CN113328326A - 一种同轴eml tosa用于工温dwdm方案的实现方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，包括如下步骤：通过控制TEC控制激光器的温度，检测激光器的工作温度，然后通过偏移补偿量与温度的对应关系得到偏移补偿量，并根据偏移补偿量实时调整VTEC‑SET1参数值，使同轴EML TOSA将激光器的波长控制在中心波长±0.1nm以内，VTEC‑SET1参数值的具体计算公式为：VTEC‑SET1=VTEC‑SET+偏移补偿量，VTEC‑SET1为补偿后的TEC电压设置值，VTEC‑SET为补偿前的TEC电压的设置值。本发明通过TEC温度补偿技术，配合同轴TO封装DWDM TOSA，可以实现DWDM光模块的工温应用，使得波长精确控制在中心波长±0.1nm以内，且可以节省了30%以上的成本。
Description
技术领域
本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法。
背景技术
在ITU-T G.694.1 协议中Table 1章节定义了C-Band 100GHz的中心波长。在DWDM密集波分传输系统中，对于中心波长的控制精度要求非常高，需要光模块在全温-40~85℃下，精确控制在中心波长±0.1nm以内，波长偏移中心波长超过±0.1nm，导致经过密集波分复用器后光功率迅速衰减而出现传输丢包或者传输不通的故障。为了精确控制激光器的波长，传统TOSA器件采用的是EML-BOX 封装方案，该方案的优势在于上下散热面积大且均匀，可以确保热量快速且均匀散热，可以有效的稳定TOSA的温度，使得激光器出光波长控制在±0.1nm以内，对波长的控制精准有效，光器件厂家一直采用BOX封装技术生产DWDM TOSA，随着光通信单位通信容量成本要求，以BOX封装的DWDM TOSA 在光通信应用市场中已逐步丧失了成本优势，开发低成本封装方案的DWDM TOSA已经显得越来越重要。
对于激光器而言，激光器的温度，决定激光器发光的波长是否稳定，为了让激光器波长保持稳定，需要通过控制TEC来保证激光器的温度稳定。
TEC (Thermoelectric Cooler) 是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。当有电流从TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧，在TEC上产生“热”侧和“冷”侧，这就是TEC的加热与制冷原理。在光模块中，TEC 集成在了光器件内部，其中发光芯片固定在TEC面上。
为了控制TEC，需要在TEC面增加一个热敏电阻，来监测TEC的温度，如图2所示, J2为TOSA器件的FPC引脚图，VREF=2.5V,不同的温度下热敏电阻R29的阻值不一样，可以通过监测THERMMON的电压，可以判定当前热敏电阻的阻值，从而判定激光器此时的温度，为了保证全温加热和制冷的均衡性，激光器的温度一般控制在40~50℃之间，激光器不同的温度下，对应THERMMON-Voltage第六列如下表1所示：
表1
| 温度(℃) | VREF(V) | 热敏电阻值( kΩ) | 参考电阻值( kΩ) | VTEC-SET(寄存器设置值) | THERMMON-Voltage(V) |
| 31 | 2.5 | 7.722 | 10 | 1105 | 1.0889 |
| 32 | 2.5 | 7.402 | 10 | 1080 | 1.064 |
| 33 | 2.5 | 7.097 | 10 | 1055 | 1.04 |
| 34 | 2.5 | 6.806 | 10 | 1025 | 1.015 |
| 35 | 2.5 | 6.529 | 10 | 1005 | 0.991 |
| 36 | 2.5 | 6.264 | 10 | 980 | 0.965 |
| 37 | 2.5 | 6.011 | 10 | 952 | 0.938 |
| 38 | 2.5 | 5.77 | 10 | 927 | 0.913 |
| 39 | 2.5 | 5.539 | 10 | 902 | 0.894 |
| 40 | 2.5 | 5.319 | 10 | 877 | 0.865 |
| 41 | 2.5 | 5.109 | 10 | 857 | 0.844 |
| 42 | 2.5 | 4.908 | 10 | 837 | 0.825 |
| 43 | 2.5 | 4.716 | 10 | 817 | 0.805 |
| 44 | 2.5 | 4.533 | 10 | 792 | 0.78 |
| 45 | 2.5 | 4.357 | 10 | 772 | 0.761 |
| 46 | 2.5 | 4.19 | 10 | 752 | 0.741 |
| 47 | 2.5 | 4.029 | 10 | 732 | 0.721 |
| 48 | 2.5 | 3.876 | 10 | 712 | 0.701 |
| 49 | 2.5 | 3.729 | 10 | 692 | 0.682 |
| 50 | 2.5 | 3.588 | 10 | 672 | 0.662 |
| 51 | 2.5 | 3.454 | 10 | 652 | 0.641 |
| 52 | 2.5 | 3.325 | 10 | 632 | 0.622 |
| 53 | 2.5 | 3.201 | 10 | 612 | 0.603 |
| 54 | 2.5 | 3.083 | 10 | 592 | 0.584 |
| 55 | 2.5 | 2.97 | 10 | 572 | 0.564 |
| 56 | 2.5 | 2.861 | 10 | 560 | 0.553 |
| 57 | 2.5 | 2.757 | 10 | 548 | 0.54 |
| 58 | 2.5 | 2.658 | 10 | 536 | 0.528 |
| 59 | 2.5 | 2.562 | 10 | 518 | 0.509 |
| 60 | 2.5 | 2.47 | 10 | 512 | 0.5 |
BOX 封装器件与同轴TO封装器件外形差异较大，BOX封装的散热面相比同轴TO封装方案的散热面更大，更加有利于均匀散热。将BOX封装的TOSA和同轴封装的TOSA分别装配光模块中去，同轴方案的散热面较BOX封装散热面小，散热控制和散热均匀性不及BOX封装，分别对两种封装各测试CH28通道各2pcs，模块测试数据如下所示，测试数据表明，BOX 封装TOSA全温波长偏移量在±0.005nm以内，可以用于DWDM系统应用，但同轴TO封装TOSA超出了±0.1nm，无法用于DWDM密集波分系统应用。
BOX封装TOSA 测试数据如下表2所示：
表2
同轴TO封装TOSA 测试数据如下表3所示：
表3
因此，如何使同轴EML TOSA用于工温DWDM方案成了本领域的技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，通过TEC温度补偿技术，配合同轴TO封装DWDM TOSA，可以实现DWDM 光模块的工温应用，使得波长精确控制在中心波长±0.1nm以内，且可以节省了30%以上的成本。
本发明的技术方案是这样实现的：本发明公开了一种同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，包括如下步骤：
通过控制TEC控制激光器的温度，检测激光器的当前工作温度，然后通过偏移补偿量与温度的对应关系得到偏移补偿量，并根据偏移补偿量实时调整VTEC-SET1参数值，使同轴EML TOSA将激光器的波长控制在中心波长±0.1nm以内，VTEC-SET1参数值的具体计算公式为：VTEC-SET1=VTEC-SET+偏移补偿量，VTEC-SET1 为补偿后TEC电压的设置值，VTEC-SET为补偿前TEC电压的设置值。
进一步地，偏移补偿量与温度的对应关系根据如下步骤得到：首先在某温度下设置一个VTEC-SET参数值，此时有一个波长值W1，然后在不同的温度点将波长设置为W1，此时记录不同温度下的VTEC-SET1，得到不同温度下的VTEC-SET1与VTEC-SET的差值即VTEC-SET1-VTEC-SET，得到不同的温度点对应的偏移补偿量。
本发明可以采用上述方法得到全温范围内所有所需温度点的偏移补偿量。当然，也可以只先得到几个温度点的偏移补偿量，然后进行线性平滑，得到全温范围内其他所需温度点的偏移补偿量，如下所述。
进一步地，选择多个不同的温度点将波长设置为W1，此时记录所述多个温度下的VTEC-SET1，得到多个温度下的VTEC-SET1与VTEC-SET的差值即VTEC-SET1-VTEC-SET，对VTEC-SET1-VTEC-SET 在所述多个温度点进行线性平滑，得到全温范围内不同的温度点对应的偏移补偿量。
进一步地，温度范围为-40℃~85℃时，偏移补偿量的范围为-24~24。
进一步地，当温度范围为-40℃~-37℃时，偏移补偿量为-24，当温度范围为-36℃~-33℃时，偏移补偿量为-23，当温度范围为-32℃~-29℃时，偏移补偿量为-22，当温度范围为-28℃~-25℃时，偏移补偿量为-21，当温度范围为-24℃~-21℃时，偏移补偿量为-20，当温度范围为-20℃~-17℃时，偏移补偿量为-19，当温度范围为-16℃~-13℃时，偏移补偿量为-18，当温度范围为-12℃~-9℃时，偏移补偿量为-17，当温度范围为-8℃~-5℃时，偏移补偿量为-16，当温度范围为-4℃~-1℃时，偏移补偿量为-15，当温度范围为0℃~3℃时，偏移补偿量为-14，当温度范围为4℃~6℃时，偏移补偿量为-13，当温度范围为7℃~9℃时，偏移补偿量为-12，当温度范围为10℃~12℃时，偏移补偿量为-11，当温度范围为13℃~15℃时，偏移补偿量为-10，当温度范围为16℃~19℃时，偏移补偿量为-9，当温度范围为20℃~23℃时，偏移补偿量为-8，当温度范围为24℃~26℃时，偏移补偿量为-7，当温度范围为27℃~29℃时，偏移补偿量为-6，当温度范围为30℃~32℃时，偏移补偿量为-5，当温度范围为33℃~35℃时，偏移补偿量为-4，当温度范围为36℃~38℃时，偏移补偿量为-3，当温度范围为39℃~41℃时，偏移补偿量为-2，当温度范围为42℃~44℃时，偏移补偿量为-1，当温度范围为45℃~46℃时，偏移补偿量为0，当温度范围为47℃~48℃时，偏移补偿量为1，当温度范围为49℃~50℃时，偏移补偿量为2，当温度范围为51℃~52℃时，偏移补偿量为3，当温度范围为53℃~54℃时，偏移补偿量为4，当温度范围为55℃~56℃时，偏移补偿量为5，当温度范围为57℃~58℃时，偏移补偿量为6，当温度范围为59℃~60℃时，偏移补偿量为7，当温度范围为61℃~62℃时，偏移补偿量为8，当温度范围为63℃~64℃时，偏移补偿量为9，当温度范围为65℃~66℃时，偏移补偿量为10，当温度范围为67℃~68℃时，偏移补偿量为11，当温度为69℃时，偏移补偿量为12，当温度范围为70℃~71℃时，偏移补偿量为13，当温度为72℃时，偏移补偿量为14，当温度为73℃时，偏移补偿量为15，当温度范围为74℃~75℃时，偏移补偿量为16，当温度范围为76℃~77℃时，偏移补偿量为17，当温度范围为78℃~79℃时，偏移补偿量为18，当温度为80℃时，偏移补偿量为19，当温度为81℃时，偏移补偿量为20，当温度为82℃时，偏移补偿量为21，当温度为83℃时，偏移补偿量为22，当温度为84℃时，偏移补偿量为23，当温度为85℃时，偏移补偿量为24。
进一步地，TEC上贴装有热敏电阻，所述热敏电阻的一端与VREF电压连接，热敏电阻的另一端THERMMON与MCU连接，通过MCU监测THERMMON的电压，判定当前热敏电阻的阻值，判定TEC的温度，判定激光器的工作温度；激光器贴装在TEC上，TEC与MCU连接，所述MCU用于控制TEC的温度。
本发明至少具有如下有益效果：本发明通过控制TEC控制激光器的温度，检测激光器的当前工作温度，然后通过偏移补偿量与温度的对应关系得到偏移补偿量，通过补偿TEC技术，使不同温度下的VTEC-SET1值根据偏移补偿量实时调整，VTEC-SET1=VTEC-SET+偏移补偿量(VTEC-SET Offset)。本发明采用上述方案实现同轴方案精确地将波长控制在中心波长±0.1nm以内，波长与激光器温度的对应温变关系为0.1nm/℃，当激光器温度每升高1℃，激光器发光波长增加0.1nm，当激光器温度每降低1℃，激光器发光波长降低0.1nm。本发明通过TEC温度补偿技术后，同轴TO封装方案的测试数据表明同轴TO封装方案的DWDM TOSA可以用于工温DWDM应用，节省30%以上的成本，同时增强了产品的市场竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法的流程图；
图2为TOSA器件的TEC温度监测电路图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
从表3的测试数据上看，可以看到同轴TO封装方案在低温时，较CH28中心波长低0.12nm，高温时较CH28中心波长偏高0.12nm，为了精确控制波长，高温要补偿-1.2℃，低温补偿+1.2℃，从表1参数数据可知，VTEC-SET设置值间隔20，间隔1℃，波长偏差0.1nm。同轴方案为了实现高精度波长的控制，需要在85℃时，VTEC-SET 需要线性向上补偿24，在低温时，VTEC-SET 需要向下线性补偿24，可以实现全温波长的精确控制。
参见图1，本发明实施例提供一种同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，包括如下步骤：
通过控制TEC控制激光器的温度，检测激光器的当前工作温度，光模块有温度上报功能，通过偏移补偿量与温度的对应关系得到偏移补偿量，并根据不同温度对应的偏移补偿量实时调整补偿VTEC-SET1参数值，使同轴EML TOSA将激光器的波长控制在中心波长±0.1nm以内，波长与激光器温度的对应温变关系为0.1nm/℃，当激光器温度每升高1℃，激光器发光波长增加0.1nm，当激光器温度每降低1℃，激光器发光波长降低0.1nm；不同温度下的VTEC-SET1值，根据温度上报实时调整。
VTEC-SET1值的具体计算公式为：VTEC-SET1=VTEC-SET+偏移补偿量，VTEC-SET1为补偿后TEC电压的设置值，VTEC-SET为补偿前TEC电压的设置值（即不加补偿或者补偿值为0的TEC电压设置值）。正常情况下，box封装器件方案TEC电压的设置值是不需要补偿的，但同轴方案，为保证高低温下波长偏移在±0.1nm 以内，因此TEC电压的设置值需要加补偿量。
进一步地，TEC上贴装有热敏电阻，所述热敏电阻的一端与VREF电压以及电容一端连接，电容另一端接地，热敏电阻的另一端THERMMON与MCU连接，通过MCU监测THERMMON的电压，可以判定当前热敏电阻的阻值，从而判定TEC的温度，判定激光器的工作温度。激光器的发光芯片贴装在TEC上，TEC与MCU连接，所述MCU探测热敏电阻的电压的设置值VTEC-SET控制TEC的温度，从而保证温度的恒定，出光波长相对中心波长的变化控制在±0.1nm。
如表1所示，VTEC-SET设置在772时，是45℃，会有一个闭环控制，但同轴的tosa 散热不像BOX 那样均匀，高低温波长会偏离中心值±0.1nm，需要增加一个VTEC-SET 补偿量，使得高低温下，波长偏离中心值在±0.1nm以内。
进一步地，偏移补偿量与温度的对应关系根据如下步骤得到：首先在某温度下设置一个VTEC-SET参数值，此时有一个波长值W1，然后在不同的温度点将波长设置为W1，此时记录不同温度下的VTEC-SET1，得到不同温度下的VTEC-SET1与VTEC-SET的差值即VTEC-SET1-VTEC-SET，得到不同的温度点对应的偏移补偿量。VTEC-SET1 指的是在VTEC-SET基础上增加补偿量之后的值； VTEC-SET指的是没有加补偿或补偿量为0的值。
仅针对同轴器件用于DWDM应用需要用到表4，其中表4是补偿表；表4的补偿量是通过实验得到的。同轴器件的TEC对于远端高低温下热传递不一致，为保证出光波长一致，需要进行补偿，同轴器件方案高低温下相比常温，补偿参数是一样的。
优选地，首先某温度（如45℃，不限于45℃）下设置一个VTEC-SET参数值，此时有一个波长值W1，然后选择多个不同的温度点（如-40℃、-20℃、0℃、25℃、75℃、85℃），将波长设置为W1，此时记录不同温度下VTEC-SET1，差值值就是VTEC-SET1-VTEC-SET，然后对VTEC-SET1-VTEC-SET 在不同温度点进行线性平滑，得到表4的值。
本实施例的温度范围为-40℃~85℃时，偏移补偿量的范围为-24~24。当温度范围为-40℃~-37℃（包含-40℃、-37℃）时，偏移补偿量为-24，当温度范围为-36℃~-33℃（包含-36℃、-33℃）时，偏移补偿量为-23，当温度范围为-32℃~-29℃（包含-32℃、-29℃）时，偏移补偿量为-22，当温度范围为-28℃~-25℃（包含-28℃、-25℃）时，偏移补偿量为-21，当温度范围为-24℃~-21℃（包含-24℃、-21℃）时，偏移补偿量为-20，当温度范围为-20℃~-17℃（包含-20℃、-17℃）时，偏移补偿量为-19，当温度范围为-16℃~-13℃（包含-16℃、-13℃）时，偏移补偿量为-18，当温度范围为-12℃~-9℃（包含-12℃、-9℃）时，偏移补偿量为-17，当温度范围为-8℃~-5℃（包含-8℃、-5℃）时，偏移补偿量为-16，当温度范围为-4℃~-1℃（包含-4℃、-1℃）时，偏移补偿量为-15，当温度范围为0℃~3℃（包含0℃、3℃）时，偏移补偿量为-14，当温度范围为4℃~6℃（包含4℃、6℃）时，偏移补偿量为-13，当温度范围为7℃~9℃（包含7℃、9℃）时，偏移补偿量为-12，当温度范围为10℃~12℃（包含10℃、12℃）时，偏移补偿量为-11，当温度范围为13℃~15℃（包含13℃、15℃）时，偏移补偿量为-10，当温度范围为16℃~19℃（包含16℃、19℃）时，偏移补偿量为-9，当温度范围为20℃~23℃（包含20℃、23℃）时，偏移补偿量为-8，当温度范围为24℃~26℃（包含24℃、26℃）时，偏移补偿量为-7，当温度范围为27℃~29℃（包含27℃、29℃）时，偏移补偿量为-6，当温度范围为30℃~32℃（包含30℃、32℃）时，偏移补偿量为-5，当温度范围为33℃~35℃（包含33℃、35℃）时，偏移补偿量为-4，当温度范围为36℃~38℃（包含36℃、38℃）时，偏移补偿量为-3，当温度范围为39℃~41℃（包含39℃、41℃）时，偏移补偿量为-2，当温度范围为42℃~44℃（包含42℃、44℃）时，偏移补偿量为-1，当温度范围为45℃~46℃（包含45℃、46℃）时，偏移补偿量为0，当温度范围为47℃~48℃（包含47℃、48℃）时，偏移补偿量为1，当温度范围为49℃~50℃（包含49℃、50℃）时，偏移补偿量为2，当温度范围为51℃~52℃（包含51℃、52℃）时，偏移补偿量为3，当温度范围为53℃~54℃（包含53℃、54℃）时，偏移补偿量为4，当温度范围为55℃~56℃（包含55℃、56℃）时，偏移补偿量为5，当温度范围为57℃~58℃（包含57℃、58℃）时，偏移补偿量为6，当温度范围为59℃~60℃（包含59℃、60℃）时，偏移补偿量为7，当温度范围为61℃~62℃（包含61℃、62℃）时，偏移补偿量为8，当温度范围为63℃~64℃（包含63℃、64℃）时，偏移补偿量为9，当温度范围为65℃~66℃（包含65℃、66℃）时，偏移补偿量为10，当温度范围为67℃~68℃（包含67℃、68℃）时，偏移补偿量为11，当温度为69℃时，偏移补偿量为12，当温度范围为70℃~71℃（包含70℃、71℃）时，偏移补偿量为13，当温度为72℃时，偏移补偿量为14，当温度为73℃时，偏移补偿量为15，当温度范围为74℃~75℃（包含74℃、75℃）时，偏移补偿量为16，当温度范围为76℃~77℃（包含76℃、77℃）时，偏移补偿量为17，当温度范围为78℃~79℃（包含78℃、79℃）时，偏移补偿量为18，当温度为80℃时，偏移补偿量为19，当温度为81℃时，偏移补偿量为20，当温度为82℃时，偏移补偿量为21，当温度为83℃时，偏移补偿量为22，当温度为84℃时，偏移补偿量为23，当温度为85℃时，偏移补偿量为24。
具体地，偏移补偿量与温度的对应的关系如下，表4所示：
表4
同轴TO封装TOSA 在经过TEC温度补偿功能后的测试数据如下表5所示：
表5
综上，本发明提供了一种TEC温度线性补偿技术来精确稳定波长的解决方案，通过TEC温度补偿技术后，同轴TO封装方案的DWDM TOSA可以用于工温DWDM应用，节省30%以上的成本，同时增强了产品的市场竞争力。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，其特征在于，包括如下步骤：
通过控制TEC控制激光器的温度，检测激光器的当前工作温度，然后通过偏移补偿量与温度的对应关系得到偏移补偿量，并根据偏移补偿量实时调整VTEC-SET1参数值，使同轴EML TOSA将激光器的波长控制在中心波长±0.1nm以内，VTEC-SET1参数值的具体计算公式为：VTEC-SET1=VTEC-SET+偏移补偿量，VTEC-SET1 为补偿后TEC电压的设置值，VTEC-SET为补偿前TEC电压的设置值。
2.如权利要求1所述的同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，其特征在于：偏移补偿量与温度的对应关系根据如下步骤得到：首先在某温度下设置一个VTEC-SET参数值，此时有一个波长值W1，然后在不同的温度点将波长设置为W1，此时记录不同温度下的VTEC-SET1，得到不同温度下的VTEC-SET1与VTEC-SET的差值即VTEC-SET1-VTEC-SET，得到不同的温度点对应的偏移补偿量。
3.如权利要求2所述的同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，其特征在于：选择多个不同的温度点将波长设置为W1，此时记录所述多个温度下的VTEC-SET1，得到多个温度下的VTEC-SET1与VTEC-SET的差值即VTEC-SET1-VTEC-SET，对VTEC-SET1-VTEC-SET 在所述多个温度点进行线性平滑，得到全温范围内不同的温度点对应的偏移补偿量。
4.如权利要求1所述的同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，其特征在于：温度范围为-40℃~85℃时，偏移补偿量的范围为-24~24。
5.如权利要求4所述的同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，其特征在于：当温度范围为-40℃~-37℃时，偏移补偿量为-24，当温度范围为-36℃~-33℃时，偏移补偿量为-23，当温度范围为-32℃~-29℃时，偏移补偿量为-22，当温度范围为-28℃~-25℃时，偏移补偿量为-21，当温度范围为-24℃~-21℃时，偏移补偿量为-20，当温度范围为-20℃~-17℃时，偏移补偿量为-19，当温度范围为-16℃~-13℃时，偏移补偿量为-18，当温度范围为-12℃~-9℃时，偏移补偿量为-17，当温度范围为-8℃~-5℃时，偏移补偿量为-16，当温度范围为-4℃~-1℃时，偏移补偿量为-15，当温度范围为0℃~3℃时，偏移补偿量为-14，当温度范围为4℃~6℃时，偏移补偿量为-13，当温度范围为7℃~9℃时，偏移补偿量为-12，当温度范围为10℃~12℃时，偏移补偿量为-11，当温度范围为13℃~15℃时，偏移补偿量为-10，当温度范围为16℃~19℃时，偏移补偿量为-9，当温度范围为20℃~23℃时，偏移补偿量为-8，当温度范围为24℃~26℃时，偏移补偿量为-7，当温度范围为27℃~29℃时，偏移补偿量为-6，当温度范围为30℃~32℃时，偏移补偿量为-5，当温度范围为33℃~35℃时，偏移补偿量为-4，当温度范围为36℃~38℃时，偏移补偿量为-3，当温度范围为39℃~41℃时，偏移补偿量为-2，当温度范围为42℃~44℃时，偏移补偿量为-1，当温度范围为45℃~46℃时，偏移补偿量为0，当温度范围为47℃~48℃时，偏移补偿量为1，当温度范围为49℃~50℃时，偏移补偿量为2，当温度范围为51℃~52℃时，偏移补偿量为3，当温度范围为53℃~54℃时，偏移补偿量为4，当温度范围为55℃~56℃时，偏移补偿量为5，当温度范围为57℃~58℃时，偏移补偿量为6，当温度范围为59℃~60℃时，偏移补偿量为7，当温度范围为61℃~62℃时，偏移补偿量为8，当温度范围为63℃~64℃时，偏移补偿量为9，当温度范围为65℃~66℃时，偏移补偿量为10，当温度范围为67℃~68℃时，偏移补偿量为11，当温度为69℃时，偏移补偿量为12，当温度范围为70℃~71℃时，偏移补偿量为13，当温度为72℃时，偏移补偿量为14，当温度为73℃时，偏移补偿量为15，当温度范围为74℃~75℃时，偏移补偿量为16，当温度范围为76℃~77℃时，偏移补偿量为17，当温度范围为78℃~79℃时，偏移补偿量为18，当温度为80℃时，偏移补偿量为19，当温度为81℃时，偏移补偿量为20，当温度为82℃时，偏移补偿量为21，当温度为83℃时，偏移补偿量为22，当温度为84℃时，偏移补偿量为23，当温度为85℃时，偏移补偿量为24。
6.如权利要求1所述的同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，其特征在于：TEC上贴装有热敏电阻，所述热敏电阻的一端与VREF电压连接，热敏电阻的另一端THERMMON与MCU连接，通过MCU监测THERMMON的电压，判定当前热敏电阻的阻值，判定TEC的温度，判定激光器的工作温度；激光器贴装在TEC上，TEC与MCU连接，所述MCU用于控制TEC的温度。
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