CN113105106A - 玻璃熔接的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种玻璃熔接的方法。该方法包括以下步骤:对玻璃进行贴合处理;再对贴合处理后的玻璃进行微波处理;再对微波处理后的玻璃进行熔接处理。先对玻璃进行贴合处理,增强玻璃的表面界面活性,促进玻璃界面之间的结合;再对贴合后的玻璃进行微波处理,微波透入玻璃,通过微波与玻璃的相互作用,产生摩擦,引起玻璃的温度升高,使玻璃内部、外部几乎同时加热升温,形成体热源状态,且物料内外加热均匀一致;无需额外加压,微波处理过程中玻璃界面会自由扩散,从而实现玻璃之间紧密贴合、无气泡的效果;同时,微波产生的高温可以令玻璃组界面组有一个较弱的连接,经高温熔接后,促进玻璃之间的硅氧键结合,可实现玻璃板材的紧密连接的效果。
Description
技术领域
本发明涉及玻璃制造领域,特别是涉及一种玻璃熔接的方法。
背景技术
玻璃在日常生活中的使用越来越广泛,随着人们对家用电器、装饰品的外观和功能的需求提升,以及相关技术的日渐成熟,多层玻璃结构产品也应运而生。
现有的玻璃熔接方式,主要是胶接、激光辅助熔接或者低熔点玻璃粉熔接的方式。如专利CN108262679A、CN108381053A中提到的熔接方式,对设备要求高,成本高昂;熔剂分布不均,熔接后接缝处在钢化过程中易脱落,导致产品良品率低。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种工艺简单、成本低、熔接效果好、良品率高的玻璃熔接的方法。
技术方案如下:
一种玻璃熔接的方法,包括以下步骤:
对玻璃进行贴合处理;对贴合处理后的所述玻璃进行微波处理;对微波处理后的所述玻璃进行熔接处理。
在其中一个实施例中,所述微波处理的频率为1.5GHz~100GHz。
在其中一个实施例中,所述微波处理的时间为2min~40min。
在其中一个实施例中,所述微波处理的频率为5GHz~20GHz,所述微波处理的时间为20min~35min。
在其中一个实施例中,所述熔接处理的温度为600℃~900℃,所述熔接处理的时间为0.5h~2h。
在其中一个实施例中,所述熔接处理的温度为650℃~720℃,所述熔接处理的时间为1.2h~1.8h。
在其中一个实施例中,在所述熔接处理之后,还包括对熔接处理后的所述玻璃进行退火处理。
在其中一个实施例中,所述退火处理的温度为600℃~900℃,所述退火处理的时间为0.5h~2.5h。
在其中一个实施例中,所述退火处理的温度为700℃~800℃,所述退火处理的时间为1h~2h。
在其中一个实施例中,所述贴合处理的步骤包括,将玻璃在空气或真空条件下贴合。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
本发明提供的玻璃熔接的方法,包括对玻璃进行贴合处理,再对贴合后的玻璃进行微波处理和熔接处理的步骤。本发明先对玻璃进行贴合处理,增强玻璃的表面界面活性,促进玻璃界面之间的结合;再对贴合后的玻璃进行微波处理,微波透入玻璃,通过微波与玻璃的相互作用,产生摩擦,引起玻璃的温度升高,使玻璃内部、外部几乎同时加热升温,形成体热源状态,且物料内外加热均匀一致;无需额外加压,微波处理过程中玻璃界面会自由扩散,从而实现玻璃之间紧密贴合、无气泡的效果;同时,微波产生的高温可以令玻璃组界面组有一个较弱的连接,经高温熔接后,促进玻璃之间的硅氧键结合,可实现玻璃板材的紧密连接的效果。
所述玻璃熔接的方法工艺简单,无需使用熔剂、对设备要求不高、成本低、良品率高、熔接效果好,玻璃之间紧密贴合,可用于对玻璃熔接效果要求较高的场合,比如手机盖板,具有良好的应用前景。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作进一步详细的说明。本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明公开内容理解更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种玻璃熔接的方法,包括以下步骤:
对玻璃进行贴合处理;对贴合处理后的所述玻璃进行微波处理;对微波处理后的所述玻璃进行熔接处理。
其中,对玻璃进行微波处理,使微波透入玻璃,通过微波与玻璃的相互作用,产生摩擦,引起玻璃的温度升高,使玻璃内部、外部几乎同时加热升温,形成体热源状态,且物料内外加热均匀一致;无需额外加压,微波处理过程中玻璃界面会自由扩散,从而实现玻璃之间紧密贴合、无气泡的效果;同时,微波产生的高温可以令玻璃组界面组有一个较弱的连接。
在其中一个实施例中,所述微波处理的频率为1.5GHz~100GHz。优选地,所述微波处理的频率为5GHz~80GHz。
在其中一个实施例中,所述微波处理的时间为2min~40min。
在其中一个实施例中,所述微波处理的频率为5GHz~20GHz,所述微波处理的时间为20min~35min。
微波处理完成后,对玻璃进行高温熔接,促进玻璃之间的硅氧键结合,可实现玻璃板材的紧密连接的效果。
在其中一个实施例中,所述熔接处理的温度为600℃~900℃,所述熔接处理的时间为0.5h~2h。
在其中一个实施例中,所述熔接处理的温度为650℃~720℃,所述熔接处理的时间为1.2h~1.8h。
在其中一个实施例中,在所述熔接处理之后,还包括对熔接处理后的所述玻璃进行退火处理。
在其中一个实施例中,所述退火处理的温度为600℃~900℃,所述退火处理的时间为0.5h~2.5h。
在其中一个实施例中,所述退火处理的温度为700℃~800℃,所述退火处理的时间为1h~2h。
在其中一个实施例中,所述贴合处理的步骤包括,将玻璃在空气或真空条件下贴合。通过贴合处理,增强玻璃的表面界面活性,促进玻璃界面之间的结合
本发明提供的玻璃熔接的方法,包括对玻璃进行贴合处理,再对贴合后的玻璃进行微波处理和熔接处理的步骤。本发明先对玻璃进行贴合处理,增强玻璃的表面界面活性,促进玻璃界面之间的结合;再对贴合后的玻璃进行微波处理,微波透入玻璃,通过微波与玻璃的相互作用,产生摩擦,引起玻璃的温度升高,使玻璃内部、外部几乎同时加热升温,形成体热源状态,且物料内外加热均匀一致;无需额外加压,微波处理过程中玻璃界面会自由扩散,从而实现玻璃之间紧密贴合、无气泡的效果;同时,微波产生的高温可以令玻璃组界面组有一个较弱的连接,经高温熔接后,促进玻璃之间的硅氧键结合,可实现玻璃板材的紧密连接的效果。
所述玻璃熔接的方法工艺简单,无需使用熔剂、对设备要求不高、成本低、良品率高、熔接效果好,玻璃之间紧密贴合,可用于对玻璃熔接效果要求较高的场合,比如手机盖板,具有良好的应用前景。
以下为具体实施例。
实施例1
本实施例提供一种玻璃熔接的方法,包括如下步骤:
控制两侧玻璃的中心位点接触,将清洗干净的平板玻璃在真空条件下贴合;
将贴合后的玻璃组在1.5GHz条件下处理40min;
将微波处理后的玻璃组在600℃条件下熔接2h;
将玻璃组在900℃条件下退火2h。
实施例2
本实施例提供一种玻璃熔接的方法,包括如下步骤:
控制两侧玻璃的中心位点接触,将清洗干净的平板玻璃在真空条件下贴合;
将贴合后的玻璃组在20GHz条件下处理20min;
将微波处理后的玻璃组在700℃条件下熔接1h;
将玻璃组在800℃条件下退火1.5h。
实施例3
本实施例提供一种玻璃熔接的方法,包括如下步骤:
控制两侧玻璃的中心位点接触,将清洗干净的平板玻璃在真空条件下贴合;
将贴合后的玻璃组在50GHz条件下处理5min;
将微波处理后的玻璃组在800℃条件下熔接0.8h;
将玻璃组在650℃条件下退火2h。
实施例4
本实施例提供一种玻璃熔接的方法,包括如下步骤:
控制两侧玻璃的中心位点接触,将清洗干净的平板玻璃在真空条件下贴合;
将贴合后的玻璃组在80GHz条件下处理10min;
将微波处理后的玻璃组在900℃条件下熔接1h;
将玻璃组在900℃条件下退火2h。
实施例5
本实施例提供一种玻璃熔接的方法,包括如下步骤:
控制两侧玻璃的中心位点接触,将清洗干净的平板玻璃在真空条件下贴合;
将贴合后的玻璃组在100GHz条件下处理10min;
将微波处理后的玻璃组在650℃条件下熔接1h;
将玻璃组在600℃条件下退火1h。
实施例6
本实施例提供一种玻璃熔接的方法,包括如下步骤:
控制两侧玻璃的中心位点接触,将清洗干净的平板玻璃在真空条件下贴合;
将贴合后的玻璃组在100GHz条件下处理10min;
将微波处理后的玻璃组在650℃条件下熔接1h;
将玻璃组在600℃条件下退火1h。
实施例7
本实施例提供一种玻璃熔接的方法,包括如下步骤:
控制两侧玻璃的中心位点接触,将清洗干净的平板玻璃在真空条件下贴合;
将贴合后的玻璃组在50GHz条件下处理60min;
将微波处理后的玻璃组在800℃条件下熔接0.8h;
将玻璃组在650℃条件下退火2h。
实施例8
本实施例提供一种玻璃熔接的方法,包括如下步骤:
控制两侧玻璃的中心位点接触,将清洗干净的平板玻璃在真空条件下贴合;
将贴合后的玻璃组在120GHz条件下处理5min;
将微波处理后的玻璃组在700℃条件下熔接1h;
将玻璃组在800℃条件下退火1.5h。
对实施例1~8贴合后的玻璃进行测试,结果如表1所示。
表1
实施例 | 熔接效果 |
实施例1 | 无裂纹,无气泡,紧密熔接 |
实施例2 | 无裂纹,无气泡,紧密熔接 |
实施例3 | 无裂纹,无气泡,紧密熔接 |
实施例4 | 无裂纹,无气泡,紧密熔接 |
实施例5 | 无裂纹,无气泡,紧密熔接 |
实施例6 | 无裂纹,有少许气泡 |
实施例7 | 无裂纹,无气泡,产品轻微变形 |
实施例8 | 无裂纹,无气泡,局部不均匀 |
由表1可知,实施例1~8采用微波处理辅助玻璃熔接,得到的玻璃组可以紧密熔接。充分说明,按照本发明所述的玻璃熔接的方法,先对玻璃进行贴合处理,再对贴合处理后的玻璃进行微波处理;再对微波处理后的玻璃进行熔接处理,可实现玻璃板材的紧密连接的效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (12)
1.一种玻璃熔接的方法,其特征在于,包括以下步骤:
对玻璃进行贴合处理;
对贴合处理后的所述玻璃进行微波处理;
对微波处理后的所述玻璃进行熔接处理。
2.根据权利要求1所述的玻璃熔接的方法,其特征在于,所述微波处理的频率为1.5GHz~100GHz。
3.根据权利要求1所述的玻璃熔接的方法,其特征在于,所述微波处理的时间为2min~40min。
4.根据权利要求1所述的玻璃熔接的方法,其特征在于,所述微波处理的频率为5GHz~20GHz,所述微波处理的时间为20min~35min。
7.根据权利要求1~4任一项所述的玻璃熔接的方法,其特征在于,所述熔接处理的温度为600℃~900℃,所述熔接处理的时间为0.5h~2h。
8.根据权利要求7所述的玻璃熔接的方法,其特征在于,所述熔接处理的温度为650℃~720℃,所述熔接处理的时间为1.2h~1.8h。
9.根据权利要求1~4任一项所述的玻璃熔接的方法,其特征在于,在所述熔接处理之后,还包括对熔接处理后的所述玻璃进行退火处理。
10.根据权利要求9所述的玻璃熔接的方法,其特征在于,所述退火处理的温度为600℃~900℃,所述退火处理的时间为0.5h~2.5h。
11.根据权利要求9所述的玻璃熔接的方法,其特征在于,所述退火处理的温度为700℃~800℃,所述退火处理的时间为1h~2h。
12.根据权利要求1~4任一项所述的玻璃熔接的方法,其特征在于,所述贴合处理的步骤包括,将玻璃在空气或真空条件下贴合。
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