CN113126726A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置。电子装置包括一主机体、一盖体及一气囊。主机体具有一容置空间以及一开口，主机体包括一风扇设置于容置空间内。盖体配置于开口上，且盖体的一侧连接围绕开口的主机体之一侧壁。气囊配置于盖体正投影下方的容置空间内，且连通于风扇，气囊尚未被充气时，盖体水平地覆盖开口。当风扇以高于临界转速转动时，气囊被风扇充气而升高盖体的另一侧，使盖体倾斜地配置于主机体而暴露开口。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种散热良好的电子装置。
背景技术
对于例如是笔记本电脑的电子装置来说，目前倾向薄型化的设计需求。然而，由于机体内部的空间过于狭小，无法刻意保留散热空间，系统内部热能的持续上升，可能会影响到电子元件的使用寿命。此外，在一些机种中会运用壳体在键盘旁的手托部位(Palm Rest)来散热，但此部分温度升高会影响使用者操作不适。另外，若是为了降低工作温度而使处理器降频，反而会造成使用者操作感不佳。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置，其可应用在薄型化结构，不须降频仍可具有良好的散热效果。
本发明的一种电子装置，包括一主机体、一盖体及一气囊。主机体具有一容置空间以及一开口，主机体包括一风扇设置于容置空间内。盖体配置于开口上，且盖体的一侧连接围绕开口的主机体之一侧壁。气囊配置于盖体正投影下方的容置空间内，且连通于风扇，当气囊尚未被充气时，盖体水平地覆盖开口。当风扇以高于临界转速转动时，气囊被风扇充气而升高盖体的另一侧，使盖体倾斜地配置于主机体而暴露开口。
在本发明的一实施例中，上述的气囊包括多层环状结构，这些层环状结构连通于彼此。
在本发明的一实施例中，上述的气囊包括位于这些环状结构内的一中心结构，这些层环状结构连通于中心结构。
在本发明的一实施例中，上述的风扇包括一挡墙及由挡墙分隔的一主流道及一副流道，气囊连通于副流道。
在本发明的一实施例中，上述的风扇还包括一外壳及枢接于外壳的一门板，门板位于副流道旁，当气囊泄气时，门板适于开启而让来自于气囊的气泄出。
在本发明的一实施例中，当盖体倾斜地配置于主机体而暴露开口时，风扇的气流适于从开口流出。
在本发明的一实施例中，上述的气囊包括一入气阀门，电子装置还包括一输气带，连接于气囊的入气阀门与风扇之间。
在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括一副机体，枢接于主机体，当副机体闭合于主机体时，盖体覆盖开口。
在本发明的一实施例中，上述的气囊的材质包括耐热材料。
在本发明的一实施例中，上述的气囊的材质为绝缘材料。
在本发明的一实施例中，当主机体的温度大于55℃时，风扇以高于临界转速转动。
基于上述，本发明的电子装置通过将气囊配置于盖体正投影下方的容置空间内，且连通于风扇。当风扇以低于临界转速转动时，原有的风扇即可达到足够的散热效果，气囊尚未被充气，盖体水平地覆盖开口。当风扇以高于临界转速转动时，气囊被风扇充气而升高盖体的另一侧，而使盖体倾斜地配置于主机体而暴露开口。此时，开口与盖体与主机体之间的空隙可作为气流的进出口，以帮助高温气体流出，或者，可帮助外界冷空气进入，以协助降温。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的立体示意图。
图2是图1的电子装置的盖体升高时的立体示意图。
图3是图1的侧视示意图。
图4是图2的侧视示意图。
图5是图1的电子装置的风扇、气囊与输气带的示意图。
图6是图1的电子装置的气囊的放大示意图。
图7是图6的剖面示意图。
图8是图1的电子装置的风扇在对气囊充气的示意图。
图9是图1的电子装置的气囊在排气时风扇的示意图。
附图标记如下：
10：电子装置
12：主机体
13：开口
14：盖体
15：空隙
16：副机体
20：风扇
21：外壳
22：扇叶
23：挡墙
24：门板
25：转轴
26：主流道
27：副流道
30：气囊
31：入气阀门
32、34：环状结构
36：中心结构
40：输气带
具体实施方式
一般来说，电子装置在低负载的运作之下，风扇即可将电子装置的产热排出。然而，当电子装置在中高负载运作时，风扇可能不足以将电子装置的产热排出，而造成热量累积。为了避免上述状况，本实施例的电子装置利用气囊来将盖体垫高，以制造出气流出口，进而提升散热效果。下面将对此进行说明。
图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的立体示意图。图2是图1的电子装置的盖体升高时的立体示意图。图3是图1的侧视示意图。图4是图2的侧视示意图。
请参阅图1至图4，本实施例的电子装置10包括一主机体12、一盖体14及一气囊30。在本实施例中，电子装置10还包括一副机体16，枢接于主机体12。电子装置10例如是一笔记本电脑，当然，在其他实施例中，电子装置10也可以仅具有单一机体，或是其他种类的电子装置10。
主机体12具有一容置空间以及一开口13(图2)，且主机体12包括一风扇20设置于容置空间内。盖体14配置于主机体12的开口13上，且盖体14的一侧连接围绕开口13的主机体12之一侧壁。当副机体16闭合于主机体12时，盖体14位于主机体12与副机体16之间。在本实施例中，盖体14例如是键盘(未示出)的底壳，但盖体14的种类不以此为限制。盖体14在靠近手托部位(palm rest，也就是使用者在打字时手腕承靠的部位)的部分例如是通过铰炼(未示出)枢接于主机体12，或者，也可以是通过卡榫连接于主机体12，而可略为转动。当然，盖体14连接于主机体12的方式不以此为限制。
气囊30配置于主机体12与盖体14之间且连通于风扇20。更具体地说，在本实施例中，气囊30配置于盖体14正投影下方的容置空间内，且气囊30位于盖体14下方靠近于枢轴(未示出)的位置。气囊30远离盖体14连接至主机体12的一侧。
如图1与图3所示，在本实施例中，当风扇20以低于一临界转速转动时，风扇20即可达到足够的散热效果。因此，在此阶段，气囊30可选择为尚未被充气，而使盖体14水平地位于主机体12上而覆盖开口13。更明确地说，设计者可通过选择风扇20在临界转速转动时的风量，来选择入气阀门31(图6)的种类或参数，来使风扇20以低于临界转速转动时，风扇20所能对应于气囊30的风量不足以将气囊30的入气阀门31推开而对气囊30充气。
如图2与图4所示，当中央处理器(未示出)的使用率增加时，风扇20会对应地以高于临界转速转动，此时，由于风扇20可供给更多的风(增压)送往气囊30的入气阀门31，气囊30的入气阀门31可被高压气体推开。如此，气囊30便可被风扇20充气而升高盖体的另一侧，使盖体14倾斜地配置于主机体12而暴露开口。
此时，开口13(图2)与盖体14被倾斜地抬起后与主机体12之间的空隙15(图4)可作为气流的进出口。举例来说，当气囊30被风扇20充气而升高时，盖体14倾斜地配置于主机体12而暴露开口13，风扇20的气流适于从开口13与盖体14与主机体12之间的空隙15流出，来达到散热的效果。或者，开口13与盖体14与主机体12之间的空隙15可用来供外界冷空气进入，以协助降温。此外，在本实施例中，气囊30在充气之后结构强度变大，而接近于盖体14的硬质垫高件，后续使用者仍可利用盖体14上的键盘来打字，而不影响原本使用状态。
另外，由于气囊30会抬高盖体14，盖体14会较为远离主机体12，而可减少盖体14与主机体12内的热源(未示出，例如是中央处理器或是其他芯片)接触的机率，以降低热传导，盖体14的温度可保持在较低的温度，以避免使用者不适。由于气囊30的高度会影响盖体14靠近枢轴的一端被抬高的距离，设计者可视需求选择气囊30的高度。
值得一提的是，当中央处理器的使用率降低时，风扇20会对应地以降低转速。当转速小于临界转速转动时，风扇20的排气量减少而不再增压，气囊30的排气速度大于进气速度，而导致气囊30的气会慢慢排出直至气囊30没气为止，即完成收纳。此时，盖体14可回到水平地位于主机体12上的位置。
风扇20对应地以高于临界转速转动的增压时机可依据BIOS预设散热温度(笔记本电脑一般是在55℃～60℃之间)来设定，以保持机台可以在最佳的状态下使用。也就是说，当主机体12的温度大于55℃时，20风扇能够以高于临界转速转动。此外，以笔记本电脑而言，键盘的重量约为200g，风扇20的风量只要能够使气囊30抬高盖体14(键盘所在位置)，而露出空隙15即可。
图5是图1的电子装置的风扇、气囊与输气带的示意图。图6是图1的电子装置的气囊的放大示意图。图7是图6的剖面示意图。请参阅图5至图7，在本实施例中，电子装置10还包括一输气带40，连接于气囊30的入气阀门31与风扇20之间。风扇20的风会经过输气带40传递至气囊30。气囊30包括多层环状结构32、34，这些层环状结构32、34连通于彼此。这些层环状结构32、34的设计是用来控制气囊30的开启与收纳方向。
此外，气囊30还包括位于这些环状结构32、34内的一中心结构36，这些层环状结构32、34连通于中心结构36。中心结构36可用来补足这些环状结构32、34在中心位置的强度，以避免气囊30的整体造型不平整或是支撑强度不足。如图7所示，入气阀门31连通于环状结构32、34，环状结构32、34连通于中心结构36。当气体从入气阀门31进入后，会同时填充于环状结构32、34与中心结构36，以使气囊30快速被充气。
另外，在本实施例中，气囊30的材质包括耐热材料，防止因温度的升高产生使用上的异常。此外，在本实施例中，气囊30的材质为绝缘材料。因此可有效避免与电子元件产生短路的问题，亦不会造成电磁干扰或对磁性结构的磁力圈造成影响。
在本实施例中，气囊30采用入气阀门31的结构来控制进气与排气，入气阀门31的设计可以避免气体的回流造成的扰流现象，且入气阀门31的开关是由温度升高时风扇20的增压现象来自动控制气囊30的充气与排气。当风扇20的风压增强时，可以快速的帮气囊30充气。另外，气囊30的入气阀门31的尺寸也可控制排气速度避免快速排气导致结构下降时的碰撞。
图8是图1的电子装置的风扇在对气囊充气的示意图。请先参阅图8，在本实施例中，风扇20包括一挡墙23及由挡墙分隔的一主流道26及一副流道27，气囊30连通于副流道27。当风扇20运作时，扇叶22转动而形成气流，大部分的气流会从主流道26流出，而吹向热源。少部分的气流会从副流道27流出，而流经输气带40(图5)，最后输入于气囊30。
风扇20还包括一外壳21及枢接于外壳21的一门板24，门板24通过转轴25枢接于外壳21，且门板24位于副流道27旁。当在一般运转状况下，门板24会抵接于外壳21，而让出位置，使扇叶22转动所形成一部分气流流向副流道27。
图9是图1的电子装置的气囊在排气时风扇的示意图。请先参阅图9，在本实施例中，当气囊30泄气时，门板24适于开启而让来自于气囊30的气流反向流入风扇20的副流道27，并从门板24与外壳21之间的开口泄出。门板24开起的方式可通过气流推动的方式，来使门板24自动开启。在一实施例中，也可通过电动等方式来开启门板24。
综上所述，本发明的电子装置通过将气囊配置于盖体正投影下方的容置空间内，且连通于风扇。当风扇以低于临界转速转动时，原有的风扇即可达到足够的散热效果，气囊尚未被充气，盖体水平地覆盖开口。当风扇以高于临界转速转动时，气囊被风扇充气而升高盖体的另一侧，而使盖体倾斜地配置于主机体而暴露开口。此时，开口与盖体与主机体之间的空隙可作为气流的进出口，以帮助高温气体流出，或者，可帮助外界冷空气进入，以协助降温。

Claims (11)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一主机体，具有一容置空间以及一开口，该主机体包括一风扇设置于该容置空间内；
一盖体，配置于该开口上，且该盖体的一侧连接围绕该开口的该主机体之一侧壁；以及
一气囊，配置于该盖体正投影下方的该容置空间内，且连通于该风扇，当该气囊尚未被充气时，该盖体水平地覆盖该开口，
当该风扇以高于一临界转速转动时，该气囊被该风扇充气而升高该盖体的另一侧，使该盖体倾斜地配置于该主机体，而暴露该开口。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该气囊包括多层环状结构，多层所述环状结构连通于彼此。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该气囊包括位于多层所述环状结构内的一中心结构，多层所述环状结构连通于该中心结构。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该风扇包括一挡墙及由该挡墙分隔的一主流道及一副流道，该气囊连通于该副流道。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该风扇还包括一外壳及枢接于该外壳的一门板，该门板位于该副流道旁，当该气囊泄气时，该门板适于开启而让来自于该气囊的气泄出。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，当该盖体倾斜地配置于该主机体而暴露该开口时，该风扇的气流适于从该开口流出。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该气囊包括一入气阀门，该电子装置还包括一输气带，连接于该气囊的该入气阀门与该风扇之间。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一副机体，枢接于该主机体，当该副机体闭合于该主机体时，该盖体覆盖该开口。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该气囊的材质包括耐热材料。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该气囊的材质为绝缘材料。
11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，当该主机体的温度大于55℃时，该风扇以高于该临界转速转动。
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