CN113166950A - 取向电工钢板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的一个实施例的取向电工钢板，沟槽位于电工钢板的表面上，所述沟槽包括底部和侧部，金属氧化物层位于沟槽上，绝缘层位于金属氧化物层上，钢板包括正常沟槽和缺陷沟槽，正常沟槽是位于底部和侧部上的金属氧化物层的厚度大于0.5μm的沟槽，缺陷沟槽是位于侧部或底部上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的沟槽，位于正常沟槽上的绝缘层的厚度大于等于0.5μm且小于1.5μm，位于缺陷沟槽上的绝缘层的厚度为1.5μm至10μm。

Description

取向电工钢板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种取向电工钢板和取向电工钢板的制造方法。更具体地，本发明涉及一种通过控制沿镁橄榄石层的厚度形成在沟槽上的绝缘膜层的厚度来改善磁性和热轧特性的取向电工钢板和取向电工钢板的制造方法。
背景技术
为了将取向电工钢板用作高效变压器铁芯，优选使用电工钢板的铁损和绝缘特性优异的铁芯材料，以使电子设备的损耗最小化。
取向电工钢板是通过炼钢、热轧、冷轧和退火工艺使二次再结晶晶粒织构沿轧制方向排列成高斯取向({110}<001>)而具有轧制方向的铁损特性优于轧制垂直方向的各向异性(anisotropy)特性的电子设备用功能性钢板。尤其，取向电工钢板中的磁畴细化技术是通过减少施加磁场时二次晶粒内180°磁畴宽度来改善铁损的技术，应用于各种厚度的产品上，为了提高变压器铁芯的效率，低铁损的钢板和钢板层叠时，需要改善绝缘特性，以尽量减少漏磁通(stray field)。也就是说，低铁损的钢板层叠时，如果钢板的绝缘特性差导致漏磁通增加，则铁芯的励磁电压会增加，需要进行设计磁通密度以上的通电，因此不优选。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明旨在提供一种取向电工钢板和取向电工钢板的制造方法。更具体地，本发明旨在提供一种通过控制沿镁橄榄石层的厚度形成在沟槽上的绝缘膜层的厚度来改善磁性和热轧特性的取向电工钢板和取向电工钢板的制造方法。
(二)技术方案
根据本发明的一个实施例的取向电工钢板，沟槽位于电工钢板的表面上，所述沟槽包括底部和侧部，金属氧化物层位于沟槽上，绝缘层位于金属氧化物层上，钢板包括正常沟槽和缺陷沟槽，正常沟槽是位于底部和侧部上的金属氧化物层的厚度大于0.5μm的沟槽，缺陷沟槽是具有位于侧部或底部上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的缺陷部的沟槽，位于正常沟槽上的绝缘层的厚度为0.5μm至4.0μm，位于缺陷沟槽上的绝缘层的厚度为1.5μm至10μm。
缺陷沟槽可包括侧部上具有缺陷部的侧部缺陷沟槽和底部上具有缺陷部的底部缺陷沟槽，位于侧部缺陷沟槽上的绝缘层的厚度为1.5μm至6μm，位于底部缺陷沟槽上的绝缘层的厚度为2.0μm至10μm。
位于正常沟槽的侧部上的绝缘层的厚度可为0.5μm至2.0μm，位于正常沟槽的底部上的绝缘层的厚度可为1.0μm至4.0μm。
位于侧部缺陷沟槽的侧部上的绝缘层的厚度可为大于等于1.5μm且小于4.0μm，位于侧部缺陷沟槽的底部上的绝缘层的厚度为4.0μm至6.0μm。
位于底部缺陷沟槽的侧部上的绝缘层的厚度可为大于等于2.0μm且小于5.0μm，位于底部缺陷沟槽的底部上的绝缘层的厚度为5.0μm至10.0μm。
可以在钢板的轧制垂直方向上分成区段，根据位于各区段内的沟槽上的金属氧化物层的厚度按照各区段形成绝缘层的厚度。
可以在钢板的轧制方向上分成区段，根据位于各区段内的沟槽上的金属氧化物层的厚度按照各区段形成绝缘层的厚度。
沟槽的底部可以是大于等于沟槽总深度的0.7的深度部分，沟槽的侧部可以是小于沟槽总深度的0.7的深度部分。
相对于钢板整体的沟槽，缺陷沟槽可为10％至80％。
沟槽可形成为线状，相对于轧制垂直方向，沟槽不连续地形成2个至10个。
沟槽形成为线状，相对于轧制垂直方向，可以呈75度至88度角。
沟槽的深度可为3μm至30μm。
根据本发明的一个实施例的取向电工钢板的制造方法，其包括：制造冷轧板的步骤；在冷轧板表面上形成包括底部和侧部的沟槽的步骤；冷轧板上涂覆退火隔离剂进行高温退火以形成金属氧化物层的步骤；测定位于沟槽的底部和侧部上的金属氧化物层厚度的步骤；以及根据所测定的金属氧化物层厚度调节绝缘层形成组合物的粘度后进行涂覆以形成绝缘层的步骤。
在形成绝缘层的步骤中，如果是位于底部和侧部上的金属氧化物层的厚度大于0.5μm的正常沟槽，则绝缘层形成组合物的粘度可以调节成大于80cps，如果是具有位于侧部或底部上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的缺陷部的缺陷沟槽，则绝缘层形成组合物的粘度可以调节成小于等于80cps。
在形成绝缘层的步骤中，如果是具有位于侧部上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的缺陷部的侧部缺陷沟槽，则绝缘层形成组合物的粘度可以调节成20cps至80cps，如果是具有位于底部上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的缺陷部的底部缺陷沟槽，则绝缘层形成组合物的粘度可以调节成小于20cps。
在测定金属氧化物层厚度的步骤中，轧制垂直方向上分成区段，可以测定厚度，在形成绝缘层的步骤中，轧制垂直方向上分成区段，可以涂覆绝缘层形成组合物。
在测定金属氧化物层厚度的步骤中，轧制方向上分成区段，可以测定厚度，在形成绝缘层的步骤中，轧制方向上分成区段，可以涂覆绝缘层形成组合物。
(三)有益效果
根据本发明的一个实施方案，即使金属氧化物层产生缺陷，通过将绝缘层形成为适当的厚度，也可以改善绝缘性。
另外，根据本发明的一个实施方案，在金属氧化物层没有产生缺陷的情况下，通过将绝缘层形成为适当的厚度，也可以改善占空比。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施例的取向电工钢板的轧制面(ND面)的示意图。
图2是根据本发明的一个实施例的沟槽截面的示意图。
图3是根据本发明的一个实施例的正常沟槽截面的示意图。
图4是根据本发明的一个实施例的侧部缺陷沟槽截面的示意图。
图5是根据本发明的一个实施例的底部缺陷沟槽截面的示意图。
图6示出轧制垂直方向上分成区段的情形。
图7示出轧制方向上分成区段的情形。
具体实施方式
本文中第一、第二、第三等词汇用于描述各部分、成分、区域、层和/或段，但这些部分、成分、区域、层和/或段不应该被这些词汇限制。这些词汇仅用于区分某一部分、成分、区域、层和/或段与另一部分、成分、区域、层和/或段。因此，在不脱离本发明的范围内，下面描述的第一部分、成分、区域、层和/或段也可以被描述为第二部分、成分、区域、层和/或段。
本文所使用的术语只是出于描述特定实施例，并不意在限制本发明。除非上下文中另给出明显相反的含义，否则本文所使用的单数形式也意在包括复数形式。在说明书中使用的“包括”可以具体指某一特性、领域、整数、步骤、动作、要素及/或成分，但并不排除其他特性、领域、整数、步骤、动作、要素、成分及/或组的存在或附加。
如果某一部分被描述为在另一个部分之上，则可以直接在另一个部分上面或者其间存在其他部分。当某一部分被描述为直接在另一个部分上面时，其间不存在其他部分。
虽然没有另作定义，但是本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)的含义与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的意思相同。对于辞典中定义的术语，应该被解释为具有与相关技术文献和本文中公开的内容一致的意思，而不应该以理想化或过于正式的含义来解释它们的意思。
在下文中，将详细描述本发明的实施例，以使本发明所属领域的普通技术人员容易实施本发明。然而，本发明能够以各种不同方式实施，并不限于本文所述的实施例。
图1中示出通过本发明的一个实施例磁畴细化后的取向电工钢板10的示意图。
如图1所示，根据本发明的一个实施例的取向电工钢板10，沟槽20位于电工钢板的表面上，所述沟槽20包括底部21和侧部22。
如图3所示，金属氧化物层30和绝缘层40依次位于沟槽20上。
金属氧化物层30是在取向电工钢板的制造工艺的二次再结晶退火过程中通过退火隔离剂和钢板表面的氧化层的反应形成。这种金属氧化物层30均匀生成较为理想，但是金属氧化物层30受到各种工艺参数的影响，因此不易均匀生成。进一步地，如本发明的一个实施例，在钢板上形成有沟槽20时，沟槽20上形成均匀的金属氧化物层30非常困难。
由于金属氧化物层30是众所周知的，因此省略具体描述。作为一个实例，金属氧化物层30可以是镁橄榄石(Forsterite，Mg2SiO4)。
结果，在实际工艺中，将会产生位于沟槽20上的金属氧化物层30的厚度局部变薄的缺陷，如果将涂覆在这种缺陷沟槽上的绝缘层40形成为与正常沟槽相同，则缺陷沟槽中绝缘性变得非常脆弱。另外，假设会形成缺陷沟槽，也可以考虑在钢板整体上形成厚度较厚的绝缘层40，但是在这种情况下占空比会变差。
在本发明的一个实施例中，根据金属氧化物层30的厚度区分正常沟槽和缺陷沟槽，再分别形成不同厚度的绝缘层40，从而可以同时改善绝缘性和占空比。
具体地，正常沟槽和缺陷沟槽可以如下区分。
正常沟槽是指位于底部21和侧部22上的金属氧化物层30的厚度大于0.5μm的沟槽。正常沟槽的实例示于图3中。如图3所示，底部21和侧部22上均匀地形成有金属氧化物层30，不存在厚度小于等于0.5μm的缺陷部。
另一方面，缺陷沟槽是指具有位于侧部22或底部21上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的缺陷部d的沟槽。缺陷沟槽的实例示于图4和图5中。如图4和图5所示，侧部22或底部21上存在缺陷部d。缺陷沟槽可以再分为侧部22上存在缺陷d的侧部缺陷沟槽和底部21上存在缺陷d的底部缺陷沟槽。侧部缺陷沟槽例示于图4中，底部缺陷沟槽例示于图5中。在本发明的一个实施例中，当底部21和侧部22都存在缺陷部d时，归类为底部缺陷沟槽。
正常沟槽适当地形成有金属氧化物层30，因此绝缘层40的厚度不需要太厚。反而，当绝缘层40的厚度过厚时，占空比可能会变差。位于正常沟槽上的绝缘层的厚度可为0.5μm至4.0μm。更具体地，位于正常沟槽上的绝缘层的厚度可大于等于0.5μm且小于1.5μm。更具体地，位于正常沟槽上的绝缘层的厚度可为0.7μm至1.2μm。
缺陷沟槽是金属氧化物层30存在缺陷，因此绝缘层40的厚度要厚。具体地，位于缺陷沟槽上的绝缘层的厚度可为1.5μm至10μm。更具体地，位于缺陷沟槽上的绝缘层的厚度可为3μm至7μm。对于沟槽20上的绝缘层40的厚度，即使在沟槽20内部也会有差异，在本发明的一个实施例中，绝缘层40的厚度是指相对于沟槽宽度的平均厚度。
在缺陷沟槽中，底部缺陷沟槽是绝缘层40更厚才能获得适当的绝缘特性。具体地，位于侧部缺陷沟槽上的绝缘层40，其厚度可为1.5μm至6μm，位于底部缺陷沟槽上的绝缘层40，其厚度可为2.0μm至10μm。更具体地，位于侧部缺陷沟槽上的绝缘层40，其厚度可为2μm至4μm，位于底部缺陷沟槽上的绝缘层40，其厚度可为5μm至7μm。
在正常沟槽和缺陷沟槽中，底部21的厚度比侧部22更厚的沟槽有助于改善绝缘性。具体地，侧部21上的绝缘层的厚度可小于沟槽深度H的20％。底部21上的绝缘层的厚度可为沟槽深度H的20％至80％。
具体地，位于正常沟槽的侧部22上的绝缘层的厚度可为0.5至2.0。更具体地，可大于等于0.5μm且小于1.5μm。位于正常沟槽的底部21上的绝缘层的厚度可为1.5μm至4.0μm。更具体地，可为1.5μm至2.0μm。更具体地，位于正常沟槽的侧部22上的绝缘层的厚度可为0.6μm至1.0μm，位于正常沟槽的底部21上的绝缘层的厚度可为1.7μm至1.8μm。
位于侧部缺陷沟槽的侧部22上的绝缘层的厚度可为大于等于1.5μm且小于4.0μm，位于侧部缺陷沟槽的底部上的绝缘层的厚度可为4.0μm至6.0μm。更具体地，位于侧部缺陷沟槽的侧部22上的绝缘层的厚度可为1.5μm至3.0μm，位于侧部缺陷沟槽的底部上的绝缘层的厚度可为5.0μm至6.0μm。
另外，位于底部缺陷沟槽的侧部22上的绝缘层的厚度可为大于等于2.0μm且小于5.0μm，位于底部缺陷沟槽的底部11上的绝缘层的厚度可为5.0μm至10.0μm。更具体地，位于底部缺陷沟槽的侧部22上的绝缘层的厚度可为2.0μm至3.0μm，位于底部缺陷沟槽的底部11上的绝缘层的厚度可为7.0μm至9.0μm。
关于沟槽的底部21和侧部22，图2中已经具体描述。更具体地，沟槽的底部21是指大于等于沟槽总深度H的0.7的深度部分，沟槽的侧部22是指小于沟槽总深度H的0.7的深度部分。
可以在钢板的轧制垂直方向上分成区段，根据位于各区段内的沟槽上的金属氧化物层30的厚度按照各区段形成绝缘层的厚度。金属氧化物层30的厚度根据工艺参数改变，不会在钢板的轧制垂直方向上急剧变化。因此，即使在钢板的轧制垂直方向上分成区段，将位于各区段内的沟槽上的绝缘层40的厚度统一，也不是大问题。此时，根据区段内存在的任意沟槽的金属氧化物层30的厚度确定绝缘层40的厚度。
另外，也可以在钢板的轧制方向上分成区段，根据位于各区段内的沟槽上的金属氧化物层的厚度按照各区段形成绝缘层的厚度。即使在钢板的轧制方向上分成区段，将位于各区段内的沟槽上的绝缘层40的厚度统一，也不是大问题。此时，根据区段内存在的任意沟槽的金属氧化物层30的厚度确定绝缘层40的厚度。
图6和图7中示出轧制垂直方向或轧制方向上分成区段形成绝缘层40的厚度的情形。选择区段内的任意沟槽(虚线圆)，通过测定沟槽(虚线圆)上的金属氧化物层的厚度，可以反映到区段内所有沟槽的绝缘层40的厚度上。
还可以在轧制垂直方向或轧制方向上分成区段，根据位于各区段内的沟槽上的金属氧化物层的厚度按照各区段形成绝缘层的厚度。
相对于钢板整体的沟槽，所述缺陷沟槽可为20％至80％。如前所述，最理想的是不产生缺陷沟槽，但是实际工艺中在前述的范围内会产生缺陷沟槽。此时，缺陷沟槽是底部缺陷沟槽和侧部缺陷沟槽的总和。
沟槽形成为线状，相对于轧制垂直方向，所述沟槽可以不连续地形成2个至10个。图1中示出不连续地形成4个沟槽的情形。
沟槽形成为线状，相对于轧制垂直方向，可以呈75度至88度角。通过形成适当的角度，可以进一步改善铁损。
沟槽的深度可为3μm至30μm。通过适当的深度，可以进一步改善铁损。
根据本发明的一个实施例的取向电工钢板的制造方法，其包括：制造冷轧板的步骤；在冷轧板表面上形成包括底部和侧部的沟槽的步骤；冷轧板上涂覆退火隔离剂进行高温退火以形成金属氧化物层的步骤；测定位于沟槽的底部和侧部上的金属氧化物层厚度的步骤；以及根据所测定的金属氧化物层厚度调节绝缘层形成组合物的粘度后进行涂覆以形成绝缘层的步骤。
首先，制造冷轧板。冷轧板的合金成分和制造方法可以采用各种取向电工钢板的合金成分和制造方法，对此没有特别限制。
作为一个实例，以整体组分100重量％为准，冷轧板可包括O：0.0020％至0.0080％、Si：2.5％至6.0％、C：0.02％至0.10％、Al：0.02％至0.04％、Mn：0.05％至0.20％、N：0.002％至0.012％、S：0.001％至0.010％和P：0.01％至0.08％，余量包括Fe和杂质(Ni、Cr、Sb和稀土金属总重量为0.1％以内)。
接下来，在冷轧板表面上形成沟槽，沟槽包括底部和侧部。
沟槽的形成方法可以采用各种方法，对此没有特别限制。作为一个实例，可以通过照射激光来形成沟槽。此时，可以使用平均功率为几千瓦的激光束。由于激光束是众所周知的，因此省略详细描述。
将退火隔离剂涂覆在冷轧板上进行高温退火，以形成金属氧化物层。退火隔离剂和高温退火是取向电工钢板领域中众所周知的，因此省略详细描述。作为一个实例，退火隔离剂可以使用MgO。在高温退火过程中，MgO与钢板表面的氧化层结合，从而可以形成镁橄榄石。
测定位于沟槽的底部和侧部上的金属氧化物层厚度。在该步骤中，将沟槽区分为正常沟槽和缺陷沟槽。可以将缺陷沟槽再细分为侧部缺陷沟槽和底部缺陷沟槽。
对厚度测定方法没有限制，可以采用各种方法，作为一个实例，可以采用光学显微镜法、电子显微镜法、GDS法等。
接下来，根据所测定的金属氧化物层厚度，调节绝缘层形成组合物的粘度后进行涂覆，以形成绝缘层。
具体地，在形成绝缘层的步骤中，如果是位于底部和侧部上的金属氧化物层的厚度大于0.5μm的正常沟槽，则绝缘层形成组合物的粘度可以调节成大于80cps，如果是具有位于侧部或底部上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的缺陷部的缺陷沟槽，则绝缘层形成组合物的粘度可以调节成小于等于80cps。
调节绝缘层形成组合物的粘度可以采用各种方法。例如，通过调节组合物中的溶剂加入量，可以调节粘度。或者，通过改变组合物中的组分种类，可以调节粘度。也就是说，组合物中可以含有无机颗粒，此时通过调节无机颗粒的比表面积，可以调节粘度。除此之外，可以不受限制地使用各种方法。
前述的粘度是以25℃的温度为准的粘度。
当粘度较低时，沟槽上可以形成厚度较厚的绝缘层。另一方面，当粘度较高时，沟槽上可以形成厚度较薄的绝缘层。在本发明的一个实施例中，利用绝缘层形成组合物的粘度，可以调节绝缘层的厚度。对于绝缘层的厚度，与前述的内容相同，因此不再赘述。
如果是位于侧部上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的侧部缺陷沟槽，则绝缘层形成组合物的粘度可以调节成20cps至80cps。如果是位于底部上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的底部缺陷沟槽，则绝缘层形成组合物的粘度可以调节成小于20cps。
在测定金属氧化物层厚度的步骤中，可以在轧制垂直方向上分成区段，测定厚度，而在形成绝缘层的步骤中，可以在轧制垂直方向上分成区段，涂覆绝缘层形成组合物。
在测定金属氧化物层厚度的步骤中，可以在轧制方向上分成区段，测定厚度，而在形成绝缘层的步骤中，可以在轧制方向上分成区段，涂覆绝缘层形成组合物。
绝缘层形成组合物可以不受限制地使用不同的种类，作为一个实例，可以使用含有二氧化硅和金属磷酸盐的绝缘层形成组合物。
下面通过实施例进一步详细地描述本发明。然而，下述实施例只是本发明的示例而已，本发明不限于下述实施例。
实施例1
准备冷轧厚度为0.27mm的冷轧板。对该冷轧板照射1.5kW的高斯模式的连续波激光，以形成深度为15μm的沟槽。在形成沟槽后，再进行脱碳渗氮退火，涂覆MgO后实施高温退火。
在实施上述的工艺时，以试样内的沟槽上所形成的金属氧化物层均在底部产生缺陷的方式实施上述的工艺。
然后，将粘度调节成15cps，并涂覆含有二氧化硅和铝磷酸盐的绝缘层形成组合物，以形成绝缘层。
测定绝缘层厚度、铁损(W17/50)和漏电流，并示于下表1中。
实施例2
实施方式与实施例1相同，但是以试样内的沟槽上所形成的金属氧化物层均在侧部产生缺陷的方式实施上述的工艺。
将粘度调节成50cps后形成绝缘层。
测定绝缘层厚度、铁损(W17/50)和漏电流，并示于下表1中。
比较例1
实施方式与实施例1相同，但是将粘度调节成100cps后形成绝缘层。
测定绝缘层厚度、铁损(W17/50)和漏电流，并示于下表1中。
【表1】
Figure BDA0003088835580000121
如表1所示，即使形成底部缺陷沟槽和侧部缺陷沟槽，当以适当的厚度形成绝缘层时，铁损和绝缘性也优异。另一方面，即使如比较例1形成了底部缺陷沟槽，当绝缘层形成得较薄时，铁损和绝缘性也差。
本发明能以各种不同方式实施，并不局限于上述的实施例，本发明所属技术领域的普通技术人员可以理解在不改变本发明的技术思想或必要特征的情况下能够通过其他具体方式实施本发明。因此，应该理解上述的实施例在所有方面都是示例性的，并不是限制性的。
附图标记说明
10：取向电工钢板
20：沟槽
21：底部
22：侧部
30：金属氧化物层
40：绝缘层

Claims (17)

1.一种取向电工钢板，其特征在于，
沟槽位于电工钢板的表面上，所述沟槽包括底部和侧部，
金属氧化物层位于所述沟槽上，
绝缘层位于所述金属氧化物层上，
所述钢板包括正常沟槽和缺陷沟槽，所述正常沟槽是位于底部和侧部上的金属氧化物层的厚度大于0.5μm的沟槽，所述缺陷沟槽是具有位于侧部或底部上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的缺陷部的沟槽，
位于所述正常沟槽上的绝缘层的厚度为0.5μm至4.0μm，
位于所述缺陷沟槽上的绝缘层的厚度为1.5μm至10μm。
2.根据权利要求1所述的取向电工钢板，其特征在于，
所述缺陷沟槽包括侧部上具有缺陷部的侧部缺陷沟槽和底部上具有缺陷部的底部缺陷沟槽，
位于所述侧部缺陷沟槽上的绝缘层的厚度为1.5μm至6μm，
位于所述底部缺陷沟槽上的绝缘层的厚度为2.0μm至10μm。
3.根据权利要求1所述的取向电工钢板，其特征在于，
位于所述正常沟槽的侧部上的绝缘层的厚度为0.5μm至2.0μm，位于所述正常沟槽的底部上的绝缘层的厚度为1.0μm至4.0μm。
4.根据权利要求2所述的取向电工钢板，其特征在于，
位于所述侧部缺陷沟槽的侧部上的绝缘层的厚度为大于等于1.5μm且小于4.0μm，位于所述侧部缺陷沟槽的底部上的绝缘层的厚度为4.0μm至6.0μm。
5.根据权利要求2所述的取向电工钢板，其特征在于，
位于所述底部缺陷沟槽的侧部上的绝缘层的厚度为大于等于2.0μm且小于5.0μm，位于所述底部缺陷沟槽的底部上的绝缘层的厚度为5.0μm至10.0μm。
6.根据权利要求1所述的取向电工钢板，其特征在于，
在所述钢板的轧制垂直方向上分成区段，根据位于各区段内的沟槽上的金属氧化物层的厚度按照各区段形成绝缘层的厚度。
7.根据权利要求1所述的取向电工钢板，其特征在于，
在所述钢板的轧制方向上分成区段，根据位于各区段内的沟槽上的金属氧化物层的厚度按照各区段形成绝缘层的厚度。
8.根据权利要求1所述的取向电工钢板，其特征在于，
所述沟槽的底部是大于等于所述沟槽总深度的0.7的深度部分，所述沟槽的侧部是小于所述沟槽总深度的0.7的深度部分。
9.根据权利要求1所述的取向电工钢板，其特征在于，
相对于所述钢板整体的沟槽，所述缺陷沟槽为10％至80％。
10.根据权利要求1所述的取向电工钢板，其特征在于，
所述沟槽形成为线状，相对于轧制垂直方向，所述沟槽不连续地形成2个至10个。
11.根据权利要求1所述的取向电工钢板，其特征在于，
所述沟槽形成为线状，相对于轧制垂直方向，呈75度至88度角。
12.根据权利要求1所述的取向电工钢板，其特征在于，
所述沟槽的深度为3μm至30μm。
13.一种取向电工钢板的制造方法，其特征在于，
所述制造方法包括：
制造冷轧板的步骤；
在所述冷轧板表面上形成包括底部和侧部的沟槽的步骤；
所述冷轧板上涂覆退火隔离剂进行高温退火以形成金属氧化物层的步骤；
测定位于所述沟槽的底部和侧部上的金属氧化物层厚度的步骤；以及
根据所测定的金属氧化物层厚度调节绝缘层形成组合物的粘度后进行涂覆以形成绝缘层的步骤。
14.根据权利要求13所述的取向电工钢板的制造方法，其特征在于，
在所述形成绝缘层的步骤中，
如果是位于底部和侧部上的金属氧化物层的厚度大于0.5μm的正常沟槽，则绝缘层形成组合物的粘度调节成大于80cps，
如果是具有位于侧部或底部上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的缺陷部的缺陷沟槽，则绝缘层形成组合物的粘度调节成小于等于80cps。
15.根据权利要求13所述的取向电工钢板的制造方法，其特征在于，
在所述形成绝缘层的步骤中，
如果是具有位于侧部上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的缺陷部的侧部缺陷沟槽，则绝缘层形成组合物的粘度调节成20cps至80cps，
如果是具有位于底部上的金属氧化物层的厚度小于等于0.5μm的缺陷部的底部缺陷沟槽，则绝缘层形成组合物的粘度调节成小于20cps。
16.根据权利要求13所述的取向电工钢板的制造方法，其特征在于，
在测定所述金属氧化物层厚度的步骤中，轧制垂直方向上分成区段，测定厚度，
在形成所述绝缘层的步骤中，轧制垂直方向上分成区段，涂覆绝缘层形成组合物。
17.根据权利要求13所述的取向电工钢板的制造方法，其特征在于，
在测定所述金属氧化物层厚度的步骤中，轧制方向上分成区段，测定厚度，
在形成所述绝缘层的步骤中，轧制方向上分成区段，涂覆绝缘层形成组合物。
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