CN113194620A - 钻非金属化孔的方法和印制电路板 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，该方法包括：在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔；对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在第二通孔处的干膜上设置圆孔，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。与现有技术相比，本申请通过一次钻孔钻出金属化孔和非金属化孔，克服了二次钻孔时焊盘孔环易脱落的问题，以及降低了印制电路板的生产成本，提高了印制电路板的制作效率。

Description

钻非金属化孔的方法和印制电路板
技术领域
本申请涉及印制电路板制作技术领域，尤其涉及一种钻非金属化孔的方法和印制电路板。
背景技术
在印制电路板的制作过程中，会制作金属化孔和非金属化孔，非金属化孔的焊盘孔环需要保留有焊接作用以及保证非金属化孔和线路铜之间的安全距离。
目前，制作印制电路板的金属化孔和非金属化孔主要采用二次钻孔的方式，首先钻出金属化孔，然后进行化学沉铜、电镀铜以及图形转移，最后在钻非金属化孔。
但是，通过二次钻孔的方式，易造成非金属化孔的焊盘孔环脱落，造成印制电路板的质量较低，影响印制电路板的合格率，同时二次钻孔增加印制电路板的生产成本。因此，现有的技术中存在印制电路板的制作效率低的问题。
发明内容
本申请提供一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，以解决现有技术中印制电路板的制作效率低的技术问题。
本申请的第一方面提供一种钻非金属化孔的方法，所述方法包括：
在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，所述第一通孔为金属化孔，所述第二通孔为非金属化孔；
对所述通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；
对所述铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在所述第二通孔处的干膜上设置圆孔，所述第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；
对所述干膜板进行酸性蚀刻，通过所述圆孔蚀刻掉所述第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。
在一种可选的实施方式中，所述目标基板的铜箔厚度大于厚度阈值。
在一种可选的实施方式中，所述对所述通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板，包括：
对所述第一通孔和所述第二通孔的孔壁进行化学沉铜；
在所述孔壁和所述通孔板的版面上进行电镀铜，得到所述铜板。
在一种可选的实施方式中，所述对所述铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在所述第二通孔处的干膜上设置圆孔，所述第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值在盖干膜时，在所述第二通孔处的干膜上设置圆孔，所述第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值，包括：
盖干膜时，将所述第一通孔覆盖上所述干膜；
在所述第二通孔处的干膜上设置圆孔，得到干膜板。
在一种可选的实施方式中，所述圆孔与所述第二通孔的圆心距离为零。
在一种可选的实施方式中，所述圆孔的半径小于所述第二通孔的半径。
在一种可选的实施方式中，所述圆孔的半径比所述第二通孔的半径小5密耳。
在一种可选的实施方式中，所述厚度阈值为2盎司。
在一种可选的实施方式中，所述孔环阈值为18密耳。
本申请的第二方面提供一种印制电路板，包括：电路板本体；所述电路板本体通过如第一方面所述的钻非金属化孔的方法进行钻孔。
本申请提供的一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔；对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在第二通孔处的干膜上设置圆孔，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉所述第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。与现有技术相比，本申请通过一次钻孔钻出金属化孔和非金属化孔，在图形转移盖干膜时，在非金属化孔处的干膜上设置圆孔，在酸性蚀刻时，因为非金属化孔处未覆盖干膜，从而可以蚀刻掉非金属化孔中的铜，得到目标非金属化孔，进而克服了二次钻孔时焊盘孔环易脱落的问题，并且降低了印制电路板的生产成本，提高了印制电路板的制作效率。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种钻非金属化孔的方法的场景示意图；
图2为本申请实施例提供的一种钻非金属化孔的方法的流程示意图；
图3为本申请实施例提供的一种图形转移盖干膜时干膜的示意图；
图4为本申请实施例提供的一种通过酸性蚀刻后实现的非金属化孔和焊盘孔环的示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种钻非金属化孔的方法的流程示意图。
附图标记：
S1-底图制版；
S2-机械加工；
S3-孔的金属化；
S4-图形转移；
S5-蚀刻；
S6-金属涂覆；
S7-涂阻焊剂和印字符；
S8-涂助焊剂；
S9-检验；
S10-干膜；
S11-非金属化孔；
S12-5mil；
S13-焊盘孔环。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在印制电路板的制作过程中，会制作金属化孔和非金属化孔，非金属化孔的焊盘孔环需要保留有焊接作用以及保证非金属化孔和线路铜之间的安全距离。目前，制作印制电路板的金属化孔和非金属化孔主要采用二次钻孔的方式，首先钻出金属化孔，然后进行化学沉铜、电镀铜以及图形转移，最后在钻非金属化孔。
但是，通过二次钻孔的方式，易造成非金属化孔的焊盘孔环脱落，造成印制电路板的质量较低，影响印制电路板的合格率，同时二次钻孔增加印制电路板的生产成本。因此，现有的技术中存在印制电路板的制作效率低的问题。
为解决上述问题，本申请实施例提供一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，通过一次钻出金属化孔和非金属化孔，图形转移盖干膜时，在非金属化孔处的干膜上设置比非金属化孔的半径小的圆孔，酸性蚀刻时，蚀刻掉非金属化孔中的铜，得到非金属化孔。与现有技术相比，本申请克服了二次钻孔时焊盘孔环易脱落的问题，并且降低了印制电路板的生产成本，提高了印制电路板的制作效率。
下面对本申请的应用场景进行说明。
图1为本申请实施例提供的一种钻非金属化孔的方法的场景示意图。如图1所示，包括：底图制版S1、机械加工S2、孔的金属化S3、图形转移S4、蚀刻S5、金属涂覆S6、涂阻焊剂和印字符S7、涂助焊剂S8和检验S9。印制电路板的制作过程中，首先要进行印制电路板的设计，选择印制电路板的材料、板厚和版面尺寸，之后根据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位置，绘制排版设计草图和印制电路板图。底图制版S1是指在印制电路板设计完成后，就要绘制照相地图，可采用手工绘制或者计算机辅助设计(Computer Aided Design，CAD)，按照1:1、2:1或者4:1的比例绘制，然后再由照相底图获得底图胶片，确定印制电路板上要配置的图形。印制电路板的外形和各种用途的孔，例如，引线孔、中继孔、机械安装孔等，都是通过机械加工S2完成的。机械加工S2可在时刻前进行，也可以蚀刻后进行。孔的金属化S3就是在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒，与导线连接起来。图形转移S4就是将电路图形由照相底版转移到覆铜板上去。蚀刻S5就是将电路板上不需要的铜箔腐蚀掉，留下所需的铜箔线路。金属涂覆S6就是在印制电路板的铜箔上涂覆一层金属，可提高印制电路板的导电性、可靠性、耐磨性，延长印制电路板的使用寿命。金属镀层的材料有：金、银、锡、铅锡合金等，方法有电镀和化学镀两种。涂阻焊剂和印字符S7中涂阻焊剂的作用是限定焊接区域，防止焊接时造成短路、防止电路腐蚀；印字符是为了电路板元器件的装配和维修方便。在印制电路板上，特别是焊盘的表面喷涂助焊剂S8，可以提高焊盘的可焊性。最后的工序是检验S9加工印制电路板质量并包装，成品出厂。通过上述步骤，可以实现印制电路板的制作。
需要说明的是，上述的方法仅仅是一种制作印制电路板的方法，在实际的生产过程中，可以根据实际需要进行调整和替换，在本申请实施例中不做任何限制。
需要说明的是，本申请实施例中涉及应用场景并不构成限制，本申请实施例提供的钻非金属化孔的方法也可以运用于其他任何制作印制电路板的场景中。
下面以印制电路板为例，以具体地实施例对本申请实施例的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图2为本申请实施例提供的一种钻非金属化孔的方法的流程示意图，本实施例涉及的是印制电路板制作中钻非金属化孔的具体过程。如图2所示，该方法包括：
S101、在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板。
其中，目标基板的铜箔厚度大于厚度阈值。
本申请中的厚度阈值为2盎司(oz)，在印制电路板中oz为基板上铜箔的厚度，1oz为35微米(μm)，可知2oz为70μm。
本申请中选取基板的铜箔厚度大于70μm的目标基板在第一次钻孔时同时钻出第一通孔以及第二通孔，因为铜箔厚度大于70μm的目标基板的通孔内的铜比较厚，在蚀刻时，侧蚀较大，导致焊盘孔环的结合力不够，从而焊盘孔环容易脱落。本申请中对于铜箔厚度大于70μm的目标基板采取在第一次钻孔时同时钻出第一通孔以及第二通孔，从而克服由于焊盘孔环的结合力不够导致的焊盘孔环易脱落的问题。
并且，在本申请实施例中第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔。由此可知，本申请中是在第一次钻孔时钻出所有的孔，不需要进行二次钻孔，克服了二次钻孔时导致的焊盘孔环易脱落的问题，并且由于不需要二次钻孔，提高了钻孔机的效率以及印制电路板的制作效率。
在本申请中，通过数控机床对目标基板进行钻孔。
S102、对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板。
在本步骤中，当在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板后，则对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板。
可选的，对第一通孔和第二通孔的孔壁进行化学沉铜；在孔壁和通孔板的版面上进行电镀铜，得到铜板。
具体的，通孔板上包含所需的所有的孔，在本步骤中，首先在沉铜线上对第一通孔和第二通孔的孔壁上进行化学沉铜，然后，在电镀线上对第一通孔和第二通孔的孔壁和通孔板的板面上进行电镀铜，实现整板电镀，得到铜板。
通过本步骤实现将第一通孔和第二通孔和通孔板的板面上镀铜。
可以理解的是，在实际生产中，本步骤是对通孔板进行金属化，因此，本步骤中化学沉铜和电镀铜是实现金属化的一种方式，本申请中不做限制，对于可以通过本申请的方法实现一次钻孔得到金属化孔和非金属化孔的通孔板的金属化方式，皆在本申请的保护范围。
S103、对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在第二通孔处的干膜上设置圆孔。
其中，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值。
本申请中孔环阈值设置为18密耳(mil)。
其中，密耳是一个长度单位，1mil为25.4μm，18mil为457.2μm。
本申请中对于焊盘孔环的宽度小于18mil的非金属环孔采用在第一次钻孔时同时钻出第一通孔以及第二通孔的方式。
具体的，对于非金属环孔的焊盘孔环大于等于18mil的非金属化孔，焊盘孔环与基板之间的结合力足够，不会造成焊盘孔环被蚀刻掉和带出的问题，因此，本申请中对于非金属环孔的焊盘孔环小于18mil的非金属化孔采用在第一次钻孔时同时钻出第一通孔以及第二通孔的方式，可以克服焊盘孔环小于18mil时容易被蚀刻掉，从而无法保持非金属化孔距线路铜的安全距离的问题，以及由于焊盘孔环被蚀刻后，造成的焊盘孔环与基板的结合力不够，在二次钻孔时易被带出和脱落的问题。
进一步的，盖干膜时，将第一通孔覆盖上干膜；在第二通孔处的干膜上设置圆孔，得到干膜板。
其中，圆孔与第二通孔的圆心距离为零，即干膜上的圆孔与第二通孔的圆心重合，以便于在第二通孔处的干膜上设置圆孔。
可选的，圆孔的半径小于第二通孔的半径。
具体的，通过设置半径小于第二通孔的半径的圆孔，可以保护第二通孔的焊盘孔环不被蚀刻掉。
本申请中对于圆孔半径的设置方式不做限制，示例性的，圆孔的半径比第二通孔的半径小5密耳。
具体的，图3为本申请实施例提供的一种图形转移盖干膜时干膜的示意图，如图3所示，S10为干膜，S11为非金属化孔，S12为5mil，S12表示干膜上的圆孔的半径比非金属化孔的半径小5mil。干膜上的圆孔与非金属化孔的圆心重合，并且，圆孔的半径比第二通孔的半径小5密耳。
本申请实施例中图形转移采用负片图形转移的方式，激光直接成相机将图形资料转移到基板上并贴上干膜。
S104、对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。
其中，当图形转移和盖干膜完成后，则对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。
具体的，在盖干膜时，将第一通孔出盖上干膜，第一通孔不会被蚀刻掉，酸性蚀刻时，盖干膜的图形资料会保留，为盖干膜的部分会被蚀刻掉。而第二通孔处的干膜上设置有圆孔，酸性蚀刻液可以通过圆孔进入第二通孔，蚀刻掉第二通孔中的铜，得到目标非金属化孔。
图4为本申请实施例提供的一种通过酸性蚀刻后实现的非金属化孔和焊盘孔环的示意图，如图4所示，S11为非金属化孔，S13为焊盘孔环。通过上述方法，非金属化孔中的铜被蚀刻掉，并且焊盘孔环不会被蚀刻，保证了焊盘孔环的大小不变，从而保持了非金属化孔与线路同的安全距离，并且不会进行二次钻孔，避免了焊盘孔环被带出的问题，提高了印制电路板的合格率，进而提高了印制电路板的制作效率。
进一步的，在酸性蚀刻后，得到目标非金属化孔以及金属化孔，则进行后续的防焊、印字符、成型和包装工序。
其中，防焊是在开窗焊盘外的其它线路盖上防焊油墨；印字符是指在通过丝印的方式电路板上印上字符，丝印层为文字层，属于印制电路板的最上面的一层，用于注释；成型是指锣出单元外形。
本申请实施例提供的钻非金属化孔的方法，在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔；对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在第二通孔处的干膜上设置圆孔，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。与现有技术相比，本申请通过一次钻孔钻出金属化孔和非金属化孔，在图形转移盖干膜时，在非金属化孔处的干膜上设置圆孔，在酸性蚀刻时，因为非金属化孔处未覆盖干膜，从而可以蚀刻掉非金属化孔中的铜，得到目标非金属化孔，进而克服了二次钻孔时焊盘孔环易脱落的问题，并且降低了印制电路板的生产成本，提高了印制电路板的制作效率。
在上述实施例的基础上，下面结合图5对本申请提供的制作印制电路板的情况进行进一步说明，图5为本申请实施例提供的另一种钻非金属化孔的方法的流程示意图，如图5所示，包括：
S201、在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板。
其中，目标基板的铜箔厚度大于厚度阈值。
本申请中的厚度阈值为2盎司(oz)，在印制电路板中oz为基板上铜箔的厚度，1oz为35微米(μm)，可知2oz为70μm。
本申请中选取基板的铜箔厚度大于70μm的目标基板在第一次钻孔时同时钻出第一通孔以及第二通孔，因为铜箔厚度大于70μm的目标基板的通孔内的铜比较厚，在蚀刻时，侧蚀较大，导致焊盘孔环的结合力不够，从而焊盘孔环容易脱落。本申请中对于铜箔厚度大于70μm的目标基板采取在第一次钻孔时同时钻出第一通孔以及第二通孔，从而克服由于焊盘孔环的结合力不够导致的焊盘孔环易脱落的问题。
并且，在本申请实施例中第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔。由此可知，本申请中是在第一次钻孔时钻出所有的孔，不需要进行二次钻孔，克服了二次钻孔时导致的焊盘孔环易脱落的问题，并且由于不需要二次钻孔，提高了钻孔机的效率以及印制电路板的制作效率。
在本申请中，通过数控机床对目标基板进行钻孔。
S202、对第一通孔和第二通孔的孔壁进行化学沉铜。
在本步骤中，在沉铜线上对第一通孔和第二通孔的孔壁进行化学沉铜。
S203、在孔壁和通孔板的版面上进行电镀铜，得到铜板。
在本步骤中，在电镀线上对第一通孔和第二通孔的孔壁和通孔板的板面上进行电镀铜，实现整板电镀，得到铜板。
通过本步骤实现将第一通孔和第二通孔和通孔板的板面上镀铜。
可以理解的是，在实际生产中，本步骤是对通孔板进行金属化，因此，本步骤中化学沉铜和电镀铜是实现金属化的一种方式，本申请中不做限制，对于可以通过本申请的方法实现一次钻孔得到金属化孔和非金属化孔的通孔板的金属化方式，皆在本申请的保护范围。
S204、对铜板进行负片图形转移，盖干膜时，将第一通孔覆盖上干膜。
在本步骤中，第一通孔为非金属化孔，需要保留第一通孔中的金属铜，因为采用负片的图像转移方法，所以需要在第一通孔上盖上干膜，已保留第一通孔中的金属铜。
S205、在第二通孔处的干膜上设置圆孔，得到干膜板。
其中，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值。
本申请中孔环阈值设置为18密耳(mil)。
其中，密耳是一个长度单位，1mil为25.4μm，18mil为457.2μm。
本申请中对于焊盘孔环的宽度小于18mil的非金属环孔采用在第一次钻孔时同时钻出第一通孔以及第二通孔的方式。
具体的，对于非金属环孔的焊盘孔环大于等于18mil的非金属化孔，焊盘孔环与基板之间的结合力足够，不会造成焊盘孔环被蚀刻掉和带出的问题，因此，本申请中对于非金属环孔的焊盘孔环小于18mil的非金属化孔采用在第一次钻孔时同时钻出第一通孔以及第二通孔的方式，可以克服焊盘孔环小于18mil时容易被蚀刻掉，从而无法保持非金属化孔距线路铜的安全距离的问题，以及由于焊盘孔环被蚀刻后，造成的焊盘孔环与基板的结合力不够，在二次钻孔时易被带出和脱落的问题。
其中，圆孔与第二通孔的圆心距离为零，即干膜上的圆孔与第二通孔的圆心重合，以便于在第二通孔处的干膜上设置圆孔。
可选的，圆孔的半径小于第二通孔的半径。
具体的，通过设置半径小于第二通孔的半径的圆孔，可以保护第二通孔的焊盘孔环不被蚀刻掉。
本申请中对于圆孔半径的设置方式不做限制，示例性的，圆孔的半径比第二通孔的半径小5密耳。
S206、对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。
其中，当图形转移和盖干膜完成后，则对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。
具体的，在盖干膜时，将第一通孔出盖上干膜，第一通孔不会被蚀刻掉，酸性蚀刻时，盖干膜的图形资料会保留，为盖干膜的部分会被蚀刻掉。而第二通孔处的干膜上设置有圆孔，酸性蚀刻液可以通过圆孔进入第二通孔，蚀刻掉第二通孔中的铜，得到目标非金属化孔。
进一步的，在酸性蚀刻后，得到目标非金属化孔以及金属化孔，则进行后续的防焊、印字符、成型和包装工序。
其中，防焊是在开窗焊盘外的其它线路盖上防焊油墨；印字符是指在通过丝印的方式电路板上印上字符，丝印层为文字层，属于印制电路板的最上面的一层，用于注释；成型是指锣出单元外形。
本申请实施例提供的钻非金属化孔的方法，在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔；对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在第二通孔处的干膜上设置圆孔，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。与现有技术相比，本申请通过一次钻孔钻出金属化孔和非金属化孔，在图形转移盖干膜时，在非金属化孔处的干膜上设置圆孔，在酸性蚀刻时，因为非金属化孔处未覆盖干膜，从而可以蚀刻掉非金属化孔中的铜，得到目标非金属化孔，进而克服了二次钻孔时焊盘孔环易脱落的问题，并且降低了印制电路板的生产成本，提高了印制电路板的制作效率。
本申请实施例还提供一种印制电路板，包括：电路板本体；电路板本体通过以上方法实施例中钻非金属化孔的方法进行钻孔。
在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种钻非金属化孔的方法，其特征在于，所述方法包括：
在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，所述第一通孔为金属化孔，所述第二通孔为非金属化孔；
对所述通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；
对所述铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在所述第二通孔处的干膜上设置圆孔，所述第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；
对所述干膜板进行酸性蚀刻，通过所述圆孔蚀刻掉所述第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。
2.根据权利要求1所述的钻非金属化孔的方法，其特征在于，所述目标基板的铜箔厚度大于厚度阈值。
3.根据权利要求1所述的钻非金属化孔的方法，其特征在于，所述对所述通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板，包括：
对所述第一通孔和所述第二通孔的孔壁进行化学沉铜；
在所述孔壁和所述通孔板的版面上进行电镀铜，得到所述铜板。
4.根据权利要求1所述的钻非金属化孔的方法，其特征在于，所述对所述铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在所述第二通孔处的干膜上设置圆孔，所述第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值在盖干膜时，在所述第二通孔处的干膜上设置圆孔，所述第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值，包括：
盖干膜时，将所述第一通孔覆盖上所述干膜；
在所述第二通孔处的干膜上设置圆孔，得到干膜板。
5.根据权利要求1-4任一项所述的钻非金属化孔的方法，其特征在于，所述圆孔与所述第二通孔的圆心距离为零。
6.根据权利要求5所述的钻非金属化孔的方法，其特征在于，所述圆孔的半径小于所述第二通孔的半径。
7.根据权利要求5所述的钻非金属化孔的方法，其特征在于，所述圆孔的半径比所述第二通孔的半径小5密耳。
8.根据权利要求2-4任一项所述的钻非金属化孔的方法，其特征在于，所述厚度阈值为2盎司。
9.根据权利要求1-4任一项所述的钻非金属化孔的方法，其特征在于，所述孔环阈值为18密耳。
10.一种印制电路板，其特征在于，包括：电路板本体；所述电路板本体通过如权利要求1-9中任意一项所述的钻非金属化孔的方法进行钻孔。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114340217A (zh) * 2021-12-23 2022-04-12 苏州浪潮智能科技有限公司 一种pcb板金属化孔钻孔结构、加工方法及pcb板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080230264A1 (en) * 2007-03-19 2008-09-25 Mutual-Tek Industries Co., Ltd. Interconnection structure and method thereof
CN102917540A (zh) * 2012-10-17 2013-02-06 无锡江南计算技术研究所 印制线路板选择性孔铜去除方法
CN104640380A (zh) * 2013-11-13 2015-05-20 北大方正集团有限公司 一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法
CN105142355A (zh) * 2015-07-27 2015-12-09 广州杰赛科技股份有限公司 一种电路板的制作方法
CN105555043A (zh) * 2016-02-02 2016-05-04 东莞翔国光电科技有限公司 一种超厚铜pcb的制作工艺
CN110493964A (zh) * 2019-09-11 2019-11-22 深圳市景旺电子股份有限公司 一种无蚀刻环的非金属化孔的制作方法
CN111278224A (zh) * 2020-03-02 2020-06-12 博罗康佳精密科技有限公司 超厚铜板的制备工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080230264A1 (en) * 2007-03-19 2008-09-25 Mutual-Tek Industries Co., Ltd. Interconnection structure and method thereof
CN102917540A (zh) * 2012-10-17 2013-02-06 无锡江南计算技术研究所 印制线路板选择性孔铜去除方法
CN104640380A (zh) * 2013-11-13 2015-05-20 北大方正集团有限公司 一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法
CN105142355A (zh) * 2015-07-27 2015-12-09 广州杰赛科技股份有限公司 一种电路板的制作方法
CN105555043A (zh) * 2016-02-02 2016-05-04 东莞翔国光电科技有限公司 一种超厚铜pcb的制作工艺
CN110493964A (zh) * 2019-09-11 2019-11-22 深圳市景旺电子股份有限公司 一种无蚀刻环的非金属化孔的制作方法
CN111278224A (zh) * 2020-03-02 2020-06-12 博罗康佳精密科技有限公司 超厚铜板的制备工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114340217A (zh) * 2021-12-23 2022-04-12 苏州浪潮智能科技有限公司 一种pcb板金属化孔钻孔结构、加工方法及pcb板
CN114340217B (zh) * 2021-12-23 2023-08-15 苏州浪潮智能科技有限公司 一种pcb板金属化孔钻孔结构、加工方法及pcb板

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