CN113185796A - 一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料及其制备方法 - Google Patents

一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料及其制备方法属于功能高分子材料领域,替代传统的辐照交联、紫外光交联和硅烷自交联。本发明利用马来酸酐接枝料侧链的马来酸酐作为反应活性点,引入第二组份多胺类化合物,同时添加偶联剂处理改性的氢氧化镁、氢氧化铝、成炭助剂作为阻燃体系,从而制备得到室温交联和无卤高阻燃兼优的聚烯烃复合材料。

Description

一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料及其制备方法
技术领域
本发明属于功能高分子材料领域,涉及一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料及其制备方法。
背景技术
聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物由于具有优异的性能而广泛用于无卤阻燃电缆料的制备。对于耐温等级要求高的使用场所,必须要求无卤阻燃电缆料进行交联。
目前,无卤阻燃电缆料常用的交联方法包括辐照交联法、紫外光交联法、硅烷自交联法。其中,辐照交联法应用最广泛,但存在单次设备投资大、工艺周期长、使用过程中具有电磁辐射危害的问题;紫外光交联法具有生产周期短、效率高的优点,但电缆材料交联后会残留一定的光引发剂,光引发剂在日光照射下会进一步交联,加速材料老化失效;硅烷自交联法操作简单,但存在交联效率不稳定、对环境温度、湿度要求高的问题。
无卤阻燃是指阻燃体系不添加含卤阻燃剂,采用环保的阻燃剂。金属氢氧化物是最典型、用量最广的无卤阻燃剂,与含卤阻燃体系相比,其具有低毒、低发烟、高性价比的特点。
聚烯烃接枝马来酸酐的技术已经相对成熟,马来酸酐接枝料常用于界面相容剂,起到增容作用。本发明利用马来酸酐接枝料作为化学反应点,引入第二组份多胺类化合物,实现一种的室温自交联方法。
发明内容
本发明提供一种的耐温125℃、室温自交联、无卤阻燃电缆料及其制备方法,替代传统的辐照交联、紫外光交联和硅烷自交联。本发明利用马来酸酐接枝料侧链的马来酸酐作为反应活性点,引入第二组份多胺类化合物,同时添加偶联剂处理改性的氢氧化镁、氢氧化铝、成炭助剂作为阻燃体系,从而制备得到室温交联和无卤高阻燃兼优的聚烯烃复合材料。
为实现上述目的,本发明技术方案如下:
一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料,其特征在于:原材料配方采用A、B双组份的方式,A组份与B组份重量添加比为80~90:20~10。以下配方A、B组份主材总重均为100份(主材包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、茂金属聚乙烯、马来酸酐接枝料、氢氧化铝、氢氧化镁、低密度聚乙烯);助剂单独添加,不在100份之内(包括成炭助剂、硅烷偶联剂、多胺类化合物、润滑剂、抗氧剂)。
所述A组份包括以下重量份数的组份:
Figure BDA0003067978690000021
所述B组份包括以下重量份数的组份:
Figure BDA0003067978690000022
所述的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物是EVA树脂,其中醋酸乙烯酯VA含量(质量分数)为16~35%。乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中,醋酸乙烯酯含量越高,EVA树脂越软,伸长率越高,基体树脂的极性越强,更容易进行大量填充,优选VA含量(质量分数)为28~35%的EVA树脂。
所述的乙烯-丙烯酸丁酯共聚物是EBA树脂,其中丙烯酸丁酯BA含量(质量分数)为5~30%。乙烯-丙烯酸丁酯共聚物EBA的极性比乙烯-醋酸乙烯酯共聚物EVA强,其相容性更好、填料填充程度更高、耐环境应力更好、耐老化性能更好,优选BA含量(质量分数)17~27%的EBA树脂。
所述的马来酸酐接枝料是指马来酸酐接枝聚乙烯(PE-g-MA)、马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物(POE-g-MA)、马来酸酐接枝乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA-g-MA)中的一种或几种,马来酸酐的接枝率为0.6~1.2%(质量分数),优选马来酸酐的接枝率为0.8~1.2%(质量分数)。
所述的多胺类化合物是指多乙烯基多胺、乙二胺、二乙基三胺、三乙基四胺、四乙基五胺中的一种或几种复配的混合物。多胺与马来酸酐在室温条件下能够进行化学反应,且温度越高,反应速率越快。
所述的氢氧化镁(MDH)是属于无机氢氧化物阻燃剂。无机氢氧化物主要作用是燃烧时分解吸热带走大量热量,产生的水蒸气会稀释火焰中可燃气体浓度,同时分解产生的氧化镁会覆盖在表面,起到隔热、隔氧气作用。其粒径优选500nm~3μm。氢氧化镁和氢氧化铝复配使用会起到协同阻燃的作用,复配比例为氢氧化铝ATH:氢氧化镁MDH为1:1~3:1。
所述的成炭助剂是指硅灰石、硅微粉、蒙脱土、海泡石中的一种或两种。成炭助剂主要作用是与无机氢氧化物起到协同阻燃的作用,促进聚合物燃烧时候的成炭。
所述的硅烷偶联剂是指乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷、氨基硅烷中的一种。通过引入偶联剂对无机氢氧化物的表面进行改性处理,提高体系相容性。
所述的润滑剂是硬脂酸、硬脂酸锌、聚乙烯蜡、芥酸酰胺中的一种或几种。
所述的抗氧剂是主抗氧剂与辅抗氧剂,总用量为0.8~1.5份。主抗氧剂以受阻酚类抗氧剂1010为主,用量为0.6~1份;辅助抗氧剂为亚磷酸酯类168、硫酯类抗氧剂DLTP、DSTP、氨类抗氧剂中的一种或几种,用量为0.2~0.5份。
一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料的制备方法,其步骤如下:
制备A组份,将乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、茂金属聚乙烯、马来酸酐接枝料、氢氧化铝、氢氧化镁、成炭助剂、硅烷偶联剂、润滑剂、抗氧剂在密炼机中充分均匀混合,出料温度为130~150℃,加工时间为10~15min。混炼均匀后,将物料倒入提升机,经过双螺杆-单螺杆双阶混炼机中进行混合造粒,得到A组份,其中双螺杆、单螺杆加热段区域的温度范围在100~150℃。
制备B组份,将低密度聚乙烯、多胺类化合物、氢氧化铝、润滑剂、抗氧剂在密炼机中充分均匀混合,出料温度为110~130℃,加工时间为10~15min。混炼均匀后,将物料倒入提升机,经过双螺杆-单螺杆双阶混炼机中进行混合造粒,得到B组份,其中双螺杆、单螺杆加热段区域的温度范围在100~150℃。因为B组份中含有胺类化合物,B组份做完后需要用铝箔袋密封包装,防止吸潮。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明做进一步的阐述和说明:
实施例1~3的配方如表1所示,按重量份数。
表1
Figure BDA0003067978690000041
Figure BDA0003067978690000051
Figure BDA0003067978690000061
实施例1中,A组分中,乙烯-醋酸乙烯酯共聚物选用的是VA含量28%(质量分数)的EVA;乙烯-丙烯酸丁酯共聚物选用的是BA含量17%(质量分数)的EBA;马来酸酐接枝料选用的是马来酸酐接枝聚乙烯,接枝率为1.0%(质量分数);阻燃剂选用的为氢氧化铝和氢氧化镁并用的体系,氢氧化铝与氢氧化镁的质量比为2:1;成炭助剂选用硅灰石;硅烷偶联剂选用乙烯基三乙氧基硅烷;润滑剂选用聚乙烯蜡;抗氧剂选用主抗氧剂1010+辅抗氧剂DLTP,用量分别为0.6份,0.3份。B组份中,多胺化合物选择多乙烯多胺,润滑剂选用聚乙烯蜡;抗氧剂选用主抗氧剂1010+辅抗氧剂DLTP,用量分别为0.6份,0.3份。
实施例2中,A组分中,乙烯-醋酸乙烯酯共聚物选用的是VA含量26%(质量分数)的EVA;乙烯-丙烯酸丁酯共聚物选用的是BA含量27%(质量分数)的EBA;马来酸酐接枝料选用的是马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物,接枝率为1.0%(质量分数);阻燃剂选用的为氢氧化铝和氢氧化镁并用的体系,氢氧化铝与氢氧化镁的质量比为1:1;成炭助剂选用蒙脱土;硅烷偶联剂选用氨基硅烷;润滑剂选用硬脂酸;抗氧剂选用主抗氧剂1010+辅抗氧剂DLTP,用量分别为0.6份,0.3份。B组份中,多胺化合物选择四乙基五胺;润滑剂选用硬脂酸;抗氧剂选用主抗氧剂1010+辅抗氧剂DLTP,用量分别为0.6份,0.3份。
实施例3中,A组分中,乙烯-醋酸乙烯酯共聚物选用的是VA含量28%(质量分数)的EVA;乙烯-丙烯酸丁酯共聚物选用的是BA含量17%(质量分数)的EBA;马来酸酐接枝料选用的是马来酸酐接枝聚乙烯共聚物,接枝率为0.8%(质量分数);阻燃剂选用的为氢氧化铝和氢氧化镁并用的体系,氢氧化铝与氢氧化镁的质量比为3:1;成炭助剂选用硅微粉;硅烷偶联剂选用氨基硅烷;润滑剂选用硬脂酸锌;抗氧剂选用主抗氧剂1010+辅抗氧剂DSTP,用量分别为0.6份,0.3份。B组份中,多胺化合物选择多乙烯多胺;润滑剂选用硬脂酸锌;抗氧剂选用主抗氧剂1010+辅抗氧剂DSTP,用量分别为0.6份,0.3份。
实施例1~3的制备工艺均相同,如下所示:
制备A组份,将乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、茂金属聚乙烯、马来酸酐接枝料、氢氧化铝、氢氧化镁、成炭助剂、硅烷偶联剂、润滑剂、抗氧剂在密炼机中充分均匀混合,出料温度为130~150℃,加工时间为10~15min。其中,实施例1出料温度为135℃,加工时间11min;实施例2出料温度为140℃,加工时间13min;实施例3出料温度为145℃,加工时间13min。混炼均匀后,将物料倒入提升机,经过双螺杆-单螺杆双阶混炼机中进行混合造粒,得到A组份。其中,实施例使用的双螺杆长径比为36:1,加热段温度(7段加热)为100℃,110℃,125℃,130℃,130℃,135℃,135℃;实施例使用的造粒单螺杆长径比为16:1,加热段温度(4段加热)为130℃,135℃,140℃,145℃。
制备B组份,将低密度聚乙烯、多胺类化合物、氢氧化铝、润滑剂、抗氧剂在密炼机中充分均匀混合,出料温度为110~130℃,加工时间为10~15min。其中,实施例1出料温度为110℃,加工时间9min;实施例2出料温度为120℃,加工时间10min;实施例3出料温度为125℃,加工时间11min。混炼均匀后,将物料倒入提升机,经过双螺杆-单螺杆双阶混炼机中进行混合造粒,得到B组份。其中,实施例使用的双螺杆长径比为36:1,加热段温度(7段加热)为100℃,105℃,115℃,120℃,120℃,125℃,125℃;实施例使用的造粒单螺杆长径比为16:1,加热段温度(4段加热)为120℃,125℃,130℃,135℃。B组份做完用铝箔袋密封包装,防止吸潮。
A组份与B组份需按一定重量比例混合后,进行挤出压线。其中,实施例1,A组份与B组份重量比例为90:10;实施例2,A组份与B组份重量比例为80:20;实施例3,A组份与B组份重量比例为90:10。
各实施例性能测试如表2所示。
表2
Figure BDA0003067978690000071
Figure BDA0003067978690000081
本发明并不局限于上述具体实施例,只要符合本发明要求,均属于本发明保护范围。

Claims (9)

1.一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料,其特征在于:原材料配方采用A、B双组份的方式,A组份与B组份重量添加比为80~90:20~10;以下配方A、B组份主材总重均为100份计算,主材包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、茂金属聚乙烯、马来酸酐接枝料、氢氧化铝、氢氧化镁、低密度聚乙烯;助剂计算不在100份之内,包括成炭助剂、硅烷偶联剂、多胺类化合物、润滑剂和抗氧剂;
所述A组份包括以下重量份数的组份:
Figure FDA0003067978680000011
所述B组份包括以下重量份数的组份:
Figure FDA0003067978680000012
2.根据权利要求1所述的一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料,其特征在于:所述的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物是EVA树脂,其中醋酸乙烯酯VA质量含量为16~35%。
3.根据权利要求1所述的一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料,其特征在于:所述的乙烯-丙烯酸丁酯共聚物是EBA树脂,其中丙烯酸丁酯BA质量含量为5~30%。
4.根据权利要求1所述的一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料,其特征在于:所述的马来酸酐接枝料是指马来酸酐接枝聚乙烯(PE-g-MA)、马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物(POE-g-MA)、马来酸酐接枝乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA-g-MA)中的一种或几种,马来酸酐的接枝率为0.6~1.2%。
5.根据权利要求1所述的一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料,其特征在于:所述的多胺类化合物是指多乙烯基多胺、乙二胺、二乙基三胺、三乙基四胺、四乙基五胺中的一种或几种复配的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料,其特征在于:所述的氢氧化镁粒径500nm~3μm。
7.根据权利要求1所述的一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料,其特征在于:所述的成炭助剂是指硅灰石、硅微粉、蒙脱土、海泡石中的一种或两种。
8.根据权利要求1所述的一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料,其特征在于:所述的抗氧剂是主抗氧剂与辅抗氧剂,总用量为0.8~1.5份;主抗氧剂以受阻酚类抗氧剂1010为主,用量为0.6~1份;辅助抗氧剂为亚磷酸酯类168、硫酯类抗氧剂DLTP、DSTP、氨类抗氧剂中的一种或几种,用量为0.2~0.5份。
9.制备如权利要求1所述的一种室温自交联的125℃无卤阻燃电缆料的方法,其特征在于,其步骤如下:
制备A组份,将乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、茂金属聚乙烯、马来酸酐接枝料、氢氧化铝、氢氧化镁、成炭助剂、硅烷偶联剂、润滑剂、抗氧剂在密炼机中充分均匀混合,出料温度为130~150℃,加工时间为10~15min;混炼均匀后,将物料倒入提升机,经过双螺杆-单螺杆双阶混炼机中进行混合造粒,得到A组份,其中双螺杆、单螺杆加热段区域的温度范围在100~150℃;
制备B组份,将低密度聚乙烯、多胺类化合物、氢氧化铝、润滑剂、抗氧剂在密炼机中充分均匀混合,出料温度为110~130℃,加工时间为10~15min;混炼均匀后,将物料倒入提升机,经过双螺杆-单螺杆双阶混炼机中进行混合造粒,得到B组份,其中双螺杆、单螺杆加热段区域的温度范围在100~150℃;因为B组份中含有胺类化合物,B组份做完后需要用铝箔袋密封包装;
A组份与B组份混合后,进行挤出压线。
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