CN113172044A - 一种半导体产品生产用预除尘清洗装置 - Google Patents

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CN113172044A CN202110455878.4A CN202110455878A CN113172044A CN 113172044 A CN113172044 A CN 113172044A CN 202110455878 A CN202110455878 A CN 202110455878A CN 113172044 A CN113172044 A CN 113172044A
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Abstract

本发明公开了一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，属于半导体技术领域。一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，包括箱体，所述箱体上固定连接有第一支撑架，所述第一支撑架上设有除尘机构，所述箱体上设有与除尘机构通相互配合的第一传送机构；所述箱体内壁转动连接有转动轴，所述转动轴上固定连接有曲轴，所述箱体内设有往复机构，所述曲轴驱动往复机构工作；本发明结构简单，操作便捷，达到对半导体产品表面沾附的金属碎渣进行清除收集，避免了后续对半导体产品进行清洗时，因碎渣造成产品表面出现刮花或损坏的情况，并且可对半导体产品表面沾附的灰尘进行一体式清洗、烘干操作，从而提高了工作效率。

Description

一种半导体产品生产用预除尘清洗装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体产品生产用预除尘清洗装置。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
目前在对半导体产品生产加工过程中，表面会沾附灰尘和金属碎渣，在后续加工加工操作前需要对表面沾附的碎渣和灰尘进行清除，但目前现有的清洗装置，不具备对半导体产品表面沾附的金属碎渣进行清除收集功能，导致在对其产品表面进行清洗时，容易造成产品表面出现刮花或损坏的情况，以及不具备对清洗、烘干一体式操作，降低了工作效率。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中不具备对半导体产品表面沾附的金属碎渣进行清除收集功能，导致在对其产品表面进行清洗时，容易造成产品表面出现刮花或损坏的情况，以及不具备对清洗、烘干一体式操作，降低了工作效率等问题，而提出的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，包括箱体，所述箱体上固定连接有第一支撑架，所述第一支撑架上设有除尘机构，所述箱体上设有与除尘机构通相互配合的第一传送机构；所述箱体内壁转动连接有转动轴，所述转动轴上固定连接有曲轴，所述箱体内设有往复机构，所述曲轴驱动往复机构工作，所述箱体上设有与往复机构相互配合和第二传送机构，所述第二传送机构通过第二皮带与转动轴相连接，所述第二传送机构通过第一皮带与第二传送机构相连接；所述箱体内设有加热机构，所述箱体上设有与加热机构相互配合的第三传送机构，所述第三传送机构通过第三皮带与第二传送机构相连接。
优选的，所述除尘机构包括集尘槽、鼓风机和集尘箱，所述集尘槽固定连接在第一支撑架顶部内壁，所述鼓风机固定连接在第一支撑架侧壁，所述集尘箱固定连接在箱体底部内壁，所述鼓风机与集尘槽之间连接有第一管道，所述鼓风机与集尘箱之间连接有第二管道，所述集尘箱内滑动连接有滤网。
优选的，所述第一传送机构包括电机、第一转轴和第一传送带，所述电机固定连接在箱体上，所述第一转轴转动连接在箱体上，所述第一传送带连接在电机与第一转轴之间。
优选的，所述第二传送机构包括第二转轴、第二传送带和第三转轴，所述第二转轴转动连接在凹槽内壁，所述第三转轴转动连接在箱体上，所述第二传送带连接与第二转轴和第三转轴之间，所述第一皮带连接与第一转轴和第二转轴之间。
优选的，所述往复机构包括活塞、储液罐和喷头一，所述活塞与储液罐均固定连接在箱体底部内壁，所述活塞与曲轴之间转动连接，所述箱体上设有凹槽，所述凹槽底部固定连接有第二支撑架，所述喷头一固定连接在第二支撑架顶部内壁，所述活塞与储液罐之间连接有第一水管，所述活塞与喷头一之间连接有第二水管，所述第一水管与第二水管内均设有单向阀，所述第二皮带连接与第二转轴和转动轴之间。
优选的，所述加热机构包括加热箱、加热丝和喷头二，所述加热箱固定连接在箱体顶部内壁，所述加热丝固定连接在加热箱内壁，所述箱体上固定连接有第三支撑架，所述喷头二固定连接在第三支撑架顶部内壁，所述加热箱与集尘箱之间连接诶有排气管一，所述加热箱与喷头二之间连接有排气管二。
优选的，所述第三传送机构包括第四转轴、第五转轴和第三传送带，所述第四转轴与第五转轴均转动连接在箱体上，所述第三传送带连接与第四转轴和第五转轴之间，所述第三皮带连接与第三转轴和第四转轴之间。
优选的，所述箱体底部内壁固定连接有收集箱，所述收集箱与凹槽之间连接有第三水管。
优选的，所述收集箱内壁与箱体侧壁之间连接有第四水管，所述第四水管内设有阀门开关，所述箱体与集尘箱侧壁均设有侧门。
与现有技术相比，本发明提供了一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，具备以下有益效果：
1、该半导体产品生产用预除尘清洗装置，首先将半导体产品放置到第一传送带上，此时启动电机，电机驱动第一传送机构工作，使得半导体产品通过第一传送机构上前移动，当半导体移动到集尘槽底部时，然后启动鼓风机，此时鼓风机通过与集尘槽相互配合，将半导体产品生产时，残留在产品表面上的金属碎渣经过第一管道、第二管道输送到集尘箱内，起到除杂效果，有效的避免了后续对半导体产品进行清洗除尘时，因碎渣造成半导体产品表面出现刮花或损坏的情况，与此同时，除杂后的半导体产品随着第一传送机构继续向前移动，使得半导体产品通过滑槽滑落到第二传送机构上。
2、该半导体产品生产用预除尘清洗装置，当在对半导体产品进行清洗时，此时第一传送机构通过第一皮带驱动第二传送机构工作，第二传送机构带动半导体产品上前移动，同时第二传送机构通过第二皮带驱动转动轴转动，转动轴通过曲轴带动活塞往复运动，将储液罐内的清洗液经过第一水管、第二水管输送到喷头一内喷出，此时清洗液对经过第二支撑架的半导体产品进行清洗除尘，与此同时，清洗完毕后的半导体产品继续向前移动，对其输送至第三传送机构上，同时清洗液流入凹槽内，然后经过第三水管输送到收集箱内。
3、该半导体产品生产用预除尘清洗装置，当在对半导体产品进行烘干时，第二传送机构通过第三皮带驱动第三传送机构工作，第三传送机构带动半导体产品向前移动，同时集尘箱内的碎渣经过滤网过滤后，气体经过排气管一输送到加热箱内，与此同时，加热箱内的加热丝对气体进行加热，使得加热后的气体经过排气管二输送到喷头二内喷出，对经过第三支撑架底部的半导体产品进行烘干。
4、该半导体产品生产用预除尘清洗装置，当工作完毕后，打开阀门开关，此时收集箱内的清洗液经过第四水管排出，同时打开侧门，然后抽出滤网，对吸附在滤网上的金属碎渣进行清理，并且观察储液罐内的清洗液需不需要补加。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明结构简单，操作便捷，达到对半导体产品表面沾附的金属碎渣进行清除收集，避免了后续对半导体产品进行清洗时，因碎渣造成产品表面出现刮花或损坏的情况，并且可对半导体产品表面沾附的灰尘进行一体式清洗、烘干操作，从而提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置图1中A部分的放大图；
图3为本发明提出的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置箱体的左视图；
图4为本发明提出的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置箱体的剖视图；
图5为本发明提出的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置图4中A部分的放大图；
图6为本发明提出的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置箱体的右视图；
图7为本发明提出的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置箱体的后视图。
图中：1、箱体；2、电机；201、第一转轴；202、第一传送带；203、第一皮带；3、第一支撑架；301、集尘槽；302、鼓风机；303、第一管道；4、集尘箱；401、滤网；402、第二管道；403、排气管一；5、第二转轴；501、第二传送带；502、第三转轴；6、第二支撑架；601、喷头一；7、转动轴；701、第二皮带；702、曲轴；703、储液罐；8、活塞；801、第一水管；802、第二水管；803、单向阀；9、收集箱；901、第三水管；10、第四转轴；1001、第五转轴；1002、第三传送带；1003、第三皮带；11、第三支撑架；1101、喷头二；12、加热箱；1201、加热丝；1202、排气管二；13、第四水管；1301、阀门开关。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1：
参照图1、图3，一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，包括箱体1，箱体1上固定连接有第一支撑架3，第一支撑架3上设有除尘机构，箱体1上设有与除尘机构通相互配合的第一传送机构；箱体1内壁转动连接有转动轴7，转动轴7上固定连接有曲轴702，箱体1内设有往复机构，曲轴702驱动往复机构工作，箱体1上设有与往复机构相互配合和第二传送机构，第二传送机构通过第二皮带701与转动轴7相连接，第二传送机构通过第一皮带203与第二传送机构相连接；箱体1内设有加热机构，箱体1上设有与加热机构相互配合的第三传送机构，第三传送机构通过第三皮带1003与第二传送机构相连接。
除尘机构包括集尘槽301、鼓风机302和集尘箱4，集尘槽301固定连接在第一支撑架3顶部内壁，鼓风机302固定连接在第一支撑架3侧壁，集尘箱4固定连接在箱体1底部内壁，鼓风机302与集尘槽301之间连接有第一管道303，鼓风机302与集尘箱4之间连接有第二管道402，集尘箱4内滑动连接有滤网401；用于对半导体产品沾附的金属碎渣进行清除收集。
第一传送机构包括电机2、第一转轴201和第一传送带202，电机2固定连接在箱体1上，第一转轴201转动连接在箱体1上，第一传送带202连接在电机2与第一转轴201之间；用于辅助除尘机构对半导体产品沾附的金属碎渣进行清除收集。
本发明中，首先将半导体产品放置到第一传送带202上，此时启动电机2，电机2驱动第一传送机构工作，使得半导体产品通过第一传送机构上前移动，当半导体移动到集尘槽301底部时，然后启动鼓风机302，此时鼓风机302通过与集尘槽301相互配合，将半导体产品生产时，残留在产品表面上的金属碎渣经过第一管道303、第二管道402输送到集尘箱4内，起到除杂效果，有效的避免了后续对半导体产品进行清洗除尘时，因碎渣造成半导体产品表面出现刮花或损坏的情况，与此同时，除杂后的半导体产品随着第一传送机构继续向前移动，使得半导体产品通过滑槽滑落到第二传送机构上。
实施例2：
参照图1、图2、图4、图5和图7，一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，包括箱体1，箱体1上固定连接有第一支撑架3，第一支撑架3上设有除尘机构，箱体1上设有与除尘机构通相互配合的第一传送机构；箱体1内壁转动连接有转动轴7，转动轴7上固定连接有曲轴702，箱体1内设有往复机构，曲轴702驱动往复机构工作，箱体1上设有与往复机构相互配合和第二传送机构，第二传送机构通过第二皮带701与转动轴7相连接，第二传送机构通过第一皮带203与第二传送机构相连接；箱体1内设有加热机构，箱体1上设有与加热机构相互配合的第三传送机构，第三传送机构通过第三皮带1003与第二传送机构相连接。
第一传送机构包括电机2、第一转轴201和第一传送带202，电机2固定连接在箱体1上，第一转轴201转动连接在箱体1上，第一传送带202连接在电机2与第一转轴201之间；用于辅助除尘机构对半导体产品沾附的金属碎渣进行清除收集。
第二传送机构包括第二转轴5、第二传送带501和第三转轴502，第二转轴5转动连接在凹槽内壁，第三转轴502转动连接在箱体1上，第二传送带501连接与第二转轴5和第三转轴502之间，第一皮带203连接与第一转轴201和第二转轴5之间；用于配合往复机构对半导体产品进行清洗。
往复机构包括活塞8、储液罐703和喷头一601，活塞8与储液罐703均固定连接在箱体1底部内壁，活塞8与曲轴702之间转动连接，箱体1上设有凹槽，凹槽底部固定连接有第二支撑架6，喷头一601固定连接在第二支撑架6顶部内壁，活塞8与储液罐703之间连接有第一水管801，活塞8与喷头一601之间连接有第二水管802，第一水管801与第二水管802内均设有单向阀803，第二皮带701连接与第二转轴5和转动轴7之间；用于对半导体产品表面附着的灰尘进行清洗。
本发明中，当在对半导体产品进行清洗时，此时第一传送机构通过第一皮带203驱动第二传送机构工作，第二传送机构带动半导体产品上前移动，同时第二传送机构通过第二皮带701驱动转动轴7转动，转动轴7通过曲轴702带动活塞8往复运动，将储液罐703内的清洗液经过第一水管801、第二水管802输送到喷头一601内喷出，此时清洗液对经过第二支撑架6的半导体产品进行清洗除尘，与此同时，清洗完毕后的半导体产品继续向前移动，对其输送至第三传送机构上，同时清洗液流入凹槽内，然后经过第三水管901输送到收集箱9内。
实施例3：
参照图1、图2、图5、图6和图7，一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，包括箱体1，箱体1上固定连接有第一支撑架3，第一支撑架3上设有除尘机构，箱体1上设有与除尘机构通相互配合的第一传送机构；箱体1内壁转动连接有转动轴7，转动轴7上固定连接有曲轴702，箱体1内设有往复机构，曲轴702驱动往复机构工作，箱体1上设有与往复机构相互配合和第二传送机构，第二传送机构通过第二皮带701与转动轴7相连接，第二传送机构通过第一皮带203与第二传送机构相连接；箱体1内设有加热机构，箱体1上设有与加热机构相互配合的第三传送机构，第三传送机构通过第三皮带1003与第二传送机构相连接。
除尘机构包括集尘槽301、鼓风机302和集尘箱4，集尘槽301固定连接在第一支撑架3顶部内壁，鼓风机302固定连接在第一支撑架3侧壁，集尘箱4固定连接在箱体1底部内壁，鼓风机302与集尘槽301之间连接有第一管道303，鼓风机302与集尘箱4之间连接有第二管道402，集尘箱4内滑动连接有滤网401；用于对半导体产品沾附的金属碎渣进行清除收集。
第一传送机构包括电机2、第一转轴201和第一传送带202，电机2固定连接在箱体1上，第一转轴201转动连接在箱体1上，第一传送带202连接在电机2与第一转轴201之间；用于辅助除尘机构对半导体产品沾附的金属碎渣进行清除收集。
第二传送机构包括第二转轴5、第二传送带501和第三转轴502，第二转轴5转动连接在凹槽内壁，第三转轴502转动连接在箱体1上，第二传送带501连接与第二转轴5和第三转轴502之间，第一皮带203连接与第一转轴201和第二转轴5之间；用于配合往复机构对半导体产品进行清洗。
加热机构包括加热箱12、加热丝1201和喷头二1101，加热箱12固定连接在箱体1顶部内壁，加热丝1201固定连接在加热箱12内壁，箱体1上固定连接有第三支撑架11，喷头二1101固定连接在第三支撑架11顶部内壁，加热箱12与集尘箱4之间连接诶有排气管一403，加热箱12与喷头二1101之间连接有排气管二1202；用于对气体进行加热。
第三传送机构包括第四转轴10、第五转轴1001和第三传送带1002，第四转轴10与第五转轴1001均转动连接在箱体1上，第三传送带1002连接与第四转轴10和第五转轴1001之间，第三皮带1003连接与第三转轴502和第四转轴10之间；用于辅助加热机构对半导体产品进行烘干。
箱体1底部内壁固定连接有收集箱9，收集箱9与凹槽之间连接有第三水管901；用于对使用后的清洗液进行收集。
本发明中，当在对半导体产品进行烘干时，第二传送机构通过第三皮带1003驱动第三传送机构工作，第三传送机构带动半导体产品向前移动，同时集尘箱4内的碎渣经过滤网401过滤后，气体经过排气管一403输送到加热箱12内，与此同时，加热箱12内的加热丝1201对气体进行加热，使得加热后的气体经过排气管二1202输送到喷头二1101内喷出，对经过第三支撑架11底部的半导体产品进行烘干。
实施例4：
参照图1、图7，一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，包括箱体1，箱体1上固定连接有第一支撑架3，第一支撑架3上设有除尘机构，箱体1上设有与除尘机构通相互配合的第一传送机构；箱体1内壁转动连接有转动轴7，转动轴7上固定连接有曲轴702，箱体1内设有往复机构，曲轴702驱动往复机构工作，箱体1上设有与往复机构相互配合和第二传送机构，第二传送机构通过第二皮带701与转动轴7相连接，第二传送机构通过第一皮带203与第二传送机构相连接；箱体1内设有加热机构，箱体1上设有与加热机构相互配合的第三传送机构，第三传送机构通过第三皮带1003与第二传送机构相连接。
收集箱9内壁与箱体1侧壁之间连接有第四水管13，第四水管13内设有阀门开关1301，箱体1与集尘箱4侧壁均设有侧门。
本发明中，当工作完毕后，打开阀门开关1301，此时收集箱9内的清洗液经过第四水管13排出，同时打开侧门，然后抽出滤网401，对吸附在滤网401上的金属碎渣进行清理，并且观察储液罐703内的清洗液需不需要补加。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)上固定连接有第一支撑架(3)，所述第一支撑架(3)上设有除尘机构，所述箱体(1)上设有与除尘机构通相互配合的第一传送机构；
所述箱体(1)内壁转动连接有转动轴(7)，所述转动轴(7)上固定连接有曲轴(702)，所述箱体(1)内设有往复机构，所述曲轴(702)驱动往复机构工作，所述箱体(1)上设有与往复机构相互配合和第二传送机构，所述第二传送机构通过第二皮带(701)与转动轴7相连接，所述第二传送机构通过第一皮带(203)与第二传送机构相连接；
所述箱体(1)内设有加热机构，所述箱体(1)上设有与加热机构相互配合的第三传送机构，所述第三传送机构通过第三皮带(1003)与第二传送机构相连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，其特征在于，所述除尘机构包括集尘槽(301)、鼓风机(302)和集尘箱(4)，所述集尘槽(301)固定连接在第一支撑架(3)顶部内壁，所述鼓风机(302)固定连接在第一支撑架(3)侧壁，所述集尘箱(4)固定连接在箱体(1)底部内壁，所述鼓风机(302)与集尘槽(301)之间连接有第一管道(303)，所述鼓风机(302)与集尘箱(4)之间连接有第二管道(402)，所述集尘箱(4)内滑动连接有滤网(401)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，其特征在于，所述第一传送机构包括电机(2)、第一转轴(201)和第一传送带(202)，所述电机(2)固定连接在箱体(1)上，所述第一转轴(201)转动连接在箱体(1)上，所述第一传送带(202)连接在电机(2)与第一转轴(201)之间。
4.根据权利要求3所述的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，其特征在于，所述第二传送机构包括第二转轴(5)、第二传送带(501)和第三转轴(502)，所述第二转轴(5)转动连接在凹槽内壁，所述第三转轴(502)转动连接在箱体(1)上，所述第二传送带(501)连接与第二转轴(5)和第三转轴(502)之间，所述第一皮带(203)连接与第一转轴(201)和第二转轴(5)之间。
5.根据权利要求4所述的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，其特征在于，所述往复机构包括活塞(8)、储液罐(703)和喷头一(601)，所述活塞(8)与储液罐(703)均固定连接在箱体(1)底部内壁，所述活塞(8)与曲轴(702)之间转动连接，所述箱体(1)上设有凹槽，所述凹槽底部固定连接有第二支撑架(6)，所述喷头一(601)固定连接在第二支撑架(6)顶部内壁，所述活塞(8)与储液罐(703)之间连接有第一水管(801)，所述活塞(8)与喷头一(601)之间连接有第二水管(802)，所述第一水管(801)与第二水管(802)内均设有单向阀(803)，所述第二皮带(701)连接与第二转轴(5)和转动轴(7)之间。
6.根据权利要求2所述的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，其特征在于，所述加热机构包括加热箱(12)、加热丝(1201)和喷头二(1101)，所述加热箱(12)固定连接在箱体(1)顶部内壁，所述加热丝(1201)固定连接在加热箱(12)内壁，所述箱体(1)上固定连接有第三支撑架(11)，所述喷头二(1101)固定连接在第三支撑架(11)顶部内壁，所述加热箱(12)与集尘箱(4)之间连接诶有排气管一(403)，所述加热箱(12)与喷头二(1101)之间连接有排气管二(1202)。
7.根据权利要求5所述的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，其特征在于，所述第三传送机构包括第四转轴(10)、第五转轴(1001)和第三传送带(1002)，所述第四转轴(10)与第五转轴(1001)均转动连接在箱体(1)上，所述第三传送带(1002)连接与第四转轴(10)和第五转轴(1001)之间，所述第三皮带(1003)连接与第三转轴(502)和第四转轴(10)之间。
8.根据权利要求1所述的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，其特征在于，所述箱体(1)底部内壁固定连接有收集箱(9)，所述收集箱(9)与凹槽之间连接有第三水管(901)。
9.根据权利要求8所述的一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，其特征在于，所述收集箱(9)内壁与箱体(1)侧壁之间连接有第四水管(13)，所述第四水管(13)内设有阀门开关(1301)，所述箱体(1)与集尘箱(4)侧壁均设有侧门。
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