CN113183189A - 一种半导体热电材料切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体热电材料切割装置，属于半导体领域。一种半导体热电材料切割装置，包括工作台，所述顶板的下端通过伸缩装置固定安装有固定板，所述顶板的上端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有延伸至顶板下端的第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与第一导向杆的外壁套设有与其配合的第一滑块，所述第一滑块的侧壁固定安装有罩壳，所述罩壳内固定安装有切割设备，所述工作台的上端设有与伸缩装置连接的给料机构，所述顶板的上端设有与切割槽连接的吸尘机构；本发明中的半导体热电材料切割装置在切割半导体热电材料时可以将灰尘废料吸走，减少空气污染，并且还可以方便的对半导体热电材料进行给料。

Description

一种半导体热电材料切割装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体热电材料切割装置。
背景技术
导体热电材料指具有较大热电效应的半导体材料，亦称温差电材料。它能直接把热能转换成电能，或直接由电能产生致冷作用。
在半导体热电材料的加工过程中，需要对半导体热电材料进行切割，而现有的半导体热电材料切割装置在使用时发现，切割产生的灰尘会对周围环境造成污染，并且切割完成后需要手动进料，使用还不够方便。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的半导体热电材料切割装置容易产生切割灰尘而污染空气的问题，而提出的一种半导体热电材料切割装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种半导体热电材料切割装置，包括工作台，所述工作台的上端通过立板固定连接有顶板，所述顶板的下端通过伸缩装置固定安装有固定板，所述顶板的上端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有延伸至顶板下端的第一螺纹杆，所述顶板的下端固定连接有与第一螺纹杆平行设置的第一导向杆，所述第一螺纹杆与第一导向杆的外壁套设有与其配合的第一滑块，所述第一滑块的侧壁固定安装有罩壳，所述罩壳内固定安装有切割设备，所述工作台的上端设有与切割设备对应的切割槽，所述工作台的上端设有与伸缩装置连接的给料机构，所述顶板的上端设有与切割槽连接的吸尘机构。
优选的，所述给料机构包括转动连接在立板侧壁的第二螺纹杆，所述立板的侧壁固定连接有与第二螺纹杆平行设置的第二导向杆，所述第二螺纹杆与第二导向杆的外壁套设有第二滑块，所述第二滑块的下端侧壁通过推杆固定连接有推板，所述第二螺纹杆的右端通过棘轮连接有第一齿轮，所述伸缩装置的伸缩端侧壁通过连接杆固定连接有与第一齿轮啮合的齿条。
优选的，所述吸尘机构包括固定连接在顶板上端的吸气管，所述吸气管内通过支架转动连接有转杆，所述转杆的右端固定安装有吸气扇叶，所述转杆的左端与驱动电机的输出轴之间通过两个第二齿轮啮合连接，所述切割槽的下端口固定连接有吸灰管，所述吸灰管的下端与吸气管的右端之间通过软管固定连接并连通，所述吸灰管内固定安装有过滤板，所述吸灰管内设有与过滤板配合的排灰机构。
优选的，所述排灰机构包括设置在吸灰管侧壁的排灰槽，所述排灰槽的外壁固定连接有排灰管，所述排灰槽的上端侧壁转动安装有与其对应的第一挡板，所述切割槽的下端侧壁转动安装有与其对应第二挡板，所述第二挡板与吸灰管的内壁之间通过扭力弹簧弹性连接。
优选的，所述吸气管的左端固定连接有散热管，所述散热管的末端固定连接在罩壳的侧壁并与其连通。
优选的，所述固定板的右端通过U形杆固定安装有与其对应的辅助压板。
优选的，所述过滤板的左端向排灰槽内倾斜设置。
优选的，所述第二螺纹杆的左端固定安装有摇把。
优选的，所述工作台的上端设有安装槽，所述安装槽内转动安装有多个滚筒。
优选的，所述伸缩装置为电动伸缩杆。
与现有技术相比，本发明提供了一种半导体热电材料切割装置，具备以下有益效果：
1、该半导体热电材料切割装置，在使用时，将半导体电热材料放置到工作台的上端，然后通过伸缩装置带动固定板将半导体电热材料固定在工作台的上端，启动切割设备，向下切割时启动驱动电机，驱动电机通过第一螺纹杆带动第一滑块向下滑动，第一滑块则会带动罩壳以及内部的切割设备向下滑动，从而对工作台上的半导体热电材料进行切割。
2、该半导体热电材料切割装置，通在当需要半导体热电材料给料时，通过伸缩装置将固定板向上抬起，在抬起期间，伸缩装置会通过连接杆带动齿条向上滑动，齿条则会通过第一齿轮带动第二螺纹杆转动，第二螺纹杆则会带动第二滑块向右滑动，第二滑块则会通过推杆带动推板向右推动，推板即可向半导体热电材料向右推动进料，即可实现半导体热电材料的快速进料操作。
3、该半导体热电材料切割装置，在第一螺纹杆正转而带动第一滑块向下滑动时，第一螺纹杆会通过两个第二齿轮带动转杆转动，转杆则会带动吸气扇叶转动，吸气扇叶则会通过吸气管吸气，吸气管则会通过软管对吸灰管吸气，吸灰管则会对切割槽进行吸气，从而将切割产生的灰尘废料吸走，并通过过滤板进行过滤，从而有效减少切割过程中对空气的污染。
4、该半导体热电材料切割装置，在吸灰管吸气时，吸灰管的吸力会带动第二挡板向下转动，使第二挡板脱离切割槽的下端口，第一挡板则会在吸力作用下挡住排灰槽，当第一螺纹杆反转时，吸气管则会吹气，吸灰管则会向上吹气，这时第二挡板会在扭力弹簧与吹风左右下转动挡住切割槽，而第一挡板会在吹风作用下打开，从而将过滤板上端的灰尘吹进排灰槽与排灰管内，从而实现过滤板的自动清理作用。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体热电材料切割装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种半导体热电材料切割装置的图1中A处结构示意图；
图3为本发明提出的一种半导体热电材料切割装置的图1中B处结构示意图；
图4为本发明提出的一种半导体热电材料切割装置的图1中C处结构示意图；
图5为本发明提出的一种半导体热电材料切割装置的固定板与辅助板俯视结构示意图。
图中：1、工作台；2、顶板；3、立板；4、伸缩装置；5、固定板；6、驱动电机；7、第一螺纹杆；8、第一导向杆；9、第一滑块；10、罩壳；11、切割设备；12、切割槽；13、第二导向杆；14、第二螺纹杆；15、第二滑块；16、推杆；17、推板；18、第一齿轮；19、棘轮；20、齿条；21、连接杆；22、吸气管；23、转杆；24、吸气扇叶；25、第二齿轮；26、吸灰管；27、软管；28、过滤板；29、排灰槽；30、第一挡板；31、排灰管；32、第二挡板；33、扭力弹簧；34、辅助压板；35、U形杆；36、摇把；37、安装槽；38、滚筒；39、散热管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
参照图1-5，一种半导体热电材料切割装置，包括工作台1，工作台1的上端通过立板3固定连接有顶板2，顶板2的下端通过伸缩装置4固定安装有固定板5，顶板2的上端固定安装有驱动电机6，驱动电机6的输出端固定连接有延伸至顶板2下端的第一螺纹杆7，顶板2的下端固定连接有与第一螺纹杆7平行设置的第一导向杆8，第一螺纹杆7与第一导向杆8的外壁套设有与其配合的第一滑块9，第一滑块9的侧壁固定安装有罩壳10，罩壳10内固定安装有切割设备11，工作台1的上端设有与切割设备11对应的切割槽12，工作台1的上端设有与伸缩装置4连接的给料机构，顶板2的上端设有与切割槽12连接的吸尘机构，在使用时，将半导体电热材料放置到工作台1的上端，然后通过伸缩装置4带动固定板5将半导体电热材料固定在工作台1的上端，启动切割设备11，向下切割时启动驱动电机6，驱动电机6通过第一螺纹杆7带动第一滑块9向下滑动，第一滑块9则会带动罩壳10以及内部的切割设备11向下滑动，从而对工作台1上的半导体热电材料进行切割给料机构可以实现半导体热电材料的自动给料工作，使用更加的方便，吸尘机构可以将切割产生的灰尘废料吸走，减少空气污染。
更进一步的是，固定板5的右端通过U形杆35固定安装有与其对应的辅助压板34，固定板5固定半导体热电材料时可以通过U形杆35带动辅助压板34压铸半导体热电材料的末端，使切割过程中更加的稳定。
更进一步的是，伸缩装置4为电动伸缩杆。
实施例2
参照图1-2，与实施例1基本相同，更进一步的是：给料机构包括转动连接在立板3侧壁的第二螺纹杆14，立板3的侧壁固定连接有与第二螺纹杆14平行设置的第二导向杆13，第二螺纹杆14与第二导向杆13的外壁套设有第二滑块15，第二滑块15的下端侧壁通过推杆16固定连接有推板17，第二螺纹杆14的右端通过棘轮19连接有第一齿轮18，伸缩装置4的伸缩端侧壁通过连接杆21固定连接有与第一齿轮18啮合的齿条20，通在当需要半导体热电材料给料时，通过伸缩装置4将固定板5向上抬起，在抬起期间，伸缩装置4会通过连接杆21带动齿条20向上滑动，齿条20则会通过第一齿轮18带动第二螺纹杆14转动，第二螺纹杆14则会带动第二滑块15向右滑动，第二滑块15则会通过推杆16带动推板17向右推动，推板17即可向半导体热电材料向右推动进料，即可实现半导体热电材料的快速进料操作。
更进一步的是，第二螺纹杆14的左端固定安装有摇把36，当需要第二螺纹杆14与推板17复位时，通过摇把36转动第二螺纹杆14即可.
更进一步的是，工作台1的上端设有安装槽37，安装槽37内转动安装有多个滚筒38，滚筒38可以减少进料过程中摩擦力。
实施例3
参照图1、图3与图4，与实施例1基本相同，更进一步的是：吸尘机构包括固定连接在顶板2上端的吸气管22，吸气管22内通过支架转动连接有转杆23，转杆23的右端固定安装有吸气扇叶24，转杆23的左端与驱动电机6的输出轴之间通过两个第二齿轮25啮合连接，切割槽12的下端口固定连接有吸灰管26，吸灰管26的下端与吸气管22的右端之间通过软管27固定连接并连通，吸灰管26内固定安装有过滤板28，吸灰管26内设有与过滤板28配合的排灰机构，在第一螺纹杆7正转而带动第一滑块9向下滑动时，第一螺纹杆7会通过两个第二齿轮25带动转杆23转动，转杆23则会带动吸气扇叶24转动，吸气扇叶24则会通过吸气管22吸气，吸气管22则会通过软管27对吸灰管26吸气，吸灰管26则会对切割槽12进行吸气，从而将切割产生的灰尘废料吸走，并通过过滤板28进行过滤，从而有效减少切割过程中对空气的污染，排灰机构则会将过滤板28上端灰尘排出吸灰管26。
更进一步的是，吸气管22的左端固定连接有散热管39，散热管39的末端固定连接在罩壳10的侧壁并与其连通，在吸气管22吸气与吹气时，吸气管22会通过散热管39对罩壳10进行吸气与吹气，从而对罩壳10内的切割设备11进行有效的散热，提升切割设备11的稳定性。
实施例4
参照图4，与实施例1基本相同，更进一步的是：排灰机构包括设置在吸灰管26侧壁的排灰槽29，排灰槽29的外壁固定连接有排灰管31，排灰槽29的上端侧壁转动安装有与其对应的第一挡板30，切割槽12的下端侧壁转动安装有与其对应第二挡板32，第二挡板32与吸灰管26的内壁之间通过扭力弹簧33弹性连接，在吸灰管26吸气时，吸灰管26的吸力会带动第二挡板32向下转动，使第二挡板32脱离切割槽12的下端口，第一挡板30则会在吸力作用下挡住排灰槽29，当第一螺纹杆7反转时，吸气管22则会吹气，吸灰管26则会向上吹气，这时第二挡板32会在扭力弹簧33与吹风左右下转动挡住切割槽12，而第一挡板30会在吹风作用下打开，从而将过滤板28上端的灰尘吹进排灰槽29与排灰管31内，从而实现过滤板28的自动清理作用。
更进一步的是，过滤板28的左端向排灰槽29内倾斜设置，使过滤板28排灰效率更高。
工作原理：本发明中，在使用时，将半导体电热材料放置到工作台1的上端，然后通过伸缩装置4带动固定板5将半导体电热材料固定在工作台1的上端，启动切割设备11，向下切割时启动驱动电机6，驱动电机6通过第一螺纹杆7带动第一滑块9向下滑动，第一滑块9则会带动罩壳10以及内部的切割设备11向下滑动，从而对工作台1上的半导体热电材料进行切割，切割完成后，将驱动电机6反转启动，即可使第一滑块9与切割设备11向上滑动复位，在当需要半导体热电材料给料时，通过伸缩装置4将固定板5向上抬起，在抬起期间，伸缩装置4会通过连接杆21带动齿条20向上滑动，齿条20则会通过第一齿轮18带动第二螺纹杆14转动，第二螺纹杆14则会带动第二滑块15向右滑动，第二滑块15则会通过推杆16带动推板17向右推动，推板17即可向半导体热电材料向右推动进料，即可实现半导体热电材料的快速进料操作，进料完成时，将固定板5通过伸缩装置4复位，在此期间，由于第一齿轮18他通过棘轮19与第二螺纹杆14连接，所以在第一齿轮18反向转动时，第二螺纹杆14则会在棘轮19作用下不会转动，在第一螺纹杆7正转而带动第一滑块9向下滑动时，第一螺纹杆7会通过两个第二齿轮25带动转杆23转动，转杆23则会带动吸气扇叶24转动，吸气扇叶24则会通过吸气管22吸气，吸气管22则会通过软管27对吸灰管26吸气，吸灰管26则会对切割槽12进行吸气，从而将切割产生的灰尘废料吸走，并通过过滤板28进行过滤，从而有效减少切割过程中对空气的污染，并且在吸灰管26吸气时，吸灰管26的吸力会带动第二挡板32向下转动，使第二挡板32脱离切割槽12的下端口，第一挡板30则会在吸力作用下挡住排灰槽29，当第一螺纹杆7反转时，吸气管22则会吹气，吸灰管26则会向上吹气，这时第二挡板32会在扭力弹簧33与吹风左右下转动挡住切割槽12，而第一挡板30会在吹风作用下打开，从而将过滤板28上端的灰尘吹进排灰槽29与排灰管31内，从而实现过滤板28的自动清理作用，在吸气管22吸气与吹气时，吸气管22会通过散热管39对罩壳10进行吸气与吹气，从而对罩壳10内的切割设备11进行有效的散热，提升切割设备11的稳定性。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体热电材料切割装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的上端通过立板(3)固定连接有顶板(2)，所述顶板(2)的下端通过伸缩装置(4)固定安装有固定板(5)，所述顶板(2)的上端固定安装有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)的输出端固定连接有延伸至顶板(2)下端的第一螺纹杆(7)，所述顶板(2)的下端固定连接有与第一螺纹杆(7)平行设置的第一导向杆(8)，所述第一螺纹杆(7)与第一导向杆(8)的外壁套设有与其配合的第一滑块(9)，所述第一滑块(9)的侧壁固定安装有罩壳(10)，所述罩壳(10)内固定安装有切割设备(11)，所述工作台(1)的上端设有与切割设备(11)对应的切割槽(12)，所述工作台(1)的上端设有与伸缩装置(4)连接的给料机构，所述顶板(2)的上端设有与切割槽(12)连接的吸尘机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述给料机构包括转动连接在立板(3)侧壁的第二螺纹杆(14)，所述立板(3)的侧壁固定连接有与第二螺纹杆(14)平行设置的第二导向杆(13)，所述第二螺纹杆(14)与第二导向杆(13)的外壁套设有第二滑块(15)，所述第二滑块(15)的下端侧壁通过推杆(16)固定连接有推板(17)，所述第二螺纹杆(14)的右端通过棘轮(19)连接有第一齿轮(18)，所述伸缩装置(4)的伸缩端侧壁通过连接杆(21)固定连接有与第一齿轮(18)啮合的齿条(20)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述吸尘机构包括固定连接在顶板(2)上端的吸气管(22)，所述吸气管(22)内通过支架转动连接有转杆(23)，所述转杆(23)的右端固定安装有吸气扇叶(24)，所述转杆(23)的左端与驱动电机(6)的输出轴之间通过两个第二齿轮(25)啮合连接，所述切割槽(12)的下端口固定连接有吸灰管(26)，所述吸灰管(26)的下端与吸气管(22)的右端之间通过软管(27)固定连接并连通，所述吸灰管(26)内固定安装有过滤板(28)，所述吸灰管(26)内设有与过滤板(28)配合的排灰机构。
4.根据权利要求3所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述排灰机构包括设置在吸灰管(26)侧壁的排灰槽(29)，所述排灰槽(29)的外壁固定连接有排灰管(31)，所述排灰槽(29)的上端侧壁转动安装有与其对应的第一挡板(30)，所述切割槽(12)的下端侧壁转动安装有与其对应第二挡板(32)，所述第二挡板(32)与吸灰管(26)的内壁之间通过扭力弹簧(33)弹性连接。
5.根据权利要求3所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述吸气管(22)的左端固定连接有散热管(39)，所述散热管(39)的末端固定连接在罩壳(10)的侧壁并与其连通。
6.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述固定板(5)的右端通过U形杆(35)固定安装有与其对应的辅助压板(34)。
7.根据权利要求4所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述过滤板(28)的左端向排灰槽(29)内倾斜设置。
8.根据权利要求2所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述第二螺纹杆(14)的左端固定安装有摇把(36)。
9.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述工作台(1)的上端设有安装槽(37)，所述安装槽(37)内转动安装有多个滚筒(38)。
10.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述伸缩装置(4)为电动伸缩杆。
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CN113547651A (zh) * 2021-09-22 2021-10-26 徐州恒华包装科技有限公司 一种半导体生产设备

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