号被馈送到第一馈送部626a和第二馈送部626b时，天线信号可以在边框空腔622内谐振，并且可以通过边框狭缝BS辐射。天线信号的谐振频率可以根据边框空腔622的尺寸、外边框贴片621a和内边框贴片621b的尺寸或者第一边框狭缝BS1和第二边框狭缝BS2的宽度而改变。此外，因为单个天线元件AE包括两个边框狭缝BS1和BS2，所以在曲线图中可以识别两个谐振频率。
参照图7A，示出了说明图6A所示的天线模块的辐射模拟结果的曲线图。参照该曲线图，可以理解，在大约28.5GHz和38.5GHz处形成谐振。可以理解，通过在金属边框610上形成边框空腔622和两个边框狭缝BS1和BS2，天线模块620可以在两个频带(例如，大约28.5GHz和大约38.5GHz)中发送和接收天线信号。
参照图7B和图7C，示出了说明图6A所示的天线模块的辐射方向图的结果的曲线图。参照该曲线图，例如，图7B示出了低频带(例如，大约28.5GHz)中的辐射方向图；图7C示出了高频带(例如，大约38.5GHz)中的辐射方向图；可以看出，波束成形是正常形成的。
[表3]
频率(GHz) 28.5 38.5
增益(dB) 7.48 5.15
表3示出了图6A所示的双频带(例如，大约28.5GHz和38.5GHz)中的天线模块620的天线元件增益。根据天线元件增益，可以看出，图6A所示的天线模块作为双频带正常操作。
图8是示出根据本公开的一实施例的用作开关的天线模块的结构的图。
参照图8，天线元件AE可以包括第一电感器828a和第二电感器828b。在天线元件AE中，将省略关于具有与图4A至图4E的第一天线元件AE1的结构相同或相似的结构的配置的描述。
根据一实施例，第一电感器828a可以连接在金属边框810和边框贴片821之间。第二电感器828b可以连接到第二导电图案823b。第一电容传感器891a(例如，电容发送传感器)可以连接到金属边框810。第二电容传感器891b(例如，电容接收传感器)可以连接到第二电感器828b。第一电容传感器891a可以发送传感器信号，第二电容传感器891b可以检测传感器信号的强度。低频信号可以用作传感器信号而不是天线信号，以便穿过第一电感器828a和第二电感器828b。因为天线信号是相对高频率的信号，所以天线信号可以不穿过第一电感器828a和第二电感器828b。根据一实施例，第一电感器828a和第二电感器828b的电感值可以基于天线信号和传感器信号的频率来设计。
根据一实施例，当第一电容传感器891a施加传感器信号时，第一电场FD1可以出现在边框贴片821和第二导电图案823b之间。当电介质物质890(例如，人的手指)接触边框贴片821时，可以出现第二电场FD2，并且第一电场FD1可以减小。第二电容传感器891b可以通过检测第一电场FD1的增大或减小而产生开关信号。例如，当第一电场FD1的强度降低到阈值或更低时，电子装置可以确定电介质物质890被触摸。因此，电子装置可以利用天线模块作为开关。
根据一实施例，当电介质物质890触摸到天线元件AE时，电子装置可以停止使用包括天线元件AE的天线阵列，并且可以使用安装在另一位置的天线阵列。或者，当电介质物质890触摸到天线元件AE时，电子装置可以停止使用被触摸的天线元件AE，并且可以使用另一天线元件进行通信。
图9A是示出图8的天线模块的谐振效应的视图。图9B是示出图8的天线模块的发送和接收性能的视图。
图9A和图9B是示出当电感器连接到天线元件时的性能效应的曲线图。参照图9A和图9B，可以看出，在电感器连接到天线元件的情况(例如，天线元件用作触摸开关的情况)和电感器不连接到天线元件的情况(例如，天线元件不用作触摸开关的情况)之间，天线性能即使不是没有差别，也是最小的差别。
图10A是示出根据本公开的另一实施例的当从一侧观察时的用作开关的天线模块的结构的视图。图10B是示出当从另一侧观察时的图10A的天线模块的结构的视图。
根据一实施例，天线模块1020可以用作物理开关。天线模块1020可以包括第一边框贴片1021a(例如，开关边框贴片)和第二边框贴片1021b(例如，边框贴片421)。第一边框贴片1021a可以被配置为在通过开关分离狭缝与金属边框1010分开的同时执行开关操作。第一边框贴片1021a可以与轻触开关1094结合，以作为物理开关操作。第二边框贴片1021b可以通过边框狭缝(例如，边框狭缝BS)与第一边框贴片1021a区分开来。
根据一实施例，模块PCB部分可以包括第一模块PCB部分MPCB1(例如，模块印刷电路板)和第二模块PCB部分MPCB2(例如，控制印刷电路板)。第一模块PCB部分MPCB1和第一边框贴片1021a可以被布置成垂直对准。第一模块PCB部分MPCB1可以包括第一导电图案和第二导电图案(例如，第一导电图案423a和第二导电图案423b)、接地图案(例如，接地图案425)、以及第一馈送部和第二馈送部(例如，第一馈送部426a和第二馈送部426b)。第一模块PCB部分MPCB1可以插置在第一边框贴片1021a和轻触开关1094之间。第二模块PCB部分MPCB2可以通过柔性印刷电路板(FPCB)1092连接到第一模块PCB部分MPCB1。第二模块PCB部分MPCB2可以包括包含RF IC的用于通信的电路(例如，天线模块197)。
根据一实施例，天线模块1020可以包括开关支撑构件1095和基板加强构件1096。轻触开关1094可以被安装在开关支撑构件1095中。轻触开关1094可以通过开关支撑构件1095被固定到第一模块PCB部分MPCB1。基板加强构件1096可以插置在第一模块PCB部分MPCB1和轻触开关1094之间。基板加强构件1096可以补充第一模块PCB部分MPCB1的刚度。
图11是示出根据本公开的又一实施例的用作开关的天线模块的结构的视图。
根据一实施例，天线模块1120可以用作物理开关。天线模块1120可以用狭缝天线实现。天线模块1120可以包括开关边框贴片1121；天线狭缝S1可以形成在开关边框贴片1121中。开关边框贴片1121可以作为与轻触开关(例如轻触开关1094)结合的物理开关来操作。
根据一实施例，模块PCB部分可以包括第一模块PCB部分MPCB1和第二模块PCB部分MPCB2。第一模块PCB部分MPCB1可以插置在开关边框贴片1121和轻触开关之间。第二模块PCB部分MPCB2可以通过FPCB1192连接到第一模块PCB部分MPCB1。第二模块PCB部分MPCB2可以包括包含RF IC的用于通信的电路(例如，天线模块197)。
根据一实施例，天线模块1120可以包括开关支撑构件(例如，开关支撑构件1095)和基板加强构件(例如，基板加强构件1096)。轻触开关可以被安装在开关支撑构件中。轻触开关可以通过开关支撑构件被固定到第一模块PCB部分MPCB1。基板加强构件可以插置在第一模块PCB部分MPCB1和轻触开关之间。基板加强构件可以补充第一模块PCB部分MPCB1的刚度。
图12A是示出根据本公开的一实施例的包括支撑结构的天线模块的结构的视图。图12B是沿图12A的线E-E'截取的截面图。图12C是沿图12A的线F-F'截取的截面图。
参照图12A至图12C，示出了包括在天线模块(例如，天线模块420)中的单个天线元件AE。将省略关于与图4A至图4E的第一天线元件AE1的配置相同或相似的配置的描述。
根据一实施例，天线元件AE可以包括边框贴片1221a和注入联接部1221b。边框贴片1221a和注入联接部1221b可以一体地形成。例如，注入联接部1221b可以在边框贴片1221a的底表面的中心处形成为圆柱形形状。注入联接部1221b以螺钉的形式形成，以便联接到填充在边框空腔1222中的电介质物质。边框贴片1221a可以通过注入联接部1221b加强与填充在边框空腔1222中的电介质物质的结合。
图12D是示出在向图12A的天线模块供电的情况下电场的视图。图12D示出了注入联接部1221b如何影响天线性能。
参照图12D，当馈送第一馈送部1226a或第二馈送部1226b时，示出了在天线元件AE中形成的电场E-Field。当电力被馈送到第一馈送部1226a或第二馈送部1226b时，可以看出，电场在边框贴片1221a的中心部分中最弱。因此，当注入联接部1221b形成在边框贴片1221a的中心部分中时，由注入联接部1221b引起的天线性能的变化可以被最小化。
图13是根据本公开的一实施例的电子装置的通信系统。
参照图13，通信系统(例如，通信模块190)可以包括开关组1310、RF IC 1320、IFIC 1350和通信处理器1370。在某些实施例中，通信系统可以进一步包括图4中未示出的一个或更多个部件，或者可以不包括图4中示出的部件的一部分。例如，可以将附加的RF IC添加到通信系统的部件中。
根据一实施例，包括在第一天线阵列1341中的天线元件(例如，1341_1或1341_n)可以通过包括在开关组1310中的开关1311_1与RF IC 1320_1连接。例如，在电子装置(例如，电子装置101)发送RF信号的情况下(例如，在信号发送模式的情况下)，开关1311_1可以连接天线元件(例如，1341_1)和功率放大器(PA)(例如，1321)；在电子装置接收RF信号的情况下(例如，在信号接收模式的情况下)，开关1311_1可以连接天线元件(例如，1341_1)和低噪声放大器(LNA)(例如，1331)。
根据一实施例，RF IC 1320可以包括关于RF信号的发送路径1320_1t和接收路径1320_1r。
根据一实施例，在电子装置处于信号发送模式的情况下，PA 1321、第一可变增益放大器(VGA)1322、移相器(PS)1323、第二VGA 1324、分路器1325和混合器1326可以位于RF信号的发送路径1320_1t上。
PA 1321可以放大RF信号的功率。根据一实施例，PA 1321可以安装在RF IC 1320的内部或外部。第一VGA 1322和第二VGA 1324可以在通信处理器1370的控制下执行发送自动增益控制(AGC)操作。根据一实施例，可变增益放大器的数量可以是2个或更多个，或者可以少于2个。PS 1323可以在通信处理器1370的控制下基于波束成形角度来改变RF信号的相位。分路器1325可以将来自混合器1326的RF信号分成‘n’个信号。被划分后的信号的数量可以与第一天线阵列1341中包括的天线元件(例如，1341_1至1341_n)的数量相同。混合器1326可以将来自IF IC 1350的IF信号上变频为RF信号。在一实施例中，混合器1326可以从内部或外部振荡器接收将被混合的信号。
根据一实施例，在电子装置处于信号接收模式的情况下，LNA 1331、PS1332、第一VGA 1333、组合器1334、第二VGA 1335和混合器1336可以位于RF信号的接收路径1320_1r上。
LNA 1331可以放大从天线元件(例如，1341_1或1341_n)接收的RF信号。第一VGA1333和第二VGA 1335可以在通信处理器1370的控制下执行接收AGC操作。根据一实施例，可变增益放大器的数量可以是2个或更多个，或者可以少于2个。PS 1332可以在通信处理器1370的控制下基于波束成形角度来改变RF信号的相位。组合器1334可以通过相移操作来组合相位对准的RF信号。组合后的信号可以通过第二VGA 1335被提供给混合器1336。混合器1336可以将所接收的RF信号下变频为IF信号。在一实施例中，混合器1336可以从内部或外部振荡器接收将被混合的信号。
根据一实施例，RF IC 1320可以进一步包括开关1337，其电连接混合器1326和1336与IF IC 1350。开关1337可以选择性地将RF信号的发送路径1320_1t或接收路径1320_1r与IF IC 1350连接。
根据一实施例，混合器1353、第三VGA 1354、低通滤波器(LPF)1355、第四VGA 1356和缓冲器1357可以位于IF IC 1350的发送路径1350_t上。混合器1353可以将基带的平衡同相/正交相(I/Q)信号转换成IF信号。LPF1355可以作为信道滤波器起作用，其使用基带信号的带宽作为截止频率。在一实施例中，截止频率可以是可变的。第一VGA 1354和第二VGA1356可以在通信处理器1370的控制下执行发送AGC操作。根据一实施例，可变增益放大器的数量可以是2个或更多个，或者可以少于2个。缓冲器1357可以在从通信处理器1370接收到平衡I/Q信号时用作缓冲，因此，IF IC 1350可以稳定地处理平衡I/Q信号。
根据一实施例，混合器1361、第三VGA 1362、LPF 1363、第四VGA1364和缓冲器1365可以位于IF IC 1350的接收路径1350_r上。第三VGA1362、LPF 1363和第四VGA 1364的功能可以与位于发送路径1350_t上的第三VGA 1354、LPF 1355和第四VGA 1356的功能相同或相似。混合器1361可以将来自RF IC 1320的IF信号转换为基带的平衡I/Q信号。缓冲器1365可以在向通信处理器1370提供通过第四VGA 1364的平衡I/Q信号时用作缓冲，因此，IF IC1350可以稳定地处理平衡I/Q信号。
根据一实施例，通信处理器1370可以包括Tx I/Q数字模拟转换器(DAC)1371和RxI/Q模拟数字转换器(ADC)1372。在一实施例中，Tx I/Q DAC1371可以将调制解调器调制的数字信号转换成平衡I/Q信号，并且可以将平衡I/Q信号提供给IF IC 1350。在一实施例中，Rx I/Q ADC 1372可以转换由IF IC 1350转换的平衡I/Q信号，并且可以向调制解调器提供数字信号。根据某些实施例，通信处理器1370可以执行多输入多输出(MIMO)或分集。根据某些实施例，通信处理器1370可以用单独的芯片实现，或者可以与任何其它部件(例如，IF IC1350)一起在一个芯片中实现。
根据某些实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的某些实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的某些实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”简单地意指存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的某些实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据某些实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据某些实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据某些实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据某些实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
根据在说明书中公开的实施例，天线模块可以通过在金属边框上形成非常细的狭缝以及通过在金属边框本身上形成天线模块而不影响电子装置的外观。
根据在说明书中公开的实施例，天线模块可以形成在金属边框本身上，并且可以用作键输入装置。
根据在说明书中公开的实施例，通过在金属边框上形成多个不同尺寸的狭缝，天线模块可以具有多个频带。
可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。
虽然已经参照本公开的某些实施例显示和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
金属边框，包括通过边框狭缝分开的边框贴片；
印刷电路板，包括通过基板狭缝分开的第一导电图案和第二导电图案；以及
通信模块，被配置为使用所述边框贴片、所述第一导电图案和所述第二导电图案发送或接收射频信号，
其中所述第一导电图案连接到所述金属边框的一部分；
其中所述第二导电图案直接设置在所述边框贴片下方，以及
其中边框空腔形成在所述边框贴片和所述第二导电图案之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述边框空腔填充有电介质物质。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述印刷电路板包括用于馈送所述第一导电图案和所述第二导电图案的第一馈送部和第二馈送部，以及
其中所述第一馈送部和所述第二馈送部通过联接方案馈送所述基板狭缝。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第一馈送部在垂直于所述第二馈送部的方向上设置。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述边框狭缝是第一边框狭缝，
其中所述边框贴片通过第二边框狭缝被分成外边框贴片和内边框贴片，以及
其中所述外边框贴片被设置成围绕所述内边框贴片的外围。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述第二边框狭缝的宽度小于所述第一边框狭缝的宽度。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述第二导电图案的一侧的长度等于所述外边框贴片的一侧的长度。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板狭缝的宽度等于所述边框狭缝的宽度。
9.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：
第一电感器，连接在所述金属边框和所述边框贴片之间；
第二电感器，连接到所述第二导电图案；
第一电容传感器，连接到所述金属边框并被配置为产生传感器信号；以及
第二电容传感器，连接到所述第二电感器，并被配置为感测所述传感器信号的幅度的变化。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，当所述传感器信号的幅度减小到小于阈值时，所述第二电容传感器确定存在触摸输入。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述边框贴片包括设置在所述边框贴片的中心的注入联接部。
12.根据权利要求11所述的电子器件，其中所述空腔填充有电介质物质，并且其中所述注入联接部形成为螺旋形状并且与所述电介质物质联接。
13.一种电子装置，包括：
金属边框；
天线阵列，形成在所述金属边框的一部分中；以及
通信模块，被配置为使用所述天线阵列发送或接收天线信号，
其中所述天线阵列包括：
多个边框贴片，通过多个边框狭缝与所述金属边框分开；以及
印刷电路板，包括多个第一导电图案和多个第二导电图案，
其中所述第一导电图案中的一个通过基板狭缝与所述第二导电图案中的一个分开，
其中第一导电图案连接到所述金属边框的所述一部分，
其中所述多个边框贴片中的一个直接设置在所述第二导电图案中的一个上方，以及
其中边框空腔形成在所述多个边框贴片中的所述一个和所述第二导电图案中的所述一个之间。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中所述金属边框包括通过开关分离狭缝分开的开关边框贴片，以及
其中所述多个边框贴片形成在所述开关分离边框贴片中。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中所述印刷电路板直接设置在所述开关边框贴片下方，以及
其中所述电子装置进一步包括：
开关，被配置为根据所述开关边框贴片的移动来操作。
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