CN113547651A - 一种半导体生产设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体生产设备，属于半导体技术领域。一种半导体生产设备，包括箱体，还包括：放置台，安装在所述箱体靠近出料口的一侧；推板，通过滑槽滑动连接在所述放置台上；驱动箱，安装在所述箱体的一侧；电机，固定连接在所述驱动箱上；曲轴，转动连接在所述驱动箱内，且与所述电机的输出端固定连接；第一活塞缸，安装在所述驱动箱的下端；本发明可以自动推动半导体材料进行移动，有效的降低了工作人员的劳动量，同时还可以对每次推动的距离进行精准的控制，使切割的每片半导体材料的厚度都相同，有效的提高了切片的精准度和质量，解决了现有技术中，人工推动半导体材料导致每次切割的厚度都不相同的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体生产设备。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域有着广泛的应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。
硅晶是半导体加工的主要生产原料，在将硅晶打磨成圆柱之后，需要用到切片装置对其进行切片作业，现有技术中，在对硅晶圆柱进行切片时，需要工作人员手动将硅晶圆柱向切片机的方向进行推动，自动化程度较低，不仅增加了工作人员的劳动量，还导致每次切割的厚度都不相同，切片的精准度和质量较低，因此，急需一种半导体生产设备来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决在对硅晶圆柱进行切片时，需要工作人员手动操作，自动化程度较低，切片的精准度和质量较低的问题，而提出的一种半导体生产设备。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体生产设备，包括箱体，还包括：放置台，安装在所述箱体靠近出料口的一侧；推板，通过滑槽滑动连接在所述放置台上；驱动箱，安装在所述箱体的一侧；电机，固定连接在所述驱动箱上；曲轴，转动连接在所述驱动箱内，且与所述电机的输出端固定连接；第一活塞缸，安装在所述驱动箱的下端；第一活塞，滑动连接在所述第一活塞缸内，且与所述曲轴之间通过第一活塞杆转动连接；气筒，固定连接在所述箱体远离出料口的一侧，其中，所述气筒的进气口与第一活塞缸的出气口通过连接管连接，所述第一活塞缸的进出气口内均设有单向阀，所述气筒的排气口内设有电磁阀；移动杆，密封滑动连接在所述气筒内，且与所述推板之间通过连接块连接；回位弹簧，两端分别与所述气筒、移动杆固定连接；电动伸缩杆，固定连接在所述箱体内靠近出料口的一侧；切片机，固定连接在所述电动伸缩杆的伸缩端。
为了便于对切片时产生的碎屑进行收集，优选地，所述驱动箱的上端安装有第二活塞缸，所述第二活塞缸内滑动连接有第二活塞，所述第二活塞与曲轴之间通过第二活塞杆转动连接，所述箱体内固定连接有集灰箱，所述集灰箱内固定连接有滤板，所述集灰箱的进灰口固定连接有吸尘管，所述吸尘管的吸尘口设置在箱体出料口的上方，所述集灰箱的抽气口与第二活塞缸的进气口通过吸气管连接，所述第二活塞缸的进出气口内均设有单向阀。
为了方便使用者观察集灰箱内的碎屑是否已满，进一步地，所述集灰箱由透明材质制成。
为了方便对碎屑进行排出，更进一步地是，所述集灰箱靠近吸尘管的一侧设有排灰口，所述排灰口上滑动连接有密封塞，所述滤板与排灰口之间固定连接有导流板。
为了便于提高推板在移动时的稳定性，优选地，所述箱体内靠近放置台的下端固定连接有限位杆，所述连接块滑动连接在限位杆上。
为了防止切片机发生转动，进一步地，所述电动伸缩杆内的伸缩轴为椭圆柱。
为了方便使用者观察箱体内的工作情况，优选地，所述箱体的箱门上固定连接有观察窗。
为了便于提高该设备的稳定性，进一步地，所述箱体下端固定连接有底座，所述底座的下端均匀分布有吸盘。
与现有技术相比，本发明提供了一种半导体生产设备，具备以下有益效果：1、该半导体生产设备，通过电机、曲轴、第一活塞缸、第一活塞、第一活塞杆、气筒、移动杆、推板的设置，可以自动推动半导体材料向切片机的方向进行移动，有效的提高了该设备的自动化程度，降低了工作人员的劳动量，同时还可以对每次推动的距离进行精准控制，使切割的每片半导体材料的厚度都相同，有效的提高了切片的精准度和质量；
2、该半导体生产设备，通过第二活塞缸、第二活塞、第二活塞杆、集灰箱、吸尘管、滤板的设置，当切片机对半导体材料进行切片时，可以对切片时产生的碎屑进行收集，不仅可以防止碎屑乱飞，还可以对碎屑进行回收再利用，降低资源的消耗。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明可以自动推动半导体材料进行移动，有效的降低了工作人员的劳动量，同时还可以对每次推动的距离进行精准的控制，使切割的每片半导体材料的厚度都相同，有效的提高了切片的精准度和质量，解决了现有技术中，人工推动半导体材料导致每次切割的厚度都不相同的问题。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体生产设备的结构示意图；
图2为本发明提出的一种半导体生产设备中驱动箱、第一活塞缸、第二活塞缸、曲轴的结构示意图；
图3为本发明提出的一种半导体生产设备中集灰箱、滤板、导流板的结构示意图；
图4为本发明提出的一种半导体生产设备图1中A部分的结构示意图；
图5为本发明提出的一种半导体生产设备图1中B部分的结构示意图；
图6为本发明提出的一种半导体生产设备中放置台与推板的结构示意图；
图7为本发明提出的一种半导体生产设备中电动伸缩杆的结构示意图；
图8为本发明提出的一种半导体生产设备的正视图。
图中：1、箱体；101、吸盘；102、观察窗；2、放置台；3、推板；4、驱动箱；5、电机；6、曲轴；7、第一活塞缸；8、第二活塞缸；9、第一活塞；10、第二活塞；11、第一活塞杆；12、第二活塞杆；13、气筒；14、移动杆；15、回位弹簧；16、限位杆；17、集灰箱；18、吸尘管；19、滤板；20、导流板；21、密封塞；22、电动伸缩杆；23、切片机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1：参照图1至图8，一种半导体生产设备，包括箱体1，还包括：放置台2，安装在箱体1靠近出料口的一侧；推板3，通过滑槽滑动连接在放置台2上；驱动箱4，安装在箱体1的一侧；电机5，固定连接在驱动箱4上；曲轴6，转动连接在驱动箱4内，且与电机5的输出端固定连接；第一活塞缸7，安装在驱动箱4的下端；第一活塞9，滑动连接在第一活塞缸7内，且与曲轴6之间通过第一活塞杆11转动连接；气筒13，固定连接在箱体1远离出料口的一侧，其中，气筒13的进气口与第一活塞缸7的出气口通过连接管连接，第一活塞缸7的进出气口内均设有单向阀，气筒13的排气口内设有电磁阀；移动杆14，密封滑动连接在气筒13内，且与推板3之间通过连接块连接；回位弹簧15，两端分别与气筒13、移动杆14固定连接；电动伸缩杆22，固定连接在箱体1内靠近出料口的一侧；切片机23，固定连接在电动伸缩杆22的伸缩端。
在使用时，使用者首先将该设备移动到工作指定的工作台上，然后再将该设备固定在工作台上，提高该设备的稳定性，然后再对该设备进行接通电源，一切准备就绪后，当需要对半导体材料进行切片时，此时，使用者打开箱体1上的箱门，将半导体材料放置在放置台2上，然后再使半导体材料的一端嵌入推板3的凹槽内，防止在对半导体材料进行切片时，靠近推板3的一端翘起，对切片工作造成影响，有效的提高了在对半导体材料进行切片时的稳定性，放置好半导体材料后，关闭箱门，然后再启动电机5，电机5带动曲轴6进行转动，曲轴6再通过第一活塞杆11带动第一活塞9在第一活塞缸7内上下往复移动，当第一活塞9向上移动时，会使第一活塞缸7的内部产生负压，从而使第一活塞缸7进气口内的单向阀打开，使气体进入到第一活塞缸7内，当第一活塞9向下移动时，便会对第一活塞缸7内的气体进行压缩，此时，第一活塞缸7出气口内的单向阀便会在气体压力的作用下打开，第一活塞缸7内的气体便会通过连接管进入到气筒13内，移动杆14则会在气体的推动下克服回位弹簧15的作用力，向切片机23的方向移动一段距离，移动杆14再通过连接块带动推板3向切片机23的方向移动一段距离，推板3再带动半导体材料箱切片机23的方向移动一段距离，当第一活塞9再次向上移动时，此时，启动切片机23，然后再通过电动伸缩杆22带动切片机23向下移动，对半导体材料进行快速切片，当推板3再次带动半导体材料进行移动时，此时电动伸缩杆22便会带动切片机23向上移动，由此反复，即可对半导体材料进行自动切片，使其每片半导体材料的厚度都相同，有效的提高了该设备在对半导体材料进行切片的精准度，切下来的半导体片则会通过箱体1的出料口掉落进出料口下的收集箱，当对半导体材料切割完成后，此时打开气筒13排气口内的电磁阀，气筒13内的气体则会通过排气口排出，移动杆14则会在回位弹簧15的拉力下回到初始位置，移动杆14再通过连接块带动推板3回到初始位置，以便下次使用，当收集箱内装满半导体片后，使用者再将收集箱内的半导体片运输到下一工序即可。
实施例2：参照图1至图3，一种半导体生产设备，与实施例1基本相同，更进一步地是：驱动箱4的上端安装有第二活塞缸8，第二活塞缸8内滑动连接有第二活塞10，第二活塞10与曲轴6之间通过第二活塞杆12转动连接，箱体1内固定连接有集灰箱17，集灰箱17内固定连接有滤板19，集灰箱17的进灰口固定连接有吸尘管18，吸尘管18的吸尘口设置在箱体1出料口的上方，集灰箱17的抽气口与第二活塞缸8的进气口通过吸气管连接，第二活塞缸8的进出气口内均设有单向阀，当推板3将半导体材料向出料口的方向移动一定的距离后，电动伸缩杆22便会带动切片机23向下移动，对半导体材料进行切片，此时曲轴6便会通过第一活塞杆11带动第一活塞9向上移动，向第一活塞缸7内抽气，同时曲轴6还可以通过第二活塞杆12带动第二活塞10向下移动，使第二活塞缸8内产生负压，第二活塞缸8进气口内的单向阀则会在负压的作用下打开，由于吸尘管18、集灰箱17吸气管与第二活塞缸8之间是串联的，因此当第二活塞缸8进气口内的单向阀打开时，便会使吸尘管18产生吸力，从而将切片机23切割时产生的碎屑吸进集灰箱17内，然后再通过滤板19对碎屑与空气进行分离，碎屑则留在集灰箱17内，空气则通过吸气管进入到第二活塞缸8内，当第二活塞10向上移动时，便会使第二活塞缸8内抽进的气体通过出气口排出，从而对切片时产生的碎屑进行收集，不仅可以防止碎屑乱飞，还可以对碎屑进行回收再利用，降低资源的消耗；
集灰箱17由透明材质制成，通过使集灰箱17由透明材质制成，方便使用者观察集灰箱17内的碎屑是否已满，从而及时对碎屑进行清理，为使用者提供便捷；
集灰箱17靠近吸尘管18的一侧设有排灰口，排灰口上滑动连接有密封塞21，滤板19与排灰口之间固定连接有导流板20，当集灰箱17内的碎屑较多时，此时，使用者拿取一个存料筒放置在排灰口的下方，然后再打开密封塞21，集灰箱17内的碎屑则会在导流板20的作用下通过排灰口排紧存料筒内，从而对集灰箱17内的碎屑进行全部排出，提高使用者在清灰时的工作效率。
实施例3：参照图1、图5、图7和图8，一种半导体生产设备，与实施例1基本相同，更进一步地是：箱体1内靠近放置台2的下端固定连接有限位杆16，连接块滑动连接在限位杆16上，通过限位杆16的设置，当移动杆14通过连接块带动推板3进行移动时，可以对连接块起到限位的作用，防止连接块发生晃动，有效的提高了推板3在移动时的稳定性；
电动伸缩杆22内的伸缩轴为椭圆柱，通过使电动伸缩杆22的伸缩轴为椭圆柱，当切片机23对半导体材料进行切片时，可以防止切片机23发生转动，从而对半导体材料造成损害，有效的提高了切片机23在切片时的稳定性。
实施例4：参照图1至图3，一种半导体生产设备，与实施例1基本相同，更进一步地是：箱体1的箱门上固定连接有观察窗102，通过观察窗102的设置，方便使用者观察箱体1内的工作情况，为使用者提供便捷；
箱体1下端固定连接有底座，底座的下端均匀分布有吸盘101，通过在底座的下端设置吸盘101，可以使该设备稳定的固定在工作台上，提高该设备的稳定性。
本发明通过电机5、曲轴6、第一活塞缸7、第一活塞9、第一活塞杆11、气筒13、移动杆14、推板3的设置，可以自动推动半导体材料向切片机23的方向进行移动，有效的降低了工作人员的劳动量，同时还可以对每次推动的距离进行精准的控制，使切割的每片半导体材料的厚度都相同，有效的提高了切片的精准度和质量，解决了现有技术中，人工推动半导体材料，导致每次切割的厚度都不相同的问题。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种半导体生产设备，包括箱体（1），其特征在于，还包括：
放置台（2），安装在所述箱体（1）靠近出料口的一侧；
推板（3），通过滑槽滑动连接在所述放置台（2）上；
驱动箱（4），安装在所述箱体（1）的一侧；
电机（5），固定连接在所述驱动箱（4）上；
曲轴（6），转动连接在所述驱动箱（4）内，且与所述电机（5）的输出端固定连接；
第一活塞缸（7），安装在所述驱动箱（4）的下端；
第一活塞（9），滑动连接在所述第一活塞缸（7）内，且与所述曲轴（6）之间通过第一活塞杆（11）转动连接；
气筒（13），固定连接在所述箱体（1）远离出料口的一侧，
其中，所述气筒（13）的进气口与第一活塞缸（7）的出气口通过连接管连接，所述第一活塞缸（7）的进出气口内均设有单向阀，所述气筒（13）的排气口内设有电磁阀；
移动杆（14），密封滑动连接在所述气筒（13）内，且与所述推板（3）之间通过连接块连接；
回位弹簧（15），两端分别与所述气筒（13）、移动杆（14）固定连接；
电动伸缩杆（22），固定连接在所述箱体（1）内靠近出料口的一侧；
切片机（23），固定连接在所述电动伸缩杆（22）的伸缩端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备，其特征在于，所述驱动箱（4）的上端安装有第二活塞缸（8），所述第二活塞缸（8）内滑动连接有第二活塞（10），所述第二活塞（10）与曲轴（6）之间通过第二活塞杆（12）转动连接，所述箱体（1）内固定连接有集灰箱（17），所述集灰箱（17）内固定连接有滤板（19），所述集灰箱（17）的进灰口固定连接有吸尘管（18），所述吸尘管（18）的吸尘口设置在箱体（1）出料口的上方，所述集灰箱（17）的抽气口与第二活塞缸（8）的进气口通过吸气管连接，所述第二活塞缸（8）的进出气口内均设有单向阀。
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产设备，其特征在于，所述集灰箱（17）由透明材质制成。
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产设备，其特征在于，所述集灰箱（17）靠近吸尘管（18）的一侧设有排灰口，所述排灰口上滑动连接有密封塞（21），所述滤板（19）与排灰口之间固定连接有导流板（20）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备，其特征在于，所述箱体（1）内靠近放置台（2）的下端固定连接有限位杆（16），所述连接块滑动连接在限位杆（16）上。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产设备，其特征在于，所述电动伸缩杆（22）内的伸缩轴为椭圆柱。
7.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备，其特征在于，所述箱体（1）的箱门上固定连接有观察窗（102）。
8.根据权利要求6所述的一种半导体生产设备，其特征在于，所述箱体（1）下端固定连接有底座，所述底座的下端均匀分布有吸盘（101）。
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- 2021-09-22 CN CN202111103881.6A patent/CN113547651A/zh active Pending
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