CN110855590A - 频偏补偿方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质 - Google Patents

频偏补偿方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质 Download PDF

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CN110855590A CN201911126444.9A CN201911126444A CN110855590A CN 110855590 A CN110855590 A CN 110855590A CN 201911126444 A CN201911126444 A CN 201911126444A CN 110855590 A CN110855590 A CN 110855590A
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谭舒
黄秋宴
杨江
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Abstract

本发明公开了一种频偏补偿方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质,频偏补偿方法包括:获取不同温度值下对应的所述固定时钟信号的初始频偏值;根据温度值与对应的固定时钟信号的初始频偏值拟合频偏计算函数,频偏计算函数用于表征初始频偏值与温度值的对应关系;在终端搜网前获取芯片的第一当前温度值,并将第一当前温度值输入至频偏计算函数中以获得对应的第一当前初始频偏值;获取第一当前初始频偏的频偏补偿值,并基于频偏补偿值修正锁相环转换的时钟信号。本发明中的频偏补偿方法通过修正时钟信号,从而可以将时钟信号的频率控制在一定的范围内,进一步降低了初始频偏,从而在不需要增加硬件成本的情况下,提升了终端设备的搜网效率。

Description

频偏补偿方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质
技术领域
本发明涉及通信技术领域,特别涉及一种频偏补偿方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
为了保障终端设备的搜网效率,通常需要降低终端设备中时钟源的偏频。在通信领域通常引入multi-freq cell search(多频小区搜网)的设计,在该种设计模式下,预计可以高效提升搜网效率,但为了提升搜网效率,需要将时钟源的初始频偏降低至一定的范围内,在multi-freq cell search的设计模式下,通常需要将18kHz的初始频偏降低至3kHz的初始频偏。在设备出厂校准时,会校准初始频偏,以满足对初始频偏的限制要求。
温度变化通常会引起时钟源频率大于20ppm的波动,同时,晶体老化也会使(典型值1.5ppm/year)频率变化从而导致频偏升高。
在现有技术中,通常为了降低初始频偏从而牺牲终端设备的搜网效率而延长终端设备的搜网时间,或者选择自带温补能力的晶振,从而通过在硬件上使用更加稳定的时钟源来提升搜网效率,但在这种情况下,会增加硬件成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中需要通过降低搜网效率的代价从而降低时钟源的初始频偏值或者为了提升搜网效率,需要增加硬件成本的缺陷,提供一种在控制硬件成本的情况下,通过修正初始频偏,来提升搜网效率的频偏补偿方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
本发明提供了一种频偏补偿方法,所述频偏补偿方法应用于终端,所述终端中包括晶体、锁相环、芯片及多个模块,所述晶体用于为所述芯片提供固定时钟信号,所述锁相环用于根据所述终端中不同模块的需求将所述固定时钟信号转换为不同频率的时钟信号,所述频偏补偿方法包括:
获取不同温度值下对应的所述固定时钟信号的初始频偏值;
根据所述温度值与对应的所述固定时钟信号的初始频偏值拟合频偏计算函数,所述频偏计算函数用于表征所述初始频偏值与所述温度值的对应关系;
在所述终端搜网前获取所述芯片的第一当前温度值,并将所述第一当前温度值输入至所述频偏计算函数中以获得对应的第一当前初始频偏值;
获取所述第一当前初始频偏值的频偏补偿值,并基于所述频偏补偿值修正所述锁相环转换的时钟信号。
其中,可以通过对样机进行测试来获取不同温度值下对应的所述固定时钟信号的初始频偏值,也可以从晶体的说明书中获取不同温度值下对应的所述固定时钟信号的初始频偏值。
其中,所述芯片内设置有温度传感器,通过所述温度传感器在所述终端搜网前获取所述芯片的第一当前温度值。
本发明通过拟合频偏计算函数,并将获取的当前温度输入至拟合的函数,从而可以获得第一当前温度对应的初始频偏值,进一步可以根据该初始频偏值修正锁相环产生的时钟信号的频率,从而可以将时钟信号的频率控制在一定的范围内,进一步降低了初始频偏,在不需要增加硬件成本的情况下,提升了终端设备的搜网效率。
较佳地,所述频偏计算函数为:
F(T)=C3*(T-T0)3+C2*(T-T0)2+C1*(T-T0)+C0;
T表示当前温度值,F(T)表示所述当前初始频偏值,T0表示参考温度值,C0、C1、C2和C3均为参数。
较佳地,拟合频偏计算函数的步骤后,还包括:
控制所述终端在可靠工作条件下处于连接状态;获取所述终端在所述连接状态状态下的当前实际频偏值;
将C0设置为所述频偏计算函数中的未知数X;
获取所述连接状态下第二当前温度值;
将所述第二当前温度值与所述当前实际频偏值输入至所述频偏计算函数中以得到所述未知数X的值;
用所述未知数X的值替换所述频偏计算函数中的C0的原取值。
本发明通过修正频偏计算函数中的参数,从而可以避免晶体老化对时钟信号产生的不利影响,也进一步得到更加准确、更符合实际需求的频偏计算函数,而可以在实际搜网过程中有效对初始频偏进行补偿。
较佳地,获取所述终端在所述连接状态下的当前实际频偏值的步骤后,还包括:
将所述第二当前温度值输入至所述频偏计算函数以获得对应的第二当前初始频偏值;
判断所述第二当前初始频偏值与所述当前实际频偏值的差值是否在预设差值范围内,若否,则执行所述将C0设置为所述频偏计算函数中的未知数X的步骤;
和/或,
所述可靠工作条件包括:
所述芯片的温度值为所述参考温度值;
所述终端处于稳定的连接状态;
用于所述终端连接的小区信号质量在第一预设时间范围内的信号噪声干扰比大于预设干扰比;
在第二预设时间范围内C0处于未更新状态;
和/或,
所述初始频偏值与所述频偏补偿值的和位于预设频偏范围内。
其中,所述可靠工作条件同时需要排除不可靠的条件,所述不可靠的条件包括:
所述终端在非实网的情况下的连接状态,如在仪表测试时的连接状态。
所述终端在高速移动的场景下的连接状态,如在高铁运行的环境下的连接状态。
本发明中,通过在可靠的条件下保持终端的连接状态,并根据此时的当前实际频偏值来与通过频偏计算函数计算出来的当前初始频偏值来判断需不需要对频偏计算函数中的参数进行调整,从而可以获得更符合实际需求的频偏计算函数,也进一步可以获得更准确的频偏补偿值。
本发明还提供了一种频偏补偿系统,所述频偏补偿系统应用于终端,所述终端中包括晶体、锁相环、芯片及多个模块,所述晶体用于为所述芯片提供固定时钟信号,所述锁相环用于根据所述终端中不同模块的需求将所述固定时钟信号转换为不同频率的时钟信号,所述频偏补偿系统包括:初始频偏值获取模块、函数拟合模块、计算模块及修正模块;
所述初始频偏值获取模块用于获取不同温度值下对应的所述固定时钟信号的初始频偏值,并调用所述函数拟合模块;
所述函数拟合模块用于根据所述温度值与对应的所述固定时钟信号的初始频偏值拟合频偏计算函数,所述频偏计算函数用于表征所述初始频偏值与所述温度值的对应关系;
所述计算模块用于在所述终端搜网前获取所述芯片的第一当前温度值,并将所述第一当前温度值输入至所述频偏计算函数中以获得对应的第一当前初始频偏值;
所述修正模块用于获取所述第一当前初始频偏值的频偏补偿值,并基于所述频偏补偿值修正所述锁相环转换的时钟信号。
其中,所述初始频偏值获取模块可以通过对样机进行测试来获取不同温度值下对应的所述固定时钟信号的初始频偏值,也可以从晶体的说明书中获取不同温度值下对应的所述固定时钟信号的初始频偏值。
其中,所述芯片内设置有温度传感器,所述计算模块通过所述温度传感器在所述终端搜网前获取所述芯片的当前温度值。
本发明通过函数拟合模块拟合频偏计算函数,并通过计算模块将获取的当前温度输入至拟合的函数,从而可以获得第一当前温度值对应的初始频偏值,进一步可以通过修正模块根据该初始频偏值修正锁相环产生的时钟信号的频率,从而可以将时钟信号的频率控制在一定的范围内,进一步降低了初始频偏,在不需要增加硬件成本的情况下,提升了终端设备的搜网效率。
较佳地,所述频偏计算函数为:
F(T)=C3*(T-T0)3+C2*(T-T0)2+C1*(T-T0)+C0;
T表示当前温度值,F(T)表示所述当前初始频偏值,T0表示参考温度值,C0、C1、C2和C3均为参数。
较佳地,所述频偏补偿系统还包括:连接模块、实际频偏值获取模块、设置模块、温度获取模块、求值模块及替换模块;
所述连接模块用于控制所述终端在可靠工作条件下处于连接状态;
所述实际频偏值获取模块用于获取所述终端在所述连接状态下的当前实际频偏值;
所述设置模块用于将C0设置为所述频偏计算函数中的未知数X;
所述温度获取模块用于获取所述连接状态下的第二当前温度值;
所述求值模块用于将所述第二当前温度值与所述当前实际频偏值输入至所述频偏计算函数中以得到所述未知数X的值;
所述替换模块用于用所述未知数X的值替换所述频偏计算函数中的C0的原取值。
本发明通过修正频偏计算函数中的参数,从而可以避免晶体老化对时钟信号产生的不利影响,也进一步得到更加准确、更符合实际需求的频偏计算函数,而可以在实际搜网过程中有效对初始频偏进行补偿。
较佳地,所述计算模块还用于将所述第二当前温度值输入至所述频偏计算函数以获得对应的第二当前初始频偏值,并判断所述第二当前初始频偏值与所述当前实际频偏值的差值是否在预设差值范围内,若否,则调用所述设置模块;
和/或,
所述可靠工作条件包括:
所述芯片的温度值为所述参考温度值;
所述终端处于稳定的连接状态;
用于所述终端连接的的小区信号质量在第一预设时间范围内的信号噪声干扰比大于预设干扰比;
在第二预设时间范围内C0处于未更新状态;
和/或,
所述初始频偏值与所述频偏补偿值的和位于预设频偏范围内。
其中,所述可靠工作条件同时需要排除不可靠的条件,所述不可靠的条件包括:
所述终端在非实网的情况下的连接状态,如在仪表测试时的连接状态。
所述终端在高速移动的场景下的连接状态,如在高铁运行的环境下的连接状态。
本发明中,通过在可靠的条件下保持终端的连接状态,并通过计算模块根据此时的当前实际频偏值来与通过频偏计算函数计算出来的当前初始频偏值来判断需不需要对频偏计算函数中的参数进行调整,从而可以获得更符合实际需求的频偏计算函数,也进一步可以获得更准确的频偏补偿值。
本发明还提供了一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述频偏补偿方法。
本发明还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述频偏补偿方法的步骤。
发明的积极进步效果在于:本发明通过拟合的频偏计算函数从而可以获取当前温度下的初始频偏,根据获取的初始频偏可以对锁相环产生的时钟信号的频率进行修正从而可以将时钟信号的频率控制在一定的范围内,进一步降低了初始频偏,从而在不需要增加硬件成本的情况下,提升了终端设备的搜网效率。
附图说明
图1为本发明实施例1的频偏补偿方法的流程图。
图2为本发明实施例2中的频偏计算函数的拟合示意图。
图3为本发明实施例3的频偏补偿方法的部分流程图。
图4为本发明实施例4的频偏补偿系统的模块示意图。
图5为本发明实施例6的频偏补偿系统的部分模块示意图。
图6为本发明实施例7中的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
本实施例提供了一种频偏补偿方法,该频偏补偿方法应用于终端,终端中包括晶体、锁相环、芯片及多个模块,晶体用于为所述芯片提供固定时钟信号,锁相环用于根据所述终端中不同模块的需求将所述固定时钟信号转换为不同频率的时钟信号。
如图1所示,本实施例中的频偏补偿方法包括:
步骤101、获取不同温度值下对应的固定时钟信号的初始频偏值。
步骤102、拟合频偏计算函数。
步骤103、在终端搜网前获取芯片的第一当前温度值。
步骤104、将第一当前温度值输入至频偏计算函数中以获得对应的第一当前初始频偏值。
步骤105、获取第一当前初始频偏值的频偏补偿值。
步骤106、基于频偏补偿值修正锁相环转换的时钟信号。
其中,在步骤102中,根据步骤101中获取的温度值与对应的固定时钟信号的初始频偏值拟合频偏计算函数,该频偏计算函数用于表征初始频偏值与温度值的对应关系。
其中,既可以通过对样机进行测试,或直接从晶体的说明书中获取不同温度值下对应的所述固定时钟信号的初始频偏值。
其中,在步骤104中,可以在芯片内设置温度传感器,通过温度传感器在终端搜网前来获得第一当前温度值。
本实施例通过拟合频偏计算函数,并将获取的当前温度输入至拟合的函数,从而可以获得第一当前温度值对应的初始频偏值,进一步可以根据该初始频偏值修正锁相环产生的时钟信号的频率,从而可以将时钟信号的频率控制在一定的范围内,进一步降低了初始频偏,在不需要增加硬件成本的情况下,提升了终端设备的搜网效率。
实施例2
本实施例是基于实施例1的进一步改进,本实施例中,在步骤102中拟合的频偏计算函数为:
F(T)=C3*(T-T0)3+C2*(T-T0)2+C1*(T-T0)+C0;
其中,T表示当前温度值,F(T)表示所述当前初始频偏值,T0表示参考温度值,C0、C1、C2和C3均为参数。
为了更好的理解本实施例中的技术方案,下面列举一个具体实例对本实施例做进一步解释。
如图2所示,其出示了频偏计算函数的拟合示意图,其中,横坐标代表温度值,纵坐标代表固定时钟信号的初始频偏值,图中的多条曲线代表对不同晶体拟合出的对应的频偏计算函数,图示201部分为拟合出的计算函数的线性区,可以看出,在201部分,也就是温度为25℃左右时,初始频偏值比较稳定,因此,本实施例中,将参考温度值T0设置为25℃左右的温度,而具体情况下,T0要设置为多少,以及参数C0、C1、C2及C3需要设置为多少,都需要根据具体情况下,拟合的具体频偏计算函数进行设置。
其中,本实施例将初始频偏值与频偏补偿值的和规定在预设频偏范围内,如可以将初始频偏值与频偏补偿值的和规定为0,但由于实际中存在误差,因此其实际的预设频偏范围需要根据具体情况去进行设定。
本实施例中,通过拟合的频偏计算函数来修正初始频偏值,从而可以在不增加硬件成本的情况下进一步提高搜网效率。
实施例3
本实施例是对实施例1或实施例2所做出的进一步改进,如图3所示,本实施例在步骤102后,包括以下步骤:
步骤301、控制终端在可靠工作条件下处于连接状态。
步骤302、获取终端在连接状态下的当前实际频偏值。
步骤303、获取连接状态下的第二当前温度值。
步骤304、将第二当前温度值输入至频偏计算函数以获得对应的第二当前初始频偏值。
步骤305、判断第二当前初始频偏值与当前实际频偏值的差值是否在预设差值范围内,若否,则执行步骤306,若是,则执行步骤103。
步骤306、将C0设置为所述频偏计算函数中的未知数X。
步骤307、将第二当前温度值与当前实际频偏值输入至频偏计算函数中以得到未知数X的值。
步骤308、用未知数X的值替换频偏计算函数中的C0的原取值,并执行步骤103。
其中,上述可靠工作条件包括:
芯片的温度值为参考温度值;
终端处于稳定的连接状态,也就是说,终端处于持续地、不断开的连接状态;
搜网的小区信号质量在第一预设时间范围内的信号噪声干扰比大于预设干扰比;
在第二预设时间范围内C0处于未更新状态。
同时,上述可靠工作条件需要排除不稳定的情况,如在非实网的情况下的连接状态,比如在仪表测试时的连接状态,又如在高速移动的场景下的连接状态,如在高铁运行的环境下的连接状态。
其中,终端包括搜网、连接及闲置的三种状态,而在可靠工作条件下的连接状态下,当前实际频偏值为可靠的频偏值。
根据工程实践经验,晶体老化过程中,主要的影响体现在频偏计算函数中C0的变化,因此,本实施例中,通过在可靠的工作条件保持终端的连接状态,并根据此时的当前实际频偏值来与通过频偏计算函数计算出来的当前初始频偏值来判断需不需要对频偏计算函数中的参数进行调整,从而可以获得更符合实际需求的频偏计算函数,也进一步可以获得更准确的频偏补偿值。
实施例4
本实施例提供了一种频偏补偿系统,所述频偏补偿系统应用于终端,所述终端中包括晶体、锁相环、芯片及多个模块,所述晶体用于为所述芯片提供固定时钟信号,所述锁相环用于根据所述终端中不同模块的需求将所述固定时钟信号转换为不同频率的时钟信号。
如图4所示,所述频偏补偿系统包括:初始频偏值获取模块401,函数拟合模块402、计算模块403及修正模块404。
初始频偏值获取模块401用于获取不同温度值下对应的所述固定时钟信号的初始频偏值,并调用函数拟合模块402。
函数拟合模块402用于根据所述温度值与对应的所述固定时钟信号的初始频偏值拟合频偏计算函数,所述频偏计算函数用于表征所述初始频偏值与所述温度值的对应关系。
计算模块403用于在所述终端搜网前获取所述芯片的第一当前温度值,并将所述第一当前温度值输入至所述频偏计算函数中以获得对应的第一当前初始频偏值。
修正模块404用于获取所述第一当前初始频偏值的频偏补偿值,并基于所述频偏补偿值修正所述锁相环转换的时钟信号。
其中,初始频偏值获取模块401既可以通过对样机进行测试,或直接从晶体的说明书中获取不同温度值下对应的所述固定时钟信号的初始频偏值。
其中,修正模块404可以通过在芯片内设置温度传感器,通过温度传感器在终端搜网前来获得当前温度值。
本实施例通过函数拟合模块拟合频偏计算函数,并通过计算模块将获取的第一当前温度输入至拟合的函数,从而可以获得第一当前温度对应的初始频偏值,进一步可以通过修正模块根据该初始频偏值修正锁相环产生的时钟信号的频率,从而可以将时钟信号的频率控制在一定的范围内,进一步降低了初始频偏,在不需要增加硬件成本的情况下,提升了终端设备的搜网效率。
实施例5
本实施例是基于实施例4的进一步改进,本实施例与实施例1基本相同,不同之处在于,本实施例中,频偏计算函数为:
F(T)=C3*(T-T0)3+C2*(T-T0)2+C1*(T-T0)+C0;
其中,T表示当前温度值,F(T)表示所述当前初始频偏值,T0表示参考温度值,C0、C1、C2和C3均为参数。
为了更好的理解本实施例中的技术方案,下面列举一个具体实例对本实施例做进一步解释。
如图2所示,其出示了频偏计算函数的拟合示意图,其中,横坐标代表温度值,纵坐标代表固定时钟信号的初始频偏值,图中的多条曲线代表对不同晶体拟合出的对应的频偏计算函数,图示201部分为拟合出的计算函数的线性区,可以看出,在201部分,也就是温度为25℃左右时,初始频偏值比较稳定,因此,本实施例中,将参考温度值T0设置为25℃左右的温度,而具体情况下,T0要设置为多少,以及参数C0、C1、C2及C3需要设置为多少,都需要根据具体情况下,拟合的具体频偏计算函数进行设置。
其中,本实施例将初始频偏值与频偏补偿值的和规定在预设频偏范围内,如可以将初始频偏值与频偏补偿值的和规定为0,但由于实际中存在误差,因此其实际的预设频偏范围需要根据具体情况去进行设定。
本实施例中,通过函数拟合模块拟合的频偏计算函数来修正初始频偏值,从而可以在不增加硬件成本的情况下进一步提高搜网效率。
实施例6
本实施例是对实施例4或实施例5所做出的进一步改进,如图5所示,本实施例中的频偏补偿系统还包括:连接模块501、实际频偏值获取模块502、设置模块503、温度获取模块504、求值模块505及替换模块506。
连接模块501用于控制所述终端在可靠工作条件下处于连接状态。
温度获取模块504用于获取连接状态下的第二当前温度值。
实际频偏值获取模块502用于获取所述终端在所述连接状态下的当前实际频偏值,还用于在获取当前实际频偏值后调用计算模块403。
计算模块403还用于将所述第二当前温度值输入至频偏计算函数以获得对应的第二当前初始频偏值,并判断第二当前初始频偏值与所述当前实际频偏值的差值是否在预设差值范围内,若否,则调用设置模块503,若是,则在所述终端搜网前获取所述芯片的第一当前温度值,并将所述第一当前温度值输入至所述频偏计算函数中以获得对应的第一当前初始频偏值。
设置模块503用于将C0设置为所述频偏计算函数中的未知数X。
求值模块505用于并将第二当前温度值与所述当前实际频偏值输入至所述频偏计算函数中以得到所述未知数X的值。
替换模块506用于用所述未知数X的值替换所述频偏计算函数中的C0的原取值。
其中,上述可靠工作条件包括:
芯片的温度值为参考温度值;
终端处于稳定的连接状态,也就是说,终端处于持续地、不断开的连接状态;
搜网的小区信号质量在第一预设时间范围内的信号噪声干扰比大于预设干扰比;
在第二预设时间范围内C0处于未更新状态。
同时,上述可靠工作条件需要排除不稳定的情况,如在非实网的情况下的连接状态,比如在仪表测试时的连接状态,又如在高速移动的场景下的连接状态,如在高铁运行的环境的连接状态。
其中,终端包括搜网、连接及闲置的三种状态,而在可靠工作条件下的连接状态下,当前实际频偏值为可靠的频偏值。
根据工程实践经验,晶体老化过程中,主要的影响体现在频偏计算函数中C0的变化,因此,本实施例中,通过在可靠的工作下保持终端的连接状态,并通过计算模块根据此时的当前实际频偏值来与通过频偏计算函数计算出来的当前初始频偏值来判断需不需要对频偏计算函数中的参数进行调整,从而可以获得更符合实际需求的频偏计算函数,也进一步可以获得更准确的频偏补偿值。
实施例7
本发明还提供一种电子设备,如图6所示,所述电子设备可以包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行计算机程序时实现前述实施例1、实施例2或实施例3中的频偏补偿方法的步骤。
可以理解的是,图6所示的电子设备仅仅是一个示例,不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图6所示,电子设备2可以以通用计算设备的形式表现,例如:其可以为服务器设备。电子设备2的组件可以包括但不限于:上述至少一个处理器3、上述至少一个存储器4、连接不同系统组件(包括存储器4和处理器3)的总线5。
所述总线5可以包括数据总线、地址总线和控制总线。
所述存储器4可以包括易失性存储器,例如随机存取存储器(RAM)41和/或高速缓存存储器42,还可以进一步包括只读存储器(ROM)43。
所述存储器4还可以包括具有一组(至少一个)程序模块44的程序工具45(或实用工具),这样的程序模块44包括但不限于:操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据,这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
所述处理器3通过运行存储在所述存储器4中的计算机程序,从而执行各种功能应用以及数据处理,例如本发明实施例1、实施例2或实施例3中的频偏补偿方法的步骤。
所述电子设备2也可以与一个或多个外部设备6(例如键盘、指向设备等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口7进行。并且,模型生成的电子设备2还可以通过网络适配器8与一个或者多个网络(例如局域网LAN,广域网WAN和/或公共网络)通信。
如图6所示,网络适配器8可以通过总线5与模型生成的电子设备2的其它模块通信。本领域技术人员应当明白,尽管图中未示出,可以结合模型生成的电子设备2使用其它硬件和/或软件模块,包括但不限于:微代码、设备驱动器、冗余处理器、外部磁盘驱动阵列、RAID(磁盘阵列)系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
需要说明的是,尽管在上文详细描述中提及了电子设备的若干单元/模块或子单元/模块,但是这种划分仅仅是示例性的并非强制性的。实际上,根据本发明的实施方式,上文描述的两个或更多单元/模块的特征和功能可以在一个单元/模块中具体化。反之,上文描述的一个单元/模块的特征和功能可以进一步划分为由多个单元/模块来具体化。
实施例8
本实施例提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,程序被处理器执行时实现实施例1、实施例2或实施例3中的频偏补偿方法的步骤。
其中,计算机可读存储介质可以采用的更具体方式可以包括但不限于:便携式盘、硬盘、随机存取存储器、只读存储器、可擦拭可编程只读存储器、光存储器件、磁存储器件或上述的任意合适的组合。
在可能的实施方式中,本发明还可以实现为一种程序产品的形式,其包括程序代码,当程序产品在终端设备上运行时,程序代码用于使终端设备执行实现实施例1、实施例2或实施例3中的频偏补偿方法的步骤。
其中,可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明的程序代码,程序代码可以完全地在用户设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户设备上部分在远程设备上执行或完全在远程设备上执行。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种频偏补偿方法,所述频偏补偿方法应用于终端,所述终端中包括晶体、锁相环、芯片及多个模块,所述晶体用于为所述芯片提供固定时钟信号,所述锁相环用于根据所述终端中不同模块的需求将所述固定时钟信号转换为不同频率的时钟信号,其特征在于,
所述频偏补偿方法包括:
获取不同温度值下对应的所述固定时钟信号的初始频偏值;
根据所述温度值与对应的所述固定时钟信号的初始频偏值拟合频偏计算函数,所述频偏计算函数用于表征所述初始频偏值与所述温度值的对应关系;
在所述终端搜网前获取所述芯片的第一当前温度值,并将所述第一当前温度值输入至所述频偏计算函数中以获得对应的第一当前初始频偏值;
获取所述第一当前初始频偏值的频偏补偿值,并基于所述频偏补偿值修正所述锁相环转换的时钟信号。
2.如权利要求1所述的频偏补偿方法,其特征在于,
所述频偏计算函数为:
F(T)=C3*(T-T0)3+C2*(T-T0)2+C1*(T-T0)+C0;
T表示当前温度值,F(T)表示所述当前初始频偏值,T0表示参考温度值,C0、C1、C2和C3均为参数。
3.如权利要求2所述的频偏补偿方法,其特征在于,
拟合频偏计算函数的步骤后,还包括:
控制所述终端在可靠工作条件下处于连接状态;
获取所述终端在所述连接状态下的当前实际频偏值;
将C0设置为所述频偏计算函数中的未知数X;
获取所述连接状态下的第二当前温度值;
将所述第二当前温度值与所述当前实际频偏值输入至所述频偏计算函数中以得到所述未知数X的值;
用所述未知数X的值替换所述频偏计算函数中的C0的原取值。
4.如权利要求3所述的频偏补偿方法,其特征在于,
获取所述终端在所述连接状态下的当前实际频偏值的步骤后,还包括:
将所述第二当前温度值输入至所述频偏计算函数以获得对应的第二当前初始频偏值;
判断所述第二当前初始频偏值与所述当前实际频偏值的差值是否在预设差值范围内,若否,则执行所述将C0设置为所述频偏计算函数中的未知数X的步骤;
和/或,
所述可靠工作条件包括:
所述芯片的温度值为所述参考温度值;
所述终端处于稳定的连接状态;
用于所述终端连接的小区信号质量在第一预设时间范围内的信号噪声干扰比大于预设干扰比;
在第二预设时间范围内C0处于未更新状态;
和/或,
所述初始频偏值与所述频偏补偿值的和位于预设频偏范围内。
5.一种频偏补偿系统,所述频偏补偿系统应用于终端,所述终端中包括晶体、锁相环、芯片及多个模块,所述晶体用于为所述芯片提供固定时钟信号,所述锁相环用于根据所述终端中不同模块的需求将所述固定时钟信号转换为不同频率的时钟信号,其特征在于,
所述频偏补偿系统包括:初始频偏值获取模块、函数拟合模块、计算模块及修正模块;
所述初始频偏值获取模块用于获取不同温度值下对应的所述固定时钟信号的初始频偏值,并调用所述函数拟合模块;
所述函数拟合模块用于根据所述温度值与对应的所述固定时钟信号的初始频偏值拟合频偏计算函数,所述频偏计算函数用于表征所述初始频偏值与所述温度值的对应关系;
所述计算模块用于在所述终端搜网前获取所述芯片的第一当前温度值,并将所述第一当前温度值输入至所述频偏计算函数中以获得对应的第一当前初始频偏值;
所述修正模块用于获取所述第一当前初始频偏值的频偏补偿值,并基于所述频偏补偿值修正所述锁相环转换的时钟信号。
6.如权利要求5所述的频偏补偿系统,其特征在于,
所述频偏计算函数为:
F(T)=C3*(T-T0)3+C2*(T-T0)2+C1*(T-T0)+C0;
T表示当前温度值,F(T)表示所述当前初始频偏值,T0表示参考温度值,C0、C1、C2和C3均为参数。
7.如权利要求6所述的频偏补偿系统,其特征在于,所述频偏补偿系统还包括:连接模块、实际频偏值获取模块、设置模块、温度获取模块、求值模块及替换模块;
所述连接模块用于控制所述终端在可靠工作条件下处于连接状态;
所述实际频偏值获取模块用于获取所述终端在所述连接状态下的当前实际频偏值;
所述设置模块用于将C0设置为所述频偏计算函数中的未知数X;
所述温度获取模块用于获取所述连接状态下的第二当前温度值;
所述求值模块用于将所述第二当前温度值与所述当前实际频偏值输入至所述频偏计算函数中以得到所述未知数X的值;
所述替换模块用于用所述未知数X的值替换所述频偏计算函数中的C0的原取值。
8.如权利要求7所述的频偏补偿系统,其特征在于,
所述计算模块还用于将所述第二当前温度值输入至所述频偏计算函数以获得对应的第二当前初始频偏值,并判断所述第二当前初始频偏值与所述当前实际频偏值的差值是否在预设差值范围内,若否,则调用所述设置模块;
和/或,
所述可靠工作条件包括:
所述芯片的温度值为所述参考温度值;
所述终端处于稳定的连接状态;
用于所述终端连接的小区信号质量在第一预设时间范围内的信号噪声干扰比大于预设干扰比;
在第二预设时间范围内C0处于未更新状态;
和/或,
所述初始频偏值与所述频偏补偿值的和位于预设频偏范围内。
9.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至4任一项所述的频偏补偿方法。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4任一项所述的频偏补偿方法的步骤。
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