CN210690748U - 一种新型芯片加热测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型芯片加热测试装置，包括：固定板，所述固定板的左右两侧分别安装有PEEK条，所述PEEK条上设有第一螺丝孔和第二螺丝孔，所述第一螺丝孔与固定板之间安装有第一十字螺丝，所述第二螺丝孔与固定板之间安装有防掉螺丝，所述PEEK条的中侧与固定板的指尖安装有定位销，所述固定板的内部前侧设有加热棒安装槽。本实用新型一种新型芯片加热测试装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，固定板装入加热棒可以使整个装置快速升温；固定板两侧安装有PEEK条，方便调节与外部设备之间的连接，传感器用顶丝固定，用于感应负压装置通入的气体吸附芯片，测试效果好。

Description

一种新型芯片加热测试装置

技术领域

本实用新型涉及精密电子测试技术领域，尤其涉及一种新型芯片加热测试装置。

背景技术

随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，必须对封装芯片进行加热，传统的加热方式是将空气通过加热器形成热风，然后再通入封装芯片上实现对封装芯片的加热，这种方式由于取放封装芯片需要移动加热设备头，操作起来很不方便，且芯片固定不稳定，造成加热不均匀，不稳定，预热较慢，从而导致封装芯片整个预热过程耗时较长，降低工作效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种芯片固定稳定，预测效率高和测试效果好的一种新型芯片加热测试装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种新型芯片加热测试装置，包括：固定板，所述固定板的左右两侧分别安装有PEEK条，所述PEEK条上设有第一螺丝孔和第二螺丝孔，所述第一螺丝孔与固定板之间安装有第一十字螺丝，所述第二螺丝孔与固定板之间安装有防掉螺丝，所述PEEK条的中侧与固定板的指尖安装有定位销，所述固定板的内部前侧设有加热棒安装槽，所述加热棒安装槽内安装有加热棒，所述加热棒的前端连接有加热线，所述加热棒安装槽下侧的固定板上安装有压线盖板，所述压线盖板通过第二十字螺丝安装在固定板上，所述固定板的上侧中端设有测试模块，所述测试模块的内部设有传感器安装槽，所述安装槽内安装有传感器，所述传感器安装槽前侧的测试模块上通过第三十字螺丝安装有头部压线板，所述测试模块上侧粘结有双面胶，所述双面胶上粘结有铟片。

优选的，所述测试模块的侧边安装有传感器顶丝。

优选的，所述测试模块的与固定板的下端之间设有通气孔。

优选的，所述铟片的中心设有通气孔。

本实用新型一种新型芯片加热测试装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，固定板装入加热棒可以使整个装置快速升温，减少了不必要的测试时间，提高了测试效率；铟片导热性良好，并用双面胶固定，铟片具有较好的延展性，可塑性，耐高温等优良特点；固定板两侧安装有PEEK条，可自由拆卸，方便调节与外部设备之间的连接，PEEK具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、高强度的特点；传感器用顶丝固定，用于感应负压装置通入的气体吸附芯片，芯片固定稳定，提高了整个装置的灵敏性，测试效果好。

附图说明

图1为本实用新型一种新型芯片加热测试装置的结构示意图。

图2为本实用新型一种新型芯片加热测试装置的后视图。

图3为本实用新型一种新型芯片加热测试装置的展开示意图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1-3所示，一种新型芯片加热测试装置，包括：固定板1，所述固定板1的左右两侧分别安装有PEEK条2，所述PEEK条上设有第一螺丝孔3和第二螺丝孔4，所述第一螺丝孔3与固定板1之间安装有第一十字螺丝5，所述第二螺丝孔4与固定板1之间安装有防掉螺丝6，所述PEEK条2的中侧与固定板1的指尖安装有定位销7，所述固定板1的内部前侧设有加热棒安装槽8，所述加热棒安装槽8内安装有加热棒9，所述加热棒9的前端连接有加热线10，所述加热棒安装槽8下侧的固定板1上安装有压线盖板11，所述压线盖板11通过第二十字螺丝12安装在固定板1上，所述固定板1的上侧中端设有测试模块13，所述测试模块13的内部设有传感器安装槽14，所述安装槽14内安装有传感器15，所述传感器安装槽14前侧的测试模块13上通过第三十字螺丝16安装有头部压线板17，所述测试模块13上侧粘结有双面胶18，所述双面胶18上粘结有铟片19。

进一步，所述测试模块13的侧边安装有传感器顶丝20。

进一步，所述测试模块13的与固定板1的下端之间设有通气孔21。

进一步，所述铟片19的中心设有通气孔21。

本实用新型一种新型芯片加热测试装置，带测试芯片放置在铟片19上，外部负压装置（图中未标出）对芯片进行吸附，吸附稳固，固定板1装入加热棒9可以使整个装置快速升温，减少了不必要的测试时间，提高了测试效率；铟片19导热性良好，并用双面胶18固定，铟片19具有较好的延展性，可塑性，耐高温等优良特点；固定板1两侧安装有PEEK条2可自由拆卸，方便调节与外部设备之间的连接，PEEK条2具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、高强度的特点；传感器15用顶丝固定，用于感应负压装置通入的气体吸附芯片，提高了整个装置的灵敏性，测试效果好。

Claims (4)

1.一种新型芯片加热测试装置，其特征在于，包括：固定板（1），所述固定板（1）的左右两侧分别安装有PEEK条（2），所述PEEK条上设有第一螺丝孔（3）和第二螺丝孔（4），所述第一螺丝孔（3）与固定板（1）之间安装有第一十字螺丝（5），所述第二螺丝孔（4）与固定板（1）之间安装有防掉螺丝（6），所述PEEK条（2）的中侧与固定板（1）的指尖安装有定位销（7），所述固定板（1）的内部前侧设有加热棒安装槽（8），所述加热棒安装槽（8）内安装有加热棒（9），所述加热棒（9）的前端连接有加热线（10），所述加热棒安装槽（8）下侧的固定板（1）上安装有压线盖板（11），所述压线盖板（11）通过第二十字螺丝（12）安装在固定板（1）上，所述固定板（1）的上侧中端设有测试模块（13），所述测试模块（13）的内部设有传感器安装槽（14），所述安装槽（14）内安装有传感器（15），所述传感器安装槽（14）前侧的测试模块（13）上通过第三十字螺丝（16）安装有头部压线板（17），所述测试模块（13）上侧粘结有双面胶（18），所述双面胶（18）上粘结有铟片（19）。

2.根据权利要求1所述的一种新型芯片加热测试装置，其特征在于，所述测试模块（13）的侧边安装有传感器顶丝（20）。

3.根据权利要求1所述的一种新型芯片加热测试装置，其特征在于，所述测试模块（13）的与固定板（1）的下端之间设有通气孔（21）。

4.根据权利要求1所述的一种新型芯片加热测试装置，其特征在于，所述铟片（19）的中心设有通气孔（21）。

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