CN113172147B - 打孔机及其控制方法、计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种打孔机及其控制方法、计算机可读存储介质,该打孔机的控制方法包括打孔步骤,该打孔步骤包括:在打孔过程中,至少变更一次机械手在工件上的抓取位置,其中,工件上任意两个所述抓取位置至少部分不重叠。本申请技术方案的打孔机的控制方法,具有提高工件打孔自由度的优点。
Description
技术领域
本发明涉及工件打孔技术领域,尤其涉及一种打孔机的控制方法、设备及计算机可读存储介质。
背景技术
打孔机是一种能够在工件上冲压出孔/洞的设备,根据打孔机冲头形状的不同,打孔机所冲出的孔/洞的形状也不同。
目前的打孔机多数已通过机械手实现半自动化操作,在打孔时,可通过机械手抓取和移动工件,从而极大地提高了打孔机的打孔效率。
但是,由于通过机械手抓取工件,那么工件上于机械手抓取处会因机械手干扰而无法打孔,这就限制了工件的打孔位置,进而不利于工件的自由打孔。
发明内容
本申请实施例通过提供一种打孔机的控制方法,旨在解决工件打孔位置受限的技术问题。
为实现上述目的,本申请实施例提供了一种打孔机的控制方法,所述打孔机包括机械手,所述机械手用于抓取工件,所述打孔机的控制方法包括打孔步骤,其中,所述打孔步骤包括:
在打孔过程中,至少变更一次机械手在工件上的抓取位置,其中,工件上的任意两个所述抓取位置至少部分不重叠。
在一实施例中,所述打孔步骤包括:
控制机械手在工件上的第一抓取位置和第二抓取位置依次抓取工件。
在一实施例中,所述第一抓取位置和所述第二抓取位置分别位于工件相对的两侧。
在一实施例中,所述打孔步骤还包括:
在打孔的过程中,控制机械手驱使工件以预设的轨迹移动,以使工件上的不同孔位分别进入打孔机的打孔件的打孔范围。
在一实施例中,所述工件包括第一打孔区域和第二打孔区域,所述第一打孔区域和所述第二打孔区域中分别设有多个孔位;
所述打孔步骤包括:
控制机械手在工件的第一抓取位置抓取工件;
驱动机械手移动工件,以使第一打孔区域中的某一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
待当前未打孔孔位打孔完成后,继续驱动机械手移动工件,以使第一打孔区域中下一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
持续移动工件,直至第一打孔区域中所有孔位打孔完成;
待第一打孔区域中的所有孔位打孔完成后,控制机械手于工件的第二抓取位置抓取工件;
驱动机械手移动工件,以使第二打孔区域中的某一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
待当前未打孔孔位打孔完成后,继续驱动机械手移动工件,以使第二打孔区域中下一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
持续移动工件,直至第二打孔区域中所有孔位打孔完成。在一实施例中,所述机械手包括一个抓取件,所述打孔步骤包括:
控制所述抓取件于工件的第一抓取位置抓取工件,控制所述抓取件移动工件,以完成第一打孔区域的孔位的打孔;
待第一打孔区域的孔位打孔完成后,控制所述抓取件移动至工件的第二抓取位置抓取工件,控制所述抓取件移动工件,以完成第二打孔区域的孔位的打孔。
在一实施例中,所述机械手包括两个抓取件,所述打孔步骤包括:
控制一所述抓取件于工件的第一抓取位置抓取工件;
控制一所述抓取件移动工件,以完成第一打孔区域的孔位的打孔;
待第一打孔区域的孔位打孔完成后,控制于所述第一抓取位置抓取工件的抓取件释放工件,并控制另一所述抓取件于工件的第二抓取位置抓取工件;
控制另一所述抓取件移动工件,以完成第二打孔区域的孔位的打孔。
在一实施例中,所述打孔机的控制方法还包括:
控制所述机械手在打孔机的上料工位和打孔工位之间移动待打孔的工件;和/或
控制所述机械手在打孔机的打孔工位和下料工位之间移动打孔完成的工件。
为实现上述目的,本申请实施例还提出一种打孔机的控制设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的打孔机的控制程序,所述处理器执行所述打孔机的控制程序时实现如上述任一项所述的打孔机的控制方法。
为实现上述目的,本申请实施例还提出一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有打孔机的控制程序,所述打孔机的控制程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的打孔机的控制方法。
本申请技术方案的打孔机的控制方法,通过在打孔过程中,控制机械手至少变更一次在工件上的抓取位置,并使任意两个抓取位置至少部分不重叠,如此,便可通过机械手在工件上抓取位置的变更,以在抓取工件的同时避位打孔件,进而可实现工件各位置的自由打孔。可见,相较于常规的始终抓取工件固定位置的控制方法,本申请技术方案的打孔机的控制方法,具有提高工件打孔自由度的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明打孔机一实施例的模块结构图;
图2为本发明打孔机一实施例的结构结构图;
图3为本发明打孔机另一实施例的结构结构图;
图4为本发明打孔机的控制方法一实施例的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
为了更好的理解上述技术方案,下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
应当注意的是,在权利要求中,不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。文中出现的“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的数量词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中,这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。而“第一”、“第二”、以及“第三”等的使用不表示任何顺序,可将这些词解释为名称。
如图1所示,图1是本发明实施例方案涉及的硬件打孔机结构示意图。
如图1所示,所述打孔机1包括:存储器11、处理器12及网络接口13。
其中,存储器11至少包括一种类型的可读存储介质,所述可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如,SD或DX存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。存储器11在一些实施例中可以是打孔机1的内部存储单元,例如该打孔机1的硬盘。存储器11在另一些实施例中也可以是打孔机1的外部存储设备,例如该打孔机1上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)等。
进一步地,存储器11还可以包括打孔机1的内部存储单元,也可包括外部存储设备。存储器11不仅可以用于存储安装于打孔机1的应用软件及各类数据,例如打孔机的控制程序10的代码等,还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
处理器12在一些实施例中可以是一中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、控制器、微控制器、微处理器或其他数据处理芯片,用于运行存储器11中存储的程序代码或处理数据,例如执行打孔机的控制程序10等。
网络接口13可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口),通常用于在该打孔机1与其他电子设备之间建立通信连接。
网络可以为互联网、云网络、无线保真(Wi-Fi)网络、个人网(PAN)、局域网(LAN)和/或城域网(MAN)。网络环境中的各种设备可以被配置为根据各种有线和无线通信协议连接到通信网络。这样的有线和无线通信协议的例子可以包括但不限于以下中的至少一个:传输控制协议和互联网协议(TCP/IP)、用户数据报协议(UDP)、超文本传输协议(HTTP)、文件传输协议(FTP)、ZigBee、EDGE、IEEE 802.11、光保真(Li-Fi)、802.16、IEEE 802.11s、IEEE 802.11g、多跳通信、无线接入点(AP)、设备对设备通信、蜂窝通信协议和/或蓝牙(BlueTooth)通信协议或其组合。
可选地,该打孔机还可以包括用户接口,用户接口可以包括显示器(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard),可选的用户接口还可以包括标准的有线接口、无线接口。可选地,在一些实施例中,显示器可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)触摸器等。其中,显示器也可以称为显示屏或显示单元,用于显示在打孔机1中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。
图1仅示出了具有组件11-13以及打孔机的控制程序10的打孔机1,本领域技术人员可以理解的是,图1示出的结构并不构成对打孔机1的限定,可以包括比图示更少或者更多的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
在本实施例中,处理器12可以用于调用存储器11中存储的打孔机的控制程序,并执行以下操作:
所述打孔步骤包括:
在打孔过程中,至少变更一次机械手在工件上的抓取位置,其中,工件上的任意两个所述抓取位置至少部分不重叠。
在一实施例中,处理器12可以用于调用存储器11中存储的打孔机的控制程序,并执行以下操作:
所述打孔步骤包括:
控制机械手在工件上的第一抓取位置和第二抓取位置依次抓取工件。
在一实施例中,处理器12可以用于调用存储器11中存储的打孔机的控制程序,并执行以下操作:
所述第一抓取位置和所述第二抓取位置分别位于工件相对的两侧。
在一实施例中,处理器12可以用于调用存储器11中存储的打孔机的控制程序,并执行以下操作:
所述打孔步骤还包括:
在打孔的过程中,控制机械手驱使工件以预设的轨迹移动,以使工件上的不同孔位分别进入打孔机的打孔件的打孔范围。
在一实施例中,处理器12可以用于调用存储器11中存储的打孔机的控制程序,并执行以下操作:
所述工件包括第一打孔区域和第二打孔区域,所述第一打孔区域和所述第二打孔区域中分别设有多个孔位;
所述打孔步骤包括:
控制机械手在工件的第一抓取位置抓取工件;
驱动机械手移动工件,以使第一打孔区域中的某一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
待当前未打孔孔位打孔完成后,继续驱动机械手移动工件,以使第一打孔区域中下一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
持续移动工件,直至第一打孔区域中所有孔位打孔完成;
待第一打孔区域中的所有孔位打孔完成后,控制机械手于工件的第二抓取位置抓取工件;
驱动机械手移动工件,以使第二打孔区域中的某一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
待当前未打孔孔位打孔完成后,继续驱动机械手移动工件,以使第二打孔区域中下一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
持续移动工件,直至第二打孔区域中所有孔位打孔完成。
在一实施例中,处理器12可以用于调用存储器11中存储的打孔机的控制程序,并执行以下操作:
所述机械手包括一个抓取件,所述打孔步骤包括:
控制所述抓取件于工件的第一抓取位置抓取工件,控制所述抓取件移动工件,以完成第一打孔区域的孔位的打孔;
待第一打孔区域的孔位打孔完成后,控制所述抓取件移动至工件的第二抓取位置抓取工件,控制所述抓取件移动工件,以完成第二打孔区域的孔位的打孔。
在一实施例中,处理器12可以用于调用存储器11中存储的打孔机的控制程序,并执行以下操作:
所述机械手包括两个抓取件,所述打孔步骤包括:
控制一所述抓取件于工件的第一抓取位置抓取工件;
控制一所述抓取件移动工件,以完成第一打孔区域的孔位的打孔;
待第一打孔区域的孔位打孔完成后,控制于所述第一抓取位置抓取工件的抓取件释放工件,并控制另一所述抓取件于工件的第二抓取位置抓取工件;
控制另一所述抓取件移动工件,以完成第二打孔区域的孔位的打孔。
在一实施例中,处理器12可以用于调用存储器11中存储的打孔机的控制程序,并执行以下操作:
控制所述机械手在打孔机的上料工位和打孔工位之间移动待打孔的工件;和/或
控制所述机械手在打孔机的打孔工位和下料工位之间移动打孔完成的工件。
如图2所示,在一实施例中,本申请所提出的打孔机还包括机械手110,该机械手110用于抓取工件,具体而言,该机械手110可通过吸附、夹持等方式抓取工件。具体地,该机械手110包括一个抓取件111。
进一步地,本申请的打孔机还包括打孔件120、工作台130、动力系统(图未示)等必备零部件,此处不一一展开叙述。
如图3所示,在另一实施例中,本申请所提出的打孔机还包括机械手110,该机械手110用于抓取工件,具体而言,该机械手110可通过吸附、夹持等方式抓取工件。具体地,该机械手110包括两个抓取件111。
进一步地,本申请的打孔机还包括打孔件120、工作台130、动力系统(图未示)等必备零部件,该打孔件120的打孔方式可以为冲压打孔、转孔、激光打孔等,根据打孔件120打孔方式的不同,打孔件120的具体结构也随之不同,此处不一一展开叙述。
基于上述打孔机的控制设备的硬件构架,提出本发明打孔机的控制方法的实施例。本发明的打孔机的控制方法,旨在解决工件打孔位置受限的技术问题。
本发明打孔机的控制方法的一实施例,所述打孔机的控制方法包括打孔步骤,具体地,所述打孔步骤包括:
在打孔过程中,至少变更一次机械手在工件上的抓取位置,其中,工件上的任意两个所述抓取位置至少部分不重叠。
这其中,至少变更一次机械手在工件上的抓取位置是指:在工件打孔的过程中,机械手会在工件上的至少两个位置分别抓取工件。举例来说,若在工件打孔的过程中,仅变更一次机械手在工件上的抓取位置,那么在一个工件的整个打孔过程中,机械手先在工件的一个位置上抓取工件,在完成一定数量孔的打孔任务后,机械手会更换另一个位置继续抓取工件,再完成剩余数量孔的打孔任务。当然,该变更机械手的次数也可以为在2次、3次、4次乃至更多次。
而工件上的任意两个抓取位置至少部分不重叠是指工件上任意两个供机械手抓取的区域仅部分重叠或完全不重叠。
具体地,由于在打孔的过程中,至少变更了一次机械手在工件上的抓取位置,且任意两个抓取位置至少部分不重叠,这样,机械手仅会于当前抓取位置与打孔件相互干扰,但于其他抓取位置则不会对打孔件造成干扰,如此,便可通过机械手在工件上抓取位置的变更,以在抓取工件的同时避位打孔件,进而可实现工件各位置的自由打孔。
举例来说,假使工件具有两个完全不重叠的抓取位置,分别为第一位置和第二位置,且第一位置和第二位置上均设有打孔位,那么,通过本申请的技术方案,可先控制机械手于第一位置抓取工件,并控制打孔件于第二位置的打孔位打孔;再控制机械手于第二位置抓取工件,并控制打孔件于第一位置的打孔位打孔,进而以完成工件的打孔。
可以理解,本申请技术方案的打孔机的控制方法,通过在打孔过程中,控制机械手至少变更一次在工件上的抓取位置,并使任意两个抓取位置至少部分不重叠,如此,便可通过机械手在工件上抓取位置的变更,以在抓取工件的同时避位打孔件,进而可实现工件各位置的自由打孔。可见,相较于常规的始终抓取工件固定位置的控制方法,本申请技术方案的打孔机的控制方法,具有提高工件打孔自由度的优点。
在一实施例中,所述打孔步骤包括:
控制机械手在工件上的第一抓取位置和第二抓取位置依次抓取工件。
具体而言,在打孔的过程中,机械手仅在工件上的两个位置(第一抓取位置和第二抓取位置)抓取工件。即是说,在打孔的过程中,仅变更一次机械手在工件上的抓取位置。
这其中,第一抓取位置是指工件上供机械手抓取的位置之一,为便于区分,将该位置命名为第一抓取位置,而非限定在打孔过程中,机械手必须首先于该位置处抓取工件。相应的,第二抓取位置是指工件上区别于第一抓取位置的另一位置。这样设置,能够在满足工件自由打孔的基础上,简化机械手的运动路径,进而有利于降低打孔机结构的复杂程度,并有利于降低机械手控制的难度。
当然,本申请的设计不限于此,在其他实施例中,在打孔步骤中,机械手也可变更两次、三次、四次乃至更多次位置。
在一实施例中,所述第一抓取位置和所述第二抓取位置分别位于工件相对的两侧。即是说,在打孔步骤中,机械手分别于工件相对的两侧抓取工件,以分别完成工件的打孔任务。
可以理解,将第一抓取位置和第二抓取位置分别设于工件相对的两侧,如此,有利于增加第一抓取位置和第二抓取位置之间的距离。相应的,控制机械手分别于工件相对的两侧依次抓取工件,则有利于机械手在第一抓取位置时避位于第二抓取位置打孔的打孔件、及机械手在第二抓取位置时避位于第一抓取位置打孔的打孔件。即是说,这样设置,有利于机械手避位打孔件,进而以便于进一步提高工件打孔的自由性。当然,本申请的设计不限于此,在其他实施例中,该第一抓取位置和第二抓取位置也可设于工件的同一侧或相邻的两侧。
在一实施例中,进一步地,所述打孔步骤还包括:
在打孔的过程中,控制机械手驱使工件以预设的轨迹移动,以使工件上的不同孔位分别进入打孔机的打孔件的打孔范围。
这其中,该预设的移动轨迹是指在打孔过程中工件的移动轨迹,其可以根据工件形状及工件上孔位的分布位置做适应性的设计。工件上的不同孔位则是指工件上的各个打孔位置,通常,为了便于打孔,工件的孔位处会设置相应的打孔标识,如圆点、方块等。而打孔件的打孔范围则是指打孔件自身所具有的打孔区域,在工件打孔时,当工件的孔位进入打孔件的打孔区域后,打孔件便可自动识别并移动至工件的孔位处进行打孔,这种设计,有利于极大地提高工件的打孔效率。
可以理解,通过控制机械手基于预设的移动轨迹移动工件,可使工件上的不同孔位分别进入打孔件的打孔范围,进而使得打孔件可在工件的不同孔位打孔。由于机械手具有可移动地属性,故而可便于通过机械手抓取工件移动,简单方便,便于实现。当然,本申请的设计不限于此,在其他实施例中,也可通过移动打孔件的方式,以分别对准工件上的各个孔位。
具体地,所述工件包括第一打孔区域和第二打孔区域,所述第一打孔区域和所述第二打孔区域中分别设有多个孔位。
在一实施例中,所述打孔步骤包括:
S10、控制机械手在工件的第一抓取位置抓取工件;
S20、驱动机械手移动工件,以使第一打孔区域中的某一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
S30、待当前未打孔孔位打孔完成后,继续驱动机械手移动工件,以使第一打孔区域中下一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
S40、持续移动工件,直至第一打孔区域中所有孔位打孔完成;
S50、待第一打孔区域中的所有孔位打孔完成后,控制机械手于工件的第二抓取位置抓取工件;
S60、驱动机械手移动工件,以使第二打孔区域中的某一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
S70、待当前未打孔孔位打孔完成后,继续驱动机械手移动工件,以使第二打孔区域中下一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
S80、持续移动工件,直至第二打孔区域中所有孔位打孔完成。
具体而言,通过上述步骤,即可通过机械手分别于工件的两个抓取位置抓取并移动工件,进而以完成工件上所有孔位的打孔工作。
在一实施例中,所述机械手包括一个抓取件,所述打孔步骤包括:
S110、控制所述抓取件于工件的第一抓取位置抓取工件,控制所述抓取件移动工件,以完成第一打孔区域的孔位的打孔。
具体地,在执行打孔任务时,可先控制一个抓取件于工件的第一抓取位置抓取工件并移动工件,以完成工件上第一打孔区域的孔位的打孔任务。
S120、待第一打孔区域的孔位打孔完成后,控制所述抓取件移动至工件的第二抓取位置抓取工件,控制所述抓取件移动工件,以完成第二打孔区域的孔位的打孔。
具体地,在第一打孔区域的孔位打孔完成后,可先控制抓取件释放工件,再将抓取件移动至工件的另一侧,以使抓取件可于工件的第二抓取位置抓取工件,并移动工件,以完成工件上第二打孔区域的打孔任务。
可以理解,通过一个抓取件以分别抓取工件的两个抓取位置,这样设置,有利于简化机械手的结构,以降低打孔机的制造成本。
在一实施例中,所述机械手包括两个抓取件,具体地,该两个抓取件相互独立运动。
所述打孔步骤包括:
S210、控制一所述抓取件于工件的第一抓取位置抓取工件;
S220控制一所述抓取件移动工件,以完成第一打孔区域的孔位的打孔;
S230、待第一打孔区域的孔位打孔完成后,控制于所述第一抓取位置抓取工件的抓取件释放工件,并控制另一所述抓取件于工件的第二抓取位置抓取工件;
S240、控制另一所述抓取件移动工件,以完成第二打孔区域的孔位的打孔。
具体地,在执行打孔任务时,可先控制一抓取件于工件的第一抓取位置抓取工件,控制该抓取件移动工件,以完成工件上第一打孔区域的孔位的打孔任务。待第一打孔区域打孔完成后,控制在先抓取工件的抓取件释放工件,并控制另一抓取件于工件的第二抓取位置抓取工件,控制打孔件打孔以执行第二打孔工序。控制另一抓取件移动工件,以完成工件上第二打孔区域的打孔任务。
值得说明的是,一抓取件释放工件与另一抓取件抓取工件两个动作,可以是同时完成,也可是先后依次完成,其可以根据实际情况而做适应性调整,本申请对此不做具体限定。
可以理解,通过两个抓取件分别于工件的第一抓取位置和第二抓取位置依次抓取工件,如此设计可降低机械手运动的复杂程度,以便于简化机械手的结构,并降低机械手的控制难度。此外,当其中一个抓取件在执行打孔任务时,另一抓取件可执行其他任务,如运送工件等。如此,通过两个抓取件依次抓取工件,还有利于提高打孔机的工作效率。当然,本申请的设计不限于此,在其他实施例中,也可仅采用一个抓取件依次在工件的两个抓取位置抓取工件。
在上述实施例的基础上,所述两个抓取件分别位于打孔件相对的两侧。
可以理解,将两个抓取件分别设于打孔件的两侧,如此,一方面可适配于工件上的第一抓取位置和第二抓取位置,以便于抓取工件;另一方面,还可使工作台与打孔件相对的一侧空余,以便于操作人员手控制打孔机进行打孔。
在一实施例中,所述打孔机的控制方法还包括:
控制一抓取件移动至打孔机的上料工位以抓取工件,并控制另一抓取件移动至打孔机的打孔工位处待机。
这其中,上料工位是打孔机用于上料的工位,上料即是指添加工件。打孔工位是指对工件进行打孔的工位,打孔机的打孔件便位于该打孔工位。
具体地,在执行打孔步骤前,可控制一抓取件移动至打孔机的上料位抓取工件,同时控制另一抓取件移动至打孔机的打孔工位处待机。这样设置,能够控制两个抓取件协同工作,进而有利于提高打孔机的工作效率。当然,本申请的设计不限于此,在其他实施例中,另一抓取件可在一抓取件抓取工件完成第一打孔工序后,再进行动作。
在一实施例中,所述打孔机的控制方法还包括:
控制所述机械手在打孔机的上料工位和打孔工位之间移动待打孔的工件。
具体地,通过控制机械手在打孔机的上料工位和打孔工位之间移动待打孔的工件,可便于工件的上料,进而以提高打孔机的工作效率。
在一实施例中,所述打孔机的控制方法还包括:
控制所述机械手在打孔机的打孔工位和下料工位之间移动打孔完成的工件。
这其中,下料工位是打孔机上用于下料的工位,上料即是指卸载已加工完成的工件。
具体地,通过控制机械手在打孔机的打孔工位和下料工位之间移动打孔后的工件,可在第一时间将打孔后工件移除,进而以提高打孔机的工作效率。
结合上述实施例可知,通过机械手在上料工位-打孔工位-下料工位间的连续移动可实现工件的上料、打孔及下料的连续工作,从而可极大地提升打孔机的工作效率。
此外,本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质可以是硬盘、多媒体卡、SD卡、闪存卡、SMC、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、便携式紧致盘只读存储器(CD-ROM)、USB存储器等中的任意一种或者几种的任意组合。计算机可读存储介质中包括打孔机的控制程序10,本发明之计算机可读存储介质的具体实施方式与上述打孔机的控制方法以及打孔机1的具体实施方式大致相同,在此不再赘述。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发
明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (6)
1.一种打孔机的控制方法,所述打孔机包括机械手,所述机械手包括一个抓取件,所述抓取件用于抓取工件,所述工件具有第一打孔区域和第二打孔区域,以及至少部分不重叠的第一抓取位置和第二抓取位置,所述第一抓取位置和所述第二抓取位置分别位于工件相对的两侧,所述打孔机的控制方法包括打孔步骤,其特征在于,
所述打孔步骤包括:
控制所述抓取件于工件的第一抓取位置抓取工件,控制所述抓取件移动工件,以完成第一打孔区域的孔位的打孔;
待第一打孔区域的孔位打孔完成后,控制所述抓取件移动至工件的第二抓取位置抓取工件,控制所述抓取件移动工件,以完成第二打孔区域的孔位的打孔。
2.如权利要求1所述的打孔机的控制方法,其特征在于,所述打孔步骤还包括:
在打孔的过程中,控制机械手驱使工件以预设的轨迹移动,以使工件上的不同孔位分别进入打孔机的打孔件的打孔范围。
3.如权利要求2所述的打孔机的控制方法,其特征在于,
所述打孔步骤包括:
控制机械手在工件的第一抓取位置抓取工件;
驱动机械手移动工件,以使第一打孔区域中的某一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
待当前未打孔孔位打孔完成后,继续驱动机械手移动工件,以使第一打孔区域中下一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
持续移动工件,直至第一打孔区域中所有孔位打孔完成;
待第一打孔区域中的所有孔位打孔完成后,控制机械手于工件的第二抓取位置抓取工件;
驱动机械手移动工件,以使第二打孔区域中的某一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
待当前未打孔孔位打孔完成后,继续驱动机械手移动工件,以使第二打孔区域中下一未打孔孔位进入打孔件的打孔范围;
持续移动工件,直至第二打孔区域中所有孔位打孔完成。
4.如权利要求2所述的打孔机的控制方法,其特征在于,所述打孔机的控制方法还包括:
控制所述机械手在打孔机的上料工位和打孔工位之间移动待打孔的工件;和/或
控制所述机械手在打孔机的打孔工位和下料工位之间移动打孔完成的工件。
5.一种打孔机,其特征在于,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的打孔机的控制程序,所述处理器执行所述打孔机的控制程序时实现如权利要求1-4中任一项所述的打孔机的控制方法。
6.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有打孔机的控制程序,所述打孔机的控制程序被处理器执行时实现如权利要求1-4中任一项所述的打孔机的控制方法。
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