CN113169138A - 载体，具有载体的装置和用于制造载体的方法 - Google Patents

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Abstract

一种载体(100)具有：‑主体部(101)，所述主体部由具有至少380W/(mK)的热导率的材料构成，其中‑主体部(101)具有安装面(103)，用于与器件(300)机械和热连接，其中‑主体部(101)具有凹部(105)，所述凹部沿着垂直于主体部的主延伸平面(131)的第一方向(x)穿透主体部(101)，‑在凹部(105)中设置有电绝缘的填充物(107)，所述填充物具有另一凹部(108)，所述另一凹部沿着第一方向(x)穿透填充物(107)，‑填充物(107)的包围另一凹部(108)的内壁(109)设有导电覆层(110)，以便形成穿过主体部(101)的过孔(111)。

Description

载体，具有载体的装置和用于制造载体的方法
相关申请的交叉参引
本申请要求德国专利申请10 2018 131 954.1的优先权，其公开内容通过参引结合于此。
技术领域
提出一种载体和一种具有载体和基板的装置。此外，提出一种用于制造载体的方法。
发明内容
根据至少一个实施方式，载体是机械自承的组件。载体尤其是用于电子器件的载体。载体于是尤其构成用于，机械地支撑、承载、导电地接触和/或导热地接触电子器件。例如，在载体的安装面上可安装有电子器件并且借助于载体可导电地接触所述电子器件。尤其，载体构成用于，将在安装在载体上的电子器件运行时产生的热量从电子器件导出。尤其，载体特别好地适合于光电子器件，诸如例如发光二极管、发光二极管芯片、激光二极管或激光二极管芯片，以便导电地接触所述光电子器件并且将在运行中产生的热量导出。
根据至少一个实施方式，载体具有主体部。主体部由具有至少380W/(mK)的热导率的材料形成。例如，主体部具有热导率为至少390W/(mK)的材料。例如，主体部具有热导率为至少大约400W/(mK)的材料。例如，主体部具有如下材料，所述材料具有至少与铜的热导率同样好的热导率。主体部尤其由金属形成。例如，主体部由铜形成。例如，主体部由铜构成。主体部例如至少99.8％由Cu形成。由此可实现主体部的足够高的热导率。
根据至少一个实施方式，主体部具有安装面。安装面用于与器件机械和热连接。器件，例如光电子构件可固定在安装面上，使得在运行中产生的热量经由安装面可耦合输入到主体部中且可导出。此外，安装面构成为机械地承载和稳定器件。
根据至少一个实施方式，主体部具有凹部。凹部沿着垂直于主体部的主延伸平面的第一方向穿透主体部。在主延伸平面中，载体沿着第一方向具有比横向于主延伸方向更大的扩展。第一方向尤其垂直于安装面延伸。凹部例如借助于耳部引入到主体部中。凹部沿着第一方向尤其完全地穿透主体部。凹部例如在主延伸平面中的横截面中具有圆形。其他形状也是可能的。
根据至少一个实施方式，在凹部中设置有电绝缘的填充物。所述电绝缘的填充物尤其与包围凹部的主体部直接接触。主体部在凹部处借助于电绝缘的填充物电绝缘，使得能够实现没有或基本上没有从主体部穿过电绝缘的填充物的电流。电绝缘的填充物例如借助聚合物或陶瓷形成。尤其，填充物借助于按压工艺引入到凹部中。
根据至少一个实施方式，填充物具有另一凹部。另一凹部沿着第一方向穿透，尤其完全地穿透填充物。凹部和另一凹部尤其同心地或近似同心地构成。另一凹部例如借助于钻孔引入到填充物中。另一凹部的直径尤其小于凹部的直径。凹部尤其在主延伸平面中的横截面中完全由绝缘的填充物包围。沿着第一方向，另一凹部在第一端部和第二端部处是敞开的。另一凹部借助于填充物与主体部电绝缘。
根据至少一个实施方式，填充物的内壁包围另一凹部。内壁例如具有圆柱侧表面的形状。
根据至少一个实施方式，内壁设有导电的覆层。例如，导电的覆层具有铜或由铜形成。例如，导电的覆层电镀地施加到填充物的内壁上。导电的覆层在另一凹部中沿着第一方向延伸穿过主体部。导电的覆层与主体部间隔开。填充物将主体部和覆层彼此分开。主体部和导电的覆层借助于填充物彼此电绝缘。
根据至少一个实施方式，填充物和导电的覆层形成穿过主体部的过孔。过孔在主体部的凹部中构成，以便将主体部的具有安装面的侧与沿着第一方向相对置的侧彼此电连接。主体部本身，尤其在其上构成有安装面的区域，在此不用于导电，而是首要用于将器件在运行中产生的热量导出。
例如为高功率电子器件、诸如例如高功率LED的器件在运行中除了密集的光以外也产生大量废热。所述废热可借助于载体有效地导出。由此，器件可以可靠地运行并且例如可实现期望的亮度。此外，载体可实现借助于焊接结合到装置中。
在这种情况下，在此所描述的载体此外基于如下考量。用于高功率LED芯片的陶瓷基板例如在其下侧上具有多个用于电接触的接触盘以及用于热接触的接触盘。替选地，使用金属合金基板。所述金属合金基板具有将热接触和电接触在其中组合的焊盘。此外，合金通常具有较小的热导率，尤其小于200W/(mK)的热导率。此外，厚度通常限制为小于500μm并且与金属芯电路板相比具有降低的散热和较小的机械稳定性。
现在，在此所描述的载体此外利用如下构思，即由纯铜构成的具有足够厚度的载体具有非常好的热特性。此外，可以弃用借助于螺丝或夹紧件的固定。在此所描述的载体因此将陶瓷基板、金属合金基板和金属芯电路板的优点组合。主体部主要由纯铜形成。沿着第一方向，主载体具有足够的厚度，以便在运行中可以如期望那样导出足够的热量。厚度例如在1mm的范围内，例如在0.75mm和1.25mm之间。由于与主体部电绝缘的借助于覆层的过孔，载体的热联接和电联接彼此分开地构成。尤其可实现多个电接触部位和与其分开的热耦合面。载体由此具有高的热导率并且为了电联接和热联接可焊接。由此构成可表面安装的载体(SMT)。具有尤其由纯铜构成的主体部的载体具有大约400W/(mK)的热导率。所述热导率尤其明显高于在陶瓷基板或传统引线框的情况中。载体此外可借助于焊接电接触和热接触，这不同于尤其常规的基于铜的金属芯基板的载体。
根据至少一个实施方式，载体具有用于与器件电耦合的电接触盘。接触盘与主体部电绝缘。接触盘与覆层电连接。由此，接触盘能够从载体的背离安装侧的侧借助于过孔电接触。用于器件的电耦合的电接触盘与用于与器件热耦合的安装面分开地构成。
根据至少一个实施方式，主体部在与主延伸平面相同的方向上具有第一平面。安装面在第一平面中设置。
接触盘沿着第一方向与第一平面错开地设置。安装面和接触盘由此沿着第一方向彼此错开地设置。由此，可实现在具有安装面的主体部和接触盘之间的电绝缘。
根据至少一个实施方式，电绝缘材料沿着第一方向设置在接触盘和主体部之间。由此，接触盘与主体部电绝缘。此外，电绝缘材料造成接触盘与安装面错开地设置。电绝缘材料例如是聚合物或其他电介质。
根据至少一个实施方式，安装面设置在沿着第一方向在第一平面上方突出的区域上。主体部具有突出的区域。在突出的区域上横向地在安装面旁边，接触盘尤其在与安装面相同的平面中构成。在接触盘和主体部之间，设置有绝缘材料，所述主体部与突出的区域相比横向地在突出的区域旁边缩回。由此，接触盘与主体部和安装面电绝缘。
根据至少一个实施方式，载体具有导电接触部位。导电接触部位设置在主体部的背离安装面的侧上。接触部位与主体部电绝缘。
接触部位与覆层导电地连接。接触部位形成载体与另一基板的电接触。电接触部位尤其是能焊接的，即例如能够借助于焊接与另一基板导电连接。导电的接触部位借助于覆层与接触盘导电连接。过孔可实现在背离安装面的侧上构成导电的接触部位和在安装面的侧上构成接触盘。
根据至少一个实施方式，过孔的内腔由覆层横向地限界。覆层包围内腔。内腔根据实施例是中空的或用空气填充。根据其他实施方式，内腔用其他填充物填充。其他填充物防止尤其在制造期间焊料或其他元件进入到过孔，尤其内腔中。
根据至少一个实施方式，载体具有多个彼此对应地构成的过孔。过孔尤其分别如在此所描述的那样构成并且分别具有填充物和覆层。
此外，提出一种装置，所述装置具有载体和基板。所述装置尤其具有在此所描述的载体。所有适用于载体的特征和优点也适用于装置的载体并且反之亦然。
根据至少一个实施方式，载体在主体部的背离安装面的侧上固定在基板上。基板具有至少一个印制导线和至少一个热沉。主体部导热地直接联接在热沉上。覆层与印制导线导电地连接。尤其，载体和基板借助于焊接彼此连接。尤其地，实现主体部在热沉上的大面积的联接。因此，借助于载体可实现将在运行中产生的热量可靠地导出到基板中。基板例如具有铜或由铜形成。
例如，装置具有多个载体，所述载体与共同的基板直接接触。例如，借助于基板可实现载体和设置在载体上的电子器件的电接触以及热接触。
此外，提出一种用于制造载体的方法。借助所述方法尤其可行的是，制造在此所描述的载体。相应地，所有针对载体所描述的特征和优点也适用于方法并且反之亦然。
根据至少一个实施方式，提供主体部，所述主体部由具有至少380W/(mK)的热导率的材料构成。主体部具有安装面，所述安装面用于与器件机械和热连接。完全地沿着垂直于主体部的主延伸平面的第一方向将凹部引入到主体部中。例如，将凹部钻入到主体部中。凹部完全地延伸穿过主体部。
根据至少一个实施方式，将电绝缘的填充物引入到凹部中。例如，电绝缘的填充物具有聚合物。例如，将电绝缘的填充物按压到凹部中。绝缘的填充物例如将凹部首先完全地填满。
根据至少一个实施方式，完全沿着第一方向将另一凹部引入到填充物中。例如将另一凹部借助于钻孔引入到填充物中。另一凹部完全地延伸穿过填充物。
根据至少一个实施方式，另一凹部由填充物的内壁包围。填充物的内壁用导电覆层来覆层。例如，将内壁电镀地覆层。由此，根据至少一个实施方式，过孔由主体部构成。导电覆层与主体部电绝缘。通过将电绝缘的填充物引入到主体部的凹部中实现，又将另一凹部引入到其中。电绝缘的填充物由此将主体部与传导的覆层分开。
根据至少一个实施方式，提供主体部包括在主体部的沿着第一方向突出的区域上构成主体部的安装面。将电绝缘材料侧向地设置在突出的区域旁边。将接触盘在电绝缘材料的背离主体部的侧上构成。接触盘构成为，使得其与覆层电连接。由此可行的是，将载体制造为，使得接触盘和安装面彼此电分离。由此，热联接和电联接彼此分开地实现。
根据至少一个实施方式，提供主体部包括用电绝缘材料对主体部的主面覆层。将电绝缘材料在一个区域中移除。由此露出主体部的安装面。接触盘在电绝缘材料的背离主体部的侧上构成。接触盘与覆层连接。由此，在载体处实现电联接和热联接的分开。
根据至少一个实施方式，耦合面在主体部的背离安装面的侧上构成。耦合面用于将主体部直接联接于基板的热沉。
根据至少一个实施方式，提供主体部包括提供由铜构成的主体部。主体部尤其近似完全地或完全地由铜构成，例如99.8％或更多地由铜构成。
附图说明
其他优点、特征和改进方案从下面结合附图所阐述的实施例中得出。相同的、同类的和起相同作用的元件在其中可以设有相同的附图标记。附图和在附图中示出的元件彼此间的大小关系不应视为是符合比例的。更确切地说，为了更好的可示出性和/或为了更好的理解可以夸大地示出个别元件。
附图示出：
图1示出根据一个实施例的装置的示意图；
图2示出根据一个实施例的载体的示意图；
图3示出根据一个实施例的载体的示意剖面图；
图4示出根据图3的载体的细节的示意图；
图5示出根据一个实施例的载体的示意图；
图6示出根据一个实施例的装置的示意图；
图7示出根据一个实施例的装置的示意剖视图；
图8示出根据一个实施例的装置的示意剖视图；
图9示出根据一个实施例的载体的示意图；以及
图10示出根据一个实施例的载体的示意剖视图。
具体实施方式
图1示出装置200的示意图。装置200具有载体100以及基板120。载体100和基板120彼此连接，例如借助于焊接连接部连接。焊接连接部例如具有焊料127。
载体100尤其构成为，电和热接触电子器件300(图5)，例如光电子器件，如LED或LED芯片。
载体100具有主体部101。主体部101由铜形成并且基本上由纯铜构成。从中得出主体部101的至少380W/mK，尤其大约400W/mK的热导率。主体部101的材料102选择为，使得得出足够高的热导率。材料102尤其是铜或至少99.8％，例如至少99.9％是铜。
主体部101具有安装面103。安装面103用于承载器件300。安装面103形成在主体部101和器件300之间的机械的以及热的界面。
为了电接触器件300，载体100具有至少一个接触盘112，尤其多个接触盘112。
接触盘112与导电的覆层110导电地连接。尤其地，接触盘112和覆层110至少部分地彼此直接接触。覆层110沿着第一方向x穿过主体部101延伸至主体部101的背离安装面103的侧117。在侧117上，覆层110与接触部位116导电地连接。接触部位116用于电接触载体100。主体部101的在其上构成有安装面103的侧和主体部101的背离其的侧117因此借助于过孔111彼此电连接。过孔111、接触盘112和接触部位116尤其分别与安装面103和主体部101电绝缘。
主体部101具有凹部105。凹部105沿着x方向完全地穿透主体部101。主体部101具有主延伸平面131，所述主延伸平面尤其通过y方向和z方向展开。横向于此，主体部101由凹部105穿透。
凹部105至少部分地用电绝缘的填充物填充。填充物107例如是塑料或其他电绝缘材料。填充物107例如引入到凹部105中，使得填充物107首先完全地填满凹部105。
在填充物107中引入另一凹部108。另一凹部108沿着第一方向x完全地穿透填充物107。例如，另一凹部108钻入到填充物107中或以其他方式引入，使得填充物107沿着第一方向被完全地穿透。填充物109的内壁横向地沿y方向和沿z方向包围另一凹部108。
填充物109的内壁由覆层110覆层。另一凹部108中的覆层110因此具有圆柱侧表面的形状。
尤其，覆层110之内的另一凹部108是中空的。覆层110包围内腔118。内腔118尤其沿着第一方向延伸穿过主体部101。覆层110由此是沿着第一方向x穿过主体部101的导电连接部。所述导电连接部与主体部101电绝缘。借助于过孔111，载体由此构成为可表面安装的器件。在接触部位116处的电接触以及用于热联接载体100的耦合面在侧117处构成。
主体部101尺寸设计为足够大的，以便保证从器件300至基板120的足够大的散热。材料102的选择以及主体部101的几何形状可实现在器件300运行时足够好的散热。
在图1的实施例中，安装面103设置在主体部101的突出的区域115上。主体部101的第一平面113沿着x方向与安装面103错开地设置。第一平面113例如在突出的区域115旁边由电绝缘材料114覆层。沿着第一方向x，在电绝缘材料114的背离主体部101的侧124上设置有接触盘112。沿着第一方向x，在接触盘112和主体部101之间因此设置有绝缘材料114。
由于安装面103设置在突出的区域115上，安装面103和接触盘112仍沿着第一方向x在共同的平面中设置在相同的高度上。在平面中，在安装面103和接触盘112之间也设置有绝缘材料114。在此处也可行的是，弃用绝缘材料114。
在y-z平面中，接触盘112和具有安装面103的突出的区域115彼此间隔开，使得接触盘112和安装面103彼此电绝缘。沿着第一方向，接触盘112和主体部101借助于绝缘材料114彼此电绝缘。
基板120具有印制导线121。所述印制导线例如可与电压源连接。基板120此外具有热沉122。所述热沉尤其用于将在运行中产生的热量导出。
载体100借助接触部位116与印制导线121连接。接触部位116和印制导线121直接彼此导电地连接。印制导线121因此例如为器件300提供供电。
主体部101在耦合面125上直接与热沉122连接。在耦合面125和热沉122之间例如设置有焊料127，所述焊料实现在载体100和基板102之间的机械连接和导热连接。由此，在载体100和基板120之间构成热联接部126。所述热联接部是大面积的并且传导能力足以实现期望的高的热传递。
器件300可安置在安装面103上，例如器件300借助于金-锡薄膜焊接与载体100连接。在安装面103上实现与器件300的机械连接和热连接。沿着第一方向x在器件300下方借助于主体部101实现散热。载体100大面积地向下借助于耦合面125与基板102热联接。
电接触在载体101的上侧上通过施加到电介质114上的铜进行，铜构成接触盘112。例如，在接触盘112和器件300之间的电连接借助于线键合进行。
在主体部101中引入凹部105。所述凹部用电介质107填充。然后，再将电介质钻通。然后，将覆层110金属化。由此实现从载体100的上侧至下侧117的连续的电接触。在此尤其可避免的是，确定热安装面103的电势。
在载体100和基板120之间的连接例如借助于气相焊接进行。在此，例如使用锡焊料127。基板120例如是金属芯电路板。载体100基于由铜构成的主体部101可实现器件300的热联接和电联接。由此可实现足够高的热传递和良好的机械稳定性。此外，能够实现可表面安装的载体100。
图2示出载体100的立体图。在中部实现安装面103。设有两个接触盘112，所述接触盘彼此电绝缘。每个接触盘112具有多个过孔111，所述过孔尤其与结合图1描述的过孔111对应地构成。在图2中，为各接触盘112示出三个过孔111。也可以设有更多的或更少的过孔111。
图3示出载体100的沿着图2的平面A的剖视图。
过孔111沿着第一方向x完全地延伸穿过主体部101。在此，接触盘112借助于绝缘材料114与主体部101的材料102电绝缘。覆层110借助于填充物107与材料102电绝缘。在yz平面中，沿着方向y首先设置有主体部101。随后跟随填充物107。随后跟随覆层110。随后跟随内腔118。随后又跟随覆层110。随后又跟随填充物107。随后跟随主体部101的材料102。与之对应地构成所有的过孔111。
图4示出根据一个实施例的过孔111的细节图。
凹部105具有第一直径128。第一直径128尤其处于毫米范围内。例如，第一直径具有1.5mm至3mm的值，例如为2.5mm。
另一凹部108具有第二直径129。第二直径129小于第一直径128。第一直径128例如是第二直径129的双倍大。第一直径128例如是第二直径129的1.5倍至3倍大。第二直径129例如处于0.5mm至1mm的范围内。
主体部101沿着第一方向x具有厚度130。厚度130例如大致为1mm，例如在0.8mm和2mm之间。沿着x方向在主体部101上方和下方横向地在安装面103旁边设置有电绝缘材料114。
图5示出沿着图2的平面B的剖视图。此外示意地示出器件200。
沿着第一方向x，接触盘112分别与主体部101的第一平面113间隔开地设置。沿着第一方向x在接触盘112和主体部101之间分别设置有电绝缘材料114。在安装面103的区域中，主体部101的突出的区域115沿第一方向延伸穿过绝缘材料114。多个结构化的电接触盘112在载体100的上侧上构成，所述电接触盘也可以称作为电印制导线。
借助于接触部位116、覆层110和接触盘112形成的多个电接触部可以并联连接。
图6示出根据一个实施例的装置200的俯视图。载体100设置在基板120上并且与印制导线121电连接。
图7示出根据图6的装置200的剖视图。载体100借助于焊料127在耦合面125处热联接于电解槽120。在过孔111和印制导线121之间建立电连接。
图8示出在过孔111的区域中的横截面。焊料127在内腔118未填充时可以进入到过孔111，尤其内腔118中。
根据实施例，另外的填充物119在过孔111的内腔118中设置。例如，另外的填充物119压入到内腔中，以便避免焊料的进入。由此可避免焊料的不受控制的扩散。由此尤其地，载体100相对于基板120的定向变得更可靠并且可避免翻转。然而根据其他实施例可弃用另外的填充物119。另外的填充物119根据实施例在上侧上和/或在下侧上用铜平面化。由此改善可电联接性并且避免焊料127上升到内腔118中。
图9和10示出根据其他实施例的载体100。过孔111对应于如迄今所描述的过孔。
与根据图1至8的载体100不同，根据图9和10的载体100不具有突出的区域115。
安装面103在平面113中构成。主体部101在安装面103上具有平坦的主面106。在主面106上施加有绝缘材料114。在制造期间，将绝缘材料114尤其首先整面地施加到主面106上。事后，将绝缘材料114在区域123中再次移除，以便再次露出安装面103。在区域123中由此没有设置绝缘材料114。
在电绝缘材料114的背离主体部101的侧124上设置有接触盘112。由此，沿着第一方向x，接触盘112与安装面103间隔开地设置。安装面103和接触盘112在不同平面中设置。
在根据图1至8的具有突出的区域115的实施例中，为了制造主体部101将铜蚀刻，以便沿着第一平面113构成突出的区域115和相对于其缩回的区域。随后施加电绝缘材料114和接触盘112，以便在上侧上得到具有恒定高度的载体100。
与其不同，在根据图9和10的实施例中，主体部101不被蚀刻。电绝缘材料114作为电介质首先整面地施加到主体部101的主面106上并且随后又在局部移除，以便露出至由铜构成的主体部101的通道。由此保证器件300在由铜构成的主体部101上的安置。
根据其他实施例，也可行的是，将电绝缘材料114已经结构化地施加，使得安装面103保持露出。
载体100构成用于器件300的界面，所述界面可实现器件300的在运行中产生的废热的足够有效的导出。在此，载体100借助于焊接可结合到其他电路，如基板120中。由此，载体100能够以非常高的热导率实现，所述载体为了电联接和热联接可以焊接，尤其作为可表面安装的器件。
本发明不受根据实施例的描述而限制于所述实施例。更确切地说，本发明包括任意新特征以及特征的任意组合，这尤其包含权利要求中的特征的任意组合，即使所述特征或所述组合本身并未详尽地在权利要求或实施例中说明也如此。
附图标记列表
100 载体
101 主体部
102 材料
103 安装面
105 凹部
106 主面
107 填充物
108 另一凹部
109 填充物的内壁
110 覆层
111 过孔
112 接触盘
113 第一平面
114 绝缘材料
115 突出的区域
116 接触部位
117 主体部的背离的侧
118 内腔
119 另外的填充物
120 基板
121 印制导线
122 热沉
123 区域
124 电绝缘材料的侧
125 耦合面
126 热联接部
127 焊料
128 第一直径
129 第二直径
130 厚度
131 主延伸平面
200 装置
300 器件
x、y、z 方向。

Claims (13)

1.一种载体(100)，所述载体具有：
-主体部(101)，所述主体部由具有至少380W/(mK)的热导率的材料构成，其中
-所述主体部(101)具有安装面(103)，用于与器件(300)机械连接和热连接，其中
-所述主体部(101)具有凹部(105)，所述凹部沿着垂直于所述主体部的主延伸平面(131)的第一方向(x)穿透所述主体部(101)，
-在所述凹部(105)中设置有电绝缘的填充物(107)，所述填充物具有另一凹部(108)，所述另一凹部沿着所述第一方向(x)穿透所述填充物(107)，
-所述填充物(107)的包围所述另一凹部(108)的内壁(109)设有导电覆层(110)，以便形成穿过所述主体部(101)的过孔(111)，其中所述主体部(101)在与所述主延伸平面(131)相同的方向上具有第一平面(113)，其中所述安装面(103)设置在沿着所述第一方向(x)高于所述第一平面(113)的突出的区域(115)上。
2.根据权利要求1所述的载体，所述载体具有：
-电的接触盘(112)，用于与所述器件(300)电耦合，其中所述接触盘(112)与所述主体部(101)电绝缘并且所述接触盘与所述覆层(110)电连接。
3.根据权利要求2所述的载体，
其中所述主体部(101)在与所述主延伸平面(131)相同的方向上具有第一平面(113)，其中所述安装面(103)设置在所述第一平面(113)中，并且所述接触盘(112)沿着所述第一方向(x)与所述第一平面(113)错开地设置。
4.根据权利要求2或3所述的载体，
其中电绝缘材料(114)沿着所述第一方向(x)设置在所述接触盘(112)和所述主体部(101)之间。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的载体，所述载体在所述主体部(101)的背离所述安装面(103)的侧(117)上具有导电的接触部位(116)，其中所述接触部位(116)与所述主体部(101)电绝缘并且与所述覆层(110)导电地连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的载体，
其中由所述覆层(110)横向地限界的内腔(118)具有另外的填充物(119)。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的载体，所述载体具有多个彼此相对应地构成的过孔(111)。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的载体，
其中所述主体部的材料(102)是铜。
9.一种装置，所述装置包括基板(120)和根据上述权利要求中任一项所述的载体(100)，其中
-在所述主体部(101)的背离所述安装面(103)的侧上，所述载体(100)固定在所述基板(120)上，其中
-所述基板(120)具有至少一个印制导线(121)和至少一个热沉(122)，
-所述主体部(101)直接导热地联接于所述热沉(122)，并且
-所述覆层(110)导电地与所述印制导线(121)连接。
10.一种用于制造载体(100)的方法，所述方法包括：
-提供主体部(101)，所述主体部由具有至少380W/(mK)的热导率的材料构成，其中所述主体部(101)具有安装面(103)，用于与器件(300)机械连接和热连接；
-完全地沿着垂直于所述主体部(101)的主延伸平面(131)的第一方向(x)将凹部(105)引入到所述主体部(101)中；
-将电绝缘的填充物(107)引入到所述凹部(105)中；
-完全地沿着所述第一方向(x)将另一凹部(108)引入到所述填充物(107)中；
-用导电覆层(110)对所述填充物(107)的包围所述另一凹部(108)的内壁(109)覆层，从而
-构成穿过所述主体部(101)的过孔(111)，其中提供所述主体部(101)包括：
-在所述主体部(101)的沿着所述第一方向(x)突出的区域(115)上构成所述主体部(101)的安装面(103)；
-将电绝缘材料(114)横向地设置在所述突出的区域(115)旁边；
-在所述电绝缘材料(114)的背离所述主体部(101)的侧(124)上构成接触盘(112)，所述接触盘与所述覆层(110)电连接。
11.根据权利要求10所述的方法，
其中提供所述主体部(101)包括：
-用电绝缘材料(114)对所述主体部(101)的主面(106)覆层；
-移除一个区域(123)中的所述电绝缘材料(114)，从而
-露出所述主体部(101)的安装面(103)；
-在所述电绝缘材料(114)的背离所述主体部(101)的侧(124)上构成接触盘(112)，所述接触盘与所述覆层(110)电连接。
12.根据权利要求10或11所述的方法，
-在所述主体部(101)的背离所述安装面(103)的侧(117)上构成耦合面(125)，用于将所述主体部(101)直接联接于所述基板(120)的热沉(122)。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的方法，
其中提供所述主体部(101)包括：
-提供由铜构成的所述主体部(101)。
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