WO2024054042A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024054042A1
WO2024054042A1 PCT/KR2023/013369 KR2023013369W WO2024054042A1 WO 2024054042 A1 WO2024054042 A1 WO 2024054042A1 KR 2023013369 W KR2023013369 W KR 2023013369W WO 2024054042 A1 WO2024054042 A1 WO 2024054042A1
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WO
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key
circuit board
electrical path
printed circuit
electronic device
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Application number
PCT/KR2023/013369
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English (en)
French (fr)
Inventor
황인진
이관석
신동률
장수영
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Definitions

  • This disclosure relates to an electronic device including an antenna.
  • An electronic device may include a plurality of antennas to support various communication technologies.
  • Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device including an antenna for securing or improving antenna radiation performance.
  • an electronic device includes a housing, a first key, a first printed circuit board, and a second printed circuit board.
  • the housing provides at least part of the appearance of the electronic device.
  • the first key may be placed in the housing.
  • the first printed circuit board includes a first ground region.
  • the processor and wireless communication circuitry are disposed on the first printed circuit board.
  • the second printed circuit board is electrically connected to the first printed circuit board.
  • the second printed circuit board includes a first terminal portion positioned corresponding to the first key and a first electrical path electrically connecting the first printed circuit board.
  • the second printed circuit board includes a second ground region.
  • the wireless communication circuit is configured to transmit and/or receive a signal in a first frequency band via a first electrical path.
  • An electronic device including an antenna according to an exemplary embodiment of the present disclosure can secure or improve antenna radiation performance.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a first printed circuit board and a key module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a first layer included in a second printed circuit board of a key module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a second layer included in a second printed circuit board of a key module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a third layer included in a second printed circuit board of a key module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a block diagram showing a part of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a block diagram showing an antenna device included in the electronic device of FIG. 7 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a graph showing antenna radiation performance according to the capacitance value of the capacitor of the first circuit in the antenna device of FIG. 8 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 shows antenna radiation according to the capacitance value of the capacitor of the first circuit in an antenna device in which the antenna device of FIG. 8 is modified to electrically connect the second conductive path to the wireless communication circuit, according to various embodiments of the present disclosure. These are graphs showing performance.
  • FIG. 11 shows the capacitance of the capacitor of the first circuit in an antenna device in which the antenna device of FIG. 8 is modified to electrically connect the third conductive path or the fourth conductive path to the wireless communication circuit, according to various embodiments of the present disclosure. These are graphs showing antenna radiation performance according to value.
  • FIG. 12 is a block diagram showing a portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a block diagram showing an antenna device included in the electronic device of FIG. 12 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a graph showing antenna radiation performance for the antenna device of FIG. 8 and a graph showing antenna radiation performance for the antenna device of FIG. 13, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a block diagram showing a portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a block diagram illustrating an antenna device included in the electronic device of FIG. 15 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the external electronic device 102 through the first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or through the second network 199. ) (e.g., a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108.
  • the electronic device 101 can communicate with the external electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177.
  • connection terminal 178 connection terminal 178
  • haptic module 179 camera module 180
  • power management module 188 battery 189
  • communication module 190 subscriber identification module 196
  • antenna module It may include (197).
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178, may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as a single integrated circuitry.
  • the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).
  • Processor 120 may, for example, execute software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. As at least part of the data processing or computation, processor 120 loads instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 loads instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (e.g., a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or an auxiliary processor 123 (e.g., a central processing unit (CPU)) or an auxiliary processor (e.g., an application processor (AP)) that can be operated independently or together with the main processor 121. : graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) )))) may be included. Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to specialize in a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • auxiliary processor 123 e.g., a central processing unit (CPU)
  • auxiliary processor e.g., an application processor (AP
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • Coprocessor 123 e.g., image signal processor (ISP) or communication processor (CP)
  • ISP image signal processor
  • CP communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a specialized hardware structure for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. This learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but examples of the foregoing It is not limited to An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted Boltzmann machine (RBM), deep belief network (DBN), bidirectional recurrent DNN (BRDNN), and deep neural network. It may be one of deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above-described example.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101.
  • the various data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134.
  • Program 140 may be stored as software in memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, and/or applications 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in other components of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used for incoming calls.
  • the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch circuit (eg, a touch sensor) configured to detect a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound.
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., external electronic device 102) connected directly or wirelessly to the electronic device 101. Sound can be output through (e.g. speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, it may include an illumination sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • Camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.
  • ISPs image signal processors
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • Battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • Communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., external electronic device 102, external electronic device 104, or server 108). It can support the establishment of a channel and the performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (e.g., an application processor (AP)) and may include one or more communication processors (CPs) that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. .
  • AP application processor
  • CPs communication processors
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., a local area network (LAN) ) may include a communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., a local area network (LAN)
  • LAN local area network
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN)).
  • a first network 198 e.g., a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN)).
  • 5G 5th generation
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196.
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)
  • SIM subscriber identity module
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network and next-generation communication technology after the 4th generation (4G) network, for example, new radio access technology (NR access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (i.e., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable (URLLC)). and low-latency communications).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., external electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 has Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U- Can support plane latency (e.g., downlink (DL) and uplink (UL) of 0.5 ms or less each, or round trip of 1 ms or less).
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U- Can support plane latency e.g., downlink (DL) and uplink (UL) of 0.5 ms or less each, or round trip of 1 ms or less.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and configured to support a designated high frequency band (e.g., mmWave band).
  • RFIC capable of supporting, and a plurality of antennas disposed on or adjacent to a second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band : array antenna
  • a second side e.g., top or side
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. All or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC).
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or consumer electronic devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices e.g., portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., portable medical devices, cameras, wearable devices, or consumer electronic devices.
  • electronic devices are not limited to the above-mentioned devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One element e.g., a first component
  • another element e.g., a second component
  • the element may be connected to the other element directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, or any combination thereof, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. there is.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present disclosure are one or more stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including instructions.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • the method according to an embodiment of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. PLAYSTORE TM ) or on two user devices (e.g. : Smartphones) can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • Each component (eg, module or program) of the above-described components may include singular or plural entities. One or more of the corresponding components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more of the other operations may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically. may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the direction in which the display area 301 is visually exposed e.g., +z axis direction
  • the opposite direction e.g., -z axis direction
  • the electronic device 2 may include a housing 20 that provides at least a portion of the appearance of the electronic device 2 .
  • Housing 20 may provide, for example, a front surface 20A of electronic device 2, a rear surface 20B of electronic device 2, and a side surface 20C of electronic device 2.
  • the housing 20 may be interpreted as a structure that includes (or provides) at least a portion of the front 20A, the back 20B, and the side 20C.
  • the housing 20 includes a front plate (or front cover or first plate) 201, a back plate (or back cover or second plate) 202, and a side (or side portion, A side member, bezel, side bezel, or side bezel structure) 203.
  • the front plate 201 may provide the front surface 20A of the electronic device 2. At least a portion of the front plate 201 may be substantially transparent.
  • the front plate 201 may include, for example, a glass plate containing various coating layers, or a polymer plate.
  • the back plate 202 may provide the back side 20B of the electronic device 2.
  • Back plate 202 may be substantially opaque.
  • Back plate 202 may be formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. You can.
  • the side 203 may provide a side 20C of the electronic device 2.
  • the side 203 may surround at least part of the space between the front plate 201 and the rear plate 202.
  • Side 203 may include metal and/or polymer.
  • an integrated housing portion (not separately shown) may be provided to replace the back plate 202 and the side 203.
  • the electronic device 2 includes a display module (e.g., display module 160 in FIG. 1), an audio input module (e.g., input module 150 in FIG. 1), and an audio output module (e.g., FIG. 1 audio output module 155), sensor module 305 (e.g., sensor module 176 in FIG. 1), front camera module 306 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), rear camera module (307) (e.g., camera module 180 in FIG. 1), light emitting module 308, first connection terminal 309 (e.g., connection terminal 178 in FIG. 1), second connection terminal 310 ( Example: connection terminal 178 in FIG. 1), third connection terminal 311 (e.g.
  • first connection terminal 178 first key (K1), second key (K2), third It may include a key K3, a fourth key K4, a fifth key K5, a sixth key K6, and/or a seventh key K7.
  • the electronic device 2 may omit at least one of the above components or may additionally include other components.
  • the display module may include a display (not separately shown) including a display panel, and a control circuit (eg, a display driving circuit) (not separately shown) for controlling the display.
  • the display is mounted on the front plate via an optically clear adhesive (or optically clear adhesive) (e.g., optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR)) (not shown separately). It can be combined with the back of (201).
  • OCA optical clear adhesive
  • OCR optical clear resin
  • SVR super view resin
  • the display area (or screen, screen area, screen display area, or active area) 301 of the display may be visually visible through the front plate 201 .
  • the front plate 201 when viewed from above the front plate 201 (e.g., in the +z axis direction), the front plate 201 has an area overlapping with the display area 301 and an area surrounding the display area 301. It may include (hereinafter referred to as bezel area) 302. Bezel area 302 may be substantially opaque. Bezel area 302 may include, for example, a colored or coated opaque material.
  • the bezel area 302 may be reduced and the display area 301 may be implemented as large as possible so that the user can experience a larger screen size (eg, a large screen or full screen).
  • the display module may include a touch sensing circuit (or touch circuit) (eg, a touch sensor) configured to detect a touch.
  • the display module may include a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity (pressure) of a touch.
  • the display module may be coupled to a digitizer (eg, electromagnetic induction panel) that detects a magnetic field type electronic pen (eg, stylus pen) or may be located adjacent to the digitizer.
  • a digitizer eg, electromagnetic induction panel
  • the display module may be implemented including a digitizer.
  • the sound input module may include a microphone (not separately shown) located inside the electronic device 2 in response to the microphone hole 303 provided on the side 20C of the electronic device 2. You can.
  • the location or number of audio input modules is not limited to the example shown and may vary.
  • the sound output module may include a speaker (not separately shown) located inside the electronic device 2 corresponding to the speaker hole 304 provided on the side 20C of the electronic device 2. You can.
  • the location or number of sound output modules is not limited to the example shown and may vary.
  • the sound output module may include a piezo speaker, and the speaker hole 304 may be omitted.
  • a single hole may be provided replacing the microphone hole and the speaker hole.
  • the sensor module 305 may include an optical sensor (e.g., a proximity sensor or an illuminance sensor) located inside the electronic device 2 corresponding to the front surface 20A of the electronic device 2. there is.
  • an optical sensor e.g., a proximity sensor or an illuminance sensor located inside the electronic device 2 corresponding to the front surface 20A of the electronic device 2.
  • the optical sensor may overlap the bezel area 302.
  • External light may reach the optical sensor through a light transmissive area provided in the bezel area 302.
  • the optical sensor may be aligned with an opening provided in the display area 301 (not shown separately). External light can reach the optical sensor through openings in the front plate 201 and display area 301.
  • the optical sensor may be located behind or beneath the display area 301 (not separately shown). In this case, the location of the optical sensor may not be visually distinguishable (or exposed), and the optical sensor may perform a related function (e.g., a sensing function). In various embodiments, the optical sensor may be positioned aligned with a recess provided on the back of the display area 301 (not separately shown). The optical sensor may overlap the display area 301 when viewed from above the front plate 201 . Optical sensors can perform sensing functions without being visually exposed. In this case, the part of the display area 301 that at least partially overlaps the optical sensor may include a different pixel structure and/or wiring structure than the other part of the display area 301.
  • a part of the display area 301 that at least partially overlaps the optical sensor may have a different pixel density (eg, number of pixels per unit area) than another part of the display area 301.
  • a plurality of pixels may not be disposed in a portion of the display area 301 that at least partially overlaps the optical sensor.
  • the electronic device 2 may include a biometric sensor (e.g., a fingerprint sensor) (not separately shown) located on the back of the display area 301 or below the display area 301.
  • a biometric sensor e.g., a fingerprint sensor
  • the biometric sensor may be implemented as an optical sensor, an electrostatic sensor, or an ultrasonic sensor, and its location or number may vary.
  • the front camera module (or first camera module) 306 may be located inside the electronic device 2 corresponding to the front 20A of the electronic device 2.
  • the front camera module 306 when viewed from above the front plate 201 (eg, in the +z axis direction), the front camera module 306 may overlap the bezel area 302. External light may reach the front camera module 306 through a light-transmitting area provided in the bezel area 302.
  • the front camera module 306 may be aligned with an opening provided in the display area 301 (not shown separately). External light can reach the front camera module 306 through the opening of the front plate 201 and display area 301.
  • the opening of the display area 301 aligned with or overlapping the front camera module 306 may be provided in the form of a notch.
  • the opening of the display area 301 aligned with or overlapping the front camera module 306 may be provided in the form of a hole.
  • the front camera module 306 may be located on the back of the display area 301 or below or beneath the display area 301 (not separately shown).
  • the front camera module 306 may include, for example, a hidden display rear camera (eg, under display camera (UDC)).
  • the front camera module 306 may be positioned aligned with a recess provided on the back of the display area 301 (not separately shown). Since the front camera module 306 is arranged to overlap at least a portion of the display area 301, it is possible to obtain an image of an external subject without being visually exposed to the outside.
  • some areas of the display area 301 that at least partially overlap the front camera module 306 may include different pixel structures and/or wiring structures compared to other areas (not separately shown). For example, a part of the display area 301 that at least partially overlaps the front camera module 306 may have a different pixel density than another part of the display area 301.
  • the pixel structure and/or wiring structure disposed in a portion of the display area 301 that at least partially overlaps the front camera module 306 may reduce loss of light between the external and front camera modules 306. In various embodiments, pixels may not be disposed in a portion of the display area 301 that at least partially overlaps the front camera module 306.
  • the electronic device 2 further includes a light emitting module (e.g., a light source) (not separately shown) located inside the electronic device 2 corresponding to the front surface 20A of the electronic device 2. It can be included.
  • the light emitting module may provide status information of the electronic device 2 in the form of light.
  • the light emitting module may provide a light source linked to the operation of the front camera module 306.
  • the light emitting module may include, for example, an LED, an IR LED, or a xenon lamp.
  • the rear camera module (or second camera module) 307 may be located corresponding to the rear 20B of the electronic device 2.
  • the light emitting module 308 may include a light source (eg, flash) for the rear camera module 307.
  • Light emitting module 308 may include, for example, an LED or xenon lamp.
  • the rear camera module 307 and the light emitting module 308 may be located in an opening provided on the rear plate 202 and visually exposed to the outside.
  • the rear camera module 307 and the light emitting module 308 may be located inside the electronic device 2 facing a light-transmitting area (not separately shown) provided on the rear plate 202.
  • the rear camera module 307 may include lenses having different angles of view.
  • the electronic device 2 may be implemented to change the angle of view of the rear camera module 307 of the electronic device 2 based on the user's selection.
  • the electronic device 2 may include a plurality of rear camera modules (not separately shown).
  • the plurality of rear camera modules may have different properties (e.g., angle of view) or functions, and may include, for example, dual cameras or triple cameras.
  • the plurality of rear camera modules may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an infrared (IR) camera (e.g., a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • a structured light camera e.g., a structured light camera.
  • an IR camera may operate as at least part of a sensor module.
  • the first connection terminal 309 may include a first connector (or first interface terminal) located corresponding to the first connector hole provided on the side 20C of the electronic device 2.
  • the first connector may be, for example, a universal serial bus (USB) connector or a high definition multimedia interface (HDMI) connector.
  • USB universal serial bus
  • HDMI high definition multimedia interface
  • the second connection terminal 310 may include a second connector (or a second interface terminal) located corresponding to the second connector hole provided on the side 20C of the electronic device 2.
  • the second connector may be, for example, an audio connector (eg, a headphone connector or an earset connector).
  • the third connection terminal 311 may include a third connector (or third interface terminal) located corresponding to the third connector hole provided on the side 20C of the electronic device 2.
  • the third connector may include, for example, a plurality of terminals (or contact terminals).
  • the electronic device 2 can be mounted on an external electronic device. When the electronic device 2 is mounted on an external electronic device, a plurality of terminals of the third connector may be electrically connected to a plurality of terminals of the external electronic device.
  • the electronic device 2 transmits data and/or power to an external electronic device electrically connected to the first connection terminal 309, the second connection terminal 310, or the third connection terminal 311. Can transmit and/or receive.
  • the electronic device 2 has a fourth connection terminal (shown separately) for connecting an external storage medium (e.g., a subscriber identity module (SIM) card or a memory card (e.g., a secure digital memory (SD) card). (not included) may be further included.
  • an external storage medium e.g., a subscriber identity module (SIM) card or a memory card (e.g., a secure digital memory (SD) card.
  • SIM subscriber identity module
  • SD secure digital memory
  • the first key (K1), the second key (K2), the third key (K3), or the fourth key (K4) is located in an opening provided on the side 203 of the housing 20. You can.
  • the first key (K1), the second key (K2), the third key (K3), or the fourth key (K4) can be positioned corresponding to the side 203 of the housing 20 so that it can be pressed elastically. there is.
  • the electronic device 2 detects a signal (e.g., a key signal) resulting from pressing the first key (K1), the second key (K2), the third key (K3), or the fourth key (K4), and detects A designated function corresponding to a given signal can be performed.
  • a signal e.g., a key signal
  • the electronic device 2 is configured to use any one of the first key K1, the second key K2, the third key K3, and the fourth key K4 (e.g., the first key A signal resulting from pressing K1)) can be detected and the power of the electronic device 2 can be turned on or off.
  • the first key K1, the second key K2, the third key K3, and the fourth key K4 e.g., the first key A signal resulting from pressing K1
  • the electronic device 2 is configured to use any one of the first key K1, the second key K2, the third key K3, and the fourth key K4 (e.g., the second key A signal according to the pressing of K2)) can be detected, and the volume of the sound played by the electronic device 2 can be lowered.
  • the electronic device 2 is configured to press any one of the first key K1, the second key K2, the third key K3, and the fourth key K4 (e.g., the third key K3).
  • the signal according to can be detected and the volume of the sound played by the electronic device 2 can be increased.
  • any one of the first key (K1), the second key (K2), the third key (K3), and the fourth key (K4) is
  • it may be a function key.
  • the electronic device 2 detects a signal resulting from pressing a function key (e.g., the fourth key K4) and performs a predefined (or assigned) function in a program executed by the electronic device 2. You can.
  • the second key K2 and the third key K3 may be implemented as one key member.
  • the key member may include a first key area providing a second key K2, and a second key area providing a third key K3.
  • a signal for the second key K2 may be generated as the first key area is pressed, and a signal for the third key K3 may be generated as the second key area is pressed.
  • the key member may be positioned corresponding to the side 203 of the housing 20 to enable tilting movement so that the pressing of the first key area and the pressing of the second key area do not occur substantially together.
  • the second key K2 and the third key K3 may be provided as separate key members (not separately shown).
  • the location or number of keys located corresponding to the side 203 of the housing 20 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the fifth key (K5), the sixth key (K6), or the seventh key (K7) may be located in an opening provided in the front plate 201 of the housing 20.
  • the fifth key (K5), the sixth key (K6), or the seventh key (K7) may be provided corresponding to the bezel area of the front plate 201.
  • the fifth key (K5), the sixth key (K6), or the seventh key (K7) may be positioned corresponding to the front plate 201 of the housing 20 so that it can be pressed flexibly.
  • the electronic device 2 detects a signal (e.g., a key signal) according to the pressing of the fifth key (K5), the sixth key (K6), or the seventh key (K7), and performs a designated function corresponding to the detected signal. can be performed.
  • a signal e.g., a key signal
  • the location or number of keys located corresponding to the front plate 201 of the housing 20 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the electronic device 2 may include a key signal generator (not separately shown).
  • the key signal generator generates keys (e.g., a first key (K1), a second key (K2), a third key (K3), a fourth key (K4), a fifth key (K5), a sixth key (K6), Alternatively, a key signal corresponding to the pressing of the seventh key (K7) can be generated.
  • the key signal from the key signal generator may be transmitted to a processor (eg, processor 120 in FIG. 1).
  • the key signal generator may include two physically separated terminals (not separately shown).
  • a key e.g., a first key (K1), a second key (K2), a third key (K3), a fourth key (K4), a fifth key (K5), a sixth key (K6), or a seventh key
  • a processor e.g., processor 120 in FIG. 1
  • a key and a combination of two terminals may be interpreted as a 'switch'.
  • the key signal generator includes a circuit including a pull-up resistor (e.g., a pull-up resistor circuit) (not separately shown) or a pull-down resistor. It may include a circuit (e.g., a pull-down resistor circuit) (not separately shown) including a.
  • the key signal generator may generate a key signal for energization between two terminals through a pull-up resistor circuit or a pull-down resistor circuit.
  • the key signal generator includes a DC (direct curret) power supply (or DC power module), a first electrical path, a second electrical path, a third electrical path, two terminals, and/or at least Can contain one register.
  • the DC power supply unit is an element for providing direct current (DC) power, for example, converting alternating current (AC) power to direct current power (e.g., AC-DC converting), or converting alternating current (AC) power to direct current power (e.g., AC-DC converting). It can be converted from a power source to a direct current power source of a different voltage (e.g. DC-DC conversion).
  • the DC power source may be battery powered.
  • the first electrical path may electrically connect the DC power source and one terminal.
  • the second electrical path may electrically connect the remaining terminal and the ground of the electronic device 2.
  • the third electrical path may electrically connect the second electrical path and the processor (eg, processor 120 of FIG. 1).
  • at least one resistor as a pull-up resistor, may be placed in the third electrical path.
  • the signal generator can be interpreted as a 'pull-up resistor circuit'.
  • the pull-up resistor circuit when there is electricity between two terminals due to a key being pressed, the DC signal output from the DC power supply can be transmitted to the processor through at least one resistor, and the processor generates a high signal. (e.g. 5V) can be detected.
  • the at least one resistor may be disposed in a path portion between a connection point of the second electrical path with the third electrical path and the ground of the electronic device 2.
  • the signal generator can be interpreted as a 'pull-down resistor circuit'.
  • the pull-down resistor circuit when there is electricity between the two terminals according to the pressing of the key, the DC signal output from the DC power supply may be transmitted to the ground of the electronic device 2 through at least one resistor, and the processor A low signal (e.g. 0V) can be detected.
  • a key e.g., a first key (K1), a second key (K2), a third key (K3), a fourth key (K4), a fifth key (K5), a sixth key (K6) ), or the seventh key (K7)
  • the key signal generator generate the key based on changes in various physical properties such as electrical properties, magnetic properties, or optical properties when the dielectric (e.g., finger) is touched or pressed. It may be implemented to generate a signal (not separately shown).
  • the electronic device 2 may include, for example, a sensor circuit related to keys.
  • the sensor circuit may include a detection element included in or located on the key, and a sensor (or sensor integrated circuit (IC)) electrically connected to the detection element.
  • the sensor may output an electrical signal (e.g., a key signal) related to the user input to a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1) based on the change in physical properties obtained from the detection element.
  • the detection element included in the sensor circuit may include a strain gauge. External pressure (stress) applied to the key may cause displacement (strain) of the resistor (e.g., resistance wire) included in the strain gauge. This displacement can change the resistance of the resistor.
  • the sensor may output a key signal related to the user input to a processor (eg, processor 120 in FIG. 1) based on the change in resistance obtained from the strain gauge.
  • a sensor circuit consisting of a detection element and a sensor may be implemented in relation to various other physical properties (eg, capacitance, or magnetism).
  • a sensor circuit consisting of a detection element and a sensor can replace a physical button.
  • a key e.g., a first key (K1), a second key (K2), a third key (K3), a fourth key (K4), a fifth key (K5), a sixth key (K6), or
  • the seventh key (K7) can be provided in a non-pressing form, and the appearance of the electronic device 2 with a smooth design and sense of unity can be provided.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a first printed circuit board 40 and a key module 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first printed circuit board 40 may be electrically connected to the key module 5. At least some of the components of FIG. 1 may be disposed on the first printed circuit board 40 . Some of the components of FIG. 1 may be electrically connected to the first printed circuit board 40 through electrical connection members such as connectors, cables, and/or flexible printed circuit boards.
  • a processor 401 e.g., processor 120 of FIG. 1
  • a wireless communication circuit 402 e.g., wireless communication module 192 of FIG. 1
  • a memory 403 e.g., FIG. 1 memory 130
  • the first circuit 421, the second circuit 422, or the third circuit 423 may be disposed on the first printed circuit board 40.
  • Various other components may be placed on the first printed circuit board 40.
  • the key module 5 may include a second printed circuit board 50 and a connector 56 disposed on the second printed circuit board 50 .
  • the connector 56 may be electrically connected to a connector (not separately shown) disposed on the first printed circuit board 40, and the first printed circuit board 40 and the second printed circuit board 50 are electrically connected to each other. can be connected
  • the second printed circuit board 50 may include a plurality of conductive layers including a conductive pattern and a plurality of non-conductive layers (e.g., insulating layers) alternately stacked with the plurality of conductive layers. . Some conductive patterns among the plurality of conductive layers may be used as electrical paths (eg, conductive lines). Some conductive patterns among the plurality of conductive layers may be used as a second ground area (eg, second ground plane) GA2.
  • the first printed circuit board 40 may be implemented to be at least partially identical to or similar to the second printed circuit board 50 .
  • the second printed circuit board 50 may include a plurality of conductive vias.
  • a conductive via may be a conductive hole drilled to place a connection wire for electrically connecting conductive patterns of different conductive layers.
  • the conductive via may include, for example, a plated through hole (PTH), a laser via hole (LVH), a buried via hole (BVH), or a stacked via.
  • At least one conductive via may, for example, be part of a signal line and electrically connect conductive lines (or signal line patterns) disposed on different layers.
  • At least one conductive via may, for example, electrically connect ground planes of different layers, and the conductive structure including the ground planes and at least one conductive via electrically connecting them may be connected to the second printed circuit board ( 50) may be defined or interpreted as the second ground area (or second ground structure) (GA2).
  • the first printed circuit board 40 may be implemented to be at least partially identical to or similar to the second printed circuit board 50 .
  • the first ground area GA1 of the first printed circuit board 40 is configured to include a plurality of components (e.g., a processor 401, a wireless communication circuit 402, or a memory 403). components) can be electrically connected.
  • the first ground area GA1 includes a plurality of components (e.g., components such as the processor 401, the wireless communication circuit 402, or the memory 403) disposed on the first printed circuit board 40. Electromagnetic interference (EMI) can be reduced.
  • the first ground area GA1 can shield surrounding noise.
  • the first ground area GA1 may dissipate heat generated from a plurality of components.
  • the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50 may reduce electromagnetic interference (EMI) to the key module 5.
  • the second ground area GA2 may shield surrounding noise.
  • the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50 may be electrically connected to the first ground area GA1 of the first printed circuit board 40 through the connector 56. there is.
  • the first printed circuit board 40 has at least one device that electrically connects the first ground area GA1 of the first printed circuit board 40 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50. It may include a thirteenth electrical path 413.
  • the combination of the first ground area GA1 of the first printed circuit board 40 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50 is the ground (or ground structure) (G) of the electronic device 2. ) can be interpreted as In various embodiments, the ground G of the electronic device 2 may be connected to the first printed circuit board 40 or the second printed circuit board 50 and various other ground areas (e.g., housing 20 of FIG. 2 ). ) may further include some).
  • the first ground area GA1 of the first printed circuit board 40 may be an alternating current (AC) ground area.
  • the second ground area GA2 of the second printed circuit board 40 may be a DC ground area.
  • At least a portion of the ground G included in the electronic device 2 is connected to one or more radiation areas (or radiators, radiators, or antenna radiators), securing antenna radiation performance, It can operate as an antenna ground to ensure coverage and/or reduce electromagnetic interference (EMI) (or signal loss).
  • EMI electromagnetic interference
  • the second printed circuit board 50 includes a first terminal 511, a second terminal 512, a third terminal 513, a fourth terminal 514, a fifth terminal 515, and a third terminal 513. It may include a sixth terminal 516, a seventh terminal 517, and/or an eighth terminal 518. 1st terminal 511, 2nd terminal 512, 3rd terminal 513, 4th terminal 514, 5th terminal 515, 6th terminal 516, 7th terminal 517, and The eighth terminal 518 may be physically separated from each other.
  • the first terminal 511 and the second terminal 512 may be located, for example, corresponding to the first key K1 (see FIG. 2). When the first key K1 (see FIG. 2).
  • the first terminal 511 and the second terminal 512 may be electrically connected through the first key K1 (see FIG. 2).
  • the first key K1 (see FIG. 2) may include a first conductive portion (not separately shown) for electrically connecting the first terminal 511 and the second terminal 512.
  • the combination of the first terminal 511 and the second terminal 512 can be interpreted as ‘first terminal portions 511 and 512’.
  • the third terminal 513 and the fourth terminal 514 may be located, for example, corresponding to the second key K2 (see FIG. 2).
  • the second key K2 see FIG. 2
  • the third terminal 513 and the fourth terminal 514 may be electrically connected through the second key K2 (see FIG. 2).
  • the second key K2 (see FIG.
  • the third key K3 may include a third conductive portion (not separately shown) for electrically connecting the fifth terminal 515 and the sixth terminal 516.
  • the combination of the fifth terminal 515 and the sixth terminal 514 can be interpreted as ‘third terminal portions 515 and 516’.
  • the seventh terminal 517 and the eighth terminal 518 may be located corresponding to the fourth key K4 (see FIG. 2).
  • the fourth key K4 see FIG. 2
  • the seventh terminal 517 and the eighth terminal 518 may be electrically connected through the fourth key K4 (see FIG. 2).
  • the fourth key K4 may include a fourth conductive portion (not separately shown) for electrically connecting the seventh terminal 517 and the eighth terminal 518.
  • the combination of the seventh terminal 517 and the eighth terminal 518 can be interpreted as ‘fourth terminal portions 517 and 518’.
  • the combination of the first terminal 511, the second terminal 512, and the first key K1 may be interpreted as a 'first switch'.
  • the combination of the third terminal 513, the fourth terminal 514, and the second key K2 can be interpreted as a 'second switch'.
  • the combination of the fifth terminal 515, the sixth terminal 516, and the third key K3 can be interpreted as a 'third switch'.
  • the combination of the seventh terminal 517, the eighth terminal 518, and the fourth key K4 can be interpreted as a 'fourth switch'.
  • the number of switches is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the second printed circuit board 50 includes a first portion 51, a second portion 52, a third portion 53, a fourth portion 54, and/or a fifth portion ( 55) may be included.
  • the first part 51 may include a first terminal 511 and a second terminal 512.
  • the second portion 52 may include a third terminal 513, a fourth terminal 514, a fifth terminal 515, and a sixth terminal 516.
  • the third portion 53 may include a seventh terminal 517 and an eighth terminal 518.
  • Connector 56 may be disposed in fourth portion 54 .
  • the fifth part 55 may connect the first part 51 and the fourth part 54.
  • the fifth part 55 may connect the second part 52 and the fourth part 54.
  • the fifth part 55 may connect the third part 53 and the fourth part 54.
  • the first part 51, the second part 52, and the third part 53 are the first, second, third, and fourth keys of the housing 20 of the electronic device 2. It may be placed on the side 203 (see FIG. 2) where K1, K2, K3, K4) (see FIG. 2) are located.
  • the fifth portion 55 of the second printed circuit board 50 may be substantially flexible.
  • the flexible fifth portion 55 may be positioned on the electronic device 2 in a bent shape.
  • the second printed circuit board 50 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first portion 51, second portion 52, third portion 53, and/or fourth portion 54 of the second printed circuit board 50 are substantially rigid ( rigid), and the fifth portion 55 of the second printed circuit board 50 may be substantially flexible.
  • fifth portion 55 may be less thick than first portion 51, second portion 52, third portion 53, and/or fourth portion 54, or It can have a small number of stacks.
  • the fifth portion 55 may be made of a different material than the first portion 51, second portion 52, third portion 53, and/or fourth portion 54. may include.
  • the second flexible printed circuit board 50 may be a rigid printed circuit board (RFPCB).
  • the second printed circuit board 50 includes a first electrical path 501, a second electrical path 502, a third electrical path 503, and/or a fourth electrical path 504. It can be included.
  • the first electrical path 501 may electrically connect the first terminal 511 and the connector 56.
  • the second electrical path 502 may electrically connect the third terminal 513 and the connector 56.
  • the third electrical path 503 may electrically connect the fifth terminal 515 and the connector 56.
  • the fourth electrical path 504 may electrically connect the seventh terminal 517 and the connector 56.
  • the first electrical path 501, the second electrical path 502, the third electrical path 503, and the fourth electrical path 504 are disposed on the first printed circuit board 40 via a connector 56. It may be electrically connected to the processor 401.
  • the first printed circuit board 40 electrically connects the fifth electrical path 405, the second electrical path 502, and the processor 401, which electrically connects the first electrical path 501 and the processor 401.
  • the second terminal 512, the fourth terminal 514, the sixth terminal 516, and the eighth terminal 518 are connected to the second ground area GA2 of the second printed circuit board 40. ) can be electrically connected to.
  • the processor 401 may recognize the energization of the first terminal 511 and the second terminal 512 as a first key signal corresponding to the first key K1 (see FIG. 2). .
  • the processor 401 may recognize the energization of the third terminal 513 and the fourth terminal 514 as a second key signal corresponding to the second key K2 (see FIG. 2).
  • the processor 401 may recognize the energization of the fifth terminal 515 and the sixth terminal 516 as a third key signal corresponding to the third key K3 (see FIG. 2).
  • the processor 401 may recognize the energization of the seventh terminal 517 and the eighth terminal 518 as a fourth key signal corresponding to the fourth key K4 (see FIG. 2).
  • a circuit including a pull-up resistor e.g., a pull-up resistor circuit (not shown separately) or a circuit including a pull-down resistor (e.g., a pull-down resistor circuit) (not shown separately). not) may be disposed on the first printed circuit board 40.
  • the DC signal from the DC power supply disposed on the first printed circuit board 40 is connected to a fifth electrical path 405, a sixth electrical path 406, a seventh electrical path 407, and an eighth electrical path 408.
  • the processor 401 may detect the conduction between the first terminal 511 and the second terminal 512 through a pull-up resistor circuit or a pull-down resistor circuit, and recognize the detected conduction as the first key signal. there is.
  • the processor 401 may detect the conduction between the third terminal 513 and the fourth terminal 514 through a pull-up resistor circuit or a pull-down resistor circuit, and recognize the detected conduction as a second key signal. there is.
  • the processor 401 may detect the conduction between the fifth terminal 515 and the sixth terminal 516 through a pull-up resistor circuit or a pull-down resistor circuit, and recognize the detected conduction as a third key signal. there is.
  • the processor 401 may detect the conduction between the seventh terminal 517 and the eighth terminal 518 through a pull-up resistor circuit or a pull-down resistor circuit, and recognize the detected conduction as the fourth key signal. there is.
  • the wireless communication circuit 402 may be electrically connected to the fifth electrical path 405 through the ninth electrical path 409 included in the first printed circuit board 40.
  • the wireless communication circuit 402 may be electrically connected to the sixth electrical path 406 through the tenth electrical path 410 included in the first printed circuit board 40.
  • the wireless communication circuit 402 may be electrically connected to the seventh electrical path 407 through the eleventh electrical path 411 included in the first printed circuit board 40.
  • the wireless communication circuit 402 may be electrically connected to the eighth electrical path 408 through the twelfth electrical path 412 included in the first printed circuit board 40.
  • the position or portion of the fifth electrical path 405 electrically connected to the ninth electrical path 409 may be the first feeding point (or first power supply portion) FP1.
  • the wireless communication circuit 402 provides (or feeds) a radiating current to the first feeding point FP1, the first feeding point FP1 of the fifth electrical path 405 of the first printed circuit board 40 and a portion electrically connecting the second printed circuit board 50, and a first signal path, which is a path through which a radiation current flows through the first electrical path 501 of the second printed circuit board 50. can be formed.
  • radiated current When radiated current is provided (or fed) from the wireless communication circuit 402 to the first feeding point FP1, electromagnetic coupling between the first signal path and the ground (G) of the electronic device 2 This can happen.
  • a radiation area with a radiation field (or electromagnetic field) can be provided.
  • the radiation area may have a resonant frequency corresponding to the electrical length of the first signal path (eg, length expressed as a ratio of wavelengths).
  • the first electrical path 501 and the first electrical path 501 of the second printed circuit board 50 2 can be electromagnetically coupled.
  • the combination of the first electrical path 501 and the second ground area GA2 can be interpreted as a first radiation area (or, a first radiator, a first radiator, or a first antenna radiator).
  • a first radiation area having a first radiation field (or first electromagnetic field) of a first resonant frequency may be provided through electromagnetic coupling between the first electrical path 501 and the second ground area GA2.
  • the first resonant frequency of the first radiation area may vary depending on the first electrical length (eg, length expressed as a ratio of wavelengths) of the first electrical path 501.
  • a portion of the fifth electrical path 405 electrically connecting the first feeding point FP1 and the second printed circuit board 50 may be part of the first transmission line.
  • the first transmission line electrically connects the wireless communication circuit 402 and the first radiation area and may transmit RF (radio frequency) signals (voltage, current).
  • a position or portion of the sixth electrical path 406 electrically connected to the tenth electrical path 410 may be the second feeding point (or second power supply unit) FP2.
  • the wireless communication circuit 402 provides (or feeds) a radiating current to the second feeding point FP2
  • a portion electrically connecting the second printed circuit board 50, and a second signal path, which is a path through which radiation current flows, may be formed through the second electrical path 502 of the second printed circuit board 50.
  • electromagnetic coupling between the second signal path and the ground (G) of the electronic device 2 may occur.
  • a radiation area with a radiation field can be provided.
  • the radiation area may have a resonant frequency corresponding to the electrical length of the second signal path (eg, length expressed as a ratio of wavelengths).
  • the ground area (GA2) can be electromagnetically coupled.
  • the combination of the second electrical path 502 and the second ground area GA2 may be interpreted as a second radiation area (or a second radiator, a second radiator, or a second antenna radiator).
  • a second radiation area having a second radiation field (or second electromagnetic field) of a second resonant frequency may be provided through electromagnetic coupling between the second electrical path 502 and the second ground area GA2.
  • the second resonant frequency of the second radiation area may vary depending on the second electrical length (eg, length expressed as a ratio of wavelengths) of the second electrical path 502.
  • a portion of the sixth electrical path 406 that electrically connects the second feeding point FP2 and the second printed circuit board 50 may be part of a second transmission line.
  • the second transmission line electrically connects the wireless communication circuit 402 and the second radiation area and can transmit RF signals (voltage, current).
  • a position or portion of the seventh conductive line 407 electrically connected to the eleventh electrical path 411 may be the third feeding point (or third power supply portion) FP3.
  • the wireless communication circuit 402 provides (or feeds) a radiation current to the third feeding point FP3, the third feeding point FP3 of the seventh electrical path 407 of the first printed circuit board 40 and a portion electrically connecting the second printed circuit board 50, and a third signal path, which is a path through which radiation current flows, may be formed through the third electrical path 503 of the second printed circuit board 50.
  • radiated current from the wireless communication circuit 402 is provided (or fed) to the third feeding point FP3, electromagnetic coupling between the third signal path and the ground (G) of the electronic device 2 may occur.
  • a radiation area having a radiation field can be provided.
  • the radiation area may have a resonant frequency corresponding to the electrical length of the third signal path (eg, length expressed as a ratio of wavelengths).
  • the ground area (GA2) can be electromagnetically coupled.
  • the combination of the third electrical path 503 and the second ground area GA2 can be interpreted as a third radiation area (or a third radiator, a third radiator, or a third antenna radiator).
  • a third radiation area having a third radiation field (or third electromagnetic field) of a third resonant frequency may be provided through electromagnetic coupling between the third electrical path 503 and the second ground area GA2.
  • the third resonance frequency of the third radiation area may vary depending on the third electrical length (eg, length expressed as a ratio of wavelengths) of the third electrical path 503.
  • a portion of the seventh electrical path 407 electrically connecting the third feeding point FP3 and the second printed circuit board 50 may be part of a third transmission line.
  • the third transmission line electrically connects the wireless communication circuit 402 and the third radiation area and can transmit RF signals (voltage, current).
  • a position or portion of the eighth electrical path 408 electrically connected to the twelfth electrical path 412 may be the fourth feeding point (or fourth power supply unit) FP4.
  • the wireless communication circuit 402 provides (or feeds) a radiating current to the fourth feeding point FP4
  • a fourth signal path which is a path through which radiation current flows, may be formed through the fourth electrical path 504 of the second printed circuit board 50.
  • electromagnetic coupling between the fourth signal path and the ground (G) of the electronic device 2 may occur. there is.
  • a radiation area having a radiation field can be provided.
  • the radiation area may have a resonant frequency corresponding to the electrical length of the fourth signal path (eg, length expressed as a ratio of wavelengths).
  • the fourth electrical path 504 of the second printed circuit board 50 and the fourth electrical path 504 of the second printed circuit board 50 2 The ground area (GA2) can be electromagnetically coupled.
  • the combination of the fourth electrical path 504 and the second ground area GA2 may be interpreted as a fourth radiation area (or a fourth radiator, a fourth radiator, or a fourth antenna radiator).
  • a fourth radiation area having a fourth radiation field (or fourth electromagnetic field) of a fourth resonant frequency may be provided through electromagnetic coupling between the fourth electrical path 504 and the second ground area GA2.
  • the fourth resonance frequency of the fourth radiation area may vary depending on the fourth electrical length (eg, length expressed as a ratio of wavelengths) of the fourth electrical path 504.
  • a portion of the eighth electrical path 408 electrically connecting the fourth feeding point FP4 and the second printed circuit board 50 may be part of a fourth transmission line.
  • the fourth transmission line electrically connects the wireless communication circuit 402 and the fourth radiation area and can transmit RF signals (voltage, current).
  • the wireless communication circuitry 402 may be configured to transmit and/or receive signals in one or more frequency bands through a first radiating region, a second radiating region, a third radiating region, or a fourth radiating region.
  • the frequency band containing the transmitted signal or received signal that the wireless communication circuit 402 processes through the first radiation area, the second radiation area, the third radiation area, or the fourth radiation area is LB (low band) (about 600 MHz) ⁇ about 1GHz), MB (middle band) (about 1GHz ⁇ about 2.3GHz), HB (high band) (about 2.3GHz ⁇ about 2.7GHz), or UHB (ultra-high band) (about 2.7GHz ⁇ about 6GHz) It may include at least one of: Frequency bands may also vary.
  • the first circuit 421 may electrically connect the wireless communication circuit 402 and the ninth electrical path 409.
  • the first circuit 421 may electrically connect the wireless communication circuit 402 and the tenth electrical path 410.
  • the first circuit 421 may electrically connect the wireless communication circuit 402 and the eleventh electrical path 411.
  • the first circuit 421 may electrically connect the wireless communication circuit 402 and the twelfth electrical path 412.
  • the first circuit 421 includes at least one electrical element (e.g., a lumped element or a passive element) having a component such as capacitance, inductance, or conductance. It may include a circuit implemented with a passive element) or a combination of such electrical elements.
  • electrical element e.g., a lumped element or a passive element having a component such as capacitance, inductance, or conductance. It may include a circuit implemented with a passive element) or a combination of such electrical elements.
  • the first circuit 421 may include a matching circuity (not separately shown).
  • the matching circuit may adjust the resonance of the first radiation area provided by the combination of the first electrical path 501 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50.
  • the matching circuit can adjust the electrical length of the first radiation area to move the resonance frequency of the first radiation area to a specified frequency or by a specified amount.
  • the matching circuit may adjust the resonance of the second radiation area provided by the combination of the second electrical path 502 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50.
  • the matching circuit can adjust the electrical length of the second radiation area to move the resonant frequency of the second radiation area to a specified frequency or by a specified amount.
  • the matching circuit may adjust the resonance of the third radiation area provided by the combination of the third electrical path 503 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50.
  • the matching circuit can adjust the electrical length of the third radiation region to move the resonance frequency of the third radiation region to a specified frequency or by a specified amount.
  • the matching circuit may adjust the resonance of the fourth radiation area provided by the combination of the fourth electrical path 504 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50.
  • the matching circuit can adjust the electrical length of the fourth radiation region to move the resonance frequency of the fourth radiation region to a specified frequency or by a specified amount.
  • a matching circuit included in the first circuit 421 generates a first radiation region, a second radiation region, a third radiation region, or a fourth radiation region at a selected or designated frequency. Power loss can be reduced to enable efficient signal transmission.
  • the matching circuit may reduce the amount of reflection at a selected or designated first frequency (or first resonant frequency, first operating frequency, or first use frequency) relative to the first radiating region.
  • the matching circuit may reduce the amount of reflection at a selected or designated second frequency (or a second resonant frequency, a second operating frequency, or a second use frequency) relative to the second radiating region.
  • the matching circuit may reduce the amount of reflection at a selected or designated third frequency (or third resonant frequency, third operating frequency, or third use frequency) relative to the third radiation region.
  • the matching circuit may reduce the amount of reflection at a selected or designated fourth frequency (or fourth resonant frequency, fourth operating frequency, or fourth use frequency) relative to the fourth radiation region.
  • the matching circuit (not separately shown) included in the first circuit 421 has an element value capable of matching the impedance between the wireless communication circuit 402 and the first radiation area. You can.
  • the matching circuit included in the first circuit 421 may have an element value capable of matching the impedance between the wireless communication circuit 402 and the second radiation area.
  • the matching circuit included in the first circuit 421 may have an element value capable of matching the impedance between the wireless communication circuit 402 and the third radiation area.
  • the matching circuit included in the first circuit 421 may have an element value capable of matching the impedance between the wireless communication circuit 402 and the fourth radiation area.
  • a matching circuit included in the first circuit 421 allows at least one peripheral antenna radiator included in the electronic device 2 to form a first radiation area, a second radiation area, and a second radiation area.
  • the radiation zone, or the fourth radiation zone can be made to have a specified degree of isolation.
  • the first circuit 421 may include a switching circuit (not separately shown).
  • the processor 401 may control the switching circuit according to the frequency used by the application (or program).
  • the processor 401 may control the switching circuit according to instructions stored in the memory 403.
  • the switching circuit electrically connects at least one of the first radiation region, the second radiation region, the third radiation region, and the fourth radiation region with the wireless communication circuit 402 based on the control of the processor 401. You can.
  • the switching circuit of the first circuit 421 connects the ninth electrical path 409 to the wireless communication circuit 402 based on the control of the processor 401. It can be connected electrically.
  • the switching circuit of the first circuit 421 connects the tenth electrical path 410 to the wireless communication circuit 402 based on the control of the processor 401. It can be connected electrically.
  • the switching circuit of the first circuit 421 connects the eleventh electrical path 411 to the wireless communication circuit 402 based on the control of the processor 401. It can be connected electrically.
  • the switching circuit of the first circuit 421 connects the twelfth electrical path 412 to the wireless communication circuit 402 based on the control of the processor 401. It can be connected electrically.
  • the matching circuit may be interpreted as including a switching circuit.
  • the first circuit 421 may include a filter (or filter circuit) (not separately shown).
  • the filter may include, for example, a first filter (or first filter circuit) connecting between the ninth electrical path 409 and the wireless communication circuit 402, the tenth electrical path 410 and the wireless communication circuit 402. a second filter (or second filter circuit) connecting between them, a third filter (or third filter circuit) connecting between the eleventh electrical path 411 and the wireless communication circuit 402, and/or a twelfth electrical path It may include a fourth filter (or fourth filter circuit) connecting between the path 412 and the wireless communication circuit 402.
  • the DC power supply disposed on the first printed circuit board 40 sends DC signals to the fifth electrical path 405, the sixth electrical path 406, the seventh electrical path 407, and the eighth electrical path 408.
  • the filter may reduce or prevent the frequency signals exchanged (or transmitted) between the key module 5 and the wireless communication circuit 402 from being lost or modified by DC signals.
  • the filter may reduce or block the DC signal output from the DC power supply from being transmitted (or leaked) to the wireless communication circuit 402 (e.g., DC blocking).
  • the first filter may, for example, reduce or prevent signals of the first frequency exchanged (or transmitted) between the first radiation region and the wireless communication circuit 402 from being lost or modified by the DC signal. .
  • the second filter may, for example, reduce or prevent signals of the second frequency being exchanged (or transmitted) between the second radiating region and the wireless communication circuit 402 from being lost or modified by the DC signal.
  • the third filter may, for example, reduce or prevent signals of the third frequency exchanged (or transmitted) between the third radiation region and the wireless communication circuit 402 from being lost or modified by the DC signal.
  • the fourth filter may, for example, reduce or prevent signals of the fourth frequency exchanged (or transmitted) between the fourth radiation region and the wireless communication circuit 402 from being lost or modified by the DC signal.
  • the location or number of filters may vary.
  • the second circuit 422 may be disposed in the thirteenth electrical path 413 or may be electrically connected to the thirteenth electrical path 413.
  • the second circuit 422 is a circuit implemented with at least one electrical element (e.g., a lumped element or passive element) having a component such as capacitance, inductance, or conductance, or a combination of these electrical elements. may include.
  • at least one electrical element e.g., a lumped element or passive element having a component such as capacitance, inductance, or conductance, or a combination of these electrical elements. may include.
  • the second circuit 422 may include a matching circuit (not separately shown).
  • the matching circuit may adjust the resonance of the first radiation area provided by the combination of the first electrical path 501 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50.
  • the matching circuit can adjust the electrical length of the first radiation area to move the resonance frequency of the first radiation area to a specified frequency or by a specified amount.
  • the matching circuit may adjust the resonance of the second radiation area provided by the combination of the second electrical path 502 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50.
  • the matching circuit can adjust the electrical length of the second radiation area to move the resonant frequency of the second radiation area to a specified frequency or by a specified amount.
  • the matching circuit may adjust the resonance of the third radiation area provided by the combination of the third electrical path 503 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50.
  • the matching circuit can adjust the electrical length of the third radiation region to move the resonance frequency of the third radiation region to a specified frequency or by a specified amount.
  • the matching circuit may adjust the resonance of the fourth radiation area provided by the combination of the fourth electrical path 504 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50.
  • the matching circuit can adjust the electrical length of the fourth radiation region to move the resonance frequency of the fourth radiation region to a specified frequency or by a specified amount.
  • a matching circuit included in the second circuit 422 generates a first radiation region, a second radiation region, a third radiation region, or a fourth radiation region at a selected or designated frequency. Power loss can be reduced to enable efficient signal transmission.
  • the matching circuit may reduce the amount of reflection at a selected or designated first frequency (or first resonant frequency, first operating frequency, or first use frequency) relative to the first radiating region.
  • the matching circuit may reduce the amount of reflection at a selected or designated second frequency (or a second resonant frequency, a second operating frequency, or a second use frequency) relative to the second radiating region.
  • the matching circuit may reduce the amount of reflection at a selected or designated third frequency (or third resonant frequency, third operating frequency, or third use frequency) relative to the third radiation region.
  • the matching circuit may reduce the amount of reflection at a selected or designated fourth frequency (or fourth resonant frequency, fourth operating frequency, or fourth use frequency) relative to the fourth radiation region.
  • a matching circuit (not separately shown) included in the second circuit 422 may have an element value capable of matching the impedance between the wireless communication circuit 402 and the first radiation area.
  • the matching circuit included in the second circuit 422 may have an element value capable of matching the impedance between the wireless communication circuit 402 and the second radiation area.
  • the matching circuit included in the second circuit 422 may have an element value capable of matching the impedance between the wireless communication circuit 402 and the third radiation area.
  • the matching circuit included in the second circuit 422 may have an element value capable of matching the impedance between the wireless communication circuit 402 and the fourth radiation area.
  • a matching circuit included in the second circuit 422 allows at least one peripheral antenna radiator included in the electronic device 2 to have a first radiation area, a second radiation area, and a first radiation area.
  • the radiation zone, or the fourth radiation zone can be made to have a specified degree of isolation.
  • the processor 401 and the key module 5 may be electrically connected through a third circuit 423.
  • the third circuit 423 is a circuit implemented with at least one electrical element (e.g., a lumped element or passive element) having a component such as capacitance, inductance, or conductance, or a combination of these electrical elements. may include.
  • at least one electrical element e.g., a lumped element or passive element having a component such as capacitance, inductance, or conductance, or a combination of these electrical elements. may include.
  • the third circuit 423 may include a circuit portion disposed in the fifth electrical path 405 or electrically connected to the fifth electrical path 405.
  • the third circuit 423 may be disposed in the sixth electrical path 406 or may include a circuit portion electrically connected to the sixth electrical path 406.
  • the third circuit 423 may be disposed in the seventh electrical path 407 or may include a circuit portion electrically connected to the seventh electrical path 407.
  • the third circuit 423 may include a circuit portion disposed in the eighth electrical path 408 or electrically connected to the eighth electrical path 408.
  • the third circuit 423 may include a filter (or filter circuit) (not separately shown).
  • a filter or filter circuit
  • the filter It is possible to substantially block the frequency signal from being transmitted (or leaked) to the DC power unit and/or processor 401 electrically connected to the key module 5.
  • the filter may reduce or prevent loss or distortion of frequency signals exchanged (or transmitted) between the radiating field and the wireless communication circuitry 402.
  • the filter may include, for example, a fifth filter (or fifth filter circuit) disposed in the ninth electrical path 409, a sixth filter (or sixth filter circuit) disposed in the tenth electrical path 410, It may include a seventh filter (or seventh filter circuit) disposed in the 11th electrical path 411, and/or an eighth filter (or eighth filter circuit) disposed in the 12th electrical path 412.
  • the fifth filter substantially prevents signals of the first frequency of alternating current exchanged (or transmitted) between the first radiation area and the wireless communication circuit 402 from being transmitted (or leaked) to the DC power supply unit and the processor 401. Can be blocked (e.g. AC (alternating current) blocking).
  • the sixth filter substantially prevents signals of a second frequency of alternating current exchanged (or transmitted) between the second radiation area and the wireless communication circuit 402 from being transmitted (or leaked) to the DC power supply unit and the processor 401. Can be blocked (e.g. AC blocking).
  • the seventh filter substantially prevents signals of the third frequency of alternating current exchanged (or transmitted) between the third radiation area and the wireless communication circuit 402 from being transmitted (or leaked) to the DC power supply unit and the processor 401. Can be blocked (e.g. AC blocking).
  • the eighth filter substantially prevents the signal of the fourth frequency of alternating current exchanged (or transmitted) between the fourth radiation area and the wireless communication circuit 402 from being transmitted (or leaked) to the DC power supply unit and the processor 401. Can be blocked (e.g. AC blocking).
  • the location or number of filters may vary.
  • the third circuit 423 is configured such that the first radiation area (e.g., a combination of the first conductive path 501 and the second ground area GA2) is connected to the fifth electrical path 405 and the sixth electrical path 405. Electromagnetic influences (e.g., induced parasitic resonance) on the path 406, the seventh electrical path 407, and/or the eighth electrical path 408 can be reduced.
  • the first radiation area e.g., a combination of the first conductive path 501 and the second ground area GA2
  • Electromagnetic influences e.g., induced parasitic resonance
  • the third circuit 423 is configured such that the second radiation area (e.g., a combination of the second conductive path 502 and the second ground area GA2) is connected to the fifth electrical path 405 and the sixth electrical path 405. Electromagnetic influences (e.g., induced parasitic resonance) on the path 406, the seventh electrical path 407, and/or the eighth electrical path 408 can be reduced.
  • the second radiation area e.g., a combination of the second conductive path 502 and the second ground area GA2
  • Electromagnetic influences e.g., induced parasitic resonance
  • the third circuit 423 is configured such that the third radiation area (e.g., a combination of the third conductive path 503 and the second ground area GA2) is connected to the fifth electrical path 405 and the sixth electrical path 405. Electromagnetic influences (e.g., induced parasitic resonance) on the path 406, the seventh electrical path 407, and/or the eighth electrical path 408 can be reduced.
  • the third radiation area e.g., a combination of the third conductive path 503 and the second ground area GA2
  • Electromagnetic influences e.g., induced parasitic resonance
  • the third circuit 423 is configured such that the fourth radiation area (e.g., a combination of the fourth conductive path 504 and the second ground area GA2) is connected to the fifth electrical path 405 and the sixth electrical path 405. Electromagnetic influences (e.g., induced parasitic resonance) on the path 406, the seventh electrical path 407, and/or the eighth electrical path 408 can be reduced.
  • the fourth radiation area e.g., a combination of the fourth conductive path 504 and the second ground area GA2
  • Electromagnetic influences e.g., induced parasitic resonance
  • the third circuit 423 may include a protection circuit (not separately shown).
  • the protection circuit can protect the circuit of the electronic device 2 from external electrical shock.
  • the external electric shock may be static electricity flowing into the electronic device 2 as electro-static discharge (ESD).
  • ESD electro-static discharge
  • the third circuit 423 can absorb static electricity.
  • the third circuit 423 may include at least one inductor or at least one varistor. The location or number of protection circuits is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the wireless communication circuit 402 may be replaced with a plurality of wireless communication circuits (or a plurality of wireless communication modules) (not separately shown).
  • a plurality of wireless communication circuits may support different communication methods or heterogeneous networks.
  • the wireless communication circuit 402 may be implemented in an embedded form with a plurality of wireless communication circuits (not separately shown) supporting different communication methods or heterogeneous networks.
  • the plurality of wireless communication circuits may include a first wireless communication circuit supporting a first network and a second wireless communication circuit supporting a second network.
  • the first network e.g., first network 198 in FIG. 1
  • the second network e.g., second network 198 in FIG. 1
  • the second network may be a short-range wireless communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA.
  • (199) may be a long-range wireless communication network, such as a cellular network (or legacy cellular network), a 5G network, or a next-generation communication network.
  • the first network may be a first short-range wireless communication network of a first communication type included in the short-range wireless communication network
  • the second network may be a second short-range wireless communication network of a second communication type included in the short-range wireless communication network. It may be a wireless communication network.
  • the first network may be a first remote wireless communication network of a first communication method included in the long-distance wireless communication network
  • the second network may be a second remote wireless communication network of a second communication method included in the long-distance wireless communication network. It may be a wireless communication network.
  • any one of the plurality of wireless communication circuits is provided as a combination of the first electrical path 501 and the second ground area GA2.
  • a second radiation area provided as a combination of a first radiation area, a second electrical path 502 and a second ground area GA2, a third radiation area provided as a combination of a third electrical path 503 and a third ground area GA2. 3 radiating areas, and a corresponding communication network (e.g. A signal in the frequency band of the first network may be transmitted and/or received.
  • Another one of the plurality of wireless communication circuits is configured to radiate through at least one of the first radiating region, the second radiating region, the third radiating region, and the fourth radiating region. (or at least one electrically connected device) may transmit and/or receive signals in the frequency band of the corresponding communication network (e.g., a second network).
  • At least one of the plurality of wireless communication circuits is at least one of the ninth electrical path 409, the tenth electrical path 410, the eleventh electrical path 411, and the twelfth electrical path 412. It can be electrically connected to one.
  • one of the plurality of wireless communication circuits is electrically connected to the ninth electrical path 409 and may transmit and/or receive a signal in the frequency band of the corresponding communication network through the first radiation area.
  • one of the plurality of wireless communication circuits is electrically connected to the tenth electrical path 410 and may transmit and/or receive a signal in the frequency band of the corresponding communication network through the second radiation area. .
  • one of the plurality of wireless communication circuits is electrically connected to the 11th electrical path 411 and may transmit and/or receive a signal in the frequency band of the corresponding communication network through the third radiation area.
  • one of the plurality of wireless communication circuits is electrically connected to the twelfth electrical path 412 and may transmit and/or receive a signal in the frequency band of the corresponding communication network through the fourth radiation area. .
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the first layer 61 included in the second printed circuit board 50 (see FIG. 3 ) of the key module 5, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the second layer 62 included in the second printed circuit board 50 (see FIG. 3 ) of the key module 5, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the third layer 63 included in the second printed circuit board 50 (see FIG. 2) of the key module 5, according to one embodiment of the present disclosure. 4, 5, and 6 show the first layer 61, second layer 62, and third layer 63, respectively, of the second printed circuit board 50 in the unfolded state.
  • the second printed circuit board 50 may include a first layer 61, a second layer 62, and/or a third layer 63.
  • the second layer 62 may be disposed between the first layer 61 and the third layer 63.
  • An insulating adhesive material or adhesive material (not separately shown) may be disposed between the first layer 61 and the second layer 62 and between the second layer 62 and the third layer 63.
  • the first layer 61, the second layer 62, and/or the third layer 63 may include a conductive pattern used as an electrical path and/or a conductive pattern used as a ground plane.
  • the first layer 61 of the second printed circuit board 50 may include a first ground plane GP1.
  • the first ground plane GP1 is a partial area GP11 included in the first part 51 of the second printed circuit board 50 (see FIG. 3), and the second part of the second printed circuit board 50 ( 52) (see FIG. 3), a partial region GP12 included in the third portion 53 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50, and a second printed circuit board.
  • Partial region GP14 included in the fourth part 54 (see FIG. 3) of 50, and/or included in the fifth part 55 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 It may include a partial region (GP15).
  • the partial region GP15 included in the fifth portion 55 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 among the first ground plane GP1 is the first ground plane GP1. It can be connected to the remaining areas (GP11, GP12, GP13, and GP14).
  • the partial region GP15 included in the fifth portion 55 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 among the first ground plane GP1 has a mesh shape (or It may be provided in a mesh structure) or lattice form (or lattice structure).
  • the second layer 62 of the second printed circuit board 50 includes a first terminal 511, a second terminal 512, a third terminal 513, a fourth terminal 514, 5th terminal 515, 6th terminal 516, 7th terminal 517, 7th terminal 518, first electrical path 501, second electrical path 502, third electrical path 503 ), a fourth electrical path 504, and a second ground plane (GP2).
  • GP2 second ground plane
  • the first electrical path 501, the second electrical path 502, the third electrical path 503, and the fourth electrical path 504 may be physically separated.
  • the second ground plane GP2 may be physically separated from the first electrical path 501, the second electrical path 502, the third electrical path 503, and the fourth electrical path 504.
  • the second ground plane GP2 includes the first electrical path 501, the second electrical path 502, the third electrical path 503, and the fourth electrical path 504. ) can be at least partially surrounded.
  • the second ground plane GP2 is a partial region GP21 included in the first part 51 of the second printed circuit board 50 (see FIG. 3), the second printed circuit board 50 ), a partial region GP22 included in the second part 52 (see FIG. 3), and a partial region GP23 included in the third part 53 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50.
  • a partial region GP24 included in the fourth part 54 of the second printed circuit board 50 (see FIG. 3), and/or the fifth part 55 of the second printed circuit board 50 (see FIG. 3) may include a partial region (GP25) included in the region.
  • the partial region GP25 included in the fifth portion 55 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 among the second ground plane GP2 is the second ground plane GP2. It can be connected to the remaining areas (GP21, GP22, GP23, and GP24).
  • the partial region GP25 included in the fifth portion 55 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 of the second ground plane GP2 has a mesh shape (or mesh structure). Alternatively, it may be provided in lattice form (or lattice structure).
  • the third layer 63 of the second printed circuit board 50 may include a third ground plane GP3.
  • the third ground plane GP3 is a partial area GP31 included in the first part 51 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50, the second part of the second printed circuit board 50 ( 52) (see FIG. 3), a partial region GP32 included in the third portion 53 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50, and a second printed circuit board.
  • Partial region GP34 included in the fourth part 54 (see FIG. 3) of 50, and/or included in the fifth part 55 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 It may include a partial region (GP35).
  • the partial area GP35 included in the fifth portion 55 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 among the third ground plane GP3 is the third ground plane GP3. It can be connected to the remaining areas (GP31, GP32, GP33, and GP34).
  • the partial region GP35 included in the fifth portion 55 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 of the third ground plane GP3 has a mesh shape (or It may be provided in a mesh structure) or grid form (or lattice structure).
  • the first ground plane (GP1) of the first layer 61, the second ground plane (GP2) of the second layer 62, and the third ground plane (GP3) of the third layer 63 ) may be electrically connected through a plurality of conductive vias.
  • Some of the plurality of conductive vias may be provided in the first portion 51 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50.
  • Some of the plurality of conductive vias may be provided in the second portion 52 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50.
  • Some of the plurality of conductive vias may be provided in the third portion 53 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50.
  • Some of the plurality of conductive vias may be provided in the fourth portion 54 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50.
  • the first terminal 511 and the second terminal 512 of the second layer 62 are connected to the first portion 51 of the second printed circuit board 50 of the first layer 61 ( It may be exposed to the outside through a first opening (not separately shown) provided in (see FIG. 3).
  • the third terminal 513 and the fourth terminal 514 of the second layer 62 are provided on the second portion 52 of the second printed circuit board 50 of the first layer 61 (see FIG. 3). It may be exposed to the outside through a second opening (not separately shown).
  • the fifth terminal 515 and the sixth terminal 516 of the second layer 62 are provided on the second portion 52 of the second printed circuit board 50 of the first layer 61 (see FIG. 3). It may be exposed to the outside through a third opening (not separately shown).
  • the seventh terminal 517 and the eighth terminal 518 of the second layer 62 are provided on the third portion 53 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 of the first layer 61. It may be exposed to the outside through a fourth opening (not separately shown).
  • At least some regions of the first layer 61 included in the first portion 51 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 may be omitted. At least a portion of the first layer 61 included in the second portion 52 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 may be omitted. At least a portion of the first layer 61 included in the third portion 53 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 may be omitted.
  • the connector 56 (see FIG. 3) is disposed on a terminal portion (not separately shown) provided on the first layer 61 through a conductive adhesive material (or conductive bonding material) such as solder. It can be.
  • a conductive adhesive material or conductive bonding material
  • solder solder
  • some included in the fourth portion 54 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50 include the first electrical path 501, the second electrical path 502, and the third electrical path. It may be electrically connected to the path 503 and the fourth electrical path 504, and may be electrically connected to the terminal portion.
  • a conductive structure electrically connecting the first ground plane (GP1), the second ground plane (GP2), the third ground plane (GP3), and the ground planes of different layers Vias
  • ground structures e.g., the first electrical path in FIG. 3 that at least partially surround the first electrical path 501, the second electrical path 502, the third electrical path 503, and the fourth electrical path 504. 2 ground area (GA2)).
  • the ground structure may reduce or shield electromagnetic interference to the first electrical path 501, second electrical path 502, third electrical path 503, and/or fourth electrical path 504.
  • the ground structure is, for example, external noise traveling from the outside of the key module 5 toward the key module 5 (see FIG. 3) through the first electrical path 501, the second electrical path 502, and the third electrical path. Electromagnetic effects (eg, electromagnetic interference) on the electrical path 503 and/or the fourth electrical path 504 may be reduced or shielded.
  • the number of layers included in the second printed circuit board 50 (see FIG. 3), the location or number of electrical paths included in the second printed circuit board 50 (see FIG. 3), or The location, number, or shape of the ground plane is not limited to the example shown and may vary.
  • FIG. 7 is a block diagram showing a portion of the electronic device 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a block diagram showing an antenna device (or antenna system) 800 included in the electronic device 2 of FIG. 7 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 2 may include a second printed circuit board 50 and a first printed circuit board 40 electrically connected to the second printed circuit board 50 .
  • the antenna device 800 includes a first conductive path (L1), a second ground area (GA2), a first ground area (GA1), a wireless communication circuit 402, a first circuit 421, and /Or may include a second circuit 422.
  • the second printed circuit board 50 includes a first conductive path (or first conductive line) L1, a second conductive path (or second conductive line) L2, and a third conductive path ( or a third conductive line (L3), a fourth conductive path (or fourth conductive line) (L4), and/or a second ground area (GA2).
  • the first conductive path L1 may be any one of the first electrical path 501, the second electrical path 502, the third electrical path 503, and the fourth electrical path 504 in FIG. 3.
  • the second conductive path (L2) may be any one of the first electrical path 501, the second electrical path 502, the third electrical path 503, and the fourth electrical path 504 in FIG. 3. .
  • the third conductive path (L3) may be another one of the first electrical path 501, the second electrical path 502, the third electrical path 503, and the fourth electrical path 504 in FIG. 3. there is.
  • the fourth conductive path L4 may be the remaining one of the first electrical path 501, the second electrical path 502, the third electrical path 503, and the fourth electrical path 504 in FIG. 3.
  • At least any two conductive paths among the first conductive path (L1), the second conductive path (L2), the third conductive path (L3), and the fourth conductive path (L4) have different physical lengths or They may have different electrical lengths (e.g. length expressed as a ratio of wavelengths).
  • the first conductive path (L1), the second conductive path (L2), the third conductive path (L3), and the fourth conductive path (L4) may have different physical lengths or different electrical lengths. .
  • At least any two conductive paths of the first conductive path (L1), the second conductive path (L2), the third conductive path (L3), and the fourth conductive path (L4) have substantially the same physical length. Alternatively, they may have substantially the same electrical length (eg, length expressed as a ratio of wavelengths).
  • the first terminal 511 (see FIG. 3) and the second terminal 512 (see FIG. 3) of the second printed circuit board 50, and the first key K1 (see FIG. 2) ) may be provided as a combination of the first switch S1. Electricity between the first terminal 511 and the second terminal 512 caused by pressing the first key K1 may be interpreted as 'ON' of the first switch S1.
  • the processor 401 (see FIG. 3) may recognize that the first switch S1 is turned on through the first conductive path L1.
  • a switch S2 may be provided.
  • Electricity between the third terminal 513 and the fourth terminal 514 caused by pressing the second key K2 may be interpreted as 'on' the second switch S2.
  • the processor 401 may recognize that the second switch S2 is turned on through the second conductive path L2.
  • a switch S3 may be provided. Electricity between the fifth terminal 515 and the sixth terminal 516 caused by pressing the third key K3 may be interpreted as 'on' the third switch S3.
  • the processor 401 may recognize that the third switch S3 is turned on through the third conductive path L3.
  • the fourth terminal 517 (see FIG.
  • a switch S4 may be provided. Electricity between the seventh terminal 517 and the eighth terminal 518 caused by pressing the fourth key K4 can be interpreted as 'on' the fourth switch S4.
  • the processor 401 (see FIG. 3) may recognize that the fourth switch S4 is on through the fourth conductive path L4.
  • the first printed circuit board 40 has a fifth conductive path (L5), a sixth conductive path (L6), a seventh conductive path (L7), an eighth conductive path (L8), and a ninth conductive path. It may include a path (L9), a tenth conductive path (L10), an eleventh conductive path (L11), and/or a first ground area (GA1).
  • the first circuit 421 , second circuit 422 , third circuit 423 , and/or wireless communication circuit 402 may be disposed on the first printed circuit board 40 .
  • the fifth conductive path L5 may be electrically connected to the first conductive path L1 of the second printed circuit board 50 through the connector 56 of the second printed circuit board 50.
  • the sixth conductive path L6 may be electrically connected to the second conductive path L2 of the second printed circuit board 50 through the connector 56 of the second printed circuit board 50 .
  • the seventh conductive path L7 may be electrically connected to the third conductive path L3 of the second printed circuit board 50 through the connector 56 of the second printed circuit board 50 .
  • the eighth conductive path L8 may be electrically connected to the fourth conductive path L4 of the second printed circuit board 50 through the connector 56 of the second printed circuit board 50 .
  • the first key signal resulting from turning on the first switch S1 may be recognized by the processor 401 (see FIG. 3) electrically connected to the fifth conductive path L5.
  • the second key signal resulting from turning on the second switch S2 may be recognized by the processor 401 (see FIG. 3) electrically connected to the sixth conductive path L6.
  • the third key signal resulting from turning on the third switch S3 may be recognized by the processor 401 (see FIG. 3) electrically connected to the seventh conductive path L7.
  • the fourth key signal resulting from the on of the fourth switch S4 may be recognized by the processor 401 (see FIG. 3) electrically connected to the eighth conductive path L8.
  • the ninth conductive path L9 may electrically connect the fifth conductive path L5 and the wireless communication circuit 402.
  • the first conductive path L1 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50 can be electromagnetically coupled.
  • a first radiation area having a first radiation field (or first electromagnetic field) of a first resonant frequency may be provided through electromagnetic coupling between the first conductive path L1 and the second ground area GA2.
  • the tenth conductive path L10 is connected to the first ground area GA1 of the first printed circuit board 40 and the second printed circuit through the connector 56 of the second printed circuit board 50.
  • the second ground area GA2 of the substrate 50 may be electrically connected.
  • the tenth conductive path L10 may be included in the thirteenth electrical path 413 of FIG. 3 .
  • the eleventh conductive path L11 is connected to the first ground area GA1 of the first printed circuit board 40 and the second printed circuit through the connector 56 of the second printed circuit board 50.
  • the second ground area GA2 of the substrate 50 may be electrically connected.
  • the eleventh conductive path L11 may be included in the thirteenth electrical path 413 of FIG. 3 .
  • the first circuit 421 may be disposed in the ninth conductive path L9 or may be electrically connected to the ninth conductive path L9.
  • the first circuit 421 may include a matching circuit.
  • the matching circuit may adjust the resonance of the first radiation area provided by the combination of the first conductive path L1 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50.
  • the matching circuit can adjust the electrical length of the first radiation area to move the resonance frequency of the first radiation area to a specified frequency or by a specified amount.
  • the first circuit 421 may include, for example, at least one capacitor C11.
  • the first circuit 421 is not limited to the illustrated example and is implemented with at least one electrical element (e.g., a lumped element or passive element) having a component such as capacitance, inductance, or conductance, or a combination of these electrical elements. May include circuits.
  • electrical element e.g., a lumped element or passive element having a component such as capacitance, inductance, or conductance, or a combination of these electrical elements. May include circuits.
  • the second circuit 422 may be disposed in the eleventh conductive path L11 or may be electrically connected to the eleventh conductive path L11.
  • the second circuit 422 may include a matching circuit.
  • the matching circuit may adjust the resonance of the first radiation area provided by the combination of the first conductive path L1 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50.
  • the matching circuit can adjust the electrical length of the first radiation area to move the resonance frequency of the first radiation area to a specified frequency or by a specified amount.
  • the second circuit 422 may include, for example, at least one capacitor C12.
  • the second circuit 422 is not limited to the illustrated example and is implemented with at least one electrical element (e.g., a lumped element or passive element) having a component such as capacitance, inductance, or conductance, or a combination of these electrical elements. May include circuits.
  • electrical element e.g., a lumped element or passive element having a component such as capacitance, inductance, or conductance, or a combination of these electrical elements. May include circuits.
  • the third circuit 423 may include a first circuit portion 4231 disposed in the fifth conductive path L5 or electrically connected to the fifth conductive path L5.
  • the third circuit 423 may include a second circuit portion 4232 disposed in the sixth conductive path L6 or electrically connected to the sixth conductive path L6.
  • the third circuit 423 may include a third circuit portion 4233 disposed in the seventh conductive path L7 or electrically connected to the seventh conductive path L7.
  • the third circuit 423 may include a fourth circuit portion 4234 disposed in the eighth conductive path L8 or electrically connected to the eighth conductive path L8.
  • the first circuit portion 4231, the second circuit portion 4232, the third circuit portion 4233, and/or the fourth circuit portion 4234 may include, for example, an inductor (L) and a resistor (R). .
  • the third circuit 423 is not limited to the illustrated example and is implemented with at least one electrical element (e.g., a lumped element or passive element) having a component such as capacitance, inductance, or conductance, or a combination of these electrical elements. May include circuits.
  • the third circuit 423 is switched between the first radiating area (e.g. a combination of the first conductive path L1 and the second ground area GA2) and the wireless communication circuit 402 ( or a DC power supply unit and processor 401 in which a signal of a frequency (or transmitted) is electrically connected to the fifth conductive path (L5), the sixth conductive path (L6), the seventh conductive path (L7), and the eighth conductive path (L8) ) can be substantially blocked (e.g. AC blocking).
  • the first radiating area e.g. a combination of the first conductive path L1 and the second ground area GA2
  • the wireless communication circuit 402 or a DC power supply unit and processor 401 in which a signal of a frequency (or transmitted) is electrically connected to the fifth conductive path (L5), the sixth conductive path (L6), the seventh conductive path (L7), and the eighth conductive path (L8)
  • a signal of a frequency (or transmitted) is electrically connected to the fifth conductive path (L5), the
  • the third circuit 423 is configured such that the first radiation region (e.g., a combination of the first conductive path L1 and the second ground region GA2) is connected to the fifth conductive path L5 and the sixth conductive path L5. Electromagnetic influences (e.g., induced parasitic resonance) on the path L6, the seventh conductive path L7, and the eighth conductive path L8 can be reduced.
  • the first radiation region e.g., a combination of the first conductive path L1 and the second ground region GA2
  • Electromagnetic influences e.g., induced parasitic resonance
  • the example of FIG. 7 or FIG. 8 may be modified so that the ninth conductive path L9 is electrically connected to the sixth conductive path L6 (not separately shown).
  • the second conductive path L2 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50 can be electromagnetically coupled.
  • a second radiation area having a second radiation field (or second electromagnetic field) of a second resonant frequency may be provided through electromagnetic coupling between the second conductive path L2 and the second ground area GA2.
  • the example of FIG. 7 or FIG. 8 may be modified so that the ninth conductive path L9 is electrically connected to the seventh conductive path L7 (not separately shown).
  • the third conductive path L3 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50 can be electromagnetically coupled.
  • a third radiation area having a third radiation field (or third electromagnetic field) of a third resonant frequency may be provided through electromagnetic coupling between the third conductive path L3 and the second ground area GA2.
  • the example of FIG. 7 or FIG. 8 may be modified so that the ninth conductive path L9 is electrically connected to the eighth conductive path L8 (not separately shown).
  • the fourth conductive path L4 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50 can be electromagnetically coupled.
  • a fourth radiation area having a fourth radiation field (or fourth electromagnetic field) of a fourth resonant frequency may be provided through electromagnetic coupling between the fourth conductive path L4 and the second ground area GA2.
  • the wireless communication circuit 402 is replaced with a plurality of wireless communication circuits (not separately shown) supporting different communication methods or heterogeneous networks, or is formed in a form in which a plurality of wireless communication circuits are embedded. It can be implemented. Any one of the plurality of wireless communication circuits is electrically connected to at least one of the fifth conductive path (L5), the sixth conductive path (L6), the seventh conductive path (L7), and the eighth conductive path (L8), and , to transmit and/or receive signals in the frequency band of the corresponding communication network through at least one radiating region (e.g., at least one of the first radiating region, the second radiating region, the third radiating region, and the fourth radiating region) You can.
  • a radiating region e.g., at least one of the first radiating region, the second radiating region, the third radiating region, and the fourth radiating region
  • FIG. 9 is a graph showing antenna radiation performance according to the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 in the antenna device 800 of FIG. 8 according to an embodiment of the present disclosure.
  • reference numeral '901' represents the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 0.5 pF (pico farad). It's a graph.
  • Reference numeral '902' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 1.5 pF.
  • Reference numeral '903' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 2.2pF.
  • Reference numeral '904' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 3.9 pF.
  • Reference numeral '905' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 100 pF.
  • the resonance frequency of the antenna device 800 may be adjusted according to the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421.
  • the first conductive path (L1) may have a longer physical or electrical length than the remaining conductive paths (L2, L3, L4), and the operating frequency (or use frequency) of LB (e.g., approximately It can be easy to secure antenna radiation performance for (700 MHz to about 900 MHz).
  • FIG. 10 shows a first circuit ( These are graphs showing the antenna radiation performance according to the capacitance value of the capacitor C11 of 421).
  • reference numeral '1001' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 0.5 pF.
  • Reference numeral '1002' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 1.2pF.
  • Reference numeral '1003' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 2.2pF.
  • Reference numeral '1004' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 4.7 pF.
  • Reference numeral '1005' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 100pF.
  • the resonance frequency of the antenna device may be adjusted according to the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421.
  • the second conductive path (L2) may have a shorter physical or electrical length than the first conductive path (L1), and may have a shorter physical or electrical length than the operating frequency (or usage frequency) of the MB and/or HB (e.g., approximately It can be easy to secure antenna radiation performance for (1800MHz ⁇ about 2700MHz).
  • FIG. 11 illustrates a modification of the antenna device 800 of FIG. 8 to electrically connect the third conductive path L3 or the fourth conductive path L4 with the wireless communication circuit 402, according to various embodiments of the present disclosure.
  • These are graphs showing antenna radiation performance according to the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 in one antenna device.
  • reference numeral '1101' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 0.5 pF.
  • Reference numeral '1102' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 1.5 pF.
  • Reference numeral '1103' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 2.2pF.
  • Reference numeral '1104' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 3.9 pF.
  • Reference numeral '1105' is a graph showing the antenna radiation performance of the antenna device 800 when the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421 is about 100pF.
  • the resonance frequency of the antenna device may be adjusted according to the capacitance value of the capacitor C11 of the first circuit 421.
  • the third conductive path (L3) and/or the fourth conductive path (L4) may have a shorter physical or electrical length than the first conductive path (L1) and the second conductive path (L2), , it is possible to easily secure antenna radiation performance for a higher operating frequency (or usage frequency) (e.g., about 3300 MHz to about 3800 MHz) than the embodiment of FIG. 10.
  • a higher operating frequency or usage frequency
  • FIG. 12 is a block diagram showing a portion of the electronic device 2 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a block diagram showing an antenna device (or antenna system) 1300 included in the electronic device 2 of FIG. 12 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the antenna device 1300 includes a first conductive path (L1), a second conductive path (L2), a second ground area (GA2), a first ground area (GA1), a wireless communication circuit 402, It may include a first circuit 421 and/or a second circuit 422.
  • the first printed circuit board 40 has a twelfth conductive path (L12) that electrically connects the ninth conductive path (L9) and the sixth conductive path (L6), compared to the example of FIG. More may be included.
  • radiated current from the wireless communication circuit 402 may be provided (or fed) to the fifth conductive path L5 and the sixth conductive path L6.
  • the radiation current may flow through the first conductive path L1 and the second conductive path L2 of the second printed circuit board 50 .
  • the first conductive path L1 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50 may be electromagnetically coupled.
  • a first radiation area having a first radiation field (or first electromagnetic field) of a first resonant frequency may be provided through electromagnetic coupling between the first conductive path L1 and the second ground area GA2.
  • the second conductive path L2 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50 may be electromagnetically coupled.
  • a second radiation area having a second radiation field (or second electromagnetic field) of a second resonant frequency may be provided through electromagnetic coupling between the second conductive path L2 and the second ground area GA2.
  • the first circuit 421 may include a first circuit portion and a second circuit portion.
  • the first circuit unit may be disposed in the ninth conductive path L9 or may be electrically connected to the ninth conductive path L9.
  • the second circuit unit may be disposed in the twelfth conductive path L12 or may be electrically connected to the twelfth conductive path L12.
  • the first circuit portion and/or the second circuit portion may include a matching circuit.
  • the first circuit unit may adjust the resonance of the first radiation area provided by the combination of the first conductive path L1 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50.
  • the first circuit unit can adjust the electrical length of the first radiation area to move the resonance frequency of the first radiation area to a specified frequency or by a specified amount.
  • the second circuit unit may adjust the resonance of the second radiation area provided by the combination of the second conductive path L2 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50.
  • the second circuit unit can adjust the electrical length of the second radiation area to move the resonance frequency of the second radiation area to a specified frequency or by a specified amount.
  • the first circuit unit may include, for example, at least one capacitor C21.
  • the second circuit unit may include, for example, at least one capacitor C22.
  • the first circuit unit or the second circuit unit is not limited to the illustrated example and is implemented as at least one electrical element (e.g., a lumped element or passive element) having a component such as capacitance, inductance, or conductance, or a combination of these electrical elements. may include a circuit.
  • the second circuit 422 disposed in the eleventh conductive path L11 or electrically connected to the eleventh conductive path L11 may include a matching circuit.
  • the second circuit 422 may include, for example, at least one capacitor C23.
  • the second circuit 422 is not limited to the illustrated example and is implemented with at least one electrical element (e.g., a lumped element or passive element) having a component such as capacitance, inductance, or conductance, or a combination of these electrical elements. May include circuits.
  • the second circuit 422 adjusts the resonance of the first radiation area provided by the combination of the first conductive path L1 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50. You can.
  • the second circuit 422 can adjust the electrical length of the first radiation area to move the resonance frequency of the first radiation area to a designated frequency or by a designated amount.
  • the second circuit 422 may adjust the resonance of the second radiation area provided by the combination of the second conductive path L2 and the second ground area GA2 of the second printed circuit board 50. You can.
  • the second circuit 422 can adjust the electrical length of the second radiation area to move the resonance frequency of the second radiation area to a designated frequency or by a designated amount.
  • the wireless communication circuit 402 is not limited to the example in which the first conductive path (L1) and the second conductive path (L2) are electrically connected to the first conductive path (L2) of the second printed circuit board (50).
  • Various other examples may be implemented that are electrically connected to at least two of the conductive path (L1), the second conductive path (L2), the third conductive path (L3), and the fourth conductive path (L4). .
  • the wireless communication circuit 402 is replaced with a plurality of wireless communication circuits (not separately shown) supporting different communication methods or heterogeneous networks, or is formed in a form in which a plurality of wireless communication circuits are embedded. It can be implemented. Any one of the plurality of wireless communication circuits includes at least two of the fifth conductive path (L5), the sixth conductive path (L6), the seventh conductive path (L7), and the eighth conductive path (L8) and electrically connected and transmitting signals in the frequency band of the communication network through at least two radiating fields (e.g., at least two of a first radiating region, a second radiating region, a third radiating region, and a fourth radiating region) and/or receive.
  • the plurality of wireless communication circuits includes at least two of the fifth conductive path (L5), the sixth conductive path (L6), the seventh conductive path (L7), and the eighth conductive path (L8) and electrically connected and transmitting signals in the frequency band of the communication network through at least two radiating fields (
  • FIG. 14 is a graph 1401 showing antenna radiation performance for the antenna device 800 of FIG. 8 and a graph showing antenna radiation performance for the antenna device 1300 of FIG. 13, according to an embodiment of the present disclosure. (1402).
  • the antenna device 800 of FIG. 8 can secure antenna radiation performance in the first frequency band (eg, LB).
  • the antenna device 800 of FIG. 8 may provide a first radiation area provided by a combination of the first conductive path L1 and the second ground area GA2.
  • the first radiation region may resonate in a first frequency band.
  • the antenna device 1300 of FIG. 13 can further secure antenna radiation performance not only in the first frequency band but also in the second frequency band (eg, MB and/or HB).
  • the antenna device 1300 of FIG. 13 may further provide a second radiation area provided by a combination of the second conductive path L2 and the second ground area GA2 in addition to the first radiation area.
  • the second radiation region may resonate in a second frequency band.
  • FIG. 15 is a block diagram showing a portion of the electronic device 2 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a block diagram illustrating an antenna device (or antenna system) 1600 included in the electronic device 2 of FIG. 15 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 2 is a modified version of the example of FIG. 7, and description of the same components will be omitted.
  • the antenna device 1600 included in the electronic device 2 has a first conductive path (L1), a second conductive path (L2), a third conductive path (L3), and a fourth conductive path. (L4), a second ground area (GA2), a first ground area (GA1), a wireless communication circuit 402, a first circuit 421, and/or a second circuit 422.
  • the electronic device 2 is provided by a combination of a first radiating area, a second conductive path L2 and a second ground area GA2, which is provided by a combination of a first conductive path L1 and a second ground area GA2.
  • the first circuit 421 may include a matching circuit 1501 and a switching circuit 1502.
  • the matching circuit 1501 may include a first matching circuit, a second matching circuit, a third matching circuit, and/or a fourth matching circuit.
  • the first matching circuit unit may be disposed in a conductive path that electrically connects the switching circuit 1502 and the fifth conductive path L5.
  • the second matching circuit unit may be disposed in a conductive path that electrically connects the switching circuit 1502 and the sixth conductive path L6.
  • the third matching circuit unit may be disposed in a conductive path that electrically connects the switching circuit 1502 and the seventh conductive path L7.
  • the fourth matching circuit unit may be disposed in a conductive path that electrically connects the switching circuit 1502 and the eighth conductive path L8.
  • the first matching circuit may include at least one capacitor C31, but is not limited to this, and may include at least one electrical element (e.g., lumped) having a component such as capacitance, inductance, or conductance. element or passive element), or a circuit implemented with a combination of these electrical elements.
  • the second matching circuit may include, but is not limited to, at least one capacitor C32, and may include at least one electrical element (e.g., a lumped element or passive element) having a component such as capacitance, inductance, or conductance, Alternatively, it may include a circuit implemented by a combination of these electrical elements.
  • the third matching circuit may include, but is not limited to, at least one capacitor C33, and may include at least one electrical element (e.g., a lumped element or passive element) having a component such as capacitance, inductance, or conductance, Alternatively, it may include a circuit implemented by a combination of these electrical elements.
  • the fourth matching circuit may include, but is not limited to, at least one capacitor C34, and may include at least one electrical element (e.g., a lumped element or a passive element) having a component such as capacitance, inductance, or conductance, Alternatively, it may include a circuit implemented by a combination of these electrical elements.
  • the switching circuit 1502 switches a first point (P1), a second point (P2), a third point (P3), a fourth point (P4), and/or a fifth point (P5). It can be included.
  • the first point P1 may be electrically connected to a conductive path electrically connecting the switching circuit 1502 and the fifth conductive path L5.
  • the second point P2 may be electrically connected to a conductive path electrically connecting the switching circuit 1502 and the sixth conductive path L6.
  • the third point P3 may be electrically connected to a conductive path electrically connecting the switching circuit 1502 and the seventh conductive path L7.
  • the fourth point P4 may be electrically connected to a conductive path electrically connecting the switching circuit 1502 and the eighth conductive path L8.
  • the fifth point P5 may be electrically connected to the ninth conductive path L9, which is electrically connected to the wireless communication circuit 402.
  • the switching circuit 1502 switches the fifth point (P5) to the first point (P1), the second point (P2), the third point (P3), and the fourth point (P5) under the control of the processor 401 (see FIG. 3). It can be electrically connected to at least one of the points (P4).
  • the processor 401 may control the switching circuit 1502 according to the frequency used by the application (or program).
  • the processor 401 may control the switching circuit 1502 according to instructions stored in the memory 403 (see FIG. 3).
  • the switching circuit 1502 based on the control of the processor 401, selectively connects at least one of the first radiation region, the second radiation region, the third radiation region, and the fourth radiation region to the wireless communication circuit 402. It can be connected electrically.
  • the switching circuit 1502 switches the fifth point P5 and the second frequency based on the control of the processor 401 (see FIG. 3).
  • 1 point (P1) can be connected electrically.
  • a first radiation area may be provided through electromagnetic coupling between the first conductive path (L1) and the second ground area (GA2).
  • the switching circuit 1502 switches the fifth point P5 and the second point P2 based on the control of the processor 401 (see FIG. 3). It can be connected electrically.
  • a second radiation area may be provided through electromagnetic coupling between the second conductive path L2 and the second ground area GA2.
  • the switching circuit 1502 switches the fifth point P5 and the third point P3 based on the control of the processor 401 (see FIG. 3). It can be connected electrically.
  • a third radiation area may be provided through electromagnetic coupling between the third conductive path L3 and the second ground area GA2.
  • the switching circuit 1502 switches the fifth point P5 and the fourth point P4 based on the control of the processor 401 (see FIG. 3). It can be connected electrically.
  • a fourth radiation area may be provided through electromagnetic coupling between the fourth conductive path L4 and the second ground area GA2.
  • the second circuit 422 may adjust the resonance of the first, second, third, and/or fourth radiation regions provided according to the operation of the switching circuit 1502. You can.
  • the second circuit 422 adjusts the electrical length of at least one radiation region (e.g., the first radiation region, the second radiation region, the third radiation region, and/or the fourth radiation region), so that at least one radiation
  • the resonant frequency of the area can be moved to a specified frequency or by a specified amount.
  • the wireless communication circuit 402 is replaced with a plurality of wireless communication circuits (not separately shown) supporting different communication methods or heterogeneous networks, or is formed in a form in which a plurality of wireless communication circuits are embedded. It can be implemented. Any one of the plurality of wireless communication circuits is connected to one of the fifth conductive path (L5), the sixth conductive path (L6), the seventh conductive path (L7), and the eighth conductive path (L8) through the switching circuit 1502.
  • At least one radiating region e.g., at least one of a first radiating region, a second radiating region, a third radiating region, and a fourth radiating region
  • a signal can be transmitted and/or received.
  • the electronic device 2 includes a housing 20, a first key K1, a first printed circuit board 40, and a second printed circuit board 50.
  • Housing 20 provides at least part of the appearance of electronic device 2.
  • the first key K1 is disposed in the housing 20.
  • the first printed circuit board 40 includes a first ground area GA1.
  • a processor 401 and a wireless communication circuit 402 are disposed on the first printed circuit board 40 .
  • the second printed circuit board 50 is electrically connected to the first printed circuit board 40.
  • the second printed circuit board 50 includes a first terminal portion (e.g., first terminal 511 and second terminal 512) and a first printed circuit board 40 located corresponding to the first key K1. It includes a first electrical path 501 that is electrically connected.
  • the second printed circuit board 50 includes a second ground area GA2.
  • the wireless communication circuit 402 is configured to transmit and/or receive a signal in a first frequency band via a first electrical path 501 .
  • the first ground area GA1 and the second ground area GA2 may be electrically connected.
  • the first ground area GA1 and the second ground area GA2 may be electrically connected through the matching circuit 422 .
  • the wireless communication circuit 402 and the first electrical path 501 may be electrically connected through a matching circuit 421.
  • the wireless communication circuit 402 and the first electrical path 501 may be electrically connected through a filter 421.
  • the first terminal portions 511 and 512 are physically spaced apart from the first terminal 511, which is electrically connected to the first electrical path 501, and the first terminal 511. 2 It may include a second terminal 512 electrically connected to the ground area GA2. When the first key K1 is pressed, the first terminal 511 and the second terminal 512 may be electrically connected through the first key K1.
  • the second printed circuit board 50 may include a first layer 61 , a second layer 62 , and a third layer 63 .
  • the second layer 62 is disposed between the first layer 61 and the third layer 63 and may include a first electrical path 501 .
  • the first layer 61 and the third layer 63 may include a ground plane in the form of a mesh or grid.
  • the first electrical path 501 may be electrically connected to a DC power source disposed on the first printed circuit board 40.
  • the first key K1 may be located in a portion of the housing 20 that provides a side surface of the electronic device 2 (eg, side 203).
  • the processor 401 controls the contact between two terminals (e.g., the first terminal 511 and the second terminal 512) of the first terminal portion according to the pressing of the first key K1. It may be configured to detect electricity supply and turn on or off the power of the electronic device 2.
  • the processor 401 controls the contact between two terminals (e.g., the first terminal 511 and the second terminal 512) of the first terminal portion according to the pressing of the first key K1. It may be configured to detect electricity supply and adjust the volume of sound played by the electronic device 2.
  • the electronic device 2 may further include a second key K2 disposed in the housing 20 .
  • the second printed circuit board 50 includes a second terminal portion (e.g., a third terminal 513 and a fourth terminal 514) located corresponding to the second key K2 and a first printed circuit board 40. It may further include a second electrical path 502 for electrical connection.
  • the wireless communication circuit 40 may be configured to transmit and/or receive a signal in a second frequency band different from the first frequency band via the second electrical path 502.
  • the electronic device 2 may further include a switching circuit 1502.
  • the switching circuit 1502 may electrically connect the wireless communication circuit 402 to the first electrical path 501 or the second electrical path 502 under the control of the processor 401.
  • the first electrical path 501 and the second electrical path 502 may have different physical lengths or different electrical lengths.

Landscapes

  • Telephone Function (AREA)

Abstract

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 전자 장치는 전자 장치의 외관을 적어도 일부 제공하는 하우징, 하우징에 배치된 제 1 키, 프로세서 및 무선 통신 회로가 배치되고, 제 1 그라운드 영역을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 및 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고, 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 키에 대응하여 위치된 제 1 단자부 및 제 1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로, 및 제 2 그라운드 영역을 포함하고, 무선 통신 회로는 제 1 전기적 경로를 통해 제 1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 스마트폰과 같은 전자 장치는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있다. 전자 장치는 다양한 통신 기술을 지원하기 위한 복수의 안테나들을 포함할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 증가하고 있다. 전자 장치는 슬림화되고 있는 반면 다양한 기능을 위한 부품들이 추가되고 있어, 원하는 주파수 대역에 대한 안테나 방사 성능을 확보, 또는 커버리지(coverage)(통신 범위)를 확보하기 위한 안테나를 제한된 공간에서 설계하기 더욱 어려워지고 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상하기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 제 1 키, 제 1 인쇄 회로 기판, 및 제 2 인쇄 회로 기판을 포함한다. 하우징은 전자 장치의 외관을 적어도 일부 제공한다. 제 1 키는 하우징에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판은 제 1 그라운드 영역을 포함한다. 프로세서 및 무선 통신 회로는 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 키에 대응하여 위치된 제 1 단자부 및 제 1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로를 포함한다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 2 그라운드 영역을 포함한다. 무선 통신 회로는 제 1 전기적 경로를 통해 제 1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 안테나 방사 성능을 확보 또는 향상할 수 있다.
그 외에 본 개시의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 개시의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
본 개시의 특정 실시예들의 상기의 및 기타 양상들(aspects), 특징들(features), 및 장점들(advantages)은 첨부된 도면들과 함께 취해지는 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 인쇄 회로 기판을 나타내는 블록도, 및 키 모듈을 나타내는 도면이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 모듈의 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 1 층을 나타내는 도면이다.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 모듈의 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 층을 나타내는 도면이다.
도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 모듈의 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 3 층을 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 일부를 나타내는 블록도이다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 전자 장치에 포함된 안테나 장치를 나타내는 블록도이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 8의 안테나 장치에서 제 1 회로의 커패시터가 가지는 커패시턴스 값에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 도전성 경로를 무선 통신 회로와 전기적으로 연결하도록 도 8의 안테나 장치를 변형한 안테나 장치에서 제 1 회로의 커패시터가 가지는 커패시턴스 값에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들이다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 3 도전성 경로 또는 제 4 도전성 경로를 무선 통신 회로와 전기적으로 연결하도록 도 8의 안테나 장치를 변형한 안테나 장치에서 제 1 회로의 커패시터가 가지는 커패시턴스 값에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들이다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일부를 나타내는 블록도이다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 전자 장치에 포함된 안테나 장치를 나타내는 블록도이다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 8의 안테나 장치에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프, 및 도 13의 안테나 장치에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 15는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일부를 나타내는 블록도이다.
도 16은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 15의 전자 장치에 포함된 안테나 장치를 나타내는 블록도이다.
이하, 본 개시의 다양한 예시적 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 좀더 상세하게 기재된다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 상기 요소가 상기 다른 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 펌웨어, 또는 이들의 어떤 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다.
본 개시의 다양한 실시예에서, 설명의 편의를 위해 디스플레이 영역(301)이 시각적으로 노출되는 방향(예: +z 축 방향)을 전면으로, 그 반대 방향(예: -z 축 방향)을 후면으로 정의하여 사용한다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(2)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전자 장치(2)의 외관을 적어도 일부를 제공하는 하우징(20)을 포함할 수 있다. 하우징(20)은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 전면(20A), 전자 장치(2)의 후면(20B), 및 전자 장치(2)의 측면(20C)을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 하우징(20)은 전면(20A), 후면(20B), 및 측면(20C) 중 적어도 일부를 포함하는(또는 제공하는) 구조로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(20)은 전면 플레이트(또는, 전면 커버 또는 제 1 플레이트)(201), 후면 플레이트(또는, 후면 커버 또는 제 2 플레이트)(202), 및 사이드(또는, 측면부, 측면 부재, 베젤, 측면 베젤, 또는 측면 베젤 구조)(203)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(201)는 전자 장치(2)의 전면(20A)을 제공할 수 있다. 전면 플레이트(201)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명할 수 있다. 전면 플레이트(201)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(202)는 전자 장치(2)의 후면(20B)을 제공할 수 있다. 후면 플레이트(202)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 후면 플레이트(202)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 사이드(203)는 전자 장치(2)의 측면(20C)을 제공할 수 있다. 사이드(203)는 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 사이드(203)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(202) 및 사이드(203)를 대체하는 일체의 하우징부(별도로 도시하지 않음)가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 음향 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(305)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 전면 카메라 모듈(306)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 후면 카메라 모듈(307)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 발광 모듈(308), 제 1 연결 단자(309)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 제 2 연결 단자(310)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 제 3 연결 단자(311)(예: 제 1 연결 단자(178)), 제 1 키(key)(K1), 제 2 키(K2), 제 3 키(K3), 제 4 키(K4), 제 5 키(K5), 제 6 키(K6), 및/또는 제 7 키(K7)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(2)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이(별도로 도시하지 않음), 및 디스플레이를 제어하기 위한 제어 회로(예: 디스플레이 구동 회로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 디스플레이는 광학용 투명 점착 물질(또는 광학용 투명 점착 물질)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))(별도로 도시하지 않음)을 통해 전면 플레이트(201)의 배면과 결합될 수 있다. 디스플레이의 디스플레이 영역(또는, 화면, 화면 영역, 화면 표시 영역, 또는 액티브 영역)(301)은 전면 플레이트(201)를 통해 시각적으로 보일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(201)의 위(예: +z 축 방향)에서 볼 때, 전면 플레이트(201)는 디스플레이 영역(301)과 중첩된 영역 및 디스플레이 영역(301)을 둘러싸는 영역(이하, 베젤 영역)(302)을 포함할 수 있다. 베젤 영역(302)은 실질적으로 불투명할 수 있다. 베젤 영역(302)은, 예를 들어, 착색 또는 코팅된 불투명 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사용자가 더 큰 화면 크기를 체감하도록, 베젤 영역(302)을 줄이고 디스플레이 영역(301)은 가능한 크게 구현될 수 있다 (예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)).
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 터치를 감지하도록 구성된 터치 감지 회로(또는 터치 회로)(예: 터치 센서)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이 모듈은 터치의 세기(압력)를 측정하도록 구성된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이 모듈은 디지타이저를 포함하여 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 입력 모듈은 전자 장치(2)의 측면(20C)에 제공된 마이크 홀(303)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 음향 입력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈은 전자 장치(2)의 측면(20C)에 제공된 스피커 홀(304)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 스피커(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 음향 출력 모듈은 피에조 스피커를 포함할 수 있고, 스피커 홀(304)은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크 홀 및 스피커 홀을 대체하는 하나의 싱글 홀(single hole)이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(305)은 전자 장치(2)의 전면(20A)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 광학 센서(예: 근접 센서 또는 조도 센서)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(201)의 위(예: +z 축 방향)에서 볼 때, 광학 센서는 베젤 영역(302)과 중첩될 수 있다. 외부 광은 베젤 영역(302)에 제공된 광 투과 영역을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학 센서는 디스플레이 영역(301)에 제공된 오프닝과 정렬될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이 영역(301)의 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학 센서는 디스플레이 영역(301)의 배면에 또는 디스플레이 영역(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 이 경우, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있고, 광학 센서는 관련 기능(예: 센싱 기능)을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이 영역(301)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 광학 센서는 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때 디스플레이 영역(301)과 중첩될 수 있다. 광학 센서는 시각적으로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(301)의 일부는 디스플레이 영역(301)의 다른 일부 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(301)의 일부는 디스플레이 영역(301)의 다른 일부 대비 다른 픽셀 밀도(예: 단위 면적당 픽셀 수)를 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이 영역(301)의 일부에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 디스플레이 영역(301)의 배면에 또는 디스플레이 영역(301)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 센서, 정전 센서, 또는 초음파 센서로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(또는, 제 1 카메라 모듈)(306)은 전자 장치(2)의 전면(20A)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(201)의 위(예: +z 축 방향)에서 볼 때, 전면 카메라 모듈(306)은 베젤 영역(302)과 중첩될 수 있다. 외부 광은 베젤 영역(302)에 제공된 광 투과 영역을 통해 전면 카메라 모듈(306)에 도달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(306)은 디스플레이 영역(301)에 제공된 오프닝과 정렬될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이 영역(301)의 오프닝을 통해 전면 카메라 모듈(306)에 도달할 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이 영역(301)의 오프닝은 노치(notch) 형태로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이 영역(301)의 오프닝은 홀 형태로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(306)은 디스플레이 영역(301)의 배면에 또는 디스플레이 영역(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 전면 카메라 모듈(306)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)은 디스플레이 영역(301)의 배면에 제공된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 전면 카메라 모듈(306)은 디스플레이 영역(301)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되므로, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 예를 들어, 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(301)의 일부는 디스플레이 영역(301)의 다른 일부 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(301)의 일부에 배치된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 전면 카메라 모듈(306) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이 영역(301)의 일부에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 전자 장치(2)의 전면(20A)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 발광 모듈은 전면 카메라 모듈(306)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED, 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 카메라 모듈(또는, 제 2 카메라 모듈)(307)은 전자 장치(2)의 후면(20B)에 대응하여 위치될 수 있다. 발광 모듈(308)은 후면 카메라 모듈(307)을 위한 광원(예: 플래시)을 포함할 수 있다. 발광 모듈(308)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다. 후면 카메라 모듈(307) 및 발광 모듈(308)은 후면 플레이트(202)에 제공된 오프닝에 위치되어 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 후면 카메라 모듈(307) 및 발광 모듈(308)은 후면 플레이트(202)에 제공된 광 투과 영역(별도로 도시하지 않음)과 대면하여 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 카메라 모듈(307)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 후면 카메라 모듈(307)의 화각을 변경할 수 있도록 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 복수의 후면 카메라 모듈들(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연결 단자(309)는 전자 장치(2)의 측면(20C)에 제공된 제 1 커넥터 홀에 대응하여 위치된 제 1 커넥터(또는 제 1 인터페이스 단자)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터는, 예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 연결 단자(310)는 전자 장치(2)의 측면(20C)에 제공된 제 2 커넥터 홀에 대응하여 위치된 제 2 커넥터(또는 제 2 인터페이스 단자)를 포함할 수 있다. 제 2 커넥터는, 예를 들어, 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 연결 단자(311)는 전자 장치(2)의 측면(20C)에 제공된 제 3 커넥터 홀에 대응하여 위치된 제 3 커넥터(또는 제 3 인터페이스 단자)를 포함할 수 있다. 제 3 커넥터는, 예를 들어, 복수의 단자들(또는 컨택 단자들)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 외부 전자 장치에 거치될 수 있다. 전자 장치(2)가 외부 전자 장치에 거치되면, 제 3 커넥터의 복수의 단자들은 외부 전자 장치의 복수의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 연결 단자(309), 제 2 연결 단자(310), 또는 제 3 연결 단자(311)와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 데이터 및/또는 전력을 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 외부저장매체(예: SIM(subscriber identity module) 카드 또는 메모리 카드(예: SD(secure digital memory) 카드)를 접속하기 위한 제 4 연결 단자(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 키(K1), 제 2 키(K2), 제 3 키(K3), 또는 제 4 키(K4)는 하우징(20)의 사이드(203)에 제공된 오프닝에 위치될 수 있다. 제 1 키(K1), 제 2 키(K2), 제 3 키(K3), 또는 제 4 키(K4)는 탄력적으로 눌러질 수 있도록 하우징(20)의 사이드(203)에 대응하여 위치될 수 있다. 전자 장치(2)는 제 1 키(K1), 제 2 키(K2), 제 3 키(K3), 또는 제 4 키(K4)의 눌림에 따른 신호(예: 키 신호)를 감지하고, 감지된 신호에 대응하는 지정된 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 키(K1), 제 2 키(K2), 제 3 키(K3), 및 제 4 키(K4) 중 어느 하나(예: 제 1 키(K1))의 눌림에 따른 신호를 감지하고, 전자 장치(2)의 전원을 온 또는 오프할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 키(K1), 제 2 키(K2), 제 3 키(K3), 및 제 4 키(K4) 중 어느 하나(예: 제 2 키(K2))의 눌림에 따른 신호를 감지하고, 전자 장치(2)에서 재생하는 소리의 크기를 낮출 수 있다. 전자 장치(2)는 제 1 키(K1), 제 2 키(K2), 제 3 키(K3), 및 제 4 키(K4) 중 다른 어느 하나(예: 제 3 키(K3))의 눌림에 따른 신호를 감지하고, 전자 장치(2)에서 재생하는 소리의 크기를 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 키(K1), 제 2 키(K2), 제 3 키(K3), 및 제 4 키(K4) 중 어느 하나(예: 제 4 키(K4))는, 예를 들어, 기능 키(function key)일 수 있다. 전자 장치(2)는 기능 키(예: 제 4 키(K4))의 눌림에 따른 신호를 감지하고, 전자 장치(2)가 실행하는 프로그램에서 미리 정의된(또는 할당된) 지정된 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 키(K2) 및 제 3 키(K3)는 하나의 키 부재로 구현될 수 있다. 키 부재는 제 2 키(K2)를 제공하는 제 1 키 영역, 및 제 3 키(K3)를 제공하는 제 2 키 영역을 포함할 수 있다. 제 1 키 영역의 눌림에 따라 제 2 키(K2)의 신호가 발생하고, 제 2 키 영역의 눌림에 따라 제 3 키(K3)의 신호가 발생할 수 있다. 제 1 키 영역의 눌림 및 제 2 키 영역의 눌림이 실질적으로 함께 일어나지 않도록, 키 부재는 기울어지는 운동이 가능하도록 하우징(20)의 사이드(203)에 대응하여 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 키(K2) 및 제 3 키(K3)는 서로 분리된 각각의 키 부재로 제공될 수 있다 (별도로 도시하지 않음).
다양한 실시예에 따르면, 하우징(20)의 사이드(203)에 대응하여 위치되는 키의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 키(K5), 제 6 키(K6), 또는 제 7 키(K7)는 하우징(20)의 전면 플레이트(201)에 제공된 오프닝에 위치될 수 있다. 제 5 키(K5), 제 6 키(K6), 또는 제 7 키(K7)는 전면 플레이트(201)의 베젤 영역에 대응하여 제공될 수 있다. 제 5 키(K5), 제 6 키(K6), 또는 제 7 키(K7)는 탄력적으로 눌러질 수 있도록 하우징(20)의 전면 플레이트(201)에 대응하여 위치될 수 있다. 전자 장치(2)는 제 5 키(K5), 제 6 키(K6), 또는 제 7 키(K7)의 눌림에 따른 신호(예: 키 신호)를 감지하고, 감지된 신호에 대응하는 지정된 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(20)의 전면 플레이트(201)에 대응하여 위치되는 키의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 키 신호 생성부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 키 신호 생성부는 키(예: 제 1 키(K1), 제 2 키(K2), 제 3 키(K3), 제 4 키(K4), 제 5 키(K5), 제 6 키(K6), 또는 제 7 키(K7))의 눌림에 대응하는 키 신호를 생성할 수 있다. 키 신호 생성부로터의 키 신호는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 신호 생성부는 물리적으로 분리된 두 단자들(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 키(예: 제 1 키(K1), 제 2 키(K2), 제 3 키(K3), 제 4 키(K4), 제 5 키(K5), 제 6 키(K6), 또는 제 7 키(K7))의 눌림시 두 단자들은 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 두 단자들의 통전을 키 신호로 인식할 수 있다. 다양한 실시예에서, 키 및 두 단자들의 조합은 '스위치'로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 신호 생성부는 풀-업 레지스터(pull-up resistor)를 포함하는 회로(예: 풀-업 레지스터 회로)(별도로 도시하지 않음) 또는 풀-다운 레지스터(pull-dwon resistor)를 포함하는 회로(예: 풀-다운 레지스터 회로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 키 신호 생성부는 풀-업 레지스터 회로 또는 풀-다운 레지스터 회로를 통해 두 단자들 사이의 통전에 대한 키 신호를 발생시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 별도로 도시하지 않았으나, 키 신호 생성부는 DC(diret curret) 전원부(또는 DC 전원 모듈), 제 1 전기적 경로, 제 2 전기적 경로, 제 3 전기적 경로, 두 단자들 및/또는 적어도 하나의 레지스터를 포함할 수 있다. DC 전원부는 직류(DC) 전원을 제공하기 위한 요소로서, 예를 들어, 교류(AC(alternating current)) 전원을 직류 전원으로 변환하거나(예: AC-DC 컨버팅(converting)), 어떤 전압의 직류 전원에서 다른 전압의 직류 전원으로 변환할 수 있다(예: DC-DC 컨버팅). 다양한 실시예에서, DC 전원부는 배터리 전원일 수 있다. 제 1 전기적 경로는 DC 전원부 및 하나의 단자를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 전기적 경로는 나머지 하나의 단자 및 전자 장치(2)의 그라운드(ground)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 3 전기적 경로는 제 2 전기적 경로 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 레지스터는, 풀-업 레지스터로서, 제 3 전기적 경로에 배치될 수 있다. 이 경우, 신호 생성부는 '풀-업 레지스터 회로'로 해석될 수 있다. 풀-업 레지스터 회로에서, 키의 눌림에 따른 두 단자들 사이의 통전 있는 경우, DC 전원부로부터 출력되는 DC 신호는 적어도 하나의 레지스터를 통해 프로세서로 전달될 수 있고, 프로세서는 하이 신호(high signal)(예: 5V)를 감지할 수 있다. 다른 실시예에서, 적어도 하나의 레지스터는, 풀-다운 레지스터로서, 제 2 전기적 경로 중 제 3 전기적 경로와의 연결 포인트 및 전자 장치(2)의 그라운드 사이의 경로부에 배치될 수 있다. 이 경우, 신호 생성부는 '풀-다운 레지스터 회로'로 해석될 수 있다. 풀-다운 레지스터 회로에서, 키의 눌림에 따른 두 단자들 사이의 통전 있는 경우, DC 전원부로부터 출력되는 DC 신호는 적어도 하나의 레지스터를 통해 전자 장치(2)의 그라운드로 전달될 수 있고, 프로세서는 로우 신호(low signal)(예: 0V)를 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키(예: 제 1 키(K1), 제 2 키(K2), 제 3 키(K3), 제 4 키(K4), 제 5 키(K5), 제 6 키(K6), 또는 제 7 키(K7)) 및 키 신호 생성부는 유전체(예: 손가락)의 접촉 또는 가압 시 전기적 특성, 자기적 특성, 또는 광학적 특성과 같은 다양한 물성(physical properties)이 변하는 것을 기초로 키 신호를 발생시키도록 구현될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 전자 장치(2)는, 예를 들어, 키에 관한 센서 회로(sensor circuit)를 포함할 수 있다. 센서 회로는 키에 포함되거나 키에 위치된 검출 소자, 및 검출 소자와 전기적으로 연결된 센서(또는 센서 IC(integrated circuit))를 포함할 수 있다. 센서는 검출 소자로부터 획득하는 물성의 변화를 기초로 사용자 입력에 관한 전기적 신호(예: 키 신호)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 회로에 포함된 검출 소자는 스트레인 게이지(strain gauge)를 포함할 수 있다. 키에 가해지는 외부의 압력(stress)으로 인해 스트레인 게이지에 포함되는 레지스터(resistor)(예: 저항선)의 변위(strain)가 발생할 수 있다. 이러한 변위는 레지스터의 저항을 변화시킬 수 있다. 센서는 스트레인 게이지로부터 획득되는 저항의 변화를 기초로 사용자 입력에 관한 키 신호를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 출력할 수 있다. 다양한 실시예에서, 검출 소자 및 센서로 이루어진 센서 회로는 이 밖의 다양한 다른 물성(예: 커패시턴스(capacitance), 또는 자력)과 관련하여 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 검출 소자 및 센서로 이루어진 센서 회로는 물리적인 버튼을 대체할 수 있다. 이 경우, 키(예: 제 1 키(K1), 제 2 키(K2), 제 3 키(K3), 제 4 키(K4), 제 5 키(K5), 제 6 키(K6), 또는 제 7 키(K7))는 누름 방식이 아닌 형태로 제공될 수 있고, 매끄러운 디자인의 일체감 있는 전자 장치(2)의 외관이 제공될 수 있다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 인쇄 회로 기판(40)을 나타내는 블록도, 및 키 모듈(5)을 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(40)은 키 모듈(5)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 1의 구성 요소들 중 적어도 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치될 수 있다. 도 1의 구성 요소들 중 일부는 커넥터, 케이블, 및/또는 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 연결 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(40)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(401)(예: 도 1의 프로세서(120)), 무선 통신 회로(402)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 메모리(403)(예: 도 1의 메모리(130)), 제 1 회로(421), 제 2 회로(422), 또는 제 3 회로(423)는 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치될 수 있다. 이 밖의 다양한 구성 요소들이 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 모듈(5)은 제 2 인쇄 회로 기판(50), 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)에 배치된 커넥터(56)를 포함할 수 있다. 커넥터(56)는 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치된 커넥터(별도로 도시하지 않음)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(40) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 도전성 패턴을 포함하는 복수의 도전성 층들 및 복수의 도전성 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 층들 중 일부 도전성 패턴은 전기적 경로(예: 도전성 라인)로 활용될 수 있다. 복수의 도전층들 중 일부 도전성 패턴은 제 2 그라운드 영역(예: 제 2 그라운드 플레인)(GA2)으로 활용될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(40)은 제 2 인쇄 회로 기판(50)과 적어도 일부 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 복수의 도전성 비아들(vias)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 서로 다른 도전 층들의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 수 있도록 뚫은 도전성 홀(hole)일 수 있다. 도전성 비아는, 예를 들어, PTH(plated through hole), LVH(laser via hole), BVH(buried via hole), 또는 stacked via를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아는, 예를 들어, 신호선의 일부로서 서로 다른 층에 배치된 도전성 라인들(또는 신호선 패턴들)을 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아는, 예를 들어, 서로 다른 층의 그라운드 플레인들을 전기적으로 연결할 수 있고, 그라운드 플레인들 및 이들을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함하는 도전 구조는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 그라운드 영역(또는 제 2 그라운드 구조체)(GA2)으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(40)은 제 2 인쇄 회로 기판(50)과 적어도 일부 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(40)의 제 1 그라운드 영역(GA1)은 복수의 구성 요소들(예: 프로세서(401), 무선 통신 회로(402), 또는 메모리(403)와 같은 구성 요소들)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 그라운드 영역(GA1)은 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치된 복수의 구성 요소들(예: 프로세서(401), 무선 통신 회로(402), 또는 메모리(403)와 같은 구성 요소들)에 대한 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄일 수 있다. 제 1 그라운드 영역(GA1)은 주변 노이즈를 차폐할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 그라운드 영역(GA1)은 복수의 구성 요소들로부터 발생하는 열을 분산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 그라운드 영역(GA2)은 키 모듈(5)에 대한 전자기 간섭(EMI)을 줄일 수 있다. 제 2 그라운드 영역(GA2)은 주변 노이즈를 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 그라운드 영역(GA2)은 커넥터(56)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(40)의 제 1 그라운드 영역(GA1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(40)은 제 1 인쇄 회로 기판(40)의 제 1 그라운드 영역(GA1) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 그라운드 영역(GA2)을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 제 13 전기적 경로(413)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(40)의 제 1 그라운드 영역(GA1) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합은 전자 장치(2)의 그라운드(또는 그라운드 구조체)(G)로 해석될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(2)의 그라운드(G)는 제 1 인쇄 회로 기판(40) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(50)과 전기적으로 연결된 다양한 다른 그라운드 영역(예: 도 2의 하우징(20)의 일부)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(40)의 제 1 그라운드 영역(GA1)은 AC(alternating current) 그라운드 영역일 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(40)의 제 2 그라운드 영역(GA2)은 DC 그라운드 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)에 포함된 그라운드(G)의 적어도 일부는 하나 이상의 방사 영역들(또는, 방사부들, 방사체들, 또는 안테나 방사체들)에 관하여, 안테나 방사 성능의 확보, 커버리지의 확보, 및/또는 전자기 간섭(EMI)(또는 신호 손실)을 줄일 수 있는 안테나 그라운드로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 제 1 단자(511), 제 2 단자(512), 제 3 단자(513), 제 4 단자(514), 제 5 단자(515), 제 6 단자(516), 제 7 단자(517), 및/또는 제 8 단자(518)를 포함할 수 있다. 제 1 단자(511), 제 2 단자(512), 제 3 단자(513), 제 4 단자(514), 제 5 단자(515), 제 6 단자(516), 제 7 단자(517), 및 제 8 단자(518)는 물리적으로 서로 분리될 수 있다. 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512)는, 예를 들어, 제 1 키(K1)(도 2 참조)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 키(K1)(도 2 참조)의 눌림에 따라 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512)는 제 1 키(K1)(도 2 참조)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 키(K1)(도 2 참조)는 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512)를 전기적으로 연결하기 위한 제 1 도전부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512)의 조합은 '제 1 단자부(511, 512)'로 해석될 수 있다. 제 3 단자(513) 및 제 4 단자(514)는, 예를 들어, 제 2 키(K2)(도 2 참조)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 키(K2)(도 2 참조)의 눌림에 따라 제 3 단자(513) 및 제 4 단자(514)는 제 2 키(K2)(도 2 참조)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 키(K2)(도 2 참조)는 제 3 단자(513) 및 제 4 단자(514)를 전기적으로 연결하기 위한 제 2 도전부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 3 단자(513) 및 제 4 단자(514)의 조합은 '제 2 단자부(513, 514)'로 해석될 수 있다. 제 5 단자(515) 및 제 6 단자(516)는, 예를 들어, 제 3 키(K3)(도 2 참조)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 키(K3)(도 2 참조)의 눌림에 따라 제 5 단자(515) 및 제 6 단자(516)는 제 3 키(K3)(도 2 참조)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 키(K3)(도 2 참조)는 제 5 단자(515) 및 제 6 단자(516)를 전기적으로 연결하기 위한 제 3 도전부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 5 단자(515) 및 제 6 단자(514)의 조합은 '제 3 단자부(515, 516)'로 해석될 수 있다. 제 7 단자(517) 및 제 8 단자(518)는, 예를 들어, 제 4 키(K4)(도 2 참조)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 4 키(K4)(도 2 참조)의 눌림에 따라 제 7 단자(517) 및 제 8 단자(518)는 제 4 키(K4)(도 2 참조)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 키(K4)(도 2 참조)는 제 7 단자(517) 및 제 8 단자(518)를 전기적으로 연결하기 위한 제 4 도전부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 7 단자(517) 및 제 8 단자(518)의 조합은 '제 4 단자부(517, 518)'로 해석될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 단자(511), 제 2 단자(512), 및 제 1 키(K1)(도 2 참조)의 조합은 '제 1 스위치'로 해석될 수 있다. 제 3 단자(513), 제 4 단자(514), 및 제 2 키(K2)(도 2 참조)의 조합은 '제 2 스위치'로 해석될 수 있다. 제 5 단자(515), 제 6 단자(516), 및 제 3 키(K3)(도 2 참조)의 조합은 '제 3 스위치'로 해석될 수 있다. 제 7 단자(517), 제 8 단자(518), 및 제 4 키(K4)(도 2 참조)의 조합은 '제 4 스위치'로 해석될 수 있다. 스위치의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 제 1 부분(51), 제 2 부분(52), 제 3 부분(53), 제 4 부분(54), 및/또는 제 5 부분(55)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(51)은 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512)를 포함할 수 있다. 제 2 부분(52)은 제 3 단자(513), 제 4 단자(514), 제 5 단자(515), 및 제 6 단자(516)를 포함할 수 있다. 제 3 부분(53)은 제 7 단자(517) 및 제 8 단자(518)를 포함할 수 있다. 커넥터(56)는 제 4 부분(54)에 배치될 수 있다. 제 5 부분(55)은 제 1 부분(51) 및 제 4 부분(54)을 연결할 수 있다. 제 5 부분(55)은 제 2 부분(52) 및 제 4 부분(54)을 연결할 수 있다. 제 5 부분(55)은 제 3 부분(53) 및 제 4 부분(54)을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 부분(51), 제 2 부분(52), 및 제 3 부분(53)은 전자 장치(2)의 하우징(20)중 제 1, 2, 3, 및 4 키들(K1, K2, K3, K4)(도 2 참조)이 위치되는 사이드(203)(도 2 참조)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 5 부분(55)은 실질적으로 플렉서블(flexible)할 수 있다. 플렉서블한 제 5 부분(55)은 벤디드(bended) 형태로 전자 장치(2)에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexlble printed circuit))일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 부분(51), 제 2 부분(52), 제 3 부분(53), 및/또는 제 4 부분(54)은 실질적으로 리지드(rigid)할 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 5 부분(55)은 실질적으로 플렉서블할 수 있다. 예를 들어, 유연성을 위하여, 제 5 부분(55)은 제 1 부분(51), 제 2 부분(52), 제 3 부분(53), 및/또는 제 4 부분(54)보다 얇은 두께, 또는 적은 적층 수를 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 유연성을 위하여, 제 5 부분(55)은 제 1 부분(51), 제 2 부분(52), 제 3 부분(53), 및/또는 제 4 부분(54)과는 다른 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(50)은 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB(rigid FPCB))일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및/또는 제 4 전기적 경로(504)를 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(501)는 제 1 단자(511) 및 커넥터(56)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 전기적 경로(502)는 제 3 단자(513) 및 커넥터(56)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 3 전기적 경로(503)는 제 5 단자(515) 및 커넥터(56)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 4 전기적 경로(504)는 제 7 단자(517) 및 커넥터(56)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및 제 4 전기적 경로(504)는 커넥터(56)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치된 프로세서(401)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(40)은 제 1 전기적 경로(501) 및 프로세서(401)를 전기적으로 연결하는 제 5 전기적 경로(405), 제 2 전기적 경로(502) 및 프로세서(401)를 전기적으로 연결하는 제 6 전기적 경로(406), 제 3 전기적 경로(503) 및 프로세서(401)를 전기적으로 연결하는 제 7 전기적 경로(407), 및/또는 제 4 전기적 경로(504) 및 프로세서(401)를 전기적으로 연결하는 제 8 전기적 경로(408)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 단자(512), 제 4 단자(514), 제 6 단자(516), 및 제 8 단자(518)는 제 2 인쇄 회로 기판(40)의 제 2 그라운드 영역(GA2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(401)는 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512)의 통전을 제 1 키(K1)(도 2 참조)에 대응하는 제 1 키 신호로 인식할 수 있다. 프로세서(401)는 제 3 단자(513) 및 제 4 단자(514)의 통전을 제 2 키(K2)(도 2 참조)에 대응하는 제 2 키 신호로 인식할 수 있다. 프로세서(401)는 제 5 단자(515) 및 제 6 단자(516)의 통전을 제 3 키(K3)(도 2 참조)에 대응하는 제 3 키 신호로 인식할 수 있다. 프로세서(401)는 제 7 단자(517) 및 제 8 단자(518)의 통전을 제 4 키(K4)(도 2 참조)에 대응하는 제 4 키 신호로 인식할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 풀-업 레지스터를 포함하는 회로(예: 풀-업 레지스터 회로)(별도로 도시하지 않음) 또는 풀-다운 레지스터를 포함하는 회로(예: 풀-다운 레지스터 회로)(별도로 도시하지 않음)가 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치된 DC 전원부로부터의 DC 신호는 제 5 전기적 경로(405), 제 6 전기적 경로(406), 제 7 전기적 경로(407), 및 제 8 전기적 경로(408)로 흐를 수 있다. 프로세서(401)는 풀-업 레지스터 회로 또는 풀-다운 레지스터 회로를 통해 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512) 사이의 통전을 감지하고, 감지된 통전을 제 1 키 신호로 인식할 수 있다. 프로세서(401)는 풀-업 레지스터 회로 또는 풀-다운 레지스터 회로를 통해 제 3 단자(513) 및 제 4 단자(514) 사이의 통전을 감지하고, 감지된 통전을 제 2 키 신호로 인식할 수 있다. 프로세서(401)는 풀-업 레지스터 회로 또는 풀-다운 레지스터 회로를 통해 제 5 단자(515) 및 제 6 단자(516) 사이의 통전을 감지하고, 감지된 통전을 제 3 키 신호로 인식할 수 있다. 프로세서(401)는 풀-업 레지스터 회로 또는 풀-다운 레지스터 회로를 통해 제 7 단자(517) 및 제 8 단자(518) 사이의 통전을 감지하고, 감지된 통전을 제 4 키 신호로 인식할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402)는 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 포함된 제 9 전기적 경로(409)를 통해 제 5 전기적 경로(405)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(402)는 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 포함된 제 10 전기적 경로(410)를 통해 제 6 전기적 경로(406)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(402)는 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 포함된 제 11 전기적 경로(411)를 통해 제 7 전기적 경로(407)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(402)는 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 포함된 제 12 전기적 경로(412)를 통해 제 8 전기적 경로(408)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 전기적 경로(405) 중 제 9 전기적 경로(409)와 전기적으로 연결된 위치 또는 부분은 제 1 피딩 포인트(feeding point)(또는 제 1 급전부)(FP1)가 될 수 있다. 무선 통신 회로(402)가 제 1 피딩 포인트(FP1)로 방사 전류를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 인쇄 회로 기판(40)의 제 5 전기적 경로(405) 중 제 1 피딩 포인트(FP1) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)을 전기적으로 연결하는 일부, 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 전기적 경로(501)를 통해 방사 전류가 흐르는 경로인 제 1 시그널 패스(signal path)가 형성될 수 있다. 무선 통신 회로(402)로부터 방사 전류가 제 1 피딩 포인트(FP1)로 제공되면(또는 급전되면), 제 1 시그널 패스 및 전자 장치(2)의 그라운드(G) 사이의 전자기적 커플링(coupling)이 발생할 수 있다. 제 1 시그널 패스 및 전자 장치(2)의 그라운드(G) 사이의 전자기적 커플링을 통해, 방사장(또는 전자기장)을 가지는 방사 영역이 제공될 수 있다. 방사 영역은 제 1 시그널 패스가 가지는 전기적 길이(예: 파장의 비로 나타낸 길이)에 대응하는 공진 주파수를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402)로부터 방사 전류가 제 1 피딩 포인트(FP1)로 제공되면(또는 급전되면), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 전기적 경로(501) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전자기적으로 커플링될 수 있다. 제 1 전기적 경로(501) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합은 제 1 방사 영역(또는, 제 1 방사부, 제 1 방사체, 또는 제 1 안테나 방사체)으로 해석될 수 있다. 제 1 전기적 경로(501) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 1 공진 주파수의 제 1 방사장(또는 제 1 전자기장)을 가지는 제 1 방사 영역이 제공될 수 있다. 제 1 방사 영역이 가지는 제 1 공진 주파수는 제 1 전기적 경로(501)가 가지는 제 1 전기적 길이(예: 파장의 비로 나타낸 길이)에 따라 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 5 전기적 경로(405) 중 제 1 피딩 포인트(FP1) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)을 전기적으로 연결하는 일부는 제 1 전송 선로의 일부가 될 수 있다. 제 1 전송 선로는 무선 통신 회로(402) 및 제 1 방사 영역을 전기적으로 연결하고, RF(radio frequency)의 신호(전압, 전류)를 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 6 전기적 경로(406) 중 제 10 전기적 경로(410)와 전기적으로 연결된 위치 또는 부분은 제 2 피딩 포인트(또는 제 2 급전부)(FP2)가 될 수 있다. 무선 통신 회로(402)가 제 2 피딩 포인트(FP2)로 방사 전류를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 인쇄 회로 기판(40)의 제 6 전기적 경로(406) 중 제 2 피딩 포인트(FP2) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)을 전기적으로 연결하는 일부, 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 전기적 경로(502)를 통해 방사 전류가 흐르는 경로인 제 2 시그널 패스가 형성될 수 있다. 무선 통신 회로(402)로부터 방사 전류가 제 2 피딩 포인트(FP2)로 제공되면(또는 급전되면), 제 2 시그널 패스 및 전자 장치(2)의 그라운드(G) 사이의 전자기적 커플링이 발생할 수 있다. 제 2 시그널 패스 및 전자 장치(2)의 그라운드(G) 사이의 전자기적 커플링을 통해, 방사장(또는 전자기장)을 가지는 방사 영역이 제공될 수 있다. 방사 영역은 제 2 시그널 패스가 가지는 전기적 길이(예: 파장의 비로 나타낸 길이)에 대응하는 공진 주파수를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402)로부터 방사 전류가 제 2 피딩 포인트(FP2)로 제공되면(또는 급전되면), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 전기적 경로(502) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전자기적으로 커플링될 수 있다. 제 2 전기적 경로(502) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합은 제 2 방사 영역(또는, 제 2 방사부, 제 2 방사체, 또는 제 2 안테나 방사체)으로 해석될 수 있다. 제 2 전기적 경로(502) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 2 공진 주파수의 제 2 방사장(또는 제 2 전자기장)을 가지는 제 2 방사 영역이 제공될 수 있다. 제 2 방사 영역이 가지는 제 2 공진 주파수는 제 2 전기적 경로(502)가 가지는 제 2 전기적 길이(예: 파장의 비로 나타낸 길이)에 따라 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 6 전기적 경로(406) 중 제 2 피딩 포인트(FP2) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)을 전기적으로 연결하는 일부는 제 2 전송 선로의 일부가 될 수 있다. 제 2 전송 선로는 무선 통신 회로(402) 및 제 2 방사 영역을 전기적으로 연결하고, RF의 신호(전압, 전류)를 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 7 도전성 라인(407) 중 제 11 전기적 경로(411)와 전기적으로 연결된 위치 또는 부분은 제 3 피딩 포인트(또는 제 3 급전부)(FP3)가 될 수 있다. 무선 통신 회로(402)가 제 3 피딩 포인트(FP3)로 방사 전류를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 인쇄 회로 기판(40)의 제 7 전기적 경로(407) 중 제 3 피딩 포인트(FP3) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)을 전기적으로 연결하는 일부, 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 전기적 경로(503)를 통해 방사 전류가 흐르는 경로인 제 3 시그널 패스가 형성될 수 있다. 무선 통신 회로(402)로부터 방사 전류가 제 3 피딩 포인트(FP3)로 제공되면(또는 급전되면), 제 3 시그널 패스 및 전자 장치(2)의 그라운드(G) 사이의 전자기적 커플링이 발생할 수 있다. 제 3 시그널 패스 및 전자 장치(2)의 그라운드(G) 사이의 전자기적 커플링을 통해, 방사장(또는 전자기장)을 가지는 방사 영역이 제공될 수 있다. 방사 영역은 제 3 시그널 패스가 가지는 전기적 길이(예: 파장의 비로 나타낸 길이)에 대응하는 공진 주파수를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402)로부터 방사 전류가 제 3 피딩 포인트(FP3)로 제공되면(또는 급전되면), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 전기적 경로(503) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전자기적으로 커플링될 수 있다. 제 3 전기적 경로(503) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합은 제 3 방사 영역(또는, 제 3 방사부, 제 3 방사체, 또는 제 3 안테나 방사체)으로 해석될 수 있다. 제 3 전기적 경로(503) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 3 공진 주파수의 제 3 방사장(또는 제 3 전자기장)을 가지는 제 3 방사 영역이 제공될 수 있다. 제 3 방사 영역이 가지는 제 3 공진 주파수는 제 3 전기적 경로(503)가 가지는 제 3 전기적 길이(예: 파장의 비로 나타낸 길이)에 따라 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 7 전기적 경로(407) 중 제 3 피딩 포인트(FP3) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)을 전기적으로 연결하는 일부는 제 3 전송 선로의 일부가 될 수 있다. 제 3 전송 선로는 무선 통신 회로(402) 및 제 3 방사 영역을 전기적으로 연결하고, RF의 신호(전압, 전류)를 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 8 전기적 경로(408) 중 제 12 전기적 경로(412)와 전기적으로 연결된 위치 또는 부분은 제 4 피딩 포인트(또는 제 4 급전부)(FP4)가 될 수 있다. 무선 통신 회로(402)가 제 4 피딩 포인트(FP4)로 방사 전류를 제공하면(또는 급전하면), 제 1 인쇄 회로 기판(40)의 제 8 전기적 경로(408) 중 제 4 피딩 포인트(FP4) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)을 전기적으로 연결하는 일부, 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 4 전기적 경로(504)를 통해 방사 전류가 흐르는 경로인 제 4 시그널 패스가 형성될 수 있다. 무선 통신 회로(402)로부터 방사 전류가 제 4 피딩 포인트(FP4)로 제공되면(또는 급전되면), 제 4 시그널 패스 및 전자 장치(2)의 그라운드(G) 사이의 전자기적 커플링이 발생할 수 있다. 제 4 시그널 패스 및 전자 장치(2)의 그라운드(G) 사이의 전자기적 커플링을 통해, 방사장(또는 전자기장)을 가지는 방사 영역이 제공될 수 있다. 방사 영역은 제 4 시그널 패스가 가지는 전기적 길이(예: 파장의 비로 나타낸 길이)에 대응하는 공진 주파수를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402)로부터 방사 전류가 제 4 피딩 포인트(FP4)로 제공되면(또는 급전되면), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 4 전기적 경로(504) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전자기적으로 커플링될 수 있다. 제 4 전기적 경로(504) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합은 제 4 방사 영역(또는, 제 4 방사부, 제 4 방사체, 또는 제 4 안테나 방사체)으로 해석될 수 있다. 제 4 전기적 경로(504) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 4 공진 주파수의 제 4 방사장(또는 제 4 전자기장)을 가지는 제 4 방사 영역이 제공될 수 있다. 제 4 방사 영역이 가지는 제 4 공진 주파수는 제 4 전기적 경로(504)가 가지는 제 4 전기적 길이(예: 파장의 비로 나타낸 길이)에 따라 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 8 전기적 경로(408) 중 제 4 피딩 포인트(FP4) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)을 전기적으로 연결하는 일부는 제 4 전송 선로의 일부가 될 수 있다. 제 4 전송 선로는 무선 통신 회로(402) 및 제 4 방사 영역을 전기적으로 연결하고, RF의 신호(전압, 전류)를 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402)는 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 또는 제 4 방사 영역을 통해 하나 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 무선 통신 회로(402)가 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 또는 제 4 방사 영역을 통해 처리하는 송신 신호 또는 수신 신호가 포함되는 주파수 대역은 LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), 또는 UHB(ultra-high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 주파수 대역은 이 밖에 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)는 무선 통신 회로(402) 및 제 9 전기적 경로(409)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 회로(421)는 무선 통신 회로(402) 및 제 10 전기적 경로(410)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 회로(421)는 무선 통신 회로(402) 및 제 11 전기적 경로(411)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 회로(421)는 무선 통신 회로(402) 및 제 12 전기적 경로(412)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)는 커패시턴스(capacitance), 인덕턴스(inductance), 또는 컨덕턴스(conductance)와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트(lumped element) 또는 패시브 엘리먼트(passive element)), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)는 매칭 회로(matching circuity)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 매칭 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 전기적 경로(501) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 1 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 매칭 회로는 제 1 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 1 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 매칭 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 전기적 경로(502) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 2 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 매칭 회로는 제 2 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 2 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 매칭 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 전기적 경로(503) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 3 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 매칭 회로는 제 3 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 3 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 매칭 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 4 전기적 경로(504) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 4 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 매칭 회로는 제 4 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 4 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)에 포함된 매칭 회로(별도로 도시하지 않음)는 선택된 또는 지정된 주파수에서 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 또는 제 4 방사 영역을 통한 전력 손실을 줄여 효율적인 신호 전달을 가능하게 할 수 있다. 매칭 회로는 제 1 방사 영역에 관한 선택된 또는 지정된 제 1 주파수(또는, 제 1 공진 주파수, 제 1 동작 주파수, 또는 제 1 사용 주파수)에서 반사량을 줄일 수 있다. 매칭 회로는 제 2 방사 영역에 관한 선택된 또는 지정된 제 2 주파수(또는, 제 2 공진 주파수, 제 2 동작 주파수, 또는 제 2 사용 주파수)에서 반사량을 줄일 수 있다. 매칭 회로는 제 3 방사 영역에 관한 선택된 또는 지정된 제 3 주파수(또는, 제 3 공진 주파수, 제 3 동작 주파수, 또는 제 3 사용 주파수)에서 반사량을 줄일 수 있다. 매칭 회로는 제 4 방사 영역에 관한 선택된 또는 지정된 제 4 주파수(또는, 제 4 공진 주파수, 제 4 동작 주파수, 또는 제 4 사용 주파수)에서 반사량을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)에 포함된 매칭 회로(별도로 도시하지 않음)는 무선 통신 회로(402) 및 제 1 방사 영역 사이의 임피던스(impedance)를 정합시킬 수 있는 소자 값을 가질 수 있다. 제 1 회로(421)에 포함된 매칭 회로는 무선 통신 회로(402) 및 제 2 방사 영역 사이의 임피던스를 정합시킬 수 있는 소자 값을 가질 수 있다. 제 1 회로(421)에 포함된 매칭 회로는 무선 통신 회로(402) 및 제 3 방사 영역 사이의 임피던스를 정합시킬 수 있는 소자 값을 가질 수 있다. 제 1 회로(421)에 포함된 매칭 회로는 무선 통신 회로(402) 및 제 4 방사 영역 사이의 임피던스를 정합시킬 수 있는 소자 값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)에 포함된 매칭 회로(별도로 도시하지 않음)는 전자 장치(2)에 포함된 적어도 하나의 주변 안테나 방사체가 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 또는 제 4 방사 영역에 미치는 간섭을 줄이면서 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 안테나 방사 성능을 확보할 수 있도록, 적어도 하나의 주변 안테나 방사체에 대하여 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 또는 제 4 방사 영역이 지정된 격리도를 가지도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)는 스위칭 회로(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 프로세서(401)는 어플리케이션(또는 프로그램)이 사용하는 주파수에 따라 스위칭 회로를 제어할 수 있다. 프로세서(401)는 메모리(403)에 저장된 인스트럭션들(instructions)에 따라 스위칭 회로를 제어할 수 있다. 스위칭 회로는, 프로세서(401)의 제어를 기초로, 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 및 제 4 방사 영역 중 적어도 하나를 선택적으로 무선 통신 회로(402)와 전기적으로 연결할 수 있다. 어플리케이션(또는 프로그램)이 제 1 주파수를 사용하는 경우, 제 1 회로(421)의 스위칭 회로는, 프로세서(401)의 제어를 기초로, 제 9 전기적 경로(409)를 무선 통신 회로(402)와 전기적으로 연결할 수 있다. 어플리케이션(또는 프로그램)이 제 2 주파수를 사용하는 경우, 제 1 회로(421)의 스위칭 회로는, 프로세서(401)의 제어를 기초로, 제 10 전기적 경로(410)를 무선 통신 회로(402)와 전기적으로 연결할 수 있다. 어플리케이션(또는 프로그램)이 제 3 주파수를 사용하는 경우, 제 1 회로(421)의 스위칭 회로는, 프로세서(401)의 제어를 기초로, 제 11 전기적 경로(411)를 무선 통신 회로(402)와 전기적으로 연결할 수 있다. 어플리케이션(또는 프로그램)이 제 4 주파수를 사용하는 경우, 제 1 회로(421)의 스위칭 회로는, 프로세서(401)의 제어를 기초로, 제 12 전기적 경로(412)를 무선 통신 회로(402)와 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시예에서, 매칭 회로는 스위칭 회로를 포함하는 것으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)는 필터(filter)(또는 필터 회로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 필터는, 예를 들어, 제 9 전기적 경로(409) 및 무선 통신 회로(402) 사이를 연결하는 제 1 필터(또는 제 1 필터 회로), 제 10 전기적 경로(410) 및 무선 통신 회로(402) 사이를 연결하는 제 2 필터(또는 제 2 필터 회로), 제 11 전기적 경로(411) 및 무선 통신 회로(402) 사이를 연결하는 제 3 필터(또는 제 3 필터 회로), 및/또는 제 12 전기적 경로(412) 및 무선 통신 회로(402) 사이를 연결하는 제 4 필터(또는 제 4 필터 회로)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치된 DC 전원부는 제 5 전기적 경로(405), 제 6 전기적 경로(406), 제 7 전기적 경로(407), 및 제 8 전기적 경로(408)로 DC 신호를 제공할 수 있다. 필터는 키 모듈(5) 및 무선 통신 회로(402) 사이에서 교환되는(또는 전달되는) 주파수 신호가 DC 신호에 의해 손실 또는 변형되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 필터는 DC 전원부로부터 출력되는 DC 신호가 무선 통신 회로(402)로 전달되는(또는 누설되는) 것을 줄이거나 차단할 수 있다 (예: DC blocking). 제 1 필터는, 예를 들어, 제 1 방사 영역 및 무선 통신 회로(402) 사이에서 교환되는(또는 전달되는) 제 1 주파수의 신호가 DC 신호에 의해 손실 또는 변형되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 제 2 필터는, 예를 들어, 제 2 방사 영역 및 무선 통신 회로(402) 사이에서 교환되는(또는 전달되는) 제 2 주파수의 신호가 DC 신호에 의해 손실 또는 변형되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 제 3 필터는, 예를 들어, 제 3 방사 영역 및 무선 통신 회로(402) 사이에서 교환되는(또는 전달되는) 제 3 주파수의 신호가 DC 신호에 의해 손실 또는 변형되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 제 4 필터는, 예를 들어, 제 4 방사 영역 및 무선 통신 회로(402) 사이에서 교환되는(또는 전달되는) 제 4 주파수의 신호가 DC 신호에 의해 손실 또는 변형되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 다양한 실시예에서, 필터(또는, 제 1 필터, 제 2 필터, 제 3 필터, 또는 제 4 필터)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 회로(422)는 제 13 전기적 경로(413)에 배치되거나, 제 13 전기적 경로(413)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 회로(422)는 커패시턴스, 인덕턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 회로(422)는 매칭 회로(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 매칭 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 전기적 경로(501) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 1 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 매칭 회로는 제 1 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 1 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 매칭 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 전기적 경로(502) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 2 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 매칭 회로는 제 2 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 2 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 매칭 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 전기적 경로(503) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 3 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 매칭 회로는 제 3 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 3 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 매칭 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 4 전기적 경로(504) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 4 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 매칭 회로는 제 4 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 4 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 회로(422)에 포함된 매칭 회로(별도로 도시하지 않음)는 선택된 또는 지정된 주파수에서 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 또는 제 4 방사 영역을 통한 전력 손실을 줄여 효율적인 신호 전달을 가능하게 할 수 있다. 매칭 회로는 제 1 방사 영역에 관한 선택된 또는 지정된 제 1 주파수(또는, 제 1 공진 주파수, 제 1 동작 주파수, 또는 제 1 사용 주파수)에서, 반사량을 줄일 수 있다. 매칭 회로는 제 2 방사 영역에 관한 선택된 또는 지정된 제 2 주파수(또는, 제 2 공진 주파수, 제 2 동작 주파수, 또는 제 2 사용 주파수)에서, 반사량을 줄일 수 있다. 매칭 회로는 제 3 방사 영역에 관한 선택된 또는 지정된 제 3 주파수(또는, 제 3 공진 주파수, 제 3 동작 주파수, 또는 제 3 사용 주파수)에서, 반사량을 줄일 수 있다. 매칭 회로는 제 4 방사 영역에 관한 선택된 또는 지정된 제 4 주파수(또는, 제 4 공진 주파수, 제 4 동작 주파수, 또는 제 4 사용 주파수)에서, 반사량을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 회로(422)에 포함된 매칭 회로(별도로 도시하지 않음)는 무선 통신 회로(402) 및 제 1 방사 영역 사이의 임피던스를 정합시킬 수 있는 소자 값을 가질 수 있다. 제 2 회로(422)에 포함된 매칭 회로는 무선 통신 회로(402) 및 제 2 방사 영역 사이의 임피던스를 정합시킬 수 있는 소자 값을 가질 수 있다. 제 2 회로(422)에 포함된 매칭 회로는 무선 통신 회로(402) 및 제 3 방사 영역 사이의 임피던스를 정합시킬 수 있는 소자 값을 가질 수 있다. 제 2 회로(422)에 포함된 매칭 회로는 무선 통신 회로(402) 및 제 4 방사 영역 사이의 임피던스를 정합시킬 수 있는 소자 값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 회로(422)에 포함된 매칭 회로(별도로 도시하지 않음)는 전자 장치(2)에 포함된 적어도 하나의 주변 안테나 방사체가 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 또는 제 4 방사 영역에 미치는 간섭을 줄이면서 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 안테나 방사 성능을 확보할 수 있도록, 적어도 하나의 주변 안테나 방사체에 대하여 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 또는 제 4 방사 영역이 지정된 격리도를 가지도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(401) 및 키 모듈(5)은 제 3 회로(423)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 회로(423)는 커패시턴스, 인덕턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 회로(423)는 제 5 전기적 경로(405)에 배치되거나 제 5 전기적 경로(405)와 전기적으로 연결된 회로부를 포함할 수 있다. 제 3 회로(423)는 제 6 전기적 경로(406)에 배치되거나 제 6 전기적 경로(406)와 전기적으로 연결된 회로부를 포함할 수 있다. 제 3 회로(423)는 제 7 전기적 경로(407)에 배치되거나 제 7 전기적 경로(407)와 전기적으로 연결된 회로부를 포함할 수 있다. 제 3 회로(423)는 제 8 전기적 경로(408)에 배치되거나 제 8 전기적 경로(408)와 전기적으로 연결된 회로부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 회로(423)는 필터(또는 필터 회로)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 방사 영역(예: 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 또는 제 4 방사 영역) 및 무선 통신 회로(402) 사이에서 주파수 신호가 교환될 때(또는 전달될 때), 필터는 주파수 신호가 키 모듈(5)과 전기적으로 연결된 DC 전원부 및/또는 프로세서(401)로 전달되는(또는 누설되는) 것을 실질적으로 차단할 수 있다. 필터는 방사 영역 및 무선 통신 회로(402) 사이에서 교환되는(또는 전달되는) 주파수 신호의 손실 또는 변형을 줄이거나 방지할 수 있다. 필터는, 예를 들어, 제 9 전기적 경로(409)에 배치된 제 5 필터(또는 제 5 필터 회로), 제 10 전기적 경로(410)에 배치된 제 6 필터(또는 제 6 필터 회로), 제 11 전기적 경로(411)에 배치된 제 7 필터(또는 제 7 필터 회로), 및/또는 제 12 전기적 경로(412)에 배치된 제 8 필터(또는 제 8 필터 회로)를 포함할 수 있다. 제 5 필터는 제 1 방사 영역 및 무선 통신 회로(402) 사이에서 교환되는(또는 전달되는) 교류의 제 1 주파수의 신호가 DC 전원부 및 프로세서(401)로 전달되는(또는 누설되는) 것을 실질적으로 차단할 수 있다 (예: AC(alternating current) blocking). 제 6 필터는 제 2 방사 영역 및 무선 통신 회로(402) 사이에서 교환되는(또는 전달되는) 교류의 제 2 주파수의 신호가 DC 전원부 및 프로세서(401)로 전달되는(또는 누설되는) 것을 실질적으로 차단할 수 있다 (예: AC blocking). 제 7 필터는 제 3 방사 영역 및 무선 통신 회로(402) 사이에서 교환되는(또는 전달되는) 교류의 제 3 주파수의 신호가 DC 전원부 및 프로세서(401)로 전달되는(또는 누설되는) 것을 실질적으로 차단할 수 있다 (예: AC blocking). 제 8 필터는 제 4 방사 영역 및 무선 통신 회로(402) 사이에서 교환되는(또는 전달되는) 교류의 제 4 주파수의 신호가 DC 전원부 및 프로세서(401)로 전달되는(또는 누설되는) 것을 실질적으로 차단할 수 있다 (예: AC blocking). 다양한 실시예에서, 필터(또는, 제 5 필터, 제 6 필터, 제 7 필터, 또는 제 8 필터)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 회로(423)는 제 1 방사 영역(예: 제 1 도전성 경로(501) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합)이 제 5 전기적 경로(405), 제 6 전기적 경로(406), 제 7 전기적 경로(407), 및/또는 제 8 전기적 경로(408)에 미치는 전자기적 영향(예: 기생 공진의 유기)을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 회로(423)는 제 2 방사 영역(예: 제 2 도전성 경로(502) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합)이 제 5 전기적 경로(405), 제 6 전기적 경로(406), 제 7 전기적 경로(407), 및/또는 제 8 전기적 경로(408)에 미치는 전자기적 영향(예: 기생 공진의 유기)을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 회로(423)는 제 3 방사 영역(예: 제 3 도전성 경로(503) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합)이 제 5 전기적 경로(405), 제 6 전기적 경로(406), 제 7 전기적 경로(407), 및/또는 제 8 전기적 경로(408)에 미치는 전자기적 영향(예: 기생 공진의 유기)을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 회로(423)는 제 4 방사 영역(예: 제 4 도전성 경로(504) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합)이 제 5 전기적 경로(405), 제 6 전기적 경로(406), 제 7 전기적 경로(407), 및/또는 제 8 전기적 경로(408)에 미치는 전자기적 영향(예: 기생 공진의 유기)을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 회로(423)는 보호 회로(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 보호 회로는 외부 전기적 충격으로부터 전자 장치(2)의 회로를 보호할 수 있다. 예를 들어, 외부 전기적 충격은 정전기 방전(ESD(electro-static discharge))으로 전자 장치(2)로 유입되는 정전기일 수 있다. 제 3 회로(423)는 정전기를 흡수할 수 있다. 제 3 회로(423)는 적어도 하나의 인덕터 또는 적어도 하나의 배리스터(varister)를 포함할 수 있다. 보호 회로의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402)는 복수의 무선 통신 회로들(또는 복수의 무선 통신 모듈들)(별도로 도시하지 않음)로 대체될 수 있다. 복수의 무선 통신 회로들은 서로 다른 통신 방식 또는 이종 네트워크를 지원할 수 있다. 다양한 실시예에서, 무선 통신 회로(402)는 서로 다른 통신 방식 또는 이종 네트워크를 지원하는 복수의 무선 통신 회로들(별도로 도시하지 않음)이 임베디드된 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 무선 통신 회로들은 제 1 네트워크를 지원하는 제 1 무선 통신 회로, 및 제 2 네트워크를 지원하는 제 2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198))는 블루투스, WiFi direct, 또는 IrDA와 같은 근거리 무선 통신 네트워크일 수 있고, 제 2 네트워크(예: 도 1의 제 2 네트워크(199))는 셀룰러 네트워크(또는 레거시 셀룰러 네트워크), 5G 네트워크, 또는 차세대 통신 네트워크와 같은 원거리 무선 통신 네트워크일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 네트워크는 근거 무선 통신 네트워크에 포함된 제 1 통신 방식의 제 1 근거리 무선 통신 네트워크일 수 있고, 제 2 네트워크는 근거리 무선 통신 네트워크에 포함된 제 2 통신 방식의 제 2 근거리 무선 통신 네트워크일 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 네트워크는 원거리 무선 통신 네트워크에 포함된 제 1 통신 방식의 제 1 원거리 무선 통신 네트워크일 수 있고, 제 2 네트워크는 원거리 무선 통신 네트워크에 포함된 제 2 통신 방식의 제 2 원거리 무선 통신 네트워크일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 무선 통신 회로들 중 어느 하나(예: 제 1 네트워크를 지원하는 무선 통신 회로)는 제 1 전기적 경로(501) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 1 방사 영역, 제 2 전기적 경로(502) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 2 방사 영역, 제 3 전기적 경로(503) 및 제 3 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 3 방사 영역, 및 제 4 전기적 경로(503) 및 제 3 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 4 방사 영역 중 적어도 하나를 통해(또는 적어도 하나와 전기적으로 연결되어) 해당 통신 네트워크(예: 제 1 네트워크)의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 복수의 무선 통신 회로들 중 다른 어느 하나(예: 제 2 네트워크를 지원하는 어느 무선 통신 회로)는 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 및 제 4 방사 영역 중 적어도 하나를 통해(또는 적어도 하나의 전기적으로 연결되어) 해당 통신 네크워크(예: 제 2 네트워크)의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 무선 통신 회로들 중 적어도 하나는 제 9 전기적 경로(409), 제 10 전기적 경로(410), 제 11 전기적 경로(411), 및 제 12 전기적 경로(412) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 무선 통신 회로들 중 어느 하나는 제 9 전기적 경로(409)와 전기적으로 연결되고, 제 1 방사 영역을 통해 해당 통신 네트워크의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 복수의 무선 통신 회로들 중 어느 하나는 제 10 전기적 경로(410)와 전기적으로 연결되고, 제 2 방사 영역을 통해 해당 통신 네트워크의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 복수의 무선 통신 회로들 중 어느 하나는 제 11 전기적 경로(411)와 전기적으로 연결되고, 제 3 방사 영역을 통해 해당 통신 네트워크의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 복수의 무선 통신 회로들 중 어느 하나는 제 12 전기적 경로(412)와 전기적으로 연결되고, 제 4 방사 영역을 통해 해당 통신 네트워크의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 모듈(5)의 제 2 인쇄 회로 기판(50)(도 3 참조)에 포함된 제 1 층(61)을 나타내는 도면이다. 도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 모듈(5)의 제 2 인쇄 회로 기판(50)(도 3 참조)에 포함된 제 2 층(62)을 나타내는 도면이다. 도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 모듈(5)의 제 2 인쇄 회로 기판(50)(도 2 참조)에 포함된 제 3 층(63)을 나타내는 도면이다. 도 4, 5, 및 6은 펼쳐진 상태의 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 층(61), 제 2 층(62), 및 제 3 층(63)을 각각 나타낸다.
도 4, 5, 및 6을 참조하면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 제 1 층(61), 제 2 층(62), 및/또는 제 3 층(63)을 포함할 수 있다. 제 2 층(62)은 제 1 층(61) 및 제 3 층(63) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 층(61) 및 제 2 층(62) 사이, 및 제 2 층(62) 및 제 3 층(63) 사이에는 절연성 접착 물질 또는 점착 물질(별도로 도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 제 1 층(61), 제 2 층(62), 및/또는 제 3 층(63)은 전기적 경로로 활용되는 도전성 패턴 및/또는 그라운드 플레인으로 활용되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 층(61)은 제 1 그라운드 플레인(GP1)을 포함할 수 있다. 제 1 그라운드 플레인(GP1)은 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 부분(51)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP11), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 부분(52)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP12), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 부분(53)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP13), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 4 부분(54)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP14), 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 5 부분(55)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP15)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 그라운드 플레인(GP1) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 5 부분(55)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP15)은 제 1 그라운드 플레인(GP1)의 나머지 영역들(GP11, GP12, GP13, GP14)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 그라운드 플레인(GP1) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 5 부분(55)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP15)은 메시(mesh) 형태(또는 메시 구조) 또는 격자(lattice) 형태(또는 격자 구조)로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 층(62)은 제 1 단자(511), 제 2 단자(512), 제 3 단자(513), 제 4 단자(514), 제 5 단자(515), 제 6 단자(516), 제 7 단자(517), 제 7 단자(518), 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 제 4 전기적 경로(504), 제 2 그라운드 플레인(GP2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및 제 4 전기적 경로(504)는 물리적으로 분리될 수 있다. 제 2 그라운드 플레인(GP2)은 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및 제 4 전기적 경로(504)와 물리적으로 분리될 수 있다. 제 2 층(62)의 위에서 볼 때, 제 2 그라운드 플레인(GP2)은 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및 제 4 전기적 경로(504)를 적어도 일부 둘러쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 그라운드 플레인(GP2)은 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 부분(51)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP21), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 부분(52)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP22), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 부분(53)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP23), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 4 부분(54)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP24), 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 5 부분(55)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP25)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 그라운드 플레인(GP2) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 5 부분(55)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP25)은 제 2 그라운드 플레인(GP2)의 나머지 영역들(GP21, GP22, GP23, GP24)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 그라운드 플레인(GP2) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 5 부분(55)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP25)은 메시 형태(또는 메시 구조) 또는 격자 형태(또는 격자 구조)로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 층(63)은 제 3 그라운드 플레인(GP3)을 포함할 수 있다. 제 3 그라운드 플레인(GP3)은 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 부분(51)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP31), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 부분(52)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP32), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 부분(53)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP33), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 4 부분(54)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP34), 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 5 부분(55)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP35)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 그라운드 플레인(GP3) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 5 부분(55)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP35)은 제 3 그라운드 플레인(GP3)의 나머지 영역들(GP31, GP32, GP33, GP34)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 그라운드 플레인(GP3) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 5 부분(55)(도 3 참조)에 포함된 부분 영역(GP35)은 메시(mesh) 형태(또는 메시 구조) 또는 격자 형태(또는 격자 구조)로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 층(61)의 제 1 그라운드 플레인(GP1), 제 2 층(62)의 제 2 그라운드 플레인(GP2), 및 제 3 층(63)의 제 3 그라운드 플레인(GP3)은 복수의 도전성 비아들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 도전성 비아들 중 일부는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 부분(51)(도 3 참조)에 제공될 수 있다. 복수의 도전성 비아들 중 일부는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 부분(52)(도 3 참조)에 제공될 수 있다. 복수의 도전성 비아들 중 일부는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 부분(53)(도 3 참조)에 제공될 수 있다. 복수의 도전성 비아들 중 일부는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 4 부분(54)(도 3 참조)에 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 층(62)의 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512)는 제 1 층(61) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 부분(51)(도 3 참조)에 제공된 제 1 오프닝(별도로 도시하지 않음)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 제 2 층(62)의 제 3 단자(513) 및 제 4 단자(514)는 제 1 층(61) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 부분(52)(도 3 참조)에 제공된 제 2 오프닝(별도로 도시하지 않음)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 제 2 층(62)의 제 5 단자(515) 및 제 6 단자(516)는 제 1 층(61) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 부분(52)(도 3 참조)에 제공된 제 3 오프닝(별도로 도시하지 않음)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 제 2 층(62)의 제 7 단자(517) 및 제 8 단자(518)는 제 1 층(61) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 부분(53)(도 3 참조)에 제공된 제 4 오프닝(별도로 도시하지 않음)을 통해 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 층(61) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 부분(51)(도 3 참조)에 포함된 적어도 일부 영역은 생략될 수 있다. 제 1 층(61) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 부분(52)(도 3 참조)에 포함된 적어도 일부 영역은 생략될 수 있다. 제 1 층(61) 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 부분(53)(도 3 참조)에 포함된 적어도 일부 영역은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터(56)(도 3 참조)는 솔더(solder)와 같은 도전성 점착 물질(또는 도전성 접합 물질)을 통해 제 1 층(61)에 제공된 단자부(별도로 도시하지 않음)에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 비아들 중 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 4 부분(54)(도 3 참조)에 포함된 일부는 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및 제 4 전기적 경로(504)와 전기적으로 연결될 수 있고, 단자부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 그라운드 플레인(GP1), 제 2 그라운드 플레인(GP2), 제 3 그라운드 플레인(GP3), 및 서로 다른 층의 그라운드 플레인들을 전기적으로 연결하는 통전 구조(예: 복수의 도전성 비아들)는 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및 제 4 전기적 경로(504)를 적어도 일부 둘러싸는 그라운드 구조체(예: 도 3의 제 2 그라운드 영역(GA2))가 될 수 있다. 그라운드 구조체는 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및/또는 제 4 전기적 경로(504)에 대한 전자기 간섭을 줄이거나 차폐할 수 있다. 그라운드 구조체는, 예를 들어, 키 모듈(5)의 외부로부터 키 모듈(5)(도 3 참조) 쪽으로 진행하는 외부 노이즈가 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및/또는 제 4 전기적 경로(504)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭)을 줄이거나 차폐할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)(도 3 참조)에 포함된 층들의 개수, 제 2 인쇄 회로 기판(50)(도 3 참조)에 포함된 전기적 경로의 위치 또는 개수, 또는 그라운드 플레인의 위치, 개수, 또는 형태는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 블록도이다. 도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 전자 장치(2)에 포함된 안테나 장치(또는 안테나 시스템)(800)를 나타내는 블록도이다.
도 7 및 8을 참조하면, 전자 장치(2)는 제 2 인쇄 회로 기판(50), 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)과 전기적으로 연결된 제 1 인쇄 회로 기판(40)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 장치(800)는 제 1 도전성 경로(L1), 제 2 그라운드 영역(GA2), 제 1 그라운드 영역(GA1), 무선 통신 회로(402), 제 1 회로(421), 및/또는 제 2 회로(422)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 제 1 도전성 경로(또는 제 1 도전성 라인)(L1), 제 2 도전성 경로(또는 제 2 도전성 라인)(L2), 제 3 도전성 경로(또는 제 3 도전성 라인)(L3), 제 4 도전성 경로(또는 제 4 도전성 라인)(L4), 및/또는 제 2 그라운드 영역(GA2)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 경로(L1)는 도 3의 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및 제 4 전기적 경로(504) 중 어느 하나일 수 있다. 제 2 도전성 경로(L2)는 도 3의 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및 제 4 전기적 경로(504) 중 다른 어느 하나일 수 있다. 제 3 도전성 경로(L3)는 도 3의 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및 제 4 전기적 경로(504) 중 또 다른 어느 하나일 수 있다. 제 4 도전성 경로(L4)는 도 3의 제 1 전기적 경로(501), 제 2 전기적 경로(502), 제 3 전기적 경로(503), 및 제 4 전기적 경로(504) 중 나머지 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 경로(L1), 제 2 도전성 경로(L2), 제 3 도전성 경로(L3), 및 제 4 도전성 경로(L4) 중 적어도 어느 두 도전성 경로들은 서로 다른 물리적 길이 또는 서로 다른 전기적 길이(예: 파장의 비로 나타낸 길이)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 경로(L1), 제 2 도전성 경로(L2), 제 3 도전성 경로(L3), 및 제 4 도전성 경로(L4)는 서로 다른 물리적 길이 또는 서로 다른 전기적 길이를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 경로(L1), 제 2 도전성 경로(L2), 제 3 도전성 경로(L3), 및 제 4 도전성 경로(L4) 중 적어도 어느 두 도전성 경로들은 실질적으로 동일한 물리적 길이 또는 실질적으로 동일한 전기적 길이(예: 파장의 비로 나타낸 길이)를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 단자(511)(도 3 참조) 및 제 2 단자(512)(도 3 참조), 및 제 1 키(K1)(도 2 참조)의 조합으로 제 1 스위치(S1)가 제공될 수 있다. 제 1 키(K1)의 눌림에 의한 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512) 사이의 통전은 제 1 스위치(S1)의 '온(ON)'으로 해석될 수 있다. 프로세서(401)(도 3 참조)는 제 1 도전성 경로(L1)를 통해 제 1 스위치(S1)의 온을 인식할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 단자(513)(도 3 참조) 및 제 4 단자(514)(도 3 참조), 및 제 2 키(K2)(도 2 참조)의 조합으로 제 2 스위치(S2)가 제공될 수 있다. 제 2 키(K2)의 눌림에 의한 제 3 단자(513) 및 제 4 단자(514) 사이의 통전은 제 2 스위치(S2)의 '온'으로 해석될 수 있다. 프로세서(401)(도 3 참조)는 제 2 도전성 경로(L2)를 통해 제 2 스위치(S2)의 온을 인식할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 5 단자(515)(도 3 참조) 및 제 6 단자(516)(도 3 참조), 및 제 3 키(K3)(도 2 참조)의 조합으로 제 3 스위치(S3)가 제공될 수 있다. 제 3 키(K3)의 눌림에 의한 제 5 단자(515) 및 제 6 단자(516) 사이의 통전은 제 3 스위치(S3)의 '온'으로 해석될 수 있다. 프로세서(401)(도 3 참조)는 제 3 도전성 경로(L3)를 통해 제 3 스위치(S3)의 온을 인식할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 7 단자(517)(도 3 참조) 및 제 8 단자(518)(도 3 참조), 및 제 4 키(K4)(도 2 참조)의 조합으로 제 4 스위치(S4)가 제공될 수 있다. 제 4 키(K4)의 눌림에 의한 제 7 단자(517) 및 제 8 단자(518) 사이의 통전은 제 4 스위치(S4)의 '온'으로 해석될 수 있다. 프로세서(401)(도 3 참조)는 제 4 도전성 경로(L4)를 통해 제 4 스위치(S4)의 온을 인식할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(40)은 제 5 도전성 경로(L5), 제 6 도전성 경로(L6), 제 7 도전성 경로(L7), 제 8 도전성 경로(L8), 제 9 도전성 경로(L9), 제 10 도전성 경로(L10), 제 11 도전성 경로(L11), 및/또는 제 1 그라운드 영역(GA1)을 포함할 수 있다. 제 1 회로(421), 제 2 회로(422), 제 3 회로(423), 및/또는 무선 통신 회로(402)는 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 도전성 경로(L5)는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 커넥터(56)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 도전성 경로(L1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 6 도전성 경로(L6)는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 커넥터(56)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 도전성 경로(L2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 7 도전성 경로(L7)는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 커넥터(56)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 도전성 경로(L3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 8 도전성 경로(L8)는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 커넥터(56)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 4 도전성 경로(L4)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 스위치(S1)의 온에 따른 제 1 키 신호는 제 5 도전성 경로(L5)와 전기적으로 연결된 프로세서(401)(도 3 참조)에 의해 인식될 수 있다. 제 2 스위치(S2)의 온에 따른 제 2 키 신호는 제 6 도전성 경로(L6)와 전기적으로 연결된 프로세서(401)(도 3 참조)에 의해 인식될 수 있다. 제 3 스위치(S3)의 온에 따른 제 3 키 신호는 제 7 도전성 경로(L7)와 전기적으로 연결된 프로세서(401)(도 3 참조)에 의해 인식될 수 있다. 제 4 스위치(S4)의 온에 따른 제 4 키 신호는 제 8 도전성 경로(L8)와 전기적으로 연결된 프로세서(401)(도 3 참조)에 의해 인식될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 9 도전성 경로(L9)는 제 5 도전성 경로(L5) 및 무선 통신 회로(402)를 전기적으로 연결할 수 있다. 무선 통신 회로(402)로부터 방사 전류가 제 9 도전성 경로(L9)로 제공되면(또는 급전되면), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전자기적으로 커플링될 수 있다. 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 1 공진 주파수의 제 1 방사장(또는 제 1 전자기장)을 가지는 제 1 방사 영역이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 10 도전성 경로(L10)는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 커넥터(56)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(40)의 제 1 그라운드 영역(GA1) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 그라운드 영역(GA2)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 10 도전성 경로(L10)는, 예를 들어, 도 3의 제 13 전기적 경로(413)에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 11 도전성 경로(L11)는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 커넥터(56)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(40)의 제 1 그라운드 영역(GA1) 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 그라운드 영역(GA2)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 11 도전성 경로(L11)는, 예를 들어, 도 3의 제 13 전기적 경로(413)에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)는 제 9 도전성 경로(L9)에 배치되거나, 제 9 도전성 경로(L9)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 회로(421)는 매칭 회로를 포함할 수 있다. 매칭 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 1 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 매칭 회로는 제 1 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 1 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 제 1 회로(421)는, 예를 들어, 적어도 하나의 커패시터(C11)를 포함할 수 있다. 제 1 회로(421)는 도시된 예시에 국한되지 않고 커패시턴스, 인덕턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 회로(422)는 제 11 도전성 경로(L11)에 배치되거나, 제 11 도전성 경로(L11)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 회로(422)는 매칭 회로를 포함할 수 있다. 매칭 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 1 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 매칭 회로는 제 1 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 1 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 제 2 회로(422)는, 예를 들어, 적어도 하나의 커패시터(C12)를 포함할 수 있다. 제 2 회로(422)는 도시된 예시에 국한되지 않고 커패시턴스, 인덕턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 회로(423)는 제 5 도전성 경로(L5)에 배치되거나 제 5 도전성 경로(L5)와 전기적으로 연결된 제 1 회로부(4231)를 포함할 수 있다. 제 3 회로(423)는 제 6 도전성 경로(L6)에 배치되거나 제 6 도전성 경로(L6)와 전기적으로 연결된 제 2 회로부(4232)를 포함할 수 있다. 제 3 회로(423)는 제 7 도전성 경로(L7)에 배치되거나 제 7 도전성 경로(L7)와 전기적으로 연결된 제 3 회로부(4233)를 포함할 수 있다. 제 3 회로(423)는 제 8 도전성 경로(L8)에 배치되거나 제 8 도전성 경로(L8)와 전기적으로 연결된 제 4 회로부(4234)를 포함할 수 있다. 제 1 회로부(4231), 제 2 회로부(4232), 제 3 회로부(4233), 및/또는 제 4 회로부(4234)는, 예를 들어, 인덕터(L) 및 레지스터(R)를 포함할 수 있다. 제 3 회로(423)는 도시된 예시에 국한되지 않고 커패시턴스, 인덕턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 회로(423)는 제 1 방사 영역(예: 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합) 및 무선 통신 회로(402) 사이에서 교환되는(또는 전달되는) 주파수의 신호가 제 5 도전성 경로(L5), 제 6 도전성 경로(L6), 제 7 도전성 경로(L7), 및 제 8 도전성 경로(L8)와 전기적으로 연결된 DC 전원부 및 프로세서(401)로 전달되는(또는 누설되는) 것을 실질적으로 차단할 수 있다 (예: AC blocking).
다양한 실시예에 따르면, 제 3 회로(423)는 제 1 방사 영역(예: 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합)이 제 5 도전성 경로(L5), 제 6 도전성 경로(L6), 제 7 도전성 경로(L7), 및 제 8 도전성 경로(L8)에 미치는 전자기적 영향(예: 기생 공진의 유기)을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 9 도전성 경로(L9)는 제 6 도전성 경로(L6)와 전기적으로 연결되도록 도 7의 예시 또는 도 8의 예시는 변형될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 무선 통신 회로(402)로부터 방사 전류가 제 9 도전성 경로(L9)로 제공되면(또는 급전되면), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 도전성 경로(L2) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전자기적으로 커플링될 수 있다. 제 2 도전성 경로(L2) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 2 공진 주파수의 제 2 방사장(또는 제 2 전자기장)을 가지는 제 2 방사 영역이 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 9 도전성 경로(L9)는 제 7 도전성 경로(L7)와 전기적으로 연결되도록 도 7의 예시 또는 도 8의 예시는 변형될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 무선 통신 회로(402)로부터 방사 전류가 제 9 도전성 경로(L9)로 제공되면(또는 급전되면), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 3 도전성 경로(L3) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전자기적으로 커플링될 수 있다. 제 3 도전성 경로(L3) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 3 공진 주파수의 제 3 방사장(또는 제 3 전자기장)을 가지는 제 3 방사 영역이 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 9 도전성 경로(L9)는 제 8 도전성 경로(L8)와 전기적으로 연결되도록 도 7의 예시 또는 도 8의 예시는 변형될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 무선 통신 회로(402)로부터 방사 전류가 제 9 도전성 경로(L9)로 제공되면(또는 급전되면), 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 4 도전성 경로(L4) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전자기적으로 커플링될 수 있다. 제 4 도전성 경로(L4) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 4 공진 주파수의 제 4 방사장(또는 제 4 전자기장)을 가지는 제 4 방사 영역이 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402)는 서로 다른 통신 방식 또는 이종 네트워크를 지원하는 복수의 무선 통신 회로들(별도로 도시하지 않음)로 대체되거나, 복수의 무선 통신 회로들이 임베디된 형태로 구현될 수 있다. 복수의 무선 통신 회로들 중 어느 하나는 제 5 도전성 경로(L5), 제 6 도전성 경로(L6), 제 7 도전성 경로(L7), 및 제 8 도전성 경로(L8) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 방사 영역(예: 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 및 제 4 방사 영역 중 적어도 하나)을 통해 해당 통신 네트워크의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 8의 안테나 장치(800)에서 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들이다.
도 9를 참조하면, 도면 부호 '901'는 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 0.5pF(pico farad)인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '902'는 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 1.5pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '903'은 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 2.2pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '904'는 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 3.9pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '905'는 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 100pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값에 따라 안테나 장치(800)의 공진 주파수는 조절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 경로(L1)는 나머지 도전성 경로들(L2, L3, L4)보다 긴 물리적 길이 또는 전기적 길이를 가질 수 있고, LB의 동작 주파수(또는 사용 주파수)(예: 약 700MHz ~ 약 900MHz)에 대한 안테나 방사 성능을 확보하는 것을 용이하게 할 수 있다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 2 도전성 경로(L2)를 무선 통신 회로(402)와 전기적으로 연결하도록 도 8의 안테나 장치(800)를 변형한 안테나 장치에서 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들이다.
도 10을 참조하면, 도면 부호 '1001'는 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 0.5pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1002'는 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 1.2pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1003'은 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 2.2pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1004'는 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 4.7pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1005'는 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 100pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값에 따라 안테나 장치의 공진 주파수는 조절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 경로(L2)는 제 1 도전성 경로(L1)보다 짧은 물리적 길이 또는 전기적 길이를 가질 수 있고, MB 및/또는 HB의 동작 주파수(또는 사용 주파수)(예: 약 1800MHz ~ 약 2700MHz)에 대한 안테나 방사 성능을 확보하는 것을 용이하게 할 수 있다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제 3 도전성 경로(L3) 또는 제 4 도전성 경로(L4)를 무선 통신 회로(402)와 전기적으로 연결하도록 도 8의 안테나 장치(800)를 변형한 안테나 장치에서 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들이다.
도 11을 참조하면, 도면 부호 '1101'는 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 0.5pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1102'는 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 1.5pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1103'은 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 2.2pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1104'는 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 3.9pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1105'는 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값이 약 100pF인 경우에 대한 안테나 장치(800)의 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)의 커패시터(C11)가 가지는 커패시턴스 값에 따라 안테나 장치의 공진 주파수는 조절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 경로(L3) 및/또는 제 4 도전성 경로(L4)는 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 도전성 경로(L2)보다 짧은 물리적 길이 또는 전기적 길이를 가질 수 있고, 도 10의 실시예보다 더 높은 동작 주파수(또는 사용 주파수)(예: 약 3300MHz ~ 약 3800MHz)에 대한 안테나 방사 성능을 확보하는 것을 용이하게 할 수 있다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 블록도이다. 도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12의 전자 장치(2)에 포함된 안테나 장치(또는 안테나 시스템)(1300)를 나타내는 블록도이다.
도 12 및 13을 참조하면, 전자 장치(2)는 도 7의 예시를 변형한 것으로서, 동일한 구성 요소들에 대한 설명은 생략한다. 일 실시예에서, 안테나 장치(1300)는 제 1 도전성 경로(L1), 제 2 도전성 경로(L2), 제 2 그라운드 영역(GA2), 제 1 그라운드 영역(GA1), 무선 통신 회로(402), 제 1 회로(421), 및/또는 제 2 회로(422)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(40)은, 도 7의 예시 대비, 제 9 도전성 경로(L9) 및 제 6 도전성 경로(L6)를 전기적으로 연결하는 제 12 도전성 경로(L12)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402)로부터의 방사 전류는 제 5 도전성 경로(L5) 및 제 6 도전성 경로(L6)로 제공(또는 급전)될 수 있다. 방사 전류는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 도전성 경로(L2)로 흐를 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전자기적으로 커플링될 수 있다. 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 1 공진 주파수의 제 1 방사장(또는 제 1 전자기장)을 가지는 제 1 방사 영역이 제공될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 도전성 경로(L2) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전자기적으로 커플링될 수 있다. 제 2 도전성 경로(L2) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 2 공진 주파수의 제 2 방사장(또는 제 2 전자기장)을 가지는 제 2 방사 영역이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)는 제 1 회로부 및 제 2 회로부를 포함할 수 있다. 제 1 회로부는 제 9 도전성 경로(L9)에 배치되거나, 제 9 도전성 경로(L9)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 회로부는 제 12 도전성 경로(L12)에 배치되거나 제 12 도전성 경로(L12)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 회로부 및/또는 제 2 회로부는 매칭 회로를 포함할 수 있다. 제 1 회로부는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 1 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 제 1 회로부는 제 1 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 1 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 제 2 회로부는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 도전성 경로(L2) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 2 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 제 2 회로부는 제 2 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 2 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 제 1 회로부는, 예를 들어, 적어도 하나의 커패시터(C21)를 포함할 수 있다. 제 2 회로부는, 예를 들어, 적어도 하나의 커패시터(C22)를 포함할 수 있다. 제 1 회로부 또는 제 2 회로부는 도시된 예시에 국한되지 않고 커패시턴스, 인덕턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 11 도전성 경로(L11)에 배치되거나 제 11 도전성 경로(L11)와 전기적으로 연결된 제 2 회로(422)는 매칭 회로를 포함할 수 있다. 제 2 회로(422)는, 예를 들어, 적어도 하나의 커패시터(C23)를 포함할 수 있다. 제 2 회로(422)는 도시된 예시에 국한되지 않고 커패시턴스, 인덕턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 회로(422)는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 1 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 제 2 회로(422)는 제 1 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 1 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 회로(422)는 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 2 도전성 경로(L2) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 2 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 제 2 회로(422)는 제 2 방사 영역이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 제 2 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402)가 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 도전성 경로(L2)와 전기적으로 연결되는 예시에 국한되지 않고, 제 2 인쇄 회로 기판(50)의 제 1 도전성 경로(L1), 제 2 도전성 경로(L2), 제 3 도전성 경로(L3), 및 제 4 도전성 경로(L4) 중 적어도 둘 이상의 도전성 경로들과 전기적으로 연결되는 다양한 다른 예시들이 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402)는 서로 다른 통신 방식 또는 이종 네트워크를 지원하는 복수의 무선 통신 회로들(별도로 도시하지 않음)로 대체되거나, 복수의 무선 통신 회로들이 임베디된 형태로 구현될 수 있다. 복수의 무선 통신 회로들 중 어느 하나는 제 5 도전성 경로(L5), 제 6 도전성 경로(L6), 제 7 도전성 경로(L7), 및 제 8 도전성 경로(L8) 중 적어도 둘 이상의 도전성 경로들과 전기적으로 연결되고, 적어도 둘 이상의 방사 영역들(예: 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 및 제 4 방사 영역 중 적어도 둘)을 통해 해당 통신 네트워크의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 8의 안테나 장치(800)에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프(1401), 및 도 13의 안테나 장치(1300)에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프(1402)이다.
도 14를 참조하면, 도 8의 안테나 장치(800)는 제 1 주파수 대역(예: LB)에서 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다. 도 8의 안테나 장치(800)는 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 1 방사 영역을 제공할 수 있다. 제 1 방사 영역은 제 1 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 도 13의 안테나 장치(1300)는 제 1 주파수 대역뿐만 아니라 제 2 주파수 대역(예: MB 및/또는 HB)에서 안테나 방사 성능을 더 확보할 수 있다. 도 13의 안테나 장치(1300)는 제 1 방사 영역뿐만 아니라 제 2 도전성 경로(L2) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 2 방사 영역을 더 제공할 수 있다. 제 2 방사 영역은 제 2 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
도 15는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 블록도이다. 도 16은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 15의 전자 장치(2)에 포함된 안테나 장치(또는 안테나 시스템)(1600)를 나타내는 블록도이다. 전자 장치(2)는 도 7의 예시를 변형한 것으로서, 동일한 구성 요소들에 대한 설명은 생략한다.
도 15 및 16을 참조하면, 전자 장치(2)에 포함된 안테나 장치(1600)는 제 1 도전성 경로(L1), 제 2 도전성 경로(L2), 제 3 도전성 성로(L3), 제 4 도전성 경로(L4), 제 2 그라운드 영역(GA2), 제 1 그라운드 영역(GA1), 무선 통신 회로(402), 제 1 회로(421), 및/또는 제 2 회로(422)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 1 방사 영역, 제 2 도전성 경로(L2) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 2 방사 영역, 제 3 도전성 경로(L3) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 3 방사 영역, 및 제 4 도전성 경로(L4) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)의 조합으로 제공되는 제 4 방사 영역 중 적어도 일부를 선택적으로 사용하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로(421)는 매칭 회로(1501) 및 스위칭 회로(1502)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 매칭 회로(1501)는 제 1 매칭 회로부, 제 2 매칭 회로부, 제 3 매칭 회로부, 및/또는 제 4 매칭 회로부를 포함할 수 있다. 제 1 매칭 회로부는 스위칭 회로(1502) 및 제 5 도전성 경로(L5)를 전기적으로 연결하는 도전성 경로에 배치될 수 있다. 제 2 매칭 회로부는 스위칭 회로(1502) 및 제 6 도전성 경로(L6)를 전기적으로 연결하는 도전성 경로에 배치될 수 있다. 제 3 매칭 회로부는 스위칭 회로(1502) 및 제 7 도전성 경로(L7)를 전기적으로 연결하는 도전성 경로에 배치될 수 있다. 제 4 매칭 회로부는 스위칭 회로(1502) 및 제 8 도전성 경로(L8)를 전기적으로 연결하는 도전성 경로에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로부는 적어도 하나의 커패시터(C31)를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 커패시턴스, 인덕턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다. 제 2 매칭 회로부는 적어도 하나의 커패시터(C32)를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 커패시턴스, 인덕턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다. 제 3 매칭 회로부는 적어도 하나의 커패시터(C33)를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 커패시턴스, 인덕턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다. 제 4 매칭 회로부는 적어도 하나의 커패시터(C34)를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 커패시턴스, 인덕턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(1502)는 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2), 제 3 포인트(P3), 제 4 포인트(P4), 및/또는 제 5 포인트(P5)를 포함할 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 스위칭 회로(1502) 및 제 5 도전성 경로(L5)를 전기적으로 연결하는 도전성 경로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는 스위칭 회로(1502) 및 제 6 도전성 경로(L6)를 전기적으로 연결하는 도전성 경로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 스위칭 회로(1502) 및 제 7 도전성 경로(L7)를 전기적으로 연결하는 도전성 경로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 스위칭 회로(1502) 및 제 8 도전성 경로(L8)를 전기적으로 연결하는 도전성 경로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 5 포인트(P5)는 무선 통신 회로(402)와 전기적으로 연결된 제 9 도전성 경로(L9)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭 회로(1502)는 프로세서(401)(도 3 참조)의 제어에 따라 제 5 포인트(P5)를 제 1 포인트(P1), 제 2 포인트(P2), 제 3 포인트(P3), 및 제 4 포인트(P4) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(401)(도 3 참조)는 어플리케이션(또는 프로그램)이 사용하는 주파수에 따라 스위칭 회로(1502)를 제어할 수 있다. 프로세서(401)(도 3 참조)는 메모리(403)(도 3 참조)에 저장된 인스트럭션들에 따라 스위칭 회로(1502)를 제어할 수 있다. 스위칭 회로(1502)는, 프로세서(401)의 제어를 기초로, 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 및 제 4 방사 영역 중 적어도 하나를 선택적으로 무선 통신 회로(402)와 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 어플리케이션(또는 프로그램)이 제 1 주파수를 사용하는 경우, 스위칭 회로(1502)는, 프로세서(401)(도 3 참조)의 제어를 기초로, 제 5 포인트(P5) 및 제 1 포인트(P1)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 5 포인트(P5) 및 제 1 포인트(P1)의 연결에 따라, 제 1 도전성 경로(L1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 1 방사 영역이 제공될 수 있다. 어플리케이션(또는 프로그램)이 제 2 주파수를 사용하는 경우, 스위칭 회로(1502)는, 프로세서(401)(도 3 참조)의 제어를 기초로, 제 5 포인트(P5) 및 제 2 포인트(P2)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 5 포인트(P5) 및 제 2 포인트(P2)의 연결에 따라, 제 2 도전성 경로(L2) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 2 방사 영역이 제공될 수 있다. 어플리케이션(또는 프로그램)이 제 3 주파수를 사용하는 경우, 스위칭 회로(1502)는, 프로세서(401)(도 3 참조)의 제어를 기초로, 제 5 포인트(P5) 및 제 3 포인트(P3)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 5 포인트(P5) 및 제 3 포인트(P3)의 연결에 따라, 제 3 도전성 경로(L3) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 3 방사 영역이 제공될 수 있다. 어플리케이션(또는 프로그램)이 제 4 주파수를 사용하는 경우, 스위칭 회로(1502)는, 프로세서(401)(도 3 참조)의 제어를 기초로, 제 5 포인트(P5) 및 제 4 포인트(P4)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 5 포인트(P5) 및 제 4 포인트(P4)의 연결에 따라, 제 4 도전성 경로(L4) 및 제 2 그라운드 영역(GA2) 사이의 전자기적 커플링을 통해 제 4 방사 영역이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 회로(422)는 스위칭 회로(1502)의 동작에 따라 제공되는 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 및/또는 제 4 방사 영역의 공진을 조절할 수 있다. 제 2 회로(422)는 적어도 하나의 방사 영역(예: 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 및/또는 제 4 방사 영역)이 가지는 전기적 길이를 조절하여, 적어도 하나의 방사 영역의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402)는 서로 다른 통신 방식 또는 이종 네트워크를 지원하는 복수의 무선 통신 회로들(별도로 도시하지 않음)로 대체되거나, 복수의 무선 통신 회로들이 임베디된 형태로 구현될 수 있다. 복수의 무선 통신 회로들 중 어느 하나는 스위칭 회로(1502)를 통해 제 5 도전성 경로(L5), 제 6 도전성 경로(L6), 제 7 도전성 경로(L7), 및 제 8 도전성 경로(L8) 중 적어도 하나와 선택적으로 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 방사 영역(예: 제 1 방사 영역, 제 2 방사 영역, 제 3 방사 영역, 및 제 4 방사 영역 중 적어도 하나)을 통해 해당 통신 네트워크의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 하우징(20), 제 1 키(K1), 제 1 인쇄 회로 기판(40), 및 제 2 인쇄 회로 기판(50)을 포함한다. 하우징(20)은 전자 장치(2)의 외관을 적어도 일부 제공한다. 제 1 키(K1)는 하우징(20)에 배치된다. 제 1 인쇄 회로 기판(40)은 제 1 그라운드 영역(GA1)을 포함한다. 프로세서(401) 및 무선 통신 회로(402)는 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치된다. 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 제 1 인쇄 회로 기판(40)과 전기적으로 연결된다. 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 제 1 키(K1)에 대응하여 위치된 제 1 단자부(예: 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512)) 및 제 1 인쇄 회로 기판(40)을 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로(501)를 포함한다. 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 제 2 그라운드 영역(GA2)을 포함한다. 무선 통신 회로(402)는 제 1 전기적 경로(501)를 통해 제 1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 그라운드 영역(GA1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 그라운드 영역(GA1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 매칭 회로(422)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402) 및 제 1 전기적 경로(501)는 매칭 회로(421)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(402) 및 제 1 전기적 경로(501)는 필터(421)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 단자부(511, 512)는 제 1 전기적 경로(501)와 전기적으로 연결된 제 1 단자(511), 및 제 1 단자(511)와 물리적으로 이격되고 제 2 그라운드 영역(GA2)과 전기적으로 연결된 제 2 단자(512)를 포함할 수 있다. 제 1 키(K1)의 눌림에 따라 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512)는 제 1 키(K1)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 제 1 층(61), 제 2 층(62), 및 제 3 층(63)을 포함할 수 있다. 제 2 층(62)은 제 1 층(61) 및 제 3 층(63) 사이에 배치되고, 제 1 전기적 경로(501)를 포함할 수 있다. 제 1 층(61) 및 제 3 층(63)은 메시 형태 또는 격자 형태의 그라운드 플레인을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(501)는 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치된 DC 전원부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 키(K1)는 하우징(20) 중 전자 장치(2)의 측면을 제공하는 부분(예: 사이드(203))에 위치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 프로세서(401)는 제 1 키(K1)의 눌림에 따른 제 1 단자부의 두 단자들(예: 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512)) 간의 통전을 감지하고, 전자 장치(2)의 전원을 온 또는 오프하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 프로세서(401)는 제 1 키(K1)의 눌림에 따른 제 1 단자부의 두 단자들(예: 제 1 단자(511) 및 제 2 단자(512)) 간의 통전을 감지하고, 전자 장치(2)에서 재생하는 소리의 크기를 조절하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 하우징(20)에 배치된 제 2 키(K2)를 더 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 제 2 키(K2)에 대응하여 위치된 제 2 단자부(예: 제 3 단자(513) 및 제 4 단자(514)) 및 제 1 인쇄 회로 기판(40)을 전기적으로 연결하는 제 2 전기적 경로(502)를 더 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(40)는 제 2 전기적 경로(502)를 통해 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 스위칭 회로(1502)를 더 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1502)는 프로세서(401)의 제어에 따라 무선 통신 회로(402)를 제 1 전기적 경로(501) 또는 제 2 전기적 경로(502)와 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(501) 및 제 2 전기적 경로(502)는 서로 다른 물리적 길이 또는 서로 다른 전기적 길이를 가질 수 있다.
본 개시와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 좀더 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. 추가적으로, 여기에 기재된 임의의 실시예(들)는 여기에 기재된 임의의 다른 실시예(들)와 함께 사용될 수 있음이 이해될 것이다.

Claims (14)

  1. 전자 장치(2)에 있어서,
    상기 전자 장치(2)의 외관을 적어도 일부 제공하는 하우징(20);
    상기 하우징(20)에 배치된 제 1 키(K1);
    프로세서(401) 및 무선 통신 회로(402)가 배치되고, 제 1 그라운드 영역(GA1)을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(40); 및
    상기 제 1 인쇄 회로 기판(40)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(50)을 포함하고,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판(50)은,
    상기 제 1 키(K1)에 대응하여 위치된 제 1 단자부(511, 512) 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(40)을 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로(501), 및
    제 2 그라운드 영역(GA2)을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로(402)는 상기 제 1 전기적 경로(501)를 통해 제 1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 그라운드 영역(GA1) 및 상기 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전기적으로 연결된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 그라운드 영역(GA1) 및 상기 제 2 그라운드 영역(GA2)은 매칭 회로(422)를 통해 전기적으로 연결된 전자 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로(402) 및 상기 제 1 전기적 경로(501)는 매칭 회로(421)를 통해 전기적으로 연결된 전자 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로(402) 및 상기 제 1 전기적 경로(501)는 필터(421)를 통해 전기적으로 연결된 전자 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 단자부(511, 512)는 상기 제 1 전기적 경로(501)와 전기적으로 연결된 제 1 단자(511), 및 상기 제 1 단자(511)와 물리적으로 이격되고 상기 제 2 그라운드 영역(GA2)과 전기적으로 연결된 제 2 단자(512)를 포함하고,
    상기 제 1 키(K1)의 눌림에 따라 상기 제 1 단자(511) 및 상기 제 2 단자(512)는 상기 제 1 키(K1)를 통해 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 제 1 층(61), 제 2 층(62), 및 제 3 층(63)을 포함하고,
    상기 제 2 층(62)은 상기 제 1 층(61) 및 상기 제 3 층(63) 사이에 배치되고, 상기 제 1 전기적 경로(501)를 포함하고,
    상기 제 1 층(61) 및 상기 제 3 층(63)은 메시(mesh) 형태 또는 격자(lattice) 형태의 그라운드 플레인을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 전기적 경로(501)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(40)에 배치된 DC 전원부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 키(K1)는 상기 하우징(20) 중 상기 전자 장치(2)의 측면을 제공하는 부분(203)에 위치된 전자 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서(401)는 상기 제 1 키(K1)의 눌림에 따른 상기 제 1 단자부의 두 단자들(511, 512) 간의 통전을 감지하고, 상기 전자 장치(2)의 전원을 온 또는 오프하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서(401)는 상기 제 1 키(K1)의 눌림에 따른 상기 제 1 단자부의 두 단자들(511, 512) 간의 통전을 감지하고, 상기 전자 장치(2)에서 재생하는 소리의 크기를 조절하도록 구성된 전자 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(20)에 배치된 제 2 키(K2)를 더 포함하고,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판(50)은 상기 제 2 키(K2)에 대응하여 위치된 제 2 단자부(513, 514) 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(40)을 전기적으로 연결하는 제 2 전기적 경로(502)를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로(40)는 상기 제 2 전기적 경로(502)를 통해 상기 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    스위칭 회로(1502)를 더 포함하고,
    상기 스위칭 회로(1502)는 상기 프로세서(401)의 제어에 따라 상기 무선 통신 회로(402)를 상기 제 1 전기적 경로(501) 또는 상기 제 2 전기적 경로(502)와 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 전기적 경로(501) 및 상기 제 2 전기적 경로(502)는 서로 다른 물리적 길이 또는 서로 다른 전기적 길이를 갖는 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080018739A (ko) * 2006-08-25 2008-02-28 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
JP2012227743A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Panasonic Corp 携帯無線機
KR20170013682A (ko) * 2015-07-28 2017-02-07 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200081760A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 삼성전자주식회사 금속 베젤을 이용하는 안테나 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20220105297A (ko) * 2021-01-20 2022-07-27 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080018739A (ko) * 2006-08-25 2008-02-28 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
JP2012227743A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Panasonic Corp 携帯無線機
KR20170013682A (ko) * 2015-07-28 2017-02-07 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200081760A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 삼성전자주식회사 금속 베젤을 이용하는 안테나 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20220105297A (ko) * 2021-01-20 2022-07-27 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치

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