CN113113842B - 光模块波长控制方法、装置及存储介质 - Google Patents

光模块波长控制方法、装置及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN113113842B
CN113113842B CN202110303329.5A CN202110303329A CN113113842B CN 113113842 B CN113113842 B CN 113113842B CN 202110303329 A CN202110303329 A CN 202110303329A CN 113113842 B CN113113842 B CN 113113842B
Authority
CN
China
Prior art keywords
control voltage
tec
wavelength
tosa
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110303329.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113113842A (zh
Inventor
穆磊
阮扬
王凯
杨智
潘罡
刘冉
刘磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Accelink Technologies Co Ltd
Original Assignee
Accelink Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Accelink Technologies Co Ltd filed Critical Accelink Technologies Co Ltd
Priority to CN202110303329.5A priority Critical patent/CN113113842B/zh
Priority to PCT/CN2021/092087 priority patent/WO2022198758A1/zh
Priority to US18/551,568 priority patent/US20240170916A1/en
Publication of CN113113842A publication Critical patent/CN113113842A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113113842B publication Critical patent/CN113113842B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/0607—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying physical parameters other than the potential of the electrodes, e.g. by an electric or magnetic field, mechanical deformation, pressure, light, temperature
    • H01S5/0612—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying physical parameters other than the potential of the electrodes, e.g. by an electric or magnetic field, mechanical deformation, pressure, light, temperature controlled by temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
    • H01S5/06804—Stabilisation of laser output parameters by monitoring an external parameter, e.g. temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
    • H01S5/06821—Stabilising other output parameters than intensity or frequency, e.g. phase, polarisation or far-fields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
    • H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
    • H01S5/06837—Stabilising otherwise than by an applied electric field or current, e.g. by controlling the temperature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本发明实施例公开一种光模块波长控制方法、装置及存储介质，所述方法包括：确定光模块中发射光组件TOSA对应的初始温度补偿曲线；依据当前环境温度和所述初始温度补偿曲线获得需要施加在所述TEC上的第一控制电压；及基于所述第一控制电压控制所述TOSA发出第一光波，所述第一光波的波长为第一波长；在所述第一波长不满足设定范围的情况下，调整施加在所述TEC上的控制电压，直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压，所述第二控制电压能够控制所述TOSA在所述当前环境温度下发出第二光波，所述第二光波的波长为满足设定范围的第二波长；并基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线。

Description

光模块波长控制方法、装置及存储介质
技术领域
本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块波长控制方法、装置及存储介质。
背景技术
光接入网是由光线路终端(OLT，Optical Line Terminal)和光网络单元 (ONU，Optical Network Unit)以及光分配网络(ODN，Optical Distribution Network)三部分组成，其中，OLT是光接入网络的核心器件，且OLT中的光发射模块对温度非常敏感，需要维持在恒定的温度范围，否则发出的光波长会发生漂移影响通信，尤其在密集光波分复用技术中，因不同信道之间的波长间隔只有0.8纳米(nm)，当信道波长发生偏移或谱宽发生展宽时，很容易造成信道之间的串扰，所以对信号源的波长稳定性和谱宽有很高的要求，通常对具有密集型光波复用(DWDM，Dense Wavelength Division Multiplexing)的光模块在全温度范围(即正常工作温度范围)的波长偏移容忍值只有正负0.04nm。然而在实际应用中，虽然利用自动温度控制技术将光模块发射光组件(TOSA， Transmitter OpticalSubassembly)管芯的温度控制在恒定值能够明显提升光模块发出波长的稳定性，但是因为工艺原因TOSA中的半导体制冷器(TEC，Thermo Electric Cooler)控制下的TOSA管芯温度并不是随环境温度严格恒定的，这就造成了光模块发出的光信号的波长在高温和低温情况下仍会有偏移，特别是采用晶体管外形(TO，TransistorOut-line)封装的TOSA，在工业温度工作条件 TOSA发出的波长偏移很容易超过容忍值。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种光模块波长控制方法、装置及存储介质，通过拟合温度补偿曲线的方式实时改变TOSA管芯内部TEC温度来对波长偏移进行补偿，并在对波长偏移进行实时监控，以实时修正温度补偿曲线，从而可明显提升光模块发出波长的稳定性。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供一种光模块波长控制方法，所述方法包括：
确定光模块中发射光组件TOSA对应的初始温度补偿曲线；所述初始温度补偿曲线用于反映控制电压与环境温度之间的关系；所述控制电压为施加在所述TOSA中半导体制冷器TEC上的且用于控制所述TOSA发出的光波的波长；
依据当前环境温度和所述初始温度补偿曲线获得需要施加在所述TEC上的第一控制电压；及基于所述第一控制电压控制所述TOSA发出第一光波，所述第一光波的波长为第一波长；
在所述第一波长不满足设定范围的情况下，调整施加在所述TEC上的控制电压，直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压，所述第二控制电压能够控制所述TOSA在所述当前环境温度下发出第二光波，所述第二光波的波长为满足所述设定范围的第二波长；并基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线。
在上述方案中，所述确定光模块中发射光组件TOSA对应的初始温度补偿曲线，包括：
获得所述TOSA内工作温度与所述环境温度之间的第一关系；以及获得所述工作温度与施加在所述TEC上的控制电压之间的第二关系；
基于所述第一关系和所述第二关系确定所述TOSA对应的初始温度补偿曲线；
其中，在所述工作温度下，所述TOSA能够发出波长满足所述设定范围的光波。
在上述方案中，所述调整施加在所述TEC上的控制电压，直到施加在所述 TEC上的控制电压达到第二控制电压，包括：
基于预设电压步长和所述TOSA内当前温度调整施加在所述TEC上的控制电压，并进行所述TOSA发出的光波的波长是否满足设定范围的判断；直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压为止。
在上述方案中，所述基于预设电压步长和所述TOSA内当前温度调整施加在所述TEC上的控制电压，包括：
基于所述当前温度和预设工作温度范围确定电压调整方向；所述预设工作温度范围为所述TOSA发出光波的波长满足所述设定范围时所述TOSA内需要满足的工作温度的范围；
基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述TEC上的控制电压。
在上述方案中，所述基于所述当前温度和预设工作温度范围确定电压调整方向，包括：
比较所述当前温度与所述预设工作温度范围内的最小值，获得第一比较结果；以及比较所述当前温度与所述预设工作温度范围内的最大值，获得第二比较结果；
基于所述第一比较结果和所述第二比较结果确定所述电压调整方向；
其中，在所述第一比较结果为所述当前温度小于所述最小值且所述第二比较结果为所述当前温度小于所述最大值的情况下，所述电压调整方向为增加施加在所述TEC上的控制电压；在所述第一比较结果为所述当前温度大于所述最小值且所述第二比较结果为所述当前温度大于所述最大值的情况下，所述电压调整方向为减小施加在所述TEC上的控制电压。
在上述方案中，在所述电压调整方向为增加施加在所述TEC上的控制电压的情况下，所述基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述 TEC上的控制电压，包括：在所述第一控制电压的基础上，将施加在所述TEC 上的控制电压增加所述预设电压步长；
对应的，在所述电压调整方向为减小施加在所述TEC上的控制电压的情况下，所述基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述TEC上的控制电压，包括：在所述第一控制电压的基础上，将施加在所述TEC上的控制电压减小所述预设电压步长。
在上述方案中，所述基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线，包括：将所述当前环境温度和所述第二控制电压组成第一坐标，以及获得所述初始温度补偿曲线上多个第二坐标；其中，所述第二坐标为所述初始温度补偿曲线除所述当前环境温度之外其它环境温度与对应的控制电压组成的坐标；基于所述第一坐标和所述多个第二坐标重新拟合温度补偿曲线；所述重新拟合的温度补偿曲线为更新的所述初始温度补偿曲线；
或者，在所述初始温度补偿曲线为分段线段的情况下，所述基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线，包括：
基于所述第二控制电压和所述初始温度补偿曲线确定所述初始温度补偿曲线对应的更新参数；
基于所述当前环境温度与所述第二控制电压组成的第一坐标和所述更新参数更新所述初始温度补偿曲线。
第二方面，本发明实施例还提供一种光模块波长控制装置，所述控制装置包括确定单元、获得单元、调整单元和更新单元，其中；
所述确定单元，用于确定光模块中发射光组件TOSA对应的初始温度补偿曲线；所述初始温度补偿曲线用于反映控制电压与环境温度之间的关系；所述控制电压为施加在所述TOSA中半导体制冷器TEC上的且用于控制所述TOSA 发出的光波的波长；
所述获得单元，用于依据当前环境温度和所述初始温度补偿曲线获得需要施加在所述TEC上的第一控制电压；及基于所述第一控制电压控制所述TOSA 发出第一光波，所述第一光波的波长为第一波长；
所述调整单元，用于在所述第一波长不满足设定范围的情况下，调整施加在所述TEC上的控制电压，直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压，所述第二控制电压能够控制所述TOSA在所述当前环境温度下发出第二光波，所述第二光波的波长为满足所述设定范围的第二波长；
所述更新单元，用于基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线。
在上述方案中，所述确定单元具体用于：获得所述TOSA内工作温度与所述环境温度之间的第一关系；以及获得所述工作温度与施加在所述TEC上的控制电压之间的第二关系；基于所述第一关系和所述第二关系确定所述TOSA对应的初始温度补偿曲线；其中，在所述工作温度下，所述TOSA能够发出波长满足所述设定范围的光波。
在上述方案中，所述调整单元，具体用于：基于预设电压步长和所述TOSA 内当前温度调整施加在所述TEC上的控制电压，并进行所述TOSA发出的光波的波长是否满足设定范围的判断；直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压为止。
在上述方案中，所述调整单元，还具体用于基于所述当前温度和预设工作温度范围确定电压调整方向；所述预设工作温度范围为所述TOSA发出光波的波长满足所述设定范围时所述TOSA内需要满足的工作温度的范围；
基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述TEC上的控制电压。
在上述方案中，所述调整单元，还具体用于比较所述当前温度与所述预设工作温度范围内的最小值，获得第一比较结果；以及比较所述当前温度与所述预设工作温度范围内的最大值，获得第二比较结果；
基于所述第一比较结果和所述第二比较结果确定所述电压调整方向；
其中，在所述第一比较结果为所述当前温度小于所述最小值且所述第二比较结果为所述当前温度小于所述最大值的情况下，所述电压调整方向为增加施加在所述TEC上的控制电压；在所述第一比较结果为所述当前温度大于所述最小值且所述第二比较结果为所述当前温度大于所述最大值的情况下，所述电压调整方向为减小施加在所述TEC上的控制电压。
在上述方案中，所述调整单元，还具体用于在所述电压调整方向为增加施加在所述TEC上的控制电压的情况下，所述基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述TEC上的控制电压，包括：在所述第一控制电压的基础上，将施加在所述TEC上的控制电压增加所述预设电压步长；对应的，所述调整单元，还具体用于在所述电压调整方向为减小施加在所述TEC上的控制电压的情况下，在所述第一控制电压的基础上，将施加在所述TEC上的控制电压减小所述预设电压步长。
在上述方案中，所述更新单元，具体用于：所述基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线，包括：将所述当前环境温度和所述第二控制电压组成第一坐标，以及获得所述初始温度补偿曲线上多个第二坐标；其中，所述第二坐标为所述初始温度补偿曲线除所述当前环境温度之外其它环境温度与对应的控制电压组成的坐标；基于所述第一坐标和所述多个第二坐标重新拟合温度补偿曲线；所述重新拟合的温度补偿曲线为更新的所述初始温度补偿曲线；
或者，所述更新单元，具体用于：基于所述第二控制电压和所述初始温度补偿曲线确定所述初始温度补偿曲线对应的更新参数；
基于所述当前环境温度与所述第二控制电压组成的第一坐标和所述更新参数更新所述初始温度补偿曲线。
第三方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述所述方法的步骤。
第四方面，本发明实施例还提供了一种光模块波长控制装置，所述控制装置包括：处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行上述所述方法的步骤。
本发明实施例提供一种光模块波长控制方法、装置及存储介质。其中，所述方法包括：确定光模块中发射光组件TOSA对应的初始温度补偿曲线；所述初始温度补偿曲线用于反映控制电压与环境温度之间的关系；所述控制电压为施加在所述TOSA中半导体制冷器TEC上的且用于控制所述TOSA发出的光波的波长；依据当前环境温度和所述初始温度补偿曲线获得需要施加在所述TEC 上的第一控制电压；及基于所述第一控制电压控制所述TOSA发出第一光波，所述第一光波的波长为第一波长；在所述第一波长不满足设定范围的情况下，调整施加在所述TEC上的控制电压，直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压，所述第二控制电压能够控制所述TOSA在所述当前环境温度下发出第二光波，所述第二光波的波长为满足所述设定范围的第二波长；并基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线。该方法通过拟合初始温度补偿曲线的方式改变施加在TEC上的电压，从而控制TOSA管芯内部的温度，以此对TOSA发出波长的偏移进行控制，并在对波长进行实时监控，以实时修正初始温度补偿曲线，从而可明显提升光模块发出波长的稳定性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种光模块波长控制方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的所述TOSA管芯内的温度随环境温度变化的示意图；
图3为本发明实施例提供的初始温度补偿曲线以及更新初始温度补偿曲线的示意图；
图4为采用本发明实施例提供的一种光模块波长控制方法的具体实现流程示意图；
图5为本发明实施例提供的一种光模块波长控制装置的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种光模块波长控制装置的硬件结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对发明的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明实施例提供的光模块波长控制方法主要思想如下：获得施加在光模块中TOSA管内TEC上的控制电压与环境温度之间关系的初始温度补偿曲线，然后，按照初始温度补偿曲线和当前环境温度获得需要施加到TEC上的控制电压，进而控制TOSA管内的温度，从而控制TOSA发出光波的波长，以使发出光波的波长稳定，但在由于硬件的原因导致初始温度补偿曲线不能保证TOSA 发出光波的波长稳定时，要调整施加在TEC上的控制电压以使TOSA发出稳定波长的光波，并且对初始温度补偿曲线进行更新，以使下次使用的温度补偿曲线能够保证TOSA发出稳定波长的光波。
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明实施例提供的一种光模块波长控制方法的流程示意图。如图 1所示，所述方法包括：
S101：确定光模块中发射光组件TOSA对应的初始温度补偿曲线；所述初始温度补偿曲线用于反映控制电压与环境温度之间的关系；所述控制电压为施加在所述TOSA中半导体制冷器TEC上的且用于控制所述TOSA发出的光波的波长。
这里，对于S101，可以包括：获得所述TOSA内工作温度与所述环境温度之间的第一关系；以及获得所述工作温度与施加在所述TEC上的控制电压之间的第二关系；基于所述第一关系和所述第二关系确定所述TOSA对应的初始温度补偿曲线；其中，在所述工作温度下，所述TOSA能够发出波长满足所述设定范围的光波。
需要说明的是，这里所说的第一关系和第二关系中的“第一”和“第二”仅是为了方便描述，不用于限制本发明。所述环境温度可以是指光模块工作的自然环境的温度；所述工作温度可以是指所述TOSA能够发出波长满足所述设定范围的光波时所述TOSA管芯内需要满足的温度，其中，所述设定范围需要根据光模块工作的光通信网络对于波长偏移容忍值而定，比如，前述的DWDM 的光通信网络中，对于波长偏移的容忍值仅为正负0.04nm，那么，此时所述设定范围就为-0.04nm～+0.04nm。
在实际应用过程中，第一关系是普适性的同类型光模块实现稳定波长的光波发出时TOSA管芯内TEC温度的设置值(也即工作温度的数值)与环境温度之间的关系。其是经过大量的实验测试得出的，具体实现过程可以为：通过统计不同样品数据得到了普适性的在不同温度情况下光模块激光器管芯内温度值随外界温度变化数据，并拟合，从而得到了TEC温度随外界温度变化曲线。经过大量的实验可知，TOSA管芯内TEC温度与环境温度之前的关系呈一元函数关系。第二关系是TOSA管芯内TEC温度的设置值与施加在所述TEC上的控制电压之间的关系，经过大量的实验证明，TOSA管芯内温度主要受TEC电路中的TEC电压控制，且TOSA管芯内温度与TEC电压具有一一对应关系，也就是说，第二关系是TOSA管芯内TEC温度的设置值与施加在所述TEC上的控制电压之间的关系也成一元函数关系。那么在这种情况下，在得到第一关系的函数表达和第二关系的函数表达后，经过简单的换算，即可得到施加在TEC 上的控制电压与环境温度之间的关系，也即：初始温度补偿曲线。
S102：依据当前环境温度和所述初始温度补偿曲线获得需要施加在所述 TEC上的第一控制电压；及基于所述第一控制电压控制所述TOSA发出第一光波，所述第一光波的波长为第一波长。
需要说明的是，这里表述的过程可以理解为：当光模块在正常工作时，通过实时监测当前环境温度，然后通过调用预先存储的初始温度补偿曲线，根据当前环境温度计算得到此时需要加载至TOSA中TEC的控制电压，然后将该计算得到的需要加载至TOSA中TEC的控制电压施加到所述TEC，以控制所述 TOSA管芯内的温度，进而使得TOSA发出第一波长的第一光波。
理论上，前述的第一波长是符合设定范围的，但是由于芯片或者器件的一致性偏差等原因，使得第一波长不满足设定范围，也即：第一波长不稳定。此时，在实际应用中，需要对所述TOSA按照初始温度补偿曲线发出的第一光波的第一波长进行监测，并进行所述第一波长是否满足设定范围的判断。
在所述第一波长满足设定范围的情况下，不需要做调整处理；而在所述第一波长不满足设定范围的情况下，按照S103进行调整所述TOSA发出光波的波长并更新所述初始温度补偿曲线。
S103：在所述第一波长不满足设定范围的情况下，调整施加在所述TEC上的控制电压，直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压，所述第二控制电压能够控制所述TOSA在所述当前环境温度下发出第二光波，所述第二光波的波长为满足所述设定范围的第二波长；并基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线。
需要说明的是，这里所说的第一波长和第二波长中的“第一”和“第二”仅为方便描述，不用限制本发明。
这里，对于S103中的所述调整施加在所述TEC上的控制电压，直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压，包括：
S1031：基于预设电压步长和所述TOSA内当前温度调整施加在所述TEC 上的控制电压，并进行所述TOSA发出的光波的波长是否满足设定范围的判断；直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压为止。
对于S1031中的所述基于预设电压步长和所述TOSA内当前温度调整施加在所述TEC上的控制电压，包括：
S1031-1：基于所述当前温度和预设工作温度范围确定电压调整方向；所述预设工作温度范围为所述TOSA发出光波的波长满足所述设定范围时所述 TOSA内需要满足的工作温度的范围；
S1031-2：基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述TEC 上的控制电压。
对于S1031-1，可以包括：比较所述当前温度与所述预设工作温度范围内的最小值，获得第一比较结果；以及比较所述当前温度与所述预设工作温度范围内的最大值，获得第二比较结果；
基于所述第一比较结果和所述第二比较结果确定所述电压调整方向；
其中，在所述第一比较结果为所述当前温度小于所述最小值且所述第二比较结果为所述当前温度小于所述最大值的情况下，所述电压调整方向为增加施加在所述TEC上的控制电压；在所述第一比较结果为所述当前温度大于所述最小值且所述第二比较结果为所述当前温度大于所述最大值的情况下，所述电压调整方向为减小施加在所述TEC上的控制电压。
对于S 1031-2可以包括：在所述电压调整方向为增加施加在所述TEC上的控制电压的情况下，所述基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述TEC上的控制电压，包括：在所述第一控制电压的基础上，将施加在所述TEC上的控制电压增加所述预设电压步长；
对应的，在所述电压调整方向为减小施加在所述TEC上的控制电压的情况下，所述基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述TEC上的控制电压，包括：在所述第一控制电压的基础上，将施加在所述TEC上的控制电压减小所述预设电压步长。
需要说明的是，对于S103中的所述调整施加在所述TEC上的控制电压，直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压是一个循环步骤，其所表达的意思为：当第一波长不满足设定范围时，基于所述TOSA内当前温度和所述TOSA的预设工作温度范围确定施加在所述TEC上的控制电压的调整方向，然后依据确定的调整方向，以及预设电压步长调整施加到所述TEC上的控制电压，然后，将调整后的控制电压施加给所述TEC，进而控制所述TOSA管芯内的温度，从而控制所述TOSA发出光波的波长；然后，判断所述TOSA新发出的光波，其波长是否满足设定范围，若满足，将此时的控制电压记为第二控制电压，并不需要再进行调整了；若不满足，继续前述的调整步骤直到所述TOSA 发出光波的波长满足设定范围，将此时的控制电压记为第二控制电压为止。应该说明的是，重复调整时，均是按照同样的预设电压步长进行调整，也就是，当波长不满足要求时，TEC的控制电压按相同步长递增或者递减施加在所述 TEC上的控制电压，直至所述波长满足要求。
这里，预设电压步长根据采用的不同的控制算法进行设置，所述控制算法可以为比例积分(PI，Proportional Integral)、比例积分微分(PID，Proportional IntegralDerivative)等等。所述当前温度可以利用安装在所述TOSA中的温度传感器进行测量，所述温度传感器可以为热敏电阻等。
在一些实施例中，对于S103中的所述基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线，可以包括：
将所述当前环境温度和所述第二控制电压组成第一坐标，以及获得所述初始温度补偿曲线上多个第二坐标；其中，所述第二坐标为所述初始温度补偿曲线除所述当前环境温度之外其它环境温度与对应的控制电压组成的坐标；基于所述第一坐标和所述多个第二坐标重新拟合温度补偿曲线；所述重新拟合的温度补偿曲线为更新的所述初始温度补偿曲线；
或者，在所述初始温度补偿曲线为分段线段的情况下，所述基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线，包括：
基于所述第二控制电压和所述初始温度补偿曲线确定所述初始温度补偿曲线对应的更新参数；
基于所述当前环境温度与所述第二控制电压组成的第一坐标和所述更新参数更新所述初始温度补偿曲线。
需要说明的是，该步骤中第一种更新初始温度补偿曲线的方法实际上为将所述当前环境温度与能够使所述TOSA发出光波的波长满足所述设定范围的第二控制电压组成的坐标点替换，原有初始温度补偿曲线中所述当前环境温度下不能使所述TOSA发出光波的波长满足所述设定范围的第一控制电压组成的坐标点，然后再从初始温度补偿曲线中找多个坐标，然后根据这些坐标点重新拟合初始温度补偿曲线。
对于第二种更新初始温度补偿曲线的方法实际上为，在初始温度补偿曲线为多线段组成的一次函数时，获得更新参数，对所述初始温度补偿曲线进行平移获得更新后的温度补偿曲线，以备后用。
需要说明的是，这里所说的更新参数为多个，其依据具体的更新方式而定。作为一种可选的实施方式，如图2和图3所示。需要说明的是，图2为本发明实施例提供的所述TOSA管芯内的温度随环境温度变化的示意图；图3为本发明实施例提供的初始温度补偿曲线以及更新初始温度补偿曲线的示意图。在图 2，所述分段线段为两段线段，以常温25℃为分界点，分为低温段和高温段，每段的斜率分别为k1和k2，A、C、D分别为常温、低温以及高温时，光模块对应的工作点；在图3中，初始温度补偿曲线也为两段，也以常温25℃为分界点，分为低温段和高温段，每段的斜率分别为k3和k4。在这种情况下，当所述TOSA发出的第一光波的所述第一波长不满足设定范围时，初始温度补偿曲线的具体更新过程如下：
第一步，利用初始温度补偿曲线获得在常温处(通常为25℃)施加在TEC 上的控制电压，使光模块工作如图3所示A点。此时，监测所述TOSA发出光波的波长，当波长满足要求(波长满足设定范围)时，记下此时A点坐标(环境温度与控制电压组成的坐标)。当波长不满足要求时，按相同预设电压步长递增或者递减施加在所述TEC上的控制电压，直至波长满足要求，记下此时在常温下施加在所述TEC上的控制电压，假设如图3中的B点。
第二步，修正高温段温度补偿曲线。在常温处，无论TEC工作在A点还是B点，之后TEC电压实时调整模块均调用初始温度补偿曲线的斜率k4，使在高温边界处TEC工作在D点或F点(在常温时若TEC工作在A点，则高温时TEC工作在D点，在常温时若TEC工作在B点则高温时TEC工作在F点)。此时TEC电压实时调整模块根据波长计反馈结果来进行判断，若此时光模块波长满足要求，那么高温段温度补偿曲线采用AD或者BF。若波长不满足要求，此时TEC电压实时调整模块按相同步长递增或者递减TEC电压，直至波长满足要求。此时TEC电压实时调整模块记下TEC新的工作点H，并根据常温的工作点A或者B重新拟合高温段温度补偿曲线AH或者BH。至此，光模块完成了高温段的温度补偿曲线的重绘，并存储在寄存器中。
第三步，采用与修正高温段温度补偿曲线相同的方法修正低温段温度补偿曲线。在常温处，无论TEC工作在A点还是B点，之后TEC电压实时调整模块均调用初始补偿曲线的斜率k3，使在低温边界处TEC工作在C点或E点(在常温时若TEC工作在A点则高温时TEC工作在C点，在常温时若TEC工作在 B点则高温时TEC工作在E点)。此时TEC电压实时调整模块根据波长监测模块反馈结果来进行判断，若此时光模块波长满足要求，那么低温段温度补偿曲线采用AC或者BE。若波长不满足要求，此时TEC电压实时调整模块按相同步长递增或者递减TEC电压，直至波长满足要求。此时TEC电压实时调整模块记下TEC新的工作点G，并根据常温的工作点A或者B重新拟合高温段温度补偿曲线AG或者BG。至此光模块完成了高温段的温度补偿曲线的重绘，并存储在寄存器中。
这里，仅列举了光模块在常温、高温和低温三个温度点发出波长偏移光通信网络的波长容忍值范围时的调整过程，其他过程类似。应该说明的是，这里所说的更新参数可以是前述重新拟合温度补偿曲线所需的工作点坐标、斜率等参数。
本发明实施例提供的光模块波长控制方法，通过拟合初始温度补偿曲线的方式改变施加在TEC上的电压，从而控制TOSA管芯内部的温度，以此对TOSA 发出波长的偏移进行控制，并在对波长进行实时监控，以实时修正初始温度补偿曲线，从而可明显提升光模块发出波长的稳定性。
为了理解本发明实施例，如图4所示，其为采用本发明实施例提供的一种光模块波长控制方法的具体实现流程示意图。在图4中，该流程包括：
通过温度探测模块采集当前环境温度，并将所述当前环境温度发送给TEC 电压实时调整模块，TEC电压实时调整模块根据所述当前环境温度和存储的初始温度补偿曲线获得需要施加到所述TEC上的第一控制电压VTEC，将所述第一控制电压VTEC施加到TEC电路上，以控制所述TOSA管芯内部的温度，在此温度下，所述TOSA发出第一光波，所述第一光波的波长为第一波长，然后，波长监测模块判断所述第一光波的波长是否合格(也即所述第一波长是否满足设定范围)，在所述第一光波的波长合格时，结束流程，也即不需要对该第一光波进行调整；在所述第一光波的波长不合格时，调整施加在所述TEC电路的控制电压，直到波长监测模块判断所述TOSA发出的光波的波长合格为止，记录此时施加在所述TEC电路的控制电压为第一控制电压；此时的光波为第二光波，其波长为第二波长，然后，基于所述第二控制电压更新初始温度补偿曲线，并将更新的初始温度补偿曲线反馈给TEC电压实时调整模块，以备下次使用。
需要说明的是，该流程中的TEC电压实时调整模块、波长监测模块以及 TEC电路均是安装在光模块内。此外，光模块中还包括微控制单元(MCU， Microcontroller Unit)用于控制整个流程的运行，其中，所述MCU可以为单片机。
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供一种光模块波长控制装置如图 5所示。图5为本发明实施例提供的光模块波长控制装置的结构示意图。在图5 中，所述控制装置50包括确定单元501、获得单元502、调整单元503和更新单元504，其中；
所述确定单元501，用于确定光模块中发射光组件TOSA对应的初始温度补偿曲线；所述初始温度补偿曲线用于反映控制电压与环境温度之间的关系；所述控制电压为施加在所述TOSA中半导体制冷器TEC上的且用于控制所述 TOSA发出的光波的波长；
所述获得单元502，用于依据当前环境温度和所述初始温度补偿曲线获得需要施加在所述TEC上的第一控制电压；及基于所述第一控制电压控制所述 TOSA发出第一光波，所述第一光波的波长为第一波长；
所述调整单元503，用于在所述第一波长不满足设定范围的情况下，调整施加在所述TEC上的控制电压，直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压，所述第二控制电压能够控制所述TOSA在所述当前环境温度下发出第二光波，所述第二光波的波长为满足所述设定范围的第二波长；
所述更新单元504，用于基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线。
在一些实施例中，所述确定单元501具体用于：获得所述TOSA内工作温度与所述环境温度之间的第一关系；以及获得所述工作温度与施加在所述TEC 上的控制电压之间的第二关系；基于所述第一关系和所述第二关系确定所述TOSA对应的初始温度补偿曲线；其中，在所述工作温度下，所述TOSA能够发出波长满足所述设定范围的光波。
在一些实施例中，所述调整单元503，具体用于：基于预设电压步长和所述TOSA内当前温度调整施加在所述TEC上的控制电压，并进行所述TOSA发出的光波的波长是否满足设定范围的判断；直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压为止。
在一些实施例中，所述调整单元503，还具体用于基于所述当前温度和预设工作温度范围确定电压调整方向；所述预设工作温度范围为所述TOSA发出光波的波长满足所述设定范围时所述TOSA内需要满足的工作温度的范围；
基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述TEC上的控制电压。
在一些实施例中，所述调整单元503，还具体用于比较所述当前温度与所述预设工作温度范围内的最小值，获得第一比较结果；以及比较所述当前温度与所述预设工作温度范围内的最大值，获得第二比较结果；
基于所述第一比较结果和所述第二比较结果确定所述电压调整方向；
其中，在所述第一比较结果为所述当前温度小于所述最小值且所述第二比较结果为所述当前温度小于所述最大值的情况下，所述电压调整方向为增加施加在所述TEC上的控制电压；在所述第一比较结果为所述当前温度大于所述最小值且所述第二比较结果为所述当前温度大于所述最大值的情况下，所述电压调整方向为减小施加在所述TEC上的控制电压。
在一些实施例中，所述调整单元503，还具体用于在所述电压调整方向为增加施加在所述TEC上的控制电压的情况下，所述基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述TEC上的控制电压，包括：在所述第一控制电压的基础上，将施加在所述TEC上的控制电压增加所述预设电压步长；对应的，所述调整单元，还具体用于在所述电压调整方向为减小施加在所述TEC上的控制电压的情况下，在所述第一控制电压的基础上，将施加在所述TEC上的控制电压减小所述预设电压步长。
在一些实施例中，所述更新单元504，具体用于：所述基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线，包括：将所述当前环境温度和所述第二控制电压组成第一坐标，以及获得所述初始温度补偿曲线上多个第二坐标；其中，所述第二坐标为所述初始温度补偿曲线除所述当前环境温度之外其它环境温度与对应的控制电压组成的坐标；基于所述第一坐标和所述多个第二坐标重新拟合温度补偿曲线；所述重新拟合的温度补偿曲线为更新的所述初始温度补偿曲线；
或者，所述更新单元504，具体用于：基于所述第二控制电压和所述初始温度补偿曲线确定所述初始温度补偿曲线对应的更新参数；
基于所述当前环境温度与所述第二控制电压组成的第一坐标和所述更新参数更新所述初始温度补偿曲线。
本发明实施例提供的光模块波长控制装置与前述的光模块波长控制方法基于同样的发明构思，这里所述出现的名词在前述的方法中已经描述清楚，在此不再赘述。
本发明实施例还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序处理器被处理器执行时实现上述方法实施例的步骤，而前述的存储介质为计算机可读，包括：移动存储设备、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccess Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本发明实施例还提供一种光模块波长控制装置，所述控制装置包括：处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行存储在存储器中的上述方法实施例的步骤。
图6为本发明实施例提供的光模块波长控制装置的一种硬件结构示意图，该控制装置60包括：至少一个处理器601、存储器602，可选的，控制装置60 还可进一步包括至少一个通信接口603，控制装置60中的各个组件通过总线系统604耦合在一起，可理解，总线系统604用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统604除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图6中将各种总线都标为总线系统604。
可以理解，存储器602可以是易失性存储器或非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器 (ROM，Read OnlyMemory)、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-Only Memory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，Erasable Programmable Read-Only Menory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM， Electrically Erasable PrograMMable Read-Only Memory)、磁性随机存取存储器 (FRAM，ferroMagNetic Random access Memory)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)；磁表面存储器可以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(RAM，Random AccessMemory)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(SRAM， Static Random Access Memory)、同步静态随机存取存储器(SSRAM， Synchronous Static Random Access Memory)、动态随机存取存储器(DRAM，Dynamic Random Access Memory)、同步动态随机存取存储器(SDRAM， SynchronousDynamic Random Access Memory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM，Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)、增强型同步动态随机存取存储器(ESDRAM，Enhanced Synchronous Dynamic Random Access Memory)、同步连接动态随机存取存储器(SLDRAM， SyncLink Dynamic Random Access Memory)、直接内存总线随机存取存储器 (DRRAM，Direct RaMbus Random Access Memory)。本发明实施例描述的存储器602旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
本发明实施例中的存储器602用于存储各种类型的数据以支持控制装置60 的操作。这些数据的示例包括：用于在控制装置60上操作的任何计算机程序，如基于所述前向判决结果和所述后向判决结果，确定与所述第一比特匹配的判决方式的实现等，实现本发明实施例方法的程序可以包含在存储器602中。
上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器601中，或者由处理器601 实现。处理器可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP，Digital SigNal Processor)，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器，处理器读取存储器中的信息，结合其硬件完成前述方法的步骤。
在示例性实施例中，控制装置60可以被一个或多个应用专用集成电路 (ASIC，ApplicatioN Specific INtegrated Circuit)、DSP、可编程逻辑器件(PLD， PrograMMableLogic Device)、复杂可编程逻辑器件(CPLD，CoMplex PrograMMable Logic Device)、现场可编程门阵列(FPGA，Field-PrograMMable Gate Array)、通用处理器、控制器、微控制器(MCU，Micro CoNtroller UNit)、微处理器(Microprocessor)、或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种光模块波长控制方法，其特征在于，所述方法包括：
确定光模块中发射光组件TOSA对应的初始温度补偿曲线；所述初始温度补偿曲线用于反映控制电压与环境温度之间的关系；所述控制电压为施加在所述TOSA中半导体制冷器TEC上的且用于控制所述TOSA发出的光波的波长；
依据当前环境温度和所述初始温度补偿曲线获得需要施加在所述TEC上的第一控制电压；及基于所述第一控制电压控制所述TOSA发出第一光波，所述第一光波的波长为第一波长；
在所述第一波长不满足设定范围的情况下，调整施加在所述TEC上的控制电压，直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压，所述第二控制电压能够控制所述TOSA在所述当前环境温度下发出第二光波，所述第二光波的波长为满足所述设定范围的第二波长；并基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定光模块中发射光组件TOSA对应的初始温度补偿曲线，包括：
获得所述TOSA内工作温度与所述环境温度之间的第一关系；以及获得所述工作温度与施加在所述TEC上的控制电压之间的第二关系；
基于所述第一关系和所述第二关系确定所述TOSA对应的初始温度补偿曲线；
其中，在所述工作温度下，所述TOSA能够发出波长满足所述设定范围的光波。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述调整施加在所述TEC上的控制电压，直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压，包括：
基于预设电压步长和所述TOSA内当前温度调整施加在所述TEC上的控制电压，并进行所述TOSA发出的光波的波长是否满足设定范围的判断；直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压为止。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于预设电压步长和所述TOSA内当前温度调整施加在所述TEC上的控制电压，包括：
基于所述当前温度和预设工作温度范围确定电压调整方向；所述预设工作温度范围为所述TOSA发出光波的波长满足所述设定范围时所述TOSA内需要满足的工作温度的范围；
基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述TEC上的控制电压。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述当前温度和预设工作温度范围确定电压调整方向，包括：
比较所述当前温度与所述预设工作温度范围内的最小值，获得第一比较结果；以及比较所述当前温度与所述预设工作温度范围内的最大值，获得第二比较结果；
基于所述第一比较结果和所述第二比较结果确定所述电压调整方向；
其中，在所述第一比较结果为所述当前温度小于所述最小值且所述第二比较结果为所述当前温度小于所述最大值的情况下，所述电压调整方向为增加施加在所述TEC上的控制电压；在所述第一比较结果为所述当前温度大于所述最小值且所述第二比较结果为所述当前温度大于所述最大值的情况下，所述电压调整方向为减小施加在所述TEC上的控制电压。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述电压调整方向为增加施加在所述TEC上的控制电压的情况下，所述基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述TEC上的控制电压，包括：在所述第一控制电压的基础上，将施加在所述TEC上的控制电压增加所述预设电压步长；
对应的，在所述电压调整方向为减小施加在所述TEC上的控制电压的情况下，所述基于所述电压调整方向和所述预设电压步长调整施加在所述TEC上的控制电压，包括：在所述第一控制电压的基础上，将施加在所述TEC上的控制电压减小所述预设电压步长。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线，包括：将所述当前环境温度和所述第二控制电压组成第一坐标，以及获得所述初始温度补偿曲线上多个第二坐标；其中，所述第二坐标为所述初始温度补偿曲线除所述当前环境温度之外其它环境温度与对应的控制电压组成的坐标；基于所述第一坐标和所述多个第二坐标重新拟合温度补偿曲线；所述重新拟合的温度补偿曲线为更新的所述初始温度补偿曲线；
或者，在所述初始温度补偿曲线为分段线段的情况下，所述基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线，包括：
基于所述第二控制电压和所述初始温度补偿曲线确定所述初始温度补偿曲线对应的更新参数；
基于所述当前环境温度与所述第二控制电压组成的第一坐标和所述更新参数更新所述初始温度补偿曲线。
8.一种光模块波长控制装置，其特征在于，所述控制装置包括确定单元、获得单元、调整单元和更新单元，其中；
所述确定单元，用于确定光模块中发射光组件TOSA对应的初始温度补偿曲线；所述初始温度补偿曲线用于反映控制电压与环境温度之间的关系；所述控制电压为施加在所述TOSA中半导体制冷器TEC上的且用于控制所述TOSA发出的光波的波长；
所述获得单元，用于依据当前环境温度和所述初始温度补偿曲线获得需要施加在所述TEC上的第一控制电压；及基于所述第一控制电压控制所述TOSA发出第一光波，所述第一光波的波长为第一波长；
所述调整单元，用于在所述第一波长不满足设定范围的情况下，调整施加在所述TEC上的控制电压，直到施加在所述TEC上的控制电压达到第二控制电压，所述第二控制电压能够控制所述TOSA在所述当前环境温度下发出第二光波，所述第二光波的波长为满足所述设定范围的第二波长；
所述更新单元，用于基于所述第二控制电压更新所述初始温度补偿曲线。
9.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7任一项所述方法的步骤。
10.一种光模块波长控制装置，其特征在于，所述控制装置包括：处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行权利要求1至7任一项所述方法的步骤。
CN202110303329.5A 2021-03-22 2021-03-22 光模块波长控制方法、装置及存储介质 Active CN113113842B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110303329.5A CN113113842B (zh) 2021-03-22 2021-03-22 光模块波长控制方法、装置及存储介质
PCT/CN2021/092087 WO2022198758A1 (zh) 2021-03-22 2021-05-07 一种光模块波长控制方法、装置及存储介质
US18/551,568 US20240170916A1 (en) 2021-03-22 2021-05-07 Method and apparatus for controlling wavelength of optical module, and storage medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110303329.5A CN113113842B (zh) 2021-03-22 2021-03-22 光模块波长控制方法、装置及存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113113842A CN113113842A (zh) 2021-07-13
CN113113842B true CN113113842B (zh) 2022-07-12

Family

ID=76710430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110303329.5A Active CN113113842B (zh) 2021-03-22 2021-03-22 光模块波长控制方法、装置及存储介质

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240170916A1 (zh)
CN (1) CN113113842B (zh)
WO (1) WO2022198758A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113328326A (zh) * 2021-08-03 2021-08-31 武汉联特科技股份有限公司 一种同轴eml tosa用于工温dwdm方案的实现方法
CN116026301B (zh) * 2023-03-24 2023-06-16 中国船舶集团有限公司第七〇七研究所 光纤陀螺的波长自补偿方法、装置、电子设备和存储介质

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6516010B1 (en) * 1999-07-13 2003-02-04 Agere Systems, Inc. Method and apparatus for active numeric temperature compensation of an etalon in a wavelength stabilized laser
CN103390857A (zh) * 2013-07-11 2013-11-13 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 生成光模块查找表的方法及装置
CN103701034A (zh) * 2013-12-25 2014-04-02 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块发光功率的稳定方法和装置
CN106130657A (zh) * 2016-06-17 2016-11-16 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光功率控制方法及装置
CN111106530A (zh) * 2019-12-06 2020-05-05 广东九联科技股份有限公司 一种激光二极管的发射功率自动调整电路及方法
CN111638576A (zh) * 2020-06-11 2020-09-08 东莞铭普光磁股份有限公司 光模块波长控制方法及装置
CN112397996A (zh) * 2019-08-16 2021-02-23 中国移动通信有限公司研究院 波长调整方法、装置及光模块

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4090209B2 (ja) * 2001-03-14 2008-05-28 日本オプネクスト株式会社 光波長安定回路、光送信器および光伝送システム
US7106978B2 (en) * 2001-10-09 2006-09-12 The Furukawa Electric Co., Ltd. Optical module, optical transmission apparatus, WDM optical transmission device, and method for stabilizing laser wavelength
US6804273B1 (en) * 2002-03-19 2004-10-12 Ciena Corporation Method and system for compensating a frequency stabilized optical source
CN101369713B (zh) * 2008-09-16 2011-07-13 中兴通讯股份有限公司 一种实现光模块波长锁定的控制装置和方法
CN105102085B (zh) * 2014-03-06 2018-10-09 华为技术有限公司 控制光组件的工作温度的方法、装置、光组件和光网络系统
US9705280B2 (en) * 2015-02-24 2017-07-11 Lockheed Martin Corporation Systems and methods for adaptively controlling a thermoelectric cooler
CN204481323U (zh) * 2015-04-17 2015-07-15 山西中科华仪科技有限公司 设有数字温度补偿装置的可调谐半导体激光温控装置
CN108808437B (zh) * 2018-08-03 2021-01-08 武汉光迅科技股份有限公司 一种驱动电路及使用该驱动电路的光模块

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6516010B1 (en) * 1999-07-13 2003-02-04 Agere Systems, Inc. Method and apparatus for active numeric temperature compensation of an etalon in a wavelength stabilized laser
CN103390857A (zh) * 2013-07-11 2013-11-13 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 生成光模块查找表的方法及装置
CN103701034A (zh) * 2013-12-25 2014-04-02 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块发光功率的稳定方法和装置
CN106130657A (zh) * 2016-06-17 2016-11-16 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光功率控制方法及装置
CN112397996A (zh) * 2019-08-16 2021-02-23 中国移动通信有限公司研究院 波长调整方法、装置及光模块
CN111106530A (zh) * 2019-12-06 2020-05-05 广东九联科技股份有限公司 一种激光二极管的发射功率自动调整电路及方法
CN111638576A (zh) * 2020-06-11 2020-09-08 东莞铭普光磁股份有限公司 光模块波长控制方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20240170916A1 (en) 2024-05-23
CN113113842A (zh) 2021-07-13
WO2022198758A1 (zh) 2022-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113113842B (zh) 光模块波长控制方法、装置及存储介质
WO2018119637A1 (zh) 一种用于控制光发射组件波长的方法及装置
CN103078249B (zh) 生成光模块温度查找表的方法及装置
US9787056B2 (en) Method, apparatus, optical component and optical network system for controlling operating temperature of optical component
US20060189511A1 (en) Method for cytoprotection through mdm2 and hdm2 inhibition
JP2004222294A (ja) ファームウェアの制御を受ける光トランシーバにおけるレーザ初期化
EP1282207A1 (en) Light transmitter
CN107910742B (zh) 光模块光功率调整方法及装置
US8345721B2 (en) Method for driving optical transmitter
JP7175264B2 (ja) 光送信機
RU2291574C2 (ru) Модуль оптической передачи с цифровой регулировкой и способ регулировки
CN108390724A (zh) 光模块的发射光功率调节方法、装置及光模块
CN108471045B (zh) 一种激光器恒定功率数字控制方法及系统
CN110855590A (zh) 频偏补偿方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质
JP2006013252A (ja) レーザダイオードの制御方法、制御回路、および光送信器
CN104682192B (zh) 生成光模块温度查找表的方法及装置
JP4986407B2 (ja) レーザモジュール、その制御方法、その制御のための制御データの生成方法およびその制御データ
JP2011239364A (ja) 並列光送信機の光出力パワーフィードバック式モニタリング・システムの光クロストークを補償する方法及び装置
CN104682193B (zh) 生成光模块温度查找表的方法
JP2009089121A (ja) 光送信器
US9414448B2 (en) Stability of an optical source in an optical network test instrument
CN104734004B (zh) 生成光模块温度查找表的方法及装置
CN110911962B (zh) 光模块消光比闭环控制系统
US6509543B1 (en) Semiconductor laser heating apparatus
CN103840364A (zh) 一种可调谐激光器的波长控制方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant