CN113134688B - 一种激光切割偏光片的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于激光切割偏光片领域，提供了一种激光切割偏光片的方法，步骤S1：取片材，对片材做初步检查；步骤S2：将片材放置在激光切割机的载物平台上，对片材进行方向确认和定位；步骤S3：对激光切割机的切割速度、切割频率及切割能量进行参数设置；步骤S4：参数设置完成，通过激光切割机的定位系统对片材进行定位，定位完成，激光机对片材进行边缘切割，片材边缘切割完成便完成偏光片切割；解决现有技术中传统切割技术，切割时刀具直接接触产品，无法满足需求的技术问题。
Description
技术领域
本发明属于激光切割偏光片领域，尤其涉及一种激光切割偏光片的方法。
背景技术
目前市面上已有的偏光片切割技术，多数是采用刀具直接切割+CNC（计算机数字控制机床(Computer numerical control)的简称）磨边等传统工艺，传统切割技术，切割时刀具直接接触产品，易造成物理伤害（如刮伤，变形，裂纹等），切割精度只能达到0.3mm且不稳定，无法满足需求；切割加磨边多道工序影响产能。
而激光切割的原理是利用经聚焦的高功率密度激光束照射片材，使被照射的片材迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将片材割开，其具有切割精度高、切割速度快、不直接接触产品，物理损伤少等优点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种激光切割偏光片的方法，旨在解决现有技术中传统切割技术，切割时刀具直接接触产品，易造成物理伤害（如刮伤，变形，裂纹等），切割精度只能达到0.3mm且不稳定，无法满足需求；切割加磨边多道工序影响产能的技术问题。
本发明是这样实现的，一种激光切割偏光片的方法，所述方法包括以下步骤：
步骤S1：取片材，对片材做初步检查；
步骤S2：将片材放置在激光切割机的载物平台上，对片材进行方向确认和定位；
步骤S3：对激光切割机的切割速度、切割频率及切割能量进行参数设置；
步骤S3还包括以下步骤：
步骤S31：所述切割速度为每秒200±10mm；
步骤S32：所述切割频率为3.7±0.5HZ；
步骤S33：所述切割能量为10±1W；
步骤S4：参数设置完成，通过激光切割机的定位系统对片材进行定位，定位完成，激光机对片材进行边缘切割，片材边缘切割完成便完成偏光片切割。
本发明的进一步技术方案是：所述步骤S1中初步检查需要检查片材的外观是否有异物、印痕及顶伤，还需要检查片材表面是否有脏污。
本发明的进一步技术方案是：所述脏污通过乙酯加无尘布进行检查。
本发明的进一步技术方案是：所述步骤S1还包括以下步骤：
步骤S11：对片材进行剪角从而识别方向，在片材上对应各偏光片的位置进行喷码从而识别型号。
本发明的进一步技术方案是：所述步骤4还包括以下步骤：
步骤S41：对激光切割机的作业稳定性进行监控。
本发明的进一步技术方案是：对所述作业稳定性进行监控包括监控撕膜力及融边的数值变化。
本发明的进一步技术方案是：所述片材为CRT或APCF材质的偏光片片材。
本发明的进一步技术方案是：所述片材的厚度为0.1-0.3mm。
本发明的进一步技术方案是：所述片材的尺寸为5-7寸。
本发明的进一步技术方案是：所述方法还包括以下步骤：
步骤S5：将切割好的偏光片取出并进行全检；
步骤S6：将全检合格的偏光片进行包装出库
本发明的有益效果是：通过采用此方法的切割速度、切割频率及切割能量可以实现激光切割偏光片，并且激光切割具有热影响小，融边可达要求≤100um，非接触加工，和传统刀具切割对比，本发明能够很好地改善片材的物理损伤，如刮伤，变形，裂纹等，具有精度高（切割精度可达0.05mm），速度快，激光切割稳定性高，更易加工软性材料，且一次成型，工艺简单，大大降低人力成本的明显优点。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种激光切割偏光片的方法的步骤流程图。
具体实施方式
图1示出了本发明提供的一种激光切割偏光片的方法，所述方法包括以下步骤：
以半自动激光切割机为例；
步骤S1：取片材，对片材做初步检查，对片材进行剪角从而识别方向；所述片材为CRT或APCF材质的偏光片片材；所述片材的厚度为0.1-0.3mm；所述片材的尺寸为5-7寸；初步检查需要检查片材的外观是否有异物、印痕及顶伤，还需要检查片材表面是否有脏污；脏污通过乙酯加无尘布进行检查；并且需要在片材上对应各偏光片的位置进行喷码从而识别型号。
步骤S2：将片材放置在半自动激光切割机的载物平台上，通过剪角对片材进行方向确认，再将片材与载物平台的边缘对准进行片材定位；
步骤S3：对半自动激光切割机的切割速度、切割频率及切割能量进行参数设置；
步骤S3还包括以下步骤：
步骤S31：所述切割速度为每秒200±10mm；以DOE采用3因子数据得出最佳切割速度为每秒200±10mm，当切割速度为每秒200±10mm时，在切割6.5寸偏光片TT（Tilt Time，指生产一片偏光片的时间）可达5.96s，当切割速度为每秒100mm时，切割6.5寸偏光片TT需要9.06s，当切割速度为每秒300mm时，切割6.5寸偏光片TT的边缘毛刺超标，部分边缘无法正常分离；
步骤S32：所述切割频率为3.7±0.5HZ；以DOE采用3因子数据得出最佳切割频率为3.7±0.5HZ，切割频率为3.7±0.5HZ时，切割后的偏光片可达要求融边≤100um，CRT材质的撕膜力≤15g，APCF材质的撕膜力≤8g；，而采用＜3HZ的切割频率，部分偏光片无法正常分离；而采用＞5HZ的切割频率，部分偏光片融边数值超标，撕膜力＞15g，不符合要求；
步骤S33：所述切割能量为10±1W；以DOE采用3因子数据得出最佳切割能量为10±1W，当切割能量为10±1W时，可使一次切割出的偏光片分离性最佳，无边缘毛刺、烧焦现象；当采用＜8W的能量，部分偏光片无法正常分离；当采用＞12W的能量，部分偏光片融边数值超标，撕膜力＞15g，不符合要求；
步骤S4：参数设置完成，通过半自动激光切割机的定位系统对片材进行定位，定位完成，激光机对片材进行边缘切割，片材边缘切割完成便完成偏光片切割；对半自动激光切割机的作业稳定性进行监控；作业稳定性进行监控包括监控撕膜力及融边的数值变化。
步骤S5：将切割好的偏光片取出并进行全检；
步骤S6：将全检合格的偏光片进行包装出库。
下面通过设计对不同材质偏光片采用相同的参数设置，或者对同种材料偏光片采用不相同的参数设置的不同实施例进行验证；
实施例1：采用如上所述的步骤S1-6，并且步骤S3采用190mm的切割速度、9W的切割能量和3.2HZ的切割频率切割CRT材质的偏光片；
实施例2：采用如上所述的步骤S1-6，并且步骤S3采用210mm的切割速度、11W的切割能量和4.2HZ的切割频率切割CRT材质的偏光片；
实施例3：采用如上所述的步骤S1-6，并且步骤S3采用190mm的切割速度、9W的切割能量和3.2HZ的切割频率切割APCF材质的偏光片；
以下数据为每100组数据的平均值，规格要求如下：
外观：不允许有边缘毛刺、裂纹、凸边等肉眼可见不良，融边：≤100um，切割精度151.85±0.05mm，撕膜力：CRT材质≤15g、APCF材质≤8g。
得出的验证结果图下标所列：
| 例子 | 外观 | 融边 | 切割精度 | 撕膜力 |
| 实施例1 | 检查边缘无毛刺裂纹等不良 | 75.08 | 151.85 | 9.313 |
| 实施例2 | 检查边缘无毛刺裂纹等不良 | 85.23 | 151.87 | 8.348 |
| 实施例3 | 检查边缘无毛刺裂纹等不良 | 69.83 | 151.85 | 5.929 |
| 结果 | OK | OK | OK | OK |
通过实施例验证数据可以看出，通过采用此方法的切割速度、切割频率及切割能量可以实现激光切割偏光片，并且激光切割具有热影响小，融边可达要求≤100um，非接触加工，和传统刀具切割对比，本发明能够很好地改善片材的物理损伤，如刮伤，变形，裂纹等，具有精度高（切割精度可达0.05mm），速度快，激光切割稳定性高，更易加工软性材料，且一次成型，工艺简单，大大降低人力成本的明显优点。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种激光切割偏光片的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤S1：取片材，对片材做初步检查；
步骤S2：将片材放置在激光切割机的载物平台上，对片材进行方向确认和定位；
步骤S3：对激光切割机的切割速度、切割频率及切割能量进行参数设置；
步骤S3还包括以下步骤：
步骤S31：所述切割速度为每秒200±10mm；
步骤S32：所述切割频率为3.7±0.5HZ；
步骤S33：所述切割能量为10±1W；
步骤S4：参数设置完成，通过激光切割机的定位系统对片材进行定位，定位完成，激光机对片材进行边缘切割，片材边缘切割完成便完成偏光片切割。
2.根据权利要求1所述的激光切割偏光片的方法，其特征在于，所述步骤S1中初步检查需要检查片材的外观是否有异物、印痕及顶伤，还需要检查片材表面是否有脏污。
3.根据权利要求2所述的激光切割偏光片的方法，其特征在于，所述脏污通过乙酯加无尘布进行检查。
4.根据权利要求3所述的激光切割偏光片的方法，其特征在于，所述步骤S1还包括以下步骤：
步骤S11：对片材进行剪角从而识别方向，在片材上对应各偏光片的位置进行喷码从而识别型号。
5.根据权利要求1所述的激光切割偏光片的方法，其特征在于，所述步骤S 4还包括以下步骤：
步骤S41：对激光切割机的作业稳定性进行监控。
6.根据权利要求5所述的激光切割偏光片的方法，其特征在于，对所述作业稳定性进行监控包括监控撕膜力及融边的数值变化。
7.根据权利要求1-6任一项所述的激光切割偏光片的方法，其特征在于，所述片材为CRT或APCF材质的偏光片片材。
8.根据权利要求7所述的激光切割偏光片的方法，其特征在于，所述片材的厚度为0.1-0.3mm。
9.根据权利要求8所述的激光切割偏光片的方法，其特征在于，所述片材的尺寸为5-7寸。
10.根据权利要求1所述的激光切割偏光片的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：
步骤S5：将切割好的偏光片取出并进行全检；
步骤S6：将全检合格的偏光片进行包装出库。
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