CN117233582B - 一种用于集成电路芯片的测试工装 - Google Patents

Abstract

本发明属于芯片测试技术领域，尤其是涉及一种用于集成电路芯片的测试工装，包括检测箱，所述检测箱的表面设有引脚感应机构，所述检测箱的左侧壁固定连接有安装架，所述安装架的下侧壁固定连接有标记机构，所述安装架的侧壁固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端贯穿安装架的侧壁，且固定连接有连接架，所述连接架的下端固定连接有温控机构。本发明能够在对不同种类的集成电路芯片进行测试时，可以自动精准的对芯片表面的多个引脚进行检测，不需要操作人员人工进行检测，降低了操作人员的工作量，并且可以在检测时，模拟芯片的工作温度，可以检测出温度对芯片工作稳定性的影响。

Description

一种用于集成电路芯片的测试工装

技术领域

本发明属于芯片测试技术领域，尤其是涉及一种用于集成电路芯片的测试工装。

背景技术

集成电路芯片是一种由多个电子器件（如晶体管、电阻、电容等）和电路元件（如电容、电阻、电感等）组成的微小电路，通过在单个芯片上集成这些器件和元件来实现电子功能，集成电路芯片是现代电子产品中最基本和重要的组成部分，广泛应用于计算机、通信设备、电子器件、家电、汽车、医疗设备等各个领域，集成电路芯片在生产出来后，需要进行检测，例如在专利号CN219831306U提出的一种用于集成电路芯片的测试工装就是用于对集成电路芯片的测试。

集成电路芯片在进行测试时，首先就需要对芯片的电压和电流进行测试，传统的测试方法是测试人员将测试表的两侧表笔和芯片的引脚接触，通过观察表笔表面的数据，判断芯片的好坏，由于集成电路芯片的引脚较多，且每对引脚对应的电子元件不同，操作人员需要对每对引脚都进行测试，增加了操作人员的工作量，而使用自动检测手段对芯片进行检测时，由于不同种类芯片表面引脚的数量不同，每次对不同种类的芯片进行检测时，都需要操作人员根据引脚的位置和数量对自动检测设备进行调教，影响芯片的检测效率；

由于集成电路芯片通常都是放置到机箱内进行使用，机箱内部元件较多，在夏天长时间工作的情况下，机箱内部的温度较高，而在冬天长时间不使用机箱时，集成电路芯片又长时间处于低温条件下，在实验室常温条件下对集成电路芯片进行测试，很难评估芯片的工作稳定性。

为此，提出一种用于集成电路芯片的测试工装来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种用于集成电路芯片的测试工装。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种用于集成电路芯片的测试工装，包括检测箱，所述检测箱的表面设有引脚感应机构，所述检测箱的左侧壁固定连接有安装架，所述安装架的下侧壁固定连接有标记机构，所述安装架的侧壁固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端贯穿安装架的侧壁，且固定连接有连接架，所述连接架的下端固定连接有温控机构，所述检测箱的后侧壁通过支架固定连接有工作箱，所述工作箱的内壁转动连接有往复丝杆，所述工作箱的前侧壁固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿工作箱的侧壁，且和往复丝杆固定连接，所述往复丝杆的杆壁螺纹套设有螺纹筒，所述螺纹筒的上侧壁固定连接有移动架，所述移动架的上端伸出工作箱，且固定连接有U型框，所述U型框的下侧壁固定连接有两个第二电动推杆，两个所述第二电动推杆的输出端均固定连接有表笔，所述安装架的上侧壁固定连接有检测表，两个所述表笔均和检测表电性连接。

优选的，所述引脚感应机构包括横板和多根按压杆，多根所述按压杆均匀插接在检测箱的上侧壁，所述按压杆的上端固定连接有橡胶柱，多根所述按压杆都位于检测箱的右侧，所述按压杆的下端杆壁固定套设有连接圈，所述连接圈和检测箱相对一侧的侧壁固定连接有同一根弹簧，所述横板的侧壁固定连接有多个位于按压杆下方的感应柱，所述螺纹筒的左侧壁固定连接有感应架，所述按压杆和外部电源电性连接，所述感应架通过PLC控制器和电机、第二电动推杆电性连接；

所述温控机构包括温控箱和多个半导体制冷板，所述温控箱固定连接在连接架的下端，多个所述半导体制冷板均匀的插接在温控箱的后侧壁，多个所述半导体制冷板的后端伸出温控箱，所述温控箱的下侧壁固定连通有多根多孔管，所述温控箱的侧壁固定连接有气泵，所述气泵的出气端内部设有第一控制阀，所述气泵出气端的管壁和温控箱之间固定连通有同一根进气管，所述进气管内设有第二控制阀，所述温控箱的上侧壁固定连接有控制箱，所述控制箱的内壁通过支架固定连接有插筒，所述插筒内插接有导电架，所述导电架为U型结构，所述导电架和外部电源电性连接，所述控制箱的右侧内壁镶嵌有两个导电块，位于下侧所述导电块和多个半导体制冷板的正向电路电性连接，位于上侧所述导电块和多个半导体制冷板的反向电路电性连接，所述导电架的上下侧壁均固定连接有永磁板，所述控制箱的上下侧内壁均固定连接有电磁块，所述检测箱的前后侧内壁均固定连接有定时开关，位于前侧所述定时开关和下侧电磁块电性连接，位于后侧所述定时开关和上侧电磁块电性连接；

所述标记机构包括滑筒和滑块，所述滑筒固定连接在安装架的下侧壁，所述滑块通过弹簧滑动连接在滑筒内，所述滑筒的左侧壁连通有横管，所述气泵的出气端通过弹性管和横管的管壁固定连通，所述横管的左端固定连通有第三控制阀，所述滑筒的左侧壁固定连接有气囊，所述气囊和横管固定连通，所述滑块的上侧壁镶嵌有金属块，所述滑筒的上侧内壁镶嵌有金属板，所述金属块和外部电源电性连接，所述金属板通过断电延时继电器和第三控制阀电性连接，所述滑块的下侧壁固定连接有滑板，所述滑板的下端伸出滑筒，且固定连接有笔筒，所述笔筒内插接有标记笔，所述检测表通过PLC控制器和第一控制阀、第二控制阀电性连接，所述U型框的后侧壁通过两个支架固定连接有两个压框，所述压框的上侧壁螺纹套接有螺纹销，所述螺纹销的下端转动连接有压板，两个所述压框内放置有同一张标记纸。

优选的，所述温控箱的上侧壁固定连接有横箱，所述横箱和温控箱之间固定连通有同一根细管，所述细管内设有单向阀，所述横箱的上侧壁固定连通有排气管，所述排气管内设有电磁阀，所述横箱的右侧壁开设有气压孔，所述横箱的右侧内壁通过弹簧固定连接有活塞板，所述活塞板的上侧内壁镶嵌有铜块，所述横箱的上侧内壁镶嵌有铜板，所述铜块和外部电源电性连接，所述铜板通过断电延时继电器和电机、电磁阀电性连接。

优选的，所述检测箱的右侧壁通过支架固定连接有微型电动推杆，所述微型电动推杆的输出端固定连接有推料板，所述检测表通过PLC控制器和微型电动推杆电性连接，所述安装架的上侧壁放置有回收箱。

优选的，所述插筒的左侧内壁开设有多个限位槽，且限位槽的内壁通过弹簧固定连接有斜面块，所述导电架的侧壁开设有和斜面块相互匹配的凹槽。

优选的，所述导电架的右侧壁固定连接有导向块，所述插筒的右侧内壁开设有和导向块相互匹配的导向滑槽。

优选的，所述检测箱的下侧内壁固定连接有多根竖销，所述连接圈的侧壁开设有和竖销相互匹配的竖孔。

优选的，所述回收箱的下侧壁四角处均固定连接有插块，所述安装架的上侧壁开设有和插块相互匹配的插槽。

与现有的技术相比，一种用于集成电路芯片的测试工装的优点在于：

1、通过设置的引脚感应机构和温控机构，能够在对不同种类的集成电路芯片进行测试时，可以自动精准的对不同种类芯片表面的多个引脚进行检测，不需要操作人员人工进行检测，降低了操作人员的工作量，并且可以在检测时，模拟芯片的工作温度，可以检测出温度对芯片工作稳定性的影响。

2、通过设置的标记机构，能够在检测到芯片的某对引脚出现问题时，可以自动在标记纸上进行划线标记，并且可以根据标记纸上的划线位置，辅助操作人员判断具体是哪对引脚出现问题，方便操作人员后续进行检修，提高了操作人员检修的便利性。

3、通过设置的横箱、细管、排气管、电磁阀、活塞板、铜块、铜板，能够在模拟芯片所处的工作环境时，可以在芯片处于该环境内一定的时间后自动触发测试工装进行工作，保证了芯片在不同温度环境下测试数据的精确性。

4、通过设置的微型电动推杆、推料板、回收箱，能够在对集成电路芯片进行测试时，可以自动对不达标的集成电路芯片进行回收，方便操作人员后续集中处理，不需要操作人员分类优劣芯片，提高了操作人员工作的便利性。

附图说明

图1是本发明提供的一种用于集成电路芯片的测试工装的结构示意图；

图2是本发明提供的一种用于集成电路芯片的测试工装中检测箱和温控箱的左视图；

图3是本发明提供的一种用于集成电路芯片的测试工装中工作箱的内部结构示意图；

图4是本发明提供的一种用于集成电路芯片的测试工装中引脚感应机构的结构示意图；

图5是本发明提供的一种用于集成电路芯片的测试工装中标记机构的结构示意图；

图6是本发明提供的一种用于集成电路芯片的测试工装中温控机构的结构示意图；

图7是本发明提供的一种用于集成电路芯片的测试工装中控制箱的内部结构示意图；

图8是本发明提供的一种用于集成电路芯片的测试工装中插筒的内部结构示意图。

图中：1检测箱、2安装架、3第一电动推杆、4连接架、5工作箱、6往复丝杆、7电机、8螺纹筒、9移动架、10U型框、11第二电动推杆、12表笔、13检测表、14引脚感应机构、141横板、142按压杆、15橡胶柱、16连接圈、17感应柱、18感应架、19温控机构、191温控箱、192半导体制冷板、20多孔管、21气泵、22第一控制阀、23进气管、24第二控制阀、25控制箱、26插筒、27导电架、28导电块、29永磁板、30电磁块、31定时开关、32标记机构、321滑筒、322滑块、33横管、34第三控制阀、35气囊、36金属块、37金属板、38滑板、39笔筒、40标记笔、41压框、42螺纹销、43压板、44横箱、45细管、46排气管、47电磁阀、48活塞板、49铜块、50铜板、51微型电动推杆、52推料板、53回收箱、54斜面块、55导向块、56竖销、57插块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-图8所示，一种用于集成电路芯片的测试工装，包括检测箱1，检测箱1的表面设有引脚感应机构14，检测箱1的左侧壁固定连接有安装架2，安装架2的下侧壁固定连接有标记机构32，安装架2的侧壁固定连接有第一电动推杆3，第一电动推杆3的输出端贯穿安装架2的侧壁，且固定连接有连接架4，连接架4的下端固定连接有温控机构19，检测箱1的后侧壁通过支架固定连接有工作箱5，工作箱5的内壁转动连接有往复丝杆6，工作箱5的前侧壁固定连接有电机7，电机7的输出端贯穿工作箱5的侧壁，且和往复丝杆6固定连接，往复丝杆6的杆壁螺纹套设有螺纹筒8，螺纹筒8的上侧壁固定连接有移动架9，移动架9的上端伸出工作箱5，且固定连接有U型框10，U型框10的下侧壁固定连接有两个第二电动推杆11，两个第二电动推杆11的输出端均固定连接有表笔12，安装架2的上侧壁固定连接有检测表13，两个表笔12均和检测表13电性连接；

引脚感应机构14包括横板141和多根按压杆142，多根按压杆142均匀插接在检测箱1的上侧壁，按压杆142的上端固定连接有橡胶柱15，多根按压杆142都位于检测箱1的右侧，按压杆142的下端杆壁固定套设有连接圈16，连接圈16和检测箱1相对一侧的侧壁固定连接有同一根弹簧，横板141的侧壁固定连接有多个位于按压杆142下方的感应柱17，螺纹筒8的左侧壁固定连接有感应架18，按压杆142和外部电源电性连接，感应架18通过PLC控制器和电机7、第二电动推杆11电性连接；

温控机构19包括温控箱191和多个半导体制冷板192，温控箱191固定连接在连接架4的下端，多个半导体制冷板192均匀的插接在温控箱191的后侧壁，多个半导体制冷板192的后端伸出温控箱191，温控箱191的下侧壁固定连通有多根多孔管20，温控箱191的侧壁固定连接有气泵21，气泵21的出气端内部设有第一控制阀22，气泵21出气端的管壁和温控箱191之间固定连通有同一根进气管23，进气管23内设有第二控制阀24，温控箱191的上侧壁固定连接有控制箱25，控制箱25的内壁通过支架固定连接有插筒26，插筒26内插接有导电架27，导电架27为U型结构，导电架27和外部电源电性连接，控制箱25的右侧内壁镶嵌有两个导电块28，位于下侧导电块28和多个半导体制冷板192的正向电路电性连接，位于上侧导电块28和多个半导体制冷板192的反向电路电性连接，导电架27的上下侧壁均固定连接有永磁板29，控制箱25的上下侧内壁均固定连接有电磁块30，检测箱1的前后侧内壁均固定连接有定时开关31，位于前侧定时开关31和下侧电磁块30电性连接，位于后侧定时开关31和上侧电磁块30电性连接。

标记机构32包括滑筒321和滑块322，滑筒321固定连接在安装架2的下侧壁，滑块322通过弹簧滑动连接在滑筒321内，滑筒321的左侧壁连通有横管33，气泵21的出气端通过弹性管和横管33的管壁固定连通，横管33的左端固定连通有第三控制阀34，滑筒321的左侧壁固定连接有气囊35，气囊35和横管33固定连通，滑块322的上侧壁镶嵌有金属块36，滑筒321的上侧内壁镶嵌有金属板37，金属块36和外部电源电性连接，金属板37通过断电延时继电器和第三控制阀34电性连接，滑块322的下侧壁固定连接有滑板38，滑板38的下端伸出滑筒321，且固定连接有笔筒39，笔筒39内插接有标记笔40，检测表13通过PLC控制器和第一控制阀22、第二控制阀24电性连接，U型框10的后侧壁通过两个支架固定连接有两个压框41，压框41的上侧壁螺纹套接有螺纹销42，螺纹销42的下端转动连接有压板43，两个压框41内放置有同一张标记纸，能够在检测到芯片的某对引脚出现问题时，可以自动在标记纸上进行划线标记，并且可以根据标记纸上的划线位置，辅助操作人员判断具体是哪对引脚出现问题，方便操作人员后续进行检修，提高了操作人员检修的便利性。

温控箱191的上侧壁固定连接有横箱44，横箱44和温控箱191之间固定连通有同一根细管45，细管45内设有单向阀，横箱44的上侧壁固定连通有排气管46，排气管46内设有电磁阀47，横箱44的右侧壁开设有气压孔，横箱44的右侧内壁通过弹簧固定连接有活塞板48，活塞板48的上侧内壁镶嵌有铜块49，横箱44的上侧内壁镶嵌有铜板50，铜块49和外部电源电性连接，铜板50通过断电延时继电器和电机7、电磁阀47电性连接，能够控制芯片升温和降温的时间。

检测箱1的右侧壁通过支架固定连接有微型电动推杆51，微型电动推杆51的输出端固定连接有推料板52，检测表13通过PLC控制器和微型电动推杆51电性连接，安装架2的上侧壁放置有回收箱53，能够对不达标的芯片进行回收。

插筒26的左侧内壁开设有多个限位槽，且限位槽的内壁通过弹簧固定连接有斜面块54，导电架27的侧壁开设有和斜面块54相互匹配的凹槽，提高了导电架27放置的稳定性。

导电架27的右侧壁固定连接有导向块55，插筒26的右侧内壁开设有和导向块55相互匹配的导向滑槽，避免导电架27在上下移动过程中转动。

检测箱1的下侧内壁固定连接有多根竖销56，连接圈16的侧壁开设有和竖销56相互匹配的竖孔，提高了按压杆142上下移动的稳定性。

回收箱53的下侧壁四角处均固定连接有插块57，安装架2的上侧壁开设有和插块57相互匹配的插槽，提高了回收箱53放置的稳定性。

现对本发明的操作原理做如下说明：将待测集成电路芯片放置到检测箱1上，并且使芯片一侧的多个引脚均位于多个橡胶柱15的上方，然后启动第一电动推杆3工作，第一电动推杆3带动温控箱191向下移动，使温控箱191通过多孔管20抵住芯片，并且通过多孔管20对芯片施加压力，使芯片和检测箱1的上表面贴合，此时，通过行程控制开关控制第一电动推杆3停止工作，芯片通过引脚下压多个橡胶柱15，橡胶柱15带动按压杆142向下移动，使按压杆142和下方对应的感应柱17接触，按压杆142和外部电源电性连接，接着通过外部控制开关将电流同时输送到气泵21和导电架27，由于感应架18在初始状态是挤压前侧的定时开关31，前侧的定时开关31和下侧电磁块30电性连接，从而使电磁块30通电三秒钟，下侧的电磁块30在通电后，就会产生磁力，从而吸引下侧的永磁板29，下侧的永磁板29受到磁力的吸引后，会带动导电架27向下移动，导电架27的下端和下侧的导电块28电性连接，下侧的导电块28和多个半导体制冷板192的正向电路电性连接，此时，半导体制冷板192位于温控箱191内部的一端会制冷，而伸出温控箱191的一端会制热，气泵21在初始工作时，PLC控制器控制第一控制阀22处于关闭状态，而第二控制阀24处于开启状态，气泵21将外部气体通过进气管23输送到温控箱191内，并且大部分经过制冷的气体通过多孔管20排出，对下方的芯片进行降温，少部分的气体通过细管45和单向阀进入到横箱44内，使活塞板48左侧的气压增大，从而推动活塞板48向右移动，经过20秒后，活塞板48会带动铜块49和上方的铜板50接触，铜块49和外部电源电性连接，铜板50通过断电延时继电器和电机7、电磁阀47电性连接，可以将横箱44内部的气体排出，排气管46的排气大于细管45的进气速度，活塞板48在弹簧的弹力下会带动铜块49向左移动，并且在铜块49和铜板50接触的同时，电机7开始工作，电机7带动往复丝杆6旋转，通过螺纹配合带动螺纹筒8移动，螺纹筒8带动感应架18和移动架9同步移动，移动架9通过U型框10带动表笔12、压框41和标记纸移动，当感应架18和与按压杆142接触的感应柱17滑动到一起时，由于感应柱17通过按压杆142和外部电源电性连接，感应架18通过PLC控制器和电机7、第二电动推杆11电性连接，PLC控制器首先控制电机7暂停移动，使表笔12停止移动，左右表笔12此时就会停留在芯片左右两侧引脚的上方，接着PLC控制器控制两个第二电动推杆11向下移动，两个第二电动推杆11带动表笔12向下移动，和下侧的一堆引脚接触，并且保持接触时间为三秒，两个表笔12和检测表13电性连接，当两侧引脚正常时，通过检测表13可以测量得到检测数据，当三秒过后，PLC控制器控制第二电动推杆11回收，并且控制电机7工作，重复上述步骤可以对后面的引脚进行检测，当对所有的引脚都依次检测结束后，电机7会控制感应架18移动到最后侧，使感应架18按压后侧的定时开关31，当感应架18移动到最后侧时，此时断电延时继电器控制电机7和电磁阀47工作的时间也到了，电机7会停电停止移动，电磁阀47也停电而对排气管46进行封堵，后侧定时开关31和上侧电磁块30电性连接，上侧电磁块30通电会后吸引上方的永磁板29带动导电架27向上移动，使导电架27和上方的导电块28接触，上方的导电块28和多个半导体制冷板192的反向电路电性连接，使多个半导体制冷板192内部的电流流向相反，吸热放热端发生改变，使半导体制冷板192位于温控箱191内部的一端变热，而伸出温控箱191的一端变冷，气泵21将温控箱191内部的热气通过多孔管20排出，对芯片加热，同时一部分气体会通过细管45进入到横箱44内，使活塞板48向右移动，参照上述原理，当过了20秒后，就会控制电机7继续工作，使螺纹筒8带动感应架18反向移动进行检测；

当检测的引脚出现数据异常或者无数据时，检测表13通过PLC控制器首先控制第二控制阀24关闭一秒，并且使第一控制阀22开启一秒，气泵21将气体通过弹性管和横管33将气体输送到气囊35内，气囊35会膨胀带动滑块322向右移动，经过一秒后，滑块322会带动金属块36和右侧的金属板37接触，金属块36和外部电源电性连接，金属板37通过断电延时继电器和第三控制阀34电性连接，从而打开第三控制阀34，气囊35内部的气体会通过横管33一秒后排出，滑块322会在弹簧的弹力下向左移动恢复原位，滑块322在左右移动的过程中，会通过笔筒39带动标记笔40左右移动一次，使标记笔40在下方的标记纸画出一道标记，参照上述原理，在三秒过后，电机7就会重新工作，对后续的引脚进行继续检测，当芯片检测结束后，参照标记纸上的画线颜色深浅，可以判断温度对芯片的影响，当画线颜色较深时，说明低温或者高低温环境都会对芯片造成影响，当画线颜色较浅时，说明只有高温或者低温一种会对芯片造成影响；

当检测表13检测到数据都正常后，在电机7控制感应架18移动到前侧初始位置后，就会通过PLC控制器首先控制第一电动推杆3向上移动，并停止所有的检测部件停止工作，在更换好芯片后，可以通过外部开关控制设备继续检测；当检测表13检测到数据都正常后，在电机7控制感应架18移动到前侧初始位置后，就会通过PLC控制器首先控制第一电动推杆3向上移动，并停止所有的检测部件停止工作，然后启动微型电动推杆51往复工作一次，微型电动推杆51通过推料板52将有故障的芯片推送到回收箱53内储存。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于集成电路芯片的测试工装，包括检测箱（1），其特征在于，所述检测箱（1）的表面设有引脚感应机构（14），所述检测箱（1）的左侧壁固定连接有安装架（2），所述安装架（2）的下侧壁固定连接有标记机构（32），所述安装架（2）的侧壁固定连接有第一电动推杆（3），所述第一电动推杆（3）的输出端贯穿安装架（2）的侧壁，且固定连接有连接架（4），所述连接架（4）的下端固定连接有温控机构（19），所述检测箱（1）的后侧壁通过支架固定连接有工作箱（5），所述工作箱（5）的内壁转动连接有往复丝杆（6），所述工作箱（5）的前侧壁固定连接有电机（7），所述电机（7）的输出端贯穿工作箱（5）的侧壁，且和往复丝杆（6）固定连接，所述往复丝杆（6）的杆壁螺纹套设有螺纹筒（8），所述螺纹筒（8）的上侧壁固定连接有移动架（9），所述移动架（9）的上端伸出工作箱（5），且固定连接有U型框（10），所述U型框（10）的下侧壁固定连接有两个第二电动推杆（11），两个所述第二电动推杆（11）的输出端均固定连接有表笔（12），所述安装架（2）的上侧壁固定连接有检测表（13），两个所述表笔（12）均和检测表（13）电性连接，所述引脚感应机构（14）包括横板（141）和多根按压杆（142），多根所述按压杆（142）均匀插接在检测箱（1）的上侧壁，所述按压杆（142）的上端固定连接有橡胶柱（15），多根所述按压杆（142）都位于检测箱（1）的右侧，所述按压杆（142）的下端杆壁固定套设有连接圈（16），所述连接圈（16）和检测箱（1）相对一侧的侧壁固定连接有同一根弹簧，所述横板（141）的侧壁固定连接有多个位于按压杆（142）下方的感应柱（17），所述螺纹筒（8）的左侧壁固定连接有感应架（18），所述按压杆（142）和外部电源电性连接，所述感应架（18）通过PLC控制器和电机（7）、第二电动推杆（11）电性连接；

所述温控机构（19）包括温控箱（191）和多个半导体制冷板（192），所述温控箱（191）固定连接在连接架（4）的下端，多个所述半导体制冷板（192）均匀的插接在温控箱（191）的后侧壁，多个所述半导体制冷板（192）的后端伸出温控箱（191），所述温控箱（191）的下侧壁固定连通有多根多孔管（20），所述温控箱（191）的侧壁固定连接有气泵（21），所述气泵（21）的出气端内部设有第一控制阀（22），所述气泵（21）出气端的管壁和温控箱（191）之间固定连通有同一根进气管（23），所述进气管（23）内设有第二控制阀（24），所述温控箱（191）的上侧壁固定连接有控制箱（25），所述控制箱（25）的内壁通过支架固定连接有插筒（26），所述插筒（26）内插接有导电架（27），所述导电架（27）为U型结构，所述导电架（27）和外部电源电性连接，所述控制箱（25）的右侧内壁镶嵌有两个导电块（28），位于下侧所述导电块（28）和多个半导体制冷板（192）的正向电路电性连接，位于上侧所述导电块（28）和多个半导体制冷板（192）的反向电路电性连接，所述导电架（27）的上下侧壁均固定连接有永磁板（29），所述控制箱（25）的上下侧内壁均固定连接有电磁块（30），所述检测箱（1）的前后侧内壁均固定连接有定时开关（31），位于前侧所述定时开关（31）和下侧电磁块（30）电性连接，位于后侧所述定时开关（31）和上侧电磁块（30）电性连接；

所述标记机构（32）包括滑筒（321）和滑块（322），所述滑筒（321）固定连接在安装架（2）的下侧壁，所述滑块（322）通过弹簧滑动连接在滑筒（321）内，所述滑筒（321）的左侧壁连通有横管（33），所述气泵（21）的出气端通过弹性管和横管（33）的管壁固定连通，所述横管（33）的左端固定连通有第三控制阀（34），所述滑筒（321）的左侧壁固定连接有气囊（35），所述气囊（35）和横管（33）固定连通，所述滑块（322）的上侧壁镶嵌有金属块（36），所述滑筒（321）的上侧内壁镶嵌有金属板（37），所述金属块（36）和外部电源电性连接，所述金属板（37）通过断电延时继电器和第三控制阀（34）电性连接，所述滑块（322）的下侧壁固定连接有滑板（38），所述滑板（38）的下端伸出滑筒（321），且固定连接有笔筒（39），所述笔筒（39）内插接有标记笔（40），所述检测表（13）通过PLC控制器和第一控制阀（22）、第二控制阀（24）电性连接，所述U型框（10）的后侧壁通过两个支架固定连接有两个压框（41），所述压框（41）的上侧壁螺纹套接有螺纹销（42），所述螺纹销（42）的下端转动连接有压板（43），两个所述压框（41）内放置有同一张标记纸。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述温控箱（191）的上侧壁固定连接有横箱（44），所述横箱（44）和温控箱（191）之间固定连通有同一根细管（45），所述细管（45）内设有单向阀，所述横箱（44）的上侧壁固定连通有排气管（46），所述排气管（46）内设有电磁阀（47），所述横箱（44）的右侧壁开设有气压孔，所述横箱（44）的右侧内壁通过弹簧固定连接有活塞板（48），所述活塞板（48）的上侧内壁镶嵌有铜块（49），所述横箱（44）的上侧内壁镶嵌有铜板（50），所述铜块（49）和外部电源电性连接，所述铜板（50）通过断电延时继电器和电机（7）、电磁阀（47）电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述检测箱（1）的右侧壁通过支架固定连接有微型电动推杆（51），所述微型电动推杆（51）的输出端固定连接有推料板（52），所述检测表（13）通过PLC控制器和微型电动推杆（51）电性连接，所述安装架（2）的上侧壁放置有回收箱（53）。

4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述插筒（26）的左侧内壁开设有多个限位槽，且限位槽的内壁通过弹簧固定连接有斜面块（54），所述导电架（27）的侧壁开设有和斜面块（54）相互匹配的凹槽。

5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述导电架（27）的右侧壁固定连接有导向块（55），所述插筒（26）的右侧内壁开设有和导向块（55）相互匹配的导向滑槽。

6.根据权利要求5所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述检测箱（1）的下侧内壁固定连接有多根竖销（56），所述连接圈（16）的侧壁开设有和竖销（56）相互匹配的竖孔。

7.根据权利要求6所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于，所述回收箱（53）的下侧壁四角处均固定连接有插块（57），所述安装架（2）的上侧壁开设有和插块（57）相互匹配的插槽。