WO2023128711A1 - 편파를 갖는 신호를 통과시키는 홀을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

편파를 갖는 신호를 통과시키는 홀을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023128711A1
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conductive member
electronic device
hole
director
signal
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PCT/KR2022/021758
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정재훈
김호생
박성진
송금수
윤수민
조재훈
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삼성전자 주식회사
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/24—Combinations of antenna units polarised in different directions for transmitting or receiving circularly and elliptically polarised waves or waves linearly polarised in any direction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a hole through which a polarized signal passes.
  • the electronic device With the development of communication devices, electronic devices produce and transmit various contents, connect to the Internet with various things (eg, Internet of Things (IoT)), or connect communication between various sensors for autonomous driving.
  • IoT Internet of Things
  • an antenna module capable of fast and high-capacity transmission may be included.
  • the electronic device may include an antenna module (hereinafter referred to as mmWave antenna module) radiating a mmWave signal.
  • the mmWave antenna module may be disposed adjacent to the periphery of a frame forming a side surface of the electronic device.
  • the electronic device may include mmWave antenna modules disposed adjacent to a side surface of the electronic device and forming a beam toward the side surface.
  • a side bezel structure forming a side surface of the electronic device may include a hole through which the antenna module radiates the mwWave signal.
  • the length of the line segment passing through the center of the hole must be greater than the length of a half-wavelength of the mmWave signal. can do.
  • the electronic device may include a structure for guiding a beam emitted from the antenna module to pass through a hole having a length of a line segment passing through the center of the hole less than a half wavelength.
  • an electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate facing in a direction opposite to the front plate, and a side bezel structure surrounding a space between the front plate and the rear plate, and formed on the side bezel structure.
  • An antenna module including a hole, a substrate in the housing spaced apart from the hole, and a first conductive member disposed on a surface of the substrate facing the hole and radiating a signal having a first polarization or a second polarization, the first A second conductive member disposed on the non-conductive member and coupled to the first conductive member facing the conductive member and parallel to the polarization direction of the first polarized wave, disposed on the non-conductive member, and the second conductive member a third conductive member spaced apart from one end of the member, a fourth conductive member disposed on the non-conductive member and spaced apart from the other end of the second conductive member, and at least one operatively connected to the first conductive member.
  • the at least one processor communicates a signal in a first frequency domain with an external electronic device distinct from the electronic device through the first conductive member and the second conductive member, and the first Through a conductive member, the second conductive member, the third conductive member coupled to the second conductive member, and the fourth conductive member coupled to the second conductive member, the second frequency region lower than the first frequency range
  • a signal in the frequency domain may be configured to communicate with an external electronic device distinct from the electronic device.
  • an electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate facing in a direction opposite to the front plate, and a side bezel structure surrounding a space between the front plate and the rear plate, and formed on the side bezel structure.
  • An antenna module including a hole, a non-conductive member filling the hole, a substrate in the housing spaced apart from the hole, and a first conductive member disposed on a surface of the substrate facing the hole, facing the first conductive member a second conductive member disposed on the non-conductive member and coupled to the first conductive member, at least one processor operatively connected to the first conductive member of the first conductive member and the second conductive member; and the at least one processor may be configured to communicate with an external electronic device distinct from the electronic device through the first conductive member and the second conductive member.
  • the electronic device may reduce the size of a hole formed on one surface of the electronic device to pass an RF signal transmitted and/or received by a wireless communication circuit.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments.
  • FIG. 3 shows an embodiment of the structure of the third antenna module described with reference to FIG. 2 .
  • FIG. 4 shows a cross section along line BB' of the third antenna module of 300a of FIG. 3 .
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6A shows a cross-section of the electronic device of FIG. 5 along the line C-C'.
  • Figure 6b shows an example of a hole viewed from the side of the housing.
  • 7A, 7B, and 7C show a disposition relationship between a hole formed in a housing and an antenna module.
  • 8A and 8B show polarized waves propagating from an antenna radiator through a hole.
  • 9A and 9B show the arrangement of an antenna module, a hole, and a conductive member disposed in the hole.
  • FIG. 10 shows a radiation pattern in a first frequency domain passing through the hole of FIG. 9A or 9B
  • FIG. 11 shows a radiation pattern in a second frequency domain passing through the hole in FIG. 9A or 9B.
  • FIG. 12 shows a modified example of a director, according to one embodiment.
  • FIG. 13 shows a radiation pattern in the second frequency domain of a beam passing through the hole of FIG. 12 .
  • 14A, 14B and 14C show modified examples of various types of directors according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • Data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency region (eg, mmWave region) in order to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in the high-frequency domain, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency region (eg, mmWave region); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency region. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC. 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna 248 ) may be included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG.
  • the second network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may establish a communication channel in an area to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and support legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network 292 may be a legacy network including second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), and/or long term evolution (LTE) networks.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated area (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among areas to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. communication can be supported.
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated area (eg, about 6 GHz or less) among areas to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to support establishment of a communication channel to be established, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be integrated with the processor 120, the co-processor 123 of FIG. 1, or the communication module 190 on a single chip or in a single package. can be formed
  • the first RFIC 222 when transmitted, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 700 MHz used in the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a radio frequency (RF) signal of 3 GHz.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from the first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, the first antenna module 242) and transmits an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed through The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 uses the base area signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network) during transmission. It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) in the Sub6 region (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) ) can be pretreated through.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 region (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236.
  • the third RFFE 236 may perform signal preprocessing using the phase shifter 238 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above 6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an intermediate frequency domain (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) RF signal (hereinafter referred to as IF (intermediate frequency) ) signal), the IF signal may be transferred to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226. there is.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding regions.
  • third RFIC 226 and antenna 248 may be disposed on the same substrate to form third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, upper surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • antenna 248 may include an antenna array that may be used for beamforming, for example.
  • This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal in a high-frequency region (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by a transmission line.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).
  • the second cellular network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • RAN radio access network
  • NG RAN next generation RAN
  • NNC next generation core
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • other parts eg processor 120 , the first communications processor 212 , or the second communications processor 214 .
  • FIG. 3 shows one embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2, for example.
  • 300a of FIG. 3 is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side
  • 300b of FIG. 3 is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side
  • 300c of FIG. 3 is a cross-sectional view of the third antenna module 246 along line A-A'.
  • the third antenna module 246 includes a printed circuit board 310, an antenna array 330, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 352, and a power manage integrate circuit (PMIC). 354, and a module interface (not shown).
  • the third antenna module 246 may further include a shielding member 390 .
  • at least one of the aforementioned components may be omitted or at least two of the components may be integrally formed.
  • the printed circuit board 310 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 310 may provide an electrical connection between the printed circuit board 310 and/or various electronic components disposed on the outside using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • Antenna array 330 may include a plurality of antenna elements 332 , 334 , 336 , or 338 arranged to form a directional beam.
  • the antenna elements may be formed on the first surface of the printed circuit board 310 as shown.
  • the antenna array 330 may be formed inside the printed circuit board 310 .
  • the antenna array 330 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shapes or types.
  • RFIC 352 (e.g., third RFIC 226 in FIG. 2) is located in another area of printed circuit board 310, spaced apart from antenna array 330 (e.g., on the opposite side of the first side). second side).
  • the RFIC 352 may be configured to process signals of a selected frequency domain transmitted/received through the antenna array 330 .
  • the RFIC 352 may convert a base-domain signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated area during transmission.
  • the RFIC 352 may convert the RF signal received through the antenna array 330 into a base-domain signal and transmit the converted signal to the communication processor.
  • the RFIC 352 upon transmission, an IF signal obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, the fourth RFIC 228 of FIG. 2) (eg, about 9 GHz to about 11GHz) can be up-converted to an RF signal in a selected area.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the PMIC 354 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 310, spaced apart from the antenna array.
  • the PMIC 354 may receive voltage from a main PCB (not shown) and provide power necessary for various components (eg, the RFIC 352) on the antenna module.
  • the shielding member 390 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 310 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 352 and the PMIC 354 .
  • the shielding member 390 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 4 shows a cross section along line BB' of the third antenna module 246 of 300a of FIG. 3 .
  • the printed circuit board 310 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 411 and a network layer 413 .
  • the antenna layer 411 may include at least one dielectric layer 437 - 1 , and an antenna element 336 and/or a power supply unit 425 formed on or inside an outer surface of the dielectric layer.
  • the power supply unit 425 may include a power supply point 427 and/or a power supply line 429 .
  • the network layer 413 includes at least one dielectric layer 437-2, and at least one ground layer 433 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer, at least one conductive via 435, and/or Alternatively, a transmission line 423 may be included.
  • the third RFIC 226 of 300c of FIG. 3 is the network layer (for example, through first and second solder bumps 440-1 and 440-2). 413) can be electrically connected.
  • various connection structures eg solder or BGA
  • the third RFIC 226 may be electrically connected to the antenna element 336 through the first connection part 440 - 1 , the transmission line 423 , and the power supply part 425 .
  • the third RFIC 226 may also be electrically connected to the ground layer 433 through the second connection part 440 - 2 and the conductive via 435 .
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 500 may include a housing 530 forming an external appearance of the electronic device 500 .
  • the housing 530 encloses a first face (or front face) 500A, a second face (or rear face) 500B, and a space between the first face 500A and the second face 500B. may include a third surface (or side surface) 500C.
  • the housing 530 has a structure that forms at least a portion of the first surface 500A, the second surface 500B, and/or the third surface 500C (eg, the frame structure of FIG. 2 ( 540)).
  • the electronic device 500 may include a substantially transparent front plate 502 .
  • the front plate 502 may form at least a portion of the first surface 500A.
  • the front plate 502 may include, for example, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate, but is not limited thereto.
  • the electronic device 500 may include a substantially opaque back plate 511 .
  • the rear plate 511 may form at least a portion of the second surface 500B.
  • the back plate 511 may be formed of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can
  • the electronic device 500 may include a side bezel structure (or side bezel structure) 518 .
  • the side bezel structure 518 may be combined with the front plate 502 and/or the rear plate 511 to form at least a portion of the third surface 500C of the electronic device 500 .
  • the side bezel structure 518 may entirely form the third surface 500C of the electronic device 500, and for another example, the side bezel structure 518 may form the front plate 502 and/or The third surface 500C of the electronic device 500 may be formed together with the rear plate 511 .
  • the front plate 502 and/or the back side may include a region that is bent toward the rear plate 511 and/or the front plate 502 at its edge and extends seamlessly.
  • the extended area of the front plate 502 and/or the back plate 511 may be located at both ends of a long edge of the electronic device 500, for example, but by the above-described example It is not limited.
  • side bezel structure 518 may include metal and/or polymer.
  • the back plate 511 and the side bezel structure 518 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum), but is not limited thereto.
  • the back plate 511 and the side bezel structure 518 may be formed as separate components and/or may include materials different from each other.
  • the electronic device 500 includes a display 501, an audio module 503, 504, and 507, a sensor module (not shown), a camera module 505, 512, and 513, a key input device 517, At least one of a light emitting element (not shown) and/or a connector hole 508 may be included.
  • the electronic device 500 may omit at least one of the components (eg, a key input device 517 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.
  • the display 501 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be visually exposed through a substantial portion of the front plate 502.
  • the display 501 is It can be seen through the front plate 502 forming the first side 500A.
  • the display 501 can be disposed on the back side of the front plate 502.
  • the outer shape of the display 501 may be substantially the same as that of the front plate 502 adjacent to the display 501 .
  • the distance between the outer periphery of the display 501 and the outer periphery of the front plate 502 may be substantially the same.
  • the display 501 (or the first surface 500A of the electronic device 500) may include a screen display area 501A.
  • the display 501 may provide visual information to the user through the screen display area 501A.
  • the screen display area 501A when the first surface 500A is viewed from the front, the screen display area 501A is spaced apart from the outside of the first surface 500A and is positioned inside the first surface 500A. but is not limited thereto.
  • at least a portion of an edge of the screen display area 501A substantially coincides with an edge of the first surface 500A (or the front plate 502). It could be.
  • the screen display area 501A may include a sensing area 501B configured to acquire user's biometric information.
  • the meaning of "the screen display area 501A includes the sensing area 501B" can be understood as that at least a part of the sensing area 501B may overlap the screen display area 501A.
  • the sensing area 501B may display visual information through the display 501 like other areas of the screen display area 501A, and may additionally acquire user's biometric information (eg, fingerprint). area can mean.
  • the sensing area 501B may be formed on the key input device 517.
  • the display 501 may include an area where the first camera module 505 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) is located.
  • a first camera module 505 eg, a punch hole camera
  • the screen display area 501A may surround at least a part of the edge of the opening.
  • the first camera module 505 eg, an under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • the display 501 may provide visual information to the user through the region, and additionally, the first camera module 505 is directed toward the first surface 500A through the region of the display 501. A corresponding image can be obtained.
  • the display 501 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. .
  • the audio modules 503 , 504 , and 507 may include microphone holes 503 and 504 and speaker holes 507 .
  • the microphone holes 503 and 504 include a first microphone hole 503 formed on a portion of the third surface 500C and a second microphone hole 504 formed on a portion of the second surface 500B.
  • a microphone (not shown) may be disposed inside the microphone holes 503 and 504 to acquire external sound.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 504 formed in a partial region of the second surface 500B may be disposed adjacent to the camera modules 505 , 512 , and 513 .
  • the second microphone hole 504 may acquire sound according to the operation of the camera modules 505 , 512 , and 513 .
  • it is not limited thereto.
  • the speaker hole 507 may include an external speaker hole 507 and a receiver hole for communication (not shown).
  • the external speaker hole 507 may be formed on a part of the third surface 500C of the electronic device 500 .
  • the external speaker hole 507 and the microphone hole 503 may be implemented as one hole.
  • a receiver hole (not shown) for communication may be formed on another part of the third surface 500C.
  • a receiver hole for a call may be formed on the opposite side of the external speaker hole 507 on the third surface 500C.
  • the external speaker hole 507 is formed on the third surface 500C corresponding to the lower end of the electronic device 500, and the receiver hole for communication is the electronic device 500.
  • the receiver hole for communication may be formed at a location other than the third surface 500C.
  • a receiver hole for a call may be formed by a spaced space between the front plate 502 (or the display 501) and the side bezel structure 518.
  • the electronic device 500 includes at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing 530 through an external speaker hole 507 and/or a receiver hole (not shown) for communication. ) may be included.
  • a sensor module (not shown) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) transmits an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 500 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 505, 512, and 513 are disposed to face the first surface 500A of the electronic device 500 ( 505), a second camera module 512 disposed to face the second surface 500B, and a flash 513.
  • the second camera module 512 may include a plurality of cameras (eg, dual cameras, triple cameras, or quad cameras). However, the second camera module 512 is not necessarily limited to including a plurality of cameras, and may include one camera.
  • the first camera module 505 and the second camera module 512 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 513 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 500 .
  • the key input device 517 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ) may be disposed on the third surface 500C of the electronic device 500 .
  • the electronic device 500 may not include some or all of the key input devices 517, and the key input devices 517 that are not included may have other forms such as soft keys on the display 501. can be implemented as
  • the connector hole 508 may be formed on the third surface 500C of the electronic device 500 to receive a connector of an external device.
  • a connection terminal electrically connected to a connector of an external device eg, the connection terminal 178 of FIG. 1
  • the electronic device 500 may include an interface module (eg, the interface 177 of FIG. 1 ) for processing electrical signals transmitted and received through the connection terminal.
  • the electronic device 500 may include a light emitting element (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 500A of the housing 530 .
  • the light emitting element (not shown) may provide state information of the electronic device 500 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source interlocked with the operation of the first camera module 505 .
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the housing 530 of the electronic device 500 may mean a configuration or structure that forms at least a part of the exterior of the electronic device 500 .
  • the housing 530 of the electronic device 500 may mean a configuration or structure that forms at least a part of the exterior of the electronic device 500 .
  • at least a portion of the front plate 502, the frame structure 540, and/or the back plate 511 forming the exterior of the electronic device 500 are referred to as the housing 530 of the electronic device 500. It can be.
  • FIG. 6A shows a cross-section of the electronic device of FIG. 5 along the line C-C'.
  • Figure 6b shows an example of a hole viewed from the side of the housing.
  • the electronic device 500 may include a housing 530, an antenna module 600 including a first conductive member 602, a director 603, and a hole 612. can
  • the housing 530 may include a display 501 , a rear plate 511 and a side bezel structure 518 .
  • the display 501 may be referred to as a front plate.
  • the display 501 may form the first surface 500A of the electronic device 500 .
  • the rear plate 511 may face in a direction opposite to that of the display 501 .
  • the rear plate 511 may form the second surface 500B of the electronic device 500 .
  • the side bezel structure 518 may be formed to surround a space between the display 501 and the back plate 511 .
  • the side bezel structure 518 between the display 501 and the back plate 511 is disposed along the edge of the display 501 and the edge of the back plate 511, so that the electronic device 500 3 surfaces 500C may be formed.
  • the electronic device 500 may further include a support member 690 .
  • the support member 690 may be disposed in the inner space of the housing 530 .
  • the support member 690 may be integrally formed with the side bezel structure 518 or disposed inside the housing 530 .
  • the support member 690 may support components of the electronic device 500 .
  • the support member 690 may support the battery 691, the display 501, the antenna module 600, the camera, and/or the printed circuit board.
  • the antenna module 600 may include a substrate 601 and a first conductive member 602 .
  • the antenna module 600 is an RFIC (eg, RFIC 352 in FIG. 3) or a PMIC disposed on a surface of the substrate 601 opposite to the surface of the substrate 601 on which the first conductive member 602 is disposed. (eg, the PMIC 354 of FIG. 3) may be further included.
  • the substrate 601 may be electrically connected to at least one processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the first communication processor 212 or the second communication processor 214 of FIG. 2 ).
  • the first conductive member 602 may operate as an antenna radiator that forms a directional beam and transmits the signal received from the at least one processor and up-converted by the RFIC to the outside.
  • the first conductive member 602 may receive a signal from the outside and transfer the down-converted signal by the RFIC to the substrate 601 .
  • the antenna module 600 may be supported by the antenna support 680 disposed on the support member 690 . In one embodiment, the antenna module 600 may be disposed on the antenna support 680 so as to form a beam toward the side. The antenna module 600 may transmit electromagnetic waves to the outside or receive electromagnetic waves from the outside through the hole 612 formed in the side bezel structure 518 .
  • the side bezel structure 518 may include a hole 612 .
  • the hole 612 is formed from the third surface 500C (or outer surface) of the side bezel structure 518 toward the inner surface opposite to the third surface 500C of the side bezel structure 518, the side bezel structure 518 ) can penetrate.
  • the hole 612 may be formed in an area corresponding to the first conductive member 602 of the antenna module 300 .
  • the first conductive member 602 may be referred to as an antenna element.
  • the first conductive member 602 may transfer a signal to the outside through the hole 612 . To transmit the signal, the hole 612 may be aligned with the first conductive member 602 .
  • the first conductive member 602 may include a plurality of conductive members (eg, the plurality of antenna elements 332 , 334 , 336 , or 338 of FIG. 3 ).
  • the plurality of conductive members may be spaced apart from each other.
  • the plurality of conductive members may form an antenna array (eg, the antenna array 330 of FIG. 3 ), signals radiated from the plurality of conductive members may be combined to form a beam, and direction of the beam may be provided. .
  • the hole 612 may include a plurality of holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5.
  • the plurality of holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5 are first to fifth holes 612-1, 612-2, 612-3, and 612 -4, 612-5).
  • the number of the plurality of holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5 is equal to the number of the plurality of conductive members included in the first conductive member 602. can be matched.
  • the plurality of holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5 may be spaced apart from each other.
  • the plurality of holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5 may be formed at positions corresponding to the plurality of conductive members in one-to-one correspondence.
  • the plurality of holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5 may be spaced apart from each other.
  • the plurality of holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5 may be passages through which beams emitted from the plurality of conductive members are transmitted.
  • the hole 612 has been described as being disposed in the side bezel structure 518, but is not limited thereto.
  • the hole 612 may be formed in a back plate (eg, the back plate 511 of FIG. 5 ), and the first conductive member 602 of the antenna module 600 is formed through the back plate 511. towards it, it can radiate electromagnetic waves.
  • the hole 612 formed in the back plate 511 may be a passage through which electromagnetic waves radiated toward the back plate 511 are transmitted.
  • the hole 612 may accommodate the non-conductive member 611 .
  • the non-conductive member 611 disposed in the hole 612 may be a dielectric material. Electromagnetic waves emitted from the plurality of conductive members may pass through the hole 612 filled with the non-conductive member 611 .
  • the director 603 may be disposed in the non-conductive member 611 filling the hole 612 .
  • directors 603-1, 603-2, 603-3, 603-4, and 603-5 have holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5 It may be disposed on the non-conductive member 611 disposed on.
  • the directors 603-1, 603-2, 603-3, 603-4, and 603-5 have a plurality of holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612- 5) and can be arranged in a position corresponding to one-to-one.
  • the director 603 disposed on the non-conductive member 611 may radiate electromagnetic waves transmitted from the first conductive member 602 to the outside of the electronic device.
  • the director 603 may guide an electromagnetic wave having a first polarization among electromagnetic waves transmitted from the first conductive member 602 into the hole 612 .
  • the first The director 603 may be arranged parallel to the polarization direction of the first polarization so that a signal having a polarization may pass through.
  • the director 603 may have a length shorter than a half wavelength of an electromagnetic wave transmitted from the first conductive member 602 that is an antenna element.
  • Director 603 may overlap hole 612 when looking at side 500C in direction A.
  • the director 603 may be disposed on one side of the non-conductive member 611 filling the hole 612 or inside the non-conductive member 611 .
  • the director 603 disposed on the non-conductive member 611 may radiate electromagnetic waves having the first polarization transmitted to the director 603 .
  • the director 603 can keep the amplitude of the propagation direction of the electromagnetic wave transmitted from the first conductive member 602 as an antenna element from widening.
  • the director 603 may maintain an amplitude of an electromagnetic wave propagating from the first conductive member 602 to a width capable of passing through the hole 612 .
  • the electronic device 500 may further include a groove 610 .
  • the groove 610 may be formed in the side bezel structure 518 to surround the holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5.
  • the groove 610 and the non-conductive member 611 filling the hole 612 may be integrally formed.
  • the groove 610 may be disposed in an area corresponding to the antenna module 600 of the side bezel structure 518 . For example, when viewing the groove 610 of the side bezel structure 518 in direction A from the outside of the electronic device 500, the groove 610 may overlap the antenna module 600.
  • the groove 610 may have a shape dug in a direction toward the antenna module 300 from the outer surface of the side bezel structure 518 .
  • the groove 610 may be connected to the hole 612 .
  • a step may be formed at a connection portion between the groove 610 and the hole 612 .
  • groove 610 may be omitted.
  • the holes 612 - 1 , 612 - 2 , 612 - 3 , 612 - 4 , and 612 - 5 may be formed to pass through the side bezel structure 518 .
  • the holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5 may be spaced apart from each other.
  • the non-conductive member 611 may fill the hole 612 and the groove 610 and be integrally formed.
  • the directors 603-1, 603-2, 603-3, 603-4, and 603-5 are disposed in the holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5, respectively. It can be.
  • the director 603 has been described as being disposed in the hole 612 , it may be disposed in the propagation direction of electromagnetic waves within the non-conductive member 611 filling the groove 610 .
  • the director 603-1 is described as having only one non-conductive member 611 filling the hole 612-1, but the director 603-1 may include a plurality of conductive members.
  • a plurality of conductive members may be spaced apart from each other.
  • Each of the plurality of conductive members may be spaced apart along the propagation direction of electromagnetic waves within the non-conductive member 611 .
  • Electromagnetic waves transmitted to the director 603-1 may be guided to pass through the hole 612-1 via each of the plurality of conductive members.
  • the electronic device 500 may include a director 603 configured to radiate electromagnetic waves having a wavelength that is difficult to pass through a hole.
  • the electronic device 500 including the director 603 may reduce the size, eg, thickness, of the electronic device 500 by providing a structure capable of transmitting electromagnetic waves to the outside through a relatively small hole. .
  • 7A, 7B, and 7C show a disposition relationship between a hole formed in a housing and an antenna module.
  • the antenna module 600 may include a first conductive member 602 .
  • the side bezel structure 518 may include a hole 612 formed in the groove 610 .
  • the first conductive member 602 may include a plurality of conductive members 602-1, 602-2, 602-3, 602-4, and 602-5 forming antenna elements.
  • the groove 610 may be formed in an area of the side bezel structure 518 corresponding to the antenna module 600 . It is formed in the groove 610 and may include a hole 612 penetrating one side and the other side of the side bezel structure 518 .
  • the hole 612 may include a plurality of holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5 through which electromagnetic waves radiated from the antenna elements pass.
  • the plurality of holes 612-1, 612-2, 612-3, 612-4, and 612-5 are formed by a plurality of conductive members 602-1, 602-2, 602-3, 602-4, and 602- 5) and can be configured to correspond to each other.
  • the first conductive member 602 may be aligned with the center c of the hole 612 .
  • the first length d1 which is the width of the first conductive member 602 , may be a half wavelength of an electromagnetic wave emitted from the first conductive member 602 .
  • the cross section of the hole 612 may be formed in a circular shape.
  • the hole 612 may have a second length d2 that is the length of the line segment l passing through the center c.
  • the diameter of the hole 612 may be the second length d2.
  • the second length d2 which is the diameter of the hole 612 , may be smaller than a length of a half wavelength of an electromagnetic wave emitted from the first conductive member 602 .
  • the second length d2 is shorter than a half wavelength of an electromagnetic wave having a first polarized wave or a second polarized wave radiated from the antenna module 600, the first polarized wave radiated from the first conductive member 602 or Electromagnetic waves having the second polarization may have difficulty passing through the hole 612 .
  • a director eg, director 603 of FIG. 6A
  • a non-conductive material eg, non-conductive material 611 of FIG.
  • filling the hole 612 is a polarization direction of a wavelength of the first polarization or the second polarization. can be placed parallel to The director may guide an electromagnetic wave including a signal having a first polarization or a signal having a second polarization into the hole 612 .
  • the first conductive member 602 may be aligned with the hole 612 .
  • a portion of the first conductive member 602 may overlap the hole 612 .
  • the length d1 of the width of the first conductive member 602 used as the antenna element may be a half wavelength of an electromagnetic wave radiated from the first conductive member 602 .
  • the lines l1 and l2 passing through the center of the hole 612 may have different lengths.
  • the fourth length d4 which is the length of the second line segment l2 parallel to the polarization direction of the signal having the second polarization, is the first conductive member 602 ), which may be longer than the first length d1 .
  • the hole 612 includes a first edge 701 extending in the first direction parallel to one edge of the first conductive member 602 and a second edge 701 parallel to the first edge 701 .
  • Edge 702 a third edge 703 extending from one end of the first edge 701 to one end of the second edge 702, and the second edge 702 from the other end of the first edge 701 ) may include a fourth edge 704 extending to the other end.
  • the third length d3 of the first edge 701 and the second edge 702 may be shorter than the first length d1 that is the width of the first conductive member 602 .
  • the length of the third edge 703 and the fourth length d4 of the fourth edge 704 may be longer than the first length d1 that is the width of the first conductive member 602 .
  • the electromagnetic wave having a first polarization direction parallel to the first line segment l1 shorter than the half-wavelength of the electromagnetic wave radiated from the first conductive member 602 is It may be difficult to pass through hole 612 .
  • electromagnetic waves having the first polarization direction may pass through the hole 612.
  • electromagnetic waves emitted from the non-conductive member 611 can pass through the director 603, so that the hole 612 can have a width smaller than a half wavelength of the electromagnetic waves.
  • the thickness of the electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1 , the electronic device 500 of FIG. 5 , or the electronic device 500 of FIG. 6
  • the rigidity of the side bezel structure 518 may increase.
  • the hole 612 may have an elliptical shape in which the minor axis is the first line segment l1 and the major axis is the second line segment l2.
  • a third length d3 that is the length of the first line segment l1 among the line segments passing through the center of the hole 612 may be shorter than the width of the first conductive member 602 .
  • a fourth length d4 which is the length of the second line segment l2
  • the first length d1 which is the width of the first conductive member 602 .
  • the third length d3 may be less than half a wavelength of an electromagnetic wave having a first polarization radiated from the antenna module 600. there is.
  • the electromagnetic wave having the first polarization radiated from the first conductive member 602 is formed through a hole 612. can be difficult to pass.
  • the fourth length d4 may be greater than a half wavelength of an electromagnetic wave having a second polarization radiated from the antenna module 600 . If the fourth length d4 is longer than a half wavelength of the electromagnetic wave having the second polarization radiated from the antenna module 600, the electromagnetic wave having the second polarization radiated from the first conductive member 602 is formed through the hole 612. can pass
  • the first length d1 which is the width of the first conductive member 602 that is an antenna element, may be a half wavelength of an electromagnetic wave.
  • the thickness of the side bezel structure 518 may be determined according to the thickness of the electronic device. According to the thinning trend of electronic devices, the space for forming the third length d3 of the hole 612 related to the thickness of the side bezel structure 518 is relatively larger than the space for forming the fourth length d4. may be lacking
  • the fourth length d4 of the hole 612 formed along the longitudinal direction of the side bezel structure 518 may be wider than the first length d1 that is the width of the first conductive member 602 .
  • the third length d3 of the hole 612 may be shorter than the first length d1
  • the fourth length d4 of the hole 612 may be longer than the first length d1 .
  • the wavelength of electromagnetic waves may be shortened to pass through the hole, but a beam emitted from the antenna element may be reflected or distorted.
  • a director eg, the director 603 of FIG. 6A
  • the antenna module 600 can be placed.
  • 8A and 8B show polarized waves propagating from an antenna radiator through a hole.
  • the hole 612 may be filled with a non-conductive member 611 .
  • the non-conductive member 611 may be filled with a dielectric material.
  • the non-conductive member 611 may be replaced with air.
  • the electromagnetic wave having a first polarization radiated from the first conductive member 602 may not pass through.
  • an electromagnetic wave having a first polarized wave is perpendicular to the first polarized wave of the hole 612 and the length of a line segment passing through the center of the hole 612 is smaller than a half wavelength of the electromagnetic wave, the electromagnetic wave flows into the hole 612. It can be reflected after proceeding to a certain depth.
  • the hole 612 may include a director 603 .
  • the director 603 may be a conductive member formed with a length shorter than half a wavelength.
  • the director 603 guides an electromagnetic wave having a first polarization radiated from an antenna element (eg, the first conductive member 602 of FIG. 6A ), and directs the electromagnetic wave having the first polarization into the hole 612 . can proceed
  • the director 603 may include a plurality of conductive members.
  • the plurality of conductive members may be disposed inside the hole 612 at regular intervals.
  • the director 603 may use one of the plurality of conductive members to guide the electromagnetic wave having the first polarized wave and propagate it into the hole 612 by a predetermined depth.
  • the director 603 may again guide the electromagnetic wave having the first polarization transmitted to the other conductive member by using another conductive member disposed inside the hole 612 .
  • the arrangement of the plurality of conductive members will be described with reference to FIG. 9A.
  • 9A and 9B show the arrangement of an antenna module, a hole, and a conductive member disposed in the hole.
  • the antenna module 600 may be arranged to form a beam in a direction where a hole 612 exists.
  • the non-conductive member 611 may fill the hole 612 , and the non-conductive member 611 has a first surface 611A facing the first conductive member 602 and a second surface opposite to the first surface 611A. It may include two sides 611B.
  • At least one conductive member 903 , 904 , or 905 may be disposed on the non-conductive member 611 .
  • the at least one conductive member 903, 904, and 905 may operate as a director (eg, the director 603 of FIG. 6A).
  • the antenna module 600 includes a side bezel structure (eg, the side bezel structure of FIG. 5 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 500 of FIG. 5)). 518)) to form a beam toward the inner surface.
  • the antenna module 600 may include a first conductive member 602 disposed on a surface facing the side bezel structure. The first conductive member 602 may operate as an antenna element that radiates a beam passing through the hole 612 .
  • a non-conductive member 611 and/or directors 903 and 904 may be disposed in a hole 612 formed in a side bezel structure 518 according to an exemplary embodiment.
  • the directors 903 and 904 may be formed of conductive members.
  • each of the first director 903 and the second director 904 may be disposed on one of the faces 611A and 611B of the non-conductive member 611 filling the hole 612 .
  • the first director 903 may be disposed on the first surface 611A of the non-conductive member 611 .
  • the second director 904 may be disposed on the second surface 611B of the non-conductive member 611 .
  • the first director 903 and the second director 904 include a hole 612 among electromagnetic waves having a first polarized wave w1 or a second polarized wave w2 transmitted from the first conductive member 602 in the traveling direction d. ) may have a directionality for passing electromagnetic waves having a polarization that cannot pass through.
  • the first director 903 and the second director 904 may be disposed in a first direction (a) parallel to the amplitude of the second polarized wave (w2).
  • the first director 903 and the second director 904 may be arranged to overlap each other and overlap the hole 612 when viewed from the outside of the hole 612 .
  • the number of directors 903 and 904 may be related to the height of the non-conductive member 611 .
  • the height (h) of the non-conductive member 611 may mean a length through which an electromagnetic wave passes in a traveling direction (d) of the electromagnetic wave.
  • the directors 903 and 904 may be composed of one director.
  • the height h of the non-conductive member 611 is 1/4 wavelength or less, only one of the first director 903 and the second director 904 may exist.
  • two or more directors may be included.
  • the first director 903 disposed on the first surface 611A and the second director 904 disposed on the second surface 611B ) may be included.
  • two or more directors may be included to guide electromagnetic waves into the hole 612 .
  • directors other than the directors 903 and 904 may be disposed inside the hole 612 or inside the non-conductive member 611 filling the hole 612 .
  • the directors 903 and 904 may be spaced apart from each other at a coupling distance.
  • the second director 904 is spaced apart from the first director 903 by a distance capable of coupling with the first director 903 (eg, approximately 1/4 wavelength of an electromagnetic wave), and is non-conductive. It may be disposed inside the member 611. Even when there is only one director, as long as the director 903 or 904 can be coupled to the first conductive member 602, the director 903 or 904 is disposed inside the non-conductive member 611, or a hole 612 and the first conductive member 602 .
  • a distance capable of coupling with the first director 903 eg, approximately 1/4 wavelength of an electromagnetic wave
  • a hole 612 formed in the side bezel structure may include a non-conductive member 611 and a third director 905 formed of a conductive member.
  • the third director 905 may include a conductive member.
  • third director 905 may be disposed inside hole 612 .
  • the third director 905 has a directivity for passing an electromagnetic wave having a polarization that cannot be passed by the hole 612 among the first polarized wave w1 or the second polarized wave w2 transmitted from the first conductive member 602 .
  • the third director 905 may be disposed in a first direction (a) parallel to the amplitude of the electromagnetic wave having the second polarization (w2).
  • the first director 903 and the second director 904 are arranged to overlap each other with at least a portion of the hole 612 interposed therebetween, or the third director 905 is disposed to overlap the hole 612.
  • the number and location of directors are not limited thereto.
  • the number of directors may be determined according to the length of the hole 612 . For example, when the length of the hole 612 is short, only one director may exist.
  • a director may be disposed at a position capable of guiding the electromagnetic waves. The guided electromagnetic wave having the first polarization may propagate into the hole 612 .
  • the first director 903 or the third director 905 may be coupled to the first conductive member 602 to guide electromagnetic waves having a first polarized wave.
  • FIG. 10 shows a radiation pattern in a first frequency domain passing through the hole of FIG. 9A or 9B
  • FIG. 11 shows a radiation pattern in a second frequency domain passing through the hole in FIG. 9A or 9B.
  • FIG. 10 shows a radiation pattern of a signal when the frequency domain of a signal transferred to the outside from the first conductive member (eg, the first conductive member 602 of FIG. 6A) is the first frequency domain (eg, 28 GHz).
  • . 11 shows a radiation pattern of a signal when the frequency domain of a signal transmitted from the first conductive member 602 to the outside is the second frequency domain (eg, 38 GHz).
  • a director eg, a director 603 in FIG. 6A, a first director 903 in FIG. 9A, and a second director 904 in a hole (eg, hole 612 in FIG. 6A)
  • the radiation pattern by the signal in the first frequency domain may have the first radiation pattern 1010 .
  • a radiation pattern of a signal in the first frequency domain may have a second pattern 1020 .
  • a radiation pattern of a signal in the second frequency domain may have a third radiation pattern 1110 .
  • a radiation pattern of a signal in the second frequency domain may have a fourth pattern 1120.
  • the second frequency domain may have a relatively narrower wavelength than the first frequency domain.
  • the length of the conductive member forming the director 603 must be shorter than the length of a half-wavelength of the electromagnetic wave having the first polarization to operate as a director, and the length of the conductive member must be shorter than the length of a half-wavelength of the electromagnetic wave having the first polarization. If it is long, it can act as a reflector.
  • a length of the conductive member forming the director 603 may be longer than half a wavelength of an electromagnetic wave having a first polarization including a signal in the second frequency domain.
  • the director disposed inside the hole 612 operates as a director in the first frequency domain, but may operate as a reflector in the second frequency domain.
  • the first pattern 1010 which is the radiation pattern of the signal in the first frequency domain
  • the signal having the first polarization transmitted through the hole 612 without the director 603 is difficult to propagate to the outside due to the narrow width of the hole.
  • the third pattern 1110 which is the radiation pattern of the signal in the second frequency domain
  • the electromagnetic wave having the first polarization transmitted to the hole 612 without the director 603 passes through the center of the hole 612 and passes through the center of the hole 612. 1
  • the length of the line segment parallel to the polarized wave is short, so it can be seen that it is difficult to transmit to the outside.
  • the first radiation pattern 1020 transmitted to the hole 612 including the director 603 It can be seen that the radiation performance of a signal having a first polarization having a frequency domain of 1 is guided by the director and transmitted to the outside, and the radiation performance of the signal having the first polarization is improved.
  • the fourth radiation pattern including the director 603 in the hole 612 the signal transmitted to the hole 612 including the conductive member, which is the director 630, has a second frequency region and has a first polarization, It can be seen that the light is reflected to the antenna module by the conductive member acting as a reflector.
  • the director 603 disposed in the hole may guide the electromagnetic wave having the first polarization of the first frequency domain included in the low frequency domain radiated from the multi-band antenna module to pass through the hole. Since the director 603 disposed in the hole 612 can operate as a reflector in a second frequency domain higher than the first frequency domain, it can reflect signals in the second frequency domain radiated from the multi-band antenna module. A structure of a director capable of passing signals of a plurality of frequency domains radiated from a multi-band antenna module is required. The structure of the director, which can be utilized in the multi-band antenna module, will be described later with reference to FIG. 12 .
  • FIG. 12 shows a modified example of a director, according to one embodiment.
  • the director 603 may include a plurality of segmented conductive members.
  • the director 603 may include a second conductive member 603A, a third conductive member 603B, and/or a fourth conductive member 603C operable as one director.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor 120 may be configured to communicate with an external electronic device using a first frequency domain (eg, 28 GHz) or a second frequency domain (eg, 38 GHz) through the antenna module 600 and the director 603. there is.
  • the processor 120 may communicate a signal of a second frequency domain having a relatively high frequency domain with an external electronic device through some of the conductive members 603A, 603B, and 603-3 of the director 603. .
  • the processor 120 may communicate a signal in the second frequency domain with an external electronic device distinct from the electronic device through the first conductive member 602 and the second conductive member 603A.
  • the processor 120 transmits a signal in a first frequency domain having a frequency domain relatively lower than the second frequency domain to an external electronic device by using all of the conductive members 603A, 603B, and 603-3 of the director 603.
  • the processor 120 may include a first conductive member 602, a second conductive member 603A, a third conductive member 603B coupled to the second conductive member 603A, and a second conductive member ( 603A), a signal of a first frequency range lower than the second frequency range may be communicated with an external electronic device distinct from the electronic device through the fourth conductive member 603C coupled with the electronic device.
  • the director 603 may guide an electromagnetic wave having a first polarization among electromagnetic waves in a second frequency region transmitted from the first conductive member 602 into the hole 612 .
  • the first The second conductive member 603A of the director 603 may be arranged parallel to the polarization direction of the first polarization so that a signal having a polarized wave passes therethrough.
  • the second conductive member 603A facing the first conductive member 602 may be disposed in the hole 612 and coupled with the first conductive member 602 .
  • the second conductive member 603A may be coupled to the first conductive member 602 and operate as a director 603 .
  • the third conductive member 603B is disposed in the hole 612 and may be spaced apart from one end of the second conductive member 603A in a first direction that is a polarization direction of the first polarized wave.
  • the fourth conductive member 603C is disposed in the hole 612 and may be spaced apart from the other end of the second conductive member 603A in a second direction opposite to the first direction.
  • the third conductive member 603B and the fourth conductive member 603C may be coupled with the second conductive member 603A.
  • the second conductive member 603A may operate as a director 603 by being coupled with the third conductive member 603B and the fourth conductive member 603C.
  • the second conductive member 603A is a director according to a frequency domain of a signal included in a beam emitted from a first conductive member that is an antenna element (eg, the first conductive member 602 of FIG. 6A ).
  • the second conductive member 603A, the third conductive member 603B, and the fourth conductive member 603C may operate as directors.
  • the director 603 segmented into a second conductive member 603A, a third conductive member 603B, and a fourth conductive member 603C has a first frequency region ( Example: 28 GHz) and a second frequency domain (eg, 38 GHz) may be applied to an antenna module supporting multi-band or dual-band transmission and reception of signals.
  • the fourth length d4 of the second conductive member 603A may be smaller than the length of a half-wavelength in the second frequency domain, which is a relatively high frequency domain.
  • the second conductive member 603A may operate as a director 603 for a signal having polarization in the second frequency domain.
  • the sum of the lengths of the second conductive member 603A, the third conductive member 603B, and the fourth conductive member 603C or the second conductive member 603A, the third conductive member 603B, and the fourth conductive member 603C. ) may be segmented and disposed, and the total length d5 may be smaller than the length of a half wavelength of the first frequency domain.
  • the second conductive member 603A, the third conductive member 603B, and the fourth conductive member 603C may be coupled to each other to operate as one director.
  • the second conductive member 603A, the third conductive member 603B, and the fourth conductive member 603C, which operate as one director, increase, the second conductive member 603A, the third conductive member ( 603B) and the fourth conductive member 603C may operate as directors for a signal having a polarization in a first frequency domain, which is a relatively low frequency domain.
  • the second conductive member 603A may operate as a director for signals in the second frequency domain.
  • the second conductive member 603A When operating as a director for a signal in the second frequency domain, only the second conductive member 603A operates as a director, and the second conductive member 603A includes the third conductive member 603B and the fourth conductive member 603C. ) may not be coupled with
  • the director 603 may use all of the segmented conductive members 603A, 603B, and 603C for signals in a relatively low frequency domain (eg, a first frequency domain (approximately 28 GHz)). there is. Meanwhile, the director 603 transmits a signal in a relatively high frequency domain (eg, a second frequency domain (approximately 38 GHz)) to some conductive members (eg, a second conductive member) among the segmented conductive members 603A, 603B, and 603C. 2 conductive members 603A) can be used. For example, among the segmented conductive members, a conductive member aligned with the antenna module may operate as a director.
  • a conductive member aligned with the antenna module may operate as a director.
  • a non-segmented director may reflect signals in some frequency domains among a plurality of frequency domains transmitted from an antenna module supporting multi-band, but a director including segmented conductive members 603A, 603B, and 603C
  • the signal 603 may use a portion of the conductive members 603A, 603B, and 603C (eg, the second conductive member 603A) to guide and transfer the transmitted signal to the inside of the hole 612 .
  • the director including the segmented conductive member may guide signals of various frequency bands transmitted from the antenna module supporting multi-band to be transmitted into the hole 612 .
  • FIG. 13 shows a radiation pattern in the second frequency domain of a beam passing through the hole of FIG. 12 .
  • FIG. 13 shows a radiation pattern of a signal when a frequency domain of a signal transferred to the outside from the first conductive member 602 advances to a second frequency domain (eg, 38 GHz).
  • a director disposed within the hole 612 may be disposed similarly to the director described in FIGS. 9A and 9B.
  • the number of directors may be determined according to the length of the hole, and the location of the directors may be located where a guide is required.
  • the director according to an embodiment may have a segmented shape substantially the same as that of the director 603 shown in FIG. 12 .
  • the second frequency domain may have a relatively narrower wavelength than the first frequency domain.
  • the length of the conductive member When the length of the conductive member is shorter than the length of a half-wavelength of the electromagnetic wave forming the beam, it can operate as a director, and when the length of the conductive member is longer than the length of a half-wavelength of the electromagnetic wave, it can operate as a reflector.
  • a length of the conductive member may be shorter than a half wavelength of an electromagnetic wave including a signal in the second frequency domain.
  • the second conductive member 603A, the third conductive member 603B, and the fourth conductive member 603C of the director disposed inside the hole 612 may be coupled in the first frequency domain.
  • the coupled second conductive member 603A, third conductive member 603B, and fourth conductive member 603C may operate as a director in the first frequency domain.
  • the second conductive member 603A, the third conductive member 603B, and the fourth conductive member 603C of the director disposed inside the hole 612 may not be coupled in the second frequency region, and the second conductive member 603B
  • the member 603A may operate as a director in the second frequency domain.
  • a radiation pattern of a signal having a first polarization in the second frequency domain may have a radiation pattern 1310 when the director 603 is not included.
  • a radiation pattern of a signal having a first polarization in the second frequency domain may have a radiation pattern 1320 .
  • the radiation pattern 1310 it can be seen that a signal having a first polarization in the second frequency domain transmitted to a hole without a director is difficult to propagate to the outside due to the narrow width of the hole.
  • the signal having the first polarization of the second frequency region transmitted to the hole including the conductive member is a segmented conductive member. It can be seen that the pattern of the beam is improved by the director 603 formed of the fields 603A, 603B, and 603C.
  • the high-frequency radiated from the antenna module supporting multi-bands may be guided to pass through the hole.
  • 14A, 14B and 14C show modified examples of various types of directors according to an embodiment.
  • FIGS. 14A and 14B show the first polarization wave.
  • a director applicable to the case where electromagnetic waves having a second polarization perpendicular to the first polarization cannot pass through a hole will be described.
  • an electronic device 1400 is disposed in a hole 1409 facing a first conductive member (eg, the first conductive member 602 of FIG. 6A ), which is an antenna element, and is disposed in the first conductive member.
  • a cross-shaped first director 1411 coupled with 602 may be included.
  • the cross-shaped first director 1411 may include a second conductive member 1401 extending in a first direction and a third conductive member 1402 extending in a direction perpendicular to the first direction.
  • the second conductive member 1401 and the third conductive member 1402 may be integrally formed with each other.
  • the second conductive member 1401 and the third conductive member 1402 may be aligned based on the first conductive member 602 .
  • the center of the second conductive member 1401 located at substantially the same distance from both ends of the second conductive member 1401 may overlap a designated position of the first conductive member 602 .
  • a center of the third conductive member 1402 positioned at substantially the same distance from both ends of the third conductive member 1402 may overlap a designated position of the first conductive member 602 .
  • the designated position of the first conductive member 602 may be a position on a path along which a radiated beam pattern travels.
  • the third conductive member 1402 is a director used to guide an electromagnetic wave having a second polarized wave into a hole 1409, and the second conductive member 1401 transmits the first polarized wave into a hole (1409).
  • 1409) may be a director used to guide.
  • a third conductive member 1402 may be disposed in the hole 1409 and used as a director in order to transmit electromagnetic waves having the second polarization through the hole 1409 .
  • the width of the hole 1409 may be less than half a wavelength of the electromagnetic wave having the first polarization. there is.
  • a second conductive member 1401 may be further required to transmit electromagnetic waves having the first polarization through the hole 1409 .
  • the length of the second conductive member 1401 may be shorter than a half wavelength of the first polarized electromagnetic wave.
  • the electronic device 1400 may further include a second director 1412 corresponding to the second conductive member 1401 and the third conductive member 1402 .
  • the electronic device 1400 may include a fourth conductive member 1403 and a fifth conductive member 1404 corresponding to the second conductive member 1401 and the third conductive member 1402 .
  • the fourth conductive member 1403 may extend in the same direction as the second conductive member 1401 and may be disposed in parallel.
  • the fifth conductive member 1404 may extend in the same direction as the third conductive member 1402 and may be disposed in parallel.
  • the electronic device 1400 includes a first director 1411 formed of a second conductive member 1401 and a third conductive member 1402, a fourth conductive member 1403, and a fifth conductive member (although it has been described as including the second director 1412 formed of 1404, it is not limited thereto, and the number and arrangement of directors may vary according to the length of the hole 1409.
  • an electronic device 1420 includes a director 1421 including segmented conductive members 1421-2, 1421-1, 1421-3, 1422-1, 1422-2, and 1422-3. can include Like the director of FIG. 14A, the director 1421 can operate as a director for both the first polarization and the second polarization. Like the director 603 of FIG. 12 , the director 1421 may operate as a director for both signals of the first frequency band and the second frequency band.
  • the electronic device 1420 includes a second conductive member 1421-1 and a third conductive member (1421-1) to guide electromagnetic waves having a first polarization of a first frequency band into the hole 1429. 1421-2) and the fourth conductive member 1421-3 may be used as a director.
  • the second conductive member 1421-1, the third conductive member 1421-2, and the fourth conductive member 1421-3 coupled to electromagnetic waves having a first polarization in a first frequency band are An electromagnetic wave having a first polarization of a first frequency band radiated from the antenna element may be guided into the hole 1429 .
  • the arrangement of the second conductive member 1421-1, the third conductive member 1421-2, and the fourth conductive member 1421-3 is the second conductive member 603A and the third conductive member 603B in FIG. ) and the arrangement of the fourth conductive member 603C.
  • the electronic device 1402 includes a fifth conductive member 1422-1 and a sixth conductive member (1422-1) to guide electromagnetic waves having a second polarization of the first frequency band into the hole 1429.
  • 1422-2 and the seventh conductive member 1422-3 may be used as a director.
  • Each of the sixth conductive member 1422-2 and the seventh conductive member 1422-3 may be coupled to the fifth conductive member 1422-1 and an electromagnetic wave having a second polarization of the first frequency band.
  • the fifth conductive member 1422-1, the sixth conductive member 1422-2, and the seventh conductive member 1422-3 coupled to the electromagnetic wave having the second polarization of the first frequency band emit radiation from the antenna element.
  • the electromagnetic wave having the second polarization of the first frequency band may be guided and propagated into the hole 1429 .
  • the fifth conductive member 1422-1, the sixth conductive member 1422-2, and the seventh conductive member 1422-3 may include the second conductive member 1421-1 and the third conductive member 1421-1. It may have substantially the same configuration as the member 1421-2 and the fourth conductive member 1421-3 except for arrangement directions.
  • the fifth conductive member 1422-1, the sixth conductive member 1422-2, and the seventh conductive member 1422-3 include the second conductive member 1421-1 and the third conductive member ( 1421-2) and the fourth conductive member 1421-3.
  • the distance between the fifth conductive member 1422-1, the sixth conductive member 1422-2, and the seventh conductive member 1422-3 is the second conductive member 1421-1, the third conductive member 1421-1421- 2) and the separation distance of the fourth conductive member 1421-3 may be substantially similar.
  • the director 1430 may include a first director 1421 and a second director 1423 .
  • the first director 1421 may be disposed on one side of the hole 1429, and the second director 1423 may be disposed on the other side of the hole 1429.
  • the electronic device 1420 may include only one of the first director 1421 and the second director 1423 according to the length of the hole 1429 and may further include an additional director. .
  • an electronic device 1440 may include a plurality of segmented directors 1441, 1442, 1443, 1446, 1447, and 1448.
  • the first director 1441 , the second director 1442 , and the third director 1443 may be spaced apart from each other and disposed in parallel.
  • the first director, the second director 1442 and the third director 1443 may be disposed on substantially the same plane.
  • the first director 1441 , the second director 1442 , and the third director 1443 may be disposed on one side of the hole 1449 .
  • the first director 1441 may include a plurality of conductive members 1441-1, 1441-2, and 1441-3.
  • the plurality of conductive members 1441-1, 1441-2, and 1441-3 may be spaced apart from each other.
  • the second director 1442 may include a plurality of conductive members 1442-1, 1442-2, and 1442-3.
  • the plurality of conductive members 1442-1, 1442-2, and 1442-3 may be spaced apart from each other.
  • the third director 1443 may include a plurality of conductive members 1443-1, 1443-2, and 1443-3.
  • the plurality of conductive members 1443-1, 1443-2, and 1443-3 may be spaced apart from each other.
  • the fourth director 1446, the fifth director 1447, and the sixth director 1448 may be spaced apart from each other and disposed in parallel.
  • the fourth director 1446, the fifth director 1447, and the sixth director 1448 may be disposed on the same plane.
  • the fourth director 1446, the fifth director 1447, and the sixth director 1448 may be disposed on the other side of the hole 1449 facing the one side of the hole 1449.
  • the fourth director 1446, the fifth director 1447, and the sixth director 1448 like the first director 1441, the second director 1442, and the third director 1443, separate the segmented conductive members. can include
  • the first director 1441, the second director 1442, the third director 1443, the fourth director 1446, the fifth director 1447, and the sixth director 1448 are segmented.
  • the conductive members By including the conductive members, it can operate as a director for beams of various frequency bands radiated from an antenna module supporting multi-band.
  • the first director 1441 , the second director 1442 , and the third director 1443 are disposed on one side of the hole, thereby strengthening coupling between the respective directors. As the coupling is strengthened, the amount of electromagnetic waves emitted by the first director 1441, the second director 1442, and the third director 1443 may increase, and the increased electromagnetic waves may be transmitted into the hole 1449. can guide
  • the electronic device may guide signals of various frequency bands radiated from an antenna module supporting a multi-band to pass through a hole by using a director formed of a segmented conductive member.
  • An electronic device may communicate with an external electronic device through a signal passing through a hole.
  • a director having a conductive member formed in a cross shape may operate as a director for both electromagnetic waves having a first polarized wave and a second polarized wave.
  • the electronic device can reduce not only the height of the hole but also the width of the hole. By reducing the size of the hole, the thickness of the electronic device can be reduced. By reducing the width of the hole, the electronic device can provide a structure capable of securing a mounting space for other components.
  • an electronic device (eg, the electronic device 500 of FIG. 6A ) includes a front plate (eg, the display 501 of FIG. 6A ), and a rear plate facing the opposite direction from the front plate (eg, the display 501 of FIG. 6A ).
  • a housing including a rear plate 511 of FIG. 6A) and a side bezel structure (eg, side bezel structure 518 of FIG. 6A) surrounding a space between the front plate and the rear plate (eg, housing 530 of FIG. 6A ). )), at least one hole formed in the side bezel structure (eg, the hole 612 of FIG. 6A), a non-conductive member filling the hole (eg, the non-conductive member 611 of FIG.
  • An antenna module (eg, antenna module 600 in FIG. 6A) including one first conductive member (eg, first conductive member 602 in FIG. 6A), facing the first conductive member, and the first polarized wave A second conductive member disposed on the non-conductive member parallel to the polarization direction of and coupled to the first conductive member (eg, the second conductive member 603A of FIG.
  • a third conductive member (eg, the third conductive member 603B of FIG. 12) spaced apart from one end of the second conductive member, and a fourth conductive member disposed on the non-conductive member and spaced apart from the other end of the second conductive member.
  • a conductive member e.g., fourth conductive member 603C in FIG. 12
  • at least one processor operatively coupled to the first conductive member (e.g., processor 120 in FIG. 1, first communication member 603C in FIG. 2) and a processor 212 or a second communication processor 214 of FIG. 2), wherein the at least one processor transmits a signal in a first frequency domain through the first conductive member and the second conductive member.
  • a signal of a second frequency range lower than the first frequency range may be communicated with an external electronic device distinct from the electronic device through 4 conductive members.
  • a portion of the first conductive member when viewing the at least one hole from the outside, may overlap the at least one hole.
  • the second conductive member, the third conductive member, and the fourth conductive member may be disposed on one surface of the non-conductive member facing the first conductive member. there is.
  • the second conductive member, the third conductive member, and the fourth conductive member may be disposed inside the non-conductive member.
  • the at least one hole may include a first edge extending in the first direction parallel to the first conductive member, a second edge parallel to the first edge, and one end of the first edge. a third edge extending from one end of the second edge and a fourth edge extending from the other end of the first edge to the other end of the second edge, wherein the length of the third edge and the fourth edge A length of the edge may be shorter than that of the first conductive member.
  • a length of the first edge and a length of the second edge may be longer than a length of the first conductive member.
  • a fifth conductive member extending parallel to the third edge from each of the edges of the second conductive member parallel to the first edge (eg, the fifth conductive member 1422-1 of FIG. 14B). )), a sixth conductive member spaced apart from the fifth conductive member in a third direction perpendicular to the first direction (eg, from the sixth conductive member 1422-2 of FIG. 14B and the fifth conductive member,
  • a seventh conductive member (eg, the seventh conductive member 1422-3 of FIG. 14B) spaced apart in a direction opposite to the third direction, wherein the length of the first edge and the length of the second edge are It may be shorter than the length of the first conductive member.
  • the at least one processor may communicate the signal of the first frequency domain with an external electronic device distinct from the electronic device through the first conductive member and the fifth conductive member, and An external electronic device distinguished from the electronic device by using the second frequency range lower than the first frequency range through the first conductive member, the fifth conductive member, the sixth conductive member, and the seventh conductive member. can communicate with
  • the signal of the first frequency domain communicated by the at least one processor through the first conductive member includes a first polarization signal having polarization characteristics in a first direction and polarization characteristics in the third direction.
  • a length of the second conductive member may be less than a specified ratio of a wavelength of an electromagnetic wave corresponding to the first frequency region guided in the at least one hole by the second conductive member.
  • the sum of the lengths of the second conductive member, the third conductive member, and the fourth conductive member is the second frequency region guided in the at least one hole by the second conductive member. It may be less than a specified ratio of the wavelength of the electromagnetic wave corresponding to .
  • the first conductive member may include a plurality of conductive elements (eg, a plurality of conductive members 602-1, 602-2, 602-3, and 602-4 forming the antenna element of FIG. 7A). , 602-5)), wherein the plurality of conductive elements form an antenna array, and wherein the at least one hole corresponds to a plurality of holes (e.g., FIG. 7A in a one-to-one correspondence with the plurality of conductive elements). It may include a plurality of holes (612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5) of the.
  • the second conductive member, the third conductive member, and the fourth conductive member may be directors that transmit signals emitted from the first conductive member.
  • the director may include a plurality of directors, and the plurality of directors may be disposed in each of the plurality of holes.
  • an electronic device (eg, the electronic device 500 of FIG. 6A ) includes a front plate, a rear plate facing in an opposite direction to the front plate, and a side bezel surrounding a space between the front plate and the rear plate.
  • a housing including a structure (eg, side bezel structure 518 in FIG. 6A), a hole formed in the side bezel structure (eg, hole 612 in FIG. 6A), and a non-conductive member filling the hole (eg, FIG. non-conductive member 611 in 6a), a substrate in the housing spaced apart from the hole (e.g. substrate 601 in FIG. 6a) and at least one first disposed on a side of the substrate facing the at least one hole.
  • An antenna module (eg, the antenna module 600 of FIG. 6A) including a conductive member (eg, the first conductive member 602 of FIG. 6A), disposed in the at least one hole facing the first conductive member, , a cross-shaped second conductive member coupled to the first conductive member (eg, the second conductive member 1401 and the third conductive member 1402 of FIG. 14A) and the first conductive member and the second conductive member and at least one processor operatively connected to the first conductive member, wherein the at least one processor, via the first conductive member and the second conductive member, external electronic devices distinct from the electronic device. can communicate with the device.
  • a conductive member eg, the first conductive member 602 of FIG. 6A
  • a cross-shaped second conductive member coupled to the first conductive member (eg, the second conductive member 1401 and the third conductive member 1402 of FIG. 14A) and the first conductive member and the second conductive member and at least one processor operatively connected to the first conductive
  • the electronic device further includes a non-conductive member (eg, the non-conductive member 611 of FIG. 6A ) disposed in the at least one hole, and the second conductive member includes the first conductive member. It may be disposed on one side of the non-conductive member, facing the member.
  • a non-conductive member eg, the non-conductive member 611 of FIG. 6A
  • the at least one hole may include a first edge extending in a first direction parallel to the first conductive member and a second edge extending in a second direction perpendicular to the first direction.
  • the second conductive member includes a first area parallel to the first edge and a second area distinct from the first area, and the first area and the second area may intersect.
  • the signal communicated by the at least one processor through the first conductive member may include a first polarization signal having polarization characteristics in the first direction and a second polarization signal having polarization characteristics in the second direction. Signals may be included.
  • the first polarized signal may communicate through a portion of the first area and the second area.
  • the second polarization signal may communicate through the first region.
  • the length of the first region may be less than a specified ratio of the electromagnetic wave wavelength of the signal communicating through the first conductive member.
  • a third conductive member disposed on the non-conductive member and spaced apart from the first region in the first direction may further include a fourth conductive member (eg, the fourth conductive member 1421-3 of FIG. 14B) disposed in the first region and spaced apart from the first region in a direction opposite to the first direction.
  • the at least one processor communicates a signal in a first frequency domain with an external electronic device distinct from the electronic device through the first conductive member and the second conductive member, and the first Through a conductive member, the second conductive member, the third conductive member coupled to the second conductive member, and the fourth conductive member coupled to the second conductive member, the second frequency region lower than the first frequency range
  • a signal in the frequency domain may be configured to communicate with an external electronic device distinct from the electronic device.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of machine-readable storage media (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through application stores (e.g. Play Store). ) or directly between two user devices (eg smart phones), online distribution (eg download or upload).
  • online distribution at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

일 실시예에 따르는, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 측면 베젤 구조에 형성되는 홀, 상기 홀로부터 이격된 상기 하우징 내의 기판 및 상기 홀을 향하는 상기 기판의 면에 배치되고, 제1 편파 또는 제2 편파를 가지는 신호를 방사하는 제1 도전성 부재를 포함하는 안테나 모듈, 상기 제1 도전성 부재를 마주하며 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재와 커플링되는 제2 도전성 부재를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

편파를 갖는 신호를 통과시키는 홀을 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 편파를 갖는 신호를 통과시키는 홀을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통신 장치의 발달로, 전자 장치는 다양한 콘텐츠의 생산 및 전송, 다양한 사물들과의 인터넷 연결(예를 들면, 사물 인터넷(IoT, internet of things)), 또는 자율 주행을 위한 각종 센서들 간의 통신 연결을 위해서 빠르고, 고용량 전송이 가능한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 mmWave 신호를 방사하는 안테나 모듈(이하 mmWave 안테나 모듈)을 포함할 수 있다.
mmWave 안테나 모듈은 전자 장치의 측면을 형성하는 프레임의 외곽에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 측면에 인접하게 배치되며 상기 측면을 향하여 빔을 형성하는 mmWave 안테나 모듈들을 포함할 수 있다.
전자 장치의 하우징 구조 중 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 베젤 구조는 안테나 모듈이 mwWave 신호를 방사하기 위해 마련된 홀를 포함할 수 있다. 안테나 모듈이 방사하는 mmWave 신호 중 제1 편파 또는 제1 편파와 상이한 제2 편파의 특성을 갖는 신호가 상기 개구를 통과하기 위해서는 상기 홀의 중심을 지나는 선분의 길이가 mmWave 신호의 반 파장의 길이보다 커야 할 수 있다. 그러나 최근 전자 장치의 박형화 추세에 따라 전자 장치는 mmWave 신호의 통과시키기 위한 충분한 상기 선분의 길이를 확보하기 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치는, 안테나 모듈로부터 방사된 빔이 반 파장의 길이보다 작은 홀의 중심을 지나는 선분의 길이를 가지는 홀을 통과하도록 가이드하는 구조를 포함할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 측면 베젤 구조에 형성되는 홀, 상기 홀로부터 이격된 상기 하우징 내의 기판 및 상기 홀을 향하는 상기 기판의 면에 배치되고 제1 편파 또는 제2 편파를 가지는 신호를 방사하는 제1 도전성 부재를 포함하는 안테나 모듈, 상기 제1 도전성 부재를 마주하며 상기 제1 편파의 편파 방향에 평행하도록, 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재와 커플링 되는 제2 도전성 부재, 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제2 도전성 부재의 일단으로부터 이격된 제3 도전성 부재, 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제2 도전성 부재의 다른 단으로부터 이격된 제4 도전성 부재와, 상기 제1 도전성 부재와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통하여, 제1 주파수 영역의 신호를 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하고, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재와 커플링되는 상기 제3 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 커플링되는 상기 제4 도전성 부재를 통하여, 상기 제1 주파수 영역보다 낮은 제2 주파수 영역의 신호를 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 측면 베젤 구조에 형성되는 홀, 상기 홀을 채우는 비도전성 부재, 상기 홀로부터 이격된 상기 하우징 내의 기판 및 상기 홀을 향하는 상기 기판의 면에 배치되는 제1 도전성 부재를 포함하는 안테나 모듈, 상기 제1 도전성 부재를 마주하며 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재와 커플링되는 제2 도전성 부재, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 중 상기 제1 도전성 부재와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통하여, 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 무선 통신 회로가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호를 통과시키기 위해 전자 장치의 일면에 형성된 홀의 사이즈를 감소시킬 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한다.
도 4는, 도 3의 300a의 제3 안테나 모듈의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6a은, 도 5의 전자 장치를 C-C'에 대한 단면을 도시한다.
도 6b는, 하우징의 측면에서 바라본 홀의 예시를 나타낸다.
도 7a, 도 7b, 및 도 7c는, 하우징에 형성된 홀과 안테나 모듈의 배치 관계를 나타낸다.
도 8a 및 도 8b는, 안테나 방사체로부터 홀을 통해 진행되는 편파를 나타낸다.
도 9a 및 도 9b는, 안테나 모듈, 홀 및 홀에 배치되는 도전성 부재의 배치를 나타낸다.
도 10은, 도 9a 또는 도 9b의 홀을 통과하는 제1 주파수영역 내의 방사 패턴을 나타내고, 도 11은, 도 9a 또는 도 9b의 홀을 통과하는 제2 주파수 영역 내의 방사 패턴을 나타낸다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 디렉터의 변형된 예를 나타낸다.
도 13은, 도 12의 홀을 통과하는 빔의 제2 주파수 영역 내 방사패턴을 나타낸다.
도 14a, 도 14b 및 도 14c는, 일 실시예에 따른, 다양한 형태의 디렉터의 변형된 예를 나타낸다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들면, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들면, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들면, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 영역(예: mmWave 영역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 영역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들면, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 영역(예: mmWave 영역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 영역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 영역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 영역 중 지정된 영역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 영역 중 다른 지정된 영역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저영역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저영역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저영역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 영역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저영역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저영역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 영역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들면, 제3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저영역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저영역 신호를 중간(intermediate) 주파수 영역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저영역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 영역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 영역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도3는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈(246)의 구조의 일 실시예를 도시한다. 도 3의 300a는, 상기 제3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3의 300b는 상기 제3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 3의 300c는 상기 제3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 3를 참조하면, 일실시예에서, 제3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 안테나 어레이(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(352), PMIC(power manage integrate circuit)(354), 모듈 인터페이스(미도시)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(330)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 제3 RFIC(226))는, 상기 안테나 어레이(330)와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 안테나 어레이(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 영역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저영역 신호를 지정된 영역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저영역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제4 RFIC(228))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 영역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(354)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(354)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 제3 안테나 모듈(246)의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는, 도 3의 300a의 제3 안테나 모듈(246)의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄회로기판(310)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(336) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 및/또는 전송 선로(423)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 도 3의 300c의 제3 RFIC(226)는, 예를 들어 제1 및 제2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)는, 제1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(336)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 또한, 상기 제2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는, 전자 장치(500)의 외관을 형성하는 하우징(530)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(530)은 제1 면(또는 전면)(500A), 제2 면(또는 후면)(500B), 및 제1 면(500A) 및 제2 면(500B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(500C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(530)은, 제1 면(500A), 제2 면(500B) 및/또는 제3 면(500C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 2의 프레임 구조(540))를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(502)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(502)는 제1 면(500A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(502)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(511)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(511)는 제2 면(500B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(511)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 측면 베젤 구조(또는 측면 베젤 구조)(518)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(518)는 전면 플레이트(502) 및/또는 후면 플레이트(511)와 결합되어, 전자 장치(500)의 제3 면(500C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(518)는 전자 장치(500)의 제3 면(500C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(518)는 전면 플레이트(502) 및/또는 후면 플레이트(511)와 함께 전자 장치(500)의 제3 면(500C)을 형성할 수도 있다.
도시된 실시 예와 달리, 전자 장치(500)의 제3 면(500C)이 전면 플레이트(502) 및/또는 후면 플레이트(511)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(502) 및/또는 후면 플레이트(511)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(511) 및/또는 전면 플레이트(502)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(502) 및/또는 후면 플레이트(511)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(500)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(518)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(511) 및 측면 베젤 구조(518)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(511) 및 측면 베젤 구조(518)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(500)는 디스플레이(501), 오디오 모듈(503, 504, 507), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(505, 512, 513), 키 입력 장치(517), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(508) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(500)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(517) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(501)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)는 전면 플레이트(502)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(501)의 적어도 일부는 제1 면(500A)을 형성하는 전면 플레이트(502)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(501)는 전면 플레이트(502)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(501)의 외곽 형상은, 디스플레이(501)에 인접한 전면 플레이트(502)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(501)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(501)의 외곽과 전면 플레이트(502)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(501)(또는 전자 장치(500)의 제1 면(500A))는 화면 표시 영역(501A)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(501)는 화면 표시 영역(501A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 제1 면(500A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(501A)이 제1 면(500A)의 외곽과 이격되어 제1 면(500A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 제1 면(500A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(501A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(500A)(또는 전면 플레이트(502))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(501A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(501B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(501A)이 센싱 영역(501B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(501B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(501A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(501B)은 화면 표시 영역(501A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(501)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에서, 센싱 영역(501B)은 키 입력 장치(517)에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(501)는 제1 카메라 모듈(505)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(501)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(505)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(500A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(501A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(505)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(501)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(501) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(501)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(505)은 디스플레이(501)의 상기 영역을 통해 제1 면(500A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(501)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(503, 504, 507)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(503, 504) 및 스피커 홀(507)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(503, 504)은 제3 면(500C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(503) 및 제2 면(500B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(504)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(503, 504)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(500B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(504)은, 카메라 모듈(505, 512, 513)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(504)은 카메라 모듈(505, 512, 513)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(507)은, 외부 스피커 홀(507) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(507)은 전자 장치(500)의 제3 면(500C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(507)은 마이크 홀(503)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(500C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(500C)에서 외부 스피커 홀(507)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(507)은 전자 장치(500)의 하단부에 해당하는 제3 면(500C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(500)의 상단부에 해당하는 제3 면(500C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(500C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(502)(또는, 디스플레이(501))와 측면 베젤 구조(518) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(500)는 외부 스피커 홀(507) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(530)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(500)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(505, 512, 513)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(500)의 제1 면(500A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(505), 제2 면(500B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(512), 및 플래시(513)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(512)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(512)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(505) 및 제2 카메라 모듈(512)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플래시(513)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(500)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(517)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(500)의 제3 면(500C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(500)는 키 입력 장치(517) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(517)는 디스플레이(501) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(508)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(500)의 제3 면(500C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(508) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(500)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(530)의 제1 면(500A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(500)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(505)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(500)의 하우징(530)은, 전자 장치(500)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(500)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(502), 프레임 구조(540), 및/또는 후면 플레이트(511) 중 적어도 일부는 전자 장치(500)의 하우징(530)으로 참조될 수 있다.
도 6a는, 도 5의 전자 장치를 C-C'에 대한 단면을 도시한다. 도 6b는, 하우징의 측면에서 바라본 홀의 예시를 나타낸다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 전자 장치(500)는, 하우징(530), 제1 도전성 부재(602)를 포함하는 안테나 모듈(600), 디렉터(603), 및 홀(612)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(530)은, 디스플레이(501), 후면 플레이트(511) 및 측면 베젤 구조(518)를 포함할 수 있다. 디스플레이(501)는 전면 플레이트로 참조될 수 있다. 디스플레이(501)는 전자 장치(500)의 제1 면(500A)을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(511)는, 디스플레이(501)와 반대 방향으로 향할 수 있다. 후면 플레이트(511)는 전자 장치(500)의 제2 면(500B)을 형성할 수 있다. 측면 베젤 구조(518)는, 디스플레이(501)와 후면 플레이트(511) 사이의 공간을 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(501) 및 후면 플레이트(511) 사이의 측면 베젤 구조(518)는, 디스플레이(501)의 가장자리 및 후면 플레이트(511)의 가장자리를 따라 배치되어, 전자 장치(500)의 제3 면(500C)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 지지부재(690)를 더 포함할 수 있다. 지지부재(690)는, 하우징(530)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 지지부재(690)는, 측면 베젤 구조(518)와 일체로 형성되거나, 하우징(530)의 내부에 배치될 수 있다. 지지부재(690)는, 전자 장치(500)의 부품(component)들을 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지부재(690)는, 배터리(691), 디스플레이(501), 안테나 모듈(600), 카메라 및/또는 인쇄 회로 기판을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은, 기판(601) 및 제1 도전성 부재(602)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(600)은, 상기 제1 도전성 부재(602)가 배치된 기판(601)의 면에 반대인 기판(601)의 면에 배치되는 RFIC(예: 도 3의 RFIC(352)) 또는 PMIC(예: 도 3의 PMIC(354))를 더 포함할 수 있다. 기판(601)은, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 부재(602)는, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 수신하여 RFIC에 의해 상향 변환된 신호를 지향성 빔을 형성하여 외부로 전달하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제1 도전성 부재(602)는 외부로부터 신호를 수신하여 RFIC에 의해 하향 변환된 신호를 상기 기판(601)으로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 지지부재(690)에 배치된 안테나 지지부(680)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(600)은, 안테나 지지부(680)에 배치되어, 측면을 향하여 빔을 형성할 수 있도록 배치될 수 있다. 안테나 모듈(600)은, 측면 베젤 구조(518)에 형성된 홀(612)을 통해서, 외부로 전자기파를 전달하거나, 외부로부터 전자기파를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(518)는, 홀(612)을 포함할 수 있다. 홀(612)은, 측면 베젤 구조(518)의 제3 면(500C)(또는 외면)으로부터, 측면 베젤 구조(518)의 제3 면(500C)에 반대인 내면을 향하여, 측면 베젤 구조(518)를 관통할 수 있다. 홀(612)은, 안테나 모듈(300)의 제1 도전성 부재(602)에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 제1 도전성 부재(602)는 안테나 엘리먼트로 참조될 수 있다. 제1 도전성 부재(602)는 홀(612)을 통하여, 외부로 신호를 전달할 수 있다. 상기 신호를 전달하기 위하여, 홀(612)은, 제1 도전성 부재(602)에 정렬될 수 있다. 제1 도전성 부재(602)는 복수의 도전성 부재들(예: 도 3의 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 부재들은 서로 이격될 수 있다. 상기 복수의 도전성 부재들은 안테나 어레이(예: 도 3의 안테나 어레이(330))를 형성할 수 있고, 복수의 도전성 부재로부터 방사되는 신호들이 조합되어 빔을 형성하고, 빔의 방향성을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀(612)은 복수의 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)은 제1 홀 내지 제5 홀(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)의 개수는, 제1 도전성 부재(602)에 포함된 복수의 도전성 부재들의 개수에 대응될 수 있다. 복수의 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)은, 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)은 복수의 도전성 부재들과 일대일로 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 상기 서로 이격된 복수의 도전성 부재들에 대응되도록, 복수의 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)은, 이격될 수 있다. 복수의 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)은 상기 복수의 도전성 부재들로부터 방사되는 빔들을 전달하는 통로일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀(612)은, 측면 베젤 구조(518)에 배치되는 것으로 기술하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 홀(612)은, 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(511))에 형성될 수 있고, 안테나 모듈(600)의 제1 도전성 부재(602)는 후면 플레이트(511)를 향하여, 전자기파를 방사할 수 있다. 후면 플레이트(511)에 형성된 홀(612)은, 후면 플레이트(511)를 향하여 방사되는 전자기파를 전달하는 통로일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 일 실시예에 따르면, 홀(612)은, 비도전성 부재(611)를 수용할 수 있다. 홀(612)에 배치되는 비도전성 부재(611)는, 유전체일 수 있다. 비도전성 부재(611)로 채워진 홀(612)을 통해 복수의 도전성 부재들로부터 방사되는 전자기파들이 투과할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디렉터(603)는 홀(612)을 채우는 비도전성 부재(611)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디렉터들(603-1, 603-2, 603-3, 603-4, 603-5)은 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)에 배치되는 비도전성 부재(611)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디렉터들(603-1, 603-2, 603-3, 603-4, 603-5)은 복수의 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)과 일대일로 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 비도전성 부재(611)에 배치되는 디렉터(603)는, 제1 도전성 부재(602)로부터 전달되는 전자기파를 전자 장치의 외부로 방사할 수 있다. 디렉터(603)는, 제1 도전성 부재(602)로부터 전달되는 전자기파 중 제1 편파를 갖는 전자기파를, 홀(612)의 내부로 안내할 수 있다. 예를 들면, 홀(612)의 사이즈 때문에, 홀(612)을 향하여 진행하는 전자기파 중 제1 편파를 가지는 신호는 홀을 통과하지 못하고, 제2 편파를 가지는 신호는 홀을 통과하는 경우, 제1 편파를 가지는 신호를 통과하도록, 디렉터(603)는, 제1 편파의 편파 방향에 평행하도록 배치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디렉터(603)는, 안테나 엘리먼트인 제1 도전성 부재(602)로부터 전달되는 전자기파의 반 파장보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 디렉터(603)는, 측면(500C)을 방향 A로 바라볼 때, 홀(612)에 중첩될 수 있다. 디렉터(603)는 홀(612)을 채우는 비도전성 부재(611)의 일면에 배치되거나 비도전성 부재(611)의 내부에 배치될 수 있다. 전자기파가 반 파장보다 좁은 홀을 통과시키기 위하여, 비도전성 부재(611)에 배치된 디렉터(603)는, 디렉터(603)로 전달된 상기 제1 편파를 갖는 전자기파를 방사시킬 수 있다. 디렉터(603)는, 안테나 엘리먼트인 제1 도전성 부재(602)로부터 전달되는 전자기파의 진행 방향의 진폭이 넓어지지 않도록 유지할 수 있다. 디렉터(603)는, 제1 도전성 부재(602)로부터 진행하는 전자기파의 진폭을 홀(612)을 통과할 수 있는 폭으로 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 홈(610)을 더 포함할 수 있다. 홈(610)은, 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)을 감싸도록 측면 베젤 구조(518)에 형성될 수 있다. 홈(610)과 홀(612)을 채우는 비도전성 부재(611)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 홈(610)은, 측면 베젤 구조(518)의 안테나 모듈(600)에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(500)의 외부에서 방향 A로 측면 베젤 구조(518)의 홈(610)을 바라볼 때, 홈(610)은, 안테나 모듈(600)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈(610)은, 측면 베젤 구조(518)의 외면으로부터, 안테나 모듈(300)을 향하는 방향으로 파여진 형태일 수 있다. 홈(610)은 홀(612)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 홈(610)과 홀(612)의 연결부위에 단차가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈(610)은 생략될 수 있다. 예를 들면, 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)이 측면 베젤 구조(518)를 관통하도록 형성될 수 있다. 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)은 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 비도전성 부재(611)는 홀(612) 및 홈(610)을 채우고 일체로 형성될 수 있다. 디렉터들(603-1, 603-2, 603-3, 603-4, 603-5)은, 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)에 각각 배치될 수 있다.
디렉터(603)는 홀(612)에 배치되는 것으로 설명하였으나, 홈(610)을 채우는 비도전성 부재(611) 내에 전자기파의 진행 방향 상에 배치될 수 있다.
도 6a에서, 디렉터(603-1)는 홀(612-1)을 채우는 비도전성 부재(611)에 하나만 존재하는 것으로 설명하였으나, 디렉터(603-1)는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 디렉터(603-1)는 복수의 도전성 부재들이 서로 이격될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 각각은 비도전성 부재(611) 내에서 전자기파의 진행 방향을 따라 이격될 수 있다. 디렉터(603-1)로 전달된 전자기파는 복수의 도전성 부재들 각각을 거쳐 홀(612-1)을 통과하도록 안내될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(500)는, 홀을 통과하기 어려운 파장을 가지는 전자기파를 방사할 수 있도록 구성된 디렉터(603)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디렉터(603)를 포함하는 전자 장치(500)는, 상대적으로 작은 홀을 통해 외부로 전자기파를 전달할 수 있는 구조를 제공함으로써, 전자 장치(500)의 크기 예컨대, 두께를 줄일 수 있다.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는, 하우징에 형성된 홀과 안테나 모듈의 배치 관계를 나타낸다.
도 7a, 도 7b를 참조하면, 안테나 모듈(600)은, 제1 도전성 부재(602)를 포함할 수 있다. 측면 베젤 구조(518)는, 홈(610) 내에 형성된 홀(612)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(602)는, 안테나 엘리먼트들을 형성하는 복수의 도전성 부재들(602-1, 602-2, 602-3, 602-4, 602-5)을 포함할 수 있다. 홈(610)은, 안테나 모듈(600)에 대응되는 측면 베젤 구조(518)의 영역에 형성될 수 있다. 홈(610)에 형성되어, 측면 베젤 구조(518)의 일 면 및 다른 면을 관통하는 홀(612)을 포함할 수 있다. 홀(612)은, 안테나 엘리먼트들로부터 방사되는 전자기파가 통과하는 복수의 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)을 포함할 수 있다. 복수의 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5)은, 복수의 도전성 부재들(602-1, 602-2, 602-3, 602-4, 602-5)과 서로 대응하도록 구성될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 제1 도전성 부재(602)는, 홀(612)의 중심(c)에 정렬될 수 있다. 예컨대, 홀(612)을 외부에서 바로 볼 때, 제1 도전성 부재(602)의 일부는, 홀(612)에 중첩될 수 있다. 제1 도전성 부재(602)의 폭인 제1 길이(d1)는, 제1 도전성 부재(602)로부터 방사되는 전자기파의 반 파장일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홀(612)의 단면은 원형으로 형성될 수 있다. 홀(612)은, 중심(c)을 지나는 선분(l)의 길이인 제2 길이(d2)를 가질 수 있다. 예를 들면, 홀(612)의 직경은, 제2 길이(d2)일 수 있다. 일 실시예에서, 홀(612)의 직경인 제2 길이(d2)는, 제1 도전성 부재(602)로부터 방사되는 전자기파의 반 파장의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 길이(d2)가 상기 안테나 모듈(600)로부터 방사되는 제1 편파 또는 제2 편파를 갖는 전자기파의 반 파장 보다 짧으면, 제1 도전성 부재(602)로부터 방사되는 제1 편파 또는 제2 편파를 갖는 전자기파는 홀(612)을 통과하기 어려울 수 있다. 홀(612)을 채우는 비도전성 물질(예: 도 6a의 비도전성 물질(611))에 배치되는 디렉터(예: 도 6a의 디렉터(603))는 제1 편파 또는 제2 편파의 파장의 편파 방향에 평행하도록 배치될 수 있다. 디렉터는, 제1 편파를 가지는 신호 또는 제2 편파를 가지는 신호를 포함하는 전자기파를 홀(612)의 내부로 안내할 수 있다.
도 7c를 참조하면, 제1 도전성 부재(602)는, 홀(612)에 정렬될 수 있다. 홀(612)을 외부에서 바라볼 때, 제1 도전성 부재(602)의 일부는, 홀(612)에 중첩될 수 있다. 안테나 엘리먼트로 이용되는 제1 도전성 부재(602)의 폭의 길이(d1)는 제1 도전성 부재(602)로부터 방사되는 전자기파의 반 파장일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀(612)의 중심을 지나는 선분들(l1, l2)은 다른 길이를 가질 수 있다. 홀(612)의 중심을 지나는 선분들(l1, l2) 중 제1 편파를 가지는 신호의 편파 방향과 평행한 제1 선분(l1)의 길이인 제3 길이(d3)는 제1 도전성 부재(602)의 폭인 제1 길이(d1)보다 짧을 수 있다. 홀(612)의 중심을 지나는 선분들(l1, l2) 중 제2 편파를 가지는 신호의 편파 방향과 평행한 제2 선분(l2)의 길이인 제4 길이(d4)는 제1 도전성 부재(602)의 폭인 제1 길이(d1)보다 길 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀(612)은, 제1 도전성 부재(602)의 일 가장자리에 평행한 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 가장자리(701), 제1 가장자리(701)에 평행한 제2 가장자리(702), 제1 가장자리(701)의 일 단으로부터 제2 가장자리(702)의 일 단으로 연장되는 제3 가장자리(703) 및 제1 가장자리(701)의 다른 단으로부터 상기 제2 가장자리(702)의 다른 단으로 연장되는 제4 가장자리(704)를 포함할 수 있다. 제1 가장자리(701) 및 제2 가장자리(702)의 제3 길이(d3)는, 제1 도전성 부재(602)의 폭인 제1 길이(d1)보다 짧을 수 있다. 제3 가장자리(703)의 길이 및 제4 가장자리(704)의 제4 길이(d4)는, 제1 도전성 부재(602)의 폭인 제1 길이(d1)보다 길 수 있다. 홀(612)의 중심을 관통하는 선분들(l1, l2) 중 제1 도전성 부재(602)로부터 방사되는 전자기파의 반파장보다 짧은 제1 선분(l1)에 평행한 제1 편파 방향을 가지는 전자기파는 홀(612)을 통과하기 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디렉터(603)를 홀(612)을 채우는 비도전성 부재(611)에 배치함으로써, 상기 제1 편파 방향을 가지는 전자기파도 홀(612)을 통과할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디렉터(603)에 의해, 비도전성 부재(611)로부터 방사되는 전자기파를 통과시킬 수 있어, 홀(612)은 상기 전자기파의 반 파장보다 작은 폭을 가질 수 있다. 홀(612)의 사이즈가 작아 짐에 따라, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(500), 또는 도 6의 전자 장치(500))의 두께는 얇아질 수 있다. 측면 베젤 구조(518)를 관통하는 홀(612)의 사이즈가 작아져, 측면 베젤 구조(518)의 강성은 증가할 수 있다. 도 7c는 직사각형의 홀(612)을 설명하지만, 타원형의 홀(612)도 가능하다. 예를 들면, 홀(612)은, 제1 선분(l1)을 단축으로 하고, 제2 선분(l2)을 장축으로 하는 타원형일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀(612)의 중심을 지나는 선분 중 제1 선분(l1)의 길이인 제3 길이(d3)는, 제1 도전성 부재(602)의 폭보다 짧을 수 있다. 홀(612)의 중심을 지나는 선분 중 제2 선분(l2)의 길이인 제4 길이(d4)는, 제1 도전성 부재(602)의 폭인 제1 길이(d1)보다 길 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 얇은 두께 또는 측면 베젤 구조(518)의 낮은 높이로 인하여, 제3 길이(d3)는, 안테나 모듈(600)로부터 방사되는 제1 편파를 갖는 전자기파의 반 파장보다 작을 수 있다. 제3 길이(d3)가 상기 안테나 모듈(600)로부터 방사되는 상기 제1 편파를 갖는 전자기파의 반 파장 보다 짧으면, 제1 도전성 부재(602)로부터 방사되는 제1 편파를 갖는 전자기파는 홀(612)을 통과하기 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 길이(d4)는, 안테나 모듈(600)로부터 방사되는 제2 편파를 갖는 전자기파의 반 파장보다 클 수 있다. 제4 길이(d4)가 상기 안테나 모듈(600)로부터 방사되는 상기 제2 편파를 갖는 전자기파의 반 파장보다 길면, 제1 도전성 부재(602)로부터 방사되는 제2 편파를 갖는 전자기파는 홀(612)을 통과할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 엘리먼트인 제1 도전성 부재(602)의 폭인 제1 길이(d1)는, 전자기파의 반 파장일 수 있다. 측면 베젤 구조(518)의 두께는 전자 장치의 두께에 따라 결정될 수 있다. 전자 장치의 박형화 추세에 따라, 측면 베젤 구조(518)의 두께와 관련된 홀(612)의 제3 길이(d3)를 형성하기 위한 공간은, 제4 길이(d4)를 형성하기 위한 공간 보다 상대적으로 부족할 수 있다. 측면 베젤 구조(518)의 길이 방향을 따라 형성되는 홀(612)의 제4 길이(d4)는 제1 도전성 부재(602)의 폭인 제1 길이(d1)보다 넓게 형성할 수 있다. 홀(612)의 제3 길이(d3)는 제1 길이(d1)보다 짧고, 홀(612)의 제4 길이(d4)는 제1 길이(d1)보다 길게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀(612)에 고유전체를 채우는 경우, 전자기파의 파장이 짧아질 수 있어, 홀을 통과할 수 있으나, 안테나 엘리먼트로부터 방사되는 빔이 반사되거나, 왜곡될 수 있다. 홀(612)에 고유전체를 채우는 대신, 반 파장보다 좁은 길이의 가장자리를 가지는 홀(612)을 통과할 수 있는 방안으로, 안테나 모듈(600)의 전면에 디렉터(예: 도 6a의 디렉터(603))를 배치할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는, 안테나 방사체로부터 홀을 통해 진행되는 편파를 나타낸다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제1 도전성 부재(예: 도 6a의 제1 도전성 부재(602))로부터 방출되는 제1 편파가, 홀(612)을 통과하지 못하는 것을 나타낸다. 홀(612)은, 비도전성 부재(611)로 채워질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비도전성 부재(611)는 유전체로 채워질 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재(611)는 에어로 대체될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 홀(612)의 높이인 제1 길이(d2)가 반 파장 또는 안테나 엘리먼트인 제1 도전성 부재(602)의 가장자리의 길이 보다 작은 경우, 제1 도전성 부재(602)로부터 방사되는 제1 편파를 갖는 전자기파는 통과하지 못할 수 있다. 예컨데, 제1 편파를 갖는 전자기파는 홀(612)의 제1 편파와 수직하고 홀(612)의 중심을 지나는 선분의 길이가 상기 전자기파의 반 파장 보다 작은 경우, 전자기파는 홀(612)의 내부로 일정 깊이만큼 진행되다가 반사될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 홀(612)은, 디렉터(603)를 포함할 수 있다. 디렉터(603)는, 반 파장보다 짧은 길이로 형성된 도전성 부재일 수 있다. 디렉터(603)는, 안테나 엘리먼트(예: 도 6a의 제1 도전성 부재(602))로부터 방사되는 제1 편파를 갖는 전자기파를 가이드하여, 홀(612)의 내부로 상기 제1 편파를 갖는 전자기파를 진행시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디렉터(603)는 복수의 도전성 부재를 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 부재는 홀(612)의 내부에 일정 간격으로 배치할 수 있다. 디렉터(603)는, 상기 복수의 도전성 부재중 하나를 이용하여, 제1 편파를 갖는 전자기파를 가이드하여, 일정 깊이만큼 홀(612)의 내부로 진행시킬 수 있다. 디렉터(603)는, 홀(612)의 내부에 배치된 다른 도전성 부재를 이용하여, 상기 다른 도전성 부재로 전달된 제1 편파를 갖는 전자기파를 다시 가이드할 수 있다. 복수의 도전성 부재의 배치와 관련하여, 도 9a를 참조하여 설명한다.
도 9a 및 도 9b는, 안테나 모듈, 홀 및 홀에 배치되는 도전성 부재의 배치를 나타낸다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 안테나 모듈(600)은 홀(612)이 있는 방향으로 빔을 형성할 수 있도록 배치될 수 있다. 비도전성 부재(611)는 홀(612)에 채워질 수 있고, 비도전성 부재(611)는, 제1 도전성 부재(602)를 향하는 제1 면(611A) 및 제1 면(611A)에 반대인 제2 면(611B)을 포함할 수 있다. 비도전성 부재(611)에 적어도 하나의 도전성 부재(903, 904, 905)가 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 부재(903, 904, 905)는, 디렉터(예: 도 6a의 디렉터(603))로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5의 전자 장치(500))의 측면 베젤 구조(예: 도 5의 측면 베젤 구조(518))의 내면을 향하여 빔을 형성할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(600)은, 측면 베젤 구조를 마주하면 면에 배치되는 제1 도전성 부재(602)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(602)는, 홀(612)을 통과하는 빔을 방사하는 안테나 엘리먼트로 동작할 수 있다.
도 9a를 참조하면, 일 실시예에 따른 측면 베젤 구조(518)에 형성되는 홀(612)에, 비도전성 부재(611) 및/또는 디렉터들(903, 904)이 배치될 수 있다. 디렉터들(903, 904)은 도전성 부재들로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 디렉터(903) 및 제2 디렉터(904) 각각은, 홀(612)을 채우는 비도전성 부재(611)의 면(611A, 611B)들 중 하나에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 디렉터(903)는, 비도전성 부재(611)의 제1 면(611A)에 배치될 수 있다. 제2 디렉터(904)는, 비도전성 부재(611)의 제2 면(611B)에 배치될 수 있다. 제1 디렉터(903) 및 제2 디렉터(904)는 제1 도전성 부재(602)로부터 진행 방향(d)으로 전달되는 제1 편파(w1) 또는 제2 편파(w2)를 갖는 전자기파 중 홀(612)에 의해 통과되지 못하는 편파를 갖는 전자기파를 통과시키기 위한 방향성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부재(602)로부터 진행 방향(d)인 제2 방향(b)으로 전달되는 제2 편파(w2)가 홀(612)을 통과하지 못하고 반사되는 것을 극복하기 위하여, 제1 디렉터(903) 및 제2 디렉터(904)는 상기 제2 편파(w2)의 진폭에 평행한 제1 방향(a)으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디렉터(903) 및 제2 디렉터(904)는 홀(612)의 외부에서 바라볼 때, 서로 중첩되고 홀(612)과 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디렉터들(903, 904)의 개수는 비도전성 부재(611)의 높이와 관련될 수 있다. 비도전성 부재(611)의 높이(h)는, 전자기파의 진행 방향(d)으로 전자기파가 투과하는 길이를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 비도전성 부재(611)의 높이(h)가 전자기파의 파장의 1/4보다 작을 경우는 디렉터들(903, 904)은 하나의 디렉터로 구성될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재(611)의 높이(h)가 1/4 파장 이하인 경우, 제1 디렉터(903) 및 제2 디렉터(904) 중 하나의 디렉터만 존재할 수 있다. 다른 예를 들면, 비도전성 부재(611)의 높이(h)가 전자기파의 1/4 파장 이상인 경우, 2개 이상의 디렉터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 비도전성 부재(611)의 높이가 1/4 파장 이상인 경우, 제1 면(611A)에 배치되는 제1 디렉터(903) 및 제2 면(611B)에 배치되는 제2 디렉터(904)를 포함할 수 있다. 비도전성 부재(611)의 높이가 길어지는 경우, 전자기파를 홀(612) 내부로 가이드하기 위해서, 2 개 이상의 디렉터들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 디렉터들(903, 904)이외의 디렉터가 홀(612)의 내부 또는 홀(612)을 채우는 비도전성 부재(611)의 내부에 배치될 수 있다. 디렉터들(903, 904)이 홀(612)을 채우는 비도전성 부재(611)의 면에 위치하는 것으로 설명하였으나, 디렉터들(903, 904)은 서로 커플링 가능한 거리에서 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 디렉터(904)는, 제1 디렉터(903)와 커플링이 가능한 거리(예를 들면, 대략 전자기파의 1/4 파장)만큼 제1 디렉터(903)로부터 이격되어, 비도전성 부재(611)의 내부에 배치될 수 있다. 디렉터가 하나만 존재하는 경우에도, 디렉터(903 또는 904) 제1 도전성 부재(602)와 커플링 될 수 있는 거리이면, 디렉터(903 또는 904)는 비도전성 부재(611)의 내부에 배치되거나, 홀(612)과 제1 도전성 부재(602) 사이에 배치될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 측면 베젤 구조에 형성되는 홀(612)은, 비도전성 부재(611) 및 도전성 부재로 형성된 제3 디렉터(905)를 포함할 수 있다. 제3 디렉터(905)는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 디렉터(905)는, 홀(612)의 내부에 배치될 수 있다. 제3 디렉터(905)는, 제1 도전성 부재(602)로부터 전달되는 제1 편파(w1) 또는 제2 편파(w2) 중 홀(612)에 의해 통과되지 못하는 편파를 갖는 전자기파를 통과시키기 위한 방향성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부재(602)로부터 전달되는 제1 편파(w1)를 가지는 전자기파만 홀(612)을 통과하고, 제2 편파를 갖는 전자기파가 홀(612)을 통과하지 못하고 반사되는 것을 극복하기 위하여, 제3 디렉터(905)는 상기 제2 편파(w2)를 갖는 전자기파의 진폭에 평행한 제1 방향(a)으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디렉터(903) 및 제2 디렉터(904)가 홀(612)의 적어도 일부를 사이에 두고, 서로 중첩되도록 배치되거나, 제3 디렉터(905)가 홀(612)의 내부에 배치되는 것으로 설명하였으나, 디렉터의 개수 및 배치 위치는 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 디렉터의 개수는 홀(612)의 길이에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 홀(612)의 길이가 짧은 경우, 디렉터는 하나만 존재할 수 있다. 제1 도전성 부재(602)로부터 방출되는 제1 편파를 갖는 전자기파가 홀을 통과하지 못하고 반사되는 것을 방지하기 위하여, 상기 전자기파를 가이드 할 수 있는 위치에 디렉터가 배치될 수 있다. 가이드된 제1 편파를 갖는 전자기파는 홀(612)의 내부로 진행할 수 있다. 상기 제1 편파를 갖는 전자기파가 홀(612)의 외부로 전달되기 전에, 진행중인 제1 편파를 갖는 전자기파의 폭이 홀(612)의 내부보다 넓어지면, 홀(612)의 내부에 디렉터가 추가로 필요할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디렉터(903) 또는 제3 디렉터(905)의 위치는, 제1 도전성 부재(602)와 커플링되어, 제1 편파를 갖는 전자기파를 가이드 가능한 위치에 배치될 수 있다.
도 10은, 도 9a 또는 도 9b의 홀을 통과하는 제1 주파수영역 내의 방사 패턴을 나타내고, 도 11은, 도 9a 또는 도 9b의 홀을 통과하는 제2 주파수 영역 내의 방사 패턴를 나타낸다.
도 10 은, 제1 도전성 부재(예: 도 6a의 제1 도전성 부재(602))로부터 외부로 전달되는 신호의 주파수 영역이 제1 주파수 영역(예: 28GHz) 일 때, 신호의 방사 패턴을 나타낸다. 도 11은, 제1 도전성 부재(602)로부터 외부로 전달되는 신호의 주파수 영역이 제2 주파수 영역(예: 38GHz) 일 때, 신호의 방사 패턴을 나타낸다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 홀(예: 도 6a의 홀(612))내에 디렉터(예: 도 6a의 디렉터(603), 도9a의 제1 디렉터(903), 제2 디렉터(904) 또는 도9b의 제3 디렉터(905))를 포함하지 않는 경우, 제1 주파수 영역의 신호에 의한 방사 패턴은, 제1 방사 패턴(1010)을 가질 수 있다. 홀(612)내에 디렉터(603)를 포함하는 경우, 제1 주파수 영역의 신호의 방사 패턴은, 제2 패턴(1020)을 가질 수 있다. 디렉터(603)를 포함하지 않는 경우, 제2 주파수 영역의 신호의 방사 패턴은, 제3 방사 패턴(1110)을 가질 수 있다. 홀(612)내에 배치된 비도전성 부재(611)에 디렉터(603)를 포함하는 경우, 제2 주파수 영역의 신호의 방사 패턴은, 제4 패턴(1120)을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 주파수 영역은, 제1 주파수 영역보다 상대적으로 좁은 파장을 가질 수 있다. 디렉터(603)를 형성하는 도전성 부재의 길이가 제1 편파를 갖는 전자기파의 반 파장의 길이보다 짧아야 디렉터로 동작할 수 있고, 도전성 부재의 길이가 상기 제1 편파를 갖는 전자기파의 반 파장의 길이보다 길면 리플렉터로 동작할 수 있다. 디렉터(603)를 형성하는 도전성 부재의 길이가 제2 주파수 영역의 신호를 포함하는 제1 편파를 갖는 전자기파의 반 파장보다 길 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홀(612)의 내부에 배치된 디렉터가 제1 주파수 영역에서는 디렉터로 동작하지만, 제2 주파수 영역에서는, 리플렉터로 동작할 수 있다. 제1 주파수 영역의 신호의 방사 패턴인 제1 패턴(1010)을 살펴보면, 디렉터(603)가 없는 홀(612)로 전달된 제1 편파를 갖는 신호는, 홀의 좁은 폭에 의해 외부로 전달되기 어려움을 알 수 있다. 제2 주파수 영역의 신호의 방사 패턴인 제3 패턴(1110)을 살펴보면, 디렉터(603)가 없는 홀(612)로 전달된 제1 편파를 갖는 전자기파는, 홀(612)의 중심을 지나고 상기 제1 편파와 나란한 선분의 길이가 짧아 외부로 전달되기 어려움을 알 수 있다.
홀(612)의 내부로 전자기파를 가이드 하기 위하여, 홀(612)내에 디렉터(603)를 포함한, 제2 방사 패턴(1020)을 살펴보면, 디렉터(603)를 포함하는 홀(612)로 전달된 제1 주파수 영역을 가지며 제1 편파를 갖는 신호는, 디렉터에 의해 가이드되어, 외부로 전달되는 제1 편파를 갖는 신호의 방사 성능이 향상되는 것을 확인할 수 있다. 홀(612)내에 디렉터(603)를 포함한, 제4 방사 패턴을 살펴보면, 디렉터(630)인 도전성 부재를 포함하는 홀(612)로 전달된 제2 주파수 영역을 가지며 제1 편파를 갖는 신호는, 리플렉터로 동작하는 도전성 부재에 의해 안테나 모듈로 반사되는 것을 알 수 있다.
상술한 바와 같이, 멀티 밴드 안테나 모듈로부터 방사되는 저주파 영역에 포함되는 제1 주파수 영역의 제1 편파를 갖는 전자기파를, 홀에 배치되는 디렉터(603)가 홀을 통과하도록 안내할 수 있다. 홀(612)에 배치되는 디렉터(603)는 제1 주파수 영역 보다 높은 제2 주파수 영역에서는 리플렉터로 동작할 수 있으므로, 멀티 밴드 안테나 모듈로부터 방사되는 제2 주파수 영역의 신호를, 반사시킬 수 있다. 멀티 밴드 안테나 모듈로부터 방사되는 복수의 주파수 영역의 신호를 통과시킬 수 있는 디렉터의 구조가 필요하다. 멀티 밴드 안테나 모듈에서 활용가능한, 디렉터의 구조는 도 12에서 후술한다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 디렉터의 변형된 예를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 디렉터(603)는, 분절된 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 디렉터(603)는, 하나의 디렉터로 동작가능한 제2 도전성 부재(603A), 제3 도전성 부재(603B) 및/또는 제4 도전성 부재(603C)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 도전성 부재(602)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는, 안테나 모듈(600) 및 디렉터(603)를 통하여, 제1 주파수 영역(예: 28GHz) 또는 제2 주파수 영역(예: 38GHz)를 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 상대적으로 높은 주파수 영역을 가지는 제2 주파수 영역의 신호를 디렉터(603)의 도전성 부재들(603A, 603B, 603-3) 중 일부를 통하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 도전성 부재(602) 및 제2 도전성 부재(603A)를 통하여, 제2 주파수 영역의 신호를 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 주파수 영역 보다 상대적으로 낮은 주파수 영역을 가지는 제1 주파수 영역의 신호를 디렉터(603)의 도전성 부재들(603A, 603B, 603-3) 모두를 이용하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 도전성 부재(602), 제2 도전성 부재(603A), 제2 도전성 부재(603A)와 커플링되는 제3 도전성 부재(603B) 및 제2 도전성 부재(603A)와 커플링되는 제4 도전성 부재(603C)를 통하여, 상기 제2 주파수 영역보다 낮은 제1 주파수 영역의 신호를 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
디렉터(603)는, 제1 도전성 부재(602)로부터 전달되는 제2 주파수 영역의 전자기파 중 제1 편파를 갖는 전자기파를, 홀(612)의 내부로 안내할 수 있다. 예를 들면, 홀(612)의 사이즈 때문에, 홀(612)을 향하여 진행하는 전자기파 중 제1 편파를 가지는 신호는 홀을 통과하지 못하고, 제2 편파를 가지는 신호는 홀을 통과하는 경우, 제1 편파를 가지는 신호를 통과하도록, 디렉터(603)의 제2 도전성 부재(603A)는, 제1 편파의 편파 방향에 평행하도록 배치할 수 있다. 제1 도전성 부재(602)를 마주하는 제2 도전성 부재(603A)는, 홀(612)에 배치되고, 제1 도전성 부재(602)와 커플링 될 수 있다. 제2 도전성 부재(603A)는, 제1 도전성 부재(602)와 커플링 되어, 디렉터(603)로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부재(603B)는, 홀(612)에 배치되고, 제2 도전성 부재(603A)의 일단으로부터 제1 편파의 편파 방향인 제1 방향으로 이격될 수 있다. 제4 도전성 부재(603C)는, 홀(612)에 배치되고, 제2 도전성 부재(603A)의 다른 단으로부터 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 이격될 수 있다. 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)는, 제2 도전성 부재(603A)와 커플링될 수 있다. 제2 도전성 부재(603A)는, 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)와 커플링되어, 디렉터(603)로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 엘리먼트인 제1 도전성 부재(예: 도 6a의 제1 도전성 부재(602))로부터 방사되는 빔에 포함된 신호의 주파수 영역에 따라, 제2 도전성 부재(603A)가 디렉터로 동작되거나, 또는 제2 도전성 부재(603A), 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)가 디렉터로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 12와 같이, 제2 도전성 부재(603A), 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)으로 분절된 형태의 디렉터(603)는, 제1 주파수 영역(예: 28GHz)과 제2 주파수 영역(예: 38GHz)의 신호를 송수신하는 멀티 밴드 또는 듀얼 밴드를 지원하는 안테나 모듈에 적용될 수 있다. 제2 도전성 부재(603A)의 제4 길이(d4)는, 상대적으로 높은 주파수 영역인 제2 주파수 영역의 반파장의 길이보다 작을 수 있다. 제2 도전성 부재(603A)는, 제2 주파수 영역의 편파를 갖는 신호에 대하여, 디렉터(603)로 동작할 수 있다. 제2 도전성 부재(603A), 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)의 길이의 합 또는 제2 도전성 부재(603A), 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)가 분절되어 배치된 전체 길이(d5)는, 제1 주파수 영역의 반 파장의 길이보다 작을 수 있다. 제2 도전성 부재(603A), 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)는, 서로 커플링 되어, 하나의 디렉터로 동작할 수 있다. 하나의 디렉터로 동작하는 제2 도전성 부재(603A), 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)의 전체적인 길이가 증가함에 따라, 제2 도전성 부재(603A), 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)는, 상대적으로 낮은 주파수 영역인 제1 주파수 영역의 편파를 갖는 신호에 대하여, 디렉터로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부재(603A)는, 제2 주파수 영역의 신호에 대하여 디렉터로 동작할 수 있다. 제2 주파수 영역의 신호에 대하여 디렉터로 동작할 때, 제2 도전성 부재(603A)만 디렉터로 동작하고, 제2 도전성 부재(603A)는, 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)와 커플링되지 않을 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 디렉터(603)는, 상대적으로 낮은 주파수 영역(예: 제1 주파수 영역(대략 28GHz))의 신호는, 분절된 도전성 부재들(603A, 603B, 603C) 전체를 사용할 수 있다. 한편, 디렉터(603)는, 상대적으로 높은 주파수 영역(예: 제2 주파수 영역(대략 38GHz))의 신호는, 분절된 도전성 부재들(603A, 603B, 603C) 중, 일부 도전성 부재(예: 제2 도전성 부재(603A))를 사용할 수 있다. 예를 들면, 분절된 도전성 부재들 중, 안테나 모듈에 정렬되는 도전성 부재는, 디렉터로 동작할 수 있다. 예컨대, 분절되지 않은 디렉터는 멀티 밴드를 지원하는 안테나 모듈로부터 전달되는 복수의 주파수 영역들 중 일부 주파수 영역의 신호를 반사할 수 있지만, 분절된 도전성 부재들(603A, 603B, 603C)을 포함하는 디렉터(603)는, 도전성 부재들(603A, 603B, 603C) 중 일부(예: 제2 도전성 부재(603A))를 사용하여, 전달된 신호를 가이드하여, 홀(612)의 내부로 전달할 수 있다. 분절된 도전성 부재를 포함하는 디렉터는, 멀티 밴드를 지원하는 안테나 모듈로부터 전달되는 다양한 주파수 대역의 신호를 홀(612)의 내부로 전달되도록 안내할 수 있다. 도 13은, 도 12의 홀을 통과하는 빔의 제2 주파수 영역 내 방사패턴을 나타낸다.
도 13은 제1 도전성 부재(602)로부터 외부로 전달되는 신호의 주파수 영역이 제2 주파수 영역(예: 38GHz)로 진행될 때, 신호의 방사 패턴을 나타낸다. 홀(612)내에 배치되는 디렉터는 도 9a 및 도 9b에서 설명한 디렉터와 유사하게 배치될 수 있다. 디렉터의 개수는 홀의 길이에 따라 결정될 수 있고, 디렉터의 위치는 가이드가 필요한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 디렉터의 형상은, 도 12에 도시된 디렉터(603)와 실질적으로 동일하게 분절된 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 주파수 영역은, 제1 주파수 영역보다 상대적으로 좁은 파장을 가질 수 있다. 도전성 부재의 길이가 빔을 형성하는 전자기파의 반 파장의 길이보다 짧아야 디렉터로 동작할 수 있고, 도전성 부재의 길이가 상기 전자기파의 반 파장의 길이보다 길면 리플렉터로 동작할 수 있다. 도전성 부재의 길이가 제2 주파수 영역의 신호를 포함하는 전자기파의 반 파장보다 짧을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홀(612)의 내부에 배치된 디렉터의 제2 도전성 부재(603A), 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)는 제1 주파수 영역에서 커플링될 수 있고, 커플링된 제2 도전성 부재(603A), 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)는 제1 주파수 영역에서 디렉터로 동작할 수 있다. 홀(612)의 내부에 배치된 디렉터의 제2 도전성 부재(603A)와 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)는 제2 주파수 영역에서 커플링되지 않을 수 있고, 제2 도전성 부재(603A)는 제2 주파수 영역에서, 디렉터로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 주파수 영역의 제1 편파를 갖는 신호의 방사 패턴은, 디렉터(603)를 포함하지 않는 경우, 방사 패턴(1310)을 가질 수 있다. 홀(612)내에 분절된 디렉터(603)를 포함하는 경우, 제2 주파수 영역의 제1 편파를 갖는 신호의 방사 패턴은, 방사 패턴(1320)을 가질 수 있다.
방사 패턴(1310)을 살펴보면, 디렉터가 없는 홀로 전달된 제2 주파수 영역의 제1 편파를 갖는 신호는, 홀의 좁은 폭에 의해 외부로 전달되기 어려움을 알 수 있다. 홀(612)내에 도전성 부재(예: 디렉터(603))를 포함한, 하단의 방사 패턴을 살펴보면, 도전성 부재를 포함하는 홀로 전달된 제2 주파수 영역의 제1 편파를 갖는 신호는, 분절된 도전성 부재들(603A, 603B, 603C)으로 형성된 디렉터(603)에 의해 빔의 패턴이 향상되는 것을 확인할 수 있다.
상술한 바와 같이, 멀티 밴드를 지원하는 안테나 모듈로부터 방사되는 저주파 영역의 제1 주파수 대역의 신호를, 홀에 배치되는 디렉터가 홀을 통과하도록 안내하면서도, 멀티 밴드를 지원하는 안테나 모듈로부터 방사되는 고주파 영역의 제2 주파수 대역의 신호를 홀을 통과하도록 안내할 수 있다.
도 14a, 도 14b 및 도 14c는, 일 실시예에 따른, 다양한 형태의 디렉터의 변형된 예를 나타낸다.
도 6a, 도 6b, 도 7a, 도 7b, 도9a, 도 9b, 도 12는, 제1 편파를 갖는 전자기파가 홀을 통과하지 못하는 것으로 가정하고 설명하였으나, 도 14a 및 도 14b는, 제1 편파 뿐만 아니라 제1 편파에 수직한 제2 편파를 갖는 전자기파도 홀을 통과하지 못하는 경우에 적용할 수 있는 디렉터를 설명한다.
도 14a를 참조하면, 전자 장치(1400)는, 안테나 엘리먼트인 제1 도전성 부재(예: 도 6a의 제1 도전성 부재(602))를 마주하며, 홀(1409)에 배치되고, 제1 도전성 부재(602)와 커플링되는 십자형태의 제1 디렉터(1411)를 포함할 수 있다. 십자형태의 제1 디렉터(1411)는, 제1 방향으로 연장되는 제2 도전성 부재(1401) 및 제1 방향에 수직인 방향으로 연장되는 제3 도전성 부재(1402)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(1401)및 제3 도전성 부재(1402)는 서로 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(602)를 기준으로, 제2 도전성 부재(1401) 및 제3 도전성 부재(1402)는 정렬될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부재(1401)의 양단으로부터 실질적으로 동일한 거리에 위치하는 제2 도전성 부재(1401)의 중심은, 제1 도전성 부재(602)의 지정된 위치와 중첩되도록 배치될 수 있다. 제3 도전성 부재(1402)의 양단으로부터 실질적으로 동일한 거리에 위치하는 제3 도전성 부재(1402)의 중심은, 제1 도전성 부재(602)의 지정된 위치와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전성 부재(602)의 지정된 위치는, 방사되는 빔 패턴이 진행하는 경로상의 위치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부재(1402)는, 제2 편파를 갖는 전자기파를 홀(1409)로 안내하기 위하여 사용되는 디렉터이고, 제2 도전성 부재(1401)는, 제1 편파를 홀(1409)로 안내하기 위하여 사용되는 디렉터일 수 있다. 전자 장치의 박형화에 따라, 제2 편파를 갖는 전자기파를 홀(1409)을 통하여 전달하기 위하여, 제3 도전성 부재(1402)를 홀(1409)내에 배치하여, 디렉터로 사용할 수 있다. 전자 장치(1400)의 실장 공간의 부족으로, 전자 장치(1400)의 전체 두께 뿐만 아니라, 홀 사이의 간격을 줄이는 경우, 홀(1409)의 폭은 제1 편파를 갖는 전자기파의 반 파장보다 작을 수 있다. 홀(1409)의 폭이 좁아지는 경우, 제1 편파를 갖는 전자기파를 홀(1409)을 통하여 전달하기 위하여, 제2 도전성 부재(1401)가 더 필요할 수 있다. 제2 도전성 부재(1401)의 길이는, 제1 편파를 갖는 전자기파의 반 파장보다 짧게 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1400)는, 제2 도전성 부재(1401) 및 제3 도전성 부재(1402)에 대응되는 제2 디렉터(1412)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1400)는, 제2 도전성 부재(1401) 및 제3 도전성 부재(1402)에 대응되는 제4 도전성 부재(1403) 및 제5 도전성 부재(1404)를 포함할 수 있다. 제4 도전성 부재(1403)는, 제2 도전성 부재(1401)와 동일한 방향으로 연장되고 평행하게 배치될 수 있다. 제5 도전성 부재(1404)는, 제3 도전성 부재(1402)와 동일한 방향으로 연장되고, 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1400)는, 제2 도전성 부재(1401)와 제3 도전성 부재(1402)로 형성된 제1 디렉터(1411)와 제4 도전성 부재(1403)와 제5 도전성 부재(1404)로 형성된 제2 디렉터(1412)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 홀(1409)의 길이에 따라, 디렉터의 개수 및 배치는 다양할 수 있다. 도 14b를 참조하면, 전자 장치(1420)는, 분절된 도전성 부재들(1421-2, 1421-1, 1421-3, 1422-1, 1422-2, 1422-3)을 포함하는 디렉터(1421)를 포함할 수 있다. 디렉터(1421)는, 도 14a의 디렉터와 마찬가지로, 제1 편파 및 제2 편파 모두에 대해서 디렉터로 동작할 수 있다. 디렉터(1421)는, 도 12의 디렉터(603)와 마찬가지로, 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역의 신호 모두에 대해서 디렉터로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1420)는, 제1 주파수 대역의 제1 편파를 갖는 전자기파를 홀(1429) 내부로 안내하기 위하여, 제2 도전성 부재(1421-1), 제3 도전성 부재(1421-2) 및 제4 도전성 부재(1421-3)를 디렉터로 이용할 수 있다. 예를 들면, 제1 주파수 대역의 제1 편파를 갖는 전자기파에 대해서 커플링된 제2 도전성 부재(1421-1), 제3 도전성 부재(1421-2) 및 제4 도전성 부재(1421-3)는 안테나 엘리먼트로부터 방사된 제1 주파수 대역의 제1 편파를 갖는 전자기파를 홀(1429)의 내부로 안내할 수 있다. 제2 도전성 부재(1421-1), 제3 도전성 부재(1421-2) 및 제4 도전성 부재(1421-3)의 배치는, 도 12의 제2 도전성 부재(603A), 제3 도전성 부재(603B) 및 제4 도전성 부재(603C)의 배치와 유사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1402)는, 제1 주파수 대역의 제2 편파를 갖는 전자기파를 홀(1429) 내부로 안내하기 위하여, 제5 도전성 부재(1422-1), 제6 도전성 부재(1422-2) 및 제7 도전성 부재(1422-3)를 디렉터로 이용할 수 있다. 제6 도전성 부재(1422-2) 및 제7 도전성 부재(1422-3) 각각은 제5 도전성 부재(1422-1)와 제1 주파수 대역의 제2 편파를 갖는 전자기파에 대해서 커플링될 수 있다. 제1 주파수 대역의 제2 편파를 갖는 전자기파에 대해서 커플링된 제5 도전성 부재(1422-1), 제6 도전성 부재(1422-2) 및 제7 도전성 부재(1422-3)는 안테나 엘리먼트로부터 방사된 제1 주파수 대역의 제2 편파를 갖는 전자기파를 안내하여, 홀(1429)의 내부로 진행시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 도전성 부재(1422-1), 제6 도전성 부재(1422-2) 및 제7 도전성 부재(1422-3)는, 제2 도전성 부재(1421-1), 제3 도전성 부재(1421-2) 및 제4 도전성 부재(1421-3)와 배치방향을 제외하고는 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제5 도전성 부재(1422-1), 제6 도전성 부재(1422-2) 및 제7 도전성 부재(1422-3)는, 제2 도전성 부재(1421-1), 제3 도전성 부재(1421-2) 및 제4 도전성 부재(1421-3)와 수직으로 배치될 수 있다. 제5 도전성 부재(1422-1), 제6 도전성 부재(1422-2) 및 제7 도전성 부재(1422-3)의 이격 거리는, 제2 도전성 부재(1421-1), 제3 도전성 부재(1421-2) 및 제4 도전성 부재(1421-3)의 이격거리와 실질적으로 유사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디렉터(1430)는, 제1 디렉터(1421) 및 제2 디렉터(1423)를 포함할 수 있다. 홀(1429)의 일면에 제1 디렉터(1421)를 배치할 수 있고, 홀(1429)의 다른 면에 제2 디렉터(1423)를 배치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1420)는, 홀(1429)의 길이에 따라, 제1 디렉터(1421) 및 제2 디렉터(1423) 중 하나만 포함할 수 있고, 추가 디렉터를 더 포함할 수 있다.
도 14c를 참조하면, 전자 장치(1440)는, 복수의 분절된 디렉터들(1441, 1442, 1443, 1446, 1447, 1448)을 포함할 수 있다
일 실시예에 따르면, 제1 디렉터(1441), 제2 디렉터(1442), 및 제3 디렉터(1443)는 서로 이격되고, 평행하게 배치될 수 있다. 제1 디렉터, 제2 디렉터(1442) 및 제3 디렉터(1443)는, 실질적으로 동일한 평면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 디렉터(1441), 제2 디렉터(1442) 및 제3 디렉터(1443)는, 홀(1449)의 일 면에 배치될 수 있다. 제1 디렉터(1441)는, 복수의 도전성 부재들(1441-1, 1441-2, 1441-3)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 부재들(1441-1, 1441-2, 1441-3)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제2 디렉터(1442)는, 복수의 도전성 부재들(1442-1, 1442-2, 1442-3)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 부재들(1442-1, 1442-2, 1442-3)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제3 디렉터(1443)는, 복수의 도전성 부재들(1443-1, 1443-2, 1443-3)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 부재들(1443-1, 1443-2, 1443-3)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 디렉터(1446), 제5 디렉터(1447), 및 제6 디렉터(1448)는 서로 이격되고, 평행하게 배치될 수 있다. 제4 디렉터(1446), 제5 디렉터(1447) 및 제6 디렉터(1448)는, 동일한 평면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4 디렉터(1446), 제5 디렉터(1447) 및 제6 디렉터(1448)는, 홀(1449)의 상기 일 면을 마주하는 홀(1449)의 다른 면에 배치될 수 있다. 제4 디렉터(1446), 제5 디렉터(1447), 및 제6 디렉터(1448)는 제1 디렉터(1441), 제2 디렉터(1442), 및 제3 디렉터(1443)와 마찬가지로 분절된 도전성 부재들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디렉터(1441), 제2 디렉터(1442), 제3 디렉터(1443), 제4 디렉터(1446), 제5 디렉터(1447), 및 제6 디렉터(1448)는 분절된 도전성 부재들을 포함함으로써, 멀티 밴드를 지원하는 안테나 모듈로부터 방사되는 다양한 주파수 대역의 빔에 대하여, 디렉터로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디렉터(1441), 제2 디렉터(1442) 및 제3 디렉터(1443)를 홀의 일 면에 배치함으로써, 각각의 디렉터 간의 커플링을 강화할 수 있다. 커플링의 강화에 따라, 제1 디렉터(1441), 제2 디렉터(1442) 및 제3 디렉터(1443)에 의해 방사되는 전자기파의 양이 증가할 수 있고, 증가된 전자기파를 홀(1449) 내부로 가이드할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치는, 분절된 도전성 부재로 형성된 디렉터를 이용하여, 멀티 밴드를 지원하는 안테나 모듈에서 방사되는 다양한 주파수 대역의 신호를 홀을 통과하도록 안내할 수 있다. 전자 장치는, 홀을 통과한 신호를 통해, 외부 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 십자형태로 형성된 도전성 부재를 가지는 디렉터는 제1 편파 및 제2 편파를 갖는 전자기파 모두에 대해서 디렉터로 동작할 수 있다. 십자 형태로 형성된 도전성 부재를 가지는 디렉터를 이용함으로써, 전자 장치는, 홀의 높이뿐만 아니라, 홀의 폭을 줄일 수 있다. 홀의 크기를 줄임으로써, 전자 장치의 두께는 얇아질 수 있다. 홀의 폭을 줄임으로써, 전자 장치는, 다른 부품의 실장 공간을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 6a의 전자 장치(500))는, 전면 플레이트(예: 도 6a의 디스플레이(501)), 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 6a의 후면 플레이트(511)), 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 베젤 구조(예: 도 6a의 측면 베젤 구조(518))를 포함하는 하우징(예: 도 6a의 하우징(530)), 상기 측면 베젤 구조에 형성되는 적어도 하나의 홀(예: 도 6a의 홀(612)), 상기 홀을 채우는 비도전성 부재(예: 도 6a의 비도전성 부재(611)), 상기 적어도 하나의 홀로부터 이격된 상기 하우징 내의 기판(예: 도 6a의 기판(601)) 및 상기 적어도 하나의 홀을 향하는 상기 기판의 면에 배치되고, 제1 편파 또는 제2 편파를 가지는 신호를 방사하는 적어도 하나의 제1 도전성 부재(예: 도 6a의 제1 도전성 부재(602))를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 6a의 안테나 모듈(600)), 상기 제1 도전성 부재를 마주하며 상기 제1 편파의 편파 방향에 평행하도록 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재와 커플링 되는 제2 도전성 부재(예: 도 12의 제2 도전성 부재(603A)), 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제2 도전성 부재의 일단으로부터 이격된 제3 도전성 부재(예: 도 12의 제3 도전성 부재(603B)), 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제2 도전성 부재의 다른 단으로부터 이격된 제4 도전성 부재(예: 도 12의 제4 도전성 부재(603C)), 및 상기 제1 도전성 부재와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는, 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)) 를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통하여, 제1 주파수 영역의 신호를 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하고, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재와 커플링되는 상기 제3 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 커플링되는 상기 제4 도전성 부재를 통하여, 상기 제1 주파수 영역보다 낮은 제2 주파수 영역의 신호를 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홀을 외부에서 바라볼 때, 상기 제1 도전성 부재의 일부는, 상기 적어도 하나의 홀에 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제2 도전성 부재, 상기 제3 도전성 부재, 및 상기 제4 도전성 부재는, 상기 제1 도전성 부재를 바라보는, 상기 비도전성 부재의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제2 도전성 부재, 상기 제3 도전성 부재, 및 상기 제4 도전성 부재는, 상기 비도전성 부재의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홀은, 상기 제1 도전성 부재에 평행한 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에 평행한 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리의 일 단으로부터 상기 제2 가장자리의 일 단으로 연장되는 제3 가장자리 및 상기 제1 가장자리의 다른 단으로부터 상기 제2 가장자리의 다른 단으로 연장되는 제4 가장자리를 포함하고, 상기 제3 가장자리의 길이 및 상기 제4 가장자리의 길이는, 상기 제1 도전성 부재의 길이보다 짧을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 가장자리의 길이 및 상기 제2 가장자리의 길이는, 상기 제1 도전성 부재의 길이보다 길 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 가장자리로부터 평행한 상기 제2 도전성 부재의 가장자리들 각각으로부터 상기 제3 가장자리에 평행하게 연장되는 제5 도전성 부재(예: 도 14b의 제5 도전성 부재(1422-1)), 상기 제5 도전성 부재로부터, 상기 제1 방향에 수직인 제3 방향으로 이격되는 제6 도전성 부재(예: 도 14b의 제6 도전성 부재(1422-2) 및 상기 제5 도전성 부재로부터, 상기 제3 방향의 반대 방향으로 이격되는, 제7 도전성 부재(예: 도 14b의 제7 도전성 부재(1422-3)를 포함하고, 상기 제1 가장자리의 길이 및 상기 제2 가장자리의 길이는, 상기 제1 도전성 부재의 길이보다 짧을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제5 도전성 부재를 통하여, 상기 제1 주파수 영역의 신호를 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하고, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제5 도전성 부재, 상기 제6 도전성 부재, 및 상기 제7 도전성 부재를 통하여, 상기 제1 주파수 영역보다 낮은 상기 제2 주파수 영역을 이용하여, 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 제1 도전성 부재를 통해 통신하는 상기 제1 주파수 영역의 신호는, 제1 방향의 편파 특성을 가지는 제1 편파 신호 및 상기 제3 방향의 편파 특성을 가지는 제2 편파 신호를 포함하고, 상기 제1 편파 신호는, 상기 제5 도전성 부재를 통해 통신하고, 상기 제2 편파 신호는, 상기 제2 도전성 부재를 통해 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재의 길이는, 상기 제2 도전성 부재에 의해 상기 적어도 하나의 홀 내에서 안내되는 상기 제1 주파수 영역에 대응되는 전자기파의 파장의 지정된 비율 미만일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재, 상기 제3 도전성 부재 및 상기 제4 도전성 부재의 길이의 합은, 상기 제2 도전성 부재에 의해 상기 적어도 하나의 홀 내에서 안내되는 상기 제2 주파수 영역에 대응되는 전자기파의 파장의 지정된 비율 미만일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재는, 복수의 도전성 엘리먼트들(예: 도 7a의 안테나 엘리먼트를 형성하는 복수의 도전성 부재들(602-1, 602-2, 602-3, 602-4, 602-5)),을 포함하고, 상기 복수의 도전성 엘리먼트들은, 안테나 어레이를 형성하고, 상기 적어도 하나의 홀은, 상기 복수의 도전성 엘리먼트들과 일대일 대응하는, 복수의 홀들(예: 도 7a의 복수의 홀들(612-1, 612-2, 612-3, 612-4, 612-5))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재, 상기 제3 도전성 부재 및 상기 제4 도전성 부재는, 상기 제1 도전성 부재로부터 방사되는 신호를 전달하는 디렉터(director)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디렉터는 복수의 디렉터들을 포함하고, 상기 복수의 디렉터들은, 상기 복수의 홀들의 각각에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치(예: 도 6a의 전자 장치(500))는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 베젤 구조(예: 도 6a의 측면 베젤 구조(518))를 포함하는 하우징, 상기 측면 베젤 구조에 형성되는 홀(예: 도 6a의 홀(612)), 상기 홀을 채우는 비도전성 부재(예: 도 6a의 비도전성 부재(611)), 상기 홀로부터 이격된 상기 하우징 내의 기판(예: 도 6a의 기판(601)) 및 상기 적어도 하나의 홀을 향하는 상기 기판의 면에 배치되는 적어도 하나의 제1 도전성 부재(예: 도 6a의 제1 도전성 부재(602))를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 6a의 안테나 모듈(600)), 상기 제1 도전성 부재를 마주하며 상기 적어도 하나의 홀에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재와 커플링되는 십자 형태의 제2 도전성 부재(예: 도 14a의 제2 도전성 부재(1401) 및 제3 도전성 부재(1402)) 및 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 중 상기 제1 도전성 부재와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통하여, 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 홀에 배치되는 비도전성 부재(예: 도 6a의 비도전성 부재(611))를 더 포함하고, 상기 제2 도전성 부재는, 상기 제1 도전성 부재를 바라보는, 상기 비도전성 부재의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홀은, 상기 제1 도전성 부재에 평행한 제1 방향으로 연장되는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되는 제2 가장자리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재는, 상기 제1 가장자리에 평행한 제1 영역 및 상기 제1 영역과 구별되는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 교차할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 제1 도전성 부재를 통해 통신하는 신호는, 상기 제1 방향의 편파 특성을 가지는 제1 편파 신호 및 상기 제2 방향의 편파 특성을 가지는 제2 편파 신호를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 편파 신호는 상기 제1 영역의 일부 및 상기 제2 영역을 통해 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 편파 신호는, 상기 제1 영역을 통해 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 길이는, 상기 제1 도전성 부재를 통해 통신하는 상기 신호의 전자기파 파장의 지정된 비율 미만일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제1 영역으로부터 상기 제1 방향으로 이격된 제3 도전성 부재(예: 도 14b의 제3 도전성 부재(1421-2), 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제1 영역으로부터 상기 제1 방향에 반대 방향으로 이격된 제4 도전성 부재(예: 도 14b의 제4 도전성 부재(1421-3))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통하여, 제1 주파수 영역의 신호를 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하고, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재와 커플링되는 상기 제3 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 커플링되는 상기 제4 도전성 부재를 통하여, 상기 제1 주파수 영역보다 낮은 제2 주파수 영역의 신호를 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어
Figure PCTKR2022021758-appb-img-000001
)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징;
    상기 측면 베젤 구조에 형성되는 홀;
    상기 홀을 채우는 비도전성 부재;
    상기 적어도 하나의 홀로부터 이격된 상기 하우징 내의 기판 및 상기 적어도 하나의 홀을 향하는 상기 기판의 면에 배치되고 제1 편파 또는 제2 편파를 가지는 신호를 방사하는 제1 도전성 부재를 포함하는 안테나 모듈;
    상기 제1 도전성 부재를 마주하며 상기 제1 편파의 편파 방향에 평행하도록 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재와 커플링 되는 제2 도전성 부재;
    상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제2 도전성 부재의 일단으로부터 이격된 제3 도전성 부재;
    상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제2 도전성 부재의 다른 단으로부터 이격된 제4 도전성 부재; 및
    상기 제1 도전성 부재와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통하여, 제1 주파수 영역의 신호를 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하고,
    상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재와 커플링되는 상기 제3 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 커플링되는 상기 제4 도전성 부재를 통하여, 상기 제1 주파수 영역보다 낮은 제2 주파수 영역의 신호를 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홀을 외부에서 바라볼 때, 상기 제1 도전성 부재의 일부는,
    상기 적어도 하나의 홀에 중첩되는,
    전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재, 상기 제3 도전성 부재, 및 상기 제4 도전성 부재는,
    상기 제1 도전성 부재를 바라보는, 상기 비도전성 부재의 일 면에 배치되는,
    전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재, 상기 제3 도전성 부재, 및 상기 제4 도전성 부재는,
    상기 비도전성 부재의 내부에 배치되는,
    전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홀은,
    상기 제1 도전성 부재에 평행한 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에 평행한 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리의 일 단으로부터 상기 제2 가장자리의 일 단으로 연장되는 제3 가장자리 및 상기 제1 가장자리의 다른 단으로부터 상기 제2 가장자리의 다른 단으로 연장되는 제4 가장자리를 포함하고,
    상기 제3 가장자리의 길이 및 상기 제4 가장자리의 길이는,
    상기 제1 도전성 부재의 길이보다 짧은,
    전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 가장자리의 길이 및 상기 제2 가장자리의 길이는,
    상기 제1 도전성 부재의 길이보다 긴,
    전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 가장자리로부터 평행한 상기 제2 도전성 부재의 가장자리들 각각으로부터 상기 제3 가장자리에 평행하게 연장되는 제5 도전성 부재;
    상기 제5 도전성 부재로부터, 상기 제1 방향에 수직인 제3 방향으로 이격되는 제6 도전성 부재; 및
    상기 제5 도전성 부재로부터, 상기 제3 방향의 반대 방향으로 이격되는, 제7 도전성 부재; 를 포함하고,
    상기 제1 가장자리의 길이 및 상기 제2 가장자리의 길이는,
    상기 제1 도전성 부재의 길이보다 짧은,
    전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제5 도전성 부재를 통하여, 상기 제1 주파수 영역의 신호를 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하고,
    상기 제1 도전성 부재, 상기 제5 도전성 부재, 상기 제6 도전성 부재, 및 상기 제7 도전성 부재를 통하여, 상기 제1 주파수 영역보다 낮은 상기 제2 주파수 영역을 이용하여, 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하는,
    전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서가 상기 제1 도전성 부재를 통해 통신하는 상기 제1 주파수 영역의 신호는, 제1 방향의 편파 특성을 가지는 제1 편파 신호 및 상기 제3 방향의 편파 특성을 가지는 제2 편파 신호를 포함하고,
    상기 제1 편파 신호는, 상기 제5 도전성 부재를 통해 통신하고,
    상기 제2 편파 신호는, 상기 제2 도전성 부재를 통해 통신하는,
    전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재의 길이는,
    상기 제2 도전성 부재에 의해 상기 적어도 하나의 홀 내에서 안내되는 상기 제1 주파수 영역에 대응되는 전자기파의 파장의 지정된 비율 미만인,
    전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재, 상기 제3 도전성 부재 및 상기 제4 도전성 부재의 길이의 합은,
    상기 제2 도전성 부재에 의해 상기 적어도 하나의 홀 내에서 안내되는 상기 제2 주파수 영역에 대응되는 전자기파의 파장의 지정된 비율 미만인,
    전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재는, 복수의 도전성 엘리먼트들을 포함하고,
    상기 복수의 도전성 엘리먼트들은, 안테나 어레이를 형성하고,
    상기 적어도 하나의 홀은, 상기 복수의 도전성 엘리먼트들과 일대일 대응하는, 복수의 홀들을 포함하고,
    전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재, 상기 제3 도전성 부재 및 상기 제4 도전성 부재는,
    상기 제1 도전성 부재로부터 방사되는 신호를 전달하는 디렉터(director)인,
    전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 디렉터는 복수의 디렉터들을 포함하고,
    상기 복수의 디렉터들은, 상기 복수의 홀들의 각각에 배치되는,
    전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징;
    상기 측면 베젤 구조에 형성되는 홀;
    상기 홀을 채우는 비도전성 부재;
    상기 홀로부터 이격된 상기 하우징 내의 기판 및 상기 홀을 향하는 상기 기판의 면에 배치되는 제1 도전성 부재를 포함하는 안테나 모듈;
    상기 제1 도전성 부재를 마주하며 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재와 커플링되는 제2 도전성 부재;
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 중 상기 제1 도전성 부재와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통하여, 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하도록 구성된,
    전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150171522A1 (en) * 2012-08-13 2015-06-18 Kuang-Chi Innovative Technology Ltd. Antenna unit, antenna assembly, multi-antenna assembly, and wireless connection device
US20180233808A1 (en) * 2016-04-26 2018-08-16 Apple Inc. Electronic Device With Millimeter Wave Antennas on Stacked Printed Circuits
KR20200057962A (ko) * 2018-11-19 2020-05-27 삼성전자주식회사 혼 구조를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200081760A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 삼성전자주식회사 금속 베젤을 이용하는 안테나 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210101781A (ko) * 2020-02-11 2021-08-19 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150171522A1 (en) * 2012-08-13 2015-06-18 Kuang-Chi Innovative Technology Ltd. Antenna unit, antenna assembly, multi-antenna assembly, and wireless connection device
US20180233808A1 (en) * 2016-04-26 2018-08-16 Apple Inc. Electronic Device With Millimeter Wave Antennas on Stacked Printed Circuits
KR20200057962A (ko) * 2018-11-19 2020-05-27 삼성전자주식회사 혼 구조를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200081760A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 삼성전자주식회사 금속 베젤을 이용하는 안테나 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210101781A (ko) * 2020-02-11 2021-08-19 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치

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