CN113109256A - 一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置，涉及芯片检测技术领域，包括底座，所述底座顶部放置有壳体，且壳体内腔顶部固定连接有挤压机构，且底座顶部两侧均通过夹持机构卡接有芯片座，且芯片座顶部一体连接有芯片盖，所述芯片盖顶部与挤压机构底部相贴合。本发明通过设置挤压铲，当芯片座装配后，能够通过顶部第一液压缸工作液压杆伸长带动连接杆和限位盖向下移动与芯片盖贴合挤压，第二液压缸工作缩短拉动连接板带动传动杆带动固定座和底部挤压铲铲动一侧芯片盖和芯片座，并且第二液压缸能够调节静态施压强度，继而能够通过固定座内的压力传感器检测铲动破碎的强度，显著提高对芯片连接处的检测强度适配。
Description
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置。
背景技术
芯片就是半导体集成电路元件产品，在电子信息技术发展的今天，芯片是重中之重的根基产品。芯片在生产后需要进行封装，为了保证封装的稳定性，需要使用检测装置进行检测。
中国专利文献CN108106993A公开了一种INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；主体机架上依次设置有主动滚轴、摆臂张力调节滚轴组，和后从动扭曲滚轴组；主体机架上还设置有驱动主动滚轴的驱动电机、检测料带压力的压力检测机构；料带依次经过主动滚轴、摆臂张力调节滚轴组、后从动扭曲滚轴组和压力检测机构后首尾连接；主体机架上设置有控制驱动电机的电机控制器、显示压力检测机构检测数据的压力显示器、检测料带运行圈数的计数器、检测料带运行速度的速度检测器，和检测料带是否断开的断模检测机构；达到对料带运行速度、运行角度、正反方向、运行张力、运行时间和圈数进行设置及控制，满足电子标签制作中各种材料规格检测，但在实际使用时，仍存在一定的缺陷：1、缺乏对强度检测的判断机构，无法对不同环境下的检测适配需要；2、缺乏对夹持机构的构件调节能力，影响到对芯片的限位效果，导致强度出现偏差；3、在对芯片测试后，缺乏对芯片盖的挡接效果，导致芯片座容易发生损坏，导致测试成本上升，不能很好满足使用需要。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如缺乏对强度检测的判断机构，无法对不同环境下的检测适配需要；缺乏对夹持机构的构件调节能力，影响到对芯片的限位效果，导致强度出现偏差；在对芯片测试后，缺乏对芯片盖的挡接效果，导致芯片座容易发生损坏，导致测试成本上升，而提出的一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置，包括底座，所述底座顶部放置有壳体，所述壳体内腔顶部固定连接有挤压机构，所述底座顶部两侧均通过夹持机构卡接有芯片座，所述芯片座顶部一体连接有芯片盖，所述芯片盖顶部与挤压机构底部相贴合，所述壳体内腔底部一侧设有施压机构，所述夹持机构一侧啮合有驱动机构，所述驱动机构固定安装在底座一侧，所述壳体内腔另一侧设有缓冲机构，所述缓冲机构位于芯片盖一侧；所述夹持机构包括夹持板，所述夹持板一侧固定连接有挤压垫，两侧所述挤压垫一侧与芯片座一侧对应位置相贴合，所述挤压垫底部固定连接有螺纹帽，所述螺纹帽内螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱两端均通过转轴和轴承活动连接在底座顶部开设的凹槽内，且一侧转轴外侧壁卡接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮与渠道机构一侧啮合；
所述挤压机构包括第一液压缸，所述第一液压缸固定安装在底座内腔顶部，所述第一液压缸液压杆底端固定连接有连接杆，所述连接杆底部固定连接有定位套，所述定位套内滑动连接有定位杆，所述定位杆两侧均固定连接有固定块，所述两侧固定块之间固定连接有限位盖，所述限位盖套接在芯片盖顶部，所述固定块一侧与连接杆一侧对应位置之间设有距离感应器；
所述施压机构包括第二液压缸，所述第二液压缸一端固定连接有连接板，所述连接板一侧底部固定连接有传动杆，所述传动杆一端固定连接有固定座，所述固定座一侧内腔卡接有卡块，所述固定座内腔与卡块对应位置嵌设有压力传感器，所述卡块一侧固定连接有挤压铲，所述挤压铲一侧与芯片盖与芯片座之间相贴合，所述卡块与固定座之间通过卡杆卡接，所述固定座一侧固定连接风嘴，且风嘴顶部连通有输气管，所述输气管顶部连通有气泵，所述气泵通过管路穿过壳体延伸至壳体外并连通有三通管。
优选地，所述距离感应器一侧设有电动推杆，所述电动推杆嵌设在固定块内部。
优选地，所述传动杆外侧壁滑动连接有调节杆，且调节杆一端与第二液压缸一侧固定连接，所述调节杆顶端固定连接有第一滑套，所述第一滑套内滑动连接有第一滑杆，所述第一滑杆两端分别与壳体内腔开口对应位置固定连接，所述第一滑杆底端开设有若干卡孔，所述第一滑套底部一侧固定连接有放置板，所述放置板顶部嵌设有第二滑套，所述第二滑套内滑动连接有第二滑杆，所述第二滑杆卡接在卡孔内，所述第二滑杆底端固定连接有把手，所述第二滑杆外侧壁套设有第一弹簧，所述第一弹簧两端分别与把手和第二滑套一侧对应位置固定连接。
优选地，所述第二滑杆的直径与卡孔内腔的直径相等。
优选地，所述驱动机构包括电机，所述电机外侧壁固定安装有安装座，所述安装座滑动连接在底座内腔一侧，所述电机输出轴固定连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮相啮合，所述安装座一侧固定连接有挤压杆，所述挤压杆一端固定连接有锥塞，所述锥塞卡接在安装座内腔一侧。
优选地，所述缓冲机构包括缓冲座，所述缓冲座固定连接在底座内腔一侧，所述缓冲座内腔固定连接有若干弹力板，一侧所述弹力板贴合有滑动座，所述滑动座滑动连接在缓冲座内腔，所述滑动座一侧贴合有凸块，所述凸块固定连接有连接块，所述连接块一侧固定连接有承接板。
优选地，所述承接板一侧固定连接有缓冲垫。
优选地，所述安装座一侧设有滑块，所述滑块滑动连接在底座内腔一侧，所述安装座一侧与第二锥齿轮对应位置开设有开口。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明通过设置挤压铲，当需要对芯片座和芯片盖的连接强度进行检测时，通过将芯片座放置入底座顶部，且芯片座一侧与夹持板一侧相贴合抵接，螺纹帽移动能够带动顶部夹持板和挤压板与芯片座贴合夹持固定，降低整体卡接装配难度，当芯片座装配后，能够通过顶部第一液压缸工作液压杆伸长带动连接杆和限位盖向下移动与芯片盖贴合挤压，第二液压缸工作缩短拉动连接板带动传动杆带动固定座和底部挤压铲铲动一侧芯片盖和芯片座，并且第二液压缸能够调节静态施压强度，继而能够通过固定座内的压力传感器检测铲动破碎的强度，显著提高对芯片连接处的检测强度适配。
(2)本发明通过设计的挤压机构，当芯片盖被铲动发生偏移时，芯片盖顶部的限位盖通过一侧固定块以及连接杆在定位套内滑动，固定块移动能够带动一侧距离感应器检测与另一侧的位移距离，继而能够检测底部限位盖的移动间距，可与压力传感器检测的数据联合判断连接强度，并且可与通过电动推杆推动该侧距离进行复位，降低检测难度，满足维护需要。
(3)本发明通过在施压机构上设置气泵，通过气泵泵入不同温度的热气和冷气，实现对不同环境条件的模拟，能够通过增温和降温判断不同温度情况下的芯片座与芯片的相对连接强度，即装置可用于检测判断不同工作环境下芯片座与芯片的相对连接强度。
(4)本发明通过设计的缓冲机构，当芯片盖被挤压移位时，挤压的运动力能够带动芯片盖向一侧移动，芯片盖能够挤压一侧承接板，承接板能够受力带动连接块滑动带动凸块挤压滑动座，滑动座能够受力滑动带动弹力板弯折，多个弹力板能够吸收芯片盖的移动冲击，避免芯片盖被挤动时发生断裂破损，满足后续可持续利用的效果，继而能够对挤压距离进行快速调节，适配不同情况下的施压距离调节需要，并且底部挤压铲能够通过卡块和卡杆进行快速卡接限位，进而能够降低插置难度，通过更换不同的挤压铲适配对不同高度的连接处施压需要，进而能够保证拆卸稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的正视剖面结构示意图；
图2为本发明的A部分放大的结构示意图；
图3为本发明的B部分放大的结构示意图；
图4为本发明的C部分放大的结构示意图；
图5为本发明的限位盖立体结构示意图；
图6为本发明的连接块立体的结构示意图。
图中各标号所代表的部件列表如下：1、底座；2、壳体；3、夹持机构；301、夹持板；302、挤压垫；303、螺纹柱；304、螺纹帽；305、第一锥齿轮；4、芯片座；5、芯片盖；6、挤压机构；601、第一液压缸；602、连接杆；603、固定块；604、定位杆；605、定位套；606、电动推杆；607、距离感应器；608、限位盖；7、施压机构；701、第二液压缸；702、连接板；703、传动杆；704、固定座；705、挤压铲；706、卡块；707、卡杆；708、风嘴；709、输气管；710、调节杆；711、第一滑套；712、第一滑杆；713、卡孔；714、第二滑杆；715、第二滑套；716、第一弹簧；8、驱动机构；801、第二锥齿轮；802、电机；803、安装座；804、挤压杆；805、锥塞；9、缓冲机构；901、缓冲座；902、弹力板；903、滑动座；904、连接块；905、凸块；906、承接板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-6，一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置，包括底座1，底座1顶部放置有壳体2，壳体2内腔顶部固定连接有挤压机构6，底座1顶部两侧均通过夹持机构3卡接有芯片座4，芯片座4顶部一体连接有芯片盖5，芯片盖5顶部与挤压机构6底部相贴合，壳体2内腔底部一侧设有施压机构7，夹持机构3一侧啮合有驱动机构8，驱动机构8固定安装在底座1一侧，壳体2内腔另一侧设有缓冲机构9，缓冲机构9位于芯片盖5一侧，夹持机构3包括夹持板301，夹持板301一侧固定连接有挤压垫302，两侧挤压垫302一侧与芯片座4一侧对应位置相贴合，挤压垫302底部固定连接有螺纹帽304，螺纹帽304内螺纹连接有螺纹柱303，螺纹柱303两端均通过转轴和轴承活动连接在底座1顶部开设的凹槽内，一侧转轴外侧壁卡接有第一锥齿轮305，第一锥齿轮305与渠道机构一侧啮合，挤压机构6包括第一液压缸601，第一液压缸601固定安装在底座1内腔顶部，第一液压缸601液压杆底端固定连接有连接杆602，连接杆602底部固定连接有定位套605，定位套605内滑动连接有定位杆604，定位杆604两侧均固定连接有固定块603，两侧固定块603之间固定连接有限位盖608，限位盖608套接在芯片盖5顶部，固定块603一侧与连接杆602一侧对应位置之间设有距离感应器607，施压机构7包括第二液压缸701，第二液压缸701一端固定连接有连接板702，连接板702一侧底部固定连接有传动杆703，传动杆703一端固定连接有固定座704，固定座704一侧内腔卡接有卡块706，固定座704内腔与卡块706对应位置嵌设有压力传感器，卡块706一侧固定连接有挤压铲705，挤压铲705一侧与芯片盖5与芯片座4之间相贴合，卡块706与固定座704之间通过卡杆707卡接，固定座704一侧固定连接风嘴708，风嘴708顶部连通有输气管709，输气管709顶部连通有气泵，气泵通过管路穿过壳体2延伸至壳体2外并连通有三通管。
实施方式具体为：当需要对芯片座4和芯片盖5的连接强度进行检测时，通过将芯片座4放置入底座1顶部，且芯片座4一侧与夹持板301一侧相贴合抵接，此时通过操作外部控制开关控制电机802工作，电机802输出轴转动带动第二锥齿轮801转动，第二锥齿轮801转动带动啮合的第一锥齿轮305转动，第一锥齿轮305转动能够带动一侧螺纹柱303转动，螺纹柱303转动能够带动螺纹连接的螺纹帽304移动，螺纹帽304移动能够带动顶部夹持板301和挤压板与芯片座4贴合，从而能够快速对芯片座4进行夹持固定，降低整体卡接装配难度，当芯片座4装配后，能够通过顶部第一液压缸601工作液压杆伸长带动连接杆602和限位盖608向下移动与芯片盖5贴合挤压，此时操作一侧第二液压缸701工作缩短拉动连接板702带动传动杆703带动固定座704和底部挤压铲705铲动一侧芯片盖5和芯片座4，并且第二液压缸701能够调节静态施压强度，继而能够通过固定座704内的压力传感器检测铲动破碎的强度，显著提高对芯片连接处的检测强度适配，并且当芯片盖5被铲动发生偏移时，芯片盖5顶部的限位盖608通过一侧固定块603以及连接杆602在定位套605内滑动，固定块603移动能够带动一侧距离感应器607检测与另一侧的位移距离，继而能够检测底部限位盖608的移动间距，可与压力传感器检测的数据联合判断连接强度；为检测不同环境条件下芯片座4和芯片盖5的连接强度，通过一侧气泵泵入对应的热气和冷气，能够通过增温和降温判断不同温度情况下的芯片座4与芯片的相对连接强度。
进一步地，距离感应器607一侧设有电动推杆606，电动推杆606嵌设在固定块603内部。能够通过一侧电动推杆606推动该侧距离进行复位，降低检测难度，满足维护需要。
更进一步地，传动杆703外侧壁滑动连接有调节杆710，调节杆710一端与第二液压缸701一侧固定连接，调节杆710顶端固定连接有第一滑套711，第一滑套711内滑动连接有第一滑杆712，第一滑杆712两端分别与壳体2内腔开口对应位置固定连接，第一滑杆712底端开设有若干卡孔713，第一滑套711底部一侧固定连接有放置板，放置板顶部嵌设有第二滑套715，第二滑套715内滑动连接有第二滑杆714，第二滑杆714卡接在卡孔713内，第二滑杆714底端固定连接有把手，第二滑杆714外侧壁套设有第一弹簧716，第一弹簧716两端分别与把手和第二滑套715一侧对应位置固定连接，第二滑杆714的直径与卡孔713内腔的直径相等。调节杆710能够通过顶部第一滑套711在第一滑杆712外滑动，且第一滑杆712移动时能够通过一侧第二滑杆714卡入对应位置卡孔713内进行卡接限位，继而能够对挤压距离进行快速调节，适配不同情况下的施压距离调节需要，并且底部挤压铲705能够通过卡块706和卡杆707进行快速卡接限位，进而能够降低插置难度，通过更换不同的挤压铲705适配对不同高度的连接处施压需要。
需要注意的是，驱动机构8包括电机802，电机802外侧壁固定安装有安装座803，安装座803滑动连接在底座1内腔一侧，电机802输出轴固定连接有第二锥齿轮801，第二锥齿轮801与第一锥齿轮305相啮合，安装座803一侧固定连接有挤压杆804，挤压杆804一端固定连接有锥塞805，锥塞805卡接在安装座803内腔一侧，安装座803一侧开设有滑块，滑块滑动连接在底座1内腔一侧，安装座803一侧与第二锥齿轮801对应位置开设有开口。安装座803能够通过在底座1内腔滑动适配调节相对位置，并且能够通过拉动锥塞805带动第二锥齿轮801和电机802与底座1分离，方便对电机802进行安装维护，进而能够保证拆卸稳定性。
值得注意的是，缓冲机构9包括缓冲座901，缓冲座901固定连接在底座1内腔一侧，缓冲座901内腔固定连接有若干弹力板902，一侧弹力板902贴合有滑动座903，滑动座903滑动连接在缓冲座901内腔，滑动座903一侧贴合有凸块905，凸块905固定连接有连接块904，连接块904一侧固定连接有承接板906，承接板906一侧固定连接有缓冲垫。当芯片盖5被挤压移位时，挤压的运动力能够带动芯片盖5向一侧移动，芯片盖5能够挤压一侧承接板906，承接板906能够受力带动连接块904滑动带动凸块905挤压滑动座903，滑动座903能够受力滑动带动弹力板902弯折，多个弹力板902能够吸收芯片盖5的移动冲击，避免芯片盖5被挤动时发生断裂破损，满足后续可持续利用的效果。
本发明中，使用者使用该装置时，当需要对芯片座4和芯片盖5的连接强度进行检测时，通过将芯片座4放置入底座1顶部，且芯片座4一侧与夹持板301一侧相贴合抵接，此时通过操作外部控制开关控制电机802工作，电机802输出轴转动带动第二锥齿轮801转动，第二锥齿轮801转动带动啮合的第一锥齿轮305转动，第一锥齿轮305转动能够带动一侧螺纹柱303转动，螺纹柱303转动能够带动螺纹连接的螺纹帽304移动，螺纹帽304移动能够带动顶部夹持板301和挤压板与芯片座4贴合，从而能够快速对芯片座4进行夹持固定，当芯片座4装配后，能够通过顶部第一液压缸601工作液压杆伸长带动连接杆602和限位盖608向下移动与芯片盖5贴合挤压，此时操作一侧第二液压缸701工作缩短拉动连接板702带动传动杆703带动固定座704和底部挤压铲705铲动一侧芯片盖5和芯片座4，并且第二液压缸701能够调节静态施压强度；当进行强度检测时，芯片盖5被铲动发生偏移，通过固定座704内的压力传感器检测铲动破碎的强度，芯片盖5顶部的限位盖608通过一侧固定块603以及连接杆602在定位套605内滑动，固定块603移动能够带动一侧距离感应器607检测与另一侧的位移距离，继而能够检测底部限位盖608的移动间距，可与压力传感器检测的数据联合判断连接强度，为检测不同环境条件下芯片座4和芯片盖5的连接强度，通过一侧气泵泵入对应的热气和冷气，能够通过增温和降温判断不同温度情况下的芯片座4与芯片的相对连接强度，并且能够通过一侧电动推杆606推动该侧距离进行复位。
当芯片盖5被施压机构7挤压移位时，挤压的运动力能够带动芯片盖5向一侧移动，芯片盖5能够挤压一侧承接板906，承接板906能够受力带动连接块904滑动带动凸块905挤压滑动座903，滑动座903能够受力滑动带动弹力板902弯折，多个弹力板902能够吸收芯片盖5的移动冲击，并且调节杆710能够通过顶部第一滑套711在第一滑杆712外滑动，且第一滑杆712移动时能够通过一侧第二滑杆714卡入对应位置卡孔713内进行卡接限位，继而能够对挤压距离进行快速调节，并且底部挤压铲705能够通过卡块706和卡杆707进行快速卡接限位，并且安装座803能够通过在底座1内腔滑动适配调节相对位置，并且能够通过拉动锥塞805带动第二锥齿轮801和电机802与底座1分离，方便对电机802进行安装维护。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (8)
1.一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部放置有壳体(2)，所述壳体(2)内腔顶部固定连接有挤压机构(6)，所述底座(1)顶部两侧均通过夹持机构(3)卡接有芯片座(4)，所述芯片座(4)顶部一体连接有芯片盖(5)，所述芯片盖(5)顶部与挤压机构(6)底部相贴合，所述壳体(2)内腔底部一侧设有施压机构(7)，所述夹持机构(3)一侧啮合有驱动机构(8)，所述驱动机构(8)固定安装在底座(1)一侧，所述壳体(2)内腔另一侧设有缓冲机构(9)，所述缓冲机构(9)位于芯片盖(5)一侧；
所述夹持机构(3)包括夹持板(301)，所述夹持板(301)一侧固定连接有挤压垫(302)，两侧所述挤压垫(302)一侧与芯片座(4)一侧对应位置相贴合，所述夹持板(301)底部固定连接有螺纹帽(304)，所述螺纹帽(304)内螺纹连接有螺纹柱(303)，所述螺纹柱(303)两端均通过转轴和轴承活动连接在底座(1)顶部开设的凹槽内，且一侧转轴外侧壁卡接有第一锥齿轮(305)，所述第一锥齿轮(305)与驱动机构(8)一侧啮合；
所述挤压机构(6)包括第一液压缸(601)，所述第一液压缸(601)固定安装在底座(1)内腔顶部，所述第一液压缸(601)液压杆底端固定连接有连接杆(602)，所述连接杆(602)底部固定连接有定位套(605)，所述定位套(605)内滑动连接有定位杆(604)，所述定位杆(604)两侧均固定连接有固定块(603)，两侧所述固定块(603)之间固定连接有限位盖(608)，所述限位盖(608)套接在芯片盖(5)顶部，所述固定块(603)一侧与连接杆(602)一侧对应位置之间设有距离感应器(607)；
所述施压机构(7)包括第二液压缸(701)，所述第二液压缸(701)一端固定连接有连接板(702)，所述连接板(702)一侧底部固定连接有传动杆(703)，所述传动杆(703)一端固定连接有固定座(704)，所述固定座(704)一侧内腔卡接有卡块(706)，所述固定座(704)内腔与卡块(706)对应位置嵌设有压力传感器，所述卡块(706)一侧固定连接有挤压铲(705)，所述挤压铲(705)一侧和芯片盖(5)与芯片座(4)之间的位置相贴合，所述卡块(706)与固定座(704)之间通过卡杆(707)卡接，所述固定座(704)一侧固定连接风嘴(708)，所述风嘴(708)顶部连通有输气管(709)，所述输气管(709)顶部连通有气泵。
2.根据权利要求1所述的一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置，其特征在于，所述距离感应器(607)一侧设有电动推杆(606)，所述电动推杆(606)嵌设在固定块(603)内部。
3.根据权利要求1所述的一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置，其特征在于，所述传动杆(703)外侧壁滑动连接有调节杆(710)，所述调节杆(710)一端与第二液压缸(701)一侧固定连接，所述调节杆(710)顶端固定连接有第一滑套(711)，所述第一滑套(711)内滑动连接有第一滑杆(712)，所述第一滑杆(712)两端分别与壳体(2)内腔开口对应位置固定连接，所述第一滑杆(712)底端开设有若干卡孔(713)，所述第一滑套(711)底部一侧固定连接有放置板，所述放置板顶部嵌设有第二滑套(715)，所述第二滑套(715)内滑动连接有第二滑杆(714)，所述第二滑杆(714)卡接在卡孔(713)内，所述第二滑杆(714)底端固定连接有把手，所述第二滑杆(714)外侧壁套设有第一弹簧(716)，所述第一弹簧(716)两端分别与把手和第二滑套(715)一侧对应位置固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置，其特征在于，所述第二滑杆(714)的直径与卡孔(713)内腔的直径相等。
5.根据权利要求1所述的一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置，其特征在于，所述驱动机构(8)包括电机(802)，所述电机(802)外侧壁固定安装有安装座(803)，所述安装座(803)滑动连接在底座(1)内腔一侧，所述电机(802)输出轴固定连接有第二锥齿轮(801)，所述第二锥齿轮(801)与第一锥齿轮(305)相啮合，所述安装座(803)一侧固定连接有挤压杆(804)，所述挤压杆(804)一端固定连接有锥塞(805)，所述锥塞(805)卡接在安装座(803)内腔一侧。
6.根据权利要求1所述的一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置，其特征在于，所述缓冲机构(9)包括缓冲座(901)，所述缓冲座(901)固定连接在底座(1)内腔一侧，所述缓冲座(901)内腔固定连接有若干弹力板(902)，一侧所述弹力板(902)贴合有滑动座(903)，所述滑动座(903)滑动连接在缓冲座(901)内腔，所述滑动座(903)一侧贴合有凸块(905)，所述凸块(905)固定连接有连接块(904)，所述连接块(904)一侧固定连接有承接板(906)。
7.根据权利要求6所述的一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置，其特征在于，所述承接板(906)一侧固定连接有缓冲垫。
8.根据权利要求5所述的一种静态施加压力的检测芯片连接处强度的检测装置，其特征在于，所述安装座(803)一侧设有滑块，所述滑块滑动连接在底座(1)内腔一侧，所述安装座(803)一侧与第二锥齿轮(801)对应位置开设有开口。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN113820270A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-12-21 | 歌尔股份有限公司 | 一种粘接力检测装置 |
| CN115452587A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-12-09 | 南通虹冈铸钢有限公司 | 一种汽车冲压模具铸件吊耳检测装置 |
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2021
- 2021-04-22 CN CN202110436947.7A patent/CN113109256A/zh active Pending
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|---|---|---|---|---|
| CN113820270A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-12-21 | 歌尔股份有限公司 | 一种粘接力检测装置 |
| CN115452587A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-12-09 | 南通虹冈铸钢有限公司 | 一种汽车冲压模具铸件吊耳检测装置 |
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