CN113193032A - 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 66
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 175
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- HKBLLJHFVVWMTK-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti].[Ti] HKBLLJHFVVWMTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical group [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Chemical group 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- 229910018575 Al—Ti Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明实施例涉及显示技术领域，公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，所述显示面板包括：基板、VSS信号线层、封装层和金属层；所述VSS信号线层设置在所述基板上、且位于所述非显示区域；所述封装层设置在所述VSS信号线层背离所述基板的一侧，所述金属层设置在所述封装层背离所述基板的一侧，所述VSS信号线层与至少部分所述金属层连接。本发明提供的显示面板、显示装置及显示面板的制备方法能够在实现显示面板的窄边框设计的同时，确保显示面板的亮度均一性。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
背景技术
现有的AMOLED器件的显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示面板中的主流。目前对显示面板的边框要求越来越高，希望显示面板超窄边框甚至是无边框，然而显示面板中金属走线的存在会占用较多的非显示区域的空间，不利于窄边框的设计。
因此，有必要提供一种新的显示面板来解决上述问题。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，其能够实现显示面板的窄边框设计的同时，确保显示面板的亮度均一性。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种显示面板，所述显示面板具有显示区域和非显示区域，所述显示面板包括：基板、VSS信号线层、封装层和金属层；所述VSS信号线层设置在所述基板上、且位于所述非显示区域；所述封装层设置在所述VSS信号线层背离所述基板的一侧；所述金属层设置在所述封装层背离所述基板的一侧，所述VSS信号线层与至少部分所述金属层连接。
另外，所述封装层具有通孔，所述金属层填充所述通孔，且位于所述通孔内的金属层与所述VSS信号线层连接。
另外，所述金属层包括间隔设置的第一部分和第二部分；所述第一部分与所述VSS信号线层连接，所述第二部分为所述显示面板的TP走线层。
另外，所述金属层位于所述非显示区，所述显示面板还包括TP走线层；所述TP走线层设置在所述封装层背离所述基板的一侧，且所述TP走线层与所述金属层间隔设置。
另外，所述VSS信号线层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述VSS信号线层正对所述凹槽的位置具有第一图案化结构；所述第一图案化结构包括自所述第一表面向所述第二表面延伸的至少一个第一凹槽，和/或，自所述第一表面向远离所述第二表面的方向延伸的至少一个第一凸起。
另外，所述第一凹槽和/或所述第一凸起在沿所述显示面板厚度方向上的截面形状为方形、半圆形、三角形和梯形中的一种或几种。
另外，所述通孔的侧壁具有第二图案化结构；所述第二图案化结构包括设置在所述侧壁上的至少一个第二凹槽，和/或，设置在所述侧壁上的至少一个第二凸起。
另外，所述第二凹槽和/或所述第二凸起在沿所述显示面板厚度方向上的截面形状为方形、半圆形、三角形和梯形中的一种或几种。
另外，所述显示面板还包括挡墙，所述挡墙设置在所述VSS信号线层背离所述基板的一侧；所述挡墙位于所述非显示区、且位于所述通孔邻近所述显示区的一侧，所述封装层覆盖所述挡墙。
本发明的实施例还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
本发明的实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供基板，其中，所述基板具有第一区域和第二区域；在所述基板的第一区域上形成VSS信号线层；在所述VSS信号线层背离所述基板的一侧形成封装层；刻蚀位于所述第一区域的封装层，以形成通孔；在所述封装层背离所述基板的一侧形成金属层，其中，所述金属层填充所述通孔、且至少部分所述金属层与所述VSS信号线层连接。
与现有技术相比，本发明实施例至少具有以下优点：
通过设置金属层与VSS信号线层连接，也就是说，金属层与VSS信号线层并联连接，从而可以整体降低VSS信号线层的方阻。为了保证显示面板的屏幕亮度均一性，需要VSS信号线层具有较小的方阻，而相关技术中采用的方法为通过增加VSS信号线层宽度以降低VSS信号线层的方阻，因此，在设计具有相同VSS信号线层方阻的显示面板时，相较于相关技术的方式，本发明实施例提供的VSS信号线层宽度更小，使得显示面板的边框能够做得更窄，从而能够在实现显示面板的窄边框设计的同时，确保显示面板的亮度均一性。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明第一实施例的显示面板的结构示意图；
图2是根据本发明第一实施例的显示面板的另一种结构示意图；
图3是根据本发明第一实施例的显示面板的又一种结构示意图；
图4是根据本发明第一实施例的显示面板的再一种结构示意图；
图5是根据本发明第一实施例的显示面板的还一种结构示意图；
图6是根据本发明第一实施例的显示面板的还一种结构示意图；
图7是根据本发明第一实施例的显示面板的还一种结构示意图；
图8是根据本发明第三实施例的显示面板的制备方法的流程示意图。
具体实施例
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施例涉及一种显示面板100，具体结构如图1所示，显示面板100具有显示区域101和非显示区域102，显示面板100包括：
基板1、VSS信号线层2、封装层3和金属层4；VSS信号线层2设置在基板1上、且位于非显示区域102；封装层3设置在VSS信号线层2背离基板1的一侧，金属层4设置在封装层3背离基板1的一侧，VSS信号线层2与至少部分金属层4连接。
具体地说，基板1可以为玻璃基板、CPI(透明聚酰亚胺)、PI(聚酰亚胺)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)以及PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等，本实施例并不对基板1的材质做具体限定，可以根据实际需求选择不同的材料制作基板1。
需要说明的是，VSS信号线层2的材质为金属，可以为以钼为材质的单层结构，也可以为以钛-铝-钛为材质的复合结构，单层钼结构的金属膜厚度为200纳米至300纳米；叠层钛-铝-钛结构的金属膜厚度为700纳米至800纳米。可以理解的是，本实施例并不对VSS信号线层2的材质作具体限定。
此外，由于TFE(薄膜封装技术)封装阻水阻氧效果较佳，且可对应柔性封装，因此本实施例中封装层3可以包括邻近基板1的第一无机封装层、设置在第一无机封装层远离基板1一侧的有机封装层，第一无机封装层覆盖显示区101和非显示区域102，有机封装层覆盖显示区101内的第一无机封装层。进一步的，封装层3还可以包括第二无机封装层，第二无机封装层覆盖有机封装层和未被有机封装层覆盖的第一无机封装层。也就是说，在显示区101内，第二无机封装层直接设置在有机封装层上，而在显示区101之外的非显示区102内，由于没有有机封装层，第二无机封装层直接设置在第一无机封装层，这样，第二无机封装层、有机封装层和第一无机封装层共同实现对显示面100板的封装。由于无机封装层的密封性能好，但硬度较大，有机封装层的硬度较小，但透水汽，通过采用无机-有机-无机叠层结构的封装层3，能够在确保显示面板100的封装性能的同时，不影响显示面板100的弯折能力。
进一步的，封装层3具有通孔30，金属层4填充通孔30，且位于通孔30内的金属层4与VSS信号线层2连接。通过对封装层3打孔的方式使得VSS信号线层2与金属层4连接，工艺简单，降低了显示面板100的制程难度。
与现有技术相比，本发明实施例至少具有以下优点：通过设置金属层4与VSS信号线层2连接，也就是说，金属层4与VSS信号线层2并联连接，从而可以整体降低VSS信号线层2的方阻。为了保证显示面板100的屏幕亮度均一性，需要VSS信号线层2具有较小的方阻，而相关技术中采用的方法为通过增加VSS信号线层2宽度以降低VSS信号线层2的方阻，因此，在设计具有相同VSS信号线层2方阻的显示面板100时，相较于相关技术的方式，本发明实施例提供的VSS信号线层2宽度更小，使得显示面板100的边框能够做得更窄，从而能够在实现显示面板100的窄边框设计的同时，确保显示面板100的亮度均一性。
在一个可行的实施例中，金属层4包括间隔设置的第一部分41和第二部分42；第一部分41与VSS信号线层2连接，第二部分42为显示面板100的TP走线层。也就是说，本实施例中的第一部分41可以与显示面板100中TP走线同一工艺制备，从而能够简化显示面板100的制备流程。具体的说，在显示面板100的制备过程中，可以在制备TP走线时将TP走线部分形成于在非显示区102，使得TP走线能够填充通孔30并与VSS信号线层2接触，然后刻蚀部分位于非显示区102的TP走线，使得TP走线变成间隔设置的第一部分41和第二部分42，以避免VSS信号线层2与TP走线连接而短路。在另一个可行的实施例中，如图2所示，金属层4位于非显示区102，显示面板100还包括TP走线层5；TP走线层5设置在封装层3背离基板1的一侧，且TP走线层5与金属层4间隔设置。也就是说，金属层4与TP走线层5并不是同一工艺制备。
具体的说，本实施例中的金属层4优选为钛-铝-钛的叠层结构，利用高温金属钛作韧化元素，利用钛层良好的变形能力，能够防止裂纹尖端的形成，从而使得Ti-Al-Ti层状复合材料具有良好的损伤容限性能，既有较高的强度，又有良好的韧性和塑性。
值得一提的是，本实施例中的金属层4的方阻小于VSS信号线层2的方阻。通过此种方式，能够进一步减小VSS信号线层2并联后的方阻，从而更有利于显示面板的窄边框设计。
请参见图3，VSS信号线层2包括相对设置的第一表面21和第二表面22，VSS信号线层2正对通孔30的位置具有第一图案化结构20，第一图案化结构20包括自第一表面21向第二表面22延伸的至少一个第一凹槽。通过此种结构的设置，增大了VSS信号线层2与金属层4的接触面积，也即提高了VSS信号线层2与金属层4的接触稳定性，避免VSS信号线层2与金属层4在显示面板100弯折过程中分离。
具体的说，第一凹槽在沿显示面板100厚度方向上的截面形状为方形、半圆形、三角形和梯形中的一种或几种，可以理解的是，图3中第一凹槽在沿显示面板100厚度方向上的截面形状为方形，但第一凹槽在沿显示面板100厚度方向上的截面形状并不仅限于此，还可以是其他任意形状，第一凹槽在沿显示面板100厚度方向上的截面形状也无需完全一致，如截面形状可以为方形和半圆形交替设置等，本实施例并不对凹槽在沿显示面板100厚度方向上的截面形状、第一凹槽的数量作具体限定。
请参见图4，第一图案化结构20为自第一表面21向远离第二表面22的方向延伸的至少一个第一凸起。此种结构的设置，增大了VSS信号线层2与金属层4的接触面积，也即提高了VSS信号线层2与金属层4的接触稳定性，避免VSS信号线层2与金属层4在显示面板100弯折过程中分离。
具体的说，第一凸起在沿显示面板100厚度方向上的截面形状为方形、半圆形、三角形和梯形中的一种或几种，可以理解的是，图4中第一凸起在沿显示面板100厚度方向上的截面形状为方形，但第一凸起在沿显示面板100厚度方向上的截面形状并不仅限于此，还可以是其他任意形状，第一凸起在沿显示面板100厚度方向上的截面形状也无需完全一致，如截面形状可以为三角形和半圆形交替设置等，本实施例并不对第一凸起在沿显示面板100厚度方向上的截面形状、第一凸起的数量作具体限定。
需要注意的是，上述第一凸起和第一凹槽排列方式以及第一凸起和第一凹槽的形状仅是一个举例，还可以是第一凸起与第一凹槽交替设置，如相邻第一凹槽间设有两个第一凸起等，本实施例并不对第一凸起和第一凹槽排列方式以及第一凸起和第一凹槽的形状作具体限定。
请参见图5，通孔30的侧壁具有第二图案化结构301；第二图案化结构301包括设置在侧壁上的至少一个第二凹槽，和/或，设置在侧壁上的至少一个第二凸起。通过此种结构的设置，增大了封装层3与金属层4的接触面积，也即提高了封装层3与金属层4的接触稳定性，避免封装层3与金属层4在显示面板100弯折过程中分离。
具体的说，第二凹槽在沿显示面板100厚度方向上的截面形状为方形、半圆形、三角形和梯形中的一种或几种，可以理解的是，图5中第二凹槽在沿显示面板100厚度方向上的截面形状为半圆形，但第二凹槽在沿显示面板100厚度方向上的截面形状并不仅限于此，还可以是其他任意形状，第二凹槽在沿显示面板100厚度方向上的截面形状也无需完全一致，如截面形状可以为方形和半圆形交替设置等，本实施例并不对凹槽在沿显示面板100厚度方向上的截面形状、第二凹槽的数量作具体限定。
请参见图6，第二图案化结构301包括设置在侧壁上的至少一个第二凸起。通过此种结构的设置，增大了封装层3与金属层4的接触面积，也即提高了封装层3与金属层4的接触稳定性，避免封装层3与金属层4在显示面板100弯折过程中分离。
具体的说，第二凸起在沿显示面板100厚度方向上的截面形状为方形、半圆形、三角形和梯形中的一种或几种，可以理解的是，图6中第二凸起在沿显示面板100厚度方向上的截面形状为半圆形，但第二凸起在沿显示面板100厚度方向上的截面形状并不仅限于此，还可以是其他任意形状，第二凸起在沿显示面板100厚度方向上的截面形状也无需完全一致，如截面形状可以为方形和半圆形交替设置等，本实施例并不对第二凸起在沿显示面板100厚度方向上的截面形状、第二凸起的数量作具体限定。
需要说明的是，上述第二凸起和第二凹槽排列方式以及第二凸起和第二凹槽的形状仅是一个举例，还可以是第二凸起与第二凹槽在显示面板100的厚度方向上相互交替设置，本实施例并不对第二凸起和第二凹槽排列方式以及第二凸起和第二凹槽的形状作具体限定。
请参见图7，显示面板100还包括挡墙6，挡墙6设置在VSS信号线层2背离基板1的一侧；挡墙6位于非显示区102、且位于通孔30邻近显示区101的一侧，封装层3覆盖挡墙。通过此种结构的设置，能够使位于非显示区102的挡墙6阻挡水汽、氧气进入显示区101，进一步确保了显示面板100的封装效果；此外，将挡墙6设置在通孔30邻近显示区101的一侧，也能避免通孔30的设置影响挡墙6的阻挡作用，从而提高显示面板100的可靠性。
本发明的第二实施例涉及一种显示装置，包括上述实施例中的显示面板。
显示装置可以应用在智能穿戴设备(如智能手环、智能手表)中，也可以应用在智能手机、平板电脑、显示器等设备中。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。
本发明的第三实施例涉及一种显示面板的制备方法，本实施例中的显示面板的制备方法流程示意图如图8所示，具体包括：
步骤101：提供基板。
具体的说，基板可以为玻璃基板、CPI(透明聚酰亚胺)、PI(聚酰亚胺)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)以及PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等，本实施例并不对基板的材质做具体限定，可以根据实际需求选择不同的材料制作基板。
可以理解的是，基板具有第一区域和第二区域，第一区域为显示面板的非显示区，第二区域为显示面板的显示区。
步骤102：在基板的第一区域上形成VSS信号线层。
具体地说，VSS信号线层的材质为金属，可以为以钼为材质的单层结构，也可以为以钛-铝-钛为材质的复合结构，单层钼结构的金属膜厚度为200纳米至300纳米；叠层钛-铝-钛结构的金属膜厚度为700纳米至800纳米。可以理解的是，本实施例并不对VSS信号线层的材质作具体限定。
步骤103：在VSS信号线层背离基板的一侧形成封装层。
具体地说，封装层可以为机-有机-无机的叠层结构，由于无机封装层的密封性能好，但硬度较大，有机封装层的硬度较小，但透水汽，通过采用无机-有机-无机叠层结构的封装层，能够在确保显示面板的封装性能的同时，不影响显示面板的弯折能力。
步骤104：刻蚀位于第一区域的封装层，以形成通孔。
具体地说，可以通过湿法刻蚀或干法刻蚀的方式形成通孔，为了便于理解，下面以干法刻蚀为例，对本实施例中对封装层开设通孔的具体步骤进行详细说明：
确定封装层需要开设通孔的区域(即第一区域的某一位置)，在封装层上该区域以外的区域涂覆光刻胶，再通过干法刻蚀去除封装层未涂覆光刻胶的区域。干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术，当气体以等离子体形式存在时，它具备两个特点：一方面等离子体中的这些气体化学活性比常态下时要强很多，根据被刻蚀材料的不同，选择合适的气体，就可以更快地与材料进行反应，实现刻蚀去除的目的；另一方面，还可以利用电场对等离子体进行引导和加速，使其具备一定能量，当其轰击被刻蚀物的表面时，会将被刻蚀物材料的原子击出，从而达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。
步骤105：在封装层背离基板的一侧形成金属层，金属层填充通孔、且至少部分金属层与VSS信号线层连接。
具体的说，本实施例中的金属层包括第一部分和第二部分，第一部分与VSS信号线层连接，第二部分可以为TP走线。也就是说，可以在制备TP走线时将TP走线部分形成于在非显示区，使得TP走线能够填充通孔并与VSS信号线层接触，然后刻蚀部分位于非显示区的TP走线，使得TP走线变成间隔设置的第一部分和第二部分，以避免VSS信号线层与TP走线连接而短路。通过同一工艺制备第一部分和第二部分(TP走线)，能够简化显示面板的制备流程。
与现有技术相比，本发明实施例通过设置金属层与VSS信号线层连接，也就是说，金属层与VSS信号线层并联连接，从而可以整体降低VSS信号线层的方阻。为了保证显示面板的屏幕亮度均一性，需要VSS信号线层具有较小的方阻，而相关技术中采用的方法为通过增加VSS信号线层宽度以降低VSS信号线层的方阻，因此，在设计具有相同VSS信号线层方阻的显示面板时，相较于相关技术的方式，本发明实施例提供的VSS信号线层宽度更小，使得显示面板的边框能够做得更窄，从而能够在实现显示面板的窄边框设计的同时，确保显示面板的亮度均一性。
上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。
不难发现，本实施例为与第一实施例和第二实施例相关的方法实施例，本实施例可与第一实施例和第二实施例互相配合实施。第一实施例和第二实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在第一实施例和第二实施例中。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区域和非显示区域，所述显示面板包括：基板、VSS信号线层、封装层和金属层；
所述VSS信号线层设置在所述基板上、且位于所述非显示区域；
所述封装层设置在所述VSS信号线层背离所述基板的一侧，
所述金属层设置在所述封装层背离所述基板的一侧，且所述VSS信号线层与至少部分所述金属层连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层具有通孔，所述金属层填充所述通孔，且位于所述通孔内的金属层与所述VSS信号线层连接。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属层包括间隔设置的第一部分和第二部分；
所述第一部分与所述VSS信号线层连接，所述第二部分为所述显示面板的TP走线层。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属层位于所述非显示区，所述显示面板还包括TP走线层；
所述TP走线层设置在所述封装层背离所述基板的一侧，且所述TP走线层与所述金属层间隔设置。
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述VSS信号线层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述VSS信号线层正对所述通孔的位置具有第一图案化结构；
所述第一图案化结构包括自所述第一表面向所述第二表面延伸的至少一个第一凹槽，和/或，自所述第一表面向远离所述第二表面的方向延伸的至少一个第一凸起。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽和/或所述第一凸起在沿所述显示面板厚度方向上的截面形状为方形、半圆形、三角形和梯形中的一种或几种。
7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述通孔的侧壁具有第二图案化结构；
所述第二图案化结构包括设置在所述侧壁上的至少一个第二凹槽，和/或，设置在所述侧壁上的至少一个第二凸起。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第二凹槽和/或所述第二凸起在沿所述显示面板厚度方向上的截面形状为方形、半圆形、三角形和梯形中的一种或几种。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的显示面板。
10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板，其中，所述基板具有第一区域和第二区域；
在所述基板的第一区域上形成VSS信号线层；
在所述VSS信号线层背离所述基板的一侧形成封装层；
在所述封装层背离所述基板的一侧形成金属层，至少部分所述金属层与所述VSS信号线层连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202110474586.5A CN113193032A (zh) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113193032A true CN113193032A (zh) | 2021-07-30 |
Family
ID=76980483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202110474586.5A Pending CN113193032A (zh) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113193032A (zh) |
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